JP7098282B2 - 基板接合体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、基板接合体及び液体吐出ヘッド - Google Patents
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Description
前記第一の基板と前記第二の基板の前記段差どうしを互いに嵌合する工程と、前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域とを第一の温度で接合する第一の接合工程と、前記第一の接合工程の後、前記第一の基板の前記第二の接合領域と前記第二の基板の前記第四の接合領域とを第二の温度で接合する第二の接合工程と、を含み、前記第一の温度は前記第二の温度よりも低く、前記第二の接合工程において前記接着剤を硬化させることを特徴とする。
本実施形態にかかる液体吐出ヘッドの製造方法を、図1(A)~(I)及び図2(A)~(C)を用いて説明する。図1及び図2はいずれも液体吐出ヘッドの断面図であり、製造方法を順を追って説明する図である。
まず、本実施形態に係る基板接合体及び液体吐出ヘッドの製造方法が適用される、液体吐出ヘッドの構造について、図1(I)を用いて説明する。
続いて本実施形態にかかる液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。
まず、図1(A)に示すように、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子104及び表面メンブレン層103が形成された第一の基板131を用意する。エネルギー発生素子104としては、ヒータ素子のような通電加熱によりインクを沸騰させうる素子や、ピエゾ素子のような体積変化を利用して液体に圧力を加えうる素子が挙げられる。表面メンブレン層103は、エネルギー発生素子104を駆動させるための配線膜や層間絶縁膜から構成されている。なお、配線や絶縁膜、トランジスタ、電極用のコンタクトパッドなどの詳細に関しては不図示である。
次に、第一の基板131と第二の基板132とを互いに接合する。この工程は少なくとも以下の2つの工程を含んでいる。
・第一の基板131の第一の接合領域121と第二の基板132の第三の接合領域123とを接合する工程(第一の接合工程)
・第一の接合工程の後、第一の基板131の第二の接合領域122と第二の基板132の第四の接合領域124とを接合する工程(第二の接合工程)
第一の接合工程は、第二の接合工程より前に、あらかじめ第一の基板131と第二の基板132とを精度良く固定するために行われるものである。一方、第二の接合工程は、基板どうしを強固に接着するために行われるものであり、比較的高温で行われる。第二の接合工程よりも前に本実施形態の第一の接合工程のような基板どうしを固定する工程がないと、第二の接合工程において基板に加わる熱応力により基板どうしの位置ずれが生じてしまう。これに対し、本実施形態では、第二の接合工程の前に、第二の接合工程の温度(第二の温度)よりも低い温度(第一の温度)であらかじめ基板どうしを固定する第一の接合工程を有する。そのため、第二の接合工程のような高温プロセスを経ても基板どうしの位置ずれが生じにくくなる。
第一の接合工程と第二の接合工程の前に必要に応じ前処理を行う。
次に、図1(F)、図2(A)に示すように、第一の基板131の第二の接合領域122に接着剤152を塗布する。接着剤152は後述する第二の接合工程において硬化させる接着剤である。後述する第一の接合工程において接合した後に接着剤152を塗布することが困難なため、第一の接合工程の前に、あらかじめ接着剤152を塗布しておく。
次に、図1(G)、図2(B)に示すように、基板の接合面どうしを対向させて、接合アライメント装置などでアライメントした後、第一の基板131の第一の接合領域121と第二の基板132の第三の接合領域123を直接接合により接合する。
次に、第二の接合領域122に塗布された接着剤152を硬化させることにより、第一の基板131の第二の接合領域122と第二の基板132の第四の接合領域124とを接合する。第二の接合領域122と第四の接合領域124との接合部154の役割は、高い接合強度を発現し、かつ、接合ボイドの発生を抑制して接合信頼性を担保することである。このような接合部154を形成するため、第二の接合工程は高温による加熱を伴う。具体的には、接着剤の種類に依存するが、100℃以上300℃以下、特には150℃以上300℃以下の温度での加熱を伴う。なお、ここでいう温度とは基板接合体の温度を指すものとする。
硬化度[%]={(硬化前の接着剤の発熱量)-(硬化後の接着剤の発熱量)}/(硬化前の接着剤の発熱量)
以上述べたように、本実施形態にかかる第一の接合工程及び第二の接合工程によれば、第一の工程における直接接合により精度よく位置合わせでき、かつ、第二の工程により接合ボイドなどの発生が抑制され高い接合強度を得ることができる。すなわち、上記接合工程によれば、直接接合単独、または接着剤接合単独では難しかった高い位置合わせ精度と接合信頼性の両立を達成することができる。
