JP7074641B2 - (メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン - Google Patents

(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン Download PDF

Info

Publication number
JP7074641B2
JP7074641B2 JP2018202925A JP2018202925A JP7074641B2 JP 7074641 B2 JP7074641 B2 JP 7074641B2 JP 2018202925 A JP2018202925 A JP 2018202925A JP 2018202925 A JP2018202925 A JP 2018202925A JP 7074641 B2 JP7074641 B2 JP 7074641B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
meth
acryloyl
containing organosiloxane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018202925A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020070239A (ja
Inventor
洋之 井口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP2018202925A priority Critical patent/JP7074641B2/ja
Priority to EP19205274.4A priority patent/EP3647341B1/en
Priority to US16/665,221 priority patent/US20200131316A1/en
Publication of JP2020070239A publication Critical patent/JP2020070239A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7074641B2 publication Critical patent/JP7074641B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/045Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/06Preparatory processes
    • C08G77/08Preparatory processes characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/38Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05Alcohols; Metal alcoholates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10Esters; Ether-esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10Esters; Ether-esters
    • C08K5/101Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/103Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/075Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

本発明は(メタ)アクリロイル基を2つ以上有するオルガノシロキサン及びその製造方法に関する。
UV硬化材料用添加剤や付加硬化またはUV硬化性のシリコーンゴムの架橋剤として、(メタ)アクリロイル基を有する種々のオルガノシロキサンが知られている。例えば、特許文献1は硬化性、接着性等に優れる光半導体封止用シリコーン樹脂組成物を記載しており、一分子中に、(メタ)アクリロイル基を有する基を2以上及びアルコキシシリル基を1個以上有し、重量平均分子量が10,000~150,000である(メタ)アクリル変性オルガノポリシロキサンが記載されている。
また、特許文献2は、ヒドロシリル基と(メタ)アクリル基を同一分子内に有しており、加熱硬化とUV硬化を同時に進行できるため架橋剤として有用な(メタ)アクリル基含有オルガノハイドロジェンシロキサンを記載している。特許文献3は、特定の紫外線硬化性オルガノポリシロキサン成分及びシロキサン構造を含まない単官能エチレン基含有化合物及び/又はシロキサン構造を含まない多官能エチレン基含有化合物を含む紫外線硬化性シリコーン組成物を記載している。
特開2010-248446号公報 特開2015-101562号公報 WO2018/003381
本発明は強固であり基材との接着性に優れる硬化物を与え得る、新規の(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサンを提供することを目的とする。
本発明者は上記課題を達成すべく、1分子中に(メタ)アクリロイル基を2つ以上、好ましくは4つ以上有する(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサンを検討したところ、下記構造を有する(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサンを見出し、本発明を成すに至った。
即ち、本発明は、下記式(1)で示される、(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン提供する。
Figure 0007074641000001
