KR20210086712A - 기판 프로세싱 시스템들을 위한 증기 챔버를 포함하는 페데스탈 - Google Patents

기판 프로세싱 시스템들을 위한 증기 챔버를 포함하는 페데스탈 Download PDF

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Abstract

기판 프로세싱 시스템을 위한 기판 지지부가 상부 표면 및 하부 표면을 포함하는 페데스탈을 포함한다. 증기 챔버가 페데스탈과 베이스플레이트 사이에 배치되고, 증기 챔버 캐비티를 규정하고, 증기 챔버 캐비티의 내부 표면 상에 배치된 복수의 모세관 구조체들을 포함한다.

Description

기판 프로세싱 시스템들을 위한 증기 챔버를 포함하는 페데스탈
관련 출원들에 대한 교차 참조
본 출원은 2018년 11월 28일에 출원된 미국 특허 가출원 번호 제 62/772,364 호의 이익을 주장한다. 상기 참조된 출원의 전체 개시는 참조로서 본 명세서에 인용된다.
본 개시는 기판 프로세싱 시스템들에 관한 것이고, 보다 구체적으로 기판 프로세싱 시스템들을 위한 페데스탈 온도 제어 시스템들에 관한 것이다.
본 명세서에 제공된 배경기술 기술 (description) 은 본 개시의 맥락을 일반적으로 제시할 목적이다. 이 배경기술 섹션에 기술된 정도의 본 명세서에 명명된 발명자들의 업적, 뿐만 아니라 출원 시 종래 기술로서 달리 인증되지 않을 수도 있는 본 기술의 양태들은 본 개시에 대한 종래 기술로서 명시적으로나 암시적으로 인정되지 않는다.
기판 프로세싱 시스템들은 통상적으로 페데스탈을 포함하는 프로세싱 챔버를 포함한다. 반도체 웨이퍼와 같은 기판이 페데스탈 상에 배치될 수도 있다. 예를 들어 CVD (Chemical Vapor Deposition) 프로세스들에서, 기판 상에 막을 증착하거나 기판을 에칭하기 위해 가스 혼합물이 프로세싱 챔버 내로 도입될 수도 있다. 일부 상황들에서, 플라즈마가 사용될 수도 있다. 에칭 또는 증착의 균일성을 개선하기 위해 프로세싱 동안 페데스탈 및 기판의 온도를 제어하는 것이 바람직할 수도 있다.
온도 균일성을 개선하기 위해, 일부 시스템들은 페데스탈의 상이한 가열 존들에 임베딩된 복수의 히터들을 사용한다. 예를 들어, 히터들은 페데스탈의 상이한 반경들에 배치될 수도 있다. 열전대들은 가열 존들의 온도들을 모니터링하기 위해 사용될 수도 있다. 제어 시스템이 상이한 존들 내의 페데스탈의 측정된 온도들에 기초하여 온도 균일성을 생성하도록 가열 존 각각에 대한 전력을 제어한다. 센싱이 실시간으로 수행되지 않으면, 상이한 타입들의 프로세스들은 상이한 히터 캘리브레이션들을 요구할 수도 있다. 히터들을 위한 제어 시스템은 고가일 수도 있고, 기판 프로세싱 시스템에 고장 지점들을 도입할 수도 있다.
상이한 가열 존들의 사용에도 불구하고, 국부화된 온도 차들이 여전히 발생할 수도 있다. 온도 균일성을 더 상승시키기 위한 노력으로, 일부 시스템들은 고 레벨의 온도 균일성을 달성하기 위해 30 개만큼 많은 히터들을 추가했고, 이는 비용 및 복잡성을 증가시킨다. 이들 시스템들은 여전히 목표된 양의 온도 균일성을 달성하지 못할 수도 있다.
기판 프로세싱 시스템을 위한 기판 지지부가 상부 표면 및 하부 표면을 포함하는 페데스탈을 포함한다. 증기 챔버가 페데스탈과 베이스플레이트 사이에 배치되고, 증기 챔버 캐비티를 규정하고, 증기 챔버 캐비티의 내부 표면 상에 배치된 복수의 모세관 구조체들을 포함한다.
