JP2013186396A - 電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】エレクトロクロミック装置、液晶装置等の電子デバイスにおいて、少なくとも一方の電極膜について、簡単な構造でバスバーを配置でき、かつ電子デバイスの所期の機能を果たさない領域の幅を狭くできるようにする。
【解決手段】電子デバイス２００は、対向面に電極膜２０６，２０８を形成した２枚の基板２０２，２０４を、間にスペーサ２１２，２１４を挟んで一体化して構成されている。スペーサ２１４は絶縁性板材２１５の片面に金属薄膜２１６を形成した金属薄膜付きスペーサで構成されている。基板２０２の電極膜２０６と金属薄膜付きスペーサ２１４の金属薄膜２１６とは導通状態に接合される。電極膜２０６は金属薄膜２１６を介して外部回路と接続する端子２１６ａに導通する。
【選択図】図１

Description

この発明はそれぞれ電極膜を形成した２枚の基板を、該電極膜どうしを向かい合わせに配置しかつ該２枚の基板間に空隙を形成して、対向配置し、該空隙に機能物質を収容した構造を有する、エレクトロクロミック装置、液晶装置等の電子デバイスに関し、少なくとも一方の電極膜について、簡単な構造でバスバーを配置でき、かつ電子デバイスの所期の機能を果たさない領域の幅を狭くすることができるようにしたものである。またこの発明はこの電子デバイスで使用される金属薄膜付きスペーサに関する。

図１６は下記特許文献１の図３に記載されたエレクトロクロミック式車両用ミラーを示す。相対向して配置される２枚の透明基板３２，３４の対向面には透明電極膜３６，４０が形成されている。透明基板３４の裏面には反射膜４１が形成されている。透明基板３２，３４間の周縁部にはシール３８が挟み込まれて、透明基板３２，３４間にチャンバー４２を形成している。チャンバー４２には液状のエレクトロクロミック媒体が収容される。透明基板３２の下辺には透明電極膜３６に導通するバスバーを構成するクリップ電極４４が装着されている。透明基板３４の上辺には透明電極膜４０に導通するバスバーを構成するクリップ電極４６が装着されている。クリップ電極４４，４６は透明電極膜３６，４０の全域に低抵抗でむらなく通電するために、透明基板３２の下辺および透明基板３４の上辺のほぼ全長にわたりそれぞれ装着されている。このように透明基板３２，３４の下辺および上辺のほぼ全長にわたりクリップ電極４４，４６を装着する構造では、クリップ電極４４，４６がミラーの意匠性を阻害するため、クリップ電極４４，４６をハウジング（ベゼル）４８で覆い隠す構造が必須であった。また透明基板３２，３４はクリップ電極４４，４６を装着するために、上下方向に相互にオフセットして（ずらして）配置されているため、透明基板３２，３４の上下辺においてミラーとして機能しない領域の幅Ｄが広く形成され、ミラーの有効面積が狭くなる問題があった。またミラーとして機能しない領域の幅Ｄが広く形成されるため、この領域全体をハウジング４８で覆い隠すためにはハウジング４８の縁幅Ｗが広くなり、これもミラーの意匠性を阻害する原因となっていた。

従来装置の上記問題に着目して、基板の外周縁に沿ってクリップ電極を装着することを不要にしたエレクトロクロミック装置が下記特許文献２に開示されている。図１７は特許文献２の図１４に記載されたエレクトロクロミック装置を示す。片面に透明電極膜１２８を形成した透明基板１１２と、片面に電極膜１２０を形成した基板１１４が、電極膜１２８，１２０側を対面させて、オフセットなしで（すなわち面方向にずらさずに完全に重ねて）対向配置されている。両基板１１２，１１４間にはその周縁部にシール１１６が挟み込まれて、エレクトロクロミック媒体１２６を収容するチャンバー１２５が形成されている。両基板１１２，１１４間にはシール１１６の外側の位置に、バスバーを配置する構造体が収容配置されている。すなわちこの構造体はエチレン−プロピレン−ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）、ポリエステル、ポリアミドまたは他の絶縁材料で作られた絶縁材料１６４の両面に、ホイルまたは銅ウェブまたは他の導電性の高い材料による導電体（バスバー）１６６が、ＰＳＡ（感圧接着剤）を用いて固定されている。一方の導電体１６６と電極膜１２８との間および他方の導電体１６６と電極膜１２０との間の接触安定性を高めるために、それらの間に導電インキまたはエポキシ１５２，１５２がそれぞれ挟み込まれている。この構造ではクリップ電極を不要にできるものの、ミラーとして機能しない領域が、シール１１６の幅と上記構造体の幅を加え合わせた幅Ｄ１として広い幅に形成される問題があった。また両基板１１２，１１４間に、シール１１６のほか、その外側に上記構造体を挟み込む必要があり、両基板１１２，１１４間に挟み込む部材の構造が複雑であった。

図１８は特許文献２の図２２に記載されたエレクトロクロミック装置を示す。これは図１７のエレクトロクロミック装置において、一方の電極膜１２０に導通する導電体（バスバー）１６６を導電ホイルまたはウェブで構成し両基板１１２，１１４間の外側まで延ばして配置したものである。導電体１６６の両基板１１２，１１４間の外側に延びた部分は基板１１４の周りに巻かれ、この外側に延びた部分が外部回路と接続される。同文献によれば、他方の電極膜１２８に導通する導電体（バスバー）１６６についても同様に、両基板１１２，１１４間の外側まで延ばすことができる旨記載されている。

米国特許第６，１０２，５４６号明細書（図３） 特開２０１１−１０３００５号公報（図１４、図２２）

図１８の構造は依然として、シール１１６の幅とバスバー１６６，１６６を配置するための構造体の幅を加え合わせた幅Ｄ１がミラーとして機能しない領域を構成するため、該ミラーとして機能しない領域の幅Ｄ１が広く形成される問題があった。また両基板１１２，１１４間に、シール１１６のほか、その外側に上記構造体を挟み込む構造は複雑であった。

この発明は従来装置における上述した問題点を解決して、少なくとも一方の電極膜について、簡単な構造でバスバーを配置でき、かつ電子デバイスの所期の機能を果たさない領域の幅を狭くすることができる電子デバイスを提供しようとするものである。またこの発明はこの電子デバイスで使用される金属薄膜付きスペーサを提供しようとするものである。

