JP7055788B2 - レーザー焼結粉末用ポリアミドブレンド - Google Patents
レーザー焼結粉末用ポリアミドブレンド Download PDFInfo
- Publication number
- JP7055788B2 JP7055788B2 JP2019504879A JP2019504879A JP7055788B2 JP 7055788 B2 JP7055788 B2 JP 7055788B2 JP 2019504879 A JP2019504879 A JP 2019504879A JP 2019504879 A JP2019504879 A JP 2019504879A JP 7055788 B2 JP7055788 B2 JP 7055788B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- range
- component
- sintered powder
- mass
- sintered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2077/00—Use of PA, i.e. polyamides, e.g. polyesteramides or derivatives thereof, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
Description
(A)-NH-(CH2)m-NH-単位(式中、mは、4、5、6、7、または8である)、-CO-(CH2)n-NH-単位(式中、nは、3、4、5、6、または7である)、および-CO-(CH2)o-CO-単位(式中、oは、2、3、4、5、または6である)からなる群から選択される少なくとも1つの単位を含む少なくとも1種の半結晶性ポリアミドと、
(B)少なくとも1種のナイロン6I/6Tと
を含み、焼結粉末(SP)が、各場合において成分(A)と(B)の質量百分率の総計に対して、成分(A)を75質量%~90質量%の範囲で、成分(B)を10質量%~25質量%の範囲で含む、方法によって実現される。
(A)-NH-(CH2)m-NH-単位(式中、mは、4、5、6、7、または8である)、-CO-(CH2)n-NH-単位(式中、nは、3、4、5、6、または7である)、および-CO-(CH2)o-CO-単位(式中、oは、2、3、4、5、または6である)からなる群から選択される少なくとも1つの単位を含む少なくとも1種の半結晶性ポリアミドと、
(B)少なくとも1種のナイロン6I/6Tと
を含む方法を提供する。
選択的レーザー焼結の方法は、たとえば、US6,136,948およびWO96/06881から、当業者にそれ自体が知られている。
W=TM 開始-TC 開始
となる。
本発明によれば、焼結粉末(SP)は、成分(A)としての少なくとも1種の半結晶性ポリアミドと、成分(B)としての少なくとも1種のナイロン6I/6Tとを含む。
10~30μmの範囲のD10、
25~70μmの範囲のD50、および
50~150μmの範囲のD90
を有する。
20~30μmの範囲のD10、
40~60μmの範囲のD50、および
80~110μmの範囲のD90
を有することが好ましい。
10~30μmの範囲のD10、
25~70μmの範囲のD50、および
50~150μmの範囲のD90
を有する方法も提供する。
成分(A)は、少なくとも1種の半結晶性ポリアミドである。
PA4 ピロリドン
PA6 ε-カプロラクタム
PA7 エナントラクタム
PA8 カプリロラクタム
PA46 テトラメチレンジアミン、アジピン酸
PA66 ヘキサメチレンジアミン、アジピン酸
PA69 ヘキサメチレンジアミン、アゼライン酸
PA610 ヘキサメチレンジアミン、セバシン酸
PA612 ヘキサメチレンジアミン、デカンジカルボン酸
PA613 ヘキサメチレンジアミン、ウンデカンジカルボン酸
PA6T ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸
PAMXD6 m-キシリレンジアミン、アジピン酸
PA6/6I (PA6を参照されたい)、ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸
PA6/6T (PA6およびPA6Tを参照されたい)
PA6/66 (PA6およびPA66を参照されたい)
PA6/12 (PA6を参照されたい)、ラウリロラクタム
PA66/6/610 (PA66、PA6、およびPA610を参照されたい)
PA6I/6T/PACM PA6I/6Tおよびジアミノジシクロヘキシルメタンとして
PA6/6I6T (PA6およびPA6Tを参照されたい)、ヘキサメチレンジアミン、イソフタル酸
本発明によれば、成分(B)は、少なくとも1種のナイロン6I/6Tである。
本発明によれば、これより上に記載した選択的レーザー焼結の方法によって、成形体が得られる。選択的曝露においてレーザーによって溶融した焼結粉末(SP)は、曝露後に再凝固し、そうして本発明の成形体を形成する。成形体は、溶融した焼結粉末(SP)が再凝固した直後に、粉体床から取り出すことができる。同様に、まず成形体を冷却し、そこで初めて成形体を粉体床から取り出すことも可能である。付着している、まだ溶融していない焼結粉末(SP)の粒子は、既知の方法によって、表面から機械的に除去することができる。成形体の表面処理の方法には、たとえば、振動粉砕またはバレル研磨に加え、サンドブラスチング、ガラスビードブラスチング、またはマイクロビードブラスチングが含まれる。
(A)-NH-(CH2)m-NH-単位(式中、mは、4、5、6、7、または8である)、-CO-(CH2)n-NH-単位(式中、nは、3、4、5、6、または7である)、および-CO-(CH2)o-CO-単位(式中、oは、2、3、4、5、または6である)からなる群から選択される少なくとも1つの単位を含む少なくとも1種の半結晶性ポリアミド、
