JP7060338B2 - エレクトロクロミック素子 - Google Patents
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前述のとおり、上記第1の電極部は、第1の面状電極と第1の非面状電極とを備え、上記第2の電極部は、第2の面状電極と第2の非面状電極とを備えている。
上記調光部は、EC層と、電解質層とを少なくとも備えており、例えば、第1型のEC層と、電解質層と、第2型のEC層とをこの順で積層させることが好ましい。但し、この3層構造に限定されるものではなく、例えば、第1型のEC層と電解質層との2層のみを積層させた調光部であってもよい。
上記EC層としては、酸化着色型EC層、又は、還元着色型EC層が用いられる。上記EC層として、上記第1型のEC層と上記第2型のEC層とを用いる場合には、それぞれ異なる種類の着色型EC層が用いられる。
上記電解質層としては、液体電解質層、固体電解質層又は半固体電解質層の何れであってよい。上記液体電解質層としては、有機溶媒に電解質塩を溶解させたものが使用でき、上記有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、γ-ブチロラクトン等が挙げられ、上記電解質塩としては、例えば、LiClO4、LiBF4等が挙げられる。上記固体電解質としては、例えば、β-Al2O3、Ta2O3、ZrO2等が挙げられる。上記半固体電解質層としては、例えば、上記液体電解質にゲル化剤を添加してゲル状にしたものが使用できる。上記ゲル化剤としては、光硬化性樹脂等が使用できる。
上記EC層は、上記第1の電極部及び上記第2の電極部の外面に、それぞれ基板を配置することもできる。これにより、EC素子の内部を保護することができる。上記基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)基板等の透明基板を用いることができる。また、上記EC素子における電極部同士の間の電位差制御に多大な影響を与えない範囲で、電極部同士の間に、上述以外の別の層からなる構成部材が介在してもよい。
第1の基板/第1の電極部〔第1の非面状電極(第1の線状電極+第1の接続電極)/第1の面状電極〕/第1型EC層/電解質層/第2型EC層/第2の電極部〔第2の面状電極/第2の非面状電極(第2の線状電極+第2の接続電極)〕/第2の基板からなる構成部材をこの順に積層させたEC素子を下記のように作製した。
先ず、25cm×15cmのPETフィルム(第1の基板)の上に、銅をスパッタリングすることにより、厚さ600nmの銅薄膜を形成した。
上記第1の電極部と同様にして、図9に示す第2の電極部を作製した。図9において、上記第2の電極部は、PETフィルム(第2の基板)の上に形成された第2の線状電極14bと第2の接続電極15bとからなる第2の非面状電極と、上記第2の非面状電極の上に形成された第2の面状電極11bとを備える。
先ず、上記第1の電極部の第1の面状電極11aの上に、1質量%のプルシアンブルー(PB)水溶液を吐出量0.2ml/minでスプレーコートすることで、厚さ300nmの第1型EC層を形成した。
最後に、上記第1の電極部の上記記調光部の上に、上記第2の電極部の第2の面状電極側を、気泡が入らないように貼り合わせ、500mJ/cm2の光を照射することで、上記電解質層を完全に硬化することにより、第1の電極部、調光部、第2の電極部を貼りあわせて、実施例1のEC素子を得た。図10に、作製したEC素子の第1の基板側からの平面図を示す。
図11に示す平面構造を有する以外は、実施例1と同様にして、第1の基板/第1の電極部〔第1の非面状電極(第1の線状電極+第1の接続電極)/第1の面状電極〕/第1型EC層/電解質層/第2型EC層/第2の電極部〔第2の面状電極/第2の非面状電極(第2の線状電極+第2の接続電極)〕/第2の基板からなる構成部材をこの順に積層させた実施例2のEC素子を作製した。図11は、作製したEC素子の第1の基板側からの平面図である。
図12に示す平面構造を有する以外は、実施例1と同様にして、第1の基板/第1の電極部〔第1の非面状電極(第1の線状電極+第1の接続電極)/第1の面状電極〕/第1型EC層/電解質層/第2型EC層/第2の電極部〔第2の面状電極/第2の非面状電極(第2の線状電極+第2の接続電極)〕/第2の基板からなる構成部材をこの順に積層させた実施例3のEC素子を作製した。図12は、作製したEC素子の第1の基板側からの平面図である。
図13に示す平面構造を有する以外は、実施例1と同様にして、第1の基板/第1の電極部〔第1の非面状電極(第1の線状電極+第1の接続電極)/第1の面状電極〕/第1型EC層/電解質層/第2型EC層/第2の電極部〔第2の面状電極/第2の非面状電極(第2の線状電極+第2の接続電極)〕/第2の基板からなる構成部材をこの順に積層させた実施例4のEC素子を作製した。図13は、作製したEC素子の第1の基板側からの平面図である。
第1の基板/第1の電極部〔第1の面状電極/第1の非面状電極(第1の線状電極+第1の接続電極)/第1の被覆層〕/第1型EC層/電解質層/第2型EC層/第2の電極部〔第2の被覆層/第2の非面状電極(第2の線状電極+第2の接続電極)/第2の面状電極〕/第2の基板からなる構成部材をこの順に積層させたEC素子を下記のように作製した。
