JP7067856B2 - スタンドアップパウチ用多層構造体 - Google Patents
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本発明は、スタンドアップパウチ用多層構造体に関し、更に詳しくは輸送時や陳列時に誤って落下した際の屈曲衝撃に対して破損し難いスタンドアップパウチを構成するための多層構造体、およびそれを用いたスタンドアップパウチに関するものである。
食品や飲料等の包装材料は、ボイル処理、レトルト処理等の熱水処理により殺菌する殺菌工程における包装材料の構成成分の溶出、また、それに伴う内容物の風味の悪化を防止する為、耐レトルト性、耐熱性といった機能が要求されている。
また、食品等の包装容器として、従来の瓶や缶に比べて軽量で使用後の減容性に優れる自立袋（スタンドアップパウチともいう。）が普及してきている。スタンドアップパウチを構成するフィルム材料としては内容物を充填した際に自立出来る剛性と、内容物の劣化防止の観点からガスバリア性を備えた構成が多数存在する。これらの性質を備えたフィルム材料としては、アルミニウム箔とポリマーフィルムから成る積層フィルムが使用されてきた。
しかし、アルミニウム箔を主要な構成とするスタンドアップパウチは、特に食品包装材に関しては、消費者が電子レンジを使用出来ない問題があり、アルミニウム箔を使用しないスタンドアップパウチの要望が高まっている。
一方、アルミニウム箔を使用しないで比較的高いガスバリア性が得られるフィルムとして、酸化珪素や酸化アルミニウム等の無機酸化物から構成される蒸着フィルムを使用することが提案されているが、無機酸化物の蒸着フィルムの場合には、優れたガスバリア性を有するものの、耐屈曲性等に欠けることから、ピンホ－ルが発生し易く、そのガスバリア性を著しく損なうという問題点がある。
かかる問題点を解決する手段として、酸化珪素や酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着フィルムの面上に、１種以上のアルコキシドとビニルアルコール系樹脂を含有し、ゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性塗布膜を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
上記特許文献１の開示技術は、ゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性塗布膜と無機酸化物の蒸着膜とが相乗し、耐屈曲性を有することから、高いガスバリア性を安定して維持するとともに、耐レトルト性等に優れるものである。
また、アルミニウム箔や透明蒸着フィルムを使用せず高いガスバリア性が得られるフィルムとして、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（以下、「ＥＶＯＨ」と称することがある。）層を有する多層構造体が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
しかしながら、スタンドアップパウチにおいて、特許文献１に記載の透明蒸着フィルムを用いた場合であっても、未だ輸送により屈曲を受けた後のガスバリア性には改善の余地があった。さらには、落下により瞬間的な屈曲衝撃を受けた場合、金属蒸着層に割れが生じ、ガスバリア性が極端に損なわれる恐れがあった。
さらに、スタンドアップパウチにおいて、特許文献２記載のＥＶＯＨ層を有する多層構造体を用いた場合、輸送により屈曲を受けた後のガスバリア性低下問題は改善されるものの、落下により瞬間的な屈曲衝撃を受けた場合、多層構造体に亀裂が生じたり、場合によっては多層構造体が割れ、スタンドアップパウチの内容物が漏れたりする恐れがあった。
さらに、スタンドアップパウチにおいて、特許文献２記載のＥＶＯＨ層を有する多層構造体を用いた場合、輸送により屈曲を受けた後のガスバリア性低下問題は改善されるものの、落下により瞬間的な屈曲衝撃を受けた場合、多層構造体に亀裂が生じたり、場合によっては多層構造体が割れ、スタンドアップパウチの内容物が漏れたりする恐れがあった。
そこで、本発明はこのような背景下において、無機酸化物の蒸着膜を設けることなく、輸送により屈曲を受けた後や落下により瞬間的な屈曲衝撃を受けた場合であっても、ガスバリア性および多層構造体に亀裂が生じたり、場合によっては多層構造体が割れ、スタンドアップパウチの内容物が漏れたりすることのないスタンドアップパウチが得られる、スタンドアップパウチ用多層構造体を提供することを課題とするものである。以下、スタンドアップパウチが落下により瞬間的な屈曲衝撃を受けた場合に、多層構造体に亀裂が生じたり、場合によっては多層構造体が割れ、スタンドアップパウチの内容物が漏れたりしないという性質を、「耐落袋性」と表現することがある。
しかるに、本発明者らはこのような事情に鑑み鋭意検討を重ねた結果、基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を備えた多層構造体であって、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を構成する樹脂組成物（ｄ）が、熱可塑性エラストマーを含有し、かつヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの含有濃度が、基材フィルム（Ａ）側に対して反対側が基材フィルム（Ａ）側よりも低濃度である多層構造体によりスタンドアップパウチを構成することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明の要旨は、以下の（１）～（１７）である。
（１）基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有し、前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層を構成する樹脂組成物（ｄ）が、熱可塑性エラストマーを含有し、かつ前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの濃度が、基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層が基材フィルム（Ａ）側表面層よりも低濃度であることを特徴とするスタンドアップパウチ用多層構造体。
（２）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの、前記基材フィルム（Ａ）側表面層の濃度と前記基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層の濃度の差が、３質量％以上である前記（１）に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（３）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記基材フィルム（Ａ）側とは反対側表面層における前記熱可塑性エラストマーの濃度が、１～５０質量％である前記（１）又は（２）に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（４）前記樹脂組成物（ｄ）中の前記熱可塑性エラストマーの含有量が、１～９０質量％であることを特徴とする前記（１）～（３）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（５）前記熱可塑性エラストマーの密度が、０．８５～０．９６ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする前記（１）～（４）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（６）前記熱可塑性エラストマーの２３℃、５０％ＲＨにおける曲げ弾性率が１５０ＭＰａ未満であることを特徴とする前記（１）～（５）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（７）前記熱可塑性エラストマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２１０℃、荷重２１６０ｇの条件下で、０．０１～１５０ｇ／１０分であることを特徴とする前記（１）～（６）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（８）前記樹脂組成物（ｄ）がポリオレフィン系樹脂を含有し、該ポリオレフィン系樹脂の含有量が１０～９９質量％であることを特徴とする前記（１）～（７）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（９）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、スタンドアップパウチ用多層構造体の全厚みの比が、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚み／全厚みにて、０．２～０．８であることを特徴とする前記（１）～（８）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１０）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層が、２層以上の樹脂層からなることを特徴とする前記（１）～（９）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１１）前記基材フィルム（Ａ）と前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層との間に、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層を有することを特徴とする前記（１）～（１０）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１２）前記ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚みが１～１００μｍであることを特徴とする前記（１１）に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１３）前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚みが１～３５μｍであることを特徴とする前記（１）～（１２）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１４）前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）と前記ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）が、０．０２～１０であることを特徴とする前記（１１）～（１３）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１５）前記基材フィルム（Ａ）が、ポリエステル系樹脂フィルムであることを特徴とする前記（１）～（１４）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１６）熱水殺菌処理を施すスタンドアップパウチに用いることを特徴とする前記（１）～（１５）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１７）前記（１）～（１６）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体を含むことを特徴とするスタンドアップパウチ。
（１）基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有し、前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層を構成する樹脂組成物（ｄ）が、熱可塑性エラストマーを含有し、かつ前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの濃度が、基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層が基材フィルム（Ａ）側表面層よりも低濃度であることを特徴とするスタンドアップパウチ用多層構造体。
