JP7063302B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱性を向上させることにより、信頼性が向上した電子装置を提供することである。
図1に示すように、第1実施形態に係る電子装置1は、2つのICパッケージを積層した所謂PoPである。電子装置1は、上パッケージ10、下パッケージ12、プリント基板16(Printed Circuit Board、以下、PCBと称する)、放熱部30、及びこれらを覆う金属ケース14を備えている。電子装置1は平板略矩形状をなしている。電子装置1に備えられる上パッケージ10及び下パッケージ12も平板略矩形状をなしている。金属ケース14は電子装置1の熱を外部に放熱する機能を備えている。
第1実施形態に係る電子装置1では、積層された上パッケージ10及び下パッケージ12を覆うようにして放熱部30が配置され、上パッケージ10の上面、下パッケージ12の側面は熱伝導率が高いTIM18、19を介して放熱部30に接触するように配置されている。これにより、上パッケージ10及び下パッケージ12で発生した熱が効率的に放熱部30に伝播する。更に、放熱部30と金属ケース14は熱伝導率が高いTIM17を介して面積が広い放熱部30の上面において接触している。この構成により、上パッケージ10及び下パッケージ12で発生した熱は効率的に放熱部30に伝播し、更に金属ケース14に伝播して外部に放熱される。これにより、電子装置1全体の放熱効率を向上させることができる。
次に、第2実施形態について図2を参照して説明する。図2に示すように、第2実施形態に係る電子装置1においては、下パッケージ12上に配置される上パッケージ11の大きさが下パッケージ12よりも小さく、横方向の幅が小さく構成されている。これにより、下パッケージ12の上面に上パッケージ11が載置されていない領域Pが発生する。なお、上パッケージ11は第1実施形態と同様に上チップ11a、上層11b、下層11cを備えている。
次に、第3実施形態について図3を参照して説明する。図3に示すように、第3実施形態に係る電子装置1においては、第2実施形態に係る電子装置1と同様、上パッケージ11の横方向の寸法は、下パッケージ13よりも小さく構成されており、下パッケージ13の上面には上パッケージ11が載置されていない領域Pが存在する。下パッケージ13は、下チップ13a、及び上層13bと中間層13cと下層13dとを備える多層構造を備えている。
次に、第4実施形態について図4を参照して説明する。図4に示すように、第4実施形態に係る電子装置1においては、第1実施形態に係る電子装置1に比較して、放熱部33の形状が異なっている。
次に、第5実施形態について図5を参照して説明する。図5に示すように、第5実施形態に係る電子装置1の構成のほとんどは第4実施形態に係る電子装置1と同様である。第5実施形態に係る電子装置1は以下の点で第4実施形態に係る電子装置1と異なっている。第5実施形態に係る電子装置1では、下パッケージ40の下チップ40aの位置が放熱部33の側部33b側に横方向に移動し、側部33bに近接して配置されている。このように、下パッケージ40の下チップ40aすなわち発熱源の位置を放熱部33に更に近接させることにより、下パッケージ40で発生した熱を効率的に放熱部33に伝播させることができる。なお、下パッケージ40は、下チップ40a、上層40b、中間層40c、下層40dを備えている。
次に、第6実施形態について図6を参照して説明する。図6に示すように、第6実施形態に係る電子装置1においては、第2実施形態に係る電子装置1に比較して、上パッケージ41の位置、及び放熱部34の形状が異なっている。上パッケージ41は、上チップ41a、上層41b、中間層41c及び下層41dを備えている。放熱部34は、上部34a、側部34b、下端部34cを備えている。
次に、第7実施形態について図7を参照して説明する。図7に示すように、第7実施形態に係る電子装置1においては、第6実施形態に係る電子装置1に比較して、下パッケージ42の下チップ42aの位置を、図において右側すなわちより放熱部34の下端部34cに近接する横方向に移動させている。下パッケージ42は、下チップ42a、及び、上層42b、中間層42c及び下層42dを備える多層構造を備えている。こうすることで、下チップ42aの少なくとも一部を、下端部34cの直下に位置させる。また、下パッケージ42の上層42bであって下端部34cの直下、かつ、下チップ42aの直上に位置して、熱拡散部26が設けられている。
次に、第8実施形態について図8を参照して説明する。図8に示すように、第8実施形態に係る電子装置1においては、下パッケージ13上に放熱部35が配置され、その上に上パッケージ11が配置される。放熱部35は、無蓋有底で上部が開放された矩形箱型形状を呈しており、側部35aと底部35bを備えている。底部35bにははんだボール20を貫通させる貫通孔が設けられており、これによりはんだボール20は上パッケージ11と下パッケージ13とを接続している。上記に説明した構成によれば、上パッケージ11と下パッケージ13との間に放熱部35が配置されるため、下パッケージ13の発熱が大きく、上パッケージ11が熱に弱い場合に、下パッケージ13で発生した熱が上パッケージ11に伝播することが抑制される。また、側部35aの直下に下パッケージ13の層間接続部24が配置されるため、下パッケージ13で発生した熱が放熱部35を介して金属ケース14に伝播する効率が向上される。
Claims (5)
- 上チップ(10a、41a)を備える上パッケージ(10、41)と、
下チップ(12a、13a、40a、42a)を備える下パッケージ(12、13、40、42)と、
前記上パッケージ、及び前記下パッケージを上部に積層して備えるプリント基板(16)と、
熱を外部に放熱する金属ケース(14)に接する放熱部(30、31、32、33、34、35)と、を備え、
前記放熱部は、前記上パッケージ及び前記下パッケージに接しており、
前記下パッケージ(13、42)は、複数の層を有する多層構造であってこの複数の層間を接続する層間接続部(24)を備えており、
前記放熱部(32、34、35)は、前記下パッケージと、前記下パッケージに設けられた前記層間接続部の直上の位置で接続されている電子装置。 - 前記放熱部(31、32、34、35)は、前記下パッケージ(12)の上面で接続される請求項1に記載の電子装置。
- 前記下チップ(40a、42a)の位置を横方向に移動させて配置することで、前記下チップを前記放熱部(34、35)に近接させる請求項1または2に記載の電子装置。
- 放熱部(32)の厚さは、前記上パッケージ(11)と下パッケージ(13)とが積層された厚さよりも大きい、請求項1から3の何れか一項に記載の電子装置。
- 下チップの発熱量は、上チップの発熱量よりも大きい、請求項1から4の何れか一項に記載の電子装置。
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