JP7089133B1 - めっき装置および基板洗浄方法 - Google Patents

Abstract

基板を効率よく洗浄する。めっきモジュール４００は、めっき液を収容するように構成されためっき槽４１０と、被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた基板Ｗｆを保持するように構成された基板ホルダ４４０と、基板ホルダ４４０を回転させるように構成された回転機構４４６と、基板ホルダ４４０を傾斜させるように構成された傾斜機構４４７と、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを洗浄するための基板洗浄部材４７２と、を含み、基板洗浄部材４７２は、傾斜機構４４７によって傾斜した基板Ｗｆの下端に対応する位置から上端に対応する位置へ向けて回転機構４４６によって回転する基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに洗浄液を吐出するように構成される。

Description

本願は、めっき装置および基板洗浄方法に関する。

めっき装置の一例としてカップ式の電解めっき装置が知られている。カップ式の電解めっき装置は、被めっき面を下方に向けて基板ホルダに保持された基板（例えば半導体ウェハ）をめっき液に浸漬させ、基板とアノードとの間に電圧を印加することによって、基板の表面に導電膜を析出させる。

例えば特許文献１には、めっき処理後の基板を洗浄するための洗浄装置が開示されている。この洗浄装置は、基板の下方に基板の半径方向に沿って複数の洗浄ノズルを配置し、基板を回転させながら被めっき面に向けて上向きに洗浄液を吐出することによって、基板の被めっき面に付着しためっき液などを洗浄するように構成されている。

特許６９３４１２７号公報

従来技術のめっき装置は、基板を効率よく洗浄するという点で改善の余地がある。

すなわち、従来技術では、被めっき面に洗浄液が衝突すると、被めっき面に付着しためっき液は洗浄液に押し流されて、その一部は落下して回収されるが残りの一部は基板の被めっき面に付着したまま基板の回転に伴って洗浄領域の下流側へ移動する。洗浄領域の下流側へ移動しためっき液は、基板が３６０°回転して再び洗浄領域に移動するまで洗浄されないので、被めっき面の全体を十分に洗浄するためには、洗浄処理の時間が長くなる。

そこで、本願は、基板を効率よく洗浄することを１つの目的としている。

一実施形態によれば、めっき液を収容するように構成されためっき槽と、被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、前記基板ホルダを傾斜させるように構成された傾斜機構と、前記基板ホルダに保持された基板の被めっき面を洗浄するための基板洗浄部材と、を含み、前記基板洗浄部材は、前記傾斜機構によって傾斜した基板の下端に対応する位置から上端に対応する位置へ向けて前記回転機構によって回転する基板の被めっき面に洗浄液を吐出するように構成される、めっき装置が開示される。

図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図３は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図４は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。 図５Ａは、本実施形態のめっきモジュールのカバー部材を模式的に示す斜視図である。 図５Ｂは、本実施形態のめっきモジュールのカバー部材を模式的に示す平面図である。 図６は、本実施形態のめっきモジュールのカバー部材を模式的に示す縦断面図である。 図７Ａは、変形例のカバー部材を模式的に示す斜視図である。 図７Ｂは、変形例のカバー部材を模式的に示す斜視図である。 図８は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。 図９は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。 図１０は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図１１は、本実施形態のめっきモジュールの構成の一部を拡大して概略的に示す縦断面図である。 図１２Ａは、基板の回転方向と基板洗浄ノズルの配置関係を模式的に示す図である。 図１２Ｂは、基板洗浄ノズルの洗浄液吐出方向の変形例を示す図である。 図１３は、本実施形態による洗浄と比較例による洗浄の結果を示す図である。 図１４は、変形例のめっきモジュールの構成を概略的に示す側面図である。 図１５Ａは、変形例のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。 図１５Ｂは、図１５Ａに示すめっきモジュールの矢印Ｂ方向から見た模式的な側面図である。 図１６Ａは、変形例のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。 図１６Ｂは、図１６Ａに示すめっきモジュールの矢印Ｂ方向から見た模式的な側面図である。 図１７Ａは、変形例のトレー部材を模式的に示す平面図である。 図１７Ｂは、変形例のトレー部材を模式的に示す平面図である。 図１７Ｃは、変形例のトレー部材を模式的に示す平面図である。 図１８は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。 図１９は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。 図２０は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。 図２１は、コンタクト洗浄ノズルの変形例を模式的に示す図である。 図２２は、本実施形態の基板洗浄方法およびコンタクト洗浄方法を示すフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

＜めっき装置の全体構成＞
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。

ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、およびスピンリンスドライヤ６００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。

アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。

プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。

スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。

めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。

搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。さらに、めっきモジュール４００は、めっき処理が施された基板に洗浄処理を施す。

搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送ロボット１１０は、スピンリンスドライヤ６００から基板を受け取り、乾燥処理を施した基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。

＜めっきモジュールの構成＞
次に、めっきモジュール４００の構成を説明する。本実施形態における２４台のめっきモジュール４００は同一の構成であるので、１台のめっきモジュール４００のみを説明する。図３は、本実施形態のめっきモジュール４００の構成を概略的に示す縦断面図である。図３に示すように、めっきモジュール４００は、めっき液を収容するためのめっき槽４１０を備える。めっき槽４１０は、円筒状の側壁と円形の底壁とを有する容器であり、上部には円形の開口が形成されている。また、めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の上部開口の外側に配置されたオーバーフロー槽４０５を備える。オーバーフロー槽４０５は、めっき槽４１０の上部開口から溢れためっき液を受けるための容器である。

めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の内部を上下方向に隔てるメンブレン４２０を備える。めっき槽４１０の内部はメンブレン４２０によってカソード領域４２２とアノード領域４２４に仕切られる。カソード領域４２２とアノード領域４２４にはそれぞれめっき液が充填される。アノード領域４２４のめっき槽４１０の底面にはアノード４３０が設けられる。カソード領域４２２にはメンブレン４２０に対向して抵抗体４５０が配置される。抵抗体４５０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにおけるめっき処理の均一化を図るための部材であり、多数の孔が形成された板状部材によって構成される。

また、めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａを下方に向けた状態で基板Ｗｆを保持するための基板ホルダ４４０を備える。めっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を昇降させるための昇降機構４４２を備える。昇降機構４４２は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。また、めっきモジュール４００は、被めっき面Ｗｆ－ａの中央を垂直に伸びる仮想的な回転軸周りに基板Ｗｆが回転するように基板ホルダ４４０を回転させるための回転機構４４６を備える。回転機構４４６は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。

めっきモジュール４００は、昇降機構４４２を用いて基板Ｗｆをカソード領域４２２のめっき液に浸漬し、回転機構４４６を用いて基板Ｗｆを回転させながら、アノード４３０と基板Ｗｆとの間に電圧を印加することによって、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａにめっき処理を施すように構成される。

また、めっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を傾斜させるように構成された傾斜機構４４７を備える。傾斜機構４４７は、例えばチルト機構などの公知の機構によって実現することができる。

めっきモジュール４００は、めっき槽４１０の上方に配置されたカバー部材４６０と、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆの洗浄処理を行うための洗浄装置４７０と、を備える。以下、カバー部材４６０および洗浄装置４７０について説明する。

＜カバー部材＞
図４は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。図５Ａは、本実施形態のめっきモジュールのカバー部材を模式的に示す斜視図である。図５Ｂは、本実施形態のめっきモジュールのカバー部材を模式的に示す平面図である。図６は、本実施形態のめっきモジュールのカバー部材を模式的に示す縦断面図である。

