JP7085426B2 - 被加工物の研削方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係る被加工物の研削方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る被加工物の研削方法の加工対象の被加工物の斜視図である。図2は、図1に示された被加工物の要部の側面図である。図3は、実施形態1に係る被加工物の研削方法の流れを示すフローチャートである。
図4は、図3に示された被加工物の研削方法のトリミングステップを一部断面で示す側面図である。トリミングステップST1は、被加工物1の裏面5側から外周端部6に対して図4に示す切削装置10の切削ブレード12を所定厚み101切り込ませた状態で被加工物1を保持したチャックテーブル11を軸心回りに回転させつつ切削ブレード12で被加工物1の外周端部6を切削し、レーザー光線22を入射できる平坦面8を形成するステップである。
図5は、図3に示された被加工物の研削方法の改質層形成ステップを一部断面で示す側面図である。改質層形成ステップST2は、被加工物1の裏面5側からトリミングステップST1において形成された平坦面8に、被加工物1に対して透過性を有する波長のレーザー光線22を照射し、被加工物1の内部に外周縁より所定量内側の位置で外周縁に沿って環状の改質層9を形成するステップである。
図6は、図3に示された被加工物の研削方法の研削ステップを一部断面で示す側面図である。研削ステップST3は、改質層形成ステップST2の実施後に、裏面5側から該被加工物1を研削して所定の仕上げ厚み100に形成するステップである。
5 裏面
6 外周端部
8 平坦面
9 改質層
11 チャックテーブル
12 切削ブレード
22 レーザー光線
100 仕上げ厚み
ST1 トリミングステップ
ST2 改質層形成ステップ
ST3 研削ステップ
Claims (2)
- 被加工物の研削方法であって、
該被加工物の裏面側から外周端部に対して切削ブレードを所定厚み切り込ませた状態で被加工物を保持したチャックテーブルを回転させつつ切削ブレードで被加工物の外周端部を切削し、レーザー光線を入射できる平坦面を形成するトリミングステップと、
該被加工物の裏面側から該トリミングステップにおいて形成された該平坦面に該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射し、該被加工物の内部に外周縁に沿って環状の改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップの実施後に、裏面側から該被加工物を研削して所定の仕上げ厚みに形成する研削ステップと、を含む、
ことを特徴とする被加工物の研削方法。 - 該改質層は、該仕上げ厚みより裏面側に形成されることを特徴とする請求項1に記載の被加工物の研削方法。
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