다른 특징들에서, 베이스플레이트는 증기 챔버의 하부 표면과 열적으로 연통하는 유체 통로들을 포함한다. 유체 통로들은 나선형 패턴으로 배치된다. 커버가 증기 챔버의 하부 표면에 인접한 유체 통로들 위에 배치된다. 작동 유체 (working fluid) 가 증기 챔버 내에 위치되고, 복수의 모세관 구조체들은 증기 챔버의 하부 표면 상에 배치되고, 그리고 복수의 모세관 구조체들 상의 작동 유체로 하여금 기화되고 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에서 응결되게 하도록 작동 유체보다 높은 온도를 갖는 유체 통로들에 유체를 공급하도록 구성되는 유체 공급부를 더 포함한다.
다른 특징들에서, 작동 유체가 증기 챔버 내에 위치되고, 복수의 모세관 구조체들은 증기 챔버의 상부 표면 상에 배치되고, 그리고 페데스탈로부터의 열은 복수의 모세관 구조체들 상의 작동 유체로 하여금 기화되고 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에서 응결되게 한다. 유체 공급부가 작동 유체보다 낮은 온도를 갖는 유체 통로들로 유체를 공급하도록 구성된다. 복수의 모세관 구조체들은 증기 챔버 캐비티의 하부 표면, 상부 표면 및 측벽들 중 적어도 하나 상에 배치된다.
다른 특징들에서, 증기 챔버는 가열을 수행하고, 복수의 모세관 구조체들은 증기 챔버 캐비티의 하부 표면 상에 배치된다.
다른 특징들에서, 증기 챔버는 냉각을 수행하고, 복수의 모세관 구조체들은 증기 챔버 캐비티의 상부 표면 상에 배치된다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시킨다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 위킹 (wicking) 재료를 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 직물을 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 소결된 분말 재료를 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 홈형 (grooved) 재료를 포함한다.
기판 프로세싱 시스템의 기판 지지부를 위한 증기 챔버가 상부 표면, 하부 표면, 및 증기 챔버 캐비티를 규정하는 측벽들을 포함하는 바디를 포함한다. 복수의 모세관 구조체들이 증기 챔버 캐비티의 내부의 상부 표면, 하부 표면 및 측벽들 중 적어도 하나 상에 배치된다. 증기 챔버는 기판 지지부의 페데스탈과 베이스플레이트 사이에 배치되도록 구성된다.
다른 특징들에서, 작동 유체는 증기 챔버 내에 위치된다. 증기 챔버는 페데스탈에 열을 공급한다. 복수의 모세관 구조체들은 작동 유체를 기화시키고 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에 작동 유체를 응결시키도록 증기 챔버의 하부 표면 상에 배치된다.
다른 특징들에서, 작동 유체는 증기 챔버 내에 위치되고, 증기 챔버는 페데스탈의 냉각을 수행한다. 복수의 모세관 구조체들은 작동 유체를 기화시키고 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에 작동 유체를 응결시키도록 증기 챔버의 상부 표면 상에 배치된다.
다른 특징들에서, 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 위킹 재료를 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 직물을 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 소결된 분말 재료를 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 홈형 재료를 포함한다.
기판 프로세싱 시스템을 위한 기판 지지부를 제작하는 방법이 증기 챔버 바디 내에 증기 챔버 캐비티를 규정하는 단계; 증기 챔버 캐비티의 내부 표면 상에 배치된 복수의 모세관 구조체들을 배치하는 단계; 및 증기 챔버 바디를 페데스탈과 베이스플레이트 사이에 배치하는 단계를 포함한다.
다른 특징들에서, 방법은 베이스플레이트 내에 유체 통로들을 규정하는 단계를 포함하고, 유체 통로들은 증기 챔버 바디의 하부 표면과 열적으로 연통한다. 방법은 유체 통로들을 나선형 패턴으로 배치하는 단계를 포함한다. 방법은 증기 챔버의 하부 표면에 인접한 유체 통로들 위에 커버를 배치하는 단계를 포함한다.