図４から図６に示すように、カバー部材４６０は、めっき槽４１０の上方に配置された円筒状の側壁４６１を有する。側壁４６１は、基板ホルダ４４０の昇降経路を囲むように配置されている。また、カバー部材４６０は、側壁４６１の下端に接続された底壁４６２を有する。底壁４６２は、めっき槽４１０の上部開口の側壁４６１より外側を覆う板状部材である。

図４から図６に示すように、底壁４６２には排気口４６４が形成される。図６に示すように、排気口４６４は、めっき槽４１０、基板ホルダ４４０、およびカバー部材４６０などの部材が設置されためっきモジュール４００内の空間の外部に連通している。したがって、めっき槽４１０内のめっき液がミスト化して生成される雰囲気（めっき液雰囲気）は、排気口４６４を介してめっきモジュール４００の外部に排出される。なお、本実施形態では排気口４６４が底壁４６２に形成されている例を示したが、これに限らず、排気口４６４は、側壁４６１および底壁４６２の少なくとも一方に形成されていてもよい。

図５Ａおよび図５Ｂに示すように、カバー部材４６０の側壁４６１には開口４６１ａが形成されている。この開口４６１ａは、洗浄装置４７０を側壁４６１の外部と内部との間で移動させるための通路となる。めっきモジュール４００は、開口４６１ａを開閉するように構成された開閉機構４６７を備える。

開閉機構４６７は、開口４６１ａを開閉するための第１の扉４６８－１と第２の扉４６８－２とを備える。第１の扉４６８－１と第２の扉４６８－２は、側壁４６１の周方向に沿って並べて配置されている。第１の扉４６８－１は、開口４６１ａの一方の側端部に設けられた回転軸４６８－１ａに回転可能に支持されている。第２の扉４６８－２は、開口４６１ａの他方の側端部に設けられた回転軸４６８－２ａに回転可能に支持されている。

開閉機構４６７は、第１の扉４６８－１をカバー部材４６０の内部に向けて回転移動させるための第１の扉駆動部材４６９－１と、第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の内部に向けて回転移動させるための第２の扉駆動部材４６９－２と、を含む。第１の扉駆動部材４６９－１および第２の扉駆動部材４６９－２は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。

本実施形態によれば、基板Ｗｆの洗浄を実行することと、めっき槽４１０内のめっき液雰囲気がめっきモジュール４００内に放出されるのを抑制することを両立することができる。すなわち、カバー部材４６０を設けることによって、めっき槽４１０の上部開口は、底壁４６２、側壁４６１、および基板ホルダ４４０によって覆われるので、めっき４１０槽内のめっき液雰囲気がめっき槽４１０の上部開口から放出されるのが抑制される。また、底壁４６２には排気口４６４が形成されているので、めっき槽４１０内のめっき液雰囲気は、排気口４６４を介してめっきモジュール４００外部に排出される。これにより、めっきモジュール４００内に配置されている各種部品および配線などに錆または腐食が生じるのを抑制することができる。

これに加えて、側壁４６１には開口４６１ａが形成されており、開口４６１ａは第１の扉４６８－１と第２の扉４６８－２によって開閉することができる。したがって、第１の扉駆動部材４６９－１および第２の扉駆動部材４６９－２は、基板Ｗｆの洗浄処理が行われないときには、開口４６１ａを閉じてめっき液雰囲気の放出を抑制することができる。一方、第１の扉駆動部材４６９－１および第２の扉駆動部材４６９－２は、基板Ｗｆの洗浄処理が行われるときには、開口４６１ａを開けることによって洗浄装置４７０をカバー部材４６０の内部に移動させることができるので、洗浄処理を実行することができる。洗浄装置４７０を用いた洗浄処理の詳細については後述する。

なお、上記の実施形態では、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の内部に向けて回転移動させる例を示したが、これに限定されない。図７Ａおよび図７Ｂは、変形例のカバー部材を模式的に示す斜視図である。図７Ａおよび図７Ｂは、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２が開口４６１ａを開いた状態を示している。

図７Ａに示すように、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２は、側壁４６１の周方向に沿って移動できるように側壁４６１に取り付けられていてもよい。第１の扉駆動部材４６９－１は、第１の扉４６８－１をカバー部材４６０の側壁４６１の周方向に沿ってスライド移動させるように構成されていてもよい。第２の扉駆動部材４６９－２は、第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の側壁４６１の周方向に沿ってスライド移動させるように構成されていてもよい。

図７Ｂに示すように、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２は、側壁４６１に沿って上下方向に移動できるように側壁４６１に取り付けられていてもよい。第１の扉駆動部材４６９－１は、第１の扉４６８－１をカバー部材４６０の側壁４６１に沿って上下方向にスライド移動させるように構成されていてもよい。第２の扉駆動部材４６９－２は、第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の側壁４６１に沿って上下方向にスライド移動させるように構成されていてもよい。

＜洗浄装置＞
次に、洗浄装置４７０について説明する。図８は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。図３、図４および図８に示すように、洗浄装置４７０は、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを洗浄するための基板洗浄部材４７２を備える。基板洗浄部材４７２は、複数（本実施形態では４個）の基板洗浄ノズル４７２ａを備える。複数の基板洗浄ノズル４７２ａは、基板洗浄部材４７２が洗浄位置に配置されたときに、基板Ｗｆの半径方向、または基板Ｗｆの回転方向と交差する方向に沿って配置される。基板洗浄部材４７２には配管４７１が接続されている。図示していない液源から供給された洗浄液（例えば純水）は配管４７１を介して基板洗浄部材４７２に送られ、複数の基板洗浄ノズル４７２ａのそれぞれから吐出される。

また、洗浄装置４７０は、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆに給電するためのコンタクト部材を洗浄するためのコンタクト洗浄部材４８２を備える。コンタクト洗浄部材４８２は、洗浄液を吐出するためのコンタクト洗浄ノズル４８２ａを備える。コンタクト洗浄部材４８２には配管４８１が接続されている。図示していない液源から供給された洗浄液（例えば純水）は配管４８１を介してコンタクト洗浄部材４８２に送られ、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから吐出される。コンタクト洗浄部材４８２を用いたコンタクト部材の洗浄の詳細は後述する。

洗浄装置４７０は、アーム４７４を旋回させるように構成された駆動機構４７６を備える。駆動機構４７６は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。アーム４７４は、駆動機構４７６から水平方向に伸びる板状の部材である。基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２は、アーム４７４上に保持されている。駆動機構４７６は、アーム４７４を旋回させることによって、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２を、めっき槽４１０と基板ホルダ４４０との間の洗浄位置と、めっき槽４１０と基板ホルダ４４０との間から退避した退避位置と、の間で移動させるように構成されている。図８は、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２が退避位置に配置された状態を実線で示し、基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２が洗浄位置に配置された状態を破線で示している。

図４および図８に示すように、洗浄装置４７０は、基板洗浄部材４７２の下方に配置されたトレー部材４７８を備える。トレー部材４７８は、基板洗浄部材４７２から吐出されて基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに衝突した後に落下した洗浄液を受けるように構成された容器である。また、トレー部材４７８は、コンタクト洗浄部材４８２から吐出されてコンタクト部材に衝突した後に落下した洗浄液を受けるように構成されている。本実施形態では、基板洗浄部材４７２、コンタクト洗浄部材４８２、およびアーム４７４の全体がトレー部材４７８に収容されている。駆動機構４７６は、基板洗浄部材４７２、コンタクト洗浄部材４８２、アーム４７４、およびトレー部材４７８を共に、洗浄位置と退避位置との間で旋回させるように構成されている。ただし、駆動機構４７６は、基板洗浄部材４７２、コンタクト洗浄部材４８２、およびアーム４７４と、トレー部材４７８と、を別々に駆動できるようになっていてもよい。

