JP7114330B2

JP7114330B2 - 電力供給装置、画像形成装置、電子機器

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Description

本発明は、電子機器等に搭載される電力供給用のプリント回路板に関する。典型的には、多相モータに各相の電力を供給するためのプリント回路板に関する。

電子機器に搭載されるモータドライバなどの大電流駆動回路は、半導体素子などの駆動素子をスイッチング動作させて電力制御を行っているが、スイッチング動作に伴って電源電圧が変動を起こすことがある。電源電圧変動が起きると、電源の正ラインないしはプリント回路板上の配線やケーブルなどがアンテナとなってノイズ放射が発生し、電子機器自身、あるいは他の電子機器に誤動作を引き起こす原因となり得る。

特に、近年はモータの駆動に対して高速応答の期待が大きく、スイッチング速度の速いパワーＭＯＳＦＥＴ等の駆動素子が用いられ始めている。こうした駆動素子を高速に動作させると、電源電圧には高い周波数の変動が生じ、従来よりも高い周波領域で放射ノイズが発生することが問題になりはじめている。
そこで、こうした放射ノイズの問題を解決するための提案がなされている。

例えば、特許文献１に開示された装置では、電源と電力変換部（半導体スイッチング素子）を接続する正ラインと負ラインの間に複数のコンデンサを並列接続しているが、電力変換部に近いほど小さな容量のコンデンサを配置するようにしている。これにより、電力変換部近傍の電源インピーダンスを低くして、高周波領域の電源電圧変動の抑制を図っている。

国際公開第２０１３／１３２５２８号

しかし、例えば多相モータ用に多相の駆動信号を供給する回路のように、電源に対して複数の電力変換部が接続された回路では、複数の電力変換部に対して特許文献１の一組の複数のコンデンサを設けると、コンデンサまでの距離が長い電力変換部がある。このため、配線インピーダンスが高くなりすぎて、十分なノイズ低減効果が発揮できない場合がある。また、複数のコンデンサから電力変換部までの距離が長くなってしまうため、高速のスイッチング動作に対して電力供給に遅れが生じ、負荷であるモータに効率的に電力を供給できない問題が起き得る。

そこで、本発明は、スイッチングによって負荷への電力供給を制御する電力変換部を複数備えた電力変換装置において、放射ノイズの発生を効果的に抑制するとともに、負荷に対する電力供給を高速に行うことができる装置を提供するためになされた。

本発明の一態様は、負荷へ複数相の電力を供給する電力供給装置であって、電源入力端子と、前記電源入力端子の正極に接続された正幹線と、前記電源入力端子の負極に接続された負幹線と、第一のスイッチング回路と、第二のスイッチング回路と、前記正幹線と前記第一のスイッチング回路を、前記第二のスイッチング回路を経由せずに接続する第一の正配線と、前記正幹線と前記第二のスイッチング回路を、前記第一のスイッチング回路を経由せずに接続する第二の正配線と、前記第一の正配線と前記負幹線の間に設けられた第一のコンデンサと、前記第二の正配線と前記負幹線の間に設けられた第二のコンデンサと、前記第一の正配線と前記第二の正配線とを接続するバイパス回路と、を備え、前記第一のスイッチング回路は、前記第一の正配線を介して前記第一のスイッチング回路へ供給された電圧を用いて前記複数相の電力のうちの第一の相の電力を出力し、前記第二のスイッチング回路は、前記第二の正配線を介して前記第二のスイッチング回路へ供給された電圧を用いて前記複数相の電力のうちの第二の相の電力を出力する、ことを特徴とする電力供給装置である。

本発明によれば、駆動素子のスイッチングによって負荷への電力供給を制御する電力変
換部を複数備えた電力変換装置のプリント回路板において、放射ノイズの発生を効果的に抑制するとともに、負荷に対する電力供給を高速に行うことができる。

第１実施形態の回路図。第１実施形態のプリント回路板の表側のレイアウト図。第１実施形態のプリント回路板の裏側のレイアウト図。電源電圧変動抑制の原理を説明するための簡易的な回路図。バイパス回路の有無によるインピーダンスの周波数特性の違いを示す図。モータ駆動電圧の波形図。第２実施形態のプリント回路板の表側のレイアウト図。第２実施形態のプリント回路板の裏側のレイアウト図。第３実施形態の回路図。第４実施形態の回路図。第５実施形態の回路図。（ａ）実施例１の電源電圧変動を示すグラフ。（ｂ）実施例２の電源電圧変動を示すグラフ。（ｃ）比較例１の電源電圧変動を示すグラフ。第６実施形態のプリント回路板の表側のレイアウト図。第６実施形態のプリント回路板の裏側のレイアウト図。第６実施形態のプリント回路板の図１３のＤ－Ｄ’における断面図。第６実施形態の変形例のプリント回路板の断面図。第６実施形態の駆動用ＩＣの放熱板とプリント配線板の導体プレーンとが接合される部分を示す模式図。放熱板とプリント配線板との半田接合率とＩＣ昇温との関係を示すグラフ。第７実施形態のプリント回路板における断面図。第７実施形態の変形例１のプリント回路板の断面図。第７実施形態の変形例２のプリント回路板の断面図。第７実施形態における駆動用ＩＣ搭載前のプリント配線板における放熱板が接合されるランド部およびバイパス回路の上面図。第７実施形態における駆動用ＩＣ搭載後のプリント配線板における放熱板が接合されるランド部およびバイパス回路の上面図。実施例４のプリント回路板の断面図。実施例５のプリント回路板の断面図。（ａ）実施例３の電源電圧変動を示すグラフ。（ｂ）実施例４の電源電圧変動を示すグラフ。（ｃ）実施例５の電源電圧変動を示すグラフ。（ｄ）比較例１の電源電圧変動を示すグラフ。実施例３におけるＩＣ温度のシミュレーション結果を示すグラフ。実施例４および実施例５におけるＩＣ温度のシミュレーション結果を示すグラフ。本発明の画像形成装置の概略構成を示す縦断面図。本発明のモータ駆動部の概略構成を示す図。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の回路図である。本実施形態は、Ａ相／Ｂ相の２相で動作するモータ１５０を駆動するためのプリント回路板であり、１３０は電源、１０１は駆動用ＩＣである。駆動用ＩＣ１０１は、負荷への電力供給の断続を制御可能なＡ相用のスイッチング回路１１１と、Ｂ相用のスイッチング回路１１２とを含む。
スイッチング回路１１１とスイッチング回路１１２は、図示のように半導体素子であるＭＯＳＦＥＴやダイオードで構成したプッシュプル回路を用いるが、他の素子を用いたり別の回路形式を採用してもよい。尚、図示の便宜から、駆動用ＩＣ１０１の内部には２つのプッシュプル形式のスイッチング回路のみを示したが、駆動用ＩＣにはより多くのスイッチング回路や制御回路を内蔵しても差し支えない。

電源１３０の出力端子のうち、正極は正幹線である正ライン１２０と接続され、負極は負幹線である負ライン１２４に接続されている。正ライン１２０は、Ａ相用のスイッチング回路１１１に接続する第一の正配線１２１と、Ｂ相用のスイッチング回路１１２に接続する第二の正配線１２２に分岐する。言い方を変えれば、第一の正配線１２１は、Ｂ相用のスイッチング回路１１２を経由せずに正ライン１２０とＡ相用のスイッチング回路１１１を接続している。同様に、第二の正配線１２２は、Ａ相用のスイッチング回路１１１を経由せずに正ライン１２０とＢ相用のスイッチング回路１１２を接続している。また、負幹線である負ライン１２４は、電気的に接地されている。

第一の正配線１２１と第二の正配線１２２は、駆動用ＩＣ１０１の各相に別々の電源入力端子を介して、第一のスイッチング回路としてのスイッチング回路１１１と、第二のスイッチング回路としてのスイッチング回路１１２にそれぞれ電源電圧を供給する。

スイッチング回路１１１は、電流検出抵抗１５１を介して接地されることで、負ライン１２４と電気的に接続されている。同様に、スイッチング回路１１２は、電流検出抵抗１５２を介して接地されることで、負ライン１２４と電気的に接続されている。尚、電流検出抵抗を流れる電流からモータ電流を推定して、モータへ流す電流量を調整するための電流フィードバック回路は図示を省略している。また、各スイッチング回路は、電流検出抵抗あるいは電流制限抵抗を介さずに負ライン１２４と接続することも可能である。

スイッチング回路１１１は、内蔵するＰＭＯＳ、ＮＭＯＳのゲートに適宜の制御信号を入力することにより、第一の正配線１２１を介して供給される電源電圧を適宜断続して出力し、Ａ相出力線１６１を介してモータ１５０にＡ相信号を供給する。
同様に、スイッチング回路１１２は、内蔵するＰＭＯＳ、ＮＭＯＳのゲートに適宜の制御信号を入力することにより、第二の正配線１２２を介して供給される電源電圧を適宜断続して出力し、Ｂ相出力線１６２を介してモータ１５０にＢ相信号を供給する。