다른 특징들에서, 방법은 증기 챔버의 하부 표면 상에 복수의 모세관 구조체들을 배치하는 단계; 및 증기 챔버 바디 내에 작동 유체를 공급하는 단계를 포함한다. 방법은 증기 챔버의 상부 표면 상에 복수의 모세관 구조체들을 배치하는 단계; 및 증기 챔버 바디 내에 작동 유체를 공급하는 단계를 포함한다.
다른 특징들에서, 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 위킹 재료를 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 직물을 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 소결된 분말 재료를 포함한다. 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 홈형 재료를 포함한다.
본 개시의 추가 적용 가능성의 영역들은 상세한 기술, 청구항들 및 도면들로부터 명백해질 것이다. 상세한 기술 및 구체적인 예들은 단지 예시의 목적들을 위해 의도되고, 본 개시의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다.
본 개시는 상세한 기술 및 첨부된 도면들로부터 보다 완전히 이해될 것이다.
도 1은 본 개시에 따른 증기 챔버를 포함하는 페데스탈의 부분적인 사시도이다.
도 2는 본 개시에 따른 증기 챔버를 포함하는 페데스탈의 단면도이다.
도 3은 본 개시에 따른 증기 챔버를 포함하는 페데스탈의 부분적인 단면도이다.
도면들에서, 참조 번호들은 유사한 그리고/또는 동일한 엘리먼트들을 식별하기 위해 재사용될 수도 있다.
본 개시에 따라, 페데스탈의 온도는 페데스탈 아래에 배치되는 증기 챔버를 사용하여 제어된다.
이제 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하면, 페데스탈 온도 제어 시스템 (10) 이 페데스탈 (12) 및 페데스탈 (12) 의 온도를 제어하도록 구성된 증기 챔버 (14) 를 포함한다. 일부 예들에서, 페데스탈 (12) 은 도금되는 외측 표면을 갖는 세라믹 베이스 재료를 포함한다. 일부 예들에서, 세라믹 재료는 알루미늄 나이트라이드 (AlN) 를 포함하지만, 다른 재료들이 사용될 수도 있다. 일부 예들에서, 페데스탈은 기판 프로세싱 동안 기판을 제자리에 홀딩하기 위해 정전하를 사용하는 정전 척이지만, 기계적 또는 다른 타입들의 척이 사용될 수도 있다.
일부 예들에서, 증기 챔버 (14) 는 디스크 또는 평평한 원통형 캐비티의 형태인 증기 챔버 캐비티 (15) 를 규정한다. 증기 챔버 (14) 의 증기 챔버 캐비티 (15) 는 상부 표면 (20), 하부 표면 (22), 및 평평한 원통형 개구부의 외측 주변부 둘레에 배치된 측벽들 (24) 에 의해 규정된다. 증기 챔버 (14) 내에 위치된 작동 유체가 온도 균일성을 증가시키기 위해 필요에 따라 증기 챔버 (14) 내에서 가열 또는 냉각을 제공하도록 사용된다.
하부 표면 (22) 의 내측으로 향하는 측면이 복수의 모세관 구조체들 (26) 을 포함한다. 단지 예를 들면, 모세관 구조체들 (26) 은 위킹 (wicking) 재료, 직물, 금속성 또는 비금속성 분말과 같은 분말 재료, 홈들, 또는 모세관 작용에 의해 유체를 이동시킬 수 있는 다른 구조체들을 포함할 수도 있다. 일부 예들에서, 금속성 분말은 증기 챔버 (14) 의 하부 표면 (22) 의 내측 측면으로 소결된다. 인식될 수 있는 바와 같이, 모세관 구조체들 (26) 은 또한 상부 표면 (20) 의 내측 측면 및/또는 측벽들 (24) 의 내측 측면 상에 형성될 수도 있다.
베이스 부분 (32) 이 증기 챔버 (14) 아래에 배치될 수도 있다. 일부 예들에서, 베이스 부분 (32) 은 알루미늄으로 이루어질 수도 있다. 베이스 부분 (32) 은 유체 통로들 (40-1, 40-2, …, 및 40-P) (집합적으로 유체 통로들 (40)) 을 규정할 수도 있고, 여기서 P는 정수이다. 단지 예를 들면, 유체 통로들 (40) 은 나선형 패턴 또는 임의의 다른 적합한 패턴으로 배치될 수도 있다. 물 또는 또 다른 타입의 유체는 가열 또는 냉각을 제공하도록 유체 통로들 (40) 내로 흐를 수도 있다. 유체 통로들 (40) 의 상단 부분이 커버 (44) 에 의해 인클로징될 (enclose) 수도 있다. 일부 예들에서, 커버 (44) 는 유체 통로들 (40) 을 시일링하도록 (seal) 제자리에 용접된다.