先ず、25cm×15cmのPETフィルム(第1の基板)の上に、ITOをスパッタリングすることにより、厚さ100nmのITO薄膜(第1の面状電極)を形成した。次に、上記第1の面状電極の上に、銅をスパッタリングすることにより、厚さ600nmの銅薄膜を形成した。続いて、実施例1と同様にして、フォトリソグラフィー法により上記銅薄膜のパターニングを行い、長さ25cm、幅300μmの第1の接続電極と、その第1の接続電極から垂直に延びる3本の長さ10cm、幅150μmの第1の線状電極とを形成し、第1の接続電極と第1の線状電極とを合わせて第1の非面状電極とした。また、第1の面状電極と第1の非面状電極とを合わせて第1の電極部とした。
上記第1の電極部と同様にして、第2の電極部を作製した。上記第2の電極部は、PETフィルム(第2の基板)の上に形成された第2の面状電極と、上記第2の面状電極の上に形成された第2の線状電極と第2の接続電極とからなる第2の非面状電極とを備える。また、上記第2の非面状電極の上には、ニッケル層とパラジウム層とがこの順で形成されている。
上記第1の電極部及び上記第2の電極部を用いた以外は、実施例1と同様にして実施例5のEC素子を作製した。本実施例のEC素子は、面状電極と非面状電極との上下関係が実施例2のEC素子とは逆になっているが、図11に示す構成と同様の平面構成を有する。
図14に示す平面構造を有する以外は、実施例1と同様にして、第1の基板/第1の電極部〔第1の非面状電極(第1の線状電極+第1の接続電極)/第1の面状電極〕/第1型EC層/電解質層/第2型EC層/第2の電極部〔第2の面状電極/第2の非面状電極(第2の線状電極+第2の接続電極)〕/第2の基板からなる構成部材をこの順に積層させた比較例1のEC素子を作製した。図14は、作製したEC素子の第1の基板側からの平面図である。
20 対向する補助電極を設けたEC素子
30、40、50 実施形態のEC素子
11a 第1の面状電極
11b 第2の面状電極
12a 第1型EC層
12b 第2型EC層
13 電解質層
14a 第1の線状電極
14b 第2の線状電極
15a 第1の接続電極
15b 第2の接続電極
16 仮想線
17 仮想円
18 自由端
100 調光部
Claims (5)
- 第1の電極部と、第2の電極部と、前記第1の電極部と前記第2の電極部との間に配置された調光部と、を含むエレクトロクロミック素子であって、
前記調光部は、エレクトロクロミック層と、電解質層とを含み、
前記第1の電極部は、第1の面状電極と、前記第1の面状電極に接続し一方向に並列する複数の第1の線状電極を含む第1の非面状電極とを備え、
前記第2の電極部は、第2の面状電極と、前記第2の面状電極に接続し一方向に並列する複数の第2の線状電極を含む第2の非面状電極とを備え、
前記第1の面状電極を投影面とし、前記投影面に前記第1の線状電極及び前記第2の線状電極を投影した場合、前記投影面において、投影された前記第1の線状電極と前記第2の線状電極とが交互に配列し、
前記第1の非面状電極は、複数の前記第1の線状電極に接続する第1の接続電極を更に含み、
前記第2の非面状電極は、複数の前記第2の線状電極に接続する第2の接続電極を更に含み、
前記投影面において、投影された隣接する前記第1の線状電極と前記第2の線状電極とが形成する3本の線状電極において、同種の線状電極の間を3等分する仮想線を2本引いた場合、前記仮想線の間に異種の線状電極が配置され、
前記投影面において、前記仮想線の間隔の2分の1の長さを半径とする仮想円を描き、前記仮想円を、2本の前記仮想線、及び、前記同種の線状電極が接続する接続電極に接するように配置した場合、前記仮想円の内部に前記異種の線状電極の自由端が配置されることを特徴とするエレクトロクロミック素子。 - 前記第1の非面状電極は、前記第1の面状電極と接する第1の接続部と、前記第1の面状電極と接しない第1の非接続部とを備え、
前記第2の非面状電極は、前記第2の面状電極と接する第2の接続部と、前記第2の面状電極と接しない第2の非接続部とを備え、
前記第1の非接続部の少なくとも一部は、第1の被覆層で覆われ、
前記第2の非接続部の少なくとも一部は、第2の被覆層で覆われている請求項1に記載のエレクトロクロミック素子。 - 前記第1の非面状電極及び前記第2の非面状電極は、前記調光部に接するように配置され、
前記第1の被覆層は、前記第1の非接続部の全面を覆い、
前記第2の被覆層は、前記第2の非接続部の全面を覆う請求項2に記載のエレクトロクロミック素子。 - 前記第1の被覆層は、電気的絶縁機能及び光沢抑制機能から選ばれる少なくとも一方の機能を有し、
前記第2の被覆層は、電気的絶縁機能及び光沢抑制機能から選ばれる少なくとも一方の機能を有する請求項2又は3に記載のエレクトロクロミック素子。 - 前記第1の接続電極の幅は、前記第1の線状電極の幅より大きく、
前記第2の接続電極の幅は、前記第2の線状電極の幅より大きい請求項1~4のいずれか1項に記載のエレクトロクロミック素子。
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