図４に示すように、トレー部材４７８の下方には固定トレー部材４８４が配置されている。トレー部材４７８に落下した洗浄液は、固定トレー部材４８４に落下する。固定トレー部材４８４には排液管４８８が取り付けられている。固定トレー部材４８４に落下した洗浄液は、排液管４８８を介して排出される。

洗浄装置４７０は、トレー部材４７８に落下した洗浄液の電気伝導度を測定するための電気伝導度計４８６を備える。具体的には、電気伝導度計４８６は、固定トレー部材４８４の洗浄液が流れる箇所に設けられている。めっきモジュール４００は、固定トレー部材４８４における洗浄液の電気伝導度を測定することによって、洗浄液にどの程度めっき液が含まれているか、すなわち洗浄処理がどの程度進んでいるか、を把握することができる。めっきモジュール４００は、例えば電気伝導度計４８６によって測定された洗浄液の電気伝導度に基づいて、洗浄処理を終了する判断を行うことができる。

＜基板の洗浄＞
めっきモジュール４００は、めっき処理が終了したら、昇降機構４４２によって基板ホルダ４４０をめっき槽４１０から上昇させ、基板ホルダ４４０を、カバー部材４６０（側壁４６１）に囲まれる位置に配置する。めっきモジュール４００は、図８に破線で示すように基板洗浄部材４７２を洗浄位置に配置する。これにより、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに対して基板洗浄ノズル４７２ａが向けられる。また、めっきモジュール４００は、回転機構４４６によって基板ホルダ４４０を回転させる。回転機構４４６は、例えば、基板ホルダ４４０を１ｒｐｍ～２０ｒｐｍの回転速度で回転させるように構成されている。また、めっきモジュール４００は、傾斜機構４４７によって基板ホルダ４４０を傾斜させた状態で、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを洗浄するようになっている。以下、この点について説明する。

図９は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。図１０は、本実施形態のめっきモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図１１は、本実施形態のめっきモジュールの構成の一部を拡大して概略的に示す縦断面図である。

図１０に示すように、基板ホルダ４４０は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部を支持するための支持機構４９４と、支持機構４９４とともに基板Ｗｆを挟持するためのバックプレートアッシー４９２と、バックプレートアッシー４９２から鉛直に上に伸びる回転シャフト４９１と、を備える。支持機構４９４は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを露出させるための開口を中央に有する環状部材であり、柱部材４９６によって吊り下げ保持されている。

バックプレートアッシー４９２は、支持機構４９４とともに基板Ｗｆを挟持するための円板状のフローティングプレート４９２－２を備える。フローティングプレート４９２－２は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの裏面側に配置される。また、バックプレートアッシー４９２は、フローティングプレート４９２－２の上方に配置された円板状のバックプレート４９２－１を備える。また、バックプレートアッシー４９２は、フローティングプレート４９２－２を基板Ｗｆの裏面から離れる方向に付勢するためのフローティング機構４９２－４と、フローティング機構４９２－４による付勢力に抗してフローティングプレート４９２－２を基板Ｗｆの裏面に押圧するための押圧機構４９２－３と、を備える。

フローティング機構４９２－４は、フローティングプレート４９２－２からバックプレート４９２－１を貫通して上方に伸びるシャフトの上端とバックプレート４９２－１との間に取り付けられた圧縮ばねを含む。フローティング機構４９２－４は、圧縮ばねの圧縮反力によってシャフトを介してフローティングプレート４９２－２を上方へ持ち上げ、基板Ｗｆの裏面から離れる方向へ付勢させるように構成される。

押圧機構４９２－３は、バックプレート４９２－１の内部に形成された流路を介してフローティングプレート４９２－２に流体を供給することにより、フローティングプレート４９２－２を下方に押圧するように構成される。押圧機構４９２－３は、流体が供給されているときには、フローティング機構４９２－４による付勢力よりも強い力で基板Ｗｆを支持機構４９４へ押圧する。

図１１に示すように、支持機構４９４は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部を支持するための環状の支持部材４９４－１を含む。支持部材４９４－１は、バックプレートアッシー４９２（フローティングプレート４９２－２）の下面の外周部に付き出すフランジ４９４－１ａを有する。フランジ４９４－１ａの上には環状のシール部材４９４－２が配置される。シール部材４９４－２は弾性を有する部材である。支持部材４９４－１は、シール部材４９４－２を介して基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部を支持する。シール部材４９４－２とフローティングプレート４９２－２とで基板Ｗｆを挟持することにより、支持部材４９４－１（基板ホルダ４４０）と基板Ｗｆとの間がシールされる。

支持機構４９４は、支持部材４９４－１の内周面に取り付けられた環状の台座４９４－３と、台座４９４－３の上面に取り付けられた環状の導電部材４９４－５と、を備える。台座４９４－３は、例えばステンレスなどの導電性を有する部材である。導電部材４９４－５は、例えば銅などの導電性を有する環状部材である。

支持機構４９４は、基板Ｗｆに給電するためのコンタクト部材４９４－４を備える。コンタクト部材４９４－４は、台座４９４－３の内周面にネジ等によって環状に取り付けられている。支持部材４９４－１は、台座４９４－３を介してコンタクト部材４９４－４を保持している。コンタクト部材４９４－４は、図示していない電源から基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆに給電するための導電性を有する部材である。コンタクト部材４９４－４は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの外周部に接触する複数の基板接点４９４－４ａと、基板接点４９４－４ａよりも上方に延伸する本体部４９４－４ｂと、を有する。

基板Ｗｆをめっき処理するときにはシール部材４９４－２とバックプレートアッシー４９２とで基板Ｗｆを挟持することにより、支持部材４９４－１と基板Ｗｆとの間がシールされる。

図９および図１０に示すように、傾斜機構４４７は、基板ホルダ４４０を傾斜させる。これにより、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆも傾斜する。なお、図９においては説明の便宜上トレー部材４７８などの部材の図示を省略している。

基板洗浄部材４７２は、傾斜機構４４７によって傾斜し、かつ、回転機構４４６によって回転する基板Ｗｆの上向き回転成分を有する領域に対向して配置されている。言い換えると、基板洗浄部材４７２は、傾斜機構４４７によって傾斜した基板Ｗｆの下端に対応する位置Ｌｏから上端に対応する位置Ｈｉへ向けて回転機構４４６によって回転している基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに洗浄液を吐出するように構成される。

複数の基板洗浄ノズル４７２ａはそれぞれ、基板洗浄ノズル４７２ａの先端から離れるほど広がるような扇状に洗浄液を吐出するように構成された扇形ノズルである。また、図９に示すように、複数の基板洗浄ノズル４７２ａはそれぞれ、隣接する基板洗浄ノズル４７２ａから吐出した洗浄液が互いに衝突せず、かつ、図中に矢印Ａで示す基板Ｗｆの回転方向において部分的に重なり合うように構成されている。これにより、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａの全体を洗浄することができる。

図１２Ａは、基板の回転方向と基板洗浄ノズルの配置関係を模式的に示す図である。図１２Ａに示すように、基板洗浄部材４７２および基板洗浄ノズル４７２ａは、基板Ｗｆの傾斜と同様に傾斜した状態で、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに向けて洗浄液を吐出することができる。図１２Ｂは、基板洗浄ノズルの洗浄液吐出方向の変形例を示す図である。図１２Ｂに示すように、基板洗浄ノズル４７２ａは、基板Ｗｆの傾斜に関わらず、鉛直上向きに洗浄液を吐出してもよい。