제어기, 하나 이상의 밸브들, 하나 이상의 펌프들, 및 열전대들이 가열된 유체 소스 및/또는 냉각된 유체 소스를 제어하도록 사용될 수도 있다. 예를 들어 도 1에서, 온도-제어된 유체 공급부 (60), 펌프 (64) 및 밸브 (68) 가 작동 유체 이상 또는 이하의 미리 결정된 온도의 유체를 유체 통로들 (40) 로 공급하도록 사용될 수도 있다.
하나 이상의 코일들 (50) 이 베이스 부분 (32) 에 열을 공급하도록 제공될 수도 있다. 커넥터 (52) 가 베이스 부분 (32) 의 방사상 내측 부분으로부터 페데스탈의 외측 원주에 인접하게 위치되는 하나 이상의 코일들 (50) 로 연결될 수도 있다. 가스 ("배면 가스 (backside gas)") 가 통로 (60) 를 통해 페데스탈 (12) 상에 놓인 기판에 공급될 수도 있다. 리프트 핀 어셈블리 (미도시) 가 페데스탈 (12) 로부터 기판을 리프팅하도록 사용될 수도 있다.
동작 시, 증기 챔버 (14) 는 작동 유체를 인클로징한다. 예를 들어, 증기 챔버 (14) 의 하부 표면 (22) 보다 뜨거운 또 다른 유체가 가열된 유체 소스에 의해 유체 통로들 (40) 로 공급될 수도 있다. 유체 통로들 (40) 내의 유체는 증기 챔버 (14) 의 하부 표면 (22) 에 열을 공급한다. 하부 표면 (22) 상의 증기 챔버 (14) 내에 위치된 작동 유체는 기화된다. 증기는 증기 챔버 (14) 내부에 균일하게 분배되고 (disburse), 보다 낮은 온도에 있는 보다 차가운 표면들 상에서 응결된다. 이 작용은 이들 보다 차가운 표면들의 온도를 상승시킨다. 동시에, 모세관 구조체들 (26) 상의 작동 유체는 기화되는 작동 유체를 대체한다. 이 예에서, 작동 유체의 가열 작용은 증기 챔버 (14) 내의 모든 표면들로 하여금 보다 균일한 온도를 갖게 하는 경향이 있을 것이다.
인식될 수 있는 바와 같이, 증기 챔버 (14) 는 또한 냉각을 수행할 수 있다. 이 적용 예에서, 모세관 구조체들은 하단 표면 대신 증기 챔버의 상단 표면 상에 배치된다. 예를 들어, 증기 챔버 (14) 의 하부 표면 (22) 보다 차가운 또 다른 유체는 냉각된 유체 소스에 의해 유체 통로들 (40) 로 공급될 수도 있다. 유체 통로들 (40) 내의 유체는 증기 챔버 (14) 의 하부 표면 (22) 을 냉각한다. 하부 표면 (22) 상의 증기 챔버 (14) 내에 위치된 작동 유체는 응결되고, 액체가 된다. 액체는 모세관 작용에 의해 증기 챔버 (14) 내부의 보다 뜨거운 표면들로 이동되고, 보다 고온인 보다 뜨거운 표면들 상에서 기화된다. 이 작용은 이들 보다 뜨거운 표면들의 온도를 감소시킨다. 동시에, 모세관 구조체 (26) 상의 작동 유체는 기화되는 작동 유체를 대체한다. 이 예에서, 작동 유체의 냉각 작용은 증기 챔버 (14) 내의 모든 표면들로 하여금 보다 균일한 온도를 갖게 하는 경향이 있을 것이다.
