JP7096693B2 - 基板処理方法及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
本発明の基板処理装置は、前記流体ノズルへ供給される前記流体の供給量を調節する流体供給調節部をさらに備えることが好ましい。前記制御部は、前記温度測定部により取得された前記スピンベースの温度に基づいて、前記流体供給調節部を制御することで、前記流体ノズルから前記スピンベースに供給される前記流体の流量を制御することが好ましい。
本発明の基板処理装置は、前記流体ノズルへ供給される前記流体の温度を調節する流体温度調節部をさらに備えることが好ましい。前記制御部は、前記温度測定部により取得された前記スピンベースの温度に基づいて、前記流体温度調節部を制御することで、前記流体ノズルから前記スピンベースに供給される前記流体の温度を調整することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記基板保持部は、前記スピンベースに設けられる複数のチャック部材をさらに含むことが好ましい。前記複数のチャック部材は、前記基板を保持することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記温度測定部は、熱電対、放射温度計、又は、赤外線サーモグラフィーを含むことが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記流体ノズルは、第1吐出口と、第2吐出口とを含み、前記流体ノズルは、前記第1吐出口から前記スピンベースに前記流体を供給し、前記第2吐出口から前記基板の裏面に前記流体を供給することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記第1吐出口は、前記スピンベースの径方向外側に向かって開口することが好ましい。
本発明の基板処理装置は、第1閾値および第1所定温度を記憶する記憶部をさらに備えることが好ましい。前記制御部は、前記温度測定部により取得された情報に基づき、前記スピンベースの温度が前記第1閾値の示す温度よりも高いか否かを判定し、前記スピンベースの温度が前記第1閾値の示す温度よりも高いと判定されたときに前記スピンベースに前記流体を供給することが好ましい。
本発明の基板処理装置は、第3閾値を記憶する記憶部をさらに備えることが好ましい。前記制御部は、前記温度測定部により取得された情報に基づき、前記スピンベースの温度が前記第3閾値の示す温度よりも低いか否かを判定し、前記スピンベースの温度が前記第3閾値よりも低いと判定されたときに前記スピンベースに前記流体を供給することが好ましい。
本発明の基板処理装置において、前記流体ノズルは、前記スピンベースの中央部に設けられた貫通孔から前記基板側へ突出していることが好ましい。前記流体ノズルは、前記流体が吐出される吐出口と、前記吐出口の周囲から前記スピンベースに向かって傾斜する傾斜面とを有することが好ましい。前記流体ノズルは、前記吐出口から吐出された前記流体の少なくとも一部が、前記傾斜面に沿って流れて前記スピンベースの表面に供給されるように前記流体を吐出することが好ましい。
図1~図8を参照して、本発明の実施形態1に係る基板処理装置100及び基板処理方法を説明する。まず、図1を参照して基板処理装置100を説明する。図1は、基板処理装置100を示す図である。図1に示すように、基板処理装置100は、基板Wを処理液によって処理する。具体的には、基板処理装置100は、基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型である。基板Wは略円板状である。
次に、図1及び図9を参照して、本発明の実施形態2に係る基板処理装置100及び基板処理方法を説明する。実施形態2がスピンチャック温度調節処理と他の処理とを並行して実行する点で、実施形態2は実施形態1と主に異なる。以下、実施形態2が実施形態1と異なる点を主に説明する。
次に、図1、図9、及び図10を参照して、本発明の実施形態3に係る基板処理装置100及び基板処理方法を説明する。実施形態3がスピンチャック7に流体FLを供給すると同時に基板Wの裏面Wbにも流体FLを供給する点で、実施形態3は実施形態2と主に異なる。以下、実施形態3が実施形態2と異なる点を主に説明する。
図11及び図12を参照して、本発明の実施形態4に係る基板処理装置100Aを説明する。実施形態4に係る基板処理装置100Aが3つのノズル(ノズル11、ノズル15、及びノズル17)及び流体供給ユニット21を備える点で、実施形態4は実施形態1と主に異なる。以下、実施形態4が実施形態1と異なる点を主に説明する。
図11及び図13を参照して、本発明の実施形態5に係る基板処理装置100Aを説明する。実施形態5に係る基板処理装置100Aがスピンチャック温度調節処理と他の処理とを並行して実行する点で、実施形態5は実施形態4と主に異なる。以下、以下、実施形態5が実施形態4と異なる点を主に説明する。