(式中、Rは互いに独立に、炭素数1~10のアルキル基又はシクロアルキル基、又は炭素数6~12のアリール基又はアラルキル基であり、Rは互いに独立に、水素原子、炭素数1~6のアルコキシ基、炭素数6~12のアリールオキシ基又はアリールオキシアルキル基、炭素数1~6のアルキル基又はシクロアルキル基、又は炭素数6~12のアリール基又はアラルキル基であり、Rは互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Qは単結合、または炭素数1~6のアルキレン基であり、Wはエーテル結合を有してよい炭素数1~6の2価炭化水素基であり、aは1又は2であり、nは1~6の整数であり、ただし、a=1のとき、n=1~6であり、R の少なくとも1はアリールオキシ基またはアリールオキシアルキル基であり、さらにn=1のときa=1である)。
さらに本発明は、下記式(1)で示される(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサンの製造方法であって
Figure 0007074641000002
(式中、R は互いに独立に、炭素数1~10のアルキル基又はシクロアルキル基、又は炭素数6~12のアリール基又はアラルキル基であり、R は互いに独立に、水素原子、炭素数1~6のアルコキシ基、炭素数6~12のアリールオキシ基又はアリールオキシアルキル基、炭素数1~6のアルキル基又はシクロアルキル基、又は炭素数6~12のアリール基又はアラルキル基であり、R は互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Qは単結合、または炭素数1~6のアルキレン基であり、Wはエーテル結合を有してよい炭素数1~6の2価炭化水素基であり、aは1~3の整数であり、nは1~6の整数であり、ただし、a=1のとき、n=1~6であり、R の少なくとも1はアリールオキシ基またはアリールオキシアルキル基であり、さらにn=1のときa=1である)
(A)下記式(2)で表される(メタ)アクリロイル基含有アルコールと
Figure 0007074641000003
(式中、a、R 、R 、W、Qは上記の通りである)
(B)下記式(3)で表されるクロロシリル基含有オルガノシロキサンとを、
Figure 0007074641000004
(式中、R は上記の通りであり、m=n-1であり、nは上記の通りである)
(C)塩基性触媒の存在下で反応させる工程を含む、前記製造方法を提供する。
本発明の(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサンは、1分子中に(メタ)アクリロイル基を2つ以上有するため、非常に強固な硬化物を与えることができる。さらに、該化合物は、(メタ)アクリロイル基を有する基とオルガノシロキサンが、-C-O-Si-構造を介して結合しているため基材との接着性に優れる硬化物を与える。
図1は、実施例1で得た化合物の1H-NMRチャートである。
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明の(メタ)アクリロイル基変性オルガノシロキサンは、下記式(1)で表される。
Figure 0007074641000005
(式中、Rは互いに独立に、炭素数1~10の脂肪族炭化水素基、又は炭素数6~12の芳香族炭化水素基であり、Rは互いに独立に、水素原子、炭素数1~6のアルコキシ基、炭素数6~12のアリールオキシ基又はアラルキルオキシ基、炭素数1~6の脂肪族炭化水素基、又は炭素数6~12の芳香族炭化水素基であり、Rは互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Qは単結合、または炭素数1~6のアルキレン基であり、Wはエーテル結合を有してよい炭素数1~6の2価炭化水素基であり、aは1~3の整数であり、nは1~6の整数である)。
は互いに独立に、炭素数1~10の脂肪族炭化水素基、炭素数6~12の芳香族炭化水素基から選ばれる基であり、好ましくは炭素数1~6の脂肪族炭化水素基、炭素数6~10の芳香族炭化水素基であり、より好ましくは炭素数1~3の脂肪族炭化水素基、炭素数6~8の芳香族炭化水素基から選ばれる基である。脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、及びブチル基等のアルキル基;シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基、などが挙げられる。これらの中でも、メチル基、及びシクロヘキシル基等が好ましく、メチル基が特に好ましい。芳香族炭化水素基の例としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基、及びビフェニル基等のアリール基や、ベンジル基、フェニルエチル基、及びフェニルプロピル基等のアラルキル基などが挙げられる。これらの中でも、フェニル基が好ましい。
は互いに独立に、水素原子、炭素数1~6のアルコキシ基、炭素数6~12のアリールオキシ基又はアリールオキシアルキル基、炭素数1~6の脂肪族炭化水素基、又は炭素数6~12の芳香族炭化水素基である。脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基としては、Rの為に例示した基が挙げられる。アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、及びブトキシ基等のアルキルオキシ基、及びシクロペンチルオキシ基、及びシクロヘキシルオキシ基等のシクロアルキルオキシ基が挙げられる。中でも、メトキシ基、及びエトキシ基等が好ましく、メトキシ基が特に好ましい。アリールオキシ基としては、例えばフェノキシ基、トリルオキシ基、ナフトキシ基、及びビフェニルオキシ基等のアリールオキシ基が挙げられる。アリールオキシアルキル基としては、フェニルオキシメチル基、フェニルオキシエチル基、及びフェニルオキシプロピル基等が挙げられる。中でも、フェノキシ基が好ましい。Rは、好ましくは水素原子、または炭素数1~3のアルコキシ基、または炭素数6~10のアリールオキシ基、炭素数1~3のアルキル基、炭素数6~10のアリール基であり、更に好ましくは水素原子、炭素数1または2のアルコキシ基、炭素数6~8のアリールオキシ基、炭素数1又は2のアルキル基、炭素数6~8のアリール基である。