この発明の電子デバイスは相対向して配置される第１および第２の基板と、前記第１および第２の基板の対向面にそれぞれ形成された第１および第２の電極膜と、前記第１および第２の電極膜を前記第１および第２の基板間の外部に配置される外部回路にそれぞれ接続するために該第１および第２基板間の外に露出して配置された第１および第２の端子と、前記第１および第２の基板の対向面間の周縁部に挟み込まれて該対向面間に接合され、該挟み込まれた内周側で前記第１および第２の基板の対向面間にチャンバーを形成するスペーサと、前記チャンバーに収容される機能物質とを具えた電子デバイスにおいて、前記スペーサは、前記第１および第２の基板の周縁部の全長のうち少なくとも一部の領域に沿って配置される部分が、絶縁性板材の少なくとも片面に第１の金属薄膜を形成した第１の金属薄膜付きスペーサで構成され、前記第１の基板と前記第１の金属薄膜付きスペーサとは、該第１の基板の前記第１の電極膜が形成された面と該第１の金属薄膜付きスペーサの前記第１の金属薄膜が形成された面どうしが導通状態に接合され、もって該第１の金属薄膜は前記第１の電極膜と導通しかつ前記第２の電極膜とは非導通とされ、前記第１の電極膜は前記第１の金属薄膜を介して前記第１の端子に導通するものである。

この発明の電子デバイスによれば、第１の金属薄膜付きスペーサがシールを構成するとともに、該スペーサに形成された第１の金属薄膜が第１の電極膜のバスバーを構成する。したがってシールの幅内に第１の金属薄膜によるバスバーが配置されるので、図１６〜図１７に示す従来装置のように、基板の面内でシールの幅と別にバスバーの幅が必要となる場合に比べて、電子デバイスの所期の機能（例えばエレクトロクロミック装置や液晶装置であれば透過率が変化する機能）を果たさない領域の幅を狭くすることができる。また金属薄膜付きスペーサの絶縁性板材がバスバーの支持部材を兼ねるので、簡単な構造でバスバーを配置することができる。

この発明の電子デバイスにおいて、前記第１の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第１の突出部を有することができ、これにより前記第１の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第１の端子を構成することができる。これによれば第１の端子を容易に構成することができる。

この発明の電子デバイスにおいて、前記第２の電極膜のバスバーは様々に構成することができる。例えば第１の構成として、前記第１および第２の基板の周縁部の全長のうち前記第１の金属薄膜付きスペーサが配置された領域の対辺側で、前記第２の基板は前記第１の基板よりも外方に突出した領域を有し、前記第２の電極膜の該第２の基板の外方に突出した領域に形成された部分は前記第２の端子を構成することができる。このときバスバーは例えば、第２の端子に沿って装着されたクリップ電極で構成することができる。

また第２の構成として、前記スペーサは、前記第１および第２の基板の周縁部の全長のうち前記第１の金属薄膜付きスペーサが配置された領域の対辺側の領域に配置される部分が、絶縁性板材の片面に第２の金属薄膜を形成した第２の金属薄膜付きスペーサで構成され、前記第２の基板と前記第２の金属薄膜付きスペーサとは、該第２の基板の前記第２の電極膜が形成された面と該第２の金属薄膜付きスペーサの前記第２の金属薄膜が形成された面どうしが導通状態に接合され、もって該第２の金属薄膜は前記第２の電極膜と導通しかつ前記第１の電極膜とは非導通とされ、前記第２の電極膜は前記第２の金属薄膜を介して前記第２の端子に導通するものとすることができる。このとき第２の金属薄膜は第２の電極膜のバスバーを構成する。この場合前記第２の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第２の突出部を有し、前記第２の金属薄膜の前記第２の突出部に形成された部分は前記第２の端子を構成することができる。これによれば第２の端子を容易に構成することができる。

また第３の構成として、前記第１の金属薄膜付きスペーサは前記絶縁性板材の裏面に第２の金属薄膜が形成され、前記第２の基板と前記第１の金属薄膜付きスペーサとは、該第２の基板の前記第２の電極膜が形成された面と該第１の金属薄膜付きスペーサの前記第２の金属薄膜が形成された面どうしが導通状態に接合され、もって該第２の金属薄膜は前記第２の電極膜と導通しかつ前記第１の電極膜とは非導通とされ、前記第２の電極膜は前記第２の金属薄膜を介して前記第２の端子に導通するものとすることができる。このとき第２の金属薄膜は第２の電極膜のバスバーを構成する。この場合前記第１の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第１の突出部を有し、前記第１の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第１の端子を構成し、前記第２の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第２の端子を構成することができる。

また第４の構成として、前記第１の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第１の突出部と、該延在方向の他の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第２の突出部を有し、前記第１の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第１の端子を構成し、前記第２の金属薄膜の前記第２の突出部に形成された部分は前記第２の端子を構成するものとすることができる。このとき第２の金属薄膜は第２の電極膜のバスバーを構成する。

この発明の電子デバイスにおいて、前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、絶縁性基板を例えばガラス板、セラミックス板、プラスチック板等の材料で構成することができる。また、前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、絶縁性基板の厚さを、例えば０．２ｍｍ以上（ただし第１および第２の電極膜間の距離を、電子デバイスとしての所期の機能が得られなくなる距離にする厚さ未満）とすることができる。これによれば金属薄膜付きスペーサの金属薄膜と、非導通となるべき方の電極膜との間の距離を稼ぐことができるので、該金属薄膜と該電極膜とが例えば導電性接着剤のはみ出し部分等を介して短絡するのを防止することができる。また、前記金属薄膜は、例えばＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉ等の金属材料で構成することができる。また、前記基板が長手方向および短手方向を有する面形状の場合（例えば長方形）には、前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、例えば該基板の長手方向に沿った辺に配置することができる。また、前記突出部には例えばクリップ電極を挟んで装着し、該クリップ電極にはリード線を接続し、もって該リード線を該クリップ電極を介して、該突出部に形成された電極膜に導通させることができる。また、前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、その外周縁が前記基板の外周縁と重なり合って配置されているものとすることができる。これによれば、電子デバイスの所期の機能を果たさない領域の幅をより狭くすることができる。また、前記基板の前記電極膜が形成された面と前記金属薄膜付きスペーサの金属薄膜が形成された面とはいずれも、例えば導電性接着剤で接着して導通状態に接合することができる。また、前記スペーサの前記導電性接着剤で接着される面以外の面は、例えば絶縁性接着剤で前記第１および第２の基板に接着して接合することができる。また、この発明の電子デバイスは例えば、前記第１および第２の基板のうち少なくとも一方の基板を透明基板とし、前記第１および第２の電極膜のうち少なくとも前記透明基板に形成される方の電極膜を透明電極膜とし、前記機能物質を前記第１および第２の電極膜間に供給される電圧または電流によって光学特性が変化するエレクトロクロミック電解液、液晶等の流体状物質とすることができる。