（２）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの、前記基材フィルム（Ａ）側表面層の濃度と前記基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層の濃度の差が、３質量％以上である前記（１）に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（３）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記基材フィルム（Ａ）側とは反対側表面層における前記熱可塑性エラストマーの濃度が、１～５０質量％である前記（１）又は（２）に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（４）前記樹脂組成物（ｄ）中の前記熱可塑性エラストマーの含有量が、１～９０質量％であることを特徴とする前記（１）～（３）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（５）前記熱可塑性エラストマーの密度が、０．８５～０．９６ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする前記（１）～（４）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（６）前記熱可塑性エラストマーの２３℃、５０％ＲＨにおける曲げ弾性率が１５０ＭＰａ未満であることを特徴とする前記（１）～（５）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（７）前記熱可塑性エラストマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２１０℃、荷重２１６０ｇの条件下で、０．０１～１５０ｇ／１０分であることを特徴とする前記（１）～（６）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（８）前記樹脂組成物（ｄ）がポリオレフィン系樹脂を含有し、該ポリオレフィン系樹脂の含有量が１０～９９質量％であることを特徴とする前記（１）～（７）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（９）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、スタンドアップパウチ用多層構造体の全厚みの比が、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚み／全厚みにて、０．２～０．８であることを特徴とする前記（１）～（８）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１０）前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層が、２層以上の樹脂層からなることを特徴とする前記（１）～（９）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１１）前記基材フィルム（Ａ）と前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層との間に、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層を有することを特徴とする前記（１）～（１０）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１２）前記ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚みが１～１００μｍであることを特徴とする前記（１１）に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１３）前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚みが１～３５μｍであることを特徴とする前記（１）～（１２）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１４）前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）と前記ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）が、０．０２～１０であることを特徴とする前記（１１）～（１３）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１５）前記基材フィルム（Ａ）が、ポリエステル系樹脂フィルムであることを特徴とする前記（１）～（１４）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１６）熱水殺菌処理を施すスタンドアップパウチに用いることを特徴とする前記（１）～（１５）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
（１７）前記（１）～（１６）のいずれか１つに記載のスタンドアップパウチ用多層構造体を含むことを特徴とするスタンドアップパウチ。
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体は、基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有し、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を構成する樹脂組成物（ｄ）が熱可塑性エラストマーを含有し、かつヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの含有濃度が、基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層が基材フィルム（Ａ）側表面層よりも低濃度であることにより、無機酸化物の蒸着膜を設けることなく輸送により屈曲を受けた後や落下により瞬間的な屈曲衝撃を受けた場合であっても、ガスバリア性および耐落袋性に優れるスタンドアップパウチが得られる。
以下、本発明の構成につき詳細に説明するが、これらは望ましい実施態様の一例を示す
ものであり、これらの内容に特定されるものではない。
ものであり、これらの内容に特定されるものではない。
なお、本発明において、スタンドアップパウチの内容物を収容する側、すなわちシーラント側を「内側」といい、その反対側を「外側」という。
また、以下の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」等の語は、図面の方向に対応する便宜的なものである。
また、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい、「シート」とは、薄く、一般にその厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいう（日本工業規格ＪＩＳＫ６９００）。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
また、以下の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」等の語は、図面の方向に対応する便宜的なものである。
また、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい、「シート」とは、薄く、一般にその厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいう（日本工業規格ＪＩＳＫ６９００）。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
さらに、本発明において、「スタンドアップパウチ」とは、胴部及び胴部に対して垂直方向に設けられた底部を有し、内容物を充填した際に自立出来る剛性を有する包装体を意味するものである。
（スタンドアップパウチ用多層構造体）
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体は、基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有するものである。
より具体的に、図１に示すように、本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体１０は、基材フィルム（Ａ）１と多層材２０とで構成され、該多層材２０が少なくともエチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層３とヒートシール樹脂（Ｄ）層４を含み、ヒートシール樹脂（Ｄ）層４が基材フィルム（Ａ）１側とは反対側に位置するようにして、多層材２０が基材フィルム（Ａ）１と積層されて構成される。
以下、各層について説明する。
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体は、基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有するものである。
より具体的に、図１に示すように、本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体１０は、基材フィルム（Ａ）１と多層材２０とで構成され、該多層材２０が少なくともエチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層３とヒートシール樹脂（Ｄ）層４を含み、ヒートシール樹脂（Ｄ）層４が基材フィルム（Ａ）１側とは反対側に位置するようにして、多層材２０が基材フィルム（Ａ）１と積層されて構成される。
以下、各層について説明する。
＜基材フィルム（Ａ）＞
本発明で用いる基材フィルム（Ａ）としては、これが、本発明に係るスタンドアップパウチを構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた強度を有し、更に、耐突き刺し性、耐熱性、防湿性、耐ピンホール性、透明性等に優れた樹脂のフィルムないしシートを使用することが好ましい。
本発明で用いる基材フィルム（Ａ）としては、これが、本発明に係るスタンドアップパウチを構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた強度を有し、更に、耐突き刺し性、耐熱性、防湿性、耐ピンホール性、透明性等に優れた樹脂のフィルムないしシートを使用することが好ましい。
具体的には、基材フィルム（Ａ）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン樹脂等のポリアミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、その他の強靭な樹脂等から得られるフィルムないしシートを使用することができ、中でも、ポリエステル系樹脂より得られるポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。
上記の樹脂のフィルムないしシートとしては、未延伸フィルム、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができる。
また、本発明における基材フィルム（Ａ）の厚みとしては、強度、耐突き刺し性等について、保持され得る厚みであればよく、厚すぎると、コストが上昇してしまう傾向があり、逆に、薄すぎると、強度、耐突き刺し性等が低下してしまう傾向がある。
本発明においては、上記のような理由から、基材フィルム（Ａ）の厚みは、５～１００μｍであることが好ましく、特には１０～５０μｍが好ましい。
本発明においては、上記のような理由から、基材フィルム（Ａ）の厚みは、５～１００μｍであることが好ましく、特には１０～５０μｍが好ましい。
また、基材フィルム（Ａ）には、必要に応じて適宜印刷層を設けることができる。印刷層としては、溶剤と、ウレタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系などのバインダー樹脂と、各種顔料、体質顔料および可塑剤、乾燥剤、安定剤などを配合してなるインキにより形成される層である。この印刷層により、文字、絵柄などを形成することができる。印刷方法としては、例えば、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、インクジェット印刷などの公知の印刷方法を用いることができる。また、基材フィルム（Ａ）の表面を、予め前処理としてコロナ処理またはオゾン処理を施すことにより、印刷層の密着性を向上させることができる。通常は、基材フィルム（Ａ）の内側面に印刷層を設ける。
＜エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層＞
エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層はＥＶＯＨからなるものであってもよく、ＥＶＯＨ以外の任意の成分が含まれたＥＶＯＨ樹脂組成物からなる層であってもよい。
エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層はＥＶＯＨからなるものであってもよく、ＥＶＯＨ以外の任意の成分が含まれたＥＶＯＨ樹脂組成物からなる層であってもよい。
ＥＶＯＨは、通常、エチレンとビニルエステル系モノマーとの共重合体（エチレン－ビニルエステル系共重合体）をケン化することにより得られる樹脂であり、非水溶性の熱可塑性樹脂である。重合法も公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合を用いて行うことができるが、一般的にはメタノール等の低級アルコールを溶媒とする溶液重合が用いられる。得られたエチレン－ビニルエステル系共重合体のケン化も公知の方法で行い得る。このようにして製造されるＥＶＯＨは、エチレン由来の構造単位とビニルアルコール構造単位を主とし、ケン化されずに残存した若干量のビニルエステル構造単位を含むものである。
上記ビニルエステル系モノマーとしては、市場からの入手のしやすさや製造時の不純物処理効率が良い点から、代表的には酢酸ビニルが用いられる。他のビニルエステル系モノマーとしては、例えば、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル、安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステル等が挙げられ、通常炭素数３～２０、好ましくは炭素数４～１０、特に好ましくは炭素数４～７の脂肪族ビニルエステルを用いることができる。これらは通常単独で用いるが、必要に応じて複数種を同時に用いてもよい。
ＥＶＯＨにおけるエチレン含有率は、ＩＳＯ １４６６３に基づいて測定した値で、２０～６０モル％であることが好ましく、より好ましくは２５～５０モル％、特に好ましくは２５～３５モル％である。かかる含有率が低すぎる場合は、高湿下のガスバリア性、溶融成形性が低下する傾向があり、逆に高すぎる場合は、ガスバリア性が低下する傾向がある。
ＥＶＯＨにおけるビニルエステル成分のケン化度は、ＪＩＳ Ｋ６７２６（ただし、ＥＶＯＨは水／メタノール溶媒に均一に溶解した溶液にて）に基づいて測定した値で、９０～１００モル％であることが好ましく、より好ましくは９５～１００モル％、特に好ましくは９９～１００モル％である。かかるケン化度が低すぎる場合にはガスバリア性、熱安定性、耐湿性等が低下する傾向がある。