Qは単結合、または炭素数1~6のアルキレン基であり、好ましくは1~4である。特に好ましくは単結合又はメチレンである。nは1~6の整数であり、好ましくは1~4の整数であり、より好ましくは1又は2である。aは1~3の整数であり、好ましくは2又は3である。Wはエーテル結合を有してよい、炭素数1~6、好ましくは炭素数1~3の2価炭化水素基である。例えば、メチレン、エチレン等のアルキレン基、又はオキシエチレン等のオキシアルキレン基である。好ましくは、炭素数1~6、より好ましくは1~3のアルキレン基であり、特に好ましくはメチレンである。
上記式(1)で表される(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサンとしては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる。
Figure 0007074641000006
Figure 0007074641000007
Figure 0007074641000008
Figure 0007074641000009
Figure 0007074641000010
[(メタ)アクリロイル基変性オルガノシロキサンの製造方法]
以下、本発明の(メタ)アクリル基含有オルガノシロキサンの製造方法を詳細に説明する。
本発明の(メタ)アクリル基含有オルガノシロキサンは、例えば、(A)下記一般式(2)で表される(メタ)アクリロイル基含有アルコールと(B)下記一般式(3)で表されるクロロシリル基含有オルガノシロキサンとを、(C)塩基性触媒存在下にて、脱塩酸反応させることにより製造することができる。
Figure 0007074641000011
(式中、a、R、R、W、Qは上記の通りである)
Figure 0007074641000012
(式中、Rは上記の通りであり、m=n-1であり、nは上記の通りである)
上記式(2)で表される(メタ)アクリロイル基含有アルコールとしては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる。
Figure 0007074641000013
Figure 0007074641000014
Figure 0007074641000015
Figure 0007074641000016
Figure 0007074641000017
上記式(3)で表されるクロロシリル基含有オルガノシロキサンとしては、例えば、下記に表される化合物が挙げられる。
Figure 0007074641000018
[(C)塩基性触媒]
塩基性触媒は脱塩酸反応を促進するものであり、(メタ)アクリロイル基含有アルコールの水酸基にある水素原子と配位結合するものであれば特に制限はない。例えば、アミン系、リン系、硫黄系、水酸化物系、又は酸化物系の触媒がある。好ましくは、アミン系、又はホスフィン系の触媒であり、更に好ましくはアミン系の触媒である。脱塩基反応の反応条件は特に制限されるものでなく、従来公知の脱塩基反応に従い行えばよい。
ホスフィン系触媒としては、例えばジブチルホスフィン、及びジシクロヘキシルホスフィンなどの脂肪族2級ホスフィン、トリメチルホスフィン、トリブチルホスフィン、及びトリヘキシルホスフィンなどの脂肪族3級ホスフィン、1,2-ジメチルホスフィノエタン、及び1,2-ジブチルホスフィノエタンなどの脂肪族ジホスフィン、ジフェニルホスフィンなどの芳香族2級ホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィンなどの芳香族3級ホスフィンなどが挙げられる。中でも、脂肪族3級ホスフィン、及び芳香族3級ホスフィンが好ましく、その中でもトリブチルホスフィン、及びトリフェニルホスフィンが特に好ましい。
アミン系触媒としては、例えばブチルアミン、ヘキシルアミン、及びオクチルアミンなどの脂肪族1級アミン、ジエチルアミン、及びジブチルアミンなどの脂肪族2級アミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、及びN,N-ジイソプロピルエチルアミンなどの脂肪族3級アミン、エチレンジアミン、テトラメチルエチレンジアミン、及びヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族1級ジアミン、アニリン、及びトルイジンなどの芳香族1級アミン、ピリジン、ピペリジン、ピコリン、ピロール、イミダゾール、アキサゾール、チアゾール、ジアザビシクロウンデセン、及びジアザビシクロノネンなどの複素環式アミンなどが挙げられる。中でも脂肪族3級アミン、複素環式アミンが好ましく、その中でもトリエチルアミン、ピリジンが特に好ましい。
脱塩酸反応は従来公知の方法に従い行えばよい。例えば、上記式(3)で表されるクロロシリル基含有オルガノシロキサン1molに対して、上記式(2)で表される(メタ)アクリロイル基含有アルコールが1mol~3molであればよい。上記触媒の添加量は、脱塩酸反応が進行する有効量(触媒量)であればよい。例えば(メタ)アクリロイル基含有アルコール1molに対して1mol~3molである。反応条件は、例えば30~60℃の範囲にある温度で2~5時間反応させればよい。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
下記実施例において、H-NMR測定は、BRUKER社製の装置を用い、溶媒:重クロロホルム、内部標準:クロロホルムを用いて行った。
参考例1]