この発明の金属薄膜付きスペーサは相対向して配置される第１および第２の基板と、前記第１および第２の基板の対向面にそれぞれ形成された第１および第２の電極膜と、前記第１および第２の基板の対向面間の周縁部に挟み込まれて該対向面間に接合され、該挟み込まれた内周側で前記第１および第２の基板の対向面間にチャンバーを形成するスペーサと、前記チャンバーに収容される機能物質とを具えた電子デバイスの前記スペーサとして使用されるスペーサであって、 絶縁性板材の少なくとも片面に金属薄膜を形成した構造を有するものである。

この発明の電子デバイスの実施の形態１を示す正面図である。 図１の電子デバイスの分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ矢視模式断面図である。 図１のＢ−Ｂ矢視模式断面図である。 図１の電子デバイスの実用例を示す図で、該電子デバイスをエレクトロクロミック式車両用サンバイザー装置として構成して車両のフロントガラス上部に配置した状態を車室内後方から見た図である。 この発明の電子デバイスの実施の形態２を示す図で、この発明を適用したエレクトロクロミック式車両用インナーミラーの正面図である。 図６のエレクトロクロミック式車両用インナーミラーの分解斜視図である。 図６のＣ−Ｃ矢視模式断面図である。 この発明の電子デバイスの実施の形態３を示す図で、この発明を適用したエレクトロクロミック式車両用インナーミラーの正面図である。 図９のエレクトロクロミック式車両用インナーミラーの分解斜視図である。 図９のＤ−Ｄ矢視模式断面図である（図１３のＧ−Ｇ矢視模式断面図も図１１と同じ）。 図９の突出部２１４ａ’の拡大図および模式断面（端面）図である。 この発明の電子デバイスの実施の形態４を示す図で、この発明を適用したエレクトロクロミック式車両用インナーミラーの正面図である。 図１３のエレクトロクロミック式車両用インナーミラーの分解斜視図である。 図１３のエレクトロクロミック式車両用インナーミラーの模式底面図である。 特許文献１の図３に記載された従来のエレクトロクロミック式車両用ミラーの断面図である。 特許文献２の図１４に記載されたエレクトロクロミック装置の断面図である。 特許文献２の図２２に記載されたエレクトロクロミック装置の断面図である。

《実施の形態１》
この発明の電子デバイスの実施の形態１を図１〜図４に示す。これはこの発明の電子デバイスを透過型素子として構成したものである。この透過型素子は例えば、エレクトロクロミック式または液晶式建築用調光窓、エレクトロクロミック式車両用調光窓、エレクトロクロミック式調光めがね、後述の応用例で説明するエレクトロクロミック式車両用サンバイザー装置等として利用することができる。ここでは２枚の基板にそれぞれ形成する電極膜のうち一方の電極膜についてこの発明による金属薄膜付きスペーサを使用してバスバーを構成し、他方の電極膜については従来のクリップ電極によりバスバーを構成している。図１の正面図に示すように、電子デバイス２００は正面形状が横長の長方形に形成されている。図２の分解斜視図に示すように、電子デバイス２００は相対向して配置される前側の透明基板２０２と後ろ側の透明基板２０４を具える。両透明基板２０２，２０４は長手方向の長さは同じであるが、短手方向の長さ（高さ）は、後ろ側の透明基板２０４の上辺にクリップ電極２１０を装着する分、後ろ側の透明基板２０４の方が前側の透明基板２０２よりも少し長く（高く）構成されている（図３参照）。透明基板２０２，２０４の対向面の全面にはＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等による透明電極膜２０６，２０８がそれぞれスパッタリング、蒸着等の成膜技術を使って成膜されている。

透明基板２０２，２０４の対向面間の周縁部にはスペーサ２１２，２１４が挟み込まれる。スペーサ２１２はガラスシート、セラミックスシート、プラスチックシート等の剛性を有する絶縁性板材（透明である必要はない）で正面形状が「コ」字状に形成され、透明基板２０２，２０４の上辺、左辺、右辺の三辺に配置される。スペーサ２１４は金属薄膜付きスペーサとして、ガラスシート、セラミックスシート、プラスチックシート等の剛性を有する絶縁性板材（透明である必要はない）２１５の前面（透明基板２０２との対向面）の全面に、スパッタリング、蒸着等の成膜技術を使ってＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉ等による金属薄膜２１６を成膜して構成され、透明基板２０２，２０４の下辺に配置される。スペーサ２１２，２１４の短手方向の長さ（太さ）は例えば２ｍｍ、厚さは例えば０．２ｍｍ以上でかつ透明電極膜２０６，２０８間の距離が電子デバイス２００の所期の機能を発揮し得なくなる距離となる厚さ未満である（図３参照）。金属薄膜２１６の厚さは、金属薄膜２１６が透明電極膜２０６のバスバーとして機能するに十分な低い抵抗値となる厚さで、例えば１０００Å（＝１００ｎｍ）以上に設定される。

図３に示すように、スペーサ２１２はその両面が絶縁性接着剤２１８で透明基板２０２，２０４に接着される。スペーサ２１４は裏面が絶縁性接着剤２１８で透明基板２０４に接着され、おもて面が導電性接着剤２２０で透明基板２０２に接着される。これにより透明基板２０２，２０４はスペーサ２１２，２１４を挟んで一体化される。このとき透明基板２０２，２０４の左辺、右辺、下辺はずれなく重なり合い、上辺は透明基板２０４の方が高さ方向の寸法が大きい分、透明基板２０２よりも少し上方に突出する。透明電極膜２０８の、透明基板２０４の突出した上辺２０４ａに形成された部分２０８ａは、透明電極膜２０８を外部回路に接続するために、透明基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。透明基板２０２，２０４が一体化された状態では、透明基板２０２の透明電極膜２０６とスペーサ２１４の金属薄膜２１６とは導電性接着剤２２０を介して導通する。前述のようにスペーサ２１４の厚さを０．２ｍｍ以上とすることにより、金属薄膜２１６を導電性接着剤２２０で透明電極膜２０６に接着した場合に、導電性接着剤２２０の一部がスペーサ２１４の外に少しはみ出しても、該はみ出し部分が反対側の透明電極膜２０８まで届きにくくなり、これにより該はみ出し部分を通して透明電極膜２０６，２０８間が短絡するのを防止することができる。また該一体化された状態では、透明基板２０２，２０４間には、スペーサ２１２，２１４で囲まれた内周側にチャンバー２２２が構成される。チャンバー２２２には、例えばスペーサ２１２，２１４間の隙間２２４（図３）から流動性を有する機能物質２２５が充填される。この機能物質２２５は電子デバイス２００がエレクトロクロミック装置であればエレクトロクロミック電解液であり、液晶装置であれば液晶である。隙間２２４は機能物質２２５の充填後に接着剤等で封止され、これによりチャンバー２２２は外気から遮断される。