次に、図1(H)、図2(C)に示すように、インクなどの液体から流路の内壁面を保護する機能を有する膜108を必要に応じ形成する。液体吐出ヘッドは、インク等の液体によって液体の流路の内壁面が浸食されやすく、長期間液体に晒された場合に流路構造が崩れる場合がある。特に基板がシリコン基板の場合、このような液体によるダメージが生じやすい。したがって、流路115の内壁面上に膜108が形成されることが好ましい。
次に、図1(I)に示すように、第一の基板131上に吐出口形成部材107を形成する。まず、フィルム基材上に光硬化性樹脂が塗布されたドライフィルムレジストを、第一の基板131上に貼り合わせる。その後、ドライフィルムレジストを露光・現像することによって、吐出口形成部材の側壁106をパターニングする。次に、ドライフィルムレジストを用いて同様に、吐出口形成部材の天板105をパターニングする。最後に、未露光部分を現像することによって吐出口101及び圧力室102を形成し、液体吐出ヘッドが完成する。
本実施の形態は、第一の実施形態とは異なり、第一の接合工程において直接接合ではなく接着剤を用いた接合を行う。本実施形態では、第一の基板131の第一の接合領域121と第二の基板132の第三の接合領域123のうち少なくとも一方に低温で硬化する第一の接着剤151を塗布する。そして、第二の接合工程で第二の接着剤152を硬化させる温度よりも低い温度で第一の接着剤151を硬化させる。
図3(A)~(C)に示すように、第一の実施形態と同様に第一の基板131を加工して第一の流路112、第二の流路113、第一の接合領域121及び第二の接合領域122を形成する。また、図3(D)~(E)に示すように、第一の実施形態と同様に第二の基板132を加工して、第二の流路114、第三の接合領域123及び第四の接合領域124を形成する。本実施形態でも第一の実施形態と同様に、両基板の接合面に形成された段差を介して、両基板が互いに嵌合されて接合する。
(2-1.前処理工程)
第一の実施形態と同様に、必要に応じ接合面の洗浄や平滑化を行ってもよい。
次に、図3(F)、図4(A)に示すように、第一の接合領域121と第三の接合領域123の少なくとも一方に第一の接着剤151を、第二の接合領域122と第四の接合領域124の少なくとも一方に第二の接着剤152を塗布する。
次に、図3(G)、図4(B)に示すように、基板の接合面どうしを対向させて、接合アライメント装置などでアライメントした後、第一の接着剤151を硬化させることにより第一の基板131の第一の接合領域121と第二の基板132の第三の接合領域123とを接合する。アライメント方法としては第一の実施形態で述べた方法を用いることができる。基板どうしをアライメントした後、基板を接合装置に移し、加熱して所定の温度、時間及び圧力で接着剤を十分に硬化することができる。接着剤界面への気泡の混入を抑制するため、第一の接合工程は真空中で実施することが好ましい。また、接着剤や基板の昇温時の熱膨張や冷却時の熱収縮を抑え、基板どうしの位置ずれをより一層抑制するため、第一の接合工程は加圧しながら行うことが好ましい。第一の接着剤151を硬化させる温度は、第一の接着剤151の材料に応じて適切に設定することができるが、第二の接合工程において第二の接着剤152を硬化させる温度よりも低い温度で行われる。具体的には、第一の接着剤151を硬化させる温度は、50℃以上200℃以下であることが好ましい。
次に、引き続き接合装置内で、第二の接合領域122に塗布された第二の接着剤152を硬化させることにより第二の接合領域122と第四の接合領域124とを接合する。第二の接合領域122と第四の接合領域124との接合部154の役割は、高い接合強度を発現し、かつ、接合ボイドの発生を抑制して接合信頼性を担保することである。このような接合部154を形成するため、第二の接合工程は高温による加熱を伴う。具体的には、第二の接着剤152の種類に依存するが、100℃以上300℃以下、特には150℃以上300℃以下の温度での加熱を伴う。
次に、インクなどの液体から接着剤及び流路の内壁面を保護する機能を有する膜108を必要に応じ形成する。
膜108を形成する場合、図3(H)に示すように、膜108を形成する前に、第一の接着剤151を流路側から除去することが好ましい。
次に、図3(I)、図4(D)に示すように、流路115の内壁面上に、第一の基板131から第二の基板132にわたって膜108を形成する。膜108は、隙間141を閉塞するように形成することが好ましい。隙間を閉塞するように膜を形成するとは、隙間内に膜が形成され、その膜によって流路側から見たときに隙間が埋められた状態にすることを表す。
次に、図3(J)に示すように、第一の実施形態と同様に第一の基板131上に吐出口形成部材の側壁106及び天板105を形成して、液体吐出ヘッドが完成する。