また、ＥＶＯＨのメルトフローレート（ＭＦＲ）（２１０℃、荷重２，１６０ｇ）は、０．５～１００ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは１～５０ｇ／１０分、特に好ましくは３～３５ｇ／１０分である。かかるＭＦＲが大きすぎる場合には、製膜性が低下する傾向があり、小さすぎる場合には溶融粘度が高くなり過ぎて溶融押出しが困難となる傾向がある。
本発明に用いられるＥＶＯＨには、エチレン構造単位、ビニルアルコール構造単位（未ケン化のビニルエステル構造単位を含む）の他、以下に示すコモノマーに由来する構造単位が、さらに含まれていてもよい。前記コモノマーとしては、例えば、プロピレン、イソブテン、α－オクテン、α－ドデセン、α－オクタデセン等のα－オレフィン；３－ブテン－１－オール、４－ペンテン－１－オール、３－ブテン－１，２－ジオール等のヒドロキシ基含有α－オレフィン類やそのエステル化物、アシル化物などのヒドロキシ基含有α－オレフィン誘導体；不飽和カルボン酸又はその塩，部分アルキルエステル，完全アルキルエステル，ニトリル，アミド若しくは無水物；不飽和スルホン酸又はその塩；ビニルシラン化合物；塩化ビニル；スチレン等が挙げられる。
さらに、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化等の「後変性」されたＥＶＯＨ系樹脂を用いることもできる。
以上のような変性物の中でも、共重合によって一級水酸基が側鎖に導入されたＥＶＯＨは、延伸処理や真空・圧空成形などの二次成形性が良好になる点で好ましく、中でも１，２－ジオール構造を側鎖に有するＥＶＯＨが好ましい。
本発明で用いられるＥＶＯＨには、本発明の効果を阻害しない範囲において、一般的にＥＶＯＨに配合する配合剤、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、光安定剤、界面活性剤、抗菌剤、乾燥剤、アンチブロッキング剤、難燃剤、架橋剤、硬化剤、発泡剤、結晶核剤、防曇剤、生分解用添加剤、シランカップリング剤、酸素吸収剤などが含有されていてもよい。
上記熱安定剤としては、溶融成形時の熱安定性等の各種物性を向上させる目的で、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリル酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸等の有機酸類またはこれらのアルカリ金属塩（ナトリウム、カリウム等）、アルカリ土類金属塩（カルシウム、マグネシウム等）、亜鉛塩などの塩；または、硫酸、亜硫酸、炭酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸類、またはこれらのアルカリ金属塩（ナトリウム、カリウム等）、アルカリ土類金属塩（カルシウム、マグネシウム等）、亜鉛塩などの塩等が挙げられる。
また、本発明で使用されるＥＶＯＨは、異なる他のＥＶＯＨとの混合物であってもよく、かかる他のＥＶＯＨとしては、エチレン含有率が異なるもの、ケン化度が異なるもの、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２１０℃、荷重２，１６０ｇ）が異なるもの、他の共重合成分が異なるもの、変性量が異なるもの（例えば、１，２－ジオール構造単位の含有量が異なるもの）などを挙げることができる。
また、レトルト食品などのように、熱水処理により殺菌処理される包装体の包装用材料を製造する場合、ＥＶＯＨ（Ｃ）層はポリアミド系樹脂を含有したＥＶＯＨ樹脂組成物により構成することが好ましい。ポリアミド系樹脂は、アミド結合がＥＶＯＨの水酸基及び／又はエステル基との相互作用によりネットワーク構造を形成することが可能であり、これにより、レトルト処理時のＥＶＯＨの溶出を防止することができる。
該ポリアミド系樹脂としては、公知のものを用いることができる。例えば、後述するポリアミド系樹脂（Ｂ）と同様のものを用いることができる。
該ポリアミド系樹脂としては、公知のものを用いることができる。例えば、後述するポリアミド系樹脂（Ｂ）と同様のものを用いることができる。
ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）としては、１～３５μｍであることが好ましく、より好ましくは５～３０μｍ、特に８～２５μｍが好ましい。かかる厚みが薄すぎるとガスバリア性が低下する傾向があり、厚すぎるとレトルト処理後のガスバリア性の回復速度が低下する傾向がある。なお、ＥＶＯＨ（Ｃ）層が複数層の場合は、該層厚みの和が、上記範囲であればよい。
＜ヒートシール樹脂（Ｄ）層＞
本発明で用いるヒートシール樹脂（Ｄ）層は、熱によって溶融し相互に融着し得る層である。特に本発明では、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を構成する樹脂組成物（ｄ）が、熱可塑性エラストマーを含有し、かつヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの含有濃度が、多層構造体の厚さ方向における基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層が基材フィルム（Ａ）側表面層よりも低濃度であることが重要である。
本発明で用いるヒートシール樹脂（Ｄ）層は、熱によって溶融し相互に融着し得る層である。特に本発明では、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を構成する樹脂組成物（ｄ）が、熱可塑性エラストマーを含有し、かつヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの含有濃度が、多層構造体の厚さ方向における基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層が基材フィルム（Ａ）側表面層よりも低濃度であることが重要である。
〔熱可塑性エラストマー〕
本発明にいう、熱可塑性エラストマーとは、例えば、サーモランやタフマー等のオレフィン系熱可塑性エラストマー、ラバロンやタフテック等のスチレン系熱可塑性エラストマー、エラストラン等のウレタン系熱可塑性エラストマー等が挙げられ、樹脂組成物（ｄ）における分散性が優れる点で、好ましくはオレフィン系熱可塑性エラストマーである。
特にオレフィン系熱可塑性エラストマーとは、炭素－炭素二重結合を含有する脂肪族炭化水素モノマーであるオレフィンを主モノマーとし、通常、数平均分子量１万以上の高分子で、主鎖が炭素結合のみで構成される親油性ポリマーをいう。
本発明にいう、熱可塑性エラストマーとは、例えば、サーモランやタフマー等のオレフィン系熱可塑性エラストマー、ラバロンやタフテック等のスチレン系熱可塑性エラストマー、エラストラン等のウレタン系熱可塑性エラストマー等が挙げられ、樹脂組成物（ｄ）における分散性が優れる点で、好ましくはオレフィン系熱可塑性エラストマーである。
特にオレフィン系熱可塑性エラストマーとは、炭素－炭素二重結合を含有する脂肪族炭化水素モノマーであるオレフィンを主モノマーとし、通常、数平均分子量１万以上の高分子で、主鎖が炭素結合のみで構成される親油性ポリマーをいう。
上記オレフィン系熱可塑性エラストマーとは、ハードセグメントとしてポリオレフィン（ポリエチレンまたはポリプロピレンなど）、ソフトセグメントとして脂肪族系ゴム（例えば、エチレン－プロピレン－ジエン系ゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ）など）を使用した熱可塑性を示すエラストマー樹脂であり、ポリオレフィンと脂肪族系ゴムをコンパウンドする方法（コンパウンド型）、あるいはオレフィン重合時に脂肪族ゴムを導入する方法（リアクター型）によって合成されたものが挙げられる。コンパウンド型としては、単純ブレンド品（非架橋タイプ）と動的架橋品（全面架橋タイプ、または部分架橋タイプの２種類）がある。
本発明で用いる熱可塑性エラストマーは、密度が、通常０．８５～０．９６ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．８５～０．９２ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．８５～０．９０ｇ／ｃｍ３である。
さらに、本発明で用いる熱可塑性エラストマーは、２３℃、５０％ＲＨにおける曲げ弾性率が１５０ＭＰａ未満、好ましくは１００ＭＰａ未満、特に好ましくは５０ＭＰａ未満であることが、曲げに対する柔軟性が良好であるという点から望ましい。
多層構造体におけるより優れた蓄積疲労吸収効果を得るためには、密度が０．８５～０．９０ｇ／ｃｍ３で、且つ２３℃、５０％ＲＨにおける曲げ弾性率が５０ＭＰａ未満の熱可塑性エラストマーを用いることが好ましい。
さらにまた、熱可塑性エラストマーのガラス転移温度は、通常－１１０℃～０℃、好ましくは－８０℃～－２０℃であり、より好ましくは－７０℃～－４０℃である。ガラス転移温度が室温に比べてはるかに低い温度範囲にあり且つ低結晶性であることにより、低温から室温に至る広い温度範囲での柔軟性に非常に優れる。ここで、ガラス転移温度とは、熱可塑性エラストマーの無定形部分がガラス状態からゴム状態に転移する温度を意味しており、通常は、示差走査熱量計を用いてＪＩＳ Ｋ７１２１準拠の方法で測定することができる。
また、熱可塑性エラストマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）においては、２１０℃、荷重２１６０ｇの条件下で、通常０．０１～１５０ｇ／１０分であり、好ましくは０．１～５０ｇ／１０分であり、より好ましくは１～２５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは２～１０ｇ／１０分である。
熱可塑性エラストマーの含有量は、樹脂組成物（ｄ）中、１～９０質量％であることが好ましく、より好ましくは３～７０質量％、さらに好ましくは５～５０質量％、特に好ましくは１０～３０質量％である。かかる配合量が多すぎる場合、スタンドアップパウチを熱水殺菌処理する際に上記熱可塑性エラストマー成分が内容物側へ溶出してしまう可能性が高くなり、少なすぎる場合、耐落袋性改善効果が発現されないという傾向がある。
樹脂組成物（ｄ）における、上記熱可塑性エラストマー以外の樹脂成分としては、従来公知のヒートシール性を有する樹脂（ヒートシール樹脂）を用いることが可能である。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、これらポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマール酸、その他の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂等の樹脂の１種ないしそれ以上からなる樹脂が挙げられる。
中でも、スタンドアップパウチに十分な自立性を付与するという観点から、フィルム自体に靱性のある直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）もしくはポリプロピレンが好ましい。さらには、比較的高温（１２０℃以上）での熱水殺菌処理後の溶出を抑制する観点から、ポリプロピレンが特に好ましい。
中でも、スタンドアップパウチに十分な自立性を付与するという観点から、フィルム自体に靱性のある直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）もしくはポリプロピレンが好ましい。さらには、比較的高温（１２０℃以上）での熱水殺菌処理後の溶出を抑制する観点から、ポリプロピレンが特に好ましい。
かかる熱可塑性エラストマー以外の樹脂の含有量は、樹脂組成物（ｄ）中、１０～９９質量％であることが好ましく、より好ましくは３０～９７質量％、さらに好ましくは５０～９５質量％、特に好ましくは７０～９０質量％である。かかる配合量が多すぎる場合、耐落袋性改善効果が発現されないという傾向があり、少なすぎる場合、スタンドアップパウチを熱水殺菌処理する際に上記熱可塑性エラストマー成分が内容物側へ溶出してしまう可能性が高くなるという傾向がある。
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体において、ヒートシール樹脂（Ｄ）層における熱可塑性エラストマーの含有濃度が、多層構造体の厚さ方向において、基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層が基材フィルム（Ａ）側表面層よりも低濃度であることが最大の特徴である。
このようにヒートシール樹脂（Ｄ）層における上記熱可塑性エラストマーの含有濃度を変化させる方法としては、例えば、上記熱可塑性エラストマーの含有濃度が異なる複数の樹脂組成物（ｄ）を調製し、図１に示したように、熱可塑性エラストマーの含有濃度が高い樹脂組成物（ｄ）により得られる熱可塑性エラストマー高濃度ヒートシール樹脂層４ａを基材フィルム（Ａ）側に、熱可塑性エラストマーの含有濃度が低い樹脂組成物（ｄ）により得られる熱可塑性エラストマー低濃度ヒートシール樹脂層４ｂを基材フィルム（Ａ）側とは反対側に位置させて、ヒートシール樹脂（Ｄ）層４を形成する方法が挙げられる。なお、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を２種の樹脂組成物（ｄ）で形成する場合は、基材フィルム（Ａ）側に熱可塑性エラストマーの含有濃度の高い樹脂組成物（ｄ）を位置させてヒートシール樹脂（Ｄ）層を形成し、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を３種以上の樹脂組成物（ｄ）で形成する場合は、基材フィルム（Ａ）側表面層を形成する樹脂組成物（ｄ）中の熱可塑性エラストマーの濃度が基材フィルム（Ａ）とは反対側表面層を形成する樹脂組成物（ｄ）中の熱可塑性エラストマーの濃度よりも高くなれば、中間に位置する層の熱可塑性エラストマーの含有濃度は基材フィルム（Ａ）側表面層の濃度よりも高くても低くてもよい。
上記の様に、本発明におけるヒートシール樹脂（Ｄ）層は、単層ないし多層で構成することができる。ヒートシール樹脂（Ｄ）層における熱可塑性エラストマーの含有濃度の調整が容易であるという観点から、多層構造であることが好ましい。