正幹線である正ライン１２０と負幹線である負ライン１２４の間には、低周波の電力を駆動用ＩＣ１０１に供給するための容量が大きなコンデンサとして、電解コンデンサ１３３が接続されている。

また、第一の正配線１２１と負ライン１２４の間には、高周波の電力を駆動用ＩＣ１０１に供給するための高速コンデンサとして、コンデンサ１３１が電気的に接続されている。同様に、第二の正配線１２２と負ライン１２４の間には、高周波の電力を駆動用ＩＣ１０１に供給するための高速コンデンサとして、コンデンサ１３２が電気的に接続されている。コンデンサ１３１とコンデンサ１３２は、駆動用ＩＣ１０１の電源入力端子に近い位置に設けられ、例えば積層セラミックチップコンデンサが用いられる。尚、第三のコンデンサとしての電解コンデンサ１３３は、第一のコンデンサとしてのコンデンサ１３１および第二のコンデンサとしてのコンデンサ１３２のいずれよりも大きな容量を有する。

本実施形態では更に、第一の正配線１２１と第二の正配線１２２を、駆動用ＩＣ１０１の電源入力端子に近い位置で接続するバイパス回路１４１が設けられている。バイパス回路１４１の作用については、後に詳述する。

次に、本実施形態のプリント回路板の回路配置を具体的に説明する。
図２及び図３は、本実施形態に係る電力供給回路が搭載されたプリント回路板を模式的に示した図である。図２はプリント回路板２００の表側（表面）を示しており、図３はプリント回路板２００の裏側（裏面）を表している。図１の回路図に示した要素に対応する要素については、図１と同一の番号を付して示している。尚、プリント回路板とは、プリント配線板に電子部品が実装された状態を指す。

プリント配線板２０２は２層の配線構造を有し、絶縁層を挟んでその表面と裏面には配線等の導電パターンが形成されている。プリント配線板２０２には、駆動用ＩＣ１０１、コンデンサ１３１、コンデンサ１３２、電解コンデンサ１３３、電流検出抵抗１５１、電流検出抵抗１５２の各部品が実装され、全体としてプリント回路板２００を構成している。尚、プリント配線板は配線構造が２層の基板に限られるものではなく、より多数の導電層を含む多層構造であってもよい。
プリント配線板の絶縁層は、硬質な基板や柔軟性のある基板が用いられ得る。硬質な基板としては、例えば紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン基板、セラミクス基板などが用いられるが、これに限らない。柔軟性のある基板としては、例えばポリイミドやポリエステルのフィルムが用いられるが、これに限らない。
プリント配線板には、配線だけではなく、例えば抵抗、容量、インダクタなどの回路素子が一体に形成されていてもよい。

図２と図３において、プリント配線板２０２中の同一の箇所に配置された円形図形が複数存在するが、これらは銅などの金属導体でメッキされたスルーホールを示しており、表側の導電パターンと裏側の導電パターンを電気的に接続している。
プリント回路板２００は、外部の電源１３０と不図示の端子を介して電気的に接続している。

電源１３０の正極は、プリント配線板２０２の表側に設けられた幅広の導電パターンである正ライン１２０と接続されている。正ライン１２０は、電解コンデンサ１３３の一端に接続するとともに、スルーホール２２０を介して裏面側の導電パターンと接続している。裏面側の導電パターンは、正ライン１２０の部分と、第一の正配線１２１の部分と、第二の正配線１２２の部分が一体化している。裏側の第一の正配線１２１の部分はスルーホール２２１を介して表側の第一の正配線１２１に接続し、裏側の第二の正配線１２２の部分はスルーホール２２２を介して表側の第二の正配線１２２に接続している。

表側の第一の正配線１２１は、駆動用ＩＣ１０１のスイッチング回路１１１の電源入力端子に接続しており、電源入力端子近傍に配置されたコンデンサ１３１の一端とも電気的に接続している。表側の第二の正配線１２２は、駆動用ＩＣ１０１のスイッチング回路１１２の電源入力端子に接続しており、電源入力端子近傍に配置されたコンデンサ１３２の一端とも電気的に接続している。

電源１３０の負極は、プリント配線板２０２の裏側に設けられた広い導電パターンである負ライン１２４と電気的に接続されている。負ライン１２４は、スルーホールを介して、電解コンデンサ１３３の他端、コンデンサ１３１の他端、コンデンサ１３２の他端、電流検出抵抗１５１の一端、電流検出抵抗１５２の一端と電気的に接続している。プリント配線板２０２の裏側に設けられた広い面積の導電パターンである負ライン１２４は、放熱用の導体プレーンとしても機能する。

また、プリント配線板の表側には、駆動用ＩＣ１０１のスイッチング回路１１１の出力端子と接続した２本のＡ相出力線１６１と、スイッチング回路１１２の出力端子と接続した２本のＢ相出力線１６２が配置され、外部のモータ１５０と電気的に接続している。

本実施形態の電力供給装置であるプリント回路板は、図１の回路図で説明したように、第一の正配線１２１と第二の正配線１２２を接続するバイパス回路１４１を備えている。バイパス回路１４１は、具体的には、図２に示すように、スイッチング回路１１１の電源入力端子とスイッチング回路１１２の電源入力端子とを接続する導電パターンとして、プリント配線板２０２の表側導電層に形成されている。バイパス回路１４１は、蛇行した導電パターンであるミアンダ形状部２４１を含んでおり、例えば１０ｎＨのインダクタンスを有している。

次に、本実施形態のプリント回路板によって電源電圧変動が抑制される原理について説明する。図４は第１実施形態に係る電源電圧変動抑制の原理を説明するための簡易的な回路図である。

本発明の原理を表す要部として、複数の駆動素子ＩＡ、ＩＢと、高周波用の電力供給コンデンサＣＡ、ＣＢと、電力供給配線ＬＡ＋Ｂと、バイパス回路Ｚと、モータＭと、電流検出抵抗ＲＡ、ＲＢを図示している。駆動素子ＩＡはＡ相用のスイッチング回路１１１、駆動素子ＩＢはＢ相用のスイッチング回路１１２、電力供給コンデンサＣＡはコンデンサ１３１、電力供給コンデンサＣＢはコンデンサ１３２、と対応付けられる。また、電力供給配線ＬＡ＋Ｂは第一の正配線１２１と第二の正配線１２２、バイパス回路Ｚはバイパス回路１４１、モータＭはモータ１５０、電流検出抵抗ＲＡは電流検出抵抗１５１、電流検出抵抗ＲＢは電流検出抵抗１５２、と対応付けられる。

モータＭに電力を供給するために、Ａ相の駆動素子ＩＡに電流Ｉを流すと、この電流によって、電力供給配線ＬＡ＋Ｂのインダクタンスに誘導エネルギー（Ｌ×Ｉ×Ｉ／２）が生じる。駆動素子が電流を停止すると、電力供給配線ＬＡ＋Ｂのインダクタンスに蓄積されたエネルギーは電力供給コンデンサＣＡに流れて蓄積される。

バイパス回路Ｚが設けられていなかった場合には、蓄積されたエネルギーはＣＡ⇒ＬＡ＋Ｂ⇒ＣＢというようにＣＡからＣＢ移動し、さらにＣＢ⇒ＬＡ＋Ｂ⇒ＣＡというようにＣＢからＣＡに還流する。その後もエネルギーのやり取りが繰り返されるため共振が生じ、これが一定の周波数の電源電圧変動となり、放射ノイズが発生する原因となる。

一方、本実施形態では、ＣＡとＣＢを電力供給配線ＬＡ＋Ｂとは別途接続するバイパス回路Ｚを設けている。この場合には、ＬＡ＋Ｂで生じる誘導エネルギーは、ＣＡとＣＢの両方に分配され易くなるため、ＣＡとＣＢの間のエネルギーの不均衡が抑制され得る。このため、ＬＡ＋Ｂを介してＣＡとＣＢの間でエネルギーが往復することが抑制され、上述の共振による電源電圧変動が低減される。つまり、一つの電力供給コンデンサに偏ってエネルギーが蓄えられる事を防ぐことで共振による電源電圧変動を抑制し、電源共振による放射ノイズの発生を防ぐ事ができる。

また、電力供給コンデンサを駆動素子の近くに配置するほど、上述の共振が発生し易くなるが、本発明によればバイパス回路を設けたことにより共振による放射ノイズの発生を抑制できる為、電力供給コンデンサを駆動素子の近傍に配置できる。そのため、駆動素子を高速に駆動する際にも、その動作に追従した電力供給が可能になり、負荷への効率的な電力供給が実現できる。すなわち、モータを所望の回転速度でスムーズに回転させることができる。

また、本実施形態では、バイパス回路をプリント配線板の導電パターンのみで構成することで、プリント回路板のコストを上げずに電源電圧変動による放射ノイズの発生を抑制できる。