ジクロロジフェニルシラン(506g)とトルエン(506g)を5L褐色フラスコに添加し、10分撹拌した後、2-ヒドロキシ-3-アクリロキシプロピルメタクリレート(854g、新中村化学工業(株)社製、商品名:NKエステル701A)を添加し10分撹拌した。トリエチルアミン(547g)を滴下し、60℃で3時間撹拌した。反応溶液を濾過し、減圧留去することで、無色透明の液状物質を得た(収量750g)。得られた生成物は、H-NMR分析によるケミカルシフトと積分比から、下記式で表される化合物(A-1)であった。H-NMRチャートを図1に示す。
Figure 0007074641000019
1H-NMRのケミカルシフトと積分比は以下の通りである。
δ2.0(CH=C(C )C(O)OCHCH(O)CHOC(O)CH=CH)6H
δ3.9(CH=C(CH)C(O)OCH(O)CHOC(O)CH=CH)2H
δ4.1-4.5(CH=C(CH)C(O)OC CH(O)C OC(O)CH=CH)8H
δ5.6(CH=C(CH)C(O)OCHCH(O)CHOC(O)C=CH)2H
δ5.8-6.5(C =C(CH)C(O)OCHCH(O)CHOC(O)CH=C )8H
δ7.4-7.8(C SiOC )10H
[実施例2]
ジクロロジフェニルシラン(506g)とトルエン(506g)を5L褐色フラスコに添加し、10分撹拌した後、2-ヒドロキシ-3-フェノキシプロピルアクリレート(977g、日本化薬(株)社製、商品名:KAYARAD R-128H)を添加し10分撹拌した。トリエチルアミン(607g)を滴下し、60℃で3時間撹拌した。反応溶液を濾過し、減圧留去することで無色透明の液状物質を得た(収量813g)。得られた生成物は、H-NMR分析によるケミカルシフトと積分比から、下記式で表される化合物(A-2)であった。
Figure 0007074641000020
1H-NMRのケミカルシフトと積分比は以下の通りである。
δ3.8-4.6 (COC (O)C OC(O)CH=CH)10H
δ5.8-6.5 (-OC(O)C=C )6H
δ6.7-7.8 (C OCH,C SiOC )20H
参考例3]
ジクロロジメチルシラン(258g)とトルエン(258g)を5L褐色フラスコに添加し、10分撹拌した後、2-ヒドロキシ-3-アクリロキシプロピルメタクリレート(854g)を添加し10分撹拌した。トリエチルアミン(547g)を滴下し、60℃で3時間撹拌した。反応溶液を濾過し、減圧留去することで、無色透明の液状物質を得た(収量630g)。得られた生成物は、H-NMR分析によるケミカルシフトと積分比から、下記式で表される化合物(A-3)であった。
Figure 0007074641000021
1H-NMRのケミカルシフトと積分比は以下の通りである。
δ0.0-0.5 (C SiOC )6H
δ1.9 (CH=C(C )C(O)OCHCH(O)CHOC(O)CH=CH)6H
δ3.7-3.9 (CH=C(CH)C(O)OCH(O)CHOC(O)CH=CH)2H
δ4.1-4.5 (CH=C(CH)C(O)OC CH(O)C OC(O)CH=CH)8H
δ5.6 (CH=C(CH)C(O)OCHCH(O)CHOC(O)C=CH)2H
δ5.8-6.5 (C =C(CH)C(O)OCHCH(O)CHOC(O)CH=C )8H
[実施例4]
1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ジクロロジシロキサン(406g)とトルエン(406g)を5L褐色フラスコに添加し、10分撹拌した後、2-ヒドロキシ-2-メチル-3-アクリロキシプロピルアクリレート(854g)を添加し10分撹拌した。トリエチルアミン(548g)を滴下し、60℃で3時間撹拌した。反応溶液を濾過し、減圧留去することで、無色透明の液状物質を得た(収量720g)。得られた生成物は、H-NMR分析によるケミカルシフトと積分比から、下記式で表される化合物(A-4)であった。
Figure 0007074641000022
1H-NMRのケミカルシフトと積分比は以下の通りである。
δ0.0-0.5 (C SiOC )12H
δ1.8-2.3 (CH=CHC(O)OCHC(C )(O)CHOC(O)CH=CH)6H
δ4.0-4.6 (CH=CHC(O)OCHC(CH)(O)CHOC(O)CH=CH)8H
δ5.6 (CH=CC(O)OCHC(CH)(O)CHOC(O)C=CH)4H
δ5.8-6.6 (C =CHC(O)OCHC(CH)(O)CHOC(O)CH=C )8H
[実施例5]
1,1,3,3,5,5,7,7-オクタメチル-1,7-ジクロロテトラシロキサン(703g)とトルエン(703g)を5L褐色フラスコに添加し、10分撹拌した後、ペンタエリスリトールトリアクリレート(1,311g、新中村化学工業(株)社製、商品名:NKエステルA-TMM-3LM-N)を添加し10分撹拌した。トリエチルアミン(607g)を滴下し、60℃で3時間撹拌した。反応溶液を濾過し、減圧留去することで、無色透明の液状物質を得た(収量1,550g)。得られた生成物は、H-NMR分析によるケミカルシフトと積分比から、下記式で表される化合物(A-5)であった。
Figure 0007074641000023
1H-NMRのケミカルシフトと積分比は以下の通りである。
δ0.0-0.5 (C SiOC )24H
δ3.7-4.0 (C-C OC(O)CH=CH)12H
δ4.3-4.5 (SiO-C C(CHOC(O)CH=CH)4H
δ5.8-6.5 (C-CHOC(O)C=C )18H
本発明のオルガノシロキサンは、(メタ)アクリロイル基を2つ以上有するため、非常に強固な硬化物を与えることができる。さらに該化合物は、(メタ)アクリロイル基を有する基とオルガノシロキサンが、-C-O-Si-構造を介して結合しているため基材との接着性に優れる樹脂状の硬化物を与える。例えば、前記オルガノシロキサンと重合開始剤とを混合し、加熱によって硬化する熱硬化性樹脂組成物や、紫外線又は電子線の印加(照射)によって硬化する光硬化性樹脂組成物等として有用である。

