JP7108562B2 - 処理の制御パラメータの決定方法、及び計測システム - Google Patents
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Description
口部周辺では、シースが歪むため注意が必要である。このシースの歪みについては、図24を用いて後述する。なお、屋根は本願明細書中において小屋カバーとも称する。
20 処理装置
30 計測装置
40 解析システム
50 実試料用端末
100 入力処理条件
101 目標処理出力
110 処理条件入力部
111 処理部
120 計測部
130 解析部
131 代用試料DB
132 モデルDB
140 処理条件モデル
141 代用試料モデル
150 目標処理条件
200 計算機
201 演算装置
202 主記憶装置
203 副記憶装置
204 ネットワークインタフェース
601 実試料処理出力空間
602 実試料処理条件空間
611 代用試料処理出力空間
612 代用試料処理条件空間
1101 光源
1102 検出器
2000 ウエハ
2001 処理室
2600 カメラ
2610 撮像素子
2620 レンズ
2630 光学フィルタ
2631 マルチ光学フィルタ
2640 ハーフミラー
2650 光源
2651 照明
2700 小屋カバー
2701 計測部
2702 気抜孔
2703 外周支持部
2710 回転動力伝達部
2711 回転制御システム
2712 小屋開口部開閉部品
Claims (8)
- 計算機が実行する、試料に対して行われる処理の制御パラメータの決定方法であって、
前記計算機は、演算装置、前記演算装置に接続される記憶装置、及び前記演算装置に接続され、外部装置と接続するインタフェースを有し、
前記記憶装置は、前記処理が行われた、製造に用いられる第1試料を計測することによって得られる第1処理出力と、前記処理が行われた、前記第1試料を模擬する第2試料を計測することによって得られる第2処理出力との間の相関関係を示す第1モデルを格納し、
前記処理の制御パラメータの決定方法は、
前記演算装置が、学習処理を実行することによって、前記第2試料に対して行われた前記処理の制御パラメータと、前記第2処理出力との間の相関関係を示す第2モデルを生成し、前記第2モデルを前記記憶装置に格納する第1のステップと、
前記演算装置が、目標となる前記第1処理出力である目標処理出力、前記第1モデル、及び前記第2モデルに基づいて、前記第1試料に対して行われる前記処理の目標制御パラメータを算出する第2のステップと、を含んでおり、
前記第2試料は、
試料面からみて第1の高さに形成された第1の表面と、
前記第1の高さより高い第2の高さに形成された第2の表面と、
前記第1の表面に加工処理を行う粒子が、前記第1の表面と前記第2の表面との間に流入可能な複数の流入部と、を有することを特徴とする処理の制御パラメータの決定方法。 - 請求項1に記載の処理の制御パラメータの決定方法であって、
前記流入部は、前記第1の表面と前記第2の表面との間に形成される空間と外部とを連通する隙間、又は、前記第2の表面に形成され、前記第1の表面と前記第2の表面との間に形成される空間と外部とを連通する穴であることを特徴とする処理の制御パラメータの決定方法。 - 請求項1に記載の処理の制御パラメータの決定方法であって、
前記処理が重畳された領域のうち、一つの前記第2試料内で少なくとも2箇所以上の部分領域を計測して、前記第2処理出力を得ることを特徴とする処理の制御パラメータの決定方法。 - 請求項1に記載の処理の制御パラメータの決定方法であって、
前記第2試料は、前記流入部の間の距離が異なる複数の第2試料を含み、
前記処理が重畳された領域のうち、前記複数の第2試料の各々で少なくとも1箇所以上の部分を計測して、前記第2処理出力を得ることを特徴とする処理の制御パラメータの決定方法。 - 請求項1に記載の処理の制御パラメータの決定方法であって、
前記演算装置は、前記第2試料に対して行われた前記処理の制御パラメータ及び前記第2処理出力が対応づけられたデータを格納するデータベースにアクセス可能であり、
前記第1のステップでは、前記演算装置が、前記データベースを用いた学習処理を実行することによって前記第2モデルを生成することを特徴とする処理の制御パラメータの決定方法。 - 請求項5に記載の処理の制御パラメータの決定方法であって、
前記第2のステップは、
前記演算装置が、前記第1モデルに基づいて、前記目標処理出力に対応する前記第2処理出力を算出するステップと、
前記演算装置が、前記第2モデルに基づいて、前記目標処理出力に対応する第2処理出力が得られる可能性がある制御パラメータである推定制御パラメータを算出するステップと、
前記演算装置が、前記推定制御パラメータを前記目標制御パラメータとして出力するステップと、を含むことを特徴とする処理の制御パラメータの決定方法。 - 請求項5に記載の処理の制御パラメータの決定方法であって、
前記計算機には、前記処理を行う処理装置が接続され、
前記第2処理出力は、複数の要素の計測値を含み、
前記処理の制御パラメータの決定方法は、
前記演算装置が、前記データベースを参照して、前記複数の要素の各々を軸とする空間における前記第2処理出力の分布を解析するステップと、
前記演算装置が、前記解析の結果に基づいて、追加対象の第2処理出力を決定するステップと、
前記演算装置が、前記追加対象の第2処理出力及び前記第2モデルを用いて、前記第2試料に対して行われる前記処理の新規制御パラメータを算出するステップと、
前記演算装置が、前記新規制御パラメータを前記処理装置に入力するステップと、
前記演算装置が、前記新規制御パラメータに基づいて前記処理を行った前記処理装置から新規第2処理出力を取得するステップと、
前記演算装置が、前記新規制御パラメータ及び前記新規第2処理出力を対応づけて前記データベースに登録するステップと、を含むことを特徴とする処理の制御パラメータの決定方法。 - 試料に対して行われる処理を実施する処理装置と、
前記試料に対して行われる処理の結果を計測する計測装置と、
試料に対して行われる処理の制御パラメータを決定する計算機と、を備えるシステムであって、
前記計算機は、
前記処理が行われた、製造に用いられる第1試料を計測することによって得られる第1処理出力と、前記処理が行われた、前記第1試料より計測が容易な第2試料を計測することによって得られる第2処理出力との間の相関関係を示す第1モデル、及び前記第2試料に対して行われた前記処理の制御パラメータと、前記第2処理出力との間の相関関係を示す第2モデルを格納する記憶部と、
目標となる前記第1処理出力である目標処理出力、前記第1モデル、及び前記第2モデルに基づいて、前記第1試料に対して行われる前記処理の目標制御パラメータを算出する解析部と、を有し、
前記試料は、
試料面からみて第1の高さに形成された第1の表面と、
前記第1の高さより高い第2の高さに形成された第2の表面と、
前記第1の表面に加工処理を行う粒子が、前記第1の表面と前記第2の表面との間に流入可能な複数の流入部と、を有することを特徴とするシステム。
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