本実施形態によれば、基板Ｗｆを効率よく洗浄することができる。すなわち、基板Ｗｆを水平にした状態で被めっき面に洗浄液が衝突すると、被めっき面に付着しためっき液は洗浄液に押し流されて、その一部は落下して回収されるが残りの一部は基板の被めっき面に付着したまま基板の回転に伴って洗浄領域の下流側へ移動する。洗浄領域の下流側へ移動しためっき液は、基板が３６０°回転して再び洗浄領域に移動するまで洗浄されないので、被めっき面の全体を十分に洗浄するためには、洗浄処理の時間が長くなる。

これに対して本実施形態によれば、基板Ｗｆが傾斜しているので、洗浄液に押し流されためっき液は重力にしたがって傾斜に沿った方向（図９において下方）に流れる。また、本実施形態によれば、基板の上向き成分を有して回転している領域に洗浄液を吐出するので、基板Ｗｆの洗浄された領域は上向き成分を有して回転する（図９において矢印Ａ方向）。したがって、図９に示すように平面視した場合に、洗浄液に押し流されためっき液の流れ方向と、基板Ｗｆの洗浄された領域の回転方向と、のなす角度は約１８０°となる。つまり、基板Ｗｆの洗浄された領域が回転する方向とめっき液が流れる方向が真逆となるので、基板Ｗｆの洗浄された領域にめっき液が混ざり難くなり、その結果、短時間で被めっき面の全体を十分に洗浄することができる。

図１３は、本実施形態による洗浄と比較例による洗浄の結果を示す図である。図１３において縦軸は基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに残るコンタミ量（めっき液量）を示しており、横軸は洗浄時間（基板ホルダが何回転したか）を示している。図１３において、グラフαは本実施形態によるコンタミ量を示しており、グラフβは比較例によるコンタミ量を示している。比較例は、基板ホルダ４４０の回転速度は変えず（１０ｒｐｍ）、回転方向を逆向きにした状態で洗浄処理を行った場合のコンタミ量を示している。

図１３に示すように、比較例では、基板ホルダ４４０を２回転させた状態でまだコンタミが残っていた。一方、本実施形態は、比較例に比べてより短い時間でコンタミ量が減っており、基板ホルダ４４０を２回転させた状態でコンタミ量がほぼ０になっていた。このように、本実施形態によれば、基板Ｗｆを効率よく洗浄することができる。

なお、本実施形態では、図９に示すように平面視した場合に、洗浄液に押し流されためっき液の流れ方向と、基板Ｗｆの洗浄された領域の回転方向と、のなす角度が約１８０°となる例を示したが、これに限定されない。例えば、図９において破線で示したＡ領域に基板洗浄部材４７２を配置したとしたら、めっき液の流れ方向と基板Ｗｆの洗浄された領域の回転方向とのなす角度は０°となる。この場合、基板Ｗｆの洗浄された領域が回転する方向とめっき液が流れる方向が同じになるので、本実施形態の効果は得られない（上記の比較例）。Ｂ領域に基板洗浄部材４７２を配置したとしたら、同角度は９０°となり、Ｃ領域に基板洗浄部材４７２を配置したとしたら、同角度は２７０°となる。この場合、本実施形態の効果は限定的である。

一方、同角度が９０°より大きく２７０°より小さくなれば、基板Ｗｆの洗浄された領域にめっき液が混ざり難くなる。したがって、基板洗浄部材４７２は、同角度が９０°より大きく２７０°より小さくなるように、言い換えれば、傾斜した基板Ｗｆの下端に対応する位置Ｌｏから上端に対応する位置Ｈｉへ向けて回転する基板の被めっき面（図９の一点鎖線ＡＡ－ＡＡで挟まれた領域）に、洗浄液を吐出するようにすることができる。また、基板洗浄部材４７２は、同角度が１３５°より大きく２２５°より小さくなるように、言い換えれば、図９の二点鎖線ＢＢ－ＢＢで挟まれる領域に、洗浄液を吐出すると、洗浄の効率がさらに高まるので、より好ましい。

なお、上記の実施形態では、基板Ｗｆを傾斜させた状態で洗浄処理を行う例を示したが、これに限定されない。図１４は、変形例のめっきモジュールの構成を概略的に示す側面図である。本変形例のめっきモジュールは、上記実施形態のめっきモジュールと基本的な構成は同様であるので、同様の構成については説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。

図１４に示すように、本変形例のめっきモジュール４００は、基板ホルダ４４０を傾斜させず、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを概略水平に保った状態で洗浄処理を行うように構成される。また、基板洗浄部材４７２は、回転機構４４６によって回転する基板Ｗｆの回転方向とは反対方向の速度成分を有する洗浄液を吐出するように構成される。

具体的には、基板洗浄部材４７２および基板洗浄ノズル４７２ａは、洗浄液の吐出方向が基板Ｗｆの回転方向に逆らう方向になるように傾斜して配置される。基板洗浄部材４７２は、この状態で基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに向けて洗浄液を吐出することにより、基板Ｗｆを効率よく洗浄することができる。

すなわち、本変形例のように洗浄液を吐出することによって、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに衝突した洗浄液は、被めっき面Ｗｆ－ａに付着しためっき液を基板回転方向の上流側へ押し流しながら落下して回収される。一方、基板Ｗｆの洗浄された領域は基板回転方向の下流側へ回転する。したがって、基板Ｗｆの洗浄された領域が回転する方向とめっき液が流れる方向が真逆となるので、基板Ｗｆの洗浄された領域にめっき液が混ざり難くなり、その結果、短時間で被めっき面の全体を十分に洗浄することができる。

本変形例においては、基板洗浄部材４７２に配置された全て（４個）の基板洗浄ノズル４７２ａが、基板Ｗｆの回転方向とは反対方向の速度成分を有する洗浄液を吐出するので、上記効果が得られる。仮に、基板洗浄部材４７２に配置された基板洗浄ノズル４７２ａのうち一部が、基板Ｗｆの回転方向にしたがう方向の速度成分を有する洗浄液を吐出したら、その洗浄液に押し流されためっき液は基板の回転方向の下流に流れるので、基板Ｗｆの洗浄された領域にめっき液が混ざり易くなり、上記効果は得られないまたは低減する。

また、上記の実施形態では、基板洗浄部材４７２に４個の基板洗浄ノズル４７２ａが配列される例を示したが、これに限定されない。図１５Ａは、変形例のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示すめっきモジュールの矢印Ｂ方向から見た模式的な側面図である。図１５においては、図９の実施形態と重複する構成については説明を省略する。

図１５Ａに示すように、基板洗浄部材４７２は、複数（４個）の基板洗浄ノズル４７２ａと、これら複数の基板洗浄ノズル４７２ａよりも基板の外周側に配置されたシール洗浄ノズル４７２ｂと、を備えている。シール洗浄ノズル４７２ｂは、基板ホルダ４４０と基板Ｗｆとの間をシールするためのシール部材４９４－２を洗浄するための部材である。

シール洗浄ノズル４７２ｂは、鉛直上向きおよび傾斜して相対的に高い位置にある基板ホルダ４４０の方向へ扇状に洗浄液を吐出するように構成された扇形ノズルである。シール洗浄ノズル４７２ｂは、図１５Ａにおいて矢印Ａで示す方向に回転するシール部材４９４－２の回転方向に沿う方向の速度成分を有する洗浄液をシール部材４９４－２の内周面に向けて吐出するように構成されている。