このようにヒートシール樹脂（Ｄ）層における上記熱可塑性エラストマーの含有濃度を変化させる方法としては、例えば、上記熱可塑性エラストマーの含有濃度が異なる複数の樹脂組成物（ｄ）を調製し、図１に示したように、熱可塑性エラストマーの含有濃度が高い樹脂組成物（ｄ）により得られる熱可塑性エラストマー高濃度ヒートシール樹脂層４ａを基材フィルム（Ａ）側に、熱可塑性エラストマーの含有濃度が低い樹脂組成物（ｄ）により得られる熱可塑性エラストマー低濃度ヒートシール樹脂層４ｂを基材フィルム（Ａ）側とは反対側に位置させて、ヒートシール樹脂（Ｄ）層４を形成する方法が挙げられる。なお、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を２種の樹脂組成物（ｄ）で形成する場合は、基材フィルム（Ａ）側に熱可塑性エラストマーの含有濃度の高い樹脂組成物（ｄ）を位置させてヒートシール樹脂（Ｄ）層を形成し、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を３種以上の樹脂組成物（ｄ）で形成する場合は、基材フィルム（Ａ）側表面層を形成する樹脂組成物（ｄ）中の熱可塑性エラストマーの濃度が基材フィルム（Ａ）とは反対側表面層を形成する樹脂組成物（ｄ）中の熱可塑性エラストマーの濃度よりも高くなれば、中間に位置する層の熱可塑性エラストマーの含有濃度は基材フィルム（Ａ）側表面層の濃度よりも高くても低くてもよい。
上記の様に、本発明におけるヒートシール樹脂（Ｄ）層は、単層ないし多層で構成することができる。ヒートシール樹脂（Ｄ）層における熱可塑性エラストマーの含有濃度の調整が容易であるという観点から、多層構造であることが好ましい。
本発明において、ヒートシール樹脂（Ｄ）層における熱可塑性エラストマーの、基材フィルム（Ａ）側表面層の濃度と基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層の濃度の差は、３質量％以上であることが好ましく、５～９０質量％がより好ましく、８～５０質量％が更に好ましく、８～２０質量％が特に好ましい。熱可塑性エラストマーの基材フィルム（Ａ）側表面層の濃度と基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層の濃度の差が上記範囲であると、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の基材フィルム（Ａ）側に存在する熱可塑性エラストマーによる耐落袋性改善効果の発現と、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の基材フィルム（Ａ）側とは反対側における内容物への熱可塑性エラストマー成分の浸み出し防止の効果を両立させることができる傾向がある。
また、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の基材フィルム（Ａ）側とは反対側表面層における、熱可塑性エラストマーの濃度は、樹脂組成物（ｄ）中、通常１～５０質量％、好ましくは３～３０質量％、特に好ましくは５～２０質量％である。ヒートシール樹脂（Ｄ）層の基材フィルム（Ａ）側と反対側は、本発明の多層構造体を用いてスタンドアップパウチを形成した際にパウチの内側、すなわち内容物と接する。そのため、樹脂組成物（ｄ）中の熱可塑性エラストマーの含有量が多くなり過ぎると、熱水殺菌処理において該樹脂組成物の内容物への浸み出しが懸念されるため、前記範囲とすることが好ましい。
このように、ヒートシール樹脂（Ｄ）層における熱可塑性エラストマーの含有濃度を、複数の樹脂組成物（ｄ）からなる層を用いて変化させる場合、上記熱可塑性エラストマーを含有する樹脂組成物（ｄ）からなる全ての層をヒートシール樹脂（Ｄ）層とみなす。またこの場合、ヒートシール樹脂（Ｄ）層における樹脂組成物（ｄ）の熱可塑性エラストマーの含有量および熱可塑性エラストマー以外のオレフィン系ポリマーの含有量は、各層の濃度に各層の厚み比をかけて、足し合わせた値を採用する。
本発明におけるヒートシール樹脂（Ｄ）層は上記樹脂組成物（ｄ）のフィルムあるいはその塗布膜等を使用することができる。
また、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みとしては、ヒートシール樹脂（Ｄ）層が２層以上の樹脂層からなる場合は全て足し合わせた厚みにて５～２００μｍ、好ましくは、１０～１１０μｍ、特に好ましくは２０～９０μｍが望ましい。かかる厚みが薄すぎるとシール部分のシール強度が低下する傾向があり、厚すぎると剛性が大きくなり、スタンドアップパウチに食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。
＜ポリアミド系樹脂（Ｂ）層＞
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体には、さらにポリアミド系樹脂（Ｂ）層を有することが好ましい。ポリアミド系樹脂（Ｂ）層を有することで、熱水処理により殺菌する殺菌処理後のガスバリア性回復を早めることができる。図２に示すように、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層２は、例えば、基材フィルム（Ａ）１とエチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層３との間に設けることができる。
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体には、さらにポリアミド系樹脂（Ｂ）層を有することが好ましい。ポリアミド系樹脂（Ｂ）層を有することで、熱水処理により殺菌する殺菌処理後のガスバリア性回復を早めることができる。図２に示すように、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層２は、例えば、基材フィルム（Ａ）１とエチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層３との間に設けることができる。
本発明で用いるポリアミド系樹脂（Ｂ）層を構成するポリアミド系樹脂としては、公知のポリアミド系樹脂を用いることができる。具体的には、例えば、ポリカプラミド（ナイロン６）、ポリ－ω－アミノヘプタン酸（ナイロン７）、ポリ－ω－アミノノナン酸（ナイロン９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン１２）等のホモポリマーが挙げられる。また、共重合ポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン８６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０８）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン６／１２）、カプロラクタム／ω－アミノノナン酸共重合体（ナイロン６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン６／６６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン１２／６６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン２６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン６６／６１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン６／６６／６１０）等の脂肪族共重合ポリアミドや、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリメタキシリレンアジパミド、ヘキサメチレンイソフタルアミド／テレフタルアミド共重合体、ポリ－ｐ－フェニレンテレフタルアミドや、ポリ－ｐ－フェニレン・３－４’ジフェニルエーテルテレフタルアミド等の芳香族共重合ポリアミド、非晶性ポリアミド、上記のポリアミド系樹脂をメチレンベンジルアミン、メタキシレンジアミン等のカルボキシル基やアミノ基で末端を変性した末端変性ポリアミド等が挙げられる。本発明の効果がより効率よく得られる点で、好ましくは共重合ポリアミド系樹脂であり、特に好ましくは脂肪族共重合ポリアミドである。
本発明におけるポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚み（Ｔｂ）としては、１～１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１～８０μｍ、更に好ましくは３～６０μｍ、特に好ましくは５～４０μｍである。なお、かかるポリアミド系樹脂（Ｂ）層は、単数層、複数層のいずれであってもよく、複数層の場合は、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の総厚み（Ｔｂｔ）としては、２～１２０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０～９０μｍ、特に好ましくは１５～６０μｍである。
ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚みが薄すぎると、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が遅くなる傾向があり、厚すぎると、結果的にスタンドアップパウチ全体の厚みが厚くなってしまうことで、剛性が大きくなり、スタンドアップパウチに実際に食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。
ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚みが薄すぎると、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が遅くなる傾向があり、厚すぎると、結果的にスタンドアップパウチ全体の厚みが厚くなってしまうことで、剛性が大きくなり、スタンドアップパウチに実際に食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。
＜他の樹脂層＞
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体には、上記基材フィルム（Ａ）、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層及びヒートシール樹脂（Ｄ）層以外にさらに、他の樹脂層を有していてもよく、また、他の樹脂層が積層される位置は任意である。
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体には、上記基材フィルム（Ａ）、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層及びヒートシール樹脂（Ｄ）層以外にさらに、他の樹脂層を有していてもよく、また、他の樹脂層が積層される位置は任意である。
他の樹脂層を構成する樹脂としては、公知のものを使用できる。このような樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン樹脂等のポリアミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂等を用いることができる。
他の樹脂層の厚みとしては、１層あたり１～１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５～９０μｍであり、特に１０～８０μｍが好ましい。
＜接着樹脂層＞
接着樹脂層は、各層の接着強度を高めるために設けられる。接着樹脂層が適切に配置されていない場合、わずかな力で各層が剥離してしまい、スタンドアップパウチとしての使用に耐えられなくなる傾向がある。当該接着樹脂層は、任意の位置に設けられる。
接着樹脂層は、各層の接着強度を高めるために設けられる。接着樹脂層が適切に配置されていない場合、わずかな力で各層が剥離してしまい、スタンドアップパウチとしての使用に耐えられなくなる傾向がある。当該接着樹脂層は、任意の位置に設けられる。
接着樹脂層を構成する接着樹脂としては、公知のものを使用できる。接着樹脂としては、代表的には不飽和カルボン酸またはその無水物をポリオレフィン系樹脂に付加反応やグラフト反応等により化学的に結合させて得られるカルボキシル基を含有する変性ポリオレフィン系重合体を挙げることができる。例えば、無水マレイン酸グラフト変性ポリエチレン、無水マレイン酸グラフト変性ポリプロピレン、無水マレイン酸グラフト変性エチレン－プロピレン（ブロックおよびランダム）共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン－エチルアクリレート共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン－酢酸ビニル共重合体、無水マレイン酸変性ポリ環状オレフィン系樹脂、無水マレイン酸グラフト変性ポリオレフィン系樹脂等であり、これらから選ばれた１種または２種以上の混合物を用いることができる。
接着樹脂層の厚みとしては、１層あたり１～３０μｍであることが好ましく、より好ましくは２～２０μｍ、特に３～１０μｍが好ましい。
＜層構成＞
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体における層構成は、上記の様に基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有する。通常、スタンドアップパウチは複数のシートの任意の面をシールして作成するため、かかる構成とすることにより、スタンドアップパウチを作製する際にヒートシール樹脂（Ｄ）層を対向させてシールすることが可能となるため、得られるスタンドアップパウチの接着強度が向上する傾向がある。
