JP7111460B2 - メサ間の領域の深さが異なる基板支持体および対応する温度依存の加工方法 - Google Patents
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Description
図1は、容量結合プラズマ(CCP)システムを示しているが、本明細書に開示する実施形態は、基板支持体を備えたトランス結合プラズマ(TCP)システム、電子サイクロトロン共鳴(ECR)プラズマシステム、誘導結合プラズマ(ICP)システム、ならびに/もしくは、その他のシステムおよびプラズマ源に適用可能である。実施形態は、物理蒸着(PVD)処理、プラズマ強化化学蒸着(PECVD)処理、化学強化プラズマ蒸着(CEPVD)処理、イオン注入処理、ならびに/もしくは、その他のエッチング、蒸着、および、洗浄処理に適用可能である。
γ=AMCA/Ao (1)
例えば、ガス相互作用のための表面積が増大するので、滑らかな表面よりも、粗い表面の方が熱伝達に効果的である。表面条件が一定のままであり、メサの高さのみが変化する場合、g1およびg2は一定である。この場合、ウエハからセラミック面への温度降下は、メサの高さdおよびプラズマ電力(または、プラズマ電力に比例する熱入力電力P)に線形比例する。この温度降下は、式4で表されてよい。
Tウエハ-Tセラミック=P/(hg・A) (3)
Tウエハ-Tセラミック=P・((d+g1+g2)/kg)・A (4)
[適用例1]方法であって、
基板または基板支持体の支持プレートにおける温度分布パターンを決定する工程と、
前記温度分布パターンに基づいて、前記支持プレートの上面に塗布するマスクの数を2以上の数で決定する工程と、
前記温度分布パターンに基づいて、前記マスクのパターンを決定する工程と、
前記支持プレートの前記上面の上に前記マスクを塗布する工程と、
前記マスクによって保護されていない前記支持プレートの部分を除去して第1メサと、前記第1メサの間の第1凹部領域とを形成するために、第1機械加工処理を実行する工程と、
前記マスクの内の第1マスクを前記支持プレートから除去する工程と、
第2凹部領域と、第2メサおよび第1シールバンド領域の少なくとも一方とを形成するために、第2機械加工処理を実行する工程と、
前記マスクの内の第2マスクを前記支持プレートから除去する工程と
を備える方法。
[適用例2]適用例1に記載の方法であって、前記第2機械加工処理を実行した後に、前記第1凹部領域の深さが、前記第2凹部領域の深さと異なる方法。
[適用例3]適用例2に記載の方法であって、
前記第2機械加工処理は、前記第1凹部領域の深さを増大させることを含み、
前記第2機械加工処理を実行した後に、前記第1凹部領域の前記深さは、前記第2凹部領域の前記深さよりも大きくなる方法。
[適用例4]適用例1に記載の方法であって、前記第2機械加工処理を実行した後に、前記第1凹部領域の深さが、前記第2凹部領域の深さと等しい方法。
[適用例5]適用例1に記載の方法であって、前記第2メサおよび前記第1シールバンド領域は、前記第2機械加工処理中に形成される方法。
[適用例6]適用例1に記載の方法であって、前記第1メサ、前記第2メサ、および、前記第1シールバンド領域のバンドの高さが、前記支持プレートの底部に対して同じ高さにある方法。
[適用例7]適用例1に記載の方法であって、さらに、
第3メサおよび第2シールバンド領域の少なくとも一方を形成するために、第3機械加工処理を実行する工程と、
前記マスクの内の第3マスクを前記支持プレートから除去する工程と
を備える方法。
[適用例8]基板処理システムのための基板支持体であって、
本体と、
前記本体にわたって分散され、前記本体から離れる方向に前記本体から伸び、基板を支持するよう構成された複数のメサと
を備え、
前記複数のメサの各々は、前記基板と接触して支持する表面領域を備え、
前記複数のメサの各々は、前記本体の底部に対して同じ高さを有し、
前記複数のメサの間の領域の深さは、前記基板の処理中に経験される前記基板または前記基板支持体のベースプレートの温度分布パターンに従ってサイズが異なる基板支持体。
[適用例9]適用例8に記載の基板支持体であって、前記複数のメサの間の前記領域の前記深さは、前記基板支持体の中心からの半径方向距離が増大するにつれてサイズが減少する基板支持体。
[適用例10]適用例8に記載の基板支持体であって、前記複数のメサの間の前記領域の前記深さは、前記ベースプレートの冷却材流路入口の上の領域から前記ベースプレートの冷却材流路出口の上の領域に向かってサイズが減少する基板支持体。
[適用例11]適用例8に記載の基板支持体であって、
前記複数のメサの間の前記領域の前記深さは、前記本体の直径に沿った第1点から前記本体の前記直径に沿った第2点まで前記本体にわたって半径方向に減少し、
前記第2点は、前記本体の中心に関して前記第1点の反対側にある基板支持体。
[適用例12]適用例8に記載の基板支持体であって、さらに、シールバンド領域を規定する複数のバンドを備え、
前記シールバンド領域は、第1深さを有し、
前記シールバンド領域の外側にある前記複数のメサの深さは、前記第1深さよりもサイズが大きい基板支持体。
[適用例13]適用例12に記載の基板支持体であって、前記シールバンド領域の外側にある前記複数のメサは、前記シールバンド領域よりも半径方向で前記本体の中心近くに配置される基板支持体。
[適用例14]適用例8に記載の基板支持体であって、前記複数のメサの前記深さのパターンは、前記ベースプレート内の高温スポットを考慮するように構成され、その結果、前記複数のメサの内の前記高温スポット上にある前記メサの深さが、前記複数のメサの内の前記高温スポット上にない他のメサの深さよりも小さくなる基板支持体。