また、本実施形態では、図２と図３に示したように、スイッチング回路１１１の電源入力端子に接続する第一の正配線１２１と、スイッチング回路１１２の電源入力端子に接続する第二の正配線１２２とは、駆動用ＩＣ１０１に対して略対称に配置されている。すなわち、プリント配線板２０２の表側の導電パターン形状、裏側の導電パターン形状、スルーホール２２１とスルーホール２２２の配置は、駆動用ＩＣ１０１に対して略対称である。つまり、第一の正配線１２１と第二の正配線１２２の導電パターンの断面構造および長さが、製造誤差は別として同等になるよう形成されている。
さらに、本実施形態では、電力供給用のコンデンサ１３１とコンデンサ１３２は、製造誤差は別として、設計上は同一の容量を配置している。

このように対称性をもって構成要素を形成配置することにより、各電源端子に接続される電源の正配線の電気特性の差を実質的に無くすことができる。このため、周波数に依存して供給電力の不均衡が各相に生じたりすることはなく、各相に均等に電力を供給できるので、モータ１５０を安定的に動作させることが可能である。

ここで、本実施形態が奏する効果について、ＬＣ回路の共振特性の面から更に説明する。バイパス回路が無い場合には、電力供給用のコンデンサ１３１は、第一の正配線１２１と第二の正配線１２２を通じて電力供給用のコンデンサ１３２に接続されており、高周波領域では両方の正配線をインダクタンスとするＬＣ回路を構成している。
一方、電力供給用のコンデンサ１３１から第一の正配線１２１をインダクタンスとして電解コンデンサ１３３に繋がる回路もＬＣ回路を構成している。

前者のＬＣ回路は、二つの電力供給用のコンデンサ１３１、１３２と二つの正配線１２１、１２２で決まる共振周波数を有しているが、コンデンサ１３１と１３２の容量が同じで、且つ二つの正配線のインダクタンスが同じに構成されている。

一方、後者のＬＣ回路は、電解コンデンサ１３３の静電容量が電力供給用のコンデンサ１３１に対して通常は十分大きく設定されるため、その共振周波数は電力供給用のコンデンサ１３１の容量Ｃと第一の正配線１２１のＬとで決まる共振周波数を有する。

したがって、前者と後者のＬＣ回路はいずれも、ｆ＝１／２π√ＬＣの共振周波数を有することになる。更にまた、コンデンサ１３２とそれに繋がる第二の正配線１２２と電解コンデンサ１３３で構成されるＬＣ回路も同じ共振周波数となる為、駆動回路内の全ての共振回路が一致する事となり、大きな電源電圧変動（電源共振）が発生する構成となる。つまり、モータ１５０への高速な電力供給ができるため安定動作は可能であるが、放射ノイズが発生し易い回路となっている。

本実施形態では、上述のように安定動作は可能だが放射ノイズが発生し易い回路に対し、バイパス回路１４１を設けることで、電源共振を効果的に抑制している。
図５はバイパス回路の有無によるインピーダンスの周波数特性の差異を示す図で、縦軸はインピーダンス、横軸は周波数を示している。

バイパス回路が無い場合には、電源の正配線のインダクタンスＬと電力供給用のコンデンサの容量Ｃで構成されるＬＣ回路のｆ＝１／２π√ＬＣの単一の共振周波数を有し、１点鎖線グラフで示すような急峻なインピーダンスの共振ピークが現れる。
一方で、バイパス回路によるインダクタンス（図５では１０ｎＨ）を有する場合には、上述のＬＣ回路に加えて、バイパス回路のインダクタンスＬｚと電力供給用のコンデンサの容量ＣによるＬＣ回路も形成される。そのため、共振周波数を複数有することとなり、バイパス回路が無い単一の共振周波数のみを有する場合に比較して、共振ピークの大きさが低減されていることがわかる。

ところで、バイパス回路１４１のインピーダンスは、上述した共振を抑制するためには低い方が望ましいが、一方でインピーダンスが低いと、Ａ相とＢ相の電力供給が互いに干渉しやすくなる。

そこで、図６に示すモータ駆動電圧の波形図を参照して、バイパス回路１４１のインピーダンスの設計指針を説明する。Ａ相に対してＢ相が位相差ｔｄだけ遅れて出力される場合に、Ｂ相側の電力供給用のコンデンサは、まずＡ相に電力を供給するために電力を供給する。そして、ｔｄ後にＢ相に電力を供給する必要があるが、バイパス回路１４１のインピーダンスが低いと、Ａ相に電力を供給したためＢ相側のコンデンサの電荷の蓄積が不十分になる。すると、Ｂ相への電力供給が十分行えなくなり、図６の実線グラフのようにＢ相の電流波形が鈍り、Ａ相とＢ相の波形の違いによってモータの動作が不安定になる問題が生じる。
そこで、バイパス回路のインピーダンスは以下のように設定する。

まず、Ｂ相の電力供給コンデンサからバイパス回路を通ってＡ相の駆動素子に電力を供給する場合を考える。その場合に、バイパス回路のインピーダンスをＺ、Ｂ相側の電力供給用のコンデンサの容量をＣ、Ｂ相側の電力供給用のコンデンサにかかる電圧をＶとすると、ＺＣ直列回路の放電現象とみなすと以下の式が成り立つ。

数式１を変形すると、以下の数式２になる。

ここで、Ａ相の駆動素子のスイッチング回路の遷移時間Ｔｓｗを、Ａ相出力線１６１の電圧が最大振幅の１０％から９０％まで遷移するのに要する時間と定義する。そうすると、遷移時間Ｔｓｗの間に、Ｂ相側のコンデンサから電力を供給しすぎてＢ相側のコンデンサの電荷が放電されすぎないようにする必要がある。そこで、Ａ相側に電力供給する際に、Ｂ相側のコンデンサから放電される割合を５０％以下となるようにして、Ｂ相側のコンデンサの電荷が放電されすぎないようにして、Ｂ相の立上がり波形が鈍りすぎないようにする。つまり、バイパス回路のインピーダンスをＺとすると、次式で表される関係を満たすように設定する。

なお、Ａ相とＢ相の位相差ｔｄがＴｓｗ以上ある場合は、電源電圧変動の低減を優先して、バイパス回路のインピーダンスを数式３で表される数値範囲よりも小さな数値を設定すればよい。
また、Ａ相の電力供給用のコンデンサからバイパス回路Ｚを通ってＢ相の駆動素子に電力が供給される場合に関しても、同様の考え方を適用すればよい。
尚、バイパス回路は、２つの電力供給用のコンデンサを接続するものであるが、抵抗あるいはインダクタあるいはその両方であるのが望ましく、回路中に直列容量は設けないようにする。

以上説明したように、本実施形態によれば、駆動素子のスイッチングによって負荷への電力供給を制御する電力変換部を複数備えた電力変換装置において、放射ノイズの発生を効果的に抑制するとともに、負荷に対する電力供給を高速に行うことができる。

尚、好ましい態様として、本実施形態では、正幹線である正ライン１２０から対称に分岐する第一の正配線１２１と第二の正配線１２２により駆動用ＩＣ１０１の各電源端子に電圧を供給したが、本発明の実施形態はこれに限らない。例えば、非対称に分岐する場合においても、バイパス回路を付加することにより放射ノイズの発生を抑制する効果を得ることが可能である。

［第２実施形態］
第１実施形態のバイパス回路はプリント配線板の導電層パターンのみで形成したが、第２実施形態では、バイパス回路がチップ型素子を含んで構成される点と、プリント配線板の表側表面に駆動用ＩＣ１０１の負ライン１２４が広く配置される点が異なる。図７及び図８は、本実施形態に係る電力供給装置のプリント回路板を模式的に示した図である。図７はプリント回路板７００の表側（表面）を示しており、図８はプリント回路板７００の裏側（裏面）を表している。尚、以下の説明では第１実施形態と同様に、プリント回路板７００とは、電子部品が実装されたプリント配線板７０２を指すものとする。図７及び図８では、第１実施形態で説明した要素と同様の要素については同一の番号を付しているが、これらの要素についての説明は省略する。

第２実施形態では、プリント回路板７００において、駆動用ＩＣ１０１の電源端子間を接続するバイパス回路の一部にチップ型素子７１３を実装している。図７及び図８に示すように、駆動用ＩＣ１０１の各電源入力端子の近傍にスルーホール７１１とスルーホール７１２を設けて裏面側に導通させ、裏面側に設けた導電パターン（導電路）によりチップ型素子７１３の両端とスルーホールとを接続している。バイパス回路が前述の数式３を満たすように、導電パターンとチップ型素子７１３の特性を適宜選択する。

本実施形態においても、駆動素子のスイッチングによって負荷への電力供給を制御する電力変換部を複数備えた電力変換装置において、放射ノイズの発生を効果的に抑制するとともに、負荷に対する電力供給を高速に行うことができる。