本変形例によれば、シール部材４９４－２を効率よく洗浄することができる。すなわち、図１５Ａにおいて破線４７３で示した領域には、基板洗浄ノズル４７２ａから吐出された洗浄液が基板に衝突した後、基板の傾斜に沿って垂れ落ちる。これにより、破線４７３で示した領域ではシール部材４９４－２の内周面に洗浄液の厚い液膜が形成される。したがって、仮にシール洗浄ノズル４７２ｂから図１５Ａにおいて下方向のシール部材４９４－２に向けて洗浄液を吐出した場合、厚い液膜に阻害されて、十分な打力でシール部材４９４－２に洗浄液を当てることが難しく、その結果、シール部材４９４－２の洗浄効率が悪い。

これに対して、本変形例では、シール洗浄ノズル４７２ｂは、傾斜した基板ホルダ４４０の相対的に高い位置に取り付けられたシール部材４９４－２に向けて洗浄液を吐出するように構成されている。したがって、洗浄液が衝突するシール部材４９４－２の内周面には液膜が形成されていないかまたは薄いので、十分な打力でシール部材４９４－２を洗浄することができ、その結果、シール部材４９４－２を効率よく洗浄することができる。

これに加えて、本変形例によれば、トレー部材４７８のサイズが大型化するのを抑制することができる。すなわち、仮にシール洗浄ノズル４７２ｂから図１５Ａにおいて下方向のシール部材４９４－２に向けて洗浄液を吐出した場合、吐出された洗浄液が液膜に衝突することによって、シール部材４９４－２の内周面に沿って、破線矢印４７５に示す方向に液膜が押し流される。すると、押し流された液膜がトレー部材４７８の先端部４７８ａの外側へこぼれ落ちるおそれがある。トレー部材４７８から洗浄液がこぼれ落ちるのを防ぐためには、先端部４７８ａを広げるなどトレー部材４７８のサイズを大きくすることが考えられるが、これは装置全体の大型化または他の部品との干渉などの観点から好ましくない。

これに対して本変形例によれば、シール洗浄ノズル４７２ｂは、液膜が溜まり難い領域のシール部材４９４－２の内周面に向けて洗浄液を吐出するように構成されている。したがって、破線４７３で示した領域に溜まった液膜を押し流し難いので、トレー部材４７８から洗浄液がこぼれ落ち難くなり、その結果、トレー部材４７８のサイズが大型化するのを抑制することができる。

なお、図１５に示した変形例では、シール洗浄ノズル４７２ｂが扇形ノズルである例を示したが、これに限定されない。図１６Ａは、変形例のめっきモジュールの構成を概略的に示す平面図である。図１６Ｂは、図１６Ａに示すめっきモジュールの矢印Ｂ方向から見た模式的な側面図である。図１６においては、図１５の変形例と重複する構成については説明を省略する。

図１６Ａに示すように、シール洗浄ノズル４７２ｂは、直線状に洗浄液を吐出する直進ノズルであってもよい。本変形例によれば、図１５の変形例と同様に、シール部材４９４－２を効率よく洗浄することができるとともに、トレー部材４７８のサイズが大型化するのを抑制することができる。

なお、上記の説明では、めっき処理後に基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａからめっき液を洗浄するために基板洗浄部材４７２を使用する例を示したが、これに限定されない。めっきモジュール４００は、プリウェット処理のために基板洗浄部材４７２を使用することもできる。すなわち、めっきモジュール４００は、基板洗浄部材４７２を用いて、めっき処理前の基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａを純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換することができる。

また、上記の説明では、トレー部材４７８が、基板洗浄部材４７２、コンタクト洗浄部材４８２、およびアーム４７４の全体を収容するように構成される例を示したが、これに限定されない。図１７Ａから図１７Ｃは、変形例のトレー部材を模式的に示す平面図である。

図１７Ａに示すように、変形例のトレー部材４７８Ａは、傾斜した基板Ｗｆの中央に対応する位置に配置された概略円形の第１のトレー４７８Ａ－１と、傾斜した基板Ｗｆの下端に対応する位置に配置された概略円形の第２のトレー４７８Ａ－２と、第１のトレー４７８Ａ－１と第２のトレー４７８Ａ－２とを連結する連結トレー４７８Ａ－３と、を有して構成されてもよい。第１のトレー４７８Ａ－１の中央には排液配管４７８Ａ－４が接続されており、排液配管４７８Ａ－４を流れる洗浄液およびめっき液は固定トレー部材４８４に落下するようになっている。

基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆは撓んで中央が僅かに低くなっているので、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに吐出された洗浄液は、基板Ｗｆの中央に流れて落下するか、または傾斜した基板Ｗｆの下端に流れて落下する。この点、本変形例では、基板Ｗｆの中央に対応する位置に第１のトレー４７８Ａ－１が配置され、傾斜した基板Ｗｆの下端に対応する位置に第２のトレー４７８Ａ－２が配置されているので、洗浄液を効率よく回収することができる。

図１７Ｂに示すように、変形例のトレー部材４７８Ｂは、傾斜した基板Ｗｆの中央および下端に対応する位置に配置されたＬ字状のトレー４７８Ｂ－１を備える。Ｌ字状のトレー４７８Ｂ－１には排液配管４７８Ｂ－２が接続されており、排液配管４７８Ｂ－２を流れる洗浄液およびめっき液は固定トレー部材４８４に落下するようになっている。本変形例においても、基板Ｗｆの中央および下端に対応する位置にＬ字状のトレー４７８Ｂ－１が配置されているので、洗浄液を効率よく回収することができる。

図１７Ｃに示すように、変形例のトレー部材４７８Ｃは、複数（本変形例では５枚）の三角形状のトレー４７８Ｃ－１を備えている。複数の三角形状のトレー４７８Ｃ－１はそれぞれ、上下方向に重ねて配置されており、各トレー４７８Ｃ－１の頂部の周りに回転可能になっている。複数の三角形状のトレー４７８Ｃ－１には排液配管４７８Ｃ－２が接続されており、排液配管４７８Ｃ－２を流れる洗浄液およびめっき液は固定トレー部材４８４に落下するようになっている。複数の三角形状のトレー４７８Ｃ－１は、図１７Ｃに示すように洗浄位置に配置されたときには、それぞれが異なる回転角度で配置されて全体として扇状を形成する。これにより、基板Ｗｆの中央および下端に対応する位置に複数の三角形状のトレー４７８Ｃ－１が配置されているので、洗浄液を効率よく回収することができる。一方、複数の三角形状のトレー４７８Ｃ－１は、退避位置に配置されたときには、それぞれが同じ回転角度で配置されることにより、トレー部材４７８Ｃの設置スペースを削減することができる。

＜コンタクト部材の洗浄＞
次に、基板ホルダ４４０に取り付けられたコンタクト部材の洗浄について説明する。図１８は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。図１１を用いて説明した部材と同様の構成については説明を省略する。

図１１を用いて説明したように、基板Ｗｆをめっき処理するときにはシール部材４９４－２とバックプレートアッシー４９２とで基板Ｗｆを挟持することにより、支持部材４９４－１と基板Ｗｆとの間がシールされる。しかしながら、シール部材４９４－２と基板Ｗｆとの間に僅かな隙間があると、めっき液が侵入してコンタクト部材４９４－４に付着する場合がある。また、めっき処理後に基板Ｗｆを上昇させた際に基板Ｗｆからめっき液が落下してコンタクト部材４９４－４に付着する場合もある。

