JP7065463B2 - 金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板 - Google Patents
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Description
本実施例において、樹脂組成物を調製する際に用いる各成分について説明する。
変性PPE1:ポリフェニレンエーテルの末端水酸基をメタクリル基で変性した変性ポリフェニレンエーテル(式(11)に示す構造を有し、式(11)中、R3がメチル基であり、Yがジメチルメチレン基(式(5)で表され、式(5)中のR9及びR10がメチル基である基)である変性ポリフェニレンエーテル化合物、SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA9000、25℃の塩化メチレン中で固有粘度(IV)0.085dl/g、重量平均分子量Mw1700、末端官能基数(表1及び表2においては、単に「官能基数」とも表記)1.8個)
ポリフェニレンエーテルとクロロメチルスチレンとを反応させて得られた変性ポリフェニレンエーテルである。
ここで、εは、吸光係数を示し、4700L/mol・cmである。また、OPLは、セル光路長であり、1cmである。
ポリフェニレンエーテルとして、後述するポリフェニレンエーテルを用い、後述の条件にしたこと以外、変性PPE2の合成と同様の方法で合成した。
TAIC:トリアリルイソシアヌレート(炭素-炭素不飽和二重結合を分子末端に3つ有する熱硬化性硬化剤、日本化成株式会社製のTAIC、重量平均分子量Mw249)
DVB:ジビニルベンゼン(炭素-炭素不飽和二重結合を分子末端に2つ有する熱硬化性硬化剤、新日鐵住金株式会社製のDVB-810、分子量130)
TMPT:トリメチロールプロパントリメタクリレート(炭素-炭素不飽和二重結合を分子末端に3つ有する熱硬化性硬化剤、新中村化学工業株式会社製のTMPT、分子量338)
(熱可塑性エラストマー)
セプトンV9827:水添メチルスチレン(エチレン/ブチレン)メチルスチレン共重合体(株式会社クラレ製のセプトンV9827)
セプトン2002:水添スチレン(エチレン/プロピレン)スチレン共重合体(株式会社クラレ製のセプトン2002)
セプトン4033:水添メチルスチレン(エチレン-エチレン/プロピレン)メチルスチレン共重合体(株式会社クラレ製のセプトン4033)
セプトン8076:水添メチルスチレン(エチレン/ブチレン)メチルスチレン共重合体(株式会社クラレ製のセプトン8076)
タフテックH1041:水添スチレン(エチレン/ブチレン)スチレン共重合体(旭化成株式会社製のタフテックH1041)
タフテックP1500:水添スチレン(エチレン/ブチレン)スチレン共重合体(旭化成株式会社製のタフテックP1500)
ハイブラー7125:水添スチレンイソプレンスチレン共重合体(株式会社クラレ製のハイブラー7125)
ハイブラー5127:スチレンイソプレンスチレン共重合体(株式会社クラレ製のハイブラー5127)
(反応開始剤)
パーブチルP:1,3-ビス(ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン(日油株式会社製のパーブチルP)
(シランカップリング剤)
メタクリル基:分子中にメタクリル基(メタクリルシラン基)を有するシランカップリング剤(3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製のKBM-503)
ビニル基:分子中にビニル基(ビニルシラン基)を有するシランカップリング剤(ビニルトリエトキシシラン、信越化学工業株式会社製のKBM-1003)
(無機充填材)
シリカ粒子:ビニルシラン処理された球状シリカ(株式会社アドマテックス製のSC2300-SVJ)
(金属箔)
金属箔1:コバルトめっき処理された銅箔(福田金属箔粉工業株式会社製のT9FZ-SV、コバルトバリア層を備える銅箔、Rz:1.5μm、厚み18μm)
金属箔2:コバルトめっき処理された銅箔(福田金属箔粉工業株式会社製のT9DA-SV、コバルトバリア層を備える銅箔、Rz:1.0μm、厚み18μm)
金属箔3:ニッケルめっき処理された銅箔(福田金属箔粉工業株式会社製のT4X-SV、ニッケル層を備える銅箔、Rz:1.1μm、厚み18μm)
金属箔4:コバルトめっき処理された銅箔(福田金属箔粉工業株式会社製のT9FZ-HS、コバルトバリア層を備える銅箔、Rz:6.0μm、厚み18μm)