7 スピンチャック(基板保持部)
27 温度測定部
29、29A 流体ノズル(温度調節機構)
70 チャック部材
71 スピンベース
100、100A 基板処理装置
W 基板
Claims (22)
- 基板を保持して回転する基板保持部に流体を供給して、前記基板保持部の温度を調節する温度調節工程と、
前記基板を処理液によって処理する処理工程と
を含み、
前記基板保持部は、回転するスピンベースを含み、
前記温度調節工程では、前記スピンベースに前記流体を直接供給して、前記スピンベースの温度を調節する、基板処理方法。 - 前記温度調節工程は、前記処理工程と異なる時間帯で単独の工程として実行される、請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記温度調節工程は、前記処理工程と異なる工程又は前記処理工程と並行して実行される、請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記基板を洗浄する洗浄工程と、
前記基板を乾燥する乾燥工程と
をさらに含み、
前記温度調節工程での前記基板保持部の回転数は、前記洗浄工程、前記乾燥工程、又は前記処理工程での前記基板保持部の回転数よりも低い、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板処理方法。 - 前記温度調節工程は、前記処理工程の1つ前の工程として実行される、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の基板処理方法。
- 前記温度調節工程は、
前記基板保持部の温度を測定する工程と、
前記基板保持部の温度に基づいて、前記基板保持部に供給する前記流体を制御する工程と
を含み、
前記流体を制御する前記工程は、
前記基板保持部の温度が第1閾値よりも高いか否かを判定する工程と、
前記基板保持部の温度が前記第1閾値よりも高いと判定されたときに、前記基板保持部に前記流体を供給して、前記基板保持部の温度が第1所定温度になるまで前記基板保持部を冷却する工程と
を含み、
前記第1所定温度は、前記第1閾値の示す温度以下の温度を示す、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記温度調節工程は、
前記基板保持部の温度を測定する工程と、
前記基板保持部の温度に基づいて、前記基板保持部に供給する前記流体を制御する工程と
を含み、
前記流体を制御する前記工程は、
前記基板保持部の温度が第1閾値よりも高いか否かを判定する工程と、
前記基板保持部の温度が第2閾値よりも高いか否かを判定する工程と
を含み、
前記第2閾値の示す温度は、前記第1閾値の示す温度よりも高く、
前記流体を制御する前記工程は、
前記基板保持部の温度が、前記第2閾値よりも高くないと判定されるとともに、前記第1閾値よりも高いと判定されたときに、第1流量を有する前記流体を前記基板保持部に供給して、前記基板保持部の温度が第1所定温度になるまで前記基板保持部を冷却する工程と、
前記基板保持部の温度が前記第2閾値よりも高いと判定されたときに、第2流量を有する前記流体を前記基板保持部に供給して、前記基板保持部の温度が前記第1所定温度になるまで前記基板保持部を冷却する工程と
をさらに含み、
前記第2流量は、前記第1流量よりも多く、
前記第1所定温度は、前記第1閾値の示す温度以下の温度を示す、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記温度調節工程は、
前記基板保持部の温度を測定する工程と、
前記基板保持部の温度に基づいて、前記基板保持部に供給する前記流体を制御する工程と
を含み、
前記流体を制御する前記工程は、
前記基板保持部の温度が第3閾値よりも低いか否かを判定する工程と、
前記基板保持部の温度が前記第3閾値よりも低いと判定されたときに、前記基板保持部に前記流体を供給して、前記基板保持部の温度が第2所定温度になるまで前記基板保持部を加熱する工程と
を含み、
前記第2所定温度は、前記第3閾値の示す温度以上の温度を示す、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記温度調節工程は、
前記基板保持部の温度を測定する工程と、
前記基板保持部の温度に基づいて、前記基板保持部に供給する前記流体を制御する工程と
を含み、
前記流体を制御する前記工程は、
前記基板保持部の温度が第3閾値よりも高いか否かを判定する工程と、
前記基板保持部の温度が第4閾値よりも高いか否かを判定する工程と
を含み、
前記第4閾値の示す温度は、前記第3閾値の示す温度よりも低く、
前記流体を制御する前記工程は、
前記基板保持部の温度が、前記第4閾値よりも低くないと判定されるとともに、前記第3閾値よりも低いと判定されたときに、第3流量及び第1温度を有する前記流体を前記基板保持部に供給して、前記基板保持部の温度が第2所定温度になるまで前記基板保持部を加熱する工程と、