Claims (5)

  1. 下記式(1)で示される、(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン
    Figure 0007074641000024
    (式中、Rは互いに独立に、炭素数1~10のアルキル基又はシクロアルキル基、又は炭素数6~12のアリール基又はアラルキル基であり、Rは互いに独立に、水素原子、炭素数1~6のアルコキシ基、炭素数6~12のアリールオキシ基又はアリールオキシアルキル基、炭素数1~6のアルキル基又はシクロアルキル基、又は炭素数6~12のアリール基又はアラルキル基であり、Rは互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Qは単結合、または炭素数1~6のアルキレン基であり、Wはエーテル結合を有してよい炭素数1~6の2価炭化水素基であり、aは1又は2であり、nは1~6の整数であり、ただし、a=1のとき、n=1~6であり、Rの少なくとも1はアリールオキシ基またはアリールオキシアルキル基であり、さらにn=1のときa=1である)。
  2. が水素原子、炭素数1~3のアルコキシ基、炭素数6~10のアリールオキシ基、炭素数1~3のアルキル基、又は炭素数6~10のアリール基である、請求項1記載の(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン。
  3. Qが単結合又は炭素数1~3のアルキレン基である、請求項1又は2記載の(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン。
  4. aが2である、請求項1~3のいずれか1項記載の(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン。
  5. nは2~6の整数である、請求項1~4のいずれか1項記載の(メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン。