上記の2つの実施形態では、第一の基板131の接合面が凸形状であり、第二の基板132の接合面が凹形状である場合を示したが、第一の基板131側が凹形状、第二の基板132側が凸形状であってもよい。しかし、本実施形態のように、第一の基板131の接合面(裏面)の方が第二の基板132の接合面(表面)より面積が広い場合には、接合面が広い側の第二の基板132側に凹形状を形成することが好ましい。なぜなら、接合面の幅が狭くなるほど、接合面のエッジから連続して均一なレジストで被覆することが難しく、凹部を形成するためのレジストの形成が困難になるためである。特に、図1(I)及び図3(J)に示すような形状を有する液体吐出ヘッドの場合、第一の基板131のエネルギー発生素子104直下の裏面の幅が非常に狭いため、第一の基板131側を凸形状とすることが好ましい。
図1(A)~(I)に示す方法で液体吐出ヘッドを作製した。
図3(A)~(J)に示す方法で液体吐出ヘッドを作製した。
104 エネルギー発生素子
108 膜
115 流路
121 第一の接合領域
122 第二の接合領域
123 第三の接合領域
124 第四の接合領域
131 第一の基板
132 第ニの基板
141 隙間
151 第一の接着剤
152 第二の接着剤
153 接合部(第一の接合領域と第三の接合領域との接合部)
154 接合部(第二の接合領域と第四の接合領域との接合部)
Claims (21)
- 第一の基板と第二の基板とが接合された基板接合体の製造方法であって、
前記第一の基板は、前記第二の基板と接合する第一の接合領域と第二の接合領域とを有するとともに、前記第一の接合領域を形成する面と前記第二の接合領域を形成する面との間に段差を有し、
前記第二の基板は、前記第一の基板と接合する第三の接合領域と第四の接合領域とを有するとともに、前記第三の接合領域を形成する面と前記第四の接合領域を形成する面との間に段差を有し、
前記第一の基板の前記第二の接合領域と前記第二の基板の前記第四の接合領域の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程と、
前記第一の基板と前記第二の基板の前記段差どうしを互いに嵌合する工程と、
前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域とを第一の温度で接合する第一の接合工程と、
前記第一の接合工程の後、前記第一の基板の前記第二の接合領域と前記第二の基板の前記第四の接合領域とを第二の温度で接合する第二の接合工程と、を含み、
前記第一の温度は前記第二の温度よりも低く、
前記第二の接合工程において前記接着剤を硬化させることを特徴とする基板接合体の製造方法。 - 前記第一の基板の前記第二の接合領域を形成する面は、前記第一の基板と前記第二の基板とを接合させる方向に沿って、前記第一の接合領域を形成する面よりも突出した位置にあり、
前記第二の基板の前記第四の接合領域を形成する面は、前記第一の基板と前記第二の基板とを接合させる方向に沿って、前記第三の接合領域を形成する面よりもくぼんだ位置にあり、
前記第二の接合工程において硬化させる前記接着剤は、前記第二の接合領域に塗布される請求項1に記載の基板接合体の製造方法。 - 前記第一の接合工程において、前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域とを直接接合により接合する請求項1~2のいずれか1項に記載の基板接合体の製造方法。
- 前記直接接合はプラズマ活性化接合又は常温接合である請求項3に記載の基板接合体の製造方法。
- 前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程をさらに含み、
前記第一の接合工程において前記接着剤を硬化させる請求項1~2のいずれか1項に記載の基板接合体の製造方法。 - 前記第二の接合工程は100℃以上の温度で行われる請求項1~5のいずれか1項に記載の基板接合体の製造方法。
- 前記第一の接合工程は200℃以下の温度で行われる請求項1~6のいずれか1項に記載の基板接合体の製造方法。
- 第一の基板と第二の基板とが接合され、前記第一の基板と前記第二の基板とにまたがって設けられた液体の流路を有する基板接合体を、有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記第一の基板は、前記第二の基板と接合する第一の接合領域と第二の接合領域とを有するとともに、前記第一の接合領域を形成する面と前記第二の接合領域を形成する面との間に段差を有し、
前記第二の基板は、前記第一の基板と接合する第三の接合領域と第四の接合領域とを有するとともに、前記第三の接合領域を形成する面と前記第四の接合領域を形成する面との間に段差を有し、
前記第一の基板の前記第二の接合領域と前記第二の基板の前記第四の接合領域の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程と、
前記第一の基板と前記第二の基板の前記段差どうしを互いに嵌合する工程と、
前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域とを第一の温度で接合する第一の接合工程と、
