JP7102919B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
12:ドレイン電極
14:トレンチゲート部
14a:ゲート絶縁膜
14b:ゲート電極
14c:キャップ絶縁膜
18:ソース電極
18a:トレンチコンタクト部
20:半導体層
22:ドレイン領域
24:ドリフト領域
26:ボディ領域
27:ボディコンタクト領域
28:ソース領域
Claims (3)
- トレンチゲート部を備える半導体装置の製造方法であって、
半導体層の表面から深部に向けて伸びる第1トレンチを形成する工程と、
前記半導体層の前記表面及び前記第1トレンチの内壁面を被覆するゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜が被膜された前記第1トレンチ内にゲート電極を充填する工程と、
前記第1トレンチ内に充填された前記ゲート電極の上面を被覆するキャップ絶縁膜を形成する工程と、
前記キャップ絶縁膜を残すように、前記半導体層の前記表面を被覆する前記ゲート絶縁膜を除去して前記半導体層の前記表面を露出させる工程と、
露出した前記半導体層の前記表面から前記第1トレンチよりも浅い深さを有する第2トレンチを形成する工程であって、前記第2トレンチが前記第1トレンチの側面に隣接する、第2トレンチを形成する工程と、
前記第2トレンチ内にポリシリコンを充填する工程と、
前記半導体層の前記表面から前記深部に向けて伸びる第3トレンチを形成する工程であって、前記第3トレンチが前記第2トレンチを間に置いて前記トレンチゲート部の側面に対向する、第3トレンチを形成する工程と、
前記ポリシリコンに接する主電極を形成する工程と、を備え、
前記主電極を形成する工程では、前記第3トレンチ内に前記主電極の一部が充填される、半導体装置の製造方法。 - 前記ポリシリコンを充填する工程では、前記ポリシリコンの一部が前記キャップ絶縁膜上にも形成され、
前記主電極を形成する工程では、前記キャップ絶縁膜上において前記ポリシリコンに接するように前記主電極の一部が形成される、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ポリシリコンを充填する工程では、前記トレンチゲート部上に位置する前記ポリシリコンに溝が形成され、
前記主電極を形成する工程では、前記ポリシリコンの前記溝内に前記主電極の一部が形成される、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
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JP2001111042A (ja) | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 絶縁ゲート型半導体装置 |
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JP2004134595A (ja) | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2005259796A (ja) | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
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