図１に示すように、スペーサ２１４の長手方向は透明基板２０２，２０４の長手方向よりも長く形成され、これによりスペーサ２１４の一端部は透明基板２０２，２０４の対向面間からその外側に突出して突出部２１４ａを構成している。金属薄膜２１６の突出部２１４ａに形成された部分２１６ａは透明電極膜２０６を外部回路に接続するために、透明基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。スペーサ２１２，２１４の外周縁は、突出部２１４ａの位置を除き透明基板２０２の外周縁と重なり合っている。突出部２１４ａには短いクリップ電極２２６が挟んで装着される。クリップ電極２２６は金属薄膜２１６の突出部２１４ａに形成された部分２１６ａに導通する（図４）。これによりクリップ電極２２６は端子２１６ａから金属薄膜２１６および導電性接着剤２２０を介して透明電極膜２０６に導通する。クリップ電極２２６にはリード線２２８が接続される。

透明基板２０４の上辺２０４ａには帯状の長いクリップ電極２１０（図１６に示す従来のクリップ電極４４，４６と同様のもの）が挟んで装着される。これによりクリップ電極２１０は端子２０８ａを介して透明電極膜２０８に導通する。クリップ電極２１０にはリード線２３０が接続される。リード線２２８，２３０を外部回路（リード線２２８，２３０以外は図示せず）の直流電源の正負両極間に接続することにより、透明電極膜２０６，２０８間に電圧が印加される。これにより、電子デバイス２００がエレクトロクロミック装置や液晶装置であれば、基板２０２，２０４を透過する光の透過率が変化し、例えば調光機能を果たす。電子デバイス２００には、必要に応じて、図１に示すように、クリップ電極２１０，２２６を覆い隠すカバー２３２が上辺から左辺にかけて装着される。

以上の構成の電子デバイス２００によれば、透明基板２０２の下辺に装着するクリップ電極（図１６の従来装置のクリップ電極４４）を廃止することができる。またスペーサ２１４はその幅（図１の例では２ｍｍ）内で、チャンバー２２２のシールと、金属薄膜２１６による透明電極膜２０６のバスバーとしての機能を兼ねるので、電子デバイスの所期の機能（例えばエレクトロクロミック装置や液晶装置であれば透過率が変化する機能）を果たさない領域の幅を狭くできる。またスペーサ２１４の絶縁性板材２１５がバスバーとしての金属薄膜２１６の支持部材を兼ねるので、簡単な構造でバスバーを配置することができる。またスペーサ２１４の突出部２１４ａにより、透明電極膜２０６の端子２１６ａを容易に構成することができる。

《実施の形態１の実用例》
図１の電子デバイス２００をエレクトロクロミック式車両用サンバイザー装置として構成した実用例を図５に示す。車両のフロントガラス２０５の室内側上部の助手席側には、図１の構造のエレクトロクロミック装置２００をフロントガラス２０５の面に沿った曲面形状に形成したサンバイザー装置が固定装着されている。また車両のフロントガラス２０５の室内側上部の運転席側には、助手席側のエレクトロクロミック装置２００と左右対称構造のエレクトロクロミック装置２００’をフロントガラス２０５の面に沿った曲面形状に形成したサンバイザー装置が固定装着されている。助手席側サンバイザー装置２００のカバー２３２はクリップ電極２１０，２２６（図１）を覆い隠すように基板２０２，２０４上辺から左辺にかけて装着されている。基板２０２，２０４の右辺から下辺にかけてはカバーは装着されていないので、カバーにより前方視界を妨げられない。運転席側サンバイザー装置２００’のカバー２３２もクリップ電極２１０，２２６（クリップ電極２２６は右側に配置される）を覆い隠すように基板２０２，２０４の上辺から右辺にかけて装着されている。基板２０２，２０４の左辺から下辺にかけてはカバーは装着されていないので、カバーにより前方視界を妨げられない。

サンバイザー装置２００，２００’は助手席側、運転席側に個別に用意されたスイッチ（図示せず）のオン、オフ操作によりそれぞれ駆動される。すなわち通常時はスイッチをオフ状態にする。このときサンバイザー装置２００，２００’は両電極間に電圧が印加されず、高透過率を保持する。これに対し車両前方からの太陽光が眩しいときはスイッチをオンする。このときサンバイザー装置２００，２００’は両電極間に電圧が印加され、透過率が低下して太陽光の眩しさを低減させる。

《実施の形態２》
この発明の実施の形態２を図６〜図８に示す。これはこの発明の電子デバイスをエレクトロクロミック式車両用インナーミラーとして構成したものである。ここでは２枚の基板にそれぞれ形成する電極膜の双方について、この発明による個別の（２本の）金属薄膜付きスペーサを使用してバスバーを構成している。実施の形態１と対応する部分には同一の符号を用いる。インナーミラー２３４において、基板２０２，２０４は長手方向、短手方向とも同一寸法に構成されている。基板２０２は透明であるが、基板２０４は透明である必要はない。基板２０２，２０４の対向面のうち、透明基板２０２側には透明電極膜２０６がスパッタリング、蒸着等の成膜技術を使って成膜され、基板２０４側にはＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉ等の金属薄膜による電極兼反射膜２３８がスパッタリング、蒸着等の成膜技術を使って成膜されている。