第１実施形態のように、プリント配線板上の導電パターンのみでバイパス回路を形成する場合には、製造が容易ではあるものの、ミアンダ形状等では大きな面積を占有するうえ、導電パターンで実現し得るインピーダンスの範囲には制約があった。
これに対して、本実施形態によれば、駆動用ＩＣの周辺に大きな導電パターンを形成する余地がない場合でも電源端子間にバイパス回路を形成可能で、チップ型素子を用いるためインピーダンスの選択可能範囲が広く、プリント回路板の小型化が出来る。

［第３実施形態］
図９は、本発明の第３実施形態に係る電力供給装置の回路図である。第１実施形態で説明した要素と同様の部分については同一の番号を付しているが、これらの要素についての説明は省略する。本実施形態の回路も、プリント配線板およびそれに実装された電子部品により、プリント回路板として構成される。

第１実施形態では、単一の駆動用ＩＣ１０１に、Ａ相用のスイッチング回路１１１とＢ相用のスイッチング回路１１２を内蔵したが、本実施形態ではＡ相用スイッチング回路９１１とＢ相用スイッチング回路９１２を別のＩＣチップに分けた点が異なる。つまり、本実施形態では、Ａ相／Ｂ相の２相で動作するモータ１５０へ電力を断続的に供給するために、Ａ相用の駆動用ＩＣ９０１と、Ｂ相用の駆動用ＩＣ９０２を個別に備えている。
本実施形態では、Ａ相用の駆動用ＩＣ９０１の電源端子と、Ｂ相用の駆動用ＩＣ９０２の電源端子の間を、バイパス回路９４１で電気的に接続している。

本実施形態の構成では、発熱の分散化などの観点で相毎に別々の駆動用ＩＣを用いる場合に、一つの電力供給用コンデンサに偏ってエネルギーが蓄えられる事を防ぎ、それによって生じる電源電圧変動を抑制し、放射ノイズの発生を防ぐ事ができる。

また、本実施形態によれば放射ノイズが防止できる為、電力供給用コンデンサを各駆動用ＩＣの電源入力端子の近傍に配置できるので、高速に駆動する際にも、その動作に追従した電力供給が可能になり、負荷への高速な電力供給が実現できる。すなわち、モータを所望の回転速度でスムーズに回転させることができる。
尚、バイパス回路９４１は、第１実施形態のようにプリント配線板上の導電層パターンのみで形成してもよいし、第２実施形態のようにチップ型素子を含んで構成してもよい。

［第４実施形態］
図１０は、本発明の第４実施形態に係る電力供給装置の回路図である。本実施形態の回路も、プリント配線板およびそれに実装された電子部品により、プリント回路板として構成される。
本実施形態では、駆動用ＩＣ１００１は、モータ駆動ライン１０５２を通してＵ相／Ｖ相／Ｗ相の３相で動作するモータ１０５０へ電力を断続的に供給するための駆動素子１０１１、１０１２、１０１３を有している。駆動素子の一端は電源に、他端は電流検出抵抗１０５１を介してグラウンドへ接続される。駆動素子の電源入力端子はモータに十分な電力を供給するために、３相でそれぞれ別々に端子を有しており、電源の正配線１０２１を通じて電源１０５３へ電気的に接続される。正配線１０２１には、低周波の電力を供給するための電解コンデンサ１０５４と、高周波の電力を供給するためのコンデンサ１０３１、１０３２、１０３３とが配置されている。本実施形態では、Ｕ相とＶ相の電源入力端子間にバイパス回路１０４１が配置され、さらに、Ｖ相とＷ相の電源入力端子間にバイパス回路１０４２が配置される。

本実施形態によれば、バイパス回路１０４１とバイパス回路１０４２を設けることで、Ｕ相とＶ相およびＶ相とＷ相の間で電力供給コンデンサに偏ってエネルギーが蓄えられる事を防ぎ、共振による電源電圧変動と放射ノイズの発生を抑制する事ができる。

また、本実施形態によれば放射ノイズが防止できる為、電力供給用コンデンサを駆動用ＩＣの各電源入力端子の近傍に配置できるので、高速に駆動する際にも、その動作に追従した電力供給が可能になり、負荷への高速な電力供給が実現できる。すなわち、モータを所望の回転速度でスムーズに回転させることができる。

尚、バイパス回路１０４１とバイパス回路１０４２は、第１実施形態のようにプリント配線板上の導電層パターンのみで形成してもよいし、第２実施形態のようにチップ型素子を含んで構成してもよい。

［第５実施形態］
図１１は、本発明の第５実施形態に係る電力供給装置の回路図である。本実施形態の回路も、プリント配線板およびそれに実装された電子部品により、プリント回路板として構成される。本実施形態は、図１０に示した第４実施形態と回路構成は類似しているが、Ｕ相とＶ相およびＶ相とＷ相の間のバイパス回路１０４１、１０４２に加えて、Ｕ相とＷ相との間にもバイパス回路１１４３を設けている点が異なる。

本実施形態では、バイパス回路１０４１、１０４２、１１４３を設けることで、Ｕ相とＶ相、Ｖ相とＷ相、Ｕ相とＷ相の間で電力供給用コンデンサに偏ってエネルギーが蓄えられる事を防ぎ、共振による電源電圧変動と放射ノイズの発生を抑制する事ができる。

尚、バイパス回路１０４１、１０４２、１１４３は、第１実施形態のようにプリント配線板上の導電層パターンのみで形成してもよいし、第２実施形態のようにチップ型素子を含んで構成してもよい。

［第６実施形態］
第１実施形態では、図２のバイパス回路１４１の配置がプリント配線板２０２の表側（表面）の駆動用ＩＣ１０１が接続されるモータと反対側（左側）に配置されている。駆動用ＩＣ１０１の発熱量が大きい場合、図２のようなプリント配線板２０２に放熱用としての導体プレーンとして機能する負ライン１２４をプリント配線板２０２の裏面だけでなく表面にも広く配置することが望ましい（例えば図７）。しかし、図２のようなバイパス回路１４１の配置において、ＩＣ１０１の左側にまで負ラインを延長しようとしても、バイパス回路１４１によって延長部分の負ライン１２４が分断されたり、あるいは延長が妨げられたりする。そのため、駆動用ＩＣ１０１の放熱性をより高めることが出来ない場合があり得る。以下に、放熱性を高めるための構成例について説明する。尚、以下の説明では、負ラインを導体プレーンと記述する場合がある。

図１３及び図１４は第６実施形態のプリント回路板の表側（表面）および裏側（裏面）のレイアウト図である。図１５は図１３のＤ－Ｄ’部におけるプリント回路板の断面図である。駆動用ＩＣ１０１は、中央部に配置されたＩＣチップ１３０１と、放熱板１３２１と、を有している。放熱板１３２１は、ＩＣチップ１３０１で生じた熱をプリント配線板１３０２へと伝えて放熱を促すための部材である。プリント配線板１３０２は２層のプリント配線板を例に示している。プリント配線板１３０２には、駆動用ＩＣ１０１で生じる熱の放熱性を高めるため、駆動用ＩＣ１０１が実装される側の面（表面）には、放熱板１３２１と対向する領域を含み、対向する領域より広い領域に導体プレーン１５０３が設けられている。さらに、プリント配線板１３０２の駆動用ＩＣ１０１が実装される面とは反対側の面（裏面）側に、導体プレーン１５０４が絶縁体１５０５を挟んで配置される。導体プレーン１５０３と導体プレーン１５０４は、スルーホール１５０６～１５１７に設けられた導体で接続されている。これにより、ＩＣチップ１３０１の熱をプリント配線板１３０２の表面の導体プレーン１５０３だけでなく、裏面の導体プレーン１５０４にも伝熱させ、効率よく放熱することができる。駆動用ＩＣ１０１の放熱板１３２１の直下には、プリント配線板１３０２の表側に導電パターンで構成されるバイパス回路１３４１が配置される。プリント配線板１３０２の最外層は回路の保護や絶縁を目的として、ソルダーレジスト１５１８、１５１９が設けられている。駆動用ＩＣ１０１とプリント配線板１３０２とは、はんだなどの導電性材料（熱伝導材料）１５２０を介して接続される。

本実施形態によれば、図１５に示すように、放熱板１３２１がバイパス回路１３４１を跨ぎ、導体プレーン１５０３を領域ａと領域ｂとに分断して配置される。これにより、放射ノイズの発生を効果的に抑制するとともに、負荷に対する電力供給を高速に行うことが可能となっている。また、駆動用ＩＣ１０１を迂回することなく配線が配置されるので、プリント回路板の小型化が可能となる。さらに、導体プレーン１５０３が領域ａと領域ｂとに分断されていても、ＩＣチップ１３０１で生じる熱を、放熱板１３２１および導電性材料１５２０を介して導体プレーン１５０３領域ａ、領域ｂそれぞれに伝える放熱経路が確保されている。このため、駆動用ＩＣ１０１の放熱性が向上する。