本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体における層構成は、上記の様に基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有する。通常、スタンドアップパウチは複数のシートの任意の面をシールして作成するため、かかる構成とすることにより、スタンドアップパウチを作製する際にヒートシール樹脂（Ｄ）層を対向させてシールすることが可能となるため、得られるスタンドアップパウチの接着強度が向上する傾向がある。
さらに本発明においては、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層とＥＶＯＨ（Ｃ）層を隣接させることも好ましい。ポリアミド系樹脂（Ｂ）層とＥＶＯＨ（Ｃ）層を隣接させることで、熱水処理により殺菌する殺菌処理後のガスバリア性の回復速度が速くなる傾向がある。
また、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層は、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の外側、すなわち、基材フィルム（Ａ）とＥＶＯＨ（Ｃ）層の間に配置することが、殺菌処理後のガスバリア性の回復速度が速くなるので、好ましい。
また、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層は、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の外側、すなわち、基材フィルム（Ａ）とＥＶＯＨ（Ｃ）層の間に配置することが、殺菌処理後のガスバリア性の回復速度が速くなるので、好ましい。
層構成としては、例えば、基材フィルム（Ａ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層、基材フィルム（Ａ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層、基材フィルム（Ａ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層などが挙げられる。
上記層構成において接着樹脂層は任意に有することが可能である。
本発明の効果を効率的に得られる点で好ましくは基材フィルム（Ａ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層であり、特に好ましくは基材フィルム（Ａ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／接着樹脂層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層である。
但し、本発明では、該ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の両面に、該ＥＶＯＨ（Ｃ）層が隣接してなる構成を除く。
上記層構成において接着樹脂層は任意に有することが可能である。
本発明の効果を効率的に得られる点で好ましくは基材フィルム（Ａ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層であり、特に好ましくは基材フィルム（Ａ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／接着樹脂層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層である。
但し、本発明では、該ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の両面に、該ＥＶＯＨ（Ｃ）層が隣接してなる構成を除く。
＜層厚み＞
本発明において、基材フィルムを含むスタンドアップパウチ用多層構造体の全厚は、１１～６００μｍが好ましく、更に好ましくは５０～３００μｍ、特に好ましくは７０～２８０μｍ、更には８０～２６０μｍが好ましい。全厚が薄すぎると、自立性を保持するための剛性が得られない傾向がある。また、厚すぎると、剛性が大き過ぎて、スタンドアップパウチに実際に食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。本発明における開口性とは、被包装物の充填において包装袋口への空気等のガス吹き付けに対して容易に開口し、自動包装に対応できる特性をいう。
本発明において、基材フィルムを含むスタンドアップパウチ用多層構造体の全厚は、１１～６００μｍが好ましく、更に好ましくは５０～３００μｍ、特に好ましくは７０～２８０μｍ、更には８０～２６０μｍが好ましい。全厚が薄すぎると、自立性を保持するための剛性が得られない傾向がある。また、厚すぎると、剛性が大き過ぎて、スタンドアップパウチに実際に食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。本発明における開口性とは、被包装物の充填において包装袋口への空気等のガス吹き付けに対して容易に開口し、自動包装に対応できる特性をいう。
また、スタンドアップパウチ用多層構造体を構成する多層材の厚みは、用途や包装形態、要求される物性などにより一概に言えないが、６～５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１０～３００μｍ、より好ましくは２０～１８０μｍ、特に好ましくは５０～１４０μｍである。
ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）とポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）としては、０．０２～１０であることが好ましく、より好ましくは０．０５～５、特に好ましくは１．１～３である。
ポリアミド系樹脂（Ｂ）層を複数有する場合、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）とポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚み総和（Ｔｂｔ）との比（Ｔｃ／Ｔｂｔ）としては、０．０１～８であることが好ましく、より好ましくは０．０５～４、特に好ましくは０．１～１．５である。
かかる厚み比が小さすぎると、ガスバリア性が低下する傾向があり、大きすぎるとレトルト後のガスバリア性回復が遅くなる傾向がある。
なお、ＥＶＯＨ（Ｃ）層が複数層の場合は、該層厚みの和が、上記範囲であればよい。
ポリアミド系樹脂（Ｂ）層を複数有する場合、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）とポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚み総和（Ｔｂｔ）との比（Ｔｃ／Ｔｂｔ）としては、０．０１～８であることが好ましく、より好ましくは０．０５～４、特に好ましくは０．１～１．５である。
かかる厚み比が小さすぎると、ガスバリア性が低下する傾向があり、大きすぎるとレトルト後のガスバリア性回復が遅くなる傾向がある。
なお、ＥＶＯＨ（Ｃ）層が複数層の場合は、該層厚みの和が、上記範囲であればよい。
スタンドアップパウチ用多層構造体の全厚みに対するヒートシール樹脂（Ｄ）層厚みの厚み比は、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚み／全厚みにて、通常０．２～０．８、好ましくは０．３～０．７であり、特に好ましくは０．４～０．６である。かかる厚みが上記範囲である場合、本発明の効果がより効果的に得られる傾向がある。
さらに、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）の厚み比は、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みにて、通常０．０５～０．８、好ましくは０．１～０．５であり、特に好ましくは０．２～０．４である。かかる厚みが上記範囲である場合、本発明の効果がより効果的に得られる傾向がある。
また、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、基材フィルム（Ａ）の厚みの厚み比は、基材フィルム（Ａ）の厚み／ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みにて、通常０．０５～０．５、好ましくは０．１～０．４であり、特に好ましくは０．１５～０．３である。かかる厚みが上記範囲である場合、本発明の効果がより効果的に得られる傾向がある。
なお、ヒートシール樹脂（Ｄ）層が２層以上の樹脂層からなる場合はその合計厚みにて考えるものとする。
さらに、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）の厚み比は、ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みにて、通常０．０５～０．８、好ましくは０．１～０．５であり、特に好ましくは０．２～０．４である。かかる厚みが上記範囲である場合、本発明の効果がより効果的に得られる傾向がある。
また、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、基材フィルム（Ａ）の厚みの厚み比は、基材フィルム（Ａ）の厚み／ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みにて、通常０．０５～０．５、好ましくは０．１～０．４であり、特に好ましくは０．１５～０．３である。かかる厚みが上記範囲である場合、本発明の効果がより効果的に得られる傾向がある。
なお、ヒートシール樹脂（Ｄ）層が２層以上の樹脂層からなる場合はその合計厚みにて考えるものとする。
＜スタンドアップパウチ用多層構造体の製造方法＞
次に、上記基材フィルム（Ａ）、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、ＥＶＯＨ（Ｃ）層、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を有する多層構造体の製造方法について説明する。
次に、上記基材フィルム（Ａ）、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、ＥＶＯＨ（Ｃ）層、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を有する多層構造体の製造方法について説明する。
本発明における多層構造体は、例えば、（１）基材フィルム（Ａ）に、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、ＥＶＯＨ（Ｃ）層及びヒートシール樹脂（Ｄ）層を有する多層材を積層する方法、（２）基材フィルム（Ａ）に、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、ＥＶＯＨ（Ｃ）層、ヒートシール樹脂（Ｄ）層を順次積層する方法、（３）基材フィルム（Ａ）、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、ＥＶＯＨ（Ｃ）層及びヒートシール樹脂（Ｄ）層のうちの任意の層を積層しておき、残りの層を積層する方法等によって得られる。中でも、積層に要するコストを削減できるという観点から、積層回数が１回のみである上記（１）の方法が好ましい。なお、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層は所望により設ければよい。
まず、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、ＥＶＯＨ（Ｃ）層及びヒートシール樹脂（Ｄ）層を有する多層材、とりわけ、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層、ＥＶＯＨ（Ｃ）層及びヒートシール樹脂（Ｄ）層がこの順に積層されてなる多層材（ポリアミド系樹脂（Ｂ）層／ＥＶＯＨ（Ｃ）層／ヒートシール樹脂（Ｄ）層）の製造方法について説明する。
本発明で用いるＥＶＯＨ（Ｃ）層を含む多層材の積層は、溶融成形法、ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法、無溶剤ラミネーション法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法、インフレーション法等で行うことができる。中でも、溶剤を使用しないという環境面、別工程でラミネートを実施する必要がないというコスト面から溶融成形法が好ましい。かかる溶融成形方法としては、公知の手法が採用可能である。例えば、押出成形法（Ｔ－ダイ押出、チューブラーフィルム押出、ブロー成形、溶融紡糸、異型押出等）、射出成形法等が挙げられる。溶融成形温度は、通常１５０～３００℃の範囲から、適宜選択される。
本発明で用いるＥＶＯＨ（Ｃ）層を含む多層材の積層は、溶融成形法、ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法、無溶剤ラミネーション法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法、インフレーション法等で行うことができる。中でも、溶剤を使用しないという環境面、別工程でラミネートを実施する必要がないというコスト面から溶融成形法が好ましい。かかる溶融成形方法としては、公知の手法が採用可能である。例えば、押出成形法（Ｔ－ダイ押出、チューブラーフィルム押出、ブロー成形、溶融紡糸、異型押出等）、射出成形法等が挙げられる。溶融成形温度は、通常１５０～３００℃の範囲から、適宜選択される。
続いて、上記基材フィルム（Ａ）と上記多層材を積層する方法について説明する。
上記基材フィルム（Ａ）と上記多層材を積層する方法としては、通常の包装材料を製造するときに使用する積層法、例えば、ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法、無溶剤ラミネーション法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法、インフレーション法等で行うことができる。