基板２０２，２０４の対向面間の周縁部にはスペーサ２１４，２４０，２４２，２４４が挟み込まれる。スペーサ２１４は実施の形態１のスペーサ２１４と同じもので、ガラスシート、セラミックスシート、プラスチックシート等の剛性を有する絶縁性板材２１５の前面の全面に、スパッタリング、蒸着等の成膜技術を使ってＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉ等による金属薄膜２１６を成膜した金属薄膜付きスペーサとして構成され、基板２０２，２０４の下辺に配置される。スペーサ２４０はスペーサ２１４を表裏反転させたものと同じで、絶縁性板材２４５の裏面の全面に、スパッタリング、蒸着等の成膜技術を使って金属薄膜２４６を成膜した金属薄膜付きスペーサとして構成され、基板２０２，２０４の上辺に配置される。スペーサ２４２，２４４はガラスシート、セラミックスシート、プラスチックシート等の剛性を有する絶縁性板材で構成され、基板２０２，２０４の左辺、右辺にそれぞれ配置される。スペーサ２１４，２４０，２４２，２４４の短手方向の長さ（太さ）は例えば２ｍｍ、厚さは例えば０．２ｍｍ以上でかつ電極膜２０６，２３８間の距離がエレクトロクロミック素子としての所期の機能を発揮し得なくなる距離となる厚さ未満である。金属薄膜２１６，２４６の厚さは、金属薄膜２１６，２４６が電極膜２０６，２３８のバスバーとして機能するに十分な低い抵抗値となる厚さで、例えば１０００Å（＝１００ｎｍ）以上に設定される。

図８に示すように、スペーサ２４２，２４４はその両面が絶縁性接着剤２１８で基板２０２，２０４に接着される。スペーサ２１４は裏面が絶縁性接着剤２１８で基板２０４に接着され、おもて面が導電性接着剤２２０で基板２０２に接着される。スペーサ２４０はおもて面が絶縁性接着剤２１８で基板２０２に接着され、裏面が導電性接着剤２２０で基板２０４に接着される。これにより基板２０２，２０４はスペーサ２１４，２４０，２４２，２４４を挟んで一体化される。このとき基板２０２，２０４はずれなく重なり合う。基板２０２，２０４が一体化された状態では、基板２０２の電極膜２０６とスペーサ２１４の金属薄膜２１６とは導電性接着剤２２０を介して導通する。また基板２０４の電極兼反射膜２３８とスペーサ２４０の金属薄膜２４６とは導電性接着剤２２０を介して導通する。また該一体化された状態では、基板２０２，２０４間には、スペーサ２１４，２４０，２４２，２４４で囲まれた内周側にチャンバー２２２が構成される。チャンバー２２２には、例えばスペーサ２１４，２４４間の隙間２２４から液状のエレクトロクロミック電解液２２５が充填される。隙間２２４はエレクトロクロミック電解液２２５の充填後に接着剤等で封止され、これによりチャンバー２２２は外気から遮断される。

図６に示すように、スペーサ２１４，２４０の長手方向は基板２０２，２０４の長手方向よりも長く形成され、これによりスペーサ２１４，２４０の一端部は基板２０２，２０４の対向面間からその外側に突出して突出部２１４ａ，２４０ａを構成している。金属薄膜２１６の突出部２１４ａに形成された部分２１６ａは電極膜２０６を外部回路に接続するために、基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。金属薄膜２４６の突出部２４０ａに形成された部分２４６ａは電極膜２３８を外部回路に接続するために、基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。スペーサ２１４，２４０，２４２，２４４の外周縁は、突出部２１４ａ，２４０ａの位置を除き基板２０２，２０４の外周縁と重なり合っている。突出部２１４ａ，２４０ａにはそれぞれ短いクリップ電極２２６，２４８が挟んで装着される。クリップ電極２２６，２４８は金属薄膜２１６，２４６の突出部２１４ａ，２４０ａに形成された部分２１６ａ，２４６ａに導通する。これによりクリップ電極２２６は端子２１６ａから金属薄膜２１６および導電性接着剤２２０を介して電極膜２０６に導通する。またクリップ電極２４８は端子２４６ａから金属薄膜２４６および導電性接着剤２２０を介して電極兼反射膜２３８に導通する。クリップ電極２２６，２４８にはリード線２２８，２３０がそれぞれ接続される。リード線２２８，２３０は外部回路（リード線２２８，２３０以外は図示せず）の直流電源の正負両極間に接続される。該外部回路のスイッチをオン操作してリード線２２８，２３０間に直流電圧を供給することにより、電極膜２０６，２３８間に電圧が印加されてチャンバー２２２内のエレクトロクロミック電解液２２５が着色し、該エレクトロクロミック電解液２２５を透過して見る電極兼反射膜２３８の反射率が低下して防眩状態となる。また該スイッチをオフ操作してリード線２２８，２３０間を短絡することにより、チャンバー２２２内のエレクトロクロミック電解液２２５が消色して、該エレクトロクロミック電解液２２５を透過して見る電極兼反射膜２３８の反射率が上昇して非防眩状態となる。

ミラー本体部２５０（基板２０２，２０４をスペーサ２１４，２４０，２４２，２４４を挟んで一体化した構造物）は、図６、図８に示すように、ハウジング（カバー）２５２内に収容保持される。ハウジング２５２の背面にはステー２５４の下端部が傾動可能に連結される。ステー２５４の上端部は車室内前部の天井部に固定される。これにより、インナーミラー２３４は、図５に示すインナーミラー２０７と同様な状態に、ステー２５４を介して車室内前部の天井部に吊り下げられる。

図６、図８に示すように、ハウジング２５２の前面にはインナーミラー２３４の反射面を露出させる開口部２５２ａが形成されている。ハウジング２５２の前面縁部２５２ｂの縁幅Ｗは、左辺についてはスペーサ２４２のほか突出部２１４ａ，２４０ａ、クリップ電極２２６，２４８、リード線２２８，２３０を隠すために大きくなっているが、上辺、下辺、右辺についてはスペーサ２４０，２１４，２４４を隠す大きさがあればよいので、小さくすることができる。したがって特に上辺および下辺の縁幅Ｗを、図１６に示す、シール３８のほかその外側に透明電極膜３６，４０のバスバーとしてのクリップ電極４４，４６を配置する従来装置や、図１７および図１８に示す、シール１１６のほかその外側に電極膜１２８，１２０のバスバー１６６，１６６を配置するための構造体を挟み込む従来装置に比べて小さくすることができる。