次に、樹脂組成物の調製方法について説明する。
次に、得られたワニスをガラスクロスに含浸させた後、100~160℃で約2~8分間加熱乾燥することによりプリプレグを作製した。上記ガラスクロスは、具体的には、日東紡績株式会社製の♯2116タイプ、Eガラスである。その際、変性ポリフェニレンエーテル等のポリフェニレンエーテル化合物、及び硬化剤等の、硬化反応により樹脂を構成する成分の含有量(レジンコンテント)が約50質量%となるように調整した。
実施例2は、絶縁層の代わりに繊維質基材を含まない絶縁性接着層を備える樹脂付き金属箔である。具体的には、絶縁性接着層として、繊維質基材を含まず、樹脂組成物の組成、及び金属箔は、表2に示すものを用い、前記樹脂組成物を硬化させる前の半硬化物の状態にしたこと以外、実施例1と同様にして、樹脂付き金属箔を製造した。なお、下記評価を行う際は、樹脂付き金属箔をさらに加熱して、前記樹脂組成物を硬化させたもの(前記絶縁性接着層を硬化させた絶縁層を備えるもの)を用いた。
金属張積層板において、絶縁層からの銅箔の引き剥がし強さ(銅箔接着強度)をJIS C 6481に準拠して測定した。幅10mm、長さ100mmのパターンを形成し、引っ張り試験機により50mm/分の速度で引き剥がし、その時の引き剥がし強さ(銅箔接着強度)を測定した。測定単位はN/mmである。
前記金属張積層板を、280℃で60分間、加熱した。その後、上記と同様の方法で、金属張積層板の銅箔接着強度を測定した。前記加熱前後の銅箔接着強度の変化率を、銅箔接着強度の劣化率1(%)として、算出した。
前記金属張積層板を、85℃、相対湿度85%RHで、1000時間、加熱加湿した。その後、上記と同様の方法で、金属張積層板の銅箔接着強度を測定した。前記加熱前後の銅箔接着強度の変化率を、銅箔接着強度の劣化率2(%)として、算出した。
金属張積層板の一方の金属箔をエッチングにより、幅160μm、長さ1000mmの直線の配線を形成させた。この配線に、15GHzの信号を印加し、その伝送損失(dB/m)を計測した。
Claims (8)
- 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面に接触して存在する金属箔とを備え、
前記絶縁層が、
25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03~0.12dl/gであって、分子末端に下記式(1)又は下記式(2)で表される基を1分子当たり平均1.5~3個有するポリフェニレンエーテル共重合体と、炭素-炭素不飽和二重結合を分子末端に2つ以上有する熱硬化性硬化剤と、熱可塑性エラストマーとを含有する樹脂組成物の硬化物を含み、
前記ポリフェニレンエーテル共重合体の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル共重合体と前記熱硬化性硬化剤と前記熱可塑性エラストマーとの合計100質量部に対して、30~70質量部であり、
前記熱硬化性硬化剤の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル共重合体と前記熱硬化性硬化剤と前記熱可塑性エラストマーとの合計100質量部に対して、20~40質量部であり、
前記金属箔が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、
前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下である金属張積層板。
[式(1)中、R1は、水素原子、又は炭素数1~10のアルキル基を示し、R2は、炭素数1~10のアルキレン基を示す。]
[式(2)中、R3は、水素原子、又は炭素数1~10のアルキル基を示す。] - 前記熱可塑性エラストマーが、スチレン系熱可塑性エラストマーである請求項1に記載の金属張積層板。
- 前記スチレン系熱可塑性エラストマーが、メチルスチレン(エチレン/ブチレン)メチルスチレン共重合体、スチレン(エチレン/プロピレン)スチレン共重合体、スチレン(エチレン/ブチレン)スチレン共重合体、スチレン(ブタジエン/イソプレン)スチレン共重合体、及びスチレンイソプレンスチレン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の二重結合の一部又は全てが水添されたものである請求項2に記載の金属張積層板。
