JP7091809B2 - 情報処理装置及び情報処理プログラム - Google Patents
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Description
本発明は、成形品の3次元形状のデータを受け付けた場合に、型薄肉の確認が容易になるようにした情報処理装置及び情報処理プログラムを提供することを目的としている。
請求項1の発明は、型を用いて生産される成形品の3次元形状のデータを受け付ける受付手段と、前記データを用いて、型における部分の幅と高さとの関係が予め定められた条件を満たす部分を型薄肉として抽出する抽出手段と、前記抽出手段によって抽出された部分を前記データの3次元表示の際に、他の部分とは異なる形態で提示する提示手段を有する情報処理装置である。
図1は、本実施の形態の構成例についての概念的なモジュール構成図を示している。
なお、モジュールとは、一般的に論理的に分離可能なソフトウェア(コンピュータ・プログラム)、ハードウェア等の部品を指す。したがって、本実施の形態におけるモジュールはコンピュータ・プログラムにおけるモジュールのことだけでなく、ハードウェア構成におけるモジュールも指す。それゆえ、本実施の形態は、それらのモジュールとして機能させるためのコンピュータ・プログラム(コンピュータにそれぞれの手順を実行させるためのプログラム、コンピュータをそれぞれの手段として機能させるためのプログラム、コンピュータにそれぞれの機能を実現させるためのプログラム)、システム及び方法の説明をも兼ねている。ただし、説明の都合上、「記憶する」、「記憶させる」、これらと同等の文言を用いるが、これらの文言は、実施の形態がコンピュータ・プログラムの場合は、記憶装置に記憶させる、又は記憶装置に記憶させるように制御するという意味である。また、モジュールは機能に一対一に対応していてもよいが、実装においては、1モジュールを1プログラムで構成してもよいし、複数モジュールを1プログラムで構成してもよく、逆に1モジュールを複数プログラムで構成してもよい。また、複数モジュールは1コンピュータによって実行されてもよいし、分散又は並列環境におけるコンピュータによって1モジュールが複数コンピュータで実行されてもよい。なお、1つのモジュールに他のモジュールが含まれていてもよい。また、以下、「接続」とは物理的な接続の他、論理的な接続(データの授受、指示、データ間の参照関係、ログイン等)の場合にも用いる。「予め定められた」とは、対象としている処理の前に定まっていることをいい、本実施の形態による処理が始まる前はもちろんのこと、本実施の形態による処理が始まった後であっても、対象としている処理の前であれば、そのときの状況・状態にしたがって、又はそれまでの状況・状態にしたがって定まることの意を含めて用いる。「予め定められた値」が複数ある場合は、それぞれ異なった値であってもよいし、2以上の値(もちろんのことながら、全ての値も含む)が同じであってもよい。また、「Aである場合、Bをする」という記載は、「Aであるか否かを判断し、Aであると判断した場合はBをする」の意味で用いる。ただし、Aであるか否かの判断が不要である場合を除く。また、「A、B、C」等のように事物を列挙した場合は、断りがない限り例示列挙であり、その1つのみを選んでいる場合(例えば、Aのみ)を含む。
また、システム又は装置とは、複数のコンピュータ、ハードウェア、装置等がネットワーク(一対一対応の通信接続を含む)等の通信手段で接続されて構成されるほか、1つのコンピュータ、ハードウェア、装置等によって実現される場合も含まれる。「装置」と「システム」とは、互いに同義の用語として用いる。もちろんのことながら、「システム」には、人為的な取り決めである社会的な「仕組み」(社会システム)にすぎないものは含まない。
また、各モジュールによる処理毎に又はモジュール内で複数の処理を行う場合はその処理毎に、対象となる情報を記憶装置から読み込み、その処理を行った後に、処理結果を記憶装置に書き出すものである。したがって、処理前の記憶装置からの読み込み、処理後の記憶装置への書き出しについては、説明を省略する場合がある。なお、ここでの記憶装置としては、ハードディスク、RAM(Random Access Memory)、外部記憶媒体、通信回線を介した記憶装置、CPU(Central Processing Unit)内のレジスタ等を含んでいてもよい。
情報処理装置100は、型薄肉となる形状を、幾何形状から判断する。そして、その型薄肉の形状が規格値を満たしているかを判断する。次に、型薄肉箇所がわかるような提示を行う。
また、抽出モジュール120は、予め定められた条件として、幅に対する高さの比率と予め定められた値とを比較することを用いるようにしてもよい。具体的には、部分の幅に対する高さの比率(高さ/幅)が予め定められた値より多い又は以上である場合に、その部分を型薄肉として抽出する。