《実施の形態３》
この発明の実施の形態３を図９〜図１２に示す。これはこの発明の電子デバイスをエレクトロクロミック式車両用インナーミラーとして構成したものである。ここでは２枚の基板にそれぞれ形成する電極膜の双方について、この発明による共通の（１本の）金属薄膜付きスペーサを使用してバスバーを構成している。すなわちインナーミラー２５６の下辺に配置する金属薄膜付きスペーサ２１４’について、おもて面と裏面の両面に金属薄膜２１６，２４６を相互に非導通に成膜している。実施の形態１，２と対応する部分には同一の符号を用いる。インナーミラー２５６において、基板２０２，２０４は長手方向、短手方向とも同一寸法に構成されている。基板２０２は透明であるが、基板２０４は透明である必要はない。基板２０２，２０４の対向面のうち、透明基板２０２側には透明電極膜２０６がスパッタリング、蒸着等の成膜技術を使って成膜され、基板２０４側にはＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉ等の金属薄膜による電極兼反射膜２３８がスパッタリング、蒸着等の成膜技術を使って成膜されている。

基板２０２，２０４の対向面間の周縁部にはスペーサ２１２，２１４’が挟み込まれる。スペーサ２１２はガラスシート、セラミックスシート、プラスチックシート等の剛性を有する絶縁性板材（透明である必要はない）で正面形状が「コ」字状に形成され、基板２０２，２０４の上辺、左辺、右辺の三辺に配置される。スペーサ２１４’は実施の形態２のスペーサ２１４よりもやや長尺のもので、ガラスシート、セラミックスシート、プラスチックシート等の剛性を有する絶縁性板材２１５の前面の左端の領域を除く全面に、スパッタリング、蒸着等の成膜技術を使ってＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉ等による金属薄膜２１６を成膜し、絶縁性板材２１５の裏面の左端直前の一部領域を除く全面に、スパッタリング、蒸着等の成膜技術を使ってＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉ等による金属薄膜２４６を成膜して構成され、基板２０２，２０４の下辺に配置される。スペーサ２１２，２１４’の短手方向の長さ（太さ）は例えば２ｍｍ、厚さは例えば０．２ｍｍ以上でかつ電極膜２０６，２３８間の距離がエレクトロクロミック素子としての所期の機能を発揮し得なくなる距離となる厚さ未満である。金属薄膜２１６，２４６の厚さは、金属薄膜２１６，２４６が電極膜２０６，２３８のバスバーとして機能するに十分な低い抵抗値となる厚さで、例えば１０００Å（＝１００ｎｍ）以上に設定される。

図１１に示すように、スペーサ２１２はその両面が絶縁性接着剤２１８で基板２０２，２０４に接着される。スペーサ２１４’は裏面が導電性接着剤２２０で基板２０４に接着され、おもて面が導電性接着剤２２０で基板２０２に接着される。これにより基板２０２，２０４はスペーサ２１２，２１４’を挟んで一体化される。このとき基板２０２，２０４はずれなく重なり合う。基板２０２，２０４が一体化された状態では、基板２０２の電極膜２０６とスペーサ２１４’の金属薄膜２１６とは導電性接着剤２２０を介して導通する。また基板２０４の電極兼反射膜２３８とスペーサ２１４’の金属薄膜２４６とは導電性接着剤２２０を介して導通する。また該一体化された状態では、基板２０２，２０４間には、スペーサ２１２，２１４’で囲まれた内周側にチャンバー２２２が構成される。チャンバー２２２には、例えばスペーサ２１２，２１４’間の隙間２２４から液状のエレクトロクロミック電解液２２５が充填される。隙間２２４はエレクトロクロミック電解液２２５の充填後に接着剤等で封止され、これによりチャンバー２２２は外気から遮断される。

図９に示すように、スペーサ２１４’の長手方向は基板２０２，２０４の長手方向よりも長く形成され、これによりスペーサ２１４’の一端部は基板２０２，２０４の対向面間からその外側に突出して突出部２１４ａ’を構成している。金属薄膜２１６の突出部２１４ａ’に形成された部分２１６ａは電極膜２０６を外部回路に接続するために、基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。金属薄膜２４６の突出部２１４ａ’に形成された部分２４６ａは電極膜２３８を外部回路に接続するために、基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。スペーサ２１２，２１４’の外周縁は、突出部２１４ａ’の位置を除き基板２０２，２０４の外周縁と重なり合っている。突出部２１４ａ’にはそれぞれ短いクリップ電極２２６，２４８が挟んで装着される。

図１２に拡大して示すように、突出部２１４ａ’において金属薄膜２１６，２４６は、スペーサ２１４’の長手方向に相互にずれた位置で、一部が切り欠かれて切欠部２１６ｂ，２４６ｂを形成している。クリップ電極２２６は切欠部２４６ｂが形成されている位置に装着され、クリップ電極２４８は切欠部２１６ｂが形成されている位置に装着される。これにより、クリップ電極２２６は端子２１６ａに導通し、かつ端子２４６ａとは非導通となる。またクリップ電極２４８は端子２４６ａに導通し、端子２１６ａとは非導通となる。これによりクリップ電極２２６は端子２１６ａから金属薄膜２１６および導電性接着剤２２０を介して電極膜２０６に導通する。またクリップ電極２４８は端子２４６ａから金属薄膜２４６および導電性接着剤２２０を介して電極兼反射膜２３８に導通する。クリップ電極２２６，２４８にはリード線２２８，２３０がそれぞれ接続される。リード線２２８，２３０は外部回路（リード線２２８，２３０以外は図示せず）の直流電源の正負両極間に接続される。実施の形態２と同様に、該外部回路のスイッチをオン操作してリード線２２８，２３０間に直流電圧を供給することによりインナーミラー２５６は防眩状態となり、該スイッチをオフ操作してリード線２２８，２３０間を短絡することによりインナーミラー２５６は非防眩状態となる。

ミラー本体部２５０は、実施の形態２と同様に、図９、図１１に示すように、ハウジング（カバー）２５２内に収容保持され、ステー２５４を介して車室内前部の天井部に吊り下げられる。

図９、図１１に示すように、ハウジング２５２の前面にはインナーミラー２５６の反射面を露出させる開口部２５２ａが形成されている。ハウジング２５２の前面縁部２５２ｂの縁幅Ｗは、左辺についてはスペーサ２１２のほか突出部２１４ａ’、クリップ電極２２６，２４８、リード線２２８，２３０を隠すために大きくなっているが、上辺、下辺、右辺についてはスペーサ２１２，２１４’を隠す大きさがあればよいので、小さくすることができる。したがって特に上辺および下辺の縁幅Ｗを、実施の形態２と同様に、図１６、図１７、図１８に示す従来装置に比べて小さくすることができる。