而して、本発明においては、上記の積層を行う際に、必要ならば、例えば、その積層する基材の表面に、コロナ処理、オゾン処理、フレーム処理等の前処理を任意に施すことができる。
また、上記において、押出ラミネートするときには、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマール酸、その他等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂等を溶融押出ラミネート用樹脂として使用することができる。
上記基材フィルム（Ａ）と上記多層材を積層する方法としては、通常の包装材料を製造するときに使用する積層法、例えば、ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法、無溶剤ラミネーション法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法、インフレーション法等で行うことができる。
而して、本発明においては、上記の積層を行う際に、必要ならば、例えば、その積層する基材の表面に、コロナ処理、オゾン処理、フレーム処理等の前処理を任意に施すことができる。
また、上記において、押出ラミネートするときには、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマール酸、その他等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂等を溶融押出ラミネート用樹脂として使用することができる。
その際に、接着助剤として、例えば、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、その他のアンカーコート剤等を任意に使用することができる。
また、本発明においては、ドライラミネートするときには、例えば、ビニル系、アクリル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキシ系等をビヒクルの主成分とする溶剤型、水性型、エマルジョン型等のラミネート用接着剤等を使用することができる。
なお、複数種の基材フィルムと多層材（例えば、基材フィルム／基材フィルム／多層材）の構成も可能である。また、基材フィルム／多層材／基材フィルムの構成も可能である。基材フィルム同士の積層についても、上記と同様の方法で積層させることができる。
（スタンドアップパウチ）
本発明のスタンドアップパウチは、上記本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体により形成される。スタンドアップパウチは、胴部及び胴部に対して垂直方向に設けられた底部を有し、内容物を充填した際に自立出来る剛性を有する。
本発明のスタンドアップパウチは、上記本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体により形成される。スタンドアップパウチは、胴部及び胴部に対して垂直方向に設けられた底部を有し、内容物を充填した際に自立出来る剛性を有する。
＜スタンドアップパウチの構成＞
図３は、本発明のスタンドアップパウチの一例を示す全体斜視図である。本発明のスタンドアップパウチ５は、表裏二枚の胴部シート６，６と底部シート７からなっている。胴部シート６および底部シート７は、可撓性を有したシートであり、本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体を所望の大きさに切り取ったものである。本発明の多層構造体は、多層材側が内側に位置するように、すなわち基材フィルム（Ａ）１側が外側に位置するように配置される。
二枚の胴部シート６，６の下部の間に底部シート７が折り畳まれた状態で挿入され、胴部シート６，６の下部縁部と底部シート７の周縁部がシールされることにより底部シール部８が形成され、重ねられた胴部シート６，６の左右の縁部がシールされることによりサイドシール部９が形成される。これにより、内容物が充填された状態で、底部シート７が拡開しスタンドアップパウチになる。
図３は、本発明のスタンドアップパウチの一例を示す全体斜視図である。本発明のスタンドアップパウチ５は、表裏二枚の胴部シート６，６と底部シート７からなっている。胴部シート６および底部シート７は、可撓性を有したシートであり、本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体を所望の大きさに切り取ったものである。本発明の多層構造体は、多層材側が内側に位置するように、すなわち基材フィルム（Ａ）１側が外側に位置するように配置される。
二枚の胴部シート６，６の下部の間に底部シート７が折り畳まれた状態で挿入され、胴部シート６，６の下部縁部と底部シート７の周縁部がシールされることにより底部シール部８が形成され、重ねられた胴部シート６，６の左右の縁部がシールされることによりサイドシール部９が形成される。これにより、内容物が充填された状態で、底部シート７が拡開しスタンドアップパウチになる。
本発明においては、上記スタンドアップパウチ５の上部が開口した状態で、この開口部から所望の飲食品等の内容物を充填する。次いで、上方の開口部をヒートシールして天シール部等を形成して包装半製品を製造し、しかる後、該包装半製品を、加圧加熱殺菌処理等のレトルト処理等を施して、種々の形態からなるレトルト包装食品を製造することができるものである。
本発明のスタンドアップパウチは、任意の位置に継ぎ口を設けたり、意匠を付与することも可能である。
スタンドアップパウチの寸法としては、継ぎ口等を含まない多層構造体部分の寸法にて、例えば、幅Ｗが５０～１０００ｍｍ、好ましくは１００～５００ｍｍ、特に好ましくは１００～２００ｍｍ、高さＨが５０～１０００ｍｍ、好ましくは１００～５００ｍｍであり、特に好ましくは１５０～３００ｍｍ、底部の奥行きＤが１０～５００ｍｍ、好ましくは２０～３００ｍｍ、特に好ましくは３０～１００ｍｍである。高さＨと幅Ｗの比（Ｈ／Ｗ）が例えば０．２～５であり、好ましくは１～３であり、特に好ましくは１より大きく１．５以下である。かかる範囲にある場合、スタンドアップパウチの視認性や陳列効率が良くなる傾向がある。前記寸法は、スタンドアップパウチを構成する胴部シート６及び底部シート７のサイズを調整することにより所望の寸法とすることができる。なお、自立式のパウチとするために底部シートは折り畳まれた状態で挿入されるが、パウチの自立状態で、底部シートは折り畳まれた状態から開いた状態となる。シート７自体は長方形であるが、スタンドアップパウチの底部の奥行きＤを上記範囲とするために、底部シート７はヒートシール部位を調整することにより略楕円形状に形成され、かかる底部シート７が形成する略楕円形のサイズは、長径を胴部シート６の幅と同じサイズとし、短径は１０～５００ｍｍ、好ましくは２０～３００ｍｍ、特に好ましくは３０～１００ｍｍとすることが好ましい。かかる短径は通常上記底部奥行Ｄの１～１．５倍である。
スタンドアップパウチの寸法としては、継ぎ口等を含まない多層構造体部分の寸法にて、例えば、幅Ｗが５０～１０００ｍｍ、好ましくは１００～５００ｍｍ、特に好ましくは１００～２００ｍｍ、高さＨが５０～１０００ｍｍ、好ましくは１００～５００ｍｍであり、特に好ましくは１５０～３００ｍｍ、底部の奥行きＤが１０～５００ｍｍ、好ましくは２０～３００ｍｍ、特に好ましくは３０～１００ｍｍである。高さＨと幅Ｗの比（Ｈ／Ｗ）が例えば０．２～５であり、好ましくは１～３であり、特に好ましくは１より大きく１．５以下である。かかる範囲にある場合、スタンドアップパウチの視認性や陳列効率が良くなる傾向がある。前記寸法は、スタンドアップパウチを構成する胴部シート６及び底部シート７のサイズを調整することにより所望の寸法とすることができる。なお、自立式のパウチとするために底部シートは折り畳まれた状態で挿入されるが、パウチの自立状態で、底部シートは折り畳まれた状態から開いた状態となる。シート７自体は長方形であるが、スタンドアップパウチの底部の奥行きＤを上記範囲とするために、底部シート７はヒートシール部位を調整することにより略楕円形状に形成され、かかる底部シート７が形成する略楕円形のサイズは、長径を胴部シート６の幅と同じサイズとし、短径は１０～５００ｍｍ、好ましくは２０～３００ｍｍ、特に好ましくは３０～１００ｍｍとすることが好ましい。かかる短径は通常上記底部奥行Ｄの１～１．５倍である。
次に、本発明のスタンドアップパウチの具体的な製造方法について説明する。
＜スタンドアップパウチの製造方法＞
基材フィルム（Ａ）の片面に、例えば、ウレタン系樹脂をバインダーとしたグラビアインキを用いてグラビア印刷を行うことが可能である。このとき、上記基材フィルム（Ａ）の印刷面に、上記多層材を、例えば、二液硬化型ウレタン系接着剤を介してドライラミネート法にて貼り合わせを行う。この場合、接着剤は、印刷面の全面に塗布され貼り合わせることによって、多層構造体を形成する。形成した多層構造体は、基材フィルム／印刷層／多層材になる。
基材フィルム（Ａ）の片面に、例えば、ウレタン系樹脂をバインダーとしたグラビアインキを用いてグラビア印刷を行うことが可能である。このとき、上記基材フィルム（Ａ）の印刷面に、上記多層材を、例えば、二液硬化型ウレタン系接着剤を介してドライラミネート法にて貼り合わせを行う。この場合、接着剤は、印刷面の全面に塗布され貼り合わせることによって、多層構造体を形成する。形成した多層構造体は、基材フィルム／印刷層／多層材になる。
次に、スタンドアップパウチを形成するために、本発明の多層構造体を所定の幅にスリットし、胴部シート、底部シートを形成する。図３に示したように、二枚の胴部シート６，６を多層材側が対向するように重ね、底部シート７を二枚の胴部シート６，６の下部の間に挟み込んで、底部と左右側辺をシールし、それぞれ底部シール部８、左右のサイドシール部９を形成し、天部、即ち上部が開口したスタンドアップパウチ５を形成する。この際に、少なくとも一方のサイドシール部９に、長手方向にシール部に囲まれた未シール部からなる空隙部を複数形成する。
次に、上記空隙部に空気を圧入する。空気封入部を形成する方法を簡単に説明する。形成された空隙部の長手方向端部に、空気を圧入するための圧入孔を形成する。この圧入孔は、胴部シート６を貫通する孔であればよい。圧入孔から空気を圧入するために、別の圧入ノズルを圧入孔に当接し、空隙部に空気を圧入しながら、目的の空気量に到達したら、圧入孔よりずらした位置で、シールし空気封入部を形成する。その後、圧入孔をシールする。即ち、ヒートシール層により、圧入孔が塞がれ空気封入部が形成される。
次に、天部が開口した包装袋の底部シートを拡開し内容物を充填して、その後、天部をシールして天シール部を形成し密封することで、本発明のスタンドアップパウチ５が形成される。また、空気封入部は一方のサイドシール部９に形成したが、両方のサイドシール部９に形成しても構わない。空気封入部を両方のサイドシール部９に形成することで、自立性をさらに向上させることができる。
このように形成されたスタンドアップパウチは、自立性を向上させ、かつ内容物が使用されて中身が減少しても、サイドシールの折れや包装袋の腰砕けなどによる変形が生じないものであり、反面、空気封入部と空気封入部の間で折り曲げることができるために、包装袋を減容化して保存することができる。また、使用後廃棄する場合でも、空気封入部と空気封入部との間を折り曲げ、折り畳んで包装袋を減容化できる。
なお、本発明のスタンドアップパウチは、上記胴部シート、底部シートの少なくとも１部に本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体を用いることにより得られる。本発明の効果をより効果的に得られる点で、上記胴部シート、底部シートの全てにおいて本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体を用いた、本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体からなるスタンドアップパウチが最も好ましい。
なお、本発明のスタンドアップパウチは、上記胴部シート、底部シートの少なくとも１部に本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体を用いることにより得られる。本発明の効果をより効果的に得られる点で、上記胴部シート、底部シートの全てにおいて本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体を用いた、本発明のスタンドアップパウチ用多層構造体からなるスタンドアップパウチが最も好ましい。
＜熱水殺菌処理＞
なお、本発明によって得られるスタンドアップパウチは、熱水処理による殺菌処理に供するものである。かかる熱水処理とは、レトルト処理、ボイル処理、スチーム処理等の公知の水存在下で行われる加熱殺菌技術を意味する。その条件はパウチに充填する内容物により選択することが可能であるが、通常６０～１５０℃にて、通常１～１５０分処理するものである。
特に、ＥＶＯＨ層を有する多層構造体を用い、内容物が充填されたスタンドアップパウチに熱水殺菌処理を行う場合、得られるスタンドアップパウチの耐落袋性が低下する傾向がある。したがって、本発明を、熱水殺菌処理を施すスタンドアップパウチに適用する場合、本発明の効果がより効率的に得られる傾向がある。さらには、高温加圧条件下であるレトルト処理に供する場合に、本発明の効果がより効率的に得られる傾向がある。かかるレトルト処理とは、水存在下にて通常１００～１４０℃、好ましくは１０５～１３５℃で通常１～１２０分間、好ましくは２～９０分間処理するものである。
なお、本発明によって得られるスタンドアップパウチは、熱水処理による殺菌処理に供するものである。かかる熱水処理とは、レトルト処理、ボイル処理、スチーム処理等の公知の水存在下で行われる加熱殺菌技術を意味する。その条件はパウチに充填する内容物により選択することが可能であるが、通常６０～１５０℃にて、通常１～１５０分処理するものである。