図１６は第６実施形態の変形例のプリント回路板の断面図である。図１５とはバイパス回路の配置が異なる。具体的には、図１５ではバイパス回路１３４１をＩＣチップ１３０１の真下に配置する場合において説明したが、図１６ではバイパス回路１６４１がＩＣチップ１３０１よりも紙面に向かって右側（ＩＣチップ１３０１の真下ではない位置）に配置されている。ただし、ＩＣチップ１３０１で生じる熱を、放熱板１３２１と導電性材料１６２０とを介して、導体プレーン１６０３の領域ａと領域ｂそれぞれに伝えて放熱する経路が確保されている。この場合、ＩＣチップ１３０１で生じる熱がバイパス回路部分を伝わる放熱経路は、放熱板１３２１のみが伝熱経路となり、熱抵抗が上がり放熱性がやや劣ることとなる。しかし、一般的に放熱板１３２１は熱伝導率が３００Ｗ／ｍＫを超える材質で形成されるため熱抵抗が低く、本構成でも充分な放熱効果を得ることができる。

図１７に放熱板１３２１の両端を導電性材料１５２０で導体プレーン１５０３に接続して放熱する場合の、導体プレーン１５０３との接続面積を変えた様子を示している。放熱板１３２１の面積に対し全てが理想的にプリント配線板の導体プレーン１５０３と接合されている場合を接合率１００％とし、１か所も接合されていない場合を接合率０％として、面積比で表している。図１７の斜線部は、駆動用ＩＣ１０１の放熱板１３２１とプリント配線板１３０２の導体プレーン１５０２との接合箇所を表す。また、図１７の白塗り部は、バイパス回路１３４１を通すための、駆動用ＩＣ１０１の放熱板１３２１とプリント配線板１３０２の導体プレーン１５０２との未接合箇所となる。
更に図１８は、ＩＣチップに所定の消費電力を与えた時の半田接合率（ＩＣチップの放熱板の面積に対する放熱板とプリント配線板との接合面積の割合）とＩＣの温度上昇との関係を示したグラフである。本グラフに見られるように、半田接合率が１０％以上の領域でＩＣチップが放熱され、温度上昇が低温に保たれることが分かる。このことから、バイパス回路１３４１を通す際に、放熱板の面積の１０％以上の面積でプリント配線板の導体プレーンに接続する必要がある。

［第７実施形態］
第６実施形態においては、図１５に示すバイパス回路１３４１が駆動用ＩＣ１０１とプリント配線板１３０２の同じ側の表面に配置されているため、バイパス回路１３４１と放熱板１３２１との間隔が狭い構成となっている。そのため、はんだ等の導電性材料１５２０の量や、部品実装工程での設置位置、あるいはプリント配線板１３０２の表面のレジストの厚みなどがばらつくことによって、バイパス回路１３４１と放熱板１３２１が電気的なショートを起こす可能性があり得た。第７実施形態は、上記のショートの可能性を回避または軽減する構成を提供するものである。

図１９は、図１３の構成に第７実施形態を適用した場合のＥ－Ｅ’断面の断面図である。この場合、駆動用ＩＣ１０１は、ＳＯＰやＱＦＰなどのように、スタンドオフ高さＨを有するＩＣであり、外周ピン１９２４によって駆動用ＩＣ１０１の高さを保つことが可能となる。すなわち、ＩＣチップを含むＩＣパッケージは、少なくとも２辺以上にリード端子群を備え、スタンドオフ高さを有する。これにより、放熱板１３２１とバイパス回路１９４１との距離Ｈを一定以上確保して絶縁性を保てるため、電気ショートを防ぐことが可能である。
更に、図２０は第７実施形態の変形例１のプリント回路板を、図１３のＤ－Ｄ’に対応する方向で切った断面図である。プリント配線板２００２において、バイパス回路２０４１の導体の厚みが、導体プレーン２００３の導体の厚みよりも薄くなっている。バイパス回路と放熱板との距離を確保して絶縁性を保つことが可能となり、電気ショートを防ぐことが可能である。

更にまた、図２１は、第７実施形態の変形例２のプリント回路板を、図１３のＥ－Ｅ’に対応する方向で切った断面図である。駆動用ＩＣ２１５１は、ＱＦＮなど、スタンドオフ高さが無いＩＣを用いている。駆動用ＩＣ２１５１の放熱板２１２１とバイパス回路２１４１との距離ｄを確保するために、バイパス回路２１４１が絶縁材料で覆われる構成を取っている。具体的には、バイパス回路２１４１と放熱板２１２１との間の距離を保つために、通常のソルダーレジスト２１１８に加えて、更にソルダーレジスト２１２８が上乗せされている。このようにダブルレジスト法などにより、ソルダーレジストを部分的に厚くしたり、ソルダーレジストの上にシルクなどの絶縁材を上乗せしたりすることで絶縁性を増すことができる。すなわち、放熱板２１２１とバイパス回路２１４１との電気ショートを防ぐことが可能となる。プリント回路板のＩＣパッケージが実装される面の、バイパス回路の上面およびＩＣパッケージの外側にはソルダーレジストが設けられている。バイパス回路の上面に設けられたソルダーレジストの厚さは、ＩＣパッケージの外側に設けられたソルダーレジストよりも厚い。

また、図２０に示す駆動用ＩＣ１０１とプリント配線板２００２の接合の為の導電性材料２０２０の量が多い場合は、部品実装時に駆動用ＩＣ１０１の荷重によって導電性材料２０２０を押し潰すことになる。そのため、バイパス回路２０４１と放熱板１３２１との間に導電性材料２０２０が入りこみ、放熱板１３２１とバイパス回路２０４１との絶縁性を低下させる可能性がある。

図２２は、図２０に示す第７実施形態における駆動用ＩＣ１０１搭載前のプリント配線板２００２における放熱板１３２１が接合されるランド２０５２、２０５３部およびバイパス回路２０４１の上面図である。図中に斜線で示す導電性材料２０２０は、駆動用ＩＣ１０１搭載前段階では放熱板１３２１と接合するためのプリント配線板２００２のランド２０５２、２０５３の形状に沿って配置される。図２３は図２０に示す第７実施形態における駆動用ＩＣ１３０１搭載後のプリント配線板２００２における放熱板１３２１が接合されるランド２０５２、２０５３部およびバイパス回路２０４１の上面図である。導電性材料２０２０は駆動用ＩＣ１０１の荷重によって広がり、バイパス回路２０４１との距離が縮まる。そのため、駆動用ＩＣ１０１を搭載するためのプリント配線板２００２において、導電性材料２０２０とバイパス回路との距離を少なくとも０より大きく取らなければならない。

上記に関して、数式を用いて説明する。放熱板１３２１のためのランド２０５２における縦の長さをＬ、横の長さをバイパス回路の左側のランドをＷ１、右側のランド２０５３をＷ２とする。バイパス回路２０４１の左側のランド２０５２とバイパス回路２０４１との間隙をｓｐ１、バイパス回路２０４１の右側のランド２０５３とバイパス回路２０４１との間隙をｓｐ２とする。駆動用ＩＣ１０１搭載後の導電性材料２０２０の広がりが、縦横比を保つと仮定して、バイパス回路２０４１の左側のランド２０５２の中央部を基準として、横方向の導電性材料の広がりをＲ１とする。バイパス回路２０４１の右側のランド２０５３の中央部を基準として、横方向の導電性材料２０２０の広がりをＲ２とする。導電性材料２０２０とバイパス回路２０４１との間隙をバイパス回路２０４１の左側をｆ１、バイパス回路２０４１の右側をｆ２とすると以下の式が成立する。

導電性材料２０２０の体積をバイパス回路２０４１の左右でそれぞれＶ１，Ｖ２とする。プリント配線板２００２の放熱板用のランド２０５２、２０５３と放熱板１３２１との距離（高さ）をｈとすると、Ｒ１，Ｒ２は以下の式が成立する。

数式４、数式５より以下の式が成り立つ。

ゆえに、数式６でｆ１、ｆ２＞０となるように、導電性材料２０２０の体積やプリント配線板２００２の放熱板用のランド２０５２、２０５３と放熱板１３２１との距離、放熱板のランドとバイパス回路２０４１を設計する。それにより、バイパス回路２０４１と放熱板１３２１との間に導電性材料２０２０が入りこみにくくなる。

［第８実施形態］
以上説明した各実施形態をはじめとする本発明にかかるプリント回路板は、例えばレーザービームプリンタや複写機などの電子写真方式の画像形成装置の各種ローラを駆動するモータに電力を供給する回路として好適に用いることができる。また、電子写真方式に限らず、インクジェット方式の画像形成装置が備える各種ローラを駆動するモータに電力を供給する回路としても好適に用いることができる。

図２９は、本発明のプリント回路が適用される画像形成装置の一例である電子写真方式の画像形成装置の概略構成例を示す縦断面図である。同図に示す画像形成装置１は、電子写真方式の画像形成装置であり、上部にリーダ部（光学系）１Ｒを有し、下部にプリンタ部（画像出力部）１Ｐを備えている。リーダ部１Ｒにおいて、原稿の画像を読み取り、プリンタ部１Ｐにおいて、リーダ部１Ｒからの画像情報に基づいて画像（トナー像）を転写材Ｐに形成する。さらに同図に示す画像形成装置１は、プリンタ部１Ｐの画像形成部１０に並列に配設された複数（４個）の画像形成部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを有し、また中間転写体方式を採用している。