(B)少なくとも1種のナイロン6I/6T
を含む焼結粉末(SP)においてナイロン6I/6Tを、成分(A)の焼結ウィンドウ(WA)に比べて焼結粉末(SP)の焼結ウィンドウ(WSP)を広くするために使用する方法であって、各場合における焼結ウィンドウ(WSP、WA)が溶融開始温度(TM 開始)と結晶化開始温度(TC 開始)の差である、方法も提供する。
(P1a)ナイロン6 (Ultramid(登録商標)B27、BASF SE)
(P1b)ナイロン6 (Ultramid(登録商標)B24、BASF SE)
(P1c)ナイロン6 (Ultramid(登録商標)B22、BASF SE)
(P2)ナイロン6,10 (Ultramid(登録商標)S3K Balance、BASF SE)
(P3)ナイロン6,6/6 (コポリマー、BASF SE)
(P4)ナイロン6,6 (Ultramid(登録商標)A27、BASF SE)
(P5)ナイロンPA6/6I6T (コポリマー、以下に記載するとおりに製造される、BASF SE)
(P6)ナイロンPA6/66 (Ultramid(登録商標)C33、BASF SE)
(P7)ナイロン6,36 (ヘキサメチレンジアミンとCrodaのPripolから形成された実験用製品、BASF SE)
(P8)ナイロンPA6/6I6T (コポリマー、以下に記載するとおりに製造される、BASF SE)
(P9)ナイロンPA6/6I6T (コポリマー、以下に記載するとおりに製造される、BASF SE)
(P10)ナイロンPA6/6I6T (コポリマー、以下に記載するとおりに製造される、BASF SE)
(P11)ナイロンPA12 (GrilamidL16、EMS)
(P12)ナイロンPA6T/6 (Ultramid(登録商標)T、BASF SE)
(P13)ナイロン6/6,6 (Ultramid(登録商標)C33、BASF SE)
(AP1)ナイロンDTDI (ベンゼン-1,3-ジカルボン酸、ヘキサン-1,6-ジアミン、および2-メチルペンタン-1,5-ジアミンから形成)(PPA201、Invista)
(AP2)ナイロンMACM.14 (Rilsan ClearG350、Arkema)
(AP3)ナイロン12/MACM.I (GrilamidTR55、EMS)
(AP4)ナイロン12/MACM.12 (GrilamidTR90、EMS)
(AP5)ナイロンPACM.12 (TrogamidCX7323、Evonik)
(AP6)ナイロン6I/6T (GrivoryG16、EMS)、6I:6Tのモル比は1.9:1
(AP7)ナイロン6I/6T (GrivoryG21、EMS)、6I:6Tのモル比は2.1:1
(AP8)ナイロン6I/6T (SelarPA3426R、DuPont)、6I:6Tのモル比は2.2:1
(A1)Irganox1098 (N,N’-ヘキサン-1,6-ジイルビス(3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド))、BASF SE)
ナイロン6/6I6Tコポリマー(P5、P8、P9、P10)を製造するために、表1において指定するモノマーを、水および次亜リン酸ナトリウムの存在下で、表1において指定するモル比で重合させた。モノマー、次亜リン酸ナトリウム、および水の質量百分率の総計に対して、90質量%のモノマー、0.1質量%の次亜リン酸ナトリウム、および10質量%の水を使用した。
半結晶性ポリアミドのブレンドを製造するために、半結晶性ポリアミドを、二軸スクリュー押出機(ZSK18)において、200rpmの速度、5kg/hの押出量で、260℃にて、表4において指定する比で配合し、その後、ストランドペレット化に供した。
半結晶性ポリアミドの非晶質ポリアミドとのブレンドを製造するために、表6において指定する成分を、DSMの15cm3小型押出機(DSM-Micro15小型配合機)において、80rpm(毎分回転数)の速度で、260℃にて、3分間の混合時間にかけて、表6において指定する比で配合し、次いで押し出した。次いで、得られた押出品をミルで粉砕し、篩にかけて、粒径を200μm未満とした。
ナイロン6のナイロン6I/6Tとのブレンドを製造するために、表8において指定する成分を、DSMの15cm3小型押出機(DSM-Micro15小型配合機)において、80rpm(毎分回転数)の速度で、260℃にて、3分間の混合時間にかけて、表8において指定する比で配合し、次いで押し出した。次いで、得られた押出品をミルで粉砕し、篩にかけて、粒径を200μm未満とした。
ナイロン6のナイロン6I/6Tとのブレンドを製造するために、表10において指定する成分を、DSMの15cm3小型押出機(DSM-Micro15小型配合機)において、80rpm(毎分回転数)の速度で、260℃にて、3分間の混合時間にかけて、表10において指定する比で配合し、次いで押し出した。次いで、得られた押出品をミルで粉砕し、篩にかけて、粒径を200μm未満とした。
焼結粉末(SP)を製造するために、表12において指定する成分を、二軸スクリュー押出機(MC26)において、300rpm(毎分回転数)の速度、10kg/hの押出量で、温度270℃にて、表12において指定する比で配合し、その後、ストランドペレット化した。
焼結粉末(SP)を、表14で指定する温度において、0.12mmの層厚さでキャビティーに導入した。引き続いて、焼結粉末(SP)を、表14で指定するレーザー出力および指定の点間隔でレーザーに曝露し、曝露中に試料にかかるレーザーの速度は、5m/sとした。点間隔は、レーザー間隔またはレーン間隔としても知られる。選択的レーザー焼結は通常、縞状に走査するものである。点間隔によって、縞の中央と中央の間、すなわち、2本の縞のためのレーザービームの2箇所の中央の間に距離が生じる。
W=100・(am-dm)/dm
によって、%の反りを求めた。