また、抽出モジュール120は、さらに、型における部分の幅が予め定められた閾値以下又は未満である部分を型薄肉として抽出するようにしてもよい。
また、抽出モジュール120は、第1の型薄肉候補の高さが、距離の予め定められた倍数よりも多い又は以上である部分の割合が予め定められた値よりも多い又は以上である部分を第2の型薄肉候補とするようにしてもよい。「割合」は、距離に対して、高さが高い部分(距離の予め定められた倍数よりも多い又は以上である部分)の割合である。
また、抽出モジュール120は、第2の型薄肉候補の幅に対する高さの比率と予め定められた値とを比較することによって、型薄肉の部分を抽出するようにしてもよい。
また、提示モジュール130は、予め定められた条件を満たす部分と、型における部分の幅が予め定められた閾値以下又は未満である部分とを異なる形態で提示するようにしてもよい。
情報処理装置100、CAD装置200、ユーザー端末210A、ユーザー端末210B、ユーザー端末210Cは、通信回線290を介してそれぞれ接続されている。通信回線290は、無線、有線、これらの組み合わせであってもよく、例えば、通信インフラとしてのインターネット、イントラネット等であってもよい。また、情報処理装置100による機能は、クラウドサービスとして実現してもよい。
例えば、成形品の設計者であるユーザーはユーザー端末210A、ユーザー端末210B等を介してCAD装置200を利用して、成形品の設計図面を作成する。そして、その設計図面である図面情報は、CAD装置200に記憶されている。チェック担当者であるユーザーはユーザー端末210Cを介して、情報処理装置100を利用する。情報処理装置100は、CAD装置200内の対象となる図面情報を取り出して、型薄肉箇所を抽出し、ユーザー端末210Cの画面に提示する。また、成形品の設計時に、情報処理装置100による処理を行って、リアルタイムで型薄肉部分を指摘する提示を行うようにしてもよい。
例えば、型300の先端部に、幅310の値がaであり、高さ320の値がhである部分(金型構造部)がある。
以下の条件のいずれかを満たす部分を型薄肉とする。
(条件1)a<閾値A
(条件2)h/a>閾値B
(条件3)a<閾値A かつ h/a>閾値B
この条件(1)~(3)のいずれかの条件を満たす金型構造部は、細く長くなる。そして、この金型構造部は、成形時の圧力により折れ易くなる。そのため、情報処理装置100は、そのような金型構造部(型薄肉)が発生することを、型を発注する前(例えば、成形品の設計時等)、つまり、成形品の3次元形状のデータを元にして指摘して、型薄肉が発生しない成形品の形状に変更するように促す。具体例として、閾値Aは1mm等、閾値Bは4等としてもよい。
ステップS402では、受付モジュール110は、成形品の3次元形状のデータであるCADデータを受け付ける。
ステップS404では、抽出モジュール120は、型薄肉部分を抽出する。ステップS404の詳細な処理については、図5の例に示すフローチャートを用いて後述する。
ステップS406では、提示モジュール130は、型薄肉部分を不適合の可能性があるとして提示する。
ステップS502では、面が処理できる抜き方向(CAVI/CORE/SLIDE)を判断する。この処理は、既存の技術(例えば、特許第5187457号公報等に記載された技術)を用いて行えばよい。
図12は、本実施の形態による処理例を示す説明図である。図12の例は、成形品1200において、前述の(条件2)を満たす型薄肉1210を示したものである。
図13は、本実施の形態による処理例を示す説明図である。図13の例は、成形品1300において、前述の(条件3)を満たす型薄肉1310を示したものである。
なお、図14に示すハードウェア構成は、1つの構成例を示すものであり、本実施の形態は、図14に示す構成に限らず、本実施の形態において説明したモジュールを実行可能な構成であればよい。例えば、一部のモジュールを専用のハードウェア(例えば特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)等)で構成してもよく、一部のモジュールは外部のシステム内にあり通信回線で接続している形態でもよく、さらに図14に示すシステムが複数互いに通信回線によって接続されていて互いに協調動作するようにしてもよい。また、特に、パーソナルコンピュータの他、携帯情報通信機器(携帯電話、スマートフォン、モバイル機器、ウェアラブルコンピュータ等を含む)、情報家電、ロボット、複写機、ファックス、スキャナ、プリンタ、複合機(スキャナ、プリンタ、複写機、ファックス等のいずれか2つ以上の機能を有している画像処理装置)などに組み込まれていてもよい。
「プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、プログラムのインストール、実行、プログラムの流通等のために用いられる、プログラムが記録されたコンピュータで読み取り可能な記録媒体をいう。