プリンタ部１Ｐは大別すると、画像形成部１０、給紙部２０、中間転写部３０、定着部４０、及び制御部８０（不図示）から構成されている。
画像形成部１０は、ほぼ同様の構成の４個の画像形成部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを備えている。この順に、イエロー（Ｙ），シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），ブラック（Ｋ）のトナー像を形成するものである。各画像形成部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄにおいては、像担持体としてのドラム形の電子写真感光体（以下「感光ドラム」という。）１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄがその中心で軸支され、矢印方向（図２９中の反時計周り）に回転駆動される。感光ドラム１１ａ～１１ｄの外周面に対向して、その回転方向に一次帯電器（帯電手段）１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ、露光装置である光学系の露光装置（照射手段）１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが配置される。さらに、折り返しミラー１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ、現像装置（バイアス部材）１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄもまた配置されている。上述の感光ドラム１１ａ～１１ｄは、ベース層として、アースされた導電性のドラム基体（不図示）と、その外周面を覆うように設けられた感光層（不図示）とを有している。

一次帯電器１２ａ～１２ｄにおいて、感光ドラム１１ａ～１１ｄの感光層の表面に均一な帯電量の電荷を与える。次いで、露光装置１３ａ～１３ｄにより、記録画像信号に応じて変調した、例えばレーザービームなどの光線（露光光）を折り返しミラー１６ａ～１６ｄにより感光ドラム１１ａ～１１ｄ上に露光させることによって、そこに静電潜像を形成する。さらに、イエロー，シアン，マゼンタ，ブラックといった４色の現像剤（以下、「トナー」という。）をそれぞれ収納した現像装置１４ａ～１４ｄによって上述の静電潜像をトナー像（現像像）として顕像化する。顕像化されたトナー像を、中間転写体である中間転写ベルト３１の一次転写領域Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄにおいて転写（一次転写）する。感光ドラム１１ａ～１１ｄが回転して、一次転写領域Ｔａ～Ｔｄを通過した下流で、クリーニング装置１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄにより、中間転写ベルト３１に転写されずに感光ドラム１１ａ～１１ｄ上に残ったトナーを掻き落としてドラム表面を清掃する。以上に示したプロセスにより、各トナーによる画像形成が順次行われる。

記録媒体として紙を供給する給紙部２０は、紙（記録媒体）Ｐを収納するためのカセット２１ａ，２１ｂ内又は手差しトレイ２７から記録媒体を１枚ずつ送り出すためのピックアップローラ２２ａ，２２ｂ，２６を備えている。そして、各ピックアップローラ２２ａ，２２ｂ，２６から送り出された記録媒体をレジストローラ２５ａ，２５ｂまで搬送するための複数の搬送ローラ対２３などからなる搬送機構を備えている。さらに、給紙ガイド２４、画像形成部１０の画像形成タイミングに合わせて転写材Ｐを二次転写領域Ｔｅへ送り出すためのレジストローラ２５ａ，２５ｂを備えている。

中間転写部３０には、無端状の中間転写ベルト３１が配設されている。中間転写ベルト３１は、３本のローラに巻架されている。すなわち、中間転写ベルト３１に駆動力を伝達する駆動ローラ、中間転写ベルト３１の回動に従動回転する従動ローラ３３、中間転写ベルト３１を挟んで二次転写領域Ｔｅに対向する二次転写対向ローラ３４に巻架されている。これらのうち駆動ローラと従動ローラ３３との間に一次転写面Ａが形成される。駆動ローラは、金属ローラの表面に数ｍｍ厚のゴム（ウレタン又はクロロプレン）をコーティングして中間転写ベルト３１とのスリップを防いでいる。駆動ローラはパルスモータ（不図示）によって矢印方向へ回転駆動され、これにより中間転写ベルト３１は矢印Ｂ方向に回転される。

一次転写面Ａは各画像形成部１０ａ～１０ｄに対向し、各感光ドラム１１ａ～１１ｄが中間転写ベルト３１の一次転写面Ａに対向するように構成されている。したがって一次転写面Ａに一次転写領域Ｔａ～Ｔｄが位置することになる。各感光ドラム１１ａ～１１ｄと中間転写ベルト３１が対向する一次転写領域Ｔａ～Ｔｄには、中間転写ベルト３１の裏面側に一次転写用帯電器３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが配置されている。二次転写対向ローラ３４に対向して二次転写ローラ３６が配置され、中間転写ベルト３１との間に形成されるニップによって二次転写領域（転写部）Ｔｅを形成する。二次転写ローラ３６は中間転写ベルト３１に対して適度な圧力で加圧されている。また中間転写ベルト３１上の二次転写領域Ｔｅの下流には、従動ローラ３３に対応する位置に、ベルトクリーナ５０が配設されている。ベルトクリーナ５０は、中間転写ベルト３１の画像形成面をクリーニングするためのクリーニングブレード５１とこのクリーニングブレード５１によって払拭された廃トナーを収納する廃トナーボックス５２とを有している。

定着部４０には、内部にハロゲンヒーターなどの熱源を備えた定着ローラ４１ａとこの定着ローラ４１ａに加圧される加圧ローラ４１ｂを有する定着装置４１が設けられている。また、これらのローラ対のニップ部へ転写材Ｐを導くためのガイド４３、ローラ対から排出されてきた転写材Ｐをさらに画像形成装置外部の排紙トレイ４８上に排出するための内排紙ローラ４４、外排紙ローラ４５、等が設けられている。
以上、記録媒体が紙である場合について説明したが、記録媒体は紙である必要はなく、トナー画像の転写や定着が可能なシート状のものであればプリントすることが可能である。

図３０は本発明のモータ駆動部の概略構成を示す図である。モータドライバ３００１は、モータ３００２に流す電流量や方向、タイミングなどを制御している。減速機３００３は、モータ３００２と、例えばベルトなどを駆動するためのローラ３００４（図２９の駆動ローラ３２に相当）とを接続し、モータ３００２の回転数を所定の回転数へと減速変換するための変換機構である。このようにして、ローラの回転速度はモータドライバの駆動信号によってモータ、減速機を介して制御される。

本発明のプリント回路板は、前述した画像形成装置の中で、感光ドラム用、現像用、給紙用、紙搬送用、レジスト用、定着用、ベルト搬送用などの駆動用ローラに接続されるモータのモータドライバ回路として好適である。これらのモータには駆動するために数アンペアの大電流を供給されるため、発生する放射ノイズが大きく、周囲に与える影響が大きい。モータドライバ回路として本発明にかかるプリント回路板を用いれば、高速、かつ、低い放射ノイズで、モータに電力供給することが可能となる。
また、大電流を供給するＩＣは、消費電力が大きいため発生する熱量も大きくなる。そこで、画像形成装置の駆動用ローラに電力を共有するドライバ回路として、第６実施形態で説明した放熱経路が確保されたプリント回路板を採用すれば、ＩＣの温度上昇を抑制し、より安定した駆動を実現することができる。

本実施形態では、電子写真方式の画像形成装置について具体的に示したが、本発明にかかるプリント回路板は、画像形成部においてインクジェット方式で画像を形成する画像形成装置にも適用することができる。インクジェット方式の画像形成装置は、インクジェットヘッドで記録媒体に直接画像を形成する構成であるため、電子写真方式の画像形成装置のような転写部や定着部は有していない。しかし、記録媒体を搬送する搬送機構が備えるローラへの電力供給には、電子写真方式の画像形成装置と同様の課題を有しているため、本願発明のプリント回路板は、搬送機構が備えるローラに電力を供給するドライバ回路に好適である。また、本発明は、画像形成装置が備える各種ローラに電力を供給する回路に限定されるものではなく、高速、かつ、低い放射ノイズで電力を供給する必要のある部材を備える電子機器において、電力を供給する回路に広く用いることができる。

［他の実施形態］
本発明の実施は、上述した第１実施形態～第８実施形態に限られるものではなく、適宜変更したり、組み合わせたりすることが可能である。
例えば、プリント配線板の導電層パターンでバイパス回路を形成するのに、第１実施形態ではミアンダ形状部を設けたが、導電パターンの形状はこれに限るものではなく、所望のインダクタンスあるいは抵抗を実現できればよい。また、バイパス回路は、ミアンダ形状部のような導電パターンとチップ型素子の両方を含んで構成してもよい。

また、上記実施形態では、２相モータや３相モータの駆動回路について説明したが、４相以上で駆動するモータの駆動回路にバイパス回路を設けてもよい。要は、複数相（別相）の電力が供給される多相モータを備えた画像形成装置において、バイパス回路を備えた本発明の電力供給装置を好適に用いることができる。