《実施の形態４》
この発明の実施の形態４を図１３〜図１５に示す。これはこの発明の電子デバイスをエレクトロクロミック式車両用インナーミラーとして構成したものである。ここでは実施の形態３の構造を改変して、クリップ電極２２６，２４８を装着する突出部２１４ａ”，２１４ｂ”をインナーミラー２５８の左右に個別に形成している。それ以外の構造は実施の形態３と同じである。実施の形態３と対応する部分には同一の符号を用いる。

基板２０２，２０４の下辺に配置する金属薄膜付きスペーサ２１４”は実施の形態３のスペーサ２１４’に対し、金属薄膜２１６，２４６を成膜する領域（言い換えれば金属薄膜２１６，２４６の切欠部を形成する領域）のみ相違する。すなわち図１５の底面図に示すように金属薄膜２１６は絶縁性板材２１５の前面の右端の領域を除く全面に成膜され、金属薄膜２４６は絶縁性板材２１５の裏面の左端の領域を除く全面に成膜されている。スペーサ２１４”の長手方向は基板２０２，２０４の長手方向よりも長く形成され、スペーサ２１４”の両端部は基板２０２，２０４の対向面間からその外側に突出して突出部２１４ａ”，２１４ｂ”をそれぞれ構成している。左側の突出部２１４ａ”には金属薄膜２１６が形成されているが、金属薄膜２４６は形成されていない。右側の突出部２１４ｂ”には金属薄膜２４６が形成されているが、金属薄膜２１６は形成されていない。金属薄膜２１６の突出部２１４ａ”に形成された部分２１６ａは電極膜２０６を外部回路に接続するために、基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。金属薄膜２４６の突出部２１４ｂ”に形成された部分２４６ａは電極膜２０６を外部回路に接続するために、基板２０２，２０４間の外に露出して配置された端子を構成する。突出部２１４ａ”には短いクリップ電極２２６が挟んで装着される。突出部２１４ｂ”には短いクリップ電極２４８が挟んで装着される。これによりクリップ電極２２６は端子２１６ａに導通し、クリップ電極２４８は端子２４６ａに導通する。これによりクリップ電極２２６は端子２１６ａから金属薄膜２１６および導電性接着剤２２０を介して電極膜２０６に導通する。またクリップ電極２４８は端子２４６ａから金属薄膜２４６および導電性接着剤２２０を介して電極兼反射膜２３８に導通する。クリップ電極２２６，２４８にはリード線２２８，２３０がそれぞれ接続される。リード線２２８，２３０は外部回路（リード線２２８，２３０以外は図示せず）の直流電源の正負両極間に接続される。実施の形態３と同様に、該外部回路のスイッチをオン操作してリード線２２８，２３０間に直流電圧を供給することによりインナーミラー２５８は防眩状態となり、該スイッチをオフ操作してリード線２２８，２３０間を短絡することによりインナーミラー２５８は非防眩状態となる。

ミラー本体部２５０は、実施の形態３と同様に、図１３に示すように（図１３のＧ−Ｇ矢視断面は実施の形態３の図１１と同じ）、ハウジング（カバー）２５２内に収容保持され、ステー２５４を介して車室内前部の天井部に吊り下げられる。

図１３に示すように、ハウジング２５２の前面にはインナーミラー２５８の反射面を露出させる開口部２５２ａが形成されている。ハウジング２５２の前面縁部２５２ｂの縁幅Ｗは、左辺および右辺についてはスペーサ２１２のほか突出部２１４ａ”，２１４ｂ”、クリップ電極２２６，２４８、リード線２２８，２３０を隠すために大きくなっているが、上辺および下辺についてはスペーサ２１２，２１４”を隠す大きさがあればよいので、実施の形態３と同様に、図１６、図１７、図１８に示す従来装置に比べて小さくすることができる。上辺および下辺は左辺および右辺に比べて長いので、上辺および下辺の縁幅Ｗを小さくできることは意匠上の効果が大きい。

前記実施の形態１ではこの発明を透過型電子デバイスとして構成した場合について説明したが、例えば電極膜２０８を電極兼反射膜に代えることにより反射型電子デバイスとして構成することもできる。また前記実施の形態２〜４ではこの発明を反射型電子デバイスとして構成した場合について説明したが、基板２０４を透明基板で構成しかつ電極兼反射膜２３８を透明電極膜に代えることにより透過型電子デバイスとして構成することができる。また前記各実施の形態ではこの発明をエレクトロクロミック装置、液晶装置に適用した場合について説明したが、請求項１の前提部分に記載の構成を有する他の電子デバイス（例えば電子ペーパー、色素増感太陽電池等）にも適用することができる。

２００，２００’…電子デバイス、２０２…第１の基板（透明基板）、２０４…第２の基板（透明基板、基板）、２０４ａ…第２の基板の外方に突出した領域、２０６…第１の電極膜（透明電極膜）、２０８…第２の電極膜、２０８ａ…第２の電極膜の第２の基板の外方に突出した領域に形成された部分（第２の端子）、２１２，２４２，２４４…スペーサ、２１４…第１の金属薄膜付きスペーサ、２１４ａ，２１４ａ’，２１４ａ”…第１の突出部、２１５，２４４…絶縁性板材、２１６…第１の金属薄膜、２１６ａ…第１の金属薄膜の第１の突出部に形成された部分（第１の端子）、２１８…絶縁性接着剤、２２０…導電性接着剤、２２２…チャンバー、２２５…機能物質、エレクトロクロミック電解液、２２６，２４８…クリップ電極、２２８，２３０…リード線、２３４，２５６，２５８…電子デバイス（エレクトロクロミック式車両用インナーミラー）、２３８…第２の電極膜（電極兼反射膜）、２４６ａ…第２の端子、２４６…第２の金属薄膜、２４０…第２の金属薄膜付きスペーサ、２４０ａ，２１４ｂ”…第２の突出部、２４６ａ…第２の金属薄膜の第１の突出部に形成された部分、第２の金属薄膜の第２の突出部に形成された部分（第２の端子）

Claims (18)