前記第一の接合工程の後、前記第一の基板の前記第二の接合領域と前記第二の基板の前記第四の接合領域とを第二の温度で接合する第二の接合工程と、を含み、
前記第一の温度は前記第二の温度よりも低く、
前記第二の接合工程において前記接着剤を硬化させることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第一の基板の前記第二の接合領域を形成する面は、前記第一の基板と前記第二の基板とを接合させる方向に沿って、前記第一の接合領域を形成する面よりも突出した位置にあり、
前記第二の基板の前記第四の接合領域を形成する面は、前記第一の基板と前記第二の基板とを接合させる方向に沿って、前記第三の接合領域を形成する面よりもくぼんだ位置にあり、
前記第二の接合工程において硬化させる前記接着剤は、前記第二の接合領域に塗布される請求項8に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第一の基板の第一の接合領域と前記第二の接合領域は、前記液体の流路の、前記第一の基板と前記第二の基板とにまたがる内壁から、前記基板接合体の内部へ向かう方向に順に設けられている請求項8~9のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第一の接合工程において、前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域とを直接接合により接合する請求項8~10のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記直接接合はプラズマ活性化接合又は常温接合である請求項11に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程をさらに含み、
前記第一の接合工程において前記接着剤を硬化させる請求項8~10のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記第二の接合工程の後、前記流路の内壁面の、前記第一の基板、前記第二の基板、及び前記第一の基板と前記第二の基板との接合部にわたって膜を形成する請求項8~13のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記膜は、Ta、Ti、Zr、Nb、V、Hf、及びSiからなる群より選択されるいずれかの元素の酸化物を含む請求項14に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第二の接合工程は100℃以上の温度で行われる請求項8~15のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第一の接合工程は200℃以下の温度で行われる請求項8~16のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記基板接合体には、前記液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子が設けられている請求項8~17のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 第一の基板と、第二の基板と、を備えており、これらが接合されて構成される基板接合体であって、
前記第一の基板は、前記第二の基板と接合する第一の接合領域と第二の接合領域とを備えるとともに、前記第一の接合領域を形成する面と前記第二の接合領域を形成する面との間に段差部を有しており、
前記第二の基板は、前記第一の基板と接合する第三の接合領域と第四の接合領域とを備えるとともに、前記第三の接合領域を形成する面と前記第四の接合領域を形成する面との間に段差部を有しており、
前記第一の基板の段差部と、前記第二の基板の段差部とは、互いに嵌合されており、
前記第一の基板の前記第一の接合領域と前記第二の基板の前記第三の接合領域とが直接接触して接合されたダイレクト接合領域と、
前記第一の基板の前記第二の接合領域と前記第二の基板の前記第四の接合領域とが接着剤を介して接合された接着剤介在接合領域と、
を備えたことを特徴とする基板接合体。 - 吐出口を備えた吐出口形成部材と、
第一の基板と第二の基板とが接合され、前記第一の基板と前記第二の基板とにまたがって設けられた液体の流路を有する基板接合体と、
前記吐出口形成部材と前記基板接合体とを連結する側壁と、
を有しており、
前記基板接合体は請求項19に記載の基板接合体であることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記第一の基板の第一の接合領域と前記第二の接合領域は、前記液体の流路の、前記第一の基板と前記第二の基板とにまたがる内壁から、前記基板接合体の内部へ向かう方向に順に設けられている請求項20に記載の液体吐出ヘッド。
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