JP7061477B2 - プリント基板の製造方法、データ生成方法およびコンピュータプログラム - Google Patents
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製造方法10は、配線データを含む基板設計データを生成する設計工程S100を含みうるが、設計工程S100は、任意的な工程であり、設計工程S100の代わりに、既に準備された基板設計データを取得してもよい。設計工程S100では、例えば、設計支援プログラム(コンピュータプログラム)が組み込まれたコンピュータによって構成されるCADツールによってプリント基板が設計され、これにより基板設計データが生成されうる。
Claims (16)
- プリント基板の製造方法であって、
配線データを含む基板設計データから3Dプリントデータを生成するデータ生成工程と、
前記3Dプリントデータに基づいて、3Dプリンタによって、前記配線データに対応する第1配線パターンを含む第1プリント基板を製造する第1製造工程と、
前記基板設計データから生成されたプリント基板データに基づいて、フォトリソグラフィ工程を含む製造工程によって、前記配線データに対応する第2配線パターンを含む第2プリント基板を製造する第2製造工程と、を含み、
前記第1配線パターンは、第1導電材料で構成され、前記第2配線パターンは、前記第1導電材料とは異なる第2導電材料で構成され、
前記データ生成工程では、前記第1導電材料で構成される前記第1配線パターンの電気特性と前記第2導電材料で構成される前記第2配線パターンの電気特性との差が低減されるように、前記第1導電材料を示す第1情報および前記第2導電材料を示す第2情報に基づいて、前記基板設計データから前記3Dプリントデータが生成される、
ことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第1導電材料の導電率は、前記第2導電材料の導電率より高く、
前記データ生成工程では、前記配線データによって表現される配線パターンよりも断面積が小さい配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記3Dプリントデータが生成される、
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記データ生成工程では、前記配線データによって表現される配線パターンにスリットが設けられた配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記3Dプリントデータが生成される、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記データ生成工程では、前記配線データによって表現される配線パターンよりも厚さが薄い配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記3Dプリントデータが生成される、
ことを特徴とする請求項2に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記データ生成工程では、前記第1配線パターンの電気抵抗と前記第2配線パターンの電気抵抗との差分が基準値内に収まるように前記3Dプリントデータが生成される、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。 - 配線データを含む基板設計データから3Dプリンタによってプリント基板を製造するための3Dプリントデータを生成するデータ生成工程と、前記3Dプリントデータに基づいて前記プリント基板を製造する製造工程と、を含むプリント基板の製造方法であって、
前記データ生成工程は、
前記3Dプリンタによって、前記3Dプリントデータに基づいて前記配線データに対応する第1配線パターンを含む前記プリント基板を製造するための情報として前記第1配線パターンを構成する第1導電材料を示す第1情報を取得する第1取得工程と、
フォトリソグラフィ工程を含む製造工程によって、前記基板設計データから生成されたプリント基板データに基づいて前記配線データに対応する第2配線パターンを含む第2プリント基板を製造するための情報として前記第2配線パターンを構成する第2導電材料を示す第2情報を取得する第2取得工程と、
前記第1導電材料で構成される前記第1配線パターンの電気特性と前記第2導電材料で構成される前記第2配線パターンの電気特性との差が低減されるように、前記第1情報および前記第2情報に基づいて、前記基板設計データを前記3Dプリントデータに変換する変換工程と、
を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 前記第1導電材料の導電率が前記第2導電材料の導電率より高い場合に、前記変換工程では、前記配線データによって表現される配線パターンよりも断面積が小さい配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項6に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記変換工程では、前記配線データによって表現される配線パターンにスリットが設けられた配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項7に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記変換工程では、前記配線データによって表現される配線パターンよりも厚さが薄い配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項7に記載のプリント基板の製造方法。 - 前記変換工程では、前記第1配線パターンの電気抵抗と前記第2配線パターンの電気抵抗との差分が基準値内に収まるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。 - 配線データを含む基板設計データから3Dプリンタによってプリント基板を製造するための3Dプリントデータをコンピュータによって生成するデータ生成方法であって、
前記データ生成方法は、
前記3Dプリンタによって、前記3Dプリントデータに基づいて前記配線データに対応する第1配線パターンを含む前記プリント基板を製造するための情報として前記第1配線パターンを構成する第1導電材料を示す第1情報を取得する第1取得工程と、
フォトリソグラフィ工程を含む製造工程によって、前記基板設計データから生成されたプリント基板データに基づいて前記配線データに対応する第2配線パターンを含む第2プリント基板を製造するための情報として前記第2配線パターンを構成する第2導電材料を示す第2情報を取得する第2取得工程と、
前記第1導電材料で構成される前記第1配線パターンの電気特性と前記第2導電材料で構成される前記第2配線パターンの電気特性との差が低減されるように、前記第1情報および前記第2情報に基づいて、前記基板設計データを前記3Dプリントデータに変換する変換工程と、
を含むことを特徴とするデータ生成方法。 - 前記第1導電材料の導電率が前記第2導電材料の導電率より高い場合に、前記変換工程では、前記配線データによって表現される配線パターンよりも断面積が小さい配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項11に記載のデータ生成方法。 - 前記変換工程では、前記配線データによって表現される配線パターンにスリットが設けられた配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項12に記載のデータ生成方法。 - 前記変換工程では、前記配線データによって表現される配線パターンよりも厚さが薄い配線パターンが前記第1配線パターンとして形成されるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項12に記載のデータ生成方法。 - 前記変換工程では、前記第1配線パターンの電気抵抗と前記第2配線パターンの電気抵抗との差分が基準値内に収まるように前記基板設計データが前記3Dプリントデータに変換される、
ことを特徴とする請求項11乃至14のいずれか1項に記載のデータ生成方法。 - 請求項11乃至15のいずれか1項に記載のデータ生成方法をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
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JP2018032172A JP7061477B2 (ja) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | プリント基板の製造方法、データ生成方法およびコンピュータプログラム |
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WO2014192083A1 (ja) | 2013-05-28 | 2014-12-04 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池セルおよびその製造方法、太陽電池モジュール |
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