본 개시에 따라, 페데스탈의 표면 상의 온도 균일성은 높은 레이트로 열을 전도하는 페데스탈 (12) 의 표면 아래에 매우 높은 열전도도 시일링된 증기 챔버를 생성함으로써 달성된다. 단지 예를 들면, 열은 8,000 내지 20,000 W/mK (Watts per meter Kelvin) 의 레이트로 전도될 수도 있다. 알루미늄은 ~200 W/mK에서 전도된다는 것을 주의하라.
사용 시, 증기 운반 열은 증기 챔버 내에서 보다 저온 표면들, 또는 심지어 표면들의 부분들 상에 자동으로 증착될 수도 있고, 이에 따라 열적 균일성을 수동으로 그리고 연속적으로 추구하는 시스템을 생성한다. 작동 유체 (예를 들어, 물, 알코올, 또는 다른 유체) 는 증기 챔버를 만드는데 사용된 재료들 및/또는 페데스탈의 목표된 온도 범위에 적합하도록 가변될 수 있다. 그 결과, 많은 가열 존들에 대한 필요성이 감소되거나 제거된다.
전술한 기술은 본질적으로 단지 예시이고, 어떠한 방식으로도 본 개시, 이의 적용 예, 또는 사용들을 제한하도록 의도되지 않는다. 본 개시의 광범위한 교시들은 다양한 형태들로 구현될 수 있다. 따라서, 본 개시가 특정한 예들을 포함하지만, 본 개시의 진정한 범위는 다른 수정들이 도면들, 명세서, 및 이하의 청구항들의 연구 시 자명해질 것이기 때문에 이렇게 제한되지 않아야 한다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 구 A, B 및 C 중 적어도 하나는 비배타적인 논리 OR를 사용하여 논리 (A 또는 B 또는 C) 를 의미하는 것으로 해석되어야 한다. 방법의 하나 이상의 단계들은 본 개시의 원리들을 변경하지 않고 상이한 순서로 (또는 동시에) 실행될 수도 있다는 것이 이해되어야 한다.

Claims (32)

  1. 기판 프로세싱 시스템을 위한 기판 지지부에 있어서,
    상부 표면 및 하부 표면을 포함하는 페데스탈;
    베이스플레이트; 및
    상기 페데스탈과 상기 베이스플레이트 사이에 배치된 증기 챔버로서, 증기 챔버 캐비티를 규정하고 상기 증기 챔버 캐비티의 내부 표면 상에 배치된 복수의 모세관 구조체들을 포함하는, 상기 증기 챔버를 포함하는, 기판 지지부.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스플레이트는 상기 증기 챔버의 하부 표면과 열적으로 연통하는 유체 통로들을 포함하는, 기판 지지부.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유체 통로들은 나선형 패턴으로 배치되는, 기판 지지부.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 증기 챔버의 상기 하부 표면에 인접한 상기 유체 통로들 위에 배치된 커버를 더 포함하는, 기판 지지부.
  5. 제 2 항에 있어서,
    작동 유체 (working fluid) 가 상기 증기 챔버 내에 위치되고, 상기 복수의 모세관 구조체들은 상기 증기 챔버의 하부 표면 상에 배치되고, 그리고 상기 복수의 모세관 구조체들 상의 상기 작동 유체로 하여금 기화되고 상기 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에서 응결되게 하도록 상기 작동 유체보다 높은 온도를 갖는 상기 유체 통로들에 유체를 공급하도록 구성되는 유체 공급부를 더 포함하는, 기판 지지부.
  6. 제 2 항에 있어서,
    작동 유체가 상기 증기 챔버 내에 위치되고, 상기 복수의 모세관 구조체들은 상기 증기 챔버의 상부 표면 상에 배치되고, 그리고 상기 페데스탈로부터의 열은 상기 복수의 모세관 구조체들 상의 상기 작동 유체로 하여금 기화되고 상기 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에서 응결되게 하는, 기판 지지부.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 작동 유체보다 낮은 온도를 갖는 상기 유체 통로들로 유체를 공급하도록 구성된 유체 공급부를 더 포함하는, 기판 지지부.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 상기 증기 챔버 캐비티의 하부 표면, 상부 표면 및 측벽들 중 적어도 하나 상에 배치되는, 기판 지지부.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 증기 챔버는 가열을 수행하고 상기 복수의 모세관 구조체들은 상기 증기 챔버 캐비티의 하부 표면 상에 배치되는, 기판 지지부.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 증기 챔버는 냉각을 수행하고 상기 복수의 모세관 구조체들은 상기 증기 챔버 캐비티의 상부 표면 상에 배치되는, 기판 지지부.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는, 기판 지지부.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 위킹 (wicking) 재료를 포함하는, 기판 지지부.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 직물을 포함하는, 기판 지지부.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 소결된 분말 재료를 포함하는, 기판 지지부.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 홈형 (grooved) 재료를 포함하는, 기판 지지부.