前記基板保持部の温度が前記第4閾値よりも低いと判定されたときに、第4流量及び/又は第2温度を有する前記流体を前記基板保持部に供給して、前記基板保持部の温度が前記第2所定温度になるまで前記基板保持部を加熱する工程と
をさらに含み、
前記第4流量は、前記第3流量よりも多く、
前記第2温度は、前記第1温度よりも高く、
前記第2所定温度は、前記第3閾値の示す温度以上の温度を示す、請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記第2所定温度は、前記基板保持部の温度が飽和するときの飽和温度を示す、請求項8又は請求項9に記載の基板処理方法。
- 前記流体は、不活性ガス、脱イオン水、又は、炭酸水を含む、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の基板処理方法。
- 前記処理液は、燐酸液、又は、硫酸過酸化水素水混合液を含む、請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の基板処理方法。
- 基板を処理液によって処理する基板処理装置であって、
回転するスピンベースを含み、前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持される前記基板の上面に前記処理液を供給するノズルと、
前記スピンベースに流体を供給する流体ノズルと、
前記スピンベースの温度を測定する温度測定部と、
前記温度測定部により取得された前記スピンベースの温度に基づいて、前記流体ノズルから前記スピンベースに供給する前記流体を制御する制御部と
を備える、基板処理装置。 - 前記流体ノズルへ供給される前記流体の供給量を調節する流体供給調節部をさらに備え、
前記制御部は、前記温度測定部により取得された前記スピンベースの温度に基づいて、前記流体供給調節部を制御することで、前記流体ノズルから前記スピンベースに供給される前記流体の流量を制御する、請求項13に記載の基板処理装置。 - 前記流体ノズルへ供給される前記流体の温度を調節する流体温度調節部をさらに備え、
前記制御部は、前記温度測定部により取得された前記スピンベースの温度に基づいて、前記流体温度調節部を制御することで、前記流体ノズルから前記スピンベースに供給される前記流体の温度を調整する、請求項13又は請求項14に記載の基板処理装置。 - 前記基板保持部は、前記スピンベースに設けられる複数のチャック部材をさらに含み、
前記複数のチャック部材は、前記基板を保持する、請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記温度測定部は、熱電対、放射温度計、又は、赤外線サーモグラフィーを含む、請求項13から請求項16のいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記流体ノズルは、第1吐出口と、第2吐出口とを含み、
前記流体ノズルは、前記第1吐出口から前記スピンベースに前記流体を供給し、前記第2吐出口から前記基板の裏面に前記流体を供給する、請求項13から請求項17のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記第1吐出口は、前記スピンベースの径方向外側に向かって開口する、請求項18に記載の基板処理装置。
- 第1閾値および第1所定温度を記憶する記憶部をさらに備え、
前記制御部は、
前記温度測定部により取得された情報に基づき、前記スピンベースの温度が前記第1閾値の示す温度よりも高いか否かを判定し、
前記スピンベースの温度が前記第1閾値の示す温度よりも高いと判定されたときに前記スピンベースに前記流体を供給する、請求項13から請求項19のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 第3閾値を記憶する記憶部をさらに備え、
前記制御部は、
前記温度測定部により取得された情報に基づき、前記スピンベースの温度が前記第3閾値の示す温度よりも低いか否かを判定し、
前記スピンベースの温度が前記第3閾値よりも低いと判定されたときに前記スピンベースに前記流体を供給する、請求項13から請求項19のいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記流体ノズルは、前記スピンベースの中央部に設けられた貫通孔から前記基板側へ突出しており、
前記流体ノズルは、
前記流体が吐出される吐出口と、
前記吐出口の周囲から前記スピンベースに向かって傾斜する傾斜面と
を有し、
前記流体ノズルは、前記吐出口から吐出された前記流体の少なくとも一部が、前記傾斜面に沿って流れて前記スピンベースの表面に供給されるように前記流体を吐出する、請求項13から請求項17のいずれか1項に記載の基板処理装置。
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