そこで、図１８に示すように、コンタクト洗浄部材４８２（コンタクト洗浄ノズル４８２ａ）は、基板ホルダ４４０の下方からコンタクト部材の本体部４９４－４ｂに向けて洗浄液を吐出するように構成されている。具体的には、バックプレートアッシー４９２は、コンタクト部材４９４－４を洗浄するときに、コンタクト部材４９４－４に囲まれる位置より高い位置に配置され、図１８には図示されていない。コンタクト洗浄部材４８２は、支持機構４９４（支持部材４９４－１）の開口を介して本体部４９４－４ｂに洗浄液を吐出するように構成される。コンタクト洗浄ノズル４８２ａは、扇状に洗浄液を吐出するように構成された扇形ノズルである。図１８では、コンタクト洗浄ノズル４８２ａは、水平面に対して約４５°の仰角で洗浄液を吐出する例を示したが、これに限らず洗浄液の吐出角度は任意である。本体部４９４－４ｂに衝突した洗浄液は、重力によって本体部４９４－４ｂから下方に流れるので、本体部４９４－４ｂおよび基板接点４９４－４ａに付着しためっき液を洗浄してトレー部材４７８に回収される。

本実施形態によれば、簡素な構造でコンタクト部材を洗浄することができる。すなわち、本実施形態では、駆動機構４７６によってコンタクト洗浄部材４８２を基板ホルダ４４０の下方の洗浄位置に配置し、支持機構４９４（支持部材４９４－１）の開口を介して本体部４９４－４ｂに洗浄液を吐出する。したがって、ブラシを用いてコンタクト部材を洗浄したり、コンタクト部材の側方または上方にノズルを配置したりする必要がないので、簡素な構造でコンタクト部材を洗浄することができる。

上記の実施形態では、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから吐出された洗浄液が直接本体部４９４－４ｂに衝突する例を示したが、これに限定されない。図１９は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。図１９に示すように、本実施形態では、バックプレートアッシー４９２（フローティングプレート４９２－２）は、コンタクト部材４９４－４を洗浄するときに、コンタクト部材４９４－４に囲まれる位置に配置される。

コンタクト洗浄部材４８２は、バックプレートアッシー４９２の下面に向けて洗浄液を吐出し、バックプレートアッシー４９２の下面に当たって跳ね返った洗浄液を本体部４９４－４ｂに向けるように構成される。バックプレートアッシー４９２の下面に当たって跳ね返った洗浄液は、本体部４９４－４ｂに衝突した後、重力によって本体部４９４－４ｂから下方に流れる。これにより、本体部４９４－４ｂおよび基板接点４９４－４ａに付着しためっき液は、洗浄液とともに落下してトレー部材４７８に回収される。

本実施形態によれば、上記の実施形態と同様に簡素な構造でコンタクト部材を洗浄することができる。これに加えて、本実施形態によれば、基板ホルダ４４０に取り付けられた金属部材（例えば導電部材４９４－５）に錆びが生じるのを抑制することができる。すなわち、コンタクト部材４９４－４を洗浄する際に、コンタクト部材４９４－４の上方または側方にコンタクト洗浄部材４８２を配置する技術では、コンタクト洗浄部材４８２とバックプレートアッシー４９２が接触するおそれがあるので、バックプレートアッシー４９２を高い位置に退避することになる。すると、コンタクト洗浄部材４８２から吐出されてコンタクト部材４９４－４に衝突した洗浄液が飛び跳ねて金属部材（例えば導電部材４９４－５）に付着し、錆びが発生するおそれがある。洗浄液の飛び跳ねが金属部材に付着しないようにするためには、コンタクト洗浄部材４８２の配置位置、洗浄液の吐出角度、洗浄液の吐出強度などを精密に制御する必要があるので好ましくない。

これに対して、本実施形態では、基板ホルダ４４０の下方にコンタクト洗浄部材４８２を配置して、基板ホルダ４４０の下方から洗浄液を吐出する。したがって、コンタクト部材４９４－４に囲まれる位置にスペースができるので、このスペースにバックプレートアッシー４９２を配置することができる。図１９に示すように、バックプレートアッシー４９２は、コンタクト部材４９４－４より上方にある金属部材（例えば導電部材４９４－５）に対する壁となるので、コンタクト洗浄部材４８２から吐出された洗浄液が金属部材に飛び跳ねるのを抑制することができる。その結果、本実施形態によれば、コンタクト洗浄部材４８２の配置位置、洗浄液の吐出角度、洗浄液の吐出強度などを精密に制御する必要なく、簡単にコンタクト部材４９４－４を洗浄することができる。

上記では基板ホルダ４４０が水平になっている状態でコンタクト部材４９４－４を洗浄する例を示したが、これに限定されない。図２０は、本実施形態のめっきモジュールによるコンタクト部材の洗浄を模式的に示す図である。

図２０に示すように、コンタクト洗浄部材４８２は、傾斜機構４４７によって基板ホルダ４４０を傾斜させた状態で、コンタクト部材４９４－４を洗浄してもよい。この場合、図２０に示すように、コンタクト洗浄部材４８２は、傾斜機構４４７によって傾斜して相対的に低い位置にある基板ホルダ４４０に取り付けられたコンタクト部材４９４－４の本体部４９４－４ｂに向けて洗浄液を吐出することができる。

また、上記の実施形態では、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから扇状に洗浄液を吐出する例を示したが、これに限定されない。図２１は、コンタクト洗浄ノズルの変形例を模式的に示す図である。図２１に示すように、変形例のコンタクト洗浄ノズル４８２ａ´は、直線状に洗浄液を吐出する直進ノズルであってもよい。直進ノズルを用いることによって、コンタクト部材４９４－４の本体部４９４－４ｂの狙った位置に洗浄液を吐出することができる。

＜基板洗浄方法およびコンタクト洗浄方法＞
次に、本実施形態の基板洗浄方法およびコンタクト洗浄方法を説明する。図２２は、本実施形態の基板洗浄方法およびコンタクト洗浄方法を示すフローチャートである。図２２のフローチャートは、基板ホルダ４４０に保持された基板Ｗｆがめっき槽４１０に浸漬されてめっき処理された後の各処理を示している。また、図２２のフローチャートは、図１５または図１６に示しためっきモジュールを用いた基板洗浄方法およびコンタクト洗浄方法を示している。

基板洗浄方法は、めっき処理が終了したら、昇降機構４４２を用いて基板ホルダ４４０をめっき槽４１０から上昇させ、基板ホルダ４４０をカバー部材４６０（側壁４６１）に囲まれる位置に配置する（上昇ステップ１０２）。

続いて、基板洗浄方法は、カバー部材４６０の側壁４６１の開口４６１ａに配置された第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２を移動させて開口４６１ａを開く（開ステップ１０４）。開ステップ１０４は、図５Ｂに示すように、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の内部に向けて回転移動させることができる。ただし、これに限らず、開ステップ１０４は、図７Ａに示すように、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の側壁４６１の周方向に沿ってスライド移動させてもよい。また、開ステップ１０４は、図７Ｂに示すように、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の側壁４６１に沿って上下方向にスライド移動させてもよい。

続いて、基板洗浄方法は、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに対して基板洗浄ノズル４７２ａを向ける（ステップ１０６）。また、基板洗浄方法は、シール部材４９４－２に対してシール洗浄ノズル４７２ｂを向ける（ステップ１０７）。なお、便宜上、ステップ１０６とステップ１０７を別々のステップとして説明したが、ステップ１０６およびステップ１０７は、駆動機構４７６を用いて、開ステップ１０４によって開いた開口４６１ａを介して洗浄位置に洗浄装置４７０（基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２）を移動させる第１の移動ステップによって実行される。