JP2018202925A 2018-10-29 2018-10-29 (メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン Active JP7074641B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018202925A JP7074641B2 (ja) 2018-10-29 2018-10-29 (メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン
EP19205274.4A EP3647341B1 (en) 2018-10-29 2019-10-25 (meth)acryloyl group-containing organosiloxane
US16/665,221 US20200131316A1 (en) 2018-10-29 2019-10-28 (meth)acryloyl group-containing organosiloxane

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018202925A JP7074641B2 (ja) 2018-10-29 2018-10-29 (メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020070239A JP2020070239A (ja) 2020-05-07
JP7074641B2 true JP7074641B2 (ja) 2022-05-24

Family

ID=68344677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018202925A Active JP7074641B2 (ja) 2018-10-29 2018-10-29 (メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20200131316A1 (ja)
EP (1) EP3647341B1 (ja)
JP (1) JP7074641B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109851789B (zh) * 2018-08-30 2021-03-02 深圳市冠恒新材料科技有限公司 一种加成型氟硅液体胶及其制备方法
JP7145122B2 (ja) * 2019-06-06 2022-09-30 信越化学工業株式会社 シロキサン及びその製造方法
JP7288234B2 (ja) * 2020-12-17 2023-06-07 Dic株式会社 化合物、レベリング剤、コーティング組成物、レジスト組成物及び物品

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002234943A (ja) 2001-02-07 2002-08-23 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物
US20050136269A1 (en) 2003-12-19 2005-06-23 Hardi Doehler Polysiloxanes containing (meth)acrylic ester groups attached via SiOC groups, processes for preparing them and their use as a radiation-curable abhesive coating
CN102584883A (zh) 2011-10-20 2012-07-18 湖北固润科技股份有限公司 含多硅的甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯类单体及合成方法
JP2013543032A (ja) 2010-10-19 2013-11-28 ヒンターワルドナー コンサルティング アンド パートナー 不粘着性コーティング製造用組成物
CN103588806A (zh) 2013-11-14 2014-02-19 青岛驰科工业技术有限公司 一种阻燃有机硅丙烯酸酯的制备方法
CN104914675A (zh) 2015-04-08 2015-09-16 乐道战略材料有限公司 一种用于三维快速成型的含光敏性硅氧烷和超支化聚醚多元醇的光敏树脂组合物
WO2016072202A1 (ja) 2014-11-07 2016-05-12 Dic株式会社 硬化性組成物、レジスト材料及びレジスト膜

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8414705D0 (en) * 1984-06-08 1984-07-11 Wiggins Teape Group Ltd Coating substrates
JPH10204137A (ja) * 1997-01-24 1998-08-04 Nippon Paint Co Ltd 高透光性硬化性組成物およびそれを用いた積層体ならびにタッチパネル
JP3615070B2 (ja) * 1998-01-08 2005-01-26 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物
US6069186A (en) * 1998-01-08 2000-05-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Radiation-curable silicone rubber composition
JP5621211B2 (ja) 2009-04-20 2014-11-12 横浜ゴム株式会社 光半導体封止用シリコーン樹脂組成物
KR101534334B1 (ko) * 2012-10-11 2015-07-06 제일모직주식회사 광경화 조성물 및 상기 조성물로 형성된 보호층을 포함하는 장치
JP2015101562A (ja) 2013-11-25 2015-06-04 信越化学工業株式会社 (メタ)アクリル基含有オルガノハイドロジェンシロキサン
KR102261399B1 (ko) 2016-06-30 2021-06-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 자외선 경화성 실리콘 조성물 및 그의 경화물