ナイロン6T/6のPA6I/6Tとのブレンド、およびPA12のPA6I/6Tとのブレンドを製造するために、表16において指定する成分を、DSMの15cm3小型押出機(DSM-Micro15小型配合機)において、80rpm(毎分回転数)の速度で、260℃にて、3分間の混合時間にかけて、表16において指定する比で配合し、次いで押し出した。次いで、得られた押出品をミルで粉砕し、篩にかけて、粒径を200μm未満とした。
Claims (11)
- 焼結粉末(SP)の選択的レーザー焼結によって成形体を製造する方法であって、焼結粉末(SP)が、次の成分:
(A)-NH-(CH2)m-NH-単位(式中、mは、4、5、6、7、または8である)、-CO-(CH2)n-NH-単位(式中、nは、3、4、5、6、または7である)、および-CO-(CH2)o-CO-単位(式中、oは、2、3、4、5、または6である)からなる群から選択される少なくとも1つの単位を含む少なくとも1種の半結晶性ポリアミドと、
(B)少なくとも1種のナイロン6I/6Tと
を含み、焼結粉末(SP)が、各場合において成分(A)と(B)の質量百分率の総計に対して、成分(A)を75質量%~90質量%の範囲で、成分(B)を10質量%~25質量%の範囲で含む、方法。 - 焼結粉末(SP)が、フェノール類、カーボンブラック、無機黒色染料、および有機黒色染料からなる群から選択される少なくとも1種の添加剤をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 焼結粉末(SP)が、各場合において成分(A)および(B)の質量百分率の総計に対して、成分(A)を75質量%~85質量%の範囲で、成分(B)を15質量%~25質量%の範囲で含む、請求項1または2に記載の方法。
- 焼結粉末(SP)が、
10~30μmの範囲のD10、
25~70μmの範囲のD50、および
50~150μmの範囲のD90
を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。 - 焼結粉末(SP)が、180~270℃の範囲の溶融温度(TM)を有する、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 焼結粉末(SP)が、120~190℃の範囲の結晶化温度(TC)を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 焼結粉末(SP)が、焼結ウィンドウ(WSP)を有し、焼結ウィンドウ(WSP)が、溶融開始温度(TM開始)と結晶化開始温度(TC開始)の差であり、焼結ウィンドウ(WSP)が、15~40Kの範囲である、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 成分(A)および(B)を-210~-195℃の範囲の温度で粉砕することにより焼結粉末(SP)を製造する、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 成分(A)が、PA6、PA6,6、PA6,10、PA6,12、PA6,36、PA6/6,6、PA6/6I6T、PA6/6T、およびPA6/6Iからなる群から選択される、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載の方法によって得ることができる成形体。
- 選択的レーザー焼結用の焼結粉末(SP)においてナイロン6I/6Tを使用する方法であって、
前記焼結粉末(SP)が、次の成分:
(A)-NH-(CH2)m-NH-単位(式中、mは、4、5、6、7、または8である)、-CO-(CH2)n-NH-単位(式中、nは、3、4、5、6、または7である)、および-CO-(CH2)o-CO-単位(式中、oは、2、3、4、5、または6である)からなる群から選択される少なくとも1つの単位を含む少なくとも1種の半結晶性ポリアミドと、
(B)少なくとも1種の前記ナイロン6I/6Tと
を含み、
前記焼結粉末(SP)が、各場合において成分(A)と(B)の質量百分率の総計に対して、成分(A)を75質量%~90質量%の範囲で、成分(B)を10質量%~25質量%の範囲で含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16181976.8 | 2016-07-29 | ||
EP16181976 | 2016-07-29 | ||
PCT/EP2017/068526 WO2018019727A1 (de) | 2016-07-29 | 2017-07-21 | Polyamid-blends für lasersinterpulver |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019524939A JP2019524939A (ja) | 2019-09-05 |
JP7055788B2 true JP7055788B2 (ja) | 2022-04-18 |
Family
ID=56557579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019504879A Active JP7055788B2 (ja) | 2016-07-29 | 2017-07-21 | レーザー焼結粉末用ポリアミドブレンド |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190177537A1 (ja) |
EP (1) | EP3491066A1 (ja) |
JP (1) | JP7055788B2 (ja) |
KR (1) | KR102383704B1 (ja) |
CN (1) | CN109642076B (ja) |
AU (1) | AU2017303415A1 (ja) |
CA (1) | CA3032219A1 (ja) |
IL (1) | IL264444A (ja) |
MX (1) | MX2019001264A (ja) |