特に、ＥＶＯＨ層を有する多層構造体を用い、内容物が充填されたスタンドアップパウチに熱水殺菌処理を行う場合、得られるスタンドアップパウチの耐落袋性が低下する傾向がある。したがって、本発明を、熱水殺菌処理を施すスタンドアップパウチに適用する場合、本発明の効果がより効率的に得られる傾向がある。さらには、高温加圧条件下であるレトルト処理に供する場合に、本発明の効果がより効率的に得られる傾向がある。かかるレトルト処理とは、水存在下にて通常１００～１４０℃、好ましくは１０５～１３５℃で通常１～１２０分間、好ましくは２～９０分間処理するものである。
＜スタンドアップパウチの内容物＞
本発明にかかる熱水殺菌処理用スタンドアップパウチを構成する包装用袋内に充填包装する内容物としては、例えば、調理食品、水産練り製品、冷凍食品、煮物、餅、液体スープ、調味料、飲料水、その他等の各種の飲食品、具体的には、例えば、カレー、シチュー、スープ、ミートソース、ハンバーグ、ミートボール、しゅうまい、おでん、お粥等の流動食品、ゼリー状食品、調味料、水、その他等の各種の飲食品等を挙げることができる。特に本発明においては、内容物が液体を含む場合、本発明の効果がより効果的に得られる傾向がある。
本発明にかかる熱水殺菌処理用スタンドアップパウチを構成する包装用袋内に充填包装する内容物としては、例えば、調理食品、水産練り製品、冷凍食品、煮物、餅、液体スープ、調味料、飲料水、その他等の各種の飲食品、具体的には、例えば、カレー、シチュー、スープ、ミートソース、ハンバーグ、ミートボール、しゅうまい、おでん、お粥等の流動食品、ゼリー状食品、調味料、水、その他等の各種の飲食品等を挙げることができる。特に本発明においては、内容物が液体を含む場合、本発明の効果がより効果的に得られる傾向がある。
而して、本発明のスタンドアップパウチは、耐熱水処理性に優れ、かつ輸送時や陳列の際に誤って落下した際の屈曲衝撃に対して破損し難いので、内容物の充填包装適性、品質保全性等に優れているものであり、特にレトルト処理等の熱水処理により殺菌する殺菌工程に供されるスタンドアップパウチとして有用である。
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、実施例の記載に限定されるものではない。
尚、例中「部」とあるのは、質量基準を意味する。
尚、例中「部」とあるのは、質量基準を意味する。
＜実施例１＞
以下の材料を用いて、多層構造体を作製した。
・基材フィルム（Ａ）：延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）、フタムラ化学株式会社製、グレード：ＦＥ２００１Ａ、厚み：１２μｍ
・ポリアミド系樹脂（Ｂ）：ナイロン６－６６、ＤＳＭ社製「ノバミッド」、グレード：２４３０Ｊ
・ＥＶＯＨ（Ｃ）：エチレン含有量：２９．４モル％、ケン化度：９９．７モル％、ＭＦＲ：５．２ｇ／１０分（２３０℃、荷重２１６０ｇ）のＥＶＯＨ
・ヒートシール樹脂（Ｄ）：ポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」、グレード：ＢＣ６ＤＲＦ
・熱可塑性エラストマー：三井化学株式会社製「タフマー」、グレード：Ａ４０８５Ｓ、下記物性を有するエチレン－ブテンランダム共重合体
密度 ：０．８９ｇ／ｃｍ３
曲げ弾性率 ：３０ＭＰａ
ＭＦＲ(２１０℃、２１６０ｇ荷重)：５．２ｇ／１０ｍｉｎ
・接着樹脂：三菱化学株式会社製「モディック」、グレード：Ｐ５５３Ａ
以下の材料を用いて、多層構造体を作製した。
・基材フィルム（Ａ）：延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）、フタムラ化学株式会社製、グレード：ＦＥ２００１Ａ、厚み：１２μｍ
・ポリアミド系樹脂（Ｂ）：ナイロン６－６６、ＤＳＭ社製「ノバミッド」、グレード：２４３０Ｊ
・ＥＶＯＨ（Ｃ）：エチレン含有量：２９．４モル％、ケン化度：９９．７モル％、ＭＦＲ：５．２ｇ／１０分（２３０℃、荷重２１６０ｇ）のＥＶＯＨ
・ヒートシール樹脂（Ｄ）：ポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」、グレード：ＢＣ６ＤＲＦ
・熱可塑性エラストマー：三井化学株式会社製「タフマー」、グレード：Ａ４０８５Ｓ、下記物性を有するエチレン－ブテンランダム共重合体
密度 ：０．８９ｇ／ｃｍ３
曲げ弾性率 ：３０ＭＰａ
ＭＦＲ(２１０℃、２１６０ｇ荷重)：５．２ｇ／１０ｍｉｎ
・接着樹脂：三菱化学株式会社製「モディック」、グレード：Ｐ５５３Ａ
（熱可塑性エラストマーの添加量）
ヒートシール樹脂（Ｄ）層１：ヒートシール樹脂（Ｄ）８０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを２０質量部添加した。
ヒートシール樹脂（Ｄ）層２：ヒートシール樹脂（Ｄ）９０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを１０質量部添加した。
（熱可塑性エラストマーの添加方法）
Ｔダイ法による製膜時、事前に、ヒートシール樹脂（Ｄ）に、所定量の熱可塑性エラストマーをドライブレンドすることにより添加した。
ヒートシール樹脂（Ｄ）層１：ヒートシール樹脂（Ｄ）８０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを２０質量部添加した。
ヒートシール樹脂（Ｄ）層２：ヒートシール樹脂（Ｄ）９０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを１０質量部添加した。
（熱可塑性エラストマーの添加方法）
Ｔダイ法による製膜時、事前に、ヒートシール樹脂（Ｄ）に、所定量の熱可塑性エラストマーをドライブレンドすることにより添加した。
［多層構造体の製造］
まず、多層材を製造し、該多層材と基材フィルム（Ａ）を積層することにより、多層構造体を製造した。
まず、多層材を製造し、該多層材と基材フィルム（Ａ）を積層することにより、多層構造体を製造した。
（多層材の製造）
Ｔダイ法による製膜をし、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層１（４５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層２（１０μｍ）の多層材を得た。
Ｔダイ法による製膜をし、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層１（４５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層２（１０μｍ）の多層材を得た。
（多層材と基材フィルムの積層）
基材フィルム（Ａ）と上記で得られた多層材を、ドライラミネート用接着剤（主剤：東洋モートン社製「ＴＭ－２４２Ａ」、硬化剤：東洋モートン社製「ＣＡＴ－ＲＴ３７Ｌ」、上記主剤：上記硬化剤：酢酸エチル＝１７：１．５：１９．２）を用いて、ドライラミネートすることによって、多層構造体を作製した。
ラミネート条件：２０℃の環境下で貼り合わせ、４０℃にて４８時間エージング
基材フィルム（Ａ）と上記で得られた多層材を、ドライラミネート用接着剤（主剤：東洋モートン社製「ＴＭ－２４２Ａ」、硬化剤：東洋モートン社製「ＣＡＴ－ＲＴ３７Ｌ」、上記主剤：上記硬化剤：酢酸エチル＝１７：１．５：１９．２）を用いて、ドライラミネートすることによって、多層構造体を作製した。
ラミネート条件：２０℃の環境下で貼り合わせ、４０℃にて４８時間エージング
得られた多層構造体の構造は、ＰＥＴ（１２μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層１（４５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層２（１０μｍ）である。得られた多層構造体の全厚みは１１２μｍであった。
かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における、基材フィルム（Ａ）側とは反対側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、１０質量％であり、基材フィルム（Ａ）側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、２０質量％であった。また、かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における樹脂組成物（ｄ）の熱可塑性エラストマーの含有濃度は、各層の濃度に各層の厚み比をかけた値にて１８．２質量％であった。
かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における、基材フィルム（Ａ）側とは反対側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、１０質量％であり、基材フィルム（Ａ）側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、２０質量％であった。また、かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における樹脂組成物（ｄ）の熱可塑性エラストマーの含有濃度は、各層の濃度に各層の厚み比をかけた値にて１８．２質量％であった。
＜実施例２＞
ヒートシール樹脂（Ｄ）層における熱可塑性エラストマーの添加量を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様に多層材および多層構造体を作製した。
〔熱可塑性エラストマーの添加量〕
ヒートシール樹脂（Ｄ）層１：ヒートシール樹脂（Ｄ）６０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを４０質量部添加した。
ヒートシール樹脂（Ｄ）層２：ヒートシール樹脂（Ｄ）９０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを１０質量部添加した。
ヒートシール樹脂（Ｄ）層における熱可塑性エラストマーの添加量を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様に多層材および多層構造体を作製した。
〔熱可塑性エラストマーの添加量〕
ヒートシール樹脂（Ｄ）層１：ヒートシール樹脂（Ｄ）６０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを４０質量部添加した。
ヒートシール樹脂（Ｄ）層２：ヒートシール樹脂（Ｄ）９０質量部に対し、熱可塑性エラストマーを１０質量部添加した。
得られた多層構造体の構造は、ＰＥＴ（１２μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層１（４５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層２（１０μｍ）である。得られた多層構造体の全厚みは１１２μｍであった。
かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における、基材フィルム（Ａ）側とは反対側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、１０質量％であり、基材フィルム（Ａ）側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、４０質量％であった。また、かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における樹脂組成物（ｄ）の熱可塑性エラストマーの含有濃度は、各層の濃度に各層の厚み比をかけた値にて３４．５質量％であった。
かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における、基材フィルム（Ａ）側とは反対側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、１０質量％であり、基材フィルム（Ａ）側表面層を構成する樹脂組成物（ｄ）における熱可塑性エラストマーの含有量は、４０質量％であった。また、かかる多層構造体のヒートシール樹脂（Ｄ）層全体における樹脂組成物（ｄ）の熱可塑性エラストマーの含有濃度は、各層の濃度に各層の厚み比をかけた値にて３４．５質量％であった。
＜比較例１＞
以下の材料を用いて、多層構造体を作製した。
・基材フィルム（Ａ）：延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、フタムラ化学株式会社製、グレード：ＦＥ２００１Ａ、厚み：１２μｍ
・ポリアミド系樹脂（Ｂ）：ナイロン６、宇部興産株式会社製「ＵＢＥナイロン」、グレード：１０２０
・ＥＶＯＨ（Ｃ）：エチレン含有量：２９．４モル％、ケン化度：９９．７モル％、ＭＦＲ：５．２ｇ／１０分（２３０℃、荷重２１６０ｇ）のＥＶＯＨ
・ヒートシール樹脂（Ｄ）：ポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」、グレード：ＢＣ６ＤＲＦ
・接着樹脂：ポリプロピレン系接着樹脂、三菱化学株式会社製「モディック」、グレード：６１４Ｖ
以下の材料を用いて、多層構造体を作製した。
・基材フィルム（Ａ）：延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、フタムラ化学株式会社製、グレード：ＦＥ２００１Ａ、厚み：１２μｍ
・ポリアミド系樹脂（Ｂ）：ナイロン６、宇部興産株式会社製「ＵＢＥナイロン」、グレード：１０２０
・ＥＶＯＨ（Ｃ）：エチレン含有量：２９．４モル％、ケン化度：９９．７モル％、ＭＦＲ：５．２ｇ／１０分（２３０℃、荷重２１６０ｇ）のＥＶＯＨ
・ヒートシール樹脂（Ｄ）：ポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」、グレード：ＢＣ６ＤＲＦ
・接着樹脂：ポリプロピレン系接着樹脂、三菱化学株式会社製「モディック」、グレード：６１４Ｖ
［多層構造体の製造］
まず、多層材を製造し、該多層材と基材フィルムを積層することにより、多層構造体を製造した。