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002234943A (ja) 2001-02-07 2002-08-23 Shin Etsu Chem Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物
US20050136269A1 (en) 2003-12-19 2005-06-23 Hardi Doehler Polysiloxanes containing (meth)acrylic ester groups attached via SiOC groups, processes for preparing them and their use as a radiation-curable abhesive coating
JP2013543032A (ja) 2010-10-19 2013-11-28 ヒンターワルドナー コンサルティング アンド パートナー 不粘着性コーティング製造用組成物
CN102584883A (zh) 2011-10-20 2012-07-18 湖北固润科技股份有限公司 含多硅的甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯类单体及合成方法
CN103588806A (zh) 2013-11-14 2014-02-19 青岛驰科工业技术有限公司 一种阻燃有机硅丙烯酸酯的制备方法
WO2016072202A1 (ja) 2014-11-07 2016-05-12 Dic株式会社 硬化性組成物、レジスト材料及びレジスト膜
CN104914675A (zh) 2015-04-08 2015-09-16 乐道战略材料有限公司 一种用于三维快速成型的含光敏性硅氧烷和超支化聚醚多元醇的光敏树脂组合物

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Chung, C. -M. et al.,Photopolymerization and curing shrinkage of silicon-containing multifunctional methacrylates,Journal of Materials Science Letters,2002年,21(14),pp. 1093-1095
Itoh, H. et al.,Synthesis of Silicon-Containing Vinyl Ether Monomers and Oligomers and Their Photoinitiated Polymerization,Journal of Polymer Science, Part A: Polymer Chemistry,1997年,35(15),pp. 3217-3225
Themistou, E. et al.,Synthesis and Characterization of Star Polymers and Cross-Linked Star Polymer Model Networks Containing a Novel, Silicon-Based, Hydrolyzable Cross-Linker,Macromolecules,2004年,37(18),pp. 6734-6743

Also Published As

Publication number Publication date
US20200131316A1 (en) 2020-04-30
EP3647341A1 (en) 2020-05-06
JP2020070239A (ja) 2020-05-07
EP3647341B1 (en) 2024-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7074641B2 (ja) (メタ)アクリロイル基含有オルガノシロキサン
JP3831481B2 (ja) カルバシラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物
JP2017105753A (ja) 両末端に異なる官能基を有する直鎖オルガノポリシロキサン、及びその製造方法
US7678842B2 (en) Radiation-curable silicone rubber composition
CN110396391A (zh) 紫外线/湿气/热三重固化有机硅胶粘剂
JP7202253B2 (ja) 放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物並びに剥離シート
JP6187681B2 (ja) 新規ビス(アルコキシシリル−ビニレン)基含有ケイ素化合物及びその製造方法
JP2019502717A (ja) シリコーン相溶性化合物
US9409932B2 (en) Silicone-compatible photoinitiators
JPWO2017038943A1 (ja) アクリル基を有するシルセスキオキサン化合物を含む重合性組成物
JP4012680B2 (ja) 有機ケイ素化合物
JP2018193492A (ja) 重合性基含有オルガノポリシロキサンの製造方法
JP3615070B2 (ja) 放射線硬化性シリコーンゴム組成物
JP4941657B2 (ja) 有機ケイ素化合物及びその製造方法並びに光重合性組成物及び無機材料
KR102314075B1 (ko) 반응성 폴리실록산 및 이것을 포함하는 중합성 조성물
US5019644A (en) Photocurable diorganopolysiloxanes containing thioalkyl (meth) acrylate functional groups
WO2016170851A1 (ja) 加水分解性シリル基含有環状オルガノハイドロジェンシロキサン
JPH01299827A (ja) 複合ポリシロキサン樹脂、その製造方法及びそれを含有する被覆/注型封入組成物
JP2014062055A (ja) 新規有機珪素化合物及びその製造方法
JP6555499B2 (ja) 高屈折率重合性化合物の低粘度化剤及びそれを含む重合性組成物
JP2021042132A (ja) アルキニル基含有オルガノポリシロキサン及びヒドロシリル化反応制御剤
WO2023095556A1 (ja) (メタ)アクリロイル基含有オルガノポリシロキサンの製造方法
JPH0493326A (ja) アルコキシ官能性オルガノポリシロキサンの製造方法
WO2023095555A1 (ja) (メタ)アクリロイル基含有オルガノポリシロキサンの製造方法
JP2012111854A (ja) シリコーン変性アダマンタン誘導体、光ラジカル硬化性樹脂組成物及び光ラジカル硬化性樹脂組成物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201023

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210818

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220329

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220419

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220512

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7074641

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150