[適用例15]適用例8に記載の基板支持体であって、さらに、第1シールバンド領域、第2シールバンド領域、および、非シールバンド領域を備え、
前記第1シールバンド領域および前記第2シールバンド領域の各々は、2つのバンドを境界とし、
前記第1シールバンド領域の深さが、前記第2シールバンド領域の深さまたは前記非シールバンド領域の深さと異なる基板支持体。
[適用例16]適用例8に記載の基板支持体であって、さらに、
前記ベースプレートと、
前記ベースプレート上に配意された熱ボンド層と、
前記本体および前記複数のメサを含む支持プレートと
を備える基板支持体。
[適用例17]基板処理システムであって、
適用例8の基板支持体と、
RF電力を生成して、前記RF電力を前記基板支持体に供給するよう構成された高周波電力発生器と、
前記高周波電力発生器の動作を制御するシステムコントローラと
を備える基板処理システム。
Claims (29)
- 方法であって、
基板または基板支持体の支持プレートにおける温度分布パターンを決定する工程と、
前記温度分布パターンに基づいて、前記支持プレートの上面に塗布するマスクの数を2以上の数で決定する工程と、
前記温度分布パターンに基づいて、前記マスクのパターンを決定する工程と、
前記支持プレートの前記上面の上に前記マスクを塗布する工程と、
前記マスクによって保護されていない前記支持プレートの部分を除去して第1メサと、前記第1メサの間の第1凹部領域とを形成するために、第1機械加工処理を実行する工程と、
前記マスクの内の第1マスクを前記支持プレートから除去する工程と、
第2凹部領域と、第2メサおよび第1シールバンド領域の少なくとも一方とを形成するために、第2機械加工処理を実行する工程と、
前記マスクの内の第2マスクを前記支持プレートから除去する工程と
を備え、
前記第2機械加工処理は、前記第1凹部領域の深さを増大させることを含み、
前記第2機械加工処理を実行した後に、前記第1凹部領域の前記深さは、前記第2凹部領域の前記深さよりも大きい、
方法。 - 請求項1に記載の方法であって、前記第2メサおよび前記第1シールバンド領域は、前記第2機械加工処理中に形成される方法。
- 請求項1に記載の方法であって、前記第1メサ、前記第2メサ、および、前記第1シールバンド領域のバンドの高さが、前記支持プレートの底部に対して同じ高さにある方法。
- 請求項1に記載の方法であって、さらに、
第3メサおよび第2シールバンド領域の少なくとも一方を形成するために、第3機械加工処理を実行する工程と、
前記マスクの内の第3マスクを前記支持プレートから除去する工程と
を備える方法。 - 基板処理システムのための基板支持体であって、
本体と、
前記本体にわたって分散され、前記本体から離れる方向に前記本体から伸び、基板を支持するよう構成された複数のメサと
を備え、
前記複数のメサの各々は、固体の柱形状のメサであり、前記基板と接触して支持する表面領域を有する上面を備え、
前記複数のメサの各々は、前記本体の底面に沿って伸びる平面と前記複数のメサの前記上面との間の距離が等しくなるように、前記本体の底部に対する前記複数のメサのそれぞれの高さが同じとなっており、
前記複数のメサの間の領域の深さは、前記基板支持体上の前記基板の処理中に生成され得る温度分布パターンとして予め定めた、前記基板または前記基板支持体のベースプレートの温度分布パターンに従ってサイズが異なり、
前記複数のメサの間の前記領域の前記深さは、前記本体の直径に沿った第1点から前記本体の前記直径に沿った第2点まで前記本体にわたってサイズが減少し、
前記第1点および前記第2点は、前記本体の外周に沿って、または前記本体の外周に形成された環状領域である第1シールバンド領域に沿って配置される、基板支持体。 - 請求項5に記載の基板支持体であって、前記複数のメサの間の前記領域の前記深さは、前記ベースプレートの冷却材流路入口の上の領域から前記ベースプレートの冷却材流路出口の上の領域に向かってサイズが減少する基板支持体。
- 請求項5に記載の基板支持体であって、さらに、前記第1シールバンド領域を規定する複数のバンドを備え、
前記第1シールバンド領域は、前記複数のバンドの内の隣接する2つのバンド間の凹部として配置されて、前記複数のメサの内のいくつかを備え、
前記複数のバンドは、前記本体の一部として一体的に形成され、前記基板の側面とシールを形成するように前記本体から伸び、
前記複数のバンドの高さは、前記複数のメサの前記高さと等しく、
前記第1シールバンド領域は、第1深さを有し、
前記第1シールバンド領域の外側にある前記複数のメサの間の前記領域の深さは、前記第1深さよりもサイズが大きく、
前記第1点および前記第2点は、前記第1シールバンド領域に沿って配置される、基板支持体。 - 請求項7に記載の基板支持体であって、前記第1シールバンド領域の外側にある前記複数のメサは、前記第1シールバンド領域よりも半径方向で前記本体の中心近くに配置される基板支持体。
- 請求項5に記載の基板支持体であって、前記複数のメサの前記深さのパターンは、前記ベースプレート内の高温スポットを考慮するように構成され、その結果、前記複数のメサの内の前記高温スポット上にある前記メサの深さが、前記複数のメサの内の前記高温スポット上にない他のメサの深さよりも小さくなる基板支持体。
- 請求項5に記載の基板支持体であって、さらに、前記第1シールバンド領域、第2シールバンド領域、および、非シールバンド領域を備え、
前記第1シールバンド領域および前記第2シールバンド領域の各々は、2つのバンドを境界とし、
前記第1シールバンド領域の深さが、前記第2シールバンド領域の深さまたは前記非シールバンド領域の深さと異なる基板支持体。 - 請求項5に記載の基板支持体であって、さらに、
