JP7095542B2 - 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体 - Google Patents
厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体 Download PDFInfo
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Description
本発明の厚膜抵抗体用組成物は、導電性粉末と、ガラスフリットと、ヒュームド酸化アルミニウムとを、主成分とすることを特徴とする。
本発明の厚膜抵抗体用組成物を構成する導電性粉末は、ルテニウム化合物であることが好ましい。ルテニウム化合物としては、二酸化ルテニウム、ルテニウム酸アルカリ土類金属、すなわち、ルテニウム酸カルシウム、ルテニウム酸ストロンチウム、およびルテニウム酸バリウムが挙げられる。本発明の厚膜抵抗体用組成物は、ルテニウム化合物として、これらの中から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。これらの導電性粉末は、公知の製造方法により得ることができる。
本発明の厚膜抵抗体用組成物を構成するガラスフリットは、鉛を実質的に含まないことを特徴とする。
本発明の厚膜抵抗体用組成物は、主成分としてヒュームド酸化アルミニウムが含まれていることを特徴とする。
本発明の厚膜抵抗体用組成物において、導電性粉末とガラスフリットとヒュームド酸化チタンのほかに、他の添加剤を添加することも可能である。たとえば、厚膜抵抗体における、面積抵抗値や抵抗温度係数などの電気的特性の調整、膨張係数の調整、耐電圧性の向上、その他の改質を目的として、本発明の厚膜抵抗体用組成物は、二酸化マンガン、酸化銅、五酸化ニオブ、酸化スズ、酸化タンタル、酸化チタンなどの無機成分を、適宜含有することができる。
本発明の厚膜抵抗体用ペーストは、厚膜抵抗体用組成物と有機ビヒクルとを含み、該厚膜抵抗体用組成物として、上記の本発明の厚膜抵抗体用組成物が用いられていることを特徴とする。具体的には、本発明の厚膜抵抗体用ペーストは、本発明の厚膜抵抗体用組成物と有機ビヒクルの混練物により構成される。以下、詳細を説明する。
厚膜抵抗体用ペーストを構成する有機ビヒクルは、少なくとも樹脂と溶剤により構成される。
本発明の厚膜抵抗体用ペーストは、厚膜抵抗体用組成物と有機ビヒクルのほかに、添加剤を含むことができる。たとえば、導電性粉末やその他の無機成分などの凝集を防ぐ観点から、分散剤を含むことができる。また、塗布作業性の観点から、レオロジーコントロール剤を含むことができる。
厚膜抵抗体用ペーストの調製は、公知の技術を用いればよく、たとえば、3本ロールミル、ボールミルなどを用いることができる。
本発明の厚膜抵抗体は、導電性成分とガラス成分を含む焼成体からなり、前記導電性成分は、二酸化ルテニウム、ルテニウム酸カルシウム、ルテニウム酸ストロンチウム、およびルテニウム酸バリウムから選択される少なくとも1種を含み、前記ガラス成分は、鉛を実質的に含まないことを特徴とする。すなわち、本発明の厚膜抵抗体は、本発明の厚膜抵抗体用ペーストを用いて形成され、本発明の厚膜抵抗体用組成物を含む焼成体により構成される。
本発明の厚膜抵抗体の製造方法は、以下の内容に限定されるものではなく、処理条件などについては、公知の手段および方法を用いて、適宜変更することができる。
(導電性粉末)
導電性粉末として、二酸化ルテニウム(RuO2)を使用した。二酸化ルテニウムは、水酸化ルテニウムを大気中にて800℃で2時間焙焼することにより作製した。そのBET平均粒径は、0.050μmであった。
ガラスフリットとして、10質量%SrO-43質量%SiO2-16質量%B2O3-4質量%Al2O3-20質量%ZnO-7質量%Na2Oの組成のガラスフリットを使用した。このガラスフリットは、通常の手段である、混合、溶融、急冷、および粉砕の工程を経ることによって作製した。なお、粉砕工程において、ガラスフリットを、その粒径がレーザ回折式粒度分布測定によるD50(メジアン径)で1.5μmになるまで粉砕した。
ヒュームド酸化アルミニウムとして、日本アエロジル株式会社製の比表面積が100±15m2/gであるヒュームド酸化チタン(AEROXIDE(登録商標) Alu C)を使用した。
有機ビヒクルとして、エチルセルロースをターピネオールに溶解したものを使用した。混合比は、エチルセルロース:ターピネオールを1:9とした。
厚膜抵抗体の目標とする、焼成後の膜厚を7μm~9μm、面積抵抗値を10kΩ(±20%)、33kΩ(±20%)、100kΩ(±20%)に設定し、実施例1~3、および、比較例1~3として、上述した導電性粉末、ガラスフリット、およびヒュームドチタンを表1に示す割合で含有する厚膜抵抗体用組成物60質量%と、有機ビヒクル40質量%とを混合し、3本ロールミルで混練して、厚膜抵抗体用抵抗ペーストを作製した。
実施例1~3、および、比較例1~3のそれぞれについて、あらかじめAgPdペーストを用いて電極を形成しておいたアルミナ基板上に、上記の通りに作製した厚膜抵抗体用ペーストを、幅1mmで、電極間が1mm(1mm×1mm)となるサイズにスクリーン印刷により塗布し、その後、基板に塗布された厚膜抵抗体用ペーストを、オーブンを用いて150℃で10分間乾燥した後、ベルト焼成炉を用いて、ピ-ク温度850℃、ピーク時間9分、焼成時間をトータルで30分とする条件にて、焼成することにより、表2に示す厚膜抵抗体をそれぞれ作製した。
それぞれの実施例および比較例で製造した厚膜抵抗体の電気的特性を評価するため、それぞれの厚膜抵抗体について、以下のように、面積抵抗値、および電流ノイズを測定した。
厚膜抵抗体の面積抵抗値は、マルチメータ(KEITHLEY社製、Model2001)を用いて、4端子法にて測定した。