まず、多層材を製造し、該多層材と基材フィルムを積層することにより、多層構造体を製造した。
（多層材の製造）
Ｔダイ法による製膜をし、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層（５５μｍ）の多層材を得た。
〔製膜条件〕
・ポリアミド系樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２２０℃）
・ＥＶＯＨ層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２３０℃）
・接着樹脂層：３２ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２００℃）
・ヒートシール樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２１０℃）
・ダイ：フィードブロックダイ（ダイ温度：２３０℃）
・冷却ロール温度：５０℃
Ｔダイ法による製膜をし、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層（５５μｍ）の多層材を得た。
〔製膜条件〕
・ポリアミド系樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２２０℃）
・ＥＶＯＨ層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２３０℃）
・接着樹脂層：３２ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２００℃）
・ヒートシール樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２１０℃）
・ダイ：フィードブロックダイ（ダイ温度：２３０℃）
・冷却ロール温度：５０℃
（多層材と基材フィルムの積層）
基材フィルム（Ａ）と上記で得られた多層材を、ドライラミネート用接着剤（主剤：東洋モートン社製「ＴＭ－２４２Ａ」、硬化剤：東洋モートン社製「ＣＡＴ－ＲＴ３７Ｌ」、上記主剤：上記硬化剤：酢酸エチル＝１７：１．５：１９．２）を用いて、ドライラミネートすることによって、多層構造体を作製した。
ラミネート条件：２０℃の環境下で貼り合わせ、４０℃にて４８時間エージング
基材フィルム（Ａ）と上記で得られた多層材を、ドライラミネート用接着剤（主剤：東洋モートン社製「ＴＭ－２４２Ａ」、硬化剤：東洋モートン社製「ＣＡＴ－ＲＴ３７Ｌ」、上記主剤：上記硬化剤：酢酸エチル＝１７：１．５：１９．２）を用いて、ドライラミネートすることによって、多層構造体を作製した。
ラミネート条件：２０℃の環境下で貼り合わせ、４０℃にて４８時間エージング
得られた多層構造体の構造は、ＰＥＴ（１２μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（Ｃ）層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ）層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層（５５μｍ）である。得られた多層構造体の全厚みは１１２μｍであった。
＜試験例＞
実施例１、実施例２、比較例１にて得られた多層構造体を下記のように評価した。
実施例１、実施例２、比較例１にて得られた多層構造体を下記のように評価した。
［評価方法１ 落袋試験（熱水処理前）］
各構成の多層構造体によりスタンドアップパウチ（幅１４０ｍｍ×高さ１８０ｍｍ×底部の短径６０ｍｍ、底部の奥行き５８ｍｍ）を３個作製した。得られた各パウチに、水３００ｃｃを入れ、上辺をヒートシールした。次に、水の入ったパウチを、１ｍの高さからパウチの底部が床（コンクリートの上に、厚さ２．０ｍｍのビニール素材を接着剤を介して構成した床）と並行になる状態で自由落下させ、２０回以内の落下で水漏れが生じるパウチの個数をカウントした。
結果を表１に示す。
各構成の多層構造体によりスタンドアップパウチ（幅１４０ｍｍ×高さ１８０ｍｍ×底部の短径６０ｍｍ、底部の奥行き５８ｍｍ）を３個作製した。得られた各パウチに、水３００ｃｃを入れ、上辺をヒートシールした。次に、水の入ったパウチを、１ｍの高さからパウチの底部が床（コンクリートの上に、厚さ２．０ｍｍのビニール素材を接着剤を介して構成した床）と並行になる状態で自由落下させ、２０回以内の落下で水漏れが生じるパウチの個数をカウントした。
結果を表１に示す。
［評価方法２ 落袋試験（熱水処理後）］
各構成の多層構造体によりスタンドアップパウチ（幅１４０ｍｍ×高さ１８０ｍｍ×底部の短径６０ｍｍ、底部の奥行き５８ｍｍ）を３個作製した。得られた各パウチに、水３００ｃｃを入れ、上辺をヒートシールした。次に、水の入ったパウチを、浸漬式熱水処理装置（株式会社日阪製作所製）を用いて、１２０℃で３０分間熱水処理を実施した後、熱水処理装置より取り出して、２３℃、５０％ＲＨ環境下で７日間静置した。その後、水の入ったパウチを、１ｍの高さからパウチの底部が床（コンクリートの上に、厚さ２．０ｍｍのビニール素材を接着剤を介して構成した床）と並行になる状態で自由落下させ、パウチの水漏れまでの平均落下回数を算出した。
結果を表１に示す。
各構成の多層構造体によりスタンドアップパウチ（幅１４０ｍｍ×高さ１８０ｍｍ×底部の短径６０ｍｍ、底部の奥行き５８ｍｍ）を３個作製した。得られた各パウチに、水３００ｃｃを入れ、上辺をヒートシールした。次に、水の入ったパウチを、浸漬式熱水処理装置（株式会社日阪製作所製）を用いて、１２０℃で３０分間熱水処理を実施した後、熱水処理装置より取り出して、２３℃、５０％ＲＨ環境下で７日間静置した。その後、水の入ったパウチを、１ｍの高さからパウチの底部が床（コンクリートの上に、厚さ２．０ｍｍのビニール素材を接着剤を介して構成した床）と並行になる状態で自由落下させ、パウチの水漏れまでの平均落下回数を算出した。
結果を表１に示す。
上記落袋試験は、スタンドアップパウチが落下した場合の耐落袋性を評価したものである。かかる落袋試験はそれぞれ、スタンドアップパウチの最も破損しやすい底部に最も強い瞬間的な衝撃がかかる状態にて、複数回にわたり自由落下させるという、非常に厳しい条件下で評価したものである。
表１の結果より、比較例１のＥＶＯＨパウチには、耐落袋性に改善の余地があることがわかる。これに対し、ＥＶＯＨ層に熱可塑性エラストマーを含有させると共に、ＥＶＯＨ層における熱可塑性エラストマーの濃度を基材フィルム側に位置する方を高くすることで、耐落袋性が熱水処理前、処理後共に向上したことがわかった（実施例１、２）。
表１の結果より、比較例１のＥＶＯＨパウチには、耐落袋性に改善の余地があることがわかる。これに対し、ＥＶＯＨ層に熱可塑性エラストマーを含有させると共に、ＥＶＯＨ層における熱可塑性エラストマーの濃度を基材フィルム側に位置する方を高くすることで、耐落袋性が熱水処理前、処理後共に向上したことがわかった（実施例１、２）。
上記比較例１の試験結果から、発明者らはＥＶＯＨを使用した多層フィルムを用いたスタンドアップパウチが破袋する原因について考察した。まずスタンドアップパウチはその形状から重心が低く自立性が高いため、床に落下する際にスタンドアップパウチの底面部分およびそれを支える側面部分に特に強い衝撃が加わる傾向があると考えた。そして、このようなスタンドアップパウチにＥＶＯＨを使用した多層フィルムを用いる場合、ＥＶＯＨ層が比較的剛直であるために、さらにその衝撃の影響を受けやすいことがその一因と推定した。
そこで、発明者らはヒートシール層に、熱可塑性エラストマーを配合し、かつその濃度が厚さ方向における基材フィルム側に対して反対側表面が基材フィルム側表面よりも低濃度である構成とすることにより（実施例１、２）、スタンドアップパウチとしての自立性を保ちながらも、落下時の衝撃を緩和させることができることがわかった。
そこで、発明者らはヒートシール層に、熱可塑性エラストマーを配合し、かつその濃度が厚さ方向における基材フィルム側に対して反対側表面が基材フィルム側表面よりも低濃度である構成とすることにより（実施例１、２）、スタンドアップパウチとしての自立性を保ちながらも、落下時の衝撃を緩和させることができることがわかった。
１ 基材フィルム（Ａ）
２ ポリアミド系樹脂（Ｂ）層
３ ＥＶＯＨ（Ｃ）層
４ ヒートシール樹脂（Ｄ）層
４ａ 熱可塑性エラストマー高濃度ヒートシール樹脂層
４ｂ 熱可塑性エラストマー低濃度ヒートシール樹脂層
５ スタンドアップパウチ
６ 胴部シート
７ 底部シート
８ 底部シール部
９ サイドシール部
１０ スタンドアップパウチ用多層構造体
２０ 多層材
２ ポリアミド系樹脂（Ｂ）層
３ ＥＶＯＨ（Ｃ）層
４ ヒートシール樹脂（Ｄ）層
４ａ 熱可塑性エラストマー高濃度ヒートシール樹脂層
４ｂ 熱可塑性エラストマー低濃度ヒートシール樹脂層
５ スタンドアップパウチ
６ 胴部シート
７ 底部シート
８ 底部シール部
９ サイドシール部
１０ スタンドアップパウチ用多層構造体
２０ 多層材
Claims (13)
- 二枚の胴部シートと底部シートからなるスタンドアップパウチを構成するための多層構造体であって、
基材フィルム（Ａ）とヒートシール樹脂（Ｄ）層との間に、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層を有し、
前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層を構成する樹脂組成物（ｄ）が、熱可塑性エラストマーを含有し、
前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層が、２層以上の樹脂層からなり、かつ
前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層における前記熱可塑性エラストマーの濃度が、基材フィルム（Ａ）側に対して反対側表面層が基材フィルム（Ａ）側表面層よりも低濃度である（ただし、前記２層以上の樹脂層における前記基材フィルム（Ａ）側の樹脂層中の熱可塑性エラストマーの含有量が３０質量％以上である場合を除く。）ことを特徴とするスタンドアップパウチ用多層構造体。 - 前記熱可塑性エラストマーの密度が、０．８５～０．９６ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする請求項１に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記熱可塑性エラストマーの２３℃、５０％ＲＨにおける曲げ弾性率が１５０ＭＰａ未満であることを特徴とする請求項１又は２に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記熱可塑性エラストマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２１０℃、荷重２１６０ｇの条件下で、０．０１～１５０ｇ／１０分であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、スタンドアップパウチ用多層構造体の全厚みの比が、ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚み／全厚みにて、０．２～０．８であることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みと、前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）の比が、エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）／ヒートシール樹脂（Ｄ）層の厚みにて、０．０５～０．８であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記基材フィルム（Ａ）と前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層との間に、ポリアミド系樹脂（Ｂ）層を有することを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚みが１～１００μｍであることを特徴とする請求項７に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚みが１～３５μｍであることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記エチレン－ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）と前記ポリアミド系樹脂（Ｂ）層の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）が、０．０２～１０であることを特徴とする請求項７～９のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 前記基材フィルム（Ａ）が、ポリエステル系樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１～１０のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 熱水殺菌処理を施すスタンドアップパウチに用いることを特徴とする請求項１～１１のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体。
- 二枚の胴部シートと底部シートからなるスタンドアップパウチであって、
請求項１～１２のいずれか１項に記載のスタンドアップパウチ用多層構造体を含むことを特徴とするスタンドアップパウチ。
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| JP2016123859A JP7067856B2 (ja) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | スタンドアップパウチ用多層構造体 |
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