前記ベースプレートと、
前記ベースプレート上に配意された熱ボンド層と、
前記本体および前記複数のメサを含む支持プレートと
を備える基板支持体。 - 基板処理システムであって、
請求項5の基板支持体と、
RF電力を生成して、前記RF電力を前記基板支持体に供給するよう構成された高周波電力発生器と、
前記高周波電力発生器の動作を制御するシステムコントローラと
を備える基板処理システム。 - 請求項5に記載の基板支持体であって、
前記第1点および前記第2点は、前記本体の前記外周に沿って配置される、基板支持体。 - 請求項5に記載の基板支持体であって、
前記複数のメサの間の前記領域の前記深さは、前記基板支持体の前記直径に沿った前記第1点から前記第2点までの領域間で連続的にサイズが減少する、基板支持体。 - 請求項5に記載の基板支持体であって、
前記複数のメサは、第1メサおよび第2メサを含み、
前記第1メサと前記第2メサとの間にはメサが存在せず、
前記第1メサと前記第2メサとの間の領域は、単一の段差を備え、前記領域は、
前記第1メサの垂直方向に伸びる側面から前記単一の段差の上面に伸びる第1平面と、
前記単一の段差の前記底面から前記第2メサの垂直方向に伸びる側面に伸びる第2平面と、を備える、基板支持体。 - 請求項15に記載の基板支持体であって、
前記単一の段差は、垂直面であり、
前記第1平面は、前記第1メサの前記上面および前記第2メサの前記上面よりも低い、基板支持体。 - 請求項15に記載の基板支持体であって、
前記単一の段差の高さは、前記第1メサの高さと前記第2メサの高さとの差に等しい、基板支持体。 - 請求項15に記載の基板支持体であって、
前記第1平面の前記第1メサと前記第2メサとの間に第1深さが存在し、
前記第2平面の前記第1メサと前記第2メサとの間に第2深さが存在し、
前記単一の段差の高さは、前記第1深さと前記第2深さとの差に等しい、基板支持体。 - 請求項6に記載の基板支持体であって、
前記冷却材流路入口および前記冷却材流路出口は、前記ベースプレートの外周に沿って配置され、
前記冷却材流路入口は、前記ベースプレートの中心に関して前記冷却材流路出口の反対側にある、基板支持体。 - 請求項6に記載の基板支持体であって、
冷却流体を受け入れるように構成された冷却流路は、前記ベースプレートに配置され、前記冷却材流路入口から前記冷却材流路出口に伸び、
前記複数のメサの間の前記領域は、前記冷却流路の上方に配置され、ガスを受け入れるように構成されている、基板支持体。 - 請求項6に記載の基板支持体であって、さらに、
前記冷却材流路入口および前記冷却材流路出口の上にはない、前記複数のメサの内の2つのメサの間の前記領域の内の1つにガスを供給するように構成されたガス流路を備え、
前記ガス流路は、前記冷却材流路入口と前記冷却材流路出口との間に配置される、基板支持体。 - 請求項21に記載の基板支持体であって、
前記複数のメサの内の前記2つのメサの間の前記領域の深さは、前記冷却材流路入口の上の前記領域の前記深さよりも小さく、前記冷却材流路出口の上の前記領域の前記深さよりも大きい、基板支持体。 - 請求項21に記載の基板支持体であって、
前記複数のメサの内の前記2つのメサの間の前記領域は、前記本体の外縁よりも前記本体の中心に近く、
前記冷却材流路入口および前記冷却材流路出口は、前記本体の前記中心よりも前記本体の前記外縁に近い、基板支持体。 - 請求項23に記載の基板支持体であって、
前記複数のメサの内の前記2つのメサの間の前記領域は、前記本体の前記中心からオフセットされる、基板支持体。 - 請求項6に記載の基板支持体であって、さらに、
前記複数のメサの内の2つのメサの間の前記領域の内の1つにガスを供給するように構成されたガス流路を備え、
前記領域の内の前記1つは、前記第1点と前記第2点との間に配置される、基板支持体。 - 請求項25に記載の基板支持体であって、
前記領域の内の前記1つは、前記本体の外縁よりも前記本体の中心に近く、
前記冷却材流路入口および前記冷却材流路出口は、前記本体の前記中心よりも前記本体の前記外縁に近い、基板支持体。 - 請求項26に記載の基板支持体であって、
前記領域の内の前記1つは、前記本体の前記中心からオフセットされる、基板支持体。 - 請求項7に記載の基板支持体であって、
前記複数のバンドの各々は、リング形状であり、
前記第1シールバンド領域は、シールされている、基板支持体。 - 請求項7に記載の基板支持体であって、
前記第1点は、前記ベースプレートの冷却材流路入口の上方にあり、
前記第2点は、前記ベースプレートの冷却材流路出口の上方にある、基板支持体。
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JP7058239B2 (ja) * | 2019-03-14 | 2022-04-21 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム |
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US11887811B2 (en) * | 2020-09-08 | 2024-01-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chambers for deposition and etch |
CN113201728B (zh) * | 2021-04-28 | 2023-10-31 | 錼创显示科技股份有限公司 | 半导体晶圆承载结构及金属有机化学气相沉积装置 |