電流ノイズは、ノイズメータ(Quan-Tech社製、Model315C)を用いて、1/10W印加にて測定した。
本発明の実施例と比較例で作製された厚膜抵抗体の電気的特性から、添加剤としてヒュームド酸化アルミニウムを用いた厚膜抵抗体(実施例1~3)は、添加剤を含まない厚膜抵抗体(比較例1~3)との比較において、所望の面積抵抗値に応じて、電流ノイズが十分に小さくなっており、厚膜抵抗体として優れていることが理解される。
Claims (10)
- 導電性粉末と、ガラスフリットとを含み、0.1質量%以上7.0質量%以下のヒュームド酸化アルミニウムが添加されていることを特徴とする、厚膜抵抗体用組成物。
- 前記導電性粉末の含有量は、5質量%以上30質量%以下である、請求項1に記載の厚膜抵抗体用組成物。
- 前記導電性粉末は、ルテニウム化合物からなる、請求項1または2に記載の厚膜抵抗体用組成物。
- 前記ルテニウム化合物は、二酸化ルテニウムおよび/またはルテニウム酸アルカリ土類金属からなる、請求項3に記載の厚膜抵抗体用組成物。
- 厚膜抵抗体用組成物と有機ビヒクルとを含み、前記厚膜抵抗体用組成物として、請求項1~4のいずれかに記載の厚膜抵抗体用組成物が用いられている、厚膜抵抗体用ペースト。
- 前記有機ビヒクルの含有量は、前記厚膜抵抗体用ペーストの質量に対して、30質量%以上50質量%以下である、請求項5に記載の厚膜抵抗体用ペースト。
- 導電性成分とガラス成分とヒュームド酸化アルミニウムを含む焼成体からなり、前記ガラス成分は、鉛を実質的に含まず、前記導電性成分と前記ガラス成分の合計質量に対して、ヒュームド酸化アルミニウムを0.1質量%以上7.0質量%以下含有する、厚膜抵抗体。
- 前記導電性成分の含有量は、5質量%以上30質量%以下である、請求項7に記載の厚膜抵抗体。
- 前記導電性成分は、ルテニウム化合物からなる、請求項7または8に記載の厚膜抵抗体。
- 前記ルテニウム化合物は、二酸化ルテニウムおよび/またはルテニウム酸アルカリ土類金属からなる、請求項9に記載の厚膜抵抗体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018191805A JP7095542B2 (ja) | 2018-10-10 | 2018-10-10 | 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体 |
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020061467A JP2020061467A (ja) | 2020-04-16 |
JP2020061467A5 JP2020061467A5 (ja) | 2021-07-29 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP7095542B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7135696B2 (ja) * | 2018-10-10 | 2022-09-13 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜抵抗体用組成物、厚膜抵抗体用ペースト、および厚膜抵抗体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080185561A1 (en) | 2006-11-17 | 2008-08-07 | Summers John D | Resistor compositions for electronic circuitry applications |
US20090111948A1 (en) | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Thomas Eugene Dueber | Compositions comprising polyimide and hydrophobic epoxy and phenolic resins, and methods relating thereto |
JP5223695B2 (ja) | 2008-01-25 | 2013-06-26 | 三菱化学株式会社 | 不溶化異方性膜並びに不溶化処理液及びそれを用いた不溶化異方性膜の製造方法並びにそれを用いた光学素子 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5223695A (en) * | 1975-08-15 | 1977-02-22 | Shoei Kagaku Kogyo Kk | Production method of resistive paint |
-
2018
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20080185561A1 (en) | 2006-11-17 | 2008-08-07 | Summers John D | Resistor compositions for electronic circuitry applications |
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JP5223695B2 (ja) | 2008-01-25 | 2013-06-26 | 三菱化学株式会社 | 不溶化異方性膜並びに不溶化処理液及びそれを用いた不溶化異方性膜の製造方法並びにそれを用いた光学素子 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020061467A (ja) | 2020-04-16 |
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