SG (1) | SG11201900390XA (ja) |
TW (1) | TW201817812A (ja) |
WO (1) | WO2018019727A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7118075B2 (ja) | 2017-02-01 | 2022-08-15 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 析出によりポリアミド粉末を製造する方法 |
ES2936515T3 (es) | 2017-10-04 | 2023-03-17 | Basf Se | Polvo de sinterización que contiene un agente ignífugo mineral para la fabricación de cuerpos de moldeo |
WO2019082983A1 (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | 三井化学株式会社 | 金属/樹脂複合構造体および金属/樹脂複合構造体の製造方法 |
EP3728437B1 (de) | 2017-12-18 | 2022-02-09 | Basf Se | Polyamid-formmassen mit verbesserten optischen eigenschaften und verwendung von farbmitteln darin |
EP3524430B1 (en) | 2018-02-07 | 2021-12-15 | Ricoh Company, Ltd. | Powder for solid freeform fabrication, and method of manufacturing solid freeform fabrication object |
CN112105492A (zh) * | 2018-04-26 | 2020-12-18 | 三菱化学株式会社 | 聚酰胺系三维打印机用材料 |
EP3587085A1 (de) * | 2018-06-27 | 2020-01-01 | Basf Se | Sinterpulver enthaltend einen mehrwertigen alkohol zur herstellung von formkörpern |
EP3594272A1 (de) * | 2018-07-10 | 2020-01-15 | Basf Se | Verfahren zur kontinuierlichen herstellung eines polyamidpulvers |
KR20210064326A (ko) * | 2018-09-26 | 2021-06-02 | 바스프 에스이 | 제 2 폴리아미드 성분(pa2)의 융점이 제 1 폴리아미드 성분(pa1)의 융점보다 높은, 제 1 폴리아미드 성분(pa1) 및 제 2 폴리아미드 성분(pa2)을 포함하는 소결 분말(sp) |
US20220297376A1 (en) * | 2019-08-14 | 2022-09-22 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Additive manufacturing process for making a three-dimensional object using selective laser sintering |
FR3107060B1 (fr) * | 2020-02-10 | 2022-01-07 | Arkema France | Poudre de polyamide et procédé de préparation correspondant |
CN115397649A (zh) | 2020-08-26 | 2022-11-25 | 巴斯夫欧洲公司 | 用于3d打印的聚酰胺纤丝 |
JPWO2022181633A1 (ja) | 2021-02-25 | 2022-09-01 | ||
WO2022184656A1 (en) * | 2021-03-01 | 2022-09-09 | Cytec Industries Inc. | Thermoplastic polyamide particles for toughening composite materials |
DE102021114719B4 (de) * | 2021-06-08 | 2023-03-23 | Am Polymers Gmbh | Formkörper, Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers sowie Verwendung einer pulverförmigen Zusammensetzung |
CN113416411B (zh) * | 2021-07-21 | 2022-08-12 | 贵州森远增材制造科技有限公司 | 一种四阶段尼龙12余粉循环再利用选择性激光打印方法 |
KR20240042506A (ko) | 2021-08-12 | 2024-04-02 | 바스프 에스이 | 폴리아미드 6i/6t 및/또는 폴리아미드 dt/di를 포함하는 비정질 소결 분말(sp)의 선택적 레이저 소결에 의한 성형체의 제조 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016505409A (ja) | 2012-11-21 | 2016-02-25 | ストラタシス,インコーポレイテッド | ポリアミド消耗材料を用いたアディティブマニュファクチュアリング |
JP2019513095A (ja) | 2016-03-11 | 2019-05-23 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.Dsm Ip Assets B.V. | 溶融フィラメント印刷 |