続いて、基板洗浄方法は、傾斜機構４４７を用いて基板ホルダ４４０（および基板Ｗｆ）を傾斜させる（傾斜ステップ１０８）。続いて、基板洗浄方法は、回転機構４４６を用いて基板ホルダ４４０（および基板Ｗｆ）を回転させる（回転ステップ１１０）。なお、開ステップ１０４、傾斜ステップ１０８、および回転ステップ１１０は実行順序が入れ替わってもよいし、同時に実行されてもよい。

続いて、基板洗浄方法は、傾斜ステップ１０８によって傾斜した基板Ｗｆの下端に対応する位置Ｌｏから上端に対応する位置Ｈｉへ向けて回転ステップ１１０によって回転する基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに洗浄液を吐出する（基板洗浄ステップ１１２）。被めっき面Ｗｆ－ａに付着しためっき液は、基板洗浄ステップ１１２によって洗浄される。なお、基板洗浄ステップ１１２は、回転する基板の回転方向とは反対方向の速度成分を有する洗浄液を吐出することもできる。この場合、基板Ｗｆは水平に保持されていてもよいので、傾斜ステップ１０８は実行されなくてもよい。

また、基板洗浄方法は、回転ステップ１１０によって回転するシール部材４９４－２の回転方向に沿う方向の速度成分を有する洗浄液をシール洗浄ノズル４７２ｂからシール部材４９４－２の内周面に向けて吐出する（シール洗浄ステップ１１３）。シール部材４９４－２の内周面に付着しためっき液は、シール洗浄ステップ１１３によって洗浄される。なお、便宜上、基板洗浄ステップ１１２とシール洗浄ステップ１１３を別々のステップとして説明したが、両ステップは同時に実行されてもよい。

続いて、基板洗浄方法は、電気伝導度計４８６によって測定された洗浄液の電気伝導度に基づいて基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａへの洗浄液の吐出を停止する（停止ステップ１１４）。すなわち、基板Ｗｆの被めっき面Ｗｆ－ａに付着しためっき液は洗浄液に押し流されてトレー部材４７８に落下し、固定トレー部材４８４を通って排出される。ここで、洗浄液の電気伝導度が電気伝導度計４８６によって測定される。測定された電気伝導度が十分に低くなれば、洗浄液に含まれるめっき液の量が十分に減っていることがわかる、つまり洗浄処理が完了していることがわかるので、基板洗浄方法は、基板洗浄を終了することができる。

続いて、コンタクト洗浄方法は、傾斜ステップ１０８によって傾斜した基板ホルダ４４０（および基板）を傾斜前の状態、つまり水平状態に戻す（傾斜解除ステップ１１６）。続いて、コンタクト洗浄方法は、回転ステップ１１０によって回転させた基板ホルダ４４０の回転を停止させる（回転停止ステップ１１８）。なお、傾斜解除ステップ１１６および回転停止ステップ１１８は、実行順序が入れ替わってもよいし、同時に実行されてもよい。

続いて、コンタクト洗浄方法は、バックプレートアッシー４９２を上昇させて基板ホルダ４４０から基板Ｗｆを取り出す（基板取り出しステップ１２０）。続いて、コンタクト洗浄方法は、基板ホルダ４４０に取り付けられたコンタクト部材４９４－４に対してコンタクト洗浄ノズル４８２ａを向ける（ステップ１２１）。なお、便宜上、ステップ１２１においてコンタクト部材４９４－４に対してコンタクト洗浄ノズル４８２ａを向けるという説明をしたが、ステップ１２１は、上記の第１の移動ステップによって実行される。

続いて、コンタクト洗浄方法は、バックプレートアッシー４９２を下降させてコンタクト部材４９４－４に囲まれる位置に配置する（配置ステップ１２２）。続いて、コンタクト洗浄方法は、傾斜機構４４７を用いて基板ホルダ４４０（および基板Ｗｆ）を傾斜させる（傾斜ステップ１２４）。続いて、コンタクト洗浄方法は、回転機構４４６を用いて基板ホルダ４４０（および基板Ｗｆ）を回転させる（回転ステップ１２６）。なお、配置ステップ１２２、傾斜ステップ１２４、および回転ステップ１２６は、実行順序が入れ替わってもよいし、同時に実行されてもよい。

続いて、コンタクト洗浄方法は、基板ホルダ４４０の下方に配置されたコンタクト洗浄部材４８２からコンタクト部材４９４－４の本体部４９４－４ｂに向けて洗浄液を吐出する（コンタクト洗浄ステップ１２８）。コンタクト洗浄ステップ１２８は、傾斜ステップ１２４によって傾斜して相対的に低い位置にある基板ホルダ４４０に取り付けられたコンタクト部材４９４－４に対して実行される。具体的には、コンタクト洗浄ステップ１２８は、図２０に示すように、バックプレートアッシー４９２の下面に向けて洗浄液を吐出し、バックプレートアッシー４９２の下面に当たって跳ね返った洗浄液を本体部４９４－４ｂに向けることができる。ただし、これに限定されず、コンタクト洗浄ステップ１２８は、コンタクト洗浄ノズル４８２ａから本体部４９４－４ｂに直接洗浄液を吐出してもよい。コンタクト部材４９４－４に付着しためっき液は、コンタクト洗浄ステップ１２８によって洗浄される。

続いて、コンタクト洗浄方法は、電気伝導度計４８６によって測定された洗浄液の電気伝導度が所定の閾値より小さくなったら、傾斜ステップ１２４によって傾斜した基板ホルダ４４０（および基板）を傾斜前の状態、つまり水平状態に戻す（傾斜解除ステップ１３０）。続いて、コンタクト洗浄方法は、傾斜解除ステップ１３０によって水平になった基板ホルダ４４０のコンタクト部材４９４－４の本体部４９４－４ｂに対して洗浄液を吐出する（ウェットステップ１３２）。ウェットステップ１３２は、コンタクト部材４９４－４の全体を均一に洗浄液（純水）で濡らすことにより、後続のめっき処理時に給電ばらつきが生じないようにするためのステップである。

基板Ｗｆの洗浄、およびコンタクト部材４９４－４の洗浄が終了したら、基板洗浄方法は、洗浄装置４７０（基板洗浄部材４７２およびコンタクト洗浄部材４８２）を退避位置に移動させる（第２の移動ステップ１３４）。続いて、基板洗浄方法は、第１の扉４６８－１および第２の扉４６８－２をカバー部材４６０の側壁４６１の開口４６１ａに移動させて開口４６１ａを閉じる（閉ステップ１３６）。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