KR102572807B1 (ko) * | 2021-06-10 | 2023-08-29 | 경희대학교 산학협력단 | 기판의 온도균일도 제어장치 및 제어방법 |
CN113622021B (zh) * | 2021-06-18 | 2023-02-17 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 用于提高外延片的生长均匀度的外延托盘 |
US20240203705A1 (en) * | 2022-12-14 | 2024-06-20 | Applied Materials, Inc. | Surface topologies of electrostatic substrate support for particle reduction |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002270681A (ja) | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Anelva Corp | 基板処理用静電吸着機構 |
JP2010278196A (ja) | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Renesas Electronics Corp | 基板保持治具 |
JP2011155170A (ja) | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置 |
US20180204747A1 (en) | 2017-01-17 | 2018-07-19 | Applied Materials, Inc. | Substrate support assembly having surface features to improve thermal performance |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0718438A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-20 | Anelva Corp | 静電チャック装置 |
US6482747B1 (en) * | 1997-12-26 | 2002-11-19 | Hitachi, Ltd. | Plasma treatment method and plasma treatment apparatus |
JPH11330219A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-30 | Hitachi Ltd | 静電吸着装置 |
JP3805134B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2006-08-02 | 東陶機器株式会社 | 絶縁性基板吸着用静電チャック |
US6682603B2 (en) * | 2002-05-07 | 2004-01-27 | Applied Materials Inc. | Substrate support with extended radio frequency electrode upper surface |
JP4417197B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-02-17 | 住友大阪セメント株式会社 | サセプタ装置 |
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KR20070110910A (ko) * | 2005-08-05 | 2007-11-20 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 탑재대 |
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DE102011055061A1 (de) * | 2011-11-04 | 2013-05-08 | Aixtron Se | CVD-Reaktor bzw. Substrathalter für einen CVD-Reaktor |
JP2013153171A (ja) * | 2013-02-15 | 2013-08-08 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
WO2015013143A1 (en) * | 2013-07-22 | 2015-01-29 | Applied Materials, Inc. | An end effector for transferring a substrate |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2002270681A (ja) | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Anelva Corp | 基板処理用静電吸着機構 |
JP2010278196A (ja) | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Renesas Electronics Corp | 基板保持治具 |
JP2011155170A (ja) | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Panasonic Corp | プラズマ処理装置 |
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