（実施例１）
本発明の実施例１について説明する。図２、図３に示すプリント回路板２００の構成において、プリント配線板２０２を以下のように設計した。
板厚が１．６ｍｍで、導電層が表裏に設けられた２層のプリント配線板を用い、銅厚は３７μｍとした。電源１３０の電圧は２４Ｖとし、電源１３０用のプリント回路板から電源ケーブルで供給する構成とした。電源ケーブルのワイヤーの直径は０．４ｍｍとし、長さを４２０ｍｍとした。これにより、電源ケーブルのインダクタンスは、正ラインと負ラインで各々６２０ｎＨと算出した。

電源ケーブルからプリント回路板２００に引き込む端子の近傍には、電源電圧を安定化するために容量が１００ｕＦのアルミ電解コンデンサを配置した。そして、配線幅２．０ｍｍで配線の長さ９８ｍｍの正ライン１２０の一端に、駆動用ＩＣ１０１の低周波の動作を安定化するため容量が４７μＦの電解コンデンサ１３３を配置した。二つのアルミ電解コンデンサの間の配線のインダクタンスは１００ｎＨと算出した。尚、アルミ電解コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）は０．２Ωとした。

第一の正配線１２１の配線幅は１ｍｍで配線の長さは３０ｍｍとした。第二の正配線１２２の配線幅は１ｍｍで配線の長さは３０ｍｍとした。これにより、各正配線の抵抗分は１４ｍΩ、インダクタンス成分は２７ｎＨと算出した。
各正配線の一端は、電解コンデンサ１３３に接続した。各正配線の他端は、駆動用ＩＣ１０１の電源入力端子に接続すると共に、容量が０．１μＦの電力供給用のコンデンサ１３１、１３２に接続した。チップコンデンサの等価直列抵抗は０．２Ωとした。

バイパス回路１４１の配線幅は０．１ｍｍで配線の長さは４５ｍｍとした。これにより、バイパス回路の抵抗分は２０９ｍΩ、インダクタンス成分は６３ｎＨと算出した。
駆動用ＩＣ１０１のＡ相用のスイッチング回路１１１は、立ち上がり／立ち下りの遷移時間が１００ｎｓであるとして、周波数４０ｋＨｚで電流を１Ａ流すとした。Ｂ相用のスイッチング回路１１２は、Ａ相用のスイッチング回路１１１と同時には電流を流さない、すなわちＡ相とは異なるタイミングで動作すると想定とした。
以上の実施例１について、Ａ相の電源入力端子における電圧波形をシミュレーションした。結果を図１２（ａ）に示す。

（実施例２）
本発明の実施例２について説明する。実施例２の構成は、バイパス回路の態様を除いて実施例１と同様である。実施例２では、図７、図８に示すプリント回路板のように、バイパス回路はチップ型素子を用いて構成した。バイパス回路の導電パターンの配線幅は、０．１ｍｍで配線の長さは１０ｍｍとした。これにより、バイパス回路の抵抗分は４６ｍΩ、インダクタンス成分は１１ｎＨと算出した。チップ型素子７１３として、数式３を満たすように、抵抗値が５．６Ωの抵抗素子を用いた。
以上の実施例２について、Ａ相の電源入力端子における電圧波形をシミュレーションした。結果を図１２（ｂ）に示す。

（比較例１）
本発明の比較例１について説明する。比較例１の構成は、バイパス回路を設けていない以外は実施例１と同様のプリント回路板である。
比較例１について、Ａ相の電源入力端子における電圧波形をシミュレーションした。結果を図１２（ｃ）に示す。

図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示される各グラフの横軸は時間、縦軸は電圧であり、本発明の実施例１、実施例２、比較例１の電源電圧変動を比較することができる。
比較例１では、スイッチングにより電流変化が生じた場合に、電圧がオーバーシュートして２４．９Ｖに到達して、その後は電圧変動のリンギングが継続する。リンギングは、実施例１および実施例２に比べて長時間続いている。電圧変動の振動（面積）を波形図から計算すると、１遷移あたり０．４８μＶ・ｓとなる。

一方で、実施例１、実施例２では、スイッチングにより電流変化が生じた場合に、電圧はそれぞれ２４．８Ｖと２４．９Ｖに到達するが、その後の電圧変動のリンギングは比較例１と比べると早く収束している。この電圧変動の振動（面積）を波形図から計算すると、１遷移あたりそれぞれ０．１７μＶ・ｓと０．１８μＶ・ｓとなる。
つまり、比較例１に比べて本発明の実施例１、実施例２の方が、振動が９ｄＢ程度小さい結果となっている。

また、波形図からも明らかなように、電圧変動の周波数が変わっている。これはバイパス回路のインピーダンスの与え方によって周波数と振幅レベルを制御できることを表している。
一般的に、高周波の電源電圧の振動が大きい方が放射ノイズは大きくなる。本発明の実施例のように、電源電圧の振動が小さい方が、放射ノイズが発生しにくいと言える。

（実施例３）
本発明の実施例３について説明する。実施例３の構成は、バイパス回路の態様を除いて実施例１と同様である。実施例３では、図１３乃至図１５に示すプリント回路板のように、バイパス回路は導電パターンを用いて駆動用ＩＣ１０１の放熱板１３２１がバイパス回路を跨ぐような配置関係で構成した。バイパス回路の導電パターンの配線幅は、０．１ｍｍで配線の長さは７ｍｍとした。これにより、バイパス回路の抵抗分は３３ｍΩ、インダクタンス成分は８ｎＨと算出した。

（実施例４）
本発明の実施例４について説明する。実施例４の構成は、プリント配線板の層構成を除いて実施例３と同様である。実施例４では、図２４に示すプリント配線板２４０２のように、片面基板であり、スルーホールや裏面の導体プレーンを具備しない点が実施例３とは異なる。バイパス回路の導電パターンの配線幅は、０．１ｍｍで配線の長さは７ｍｍとした。これにより、バイパス回路の抵抗分は３３ｍΩ、インダクタンス成分は８ｎＨと算出した。

（実施例５）
本発明の実施例５について説明する。実施例５の構成は、バイパス回路の態様を除いて実施例４と同様である。具体的には、実施例４ではバイパス回路２４４１をＩＣチップ１３０１の真下に配置したが、実施例５では、図２５に示すようにバイパス回路２５４１がＩＣチップ１３０１よりも右側（ＩＣチップ１３０１の真下ではない位置）に配置される。バイパス回路の導電パターンの配線幅は、０．１ｍｍで配線の長さは１１ｍｍとした。これにより、バイパス回路の抵抗分は５１ｍΩ、インダクタンス成分は１２ｎＨと算出した。

以上の実施例３～５について、Ａ相の電源入力端子における電圧波形をシミュレーションした。結果を図２６（ａ）～（ｃ）に示す。
比較例としては、前述の比較例１を用いた。結果を図２６（ｄ）に示す。
実施例３、実施例４では、バイパス回路の構造や長さが同じで同様の結果となり、スイッチングにより電流変化が生じた場合に、電圧はそれぞれ２４．６Ｖ、２４．６Ｖに到達し、その後の電圧変動のリンギングは比較例１と比べると早く収束している。この電圧変動の振動（面積）を波形図から計算すると、１遷移あたりそれぞれ０．１１μＶ・ｓ、０．１１μＶ・ｓとなる。実施例５では、スイッチングにより電流変化が生じた場合に、電圧は２４．５Ｖに到達し、その後の電圧変動のリンギングは比較例１と比べると早く収束している。この電圧変動の振動（面積）を波形図から計算すると、１遷移あたりそれぞれ０．１２μＶ・ｓとなる。
つまり、比較例１の電圧変動の振動（面積）である０．４８μＶ・ｓに比べて、本発明の実施例３、実施例４、および実施例５の方が、振動がそれぞれ１２ｄＢ、１２ｄＢ、１１ｄＢ程度小さい結果となっている。

次に、実施例３における駆動用ＩＣ１０１の昇温への影響をシミュレーションにより見積もった。図１５のスルーホール１５０６～１５１２に対してバイパス回路の位置を変えて評価した。
検証条件としては、ＪＥＤＥＣ規格（ＪＥＳＤ５１）に基本的に準拠して自然対流の環境下で評価した。放熱板付き駆動用ＩＣは、９．７ｍｍ×６．４ｍｍ×１．０ｍｍの大きさで、０．６５ｍｍピッチの２８ピンＳＯＰパッケージを用いた。チップサイズは１．０ｍｍ×２．２ｍｍ×０．３８ｍｍとして、消費電力を１．０Ｗとした。
プリント配線板は、７０ｍｍ×７０ｍｍ×１．６ｍｍの２層基板として、駆動用ＩＣの直下および周囲には、ランド０．６ｍｍ、ドリル径０．３ｍｍのスルーホールを１．２ｍｍ間隔で１２×３個配置した。バイパス回路による導体プレーンを分断するスリット幅は０．６ｍｍとした。周囲温度は５０℃に設定した。