本願は、一実施形態として、めっき液を収容するように構成されためっき槽と、被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、前記基板ホルダを傾斜させるように構成された傾斜機構と、前記基板ホルダに保持された基板の被めっき面を洗浄するための基板洗浄部材と、を含み、前記基板洗浄部材は、前記傾斜機構によって傾斜した基板の下端に対応する位置から上端に対応する位置へ向けて前記回転機構によって回転する基板の被めっき面に洗浄液を吐出するように構成される、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板洗浄部材を、前記めっき槽と前記基板ホルダとの間の洗浄位置と、前記めっき槽と前記基板ホルダとの間から退避した退避位置と、の間で移動させるように構成された駆動機構をさらに含む、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板洗浄部材の下方に配置され、前記基板洗浄部材から吐出されて落下した洗浄液を受けるように構成されたトレー部材をさらに含む、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記トレー部材に落下した洗浄液の電気伝導度を測定するための電気伝導度計をさらに含む、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板洗浄部材は、前記基板洗浄部材が前記洗浄位置に配置されたときに前記基板の回転方向と交差する方向に沿って配置された複数の基板洗浄ノズルを含む、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板ホルダは、前記基板ホルダと前記基板との間をシールするためのシール部材を含み、基板洗浄部材は、前記複数の基板洗浄ノズルよりも基板の外周側に配置され、前記シール部材を洗浄するためのシール洗浄ノズルをさらに含み、前記シール洗浄ノズルは、前記回転機構によって回転する前記シール部材の回転方向に沿う方向の速度成分を有する洗浄液を吐出するように構成される、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記複数の基板洗浄ノズルはそれぞれ、前記基板洗浄ノズルの先端から扇状に洗浄液を吐出するように構成されており、かつ、隣接する基板洗浄ノズルから吐出した洗浄液が互いに衝突せず基板の回転方向において部分的に重なり合うように構成されている、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記回転機構は、前記基板ホルダを１ｒｐｍ～２０ｒｐｍの回転速度で回転させるように構成される、めっき装置を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、基板ホルダに保持された基板の下方に向いた被めっき面に対して基板洗浄ノズルを向けるステップと、前記基板ホルダを傾斜させる傾斜ステップと、前記基板ホルダを回転させる回転ステップと、前記傾斜ステップによって傾斜した基板の下端に対応する位置から上端に対応する位置へ向けて前記回転ステップによって回転する基板の被めっき面に前記基板洗浄ノズルから洗浄液を吐出する基板洗浄ステップと、を含む、基板洗浄方法を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記基板ホルダと前記基板との間をシールするためのシール部材に対してシール洗浄ノズルを向けるステップと、前記回転ステップによって回転する前記シール部材の回転方向に沿う方向の速度成分を有する洗浄液を前記シール洗浄ノズルから吐出するシール洗浄ステップと、をさらに含む、基板洗浄方法を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、めっき液を収容するように構成されためっき槽と、被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダと、前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、前記基板ホルダに保持された基板の被めっき面を洗浄するための基板洗浄部材と、を含み、前記基板洗浄部材は、前記回転機構によって回転する基板の回転方向とは反対方向の速度成分を有する洗浄液を吐出するように構成される、めっき装置を開示する。

４００ めっきモジュール
４１０ めっき槽
４４０ 基板ホルダ
４４２ 昇降機構
４４６ 回転機構
４４７ 傾斜機構
４６０ カバー部材
４６１ 側壁
４６１ａ 開口
４６２ 底壁
４６４ 排気口
４６７ 開閉機構
４６８－１ 第１の扉
４６８－２ 第２の扉
４６９－１ 第１の扉駆動部材
４６９－２ 第２の扉駆動部材
４７０ 洗浄装置
４７２ 基板洗浄部材
４７２ａ 基板洗浄ノズル
４７２ｂ シール洗浄ノズル
４７６ 駆動機構
４７８ トレー部材
４８２ コンタクト洗浄部材
４８２ａ コンタクト洗浄ノズル
４８６ 電気伝導度計
４８８ 排液管
４９１ 回転シャフト
４９２ バックプレートアッシー
４９２－１ バックプレート
４９２－２ フローティングプレート
４９４ 支持機構
４９４－１ 支持部材
４９４－２ シール部材
４９４－４ コンタクト部材
４９４－４ａ 基板接点
４９４－４ｂ 本体部
１０００ めっき装置
Ｗｆ 基板
Ｗｆ－ａ 被めっき面

Claims (11)

1. めっき液を収容するように構成されためっき槽と、
   被めっき面を下方に向けた基板を保持するように構成された基板ホルダと、
   前記基板ホルダを回転させるように構成された回転機構と、
   前記基板ホルダを傾斜させるように構成された傾斜機構と、
   基板のめっき処理後に前記基板ホルダに保持された基板の被めっき面を洗浄するための基板洗浄部材と、
   を含み、
   前記基板洗浄部材は、前記傾斜機構によって傾斜した基板の下端に対応する位置から上端に対応する位置へ向けて前記回転機構によって回転する基板の被めっき面に洗浄液を吐出するように構成され、
   前記基板洗浄部材は、基板の洗浄時に基板の被めっき面を下から見た場合に、洗浄液に押し流されるめっき液の流れ方向と、前記基板洗浄部材により洗浄されている基板の領域の回転方向とのなす角度が、１３５°より大きく２２５°より小さくなるように配置される、
   めっき装置。
2. 前記基板洗浄部材を、前記めっき槽と前記基板ホルダとの間の洗浄位置と、前記めっき槽と前記基板ホルダとの間から退避した退避位置と、の間で移動させるように構成された駆動機構をさらに含む、
   請求項１に記載のめっき装置。
3. 前記基板洗浄部材の下方に配置され、前記基板洗浄部材から吐出されて落下した洗浄液を受けるように構成されたトレー部材をさらに含む、
   請求項１または２に記載のめっき装置。
4. 前記トレー部材に落下した洗浄液の電気伝導度を測定するための電気伝導度計をさらに
   含む、
   請求項３に記載のめっき装置。
5. 前記基板洗浄部材は、前記基板洗浄部材が前記洗浄位置に配置されたときに前記基板の回転方向と交差する方向に沿って配置された複数の基板洗浄ノズルを含む、
   請求項２、および請求項２を引用する請求項３、４のいずれか一項に記載のめっき装置。
6. 前記基板ホルダは、前記基板ホルダと前記基板との間をシールするためのシール部材を含み、
   基板洗浄部材は、前記複数の基板洗浄ノズルよりも基板の外周側に配置され、前記シール部材を洗浄するためのシール洗浄ノズルをさらに含み、
   前記シール洗浄ノズルは、前記回転機構によって回転する前記シール部材の回転方向に沿う方向の速度成分を有する洗浄液を吐出するように構成される、
   請求項５に記載のめっき装置。
7. 前記複数の基板洗浄ノズルはそれぞれ、前記基板洗浄ノズルの先端から扇状に洗浄液を吐出するように構成されており、かつ、隣接する基板洗浄ノズルから吐出した洗浄液が互いに衝突せず基板の回転方向において部分的に重なり合うように構成されている、
   請求項５または６に記載のめっき装置。
8. 前記回転機構は、前記基板ホルダを１ｒｐｍ～２０ｒｐｍの回転速度で回転させるように構成される、
   請求項１から７のいずれか一項に記載のめっき装置。
9. 基板ホルダに保持された基板の下方に向いた被めっき面に対して基板洗浄ノズルを向けるステップと、
   前記基板ホルダを傾斜させる傾斜ステップと、
   前記基板ホルダを回転させる回転ステップと、
   前記傾斜ステップによって傾斜した基板の下端に対応する位置から上端に対応する位置へ向けて前記回転ステップによって回転する基板の被めっき面に前記基板洗浄ノズルから洗浄液を吐出する基板洗浄ステップと、
   基板の洗浄時に基板の被めっき面を下から見た場合に、洗浄液に押し流されるめっき液の流れ方向と、前記基板洗浄ノズルにより洗浄されている基板の領域の回転方向とのなす角度が１３５°より大きく２２５°より小さくなるように、前記基板洗浄ノズルを配置するステップと、
   を含む、基板洗浄方法。
10. 前記基板ホルダと前記基板との間をシールするためのシール部材に対してシール洗浄ノズルを向けるステップと、
    前記回転ステップによって回転する前記シール部材の回転方向に沿う方向の速度成分を有する洗浄液を前記シール洗浄ノズルから吐出するシール洗浄ステップと、
    をさらに含む、請求項９に記載の基板洗浄方法。
11. 前記基板洗浄部材は、前記回転機構によって回転する基板の回転方向とは反対方向の速度成分を有する洗浄液を吐出するように構成される、
    請求項１から８のいずれか一項に記載のめっき装置。

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