- 前記スチレン系熱可塑性エラストマーが、水添メチルスチレン(エチレン/ブチレン)メチルスチレン共重合体、水添メチルスチレン(エチレン-エチレン/プロピレン)メチルスチレン共重合体、水添スチレンイソプレン共重合体、水添スチレンイソプレンスチレン共重合体、水添スチレン(エチレン/ブチレン)スチレン共重合体、水添スチレン(エチレン/プロピレン)スチレン共重合体、及び水添スチレン(エチレン-エチレン/プロピレン)スチレン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項2に記載の金属張積層板。
- 前記ポリフェニレンエーテル共重合体の含有量及び前記熱硬化性硬化剤の含有量の合計と、前記熱可塑性エラストマーの含有量との比は、質量比で50:50~90:10である請求項1~4のいずれか1項に記載の金属張積層板。
- 前記樹脂組成物は、シランカップリング剤をさらに含有し、
前記シランカップリング剤が、ビニル基、スチリル基、メタクリル基、及びアクリル基からなる群から選ばれる少なくとも1種を分子中に有する請求項1~5のいずれか1項に記載の金属張積層板。 - 絶縁性接着層と、前記絶縁性接着層の少なくとも一方の表面に接触して存在する金属箔とを備え、
前記絶縁性接着層が、
25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03~0.12dl/gであって、分子末端に下記式(1)又は下記式(2)で表される基を1分子当たり平均1.5~3個有するポリフェニレンエーテル共重合体と、炭素-炭素不飽和二重結合を分子末端に2つ以上有する熱硬化性硬化剤と、熱可塑性エラストマーとを含有する樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含み、
前記ポリフェニレンエーテル共重合体の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル共重合体と前記熱硬化性硬化剤と前記熱可塑性エラストマーとの合計100質量部に対して、30~70質量部であり、
前記熱硬化性硬化剤の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル共重合体と前記熱硬化性硬化剤と前記熱可塑性エラストマーとの合計100質量部に対して、20~40質量部であり、
前記金属箔が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁性接着層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、
前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下である樹脂付き金属箔。
[式(1)中、R1は、水素原子、又は炭素数1~10のアルキル基を示し、R2は、炭素数1~10のアルキレン基を示す。]
[式(2)中、R3は、水素原子、又は炭素数1~10のアルキル基を示す。] - 絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面に接触して存在する配線とを備え、
前記絶縁層が、
25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03~0.12dl/gであって、分子末端に下記式(1)又は下記式(2)で表される基を1分子当たり平均1.5~3個有するポリフェニレンエーテル共重合体と、炭素-炭素不飽和二重結合を分子末端に2つ以上有する熱硬化性硬化剤と、熱可塑性エラストマーとを含有する樹脂組成物の硬化物を含み、
前記ポリフェニレンエーテル共重合体の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル共重合体と前記熱硬化性硬化剤と前記熱可塑性エラストマーとの合計100質量部に対して、30~70質量部であり、
前記熱硬化性硬化剤の含有量は、前記ポリフェニレンエーテル共重合体と前記熱硬化性硬化剤と前記熱可塑性エラストマーとの合計100質量部に対して、20~40質量部であり、
前記配線が、金属基材と、前記金属基材の、少なくとも前記絶縁層との接触面側に設けられた、コバルトを含むバリア層とを備え、
前記接触面の表面粗さが、十点平均粗さRzで2μm以下である配線板。
[式(1)中、R1は、水素原子、又は炭素数1~10のアルキル基を示し、R2は、炭素数1~10のアルキレン基を示す。]
[式(2)中、R3は、水素原子、又は炭素数1~10のアルキル基を示す。]
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