図２７は実施例３におけるＩＣ温度のシミュレーション結果を示すグラフである。バイパス回路の位置によってＩＣチップ温度の変化する様子を棒グラフで表現した。
図２７によると、バイパス回路を配置したことによる放熱用の導体プレーンが分断される位置によってＩＣチップの昇温値が変化していることを示している。具体的には、バイパス回路をスルーホール１５０６とスルーホール１５０７の間に配置した場合に最もＩＣチップ温度が低く、６１．８℃となった。スルーホール１５０７とスルーホール１５０８の間にした場合も同じ６１．８℃となった。一方で、スルーホール１５０８とスルーホール１５０９の間に配置した場合に、６４．９℃と温度が急激に変化した。これは、図１５のＩＣチップ１５０１で発生した熱がプリント配線板１３０２を介して放熱される際に、プリント配線板の表側の右方向への放熱経路がバイパス回路を設けるための領域によって途切れたためである。また、バイパス回路位置をスルーホール１５０９とスルーホール１５１０の間、スルーホール１５１０とスルーホール１５１１の間、スルーホール１５１１とスルーホール１５１２の間にすると、ＩＣチップ温度が６３．８℃、６３．２℃、６３．４℃となった。以上のＩＣチップ温度のシミュレーション結果から、バイパス回路を放熱板が跨ぐように導体プレーンを分断して配置される場合に放熱特性の面で優位性があることがわかった。つまり、放熱板１３２１が導電性材料１５２０を介して導体プレーン１５０３の領域ａと領域ｂそれぞれに接続された熱伝導経路が確保されている場合に優位である。

さらに、実施例４、実施例５における駆動用ＩＣ１０１の昇温への影響をシミュレーションにより見積もった。実施例４は実施例３とは前述したプリント配線板の層構成が異なり、それ以外は実施例３と同様の解析条件とした。実施例５は実施例４とは前述したプリント配線板のバイパス回路の位置が異なり、それ以外は実施例４と同様の解析条件とした。

図２８は実施例４および実施例５におけるＩＣ温度のシミュレーション結果を示すグラフである。実施例３と比較してプリント配線板の層数が２層から１層（片面基板）となり、放熱用の導体プレーンの面積が減ったため、昇温値は上がり、ＩＣチップ温度がそれぞれ８０．０℃、８０．２℃となった。実施例４、実施例５の昇温値の差は小さいが、ＩＣチップの真下を通る実施例４の方が、放熱特性の面で若干優位性があることがわかった。

１０１・・・駆動用ＩＣ／１１１・・・Ａ相用のスイッチング回路／１１２・・・Ｂ相用のスイッチング回路／１２０・・・正ライン／１２１・・・第一の正配線／１２２・・・第二の正配線／１２４・・・負ライン／１３０・・・電源／１３１・・・コンデンサ／１３２・・・コンデンサ／１３３・・・電解コンデンサ／１４１・・・バイパス回路／１５０・・・モータ／１５１・・・電流検出抵抗／１５２・・・電流検出抵抗／１６１・・・Ａ相出力線／１６２・・・Ｂ相出力線／２００・・・プリント回路板／２０２・・・プリント配線板／２２０、２２１、２２２・・・スルーホール／２４１・・・ミアンダ形状部／７００・・・プリント回路板／７１１、７１２・・・スルーホール／７１３・・・チップ型素子／９０１・・・Ａ相用の駆動用ＩＣ／９０２・・・Ｂ相用の駆動用ＩＣ／９１１・・・Ａ相用スイッチング回路／９１２・・・Ｂ相用スイッチング回路／９４１・・・バイパス回路／１０４１、１０４２・・・バイパス回路／１１４３・・・バイパス回路

Claims

負荷へ複数相の電力を供給する電力供給装置であって、
電源入力端子と、
前記電源入力端子の正極に接続された正幹線と、
前記電源入力端子の負極に接続された負幹線と、
第一のスイッチング回路と、
第二のスイッチング回路と、
前記正幹線と前記第一のスイッチング回路を、前記第二のスイッチング回路を経由せずに接続する第一の正配線と、
前記正幹線と前記第二のスイッチング回路を、前記第一のスイッチング回路を経由せずに接続する第二の正配線と、
前記第一の正配線と前記負幹線の間に設けられた第一のコンデンサと、
前記第二の正配線と前記負幹線の間に設けられた第二のコンデンサと、
前記第一の正配線と前記第二の正配線とを接続するバイパス回路と、を備え、
前記第一のスイッチング回路は、前記第一の正配線を介して前記第一のスイッチング回路へ供給された電圧を用いて前記複数相の電力のうちの第一の相の電力を出力し、
前記第二のスイッチング回路は、前記第二の正配線を介して前記第二のスイッチング回路へ供給された電圧を用いて前記複数相の電力のうちの第二の相の電力を出力する、
ことを特徴とする電力供給装置。
前記正幹線と前記負幹線の間には、前記第一のコンデンサおよび前記第二のコンデンサのいずれよりも容量が大きな第三のコンデンサが設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電力供給装置。
前記バイパス回路のインピーダンスをＺ、前記第一のスイッチング回路の遷移時間をＴｓｗ、前記第二のコンデンサの容量をＣとしたとき、次式の関係を満たす、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電力供給装置。
前記第一のスイッチング回路及び前記第二のスイッチング回路はプリント配線板に実装されており、前記バイパス回路は前記プリント配線板に形成された導電路を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の電力供給装置。
前記第一のスイッチング回路及び前記第二のスイッチング回路はプリント配線板に実装されており、前記バイパス回路は、前記プリント配線板に形成されたミアンダ形状の導電パターンを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の電力供給装置。
前記第一のスイッチング回路及び前記第二のスイッチング回路はプリント配線板に実装されており、前記バイパス回路は、前記プリント配線板に実装されたチップ型素子を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の電力供給装置。
前記第一の正配線と前記第二の正配線は、前記プリント配線板に対称に配置されている、
ことを特徴とする請求項４乃至６のうちのいずれか１項に記載の電力供給装置。
前記第一のスイッチング回路と前記第二のスイッチング回路は同一のＩＣチップに設けられており、前記第一の正配線と前記第二の正配線は、前記ＩＣチップに対して対称に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の電力供給装置。
前記第一のスイッチング回路と前記第二のスイッチング回路は同一のＩＣチップに設けられ、
前記ＩＣチップは、放熱板および導電性材料を介してプリント配線板に接合されており、
前記負幹線は、前記プリント配線板の前記ＩＣチップが実装される面の、前記放熱板と対向する領域を含み、かつ、前記対向する領域より広い領域に設けられており、
前記バイパス回路は、前記プリント配線板の前記ＩＣチップが実装される面の、前記放熱板と対向する領域に、前記負幹線を２つの領域に分断するように設けられ、
前記放熱板は、前記負幹線の分断された前記２つの領域と、前記導電性材料を介して接続されている、
ことを特徴とする請求項１乃至８のうちのいずれか１項に記載の電力供給装置。
前記ＩＣチップの直下に前記バイパス回路が配置される、
ことを特徴とする請求項９に記載の電力供給装置。
前記放熱板が前記導電性材料を介して前記負幹線に接続される面積は、前記放熱板の前記電力供給装置に対向する面の面積の１０％以上である、
ことを特徴とする請求項９に記載の電力供給装置。
前記ＩＣチップを含むＩＣパッケージは少なくとも２辺以上にリード端子群を備え、スタンドオフ高さを有する、
ことを特徴とする請求項９に記載の電力供給装置。
前記バイパス回路の配線の導体の厚さは前記負幹線の導体の厚さよりも薄い、
ことを特徴とする請求項９に記載の電力供給装置。
前記電力供給装置の前記ＩＣパッケージが実装される面の、前記バイパス回路の上面および前記ＩＣパッケージの外側にはソルダーレジストが設けられており、前記バイパス回路の上面に設けられた前記ソルダーレジストの厚さは、前記ＩＣパッケージの外側に設けられたソルダーレジストよりも厚い、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電力供給装置。
画像を形成する画像形成部と、
記録媒体を搬送する搬送機構と、
を備える画像形成装置であって、
前記搬送機構は、モータによって駆動されるローラを備えており、
前記モータに電力を供給するドライバ回路は、
請求項１から１４のいずれか１項に記載の電力供給装置を有する、
ことを特徴とする画像形成装置。
トナー像を形成する画像形成部と、
記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によって搬送された前記記録媒体に、前記トナー像を転写する転写部と、
前記転写部で転写された前記トナー像を、前記記録媒体に定着させる定着部と、
を備える画像形成装置であって、
前記画像形成部、前記搬送機構、前記転写部、前記定着部のそれぞれは、モータによって駆動されるローラを備えており、
前記モータに電力を供給するドライバ回路のうち少なくとも１つは、請求項１から１４のいずれか１項に記載の電力供給装置を有する、
ことを特徴とする画像形成装置。
請求項１から１４のいずれか１項に記載の電力供給装置がプリント回路板である、
ことを特徴とする電力供給装置。
請求項１から１４のいずれか１項または請求項１７に記載の電力供給装置と、
前記負荷としてのモータと、を備える、
ことを特徴とする電子機器。