なお、記録媒体としては、例えば、デジタル・バーサタイル・ディスク(DVD)であって、DVDフォーラムで策定された規格である「DVD-R、DVD-RW、DVD-RAM等」、DVD+RWで策定された規格である「DVD+R、DVD+RW等」、コンパクトディスク(CD)であって、読出し専用メモリ(CD-ROM)、CDレコーダブル(CD-R)、CDリライタブル(CD-RW)等、ブルーレイ・ディスク(Blu-ray(登録商標) Disc)、光磁気ディスク(MO)、フレキシブルディスク(FD)、磁気テープ、ハードディスク、読出し専用メモリ(ROM)、電気的消去及び書換可能な読出し専用メモリ(EEPROM(登録商標))、フラッシュ・メモリ、ランダム・アクセス・メモリ(RAM)、SD(Secure Digital)メモリーカード等が含まれる。
そして、前記のプログラムの全体又はその一部は、前記記録媒体に記録して保存や流通等させてもよい。また、通信によって、例えば、ローカル・エリア・ネットワーク(LAN)、メトロポリタン・エリア・ネットワーク(MAN)、ワイド・エリア・ネットワーク(WAN)、インターネット、イントラネット、エクストラネット等に用いられる有線ネットワーク、又は無線通信ネットワーク、さらにこれらの組み合わせ等の伝送媒体を用いて伝送させてもよく、また、搬送波に乗せて搬送させてもよい。
さらに、前記のプログラムは、他のプログラムの一部分若しくは全部であってもよく、又は別個のプログラムと共に記録媒体に記録されていてもよい。また、複数の記録媒体に分割して記録されていてもよい。また、圧縮や暗号化等、復元可能であればどのような態様で記録されていてもよい。
110…受付モジュール
120…抽出モジュール
130…提示モジュール
200…CAD装置
210…ユーザー端末
290…通信回線
Claims (8)
- 型を用いて生産される成形品の3次元形状のデータを受け付ける受付手段と、
前記データを用いて、型における部分の幅と高さとの関係が予め定められた条件を満たす部分を型薄肉として抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出された部分を前記データの3次元表示の際に、他の部分とは異なる形態で提示する提示手段
を有し、
前記予め定められた条件として、複数種あり、
前記提示手段は、前記予め定められた条件毎に異なる形態で、前記抽出手段によって抽出された部分を提示する、
情報処理装置。 - 前記抽出手段は、前記予め定められた条件として、幅に対する高さの比率と予め定められた値とを比較することを用いる、
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記抽出手段は、さらに、型における部分の幅が予め定められた閾値以下又は未満である部分を型薄肉として抽出する、
請求項2に記載の情報処理装置。 - 前記提示手段は、前記予め定められた条件を満たす部分と、型における部分の幅が予め定められた閾値以下又は未満である部分とを異なる形態で提示する、
請求項3に記載の情報処理装置。 - 前記抽出手段は、前記型の抜き方向に対して、前記成形品内の面の法線が垂直となる面を抽出し、該面と向き合う面との距離が予め定められた値未満又は以下である部分を第1の型薄肉候補とする、
請求項1に記載の情報処理装置。 - 前記抽出手段は、前記第1の型薄肉候補の高さが、前記距離の予め定められた倍数よりも多い又は以上である部分の割合が予め定められた値よりも多い又は以上である部分を第2の型薄肉候補とする、
請求項5に記載の情報処理装置。 - 前記抽出手段は、前記第2の型薄肉候補の幅に対する高さの比率と予め定められた値とを比較することによって、型薄肉の部分を抽出する、
請求項6に記載の情報処理装置。 - コンピュータを、
型を用いて生産される成形品の3次元形状のデータを受け付ける受付手段と、
前記データを用いて、型における部分の幅と高さとの関係が予め定められた条件を満たす部分を型薄肉として抽出する抽出手段と、
前記抽出手段によって抽出された部分を前記データの3次元表示の際に、他の部分とは異なる形態で提示する提示手段
として機能させ、
前記予め定められた条件として、複数種あり、
前記提示手段は、前記予め定められた条件毎に異なる形態で、前記抽出手段によって抽出された部分を提示する、
情報処理プログラム。
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US20140156237A1 (en) | 2012-12-03 | 2014-06-05 | Coretech System Co., Ltd. | Predicting Shrinkage of Injection Molded Products with Viscoelastic Characteristic |
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