JP2019527755A (ja) | 2016-07-29 | 2019-10-03 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | レーザー焼結粉末用の補強剤を含むポリアミドブレンド |
JP2019527639A (ja) | 2016-07-29 | 2019-10-03 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | レーザー焼結粉末用のポリアリールエーテルを含むポリアミドブレンド |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4863538A (en) * | 1986-10-17 | 1989-09-05 | Board Of Regents, The University Of Texas System | Method and apparatus for producing parts by selective sintering |
US5527877A (en) | 1992-11-23 | 1996-06-18 | Dtm Corporation | Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therewith |
US5648450A (en) | 1992-11-23 | 1997-07-15 | Dtm Corporation | Sinterable semi-crystalline powder and near-fully dense article formed therein |
DE10251790A1 (de) | 2002-11-07 | 2004-05-19 | Degussa Ag | Polyamidpulver mit dauerhafter, gleichbleibend guter Rieselfähigkeit |
JP5711538B2 (ja) | 2008-03-14 | 2015-05-07 | ヴァルスパー・ソーシング・インコーポレーテッド | 粉末組成物および当該粉末組成物から物品を製造する方法 |
CN101987915B (zh) * | 2009-07-30 | 2012-09-05 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 包含多元醇和共稳定剂的聚合物组合物 |
WO2011124278A1 (de) | 2010-04-09 | 2011-10-13 | Evonik Degussa Gmbh | Polymerpulver auf der basis von polyamiden, verwendung in einem formgebenden verfahren und formkörper, hergestellt aus diesem polymerpulver |
WO2012041793A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-05 | Dsm Ip Assets B.V. | Polymer powder composition |
US9592530B2 (en) * | 2012-11-21 | 2017-03-14 | Stratasys, Inc. | Additive manufacturing with polyamide consumable materials |
US10144828B2 (en) | 2012-11-21 | 2018-12-04 | Stratasys, Inc. | Semi-crystalline build materials |
KR20150095689A (ko) * | 2012-12-19 | 2015-08-21 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 열가소성 조성물 |
US10875963B2 (en) * | 2015-01-09 | 2020-12-29 | Shakespeare Company Llc | Powder compositions for laser sintering |
US11802191B2 (en) * | 2016-02-19 | 2023-10-31 | Basf Se | Processes, powders, and shaped bodies of polyamides and calcined kaolin with particular size distribution |
-
2017
- 2017-07-20 TW TW106124224A patent/TW201817812A/zh unknown
- 2017-07-21 AU AU2017303415A patent/AU2017303415A1/en not_active Abandoned
- 2017-07-21 CN CN201780046999.5A patent/CN109642076B/zh active Active
- 2017-07-21 WO PCT/EP2017/068526 patent/WO2018019727A1/de active Search and Examination
- 2017-07-21 EP EP17740407.6A patent/EP3491066A1/de active Pending
- 2017-07-21 JP JP2019504879A patent/JP7055788B2/ja active Active
- 2017-07-21 US US16/321,086 patent/US20190177537A1/en not_active Abandoned