1. 相対向して配置される第１および第２の基板と、
   前記第１および第２の基板の対向面にそれぞれ形成された第１および第２の電極膜と、
   前記第１および第２の電極膜を前記第１および第２の基板間の外部に配置される外部回路にそれぞれ接続するために該第１および第２基板間の外に露出して配置された第１および第２の端子と、
   前記第１および第２の基板の対向面間の周縁部に挟み込まれて該対向面間に接合され、該挟み込まれた内周側で前記第１および第２の基板の対向面間にチャンバーを形成するスペーサと、
   前記チャンバーに収容される機能物質と
   を具えた電子デバイスにおいて、
   前記スペーサは、前記第１および第２の基板の周縁部の全長のうち少なくとも一部の領域に沿って配置される部分が、絶縁性板材の少なくとも片面に第１の金属薄膜を形成した第１の金属薄膜付きスペーサで構成され、
   前記第１の基板と前記第１の金属薄膜付きスペーサとは、該第１の基板の前記第１の電極膜が形成された面と該第１の金属薄膜付きスペーサの前記第１の金属薄膜が形成された面どうしが導通状態に接合され、もって該第１の金属薄膜は前記第１の電極膜と導通しかつ前記第２の電極膜とは非導通とされ、
   前記第１の電極膜は前記第１の金属薄膜を介して前記第１の端子に導通する
   電子デバイス。
2. 前記第１の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第１の突出部を有し、
   前記第１の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第１の端子を構成する
   請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記第１および第２の基板の周縁部の全長のうち前記第１の金属薄膜付きスペーサが配置された領域の対辺側で、前記第２の基板は前記第１の基板よりも外方に突出した領域を有し、前記第２の電極膜の該第２の基板の外方に突出した領域に形成された部分は前記第２の端子を構成する請求項１または２に記載の電子デバイス。
4. 前記スペーサは、前記第１および第２の基板の周縁部の全長のうち前記第１の金属薄膜付きスペーサが配置された領域の対辺側の領域に配置される部分が、絶縁性板材の片面に第２の金属薄膜を形成した第２の金属薄膜付きスペーサで構成され、
   前記第２の基板と前記第２の金属薄膜付きスペーサとは、該第２の基板の前記第２の電極膜が形成された面と該第２の金属薄膜付きスペーサの前記第２の金属薄膜が形成された面どうしが導通状態に接合され、もって該第２の金属薄膜は前記第２の電極膜と導通しかつ前記第１の電極膜とは非導通とされ、
   前記第２の電極膜は前記第２の金属薄膜を介して前記第２の端子に導通する
   請求項１または２に記載の電子デバイス。
5. 前記第２の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第２の突出部を有し、
   前記第２の金属薄膜の前記第２の突出部に形成された部分は前記第２の端子を構成する
   請求項４に記載の電子デバイス。
6. 前記第１の金属薄膜付きスペーサは前記絶縁性板材の裏面に第２の金属薄膜が形成され、
   前記第２の基板と前記第１の金属薄膜付きスペーサとは、該第２の基板の前記第２の電極膜が形成された面と該第１の金属薄膜付きスペーサの前記第２の金属薄膜が形成された面どうしが導通状態に接合され、もって該第２の金属薄膜は前記第２の電極膜と導通しかつ前記第１の電極膜とは非導通とされ、
   前記第２の電極膜は前記第２の金属薄膜を介して前記第２の端子に導通する
   請求項１に記載の電子デバイス。
7. 前記第１の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第１の突出部を有し、
   前記第１の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第１の端子を構成し、
   前記第２の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第２の端子を構成する
   請求項６に記載の電子デバイス。
8. 前記第１の金属薄膜付きスペーサはその延在方向の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第１の突出部と、該延在方向の他の一部の箇所から前記第１および第２の基板の対向面間の外側に突出した第２の突出部を有し、
   前記第１の金属薄膜の前記第１の突出部に形成された部分は前記第１の端子を構成し、
   前記第２の金属薄膜の前記第２の突出部に形成された部分は前記第２の端子を構成する
   請求項６に記載の電子デバイス。
9. 前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、絶縁性基板がガラス板、セラミックス板、プラスチック板のいずれかの材料で構成されている請求項１から８のいずれか１つに記載の電子デバイス。
10. 前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、絶縁性基板の厚さが０．２ｍｍ以上である請求項１から９のいずれか１つに記載の電子デバイス。
11. 前記金属薄膜がＣｒ，Ａｌ，Ａｇ，Ｎｉのいずれかの金属材料で構成されている請求項１から１０のいずれか１つに記載の電子デバイス。
12. 前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、前記第１および第２の基板の長手方向に沿った辺に配置されている請求項１から１１のいずれか１つに記載の電子デバイス。
13. 前記突出部にクリップ電極が挟んで装着され、かつ該クリップ電極にリード線が接続され、もって該リード線は該クリップ電極を介して、該突出部に形成された電極膜に導通する請求項２、５、７、８のいずれか１つに記載の電子デバイス。
14. 前記金属薄膜付きスペーサはいずれも、その外周縁が前記基板の外周縁と重なり合って配置されている請求項１から１３のいずれか１つに記載の電子デバイス。
15. 前記基板の前記電極膜が形成された面と前記金属薄膜付きスペーサの金属薄膜が形成された面とはいずれも、導電性接着剤で接着して導通状態に接合されている請求項１から１４のいずれか１つに記載の電子デバイス。
16. 前記スペーサの前記導電性接着剤で接着される面以外のすべての面は、絶縁性接着剤で前記第１および第２の基板に接着して接合されている請求項１５に記載の電子デバイス。
17. 前記第１および第２の基板のうち少なくとも一方の基板は透明基板であり、
    前記第１および第２の電極膜のうち少なくとも前記透明基板に形成される方の電極膜は透明電極膜であり、
    前記機能物質は前記第１および第２の電極膜間に供給される電圧または電流によって光学特性が変化する物質である請求項１から１６のいずれか１つに記載の電子デバイス。
18. 相対向して配置される第１および第２の基板と、前記第１および第２の基板の対向面にそれぞれ形成された第１および第２の電極膜と、前記第１および第２の基板の対向面間の周縁部に挟み込まれて該対向面間に接合され、該挟み込まれた内周側で前記第１および第２の基板の対向面間にチャンバーを形成するスペーサと、前記チャンバーに収容される機能物質とを具えた電子デバイスの前記スペーサとして使用されるスペーサであって、
    絶縁性板材の少なくとも片面に金属薄膜を形成した構造を有する金属薄膜付きスペーサ。

Images