  16. 기판 프로세싱 시스템의 기판 지지부를 위한 증기 챔버에 있어서,
    상부 표면, 하부 표면 및 증기 챔버 캐비티를 규정하는 측벽들을 포함하는 바디; 및
    상기 증기 챔버 캐비티의 내부의 상부 표면, 하부 표면 및 측벽들 중 적어도 하나 상에 배치된 복수의 모세관 구조체들을 포함하고,
    상기 증기 챔버는 상기 기판 지지부의 페데스탈과 베이스플레이트 사이에 배치되도록 구성되는, 증기 챔버.
  17. 제 16 항에 있어서,
    작동 유체가 상기 증기 챔버 내에 위치되고,
    상기 증기 챔버는 상기 페데스탈에 열을 공급하고, 그리고
    상기 복수의 모세관 구조체들은 상기 작동 유체를 기화시키고 상기 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에 상기 작동 유체를 응결시키도록 상기 증기 챔버의 하부 표면 상에 배치되는, 증기 챔버.
  18. 제 16 항에 있어서,
    작동 유체가 상기 증기 챔버 내에 위치되고,
    상기 증기 챔버는 상기 페데스탈의 냉각을 수행하고, 그리고
    상기 복수의 모세관 구조체들은 상기 작동 유체를 기화시키고 상기 증기 챔버 캐비티 내의 보다 차가운 표면들 상에 상기 작동 유체를 응결시키도록 상기 증기 챔버의 상부 표면 상에 배치되는, 증기 챔버.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 위킹 재료를 포함하는, 증기 챔버.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 직물을 포함하는, 증기 챔버.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 소결된 분말 재료를 포함하는, 증기 챔버.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 홈형 재료를 포함하는, 증기 챔버.
  23. 기판 프로세싱 시스템을 위한 기판 지지부를 제작하는 방법에 있어서,
    증기 챔버 바디 내에 증기 챔버 캐비티를 규정하는 단계;
    상기 증기 챔버 캐비티의 내부 표면 상에 배치된 복수의 모세관 구조체들을 배치하는 단계; 및
    상기 증기 챔버 바디를 페데스탈과 베이스플레이트 사이에 배치하는 단계를 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 베이스플레이트 내에 유체 통로들을 규정하는 단계를 더 포함하고, 상기 유체 통로들은 상기 증기 챔버 바디의 하부 표면과 열적으로 연통하는, 기판 지지부 제작 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 유체 통로들을 나선형 패턴으로 배치하는 단계를 더 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 증기 챔버의 상기 하부 표면에 인접한 상기 유체 통로들 위에 커버를 배치하는 단계를 더 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  27. 제 24 항에 있어서,
    상기 증기 챔버의 하부 표면 상에 상기 복수의 모세관 구조체들을 배치하는 단계; 및
    상기 증기 챔버 바디 내에 작동 유체를 공급하는 단계를 더 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  28. 제 24 항에 있어서,
    상기 증기 챔버의 상부 표면 상에 상기 복수의 모세관 구조체들을 배치하는 단계; 및
    상기 증기 챔버 바디 내에 작동 유체를 공급하는 단계를 더 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  29. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 위킹 재료를 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  30. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 직물을 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  31. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 소결된 분말 재료를 포함하는, 기판 지지부 제작 방법.
  32. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수의 모세관 구조체들은 모세관 작용에 의해 상기 증기 챔버 캐비티 내에서 작동 유체를 이동시키는 홈형 재료를 포함하는, 기판 지지부.
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