- 2017-07-21 MX MX2019001264A patent/MX2019001264A/es unknown
- 2017-07-21 KR KR1020197004711A patent/KR102383704B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-21 CA CA3032219A patent/CA3032219A1/en not_active Abandoned
- 2017-07-21 SG SG11201900390XA patent/SG11201900390XA/en unknown
-
2019
- 2019-01-24 IL IL264444A patent/IL264444A/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016505409A (ja) | 2012-11-21 | 2016-02-25 | ストラタシス,インコーポレイテッド | ポリアミド消耗材料を用いたアディティブマニュファクチュアリング |
JP2019513095A (ja) | 2016-03-11 | 2019-05-23 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ.Dsm Ip Assets B.V. | 溶融フィラメント印刷 |
JP2019527755A (ja) | 2016-07-29 | 2019-10-03 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | レーザー焼結粉末用の補強剤を含むポリアミドブレンド |
JP2019527639A (ja) | 2016-07-29 | 2019-10-03 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | レーザー焼結粉末用のポリアリールエーテルを含むポリアミドブレンド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201817812A (zh) | 2018-05-16 |
EP3491066A1 (de) | 2019-06-05 |
JP2019524939A (ja) | 2019-09-05 |
SG11201900390XA (en) | 2019-02-27 |
CA3032219A1 (en) | 2018-02-01 |
WO2018019727A1 (de) | 2018-02-01 |
IL264444A (en) | 2019-02-28 |
CN109642076A (zh) | 2019-04-16 |
KR102383704B1 (ko) | 2022-04-07 |
US20190177537A1 (en) | 2019-06-13 |
CN109642076B (zh) | 2022-01-25 |
MX2019001264A (es) | 2019-07-01 |
AU2017303415A1 (en) | 2019-02-28 |
KR20190039147A (ko) | 2019-04-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7055788B2 (ja) | レーザー焼結粉末用ポリアミドブレンド | |
JP7013442B2 (ja) | レーザー焼結粉末用のポリアリールエーテルを含むポリアミドブレンド | |
KR102383706B1 (ko) | 레이저 소결 분말을 위한 강화제를 함유하는 폴리아미드 배합물 | |
KR101633132B1 (ko) | 분말 조성물 및 그로부터의 물품 제조 방법 | |
EP2726537B1 (en) | Branched polyamide with different blocks | |
JP2019511592A (ja) | ポリアミド及び添加剤を含むポリアミド組成物 | |
JP2012503696A (ja) | 変性ポリアミド、その製造方法及び該ポリアミドから得られる物品 | |
WO2019121824A1 (en) | Piperidine-containing semi-aromatic copolyamide | |
KR102448912B1 (ko) | 폴리아미드 펠릿, 폴리아미드 펠릿의 제조방법, 및 폴리아미드 성형체의 제조방법 | |
EP4204207A1 (en) | Polyamide filaments for use in 3d printing | |
KR102204083B1 (ko) | 폴리아미드 수지의 제조방법 | |
JP2022513795A (ja) | ポリアミドブロック及びポリエーテルブロックを有するコポリマー粉末 | |
US20240052100A1 (en) | Powdered material (p) containing polyamide (pa) polymer and its use for additive manufacturing | |
EP3753970A1 (en) | Composition comprising piperidine-containing polyamide | |
WO2023135143A1 (en) | Sinter powder (sp) comprising at least one polyamide mxd6 and at least one semicrystalline polyamide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210629 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7055788 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |