JP7054842B2 - 部品実装装置および部品実装基板の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、部品実装装置および部品実装基板の製造方法に関する。

従来、ラジアル部品やアキシャル部品等の部品は、下方に平行に延びた２本のリードを有しており、これら２本のリードが基板に設けられたリード挿入孔に上方から挿入されることにより、部品が基板に装着・実装される。このようなリード付きの部品を基板に実装する部品実装装置は、アンビル部（クリンチ機構）を備えている。アンビル部は、基板に装着されて基板の下面側に突出して延びたリードの下端側の一部をカットして必要な長さにするとともに、残ったリードをクリンチして部品を基板に固定する（例えば、特許文献１参照）。

部品実装装置において、基板はＸＹテーブルに支持され、ＸＹテーブルにより基板を水平方向に移動させることにより、基板における部品挿入位置とアンビル部との位置合わせが行われる。例えば、基板における部品挿入位置に挿入された部品のリードに対して、アンビル部によりクリンチ動作を行った後、基板の下面から一定高さ離れるようにアンビル部を下降させる。その後、ＸＹテーブルにより基板を水平方向に移動させて、次の部品挿入位置とアンビル部との位置合わせ行った後、アンビル部を上昇させて、次の部品挿入位置に挿入された部品に対して、アンビル部によりクリンチ動作が行われる。

特開平８－５１３００号公報

部品実装基板にて実現される電子回路の多様化、多機能化、高密度実装化に伴い、実装される部品の種類も様々になっている。１枚の基板上には、例えば、部品として、ラジアル部品やアキシャル部品だけでなく、リードを有さない表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）も混在して実装される場合もある。例えば、下面側に表面実装部品が実装された基板に対して、上面側にラジアル部品やアキシャル部品を実装することで、電子回路の多様化、多機能化、高密度実装化に対応している。

しかしながら、従来の部品実装装置では、クリンチ動作を行った後、アンビル部が基板の下面から一定高さ離れるように退避した後、ＸＹテーブルによる基板の水平移動を行っている。そのため、アンビル部を次の部品挿入位置に位置決めするために要する時間を短縮することができず、部品実装における生産性の向上の妨げとなっている。

従って、本開示の目的は、上記従来の課題を解決することにあって、リードを有する部品の実装において、生産性を向上できる部品実装装置および部品実装基板の製造方法を提供することにある。

本開示の部品実装装置は、基板を位置決めする基板位置決め部と、下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の部品挿入位置において、基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするアンビル部と、アンビル部を水平方向および高さ方向に移動させる移動装置と、移動装置によるアンビル部の水平方向および高さ方向の移動を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、部品のリードに対するクリンチ動作を実施した第１部品挿入位置から別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第２部品挿入位置に向けてアンビル部が水平移動を行う際に、基板の下面に配置された部品のうち、アンビル部の水平移動のルート上に配置された部品の実装情報に基づいて設定された部品との干渉を回避する回避高さにて、アンビル部の移動を行うように移動装置を制御するものである。

本開示の部品実装基板の製造方法は、下方に延びたリードを有する部品を、基板の部品挿入位置に挿入する挿入ヘッドと、部品のリードをクリンチするアンビル部と、を用いて、部品を基板に実装した部品実装基板の製造方法であって、基板の第１部品挿入位置に挿入された部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第１実装工程と、基板の第２部品挿入位置に挿入された別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第２実装工程と、第１部品挿入位置から第２部品挿入位置へアンビル部を水平移動させる移動工程と、を含み、移動工程において、基板の下面に配置された部品のうち、アンビル部の水平移動のルート上に配置された部品の実装情報に基づいて設定された部品との干渉を回避する回避高さにて、アンビル部の移動を行うものである。

本開示によれば、リードを有する部品の実装において、生産性を向上できる部品実装装置および部品実装基板の製造方法を提供することができる。

本開示の一の実施の形態にかかる部品実装装置の概略構成図 本開示の一の実施の形態の部品実装装置が備えるクリンチユニットの斜視図 本開示の一の実施の形態のクリンチユニットの斜視図 本開示の一の実施の形態のクリンチユニットの一部の（ａ）斜視図、（ｂ）分解斜視図 本開示の一の実施の形態のクリンチユニットの動作説明図 本開示の一の実施の形態のクリンチユニットの動作説明図 本開示の一の実施の形態のクリンチユニットの動作説明図 本開示の一の実施の形態のクリンチユニットの動作説明図 本開示の一の実施の形態のクリンチユニットの動作説明図 本開示の一の実施の形態の部品実装装置の制御ブロック図 本開示の一の実施の形態にかかる部品実装基板の製造方法の模式説明図 本開示の一の実施の形態の部品実装基板の製造方法の模式説明図 本開示の一の実施の形態の部品実装基板の製造方法の模式説明図 本開示の一の実施の形態の部品実装基板の製造方法の模式説明図

本開示の第１態様によれば、基板を位置決めする基板位置決め部と、下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の部品挿入位置において、基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするアンビル部と、アンビル部を水平方向および高さ方向に移動させる移動装置と、移動装置によるアンビル部の水平方向および高さ方向の移動を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、部品のリードに対するクリンチ動作を実施した第１部品挿入位置から別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第２部品挿入位置に向けてアンビル部が水平移動を行う際に、基板の下面に配置された部品のうち、アンビル部の水平移動のルート上に配置された部品の実装情報に基づいて設定された部品との干渉を回避する回避高さにて、アンビル部の移動を行うように移動装置を制御する、部品実装装置を提供する。

本開示の第２態様によれば、制御装置は、基板の下面に配置された第１部品との干渉を回避する第１回避高さでの第１水平移動と、基板の下面に配置された第２部品との干渉を回避する高さであり第１回避高さよりも低い第２回避高さでの第２水平移動とを実施させるように移動装置を制御する、第１態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第３態様によれば、制御装置は、基板の下面における第１部品挿入位置から第２部品挿入位置までのアンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されていない場合の回避高さは、アンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されている場合の回避高さよりも低くなるように、移動装置を制御する、第３態様に記載の部品実装装置を提供する。

本開示の第４態様によれば、下方に延びたリードを有する部品を、基板の部品挿入位置に挿入する挿入ヘッドと、部品のリードをクリンチするアンビル部と、を用いて、部品を基板に実装した部品実装基板の製造方法であって、基板の第１部品挿入位置に挿入された部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第１実装工程と、基板の第２部品挿入位置に挿入された別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第２実装工程と、第１部品挿入位置から第２部品挿入位置へアンビル部を水平移動させる移動工程と、を含み、移動工程において、基板の下面に配置された部品のうち、アンビル部の水平移動のルート上に配置された部品の実装情報に基づいて設定された部品との干渉を回避する回避高さにて、アンビル部の移動を行う、部品実装基板の製造方法を提供する。

本開示の第５態様によれば、移動工程は、基板の下面に配置された第１部品との干渉を回避する第１回避高さでのアンビル部の第１水平移動工程と、基板の下面に配置された第２部品との干渉を回避する高さであり第１回避高さよりも低い第２回避高さでのアンビル部の第２水平移動工程と、を含む、第４態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。

本開示の第６態様によれば、移動工程において、基板の下面における第１部品挿入位置から第２部品挿入位置までのアンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されていない場合の回避高さは、アンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されている場合の回避高さよりも低く設定される、第４態様に記載の部品実装基板の製造方法を提供する。

以下に、本開示にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態）
本開示の一の実施の形態にかかる部品実装装置１の主要な構成を図１の概略斜視図に示す。

図１に示す部品実装装置１は、例えば、下方に延びた２本のリード４を備えたリード付きの部品２を基板３に装着・実装する装置である。部品２が実装された基板３は、「部品実装基板」となる。

図１に示す部品実装装置１は、基板位置決め部１１と、挿入ヘッド移動装置（第１移動装置）１２と、挿入ヘッド１３と、クリンチユニット移動装置（第２移動装置）１４と、クリンチユニット（クリンチ機構）１５とを備える。

基板位置決め部１１は、基板３を所定位置に位置決めする装置である。本実施の形態の基板位置決め部１１としては、例えば、一対のコンベア機構が採用され、基板３の両端を下方から支持して搬送し、所定位置に位置決めする。基板３には、部品２のリード４を挿通するための複数の挿入孔３ａが設けられている。

挿入ヘッド移動装置１２は、挿入ヘッド１３を移動させる装置である。本実施の形態の挿入ヘッド移動装置１２としては、例えば、直交座標テーブルが採用され、挿入ヘッド１３を水平方向（ＸＹ方向）および上下方向（Ｚ方向）に移動させる。なお、Ｘ方向とＹ方向は、互いに直交する水平方向であり、Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向と直交する方向である。

挿入ヘッド１３は、部品２をピックアップし、基板位置決め部１１によって位置決めされた基板３の挿入孔３ａに部品２のリード４を上方から挿入する装置である。挿入ヘッド１３は基板位置決め部１１よりも上方に位置し、挿入ヘッド移動装置１２によりＸＹ方向およびＺ方向に移動される。

挿入ヘッド１３は、部品２をピックアップする一対のピックアップ爪１３ａを備える。ピックアップ爪１３ａは部品２を把持してピックアップするものであり、ピックアップ爪駆動装置１３Ｋによって駆動される。ピックアップ爪１３ａに代えて、部品２を吸着する吸着ノズルを用いてもよい。

クリンチユニット移動装置１４は、クリンチユニット１５を水平方向（ＸＹ方向）および上下方向（高さ方向：Ｚ方向）に移動させる装置である。本実施の形態のクリンチユニット移動装置１４としては、例えば、直交座標テーブルが採用され、クリンチユニット１５を取り付けるためのアタッチメント部材１４Ｔを水平方向および上下方向に移動させる。なお、クリンチユニット移動装置１４およびアタッチメント部材１４Ｔの構成は、大きく簡略化した形で図示している。

クリンチユニット（クリンチ機構）１５は、基板３の挿入孔３ａから基板３の下面側に突出したリード４をクリンチする機構であり、アタッチメント部材１４Ｔに取り付けられて基板３の下方に位置している。クリンチユニット１５は、アタッチメント部材１４Ｔに取り付けられたベース部材２１と、ベース部材２１に対して水平回転する回転ベース２２と、回転ベース２２に取り付けられたアンビルユニット２３およびリード屑回収容器２４とを備えている。クリンチユニット移動装置１４によってアタッチメント部材１４Ｔが移動されるとベース部材２１が基板３の下方を水平方向に移動する。これによりクリンチユニット１５は、基板３の下方を基板３に対して水平方向に移動自在である。

クリンチユニット１５の拡大斜視図を図２および図３に示し、これらの図面を用いて、クリンチユニット１５の詳細構成について説明する。

図２および図３において、ベース部材２１は、アタッチメント部材１４Ｔに取り付けられたブラケット部２１ａと、ブラケット部２１ａに連結されたブロック部２１ｂおよび底板部２１ｃとを備えている。底板部２１ｃはブロック部２１ｂの下方を水平に延びている。

図３に示すように、ブロック部２１ｂは上下方向に延びた中空のθ回転シャフト３１を上下軸回りに回転自在に保持している。ここで、クリンチユニット１５におけるθ回転シャフト３１の周辺構成について、図４（ａ）、（ｂ）に示す。図３および図４（ａ）、（ｂ）に示すように、θ回転シャフト３１の下端はブロック部２１ｂと底板部２１ｃとの間に突出しており、その突出した部分にはウォームホイールから成るθ回転シャフト駆動ギヤ３２が水平姿勢で設けられている。θ回転シャフト３１の上端はブロック部２１ｂの上方に突出しており、その突出した部分には前述の回転ベース２２が取り付けられている。

図３および図４（ａ）、（ｂ）において、θ回転シャフト３１の内部には上下方向に延びた中空の間隔変更シャフト３３がθ回転シャフト３１を上下方向に貫通して設けられている。間隔変更シャフト３３の下端はθ回転シャフト駆動ギヤ３２と底板部２１ｃとの間に突出しており、その突出した部分には外歯の平歯車から成る間隔変更シャフト駆動ギヤ３４が水平姿勢で設けられている。間隔変更シャフト３３の上端は回転ベース２２の上方に突出しており、その突出した部分には駆動側傘歯車３５が水平姿勢で設けられている。駆動側傘歯車３５の歯は下面側に設けられている。間隔変更シャフト３３はθ回転シャフト３１の内部で、θ回転シャフト３１と同軸の上下軸回りに回転自在となっている。

ここで、クリンチユニット１５における動作を説明する動作説明図を図５から図９に示す。図３および図５に示すように、ベース部材２１の底板部２１ｃの上面にはθ駆動モータ３６が駆動軸を水平方向に向けて設けられている。θ駆動モータ３６の駆動軸にはθ駆動ギヤ３７が設けられており、θ駆動ギヤ３７はθ回転シャフト駆動ギヤ３２と噛み合っている。このため、θ駆動モータ３６がθ駆動ギヤ３７を水平軸回りに回転させると（図５中に示す矢印Ｒ１）、θ回転シャフト駆動ギヤ３２が回転し、これによりθ回転シャフト３１が上下軸回りに回転する（図５中に示す矢印Ｒ２）。そして、このθ回転シャフト３１の回転によって回転ベース２２が水平回転し、アンビルユニット２３の全体がθ回転シャフト３１の回転軸回りに水平回転する（図５中に示す矢印Ｒ３）。

図３および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース部材２１の底板部２１ｃの上面には、間隔変更モータ３８が駆動軸を下方に向けて設けられている。間隔変更モータ３８の駆動軸には外歯の平歯車から成る間隔変更ギヤ３９が水平姿勢で設けられている。間隔変更ギヤ３９は前述の間隔変更シャフト駆動ギヤ３４と噛み合っている。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、間隔変更シャフト３３の内部には上下方向に延びた中空のロッド部材４１が間隔変更シャフト３３および底板部２１ｃを上下方向に貫通して設けられている。ロッド部材４１の下端はベース部材２１の底板部２１ｃの下方に突出しており、その突出した部分の下端には水平軸回りに回転自在なローラ部材４２が設けられている（図７（ａ）、（ｂ））。ロッド部材４１の上端は駆動側傘歯車３５の上方に突出しており、その突出した部分には操作板４３が水平姿勢で設けられている。ロッド部材４１は間隔変更シャフト３３の内部で上下方向に移動自在となっている。

図２、図３および図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース部材２１の底板部２１ｃの上面には、クリンチシリンダ４４がピストンロッド４４ａを下方に向けて設けられている。底板部２１ｃの下方には底板部２１ｃに一端４５ａが回転自在に連結されたレバー部材４５が設けられている。レバー部材４５の他端（操作端４５ｂと称する）にはピストンロッド４４ａの下端に回転自在に連結されている。レバー部材４５の中間部には、ロッド部材４１の下端に設けられた前述のローラ部材４２が上方から当接している。

クリンチシリンダ４４によりレバー部材４５の操作端４５ｂが押し下げられた状態では、ロッド部材４１は操作板４３を下方位置（「非操作位置」と称する）に位置させる（図７（ａ））。一方、クリンチシリンダ４４によりレバー部材４５の操作端４５ｂが引き上げられた状態では、ロッド部材４１はレバー部材４５によって押し上げられて（図７（ｂ）中に示す矢印Ｆ１）、操作板４３を上方位置（「操作位置」と称する）に位置させる（図７（ｂ））。

図７（ａ）、（ｂ）、図８（ａ）、（ｂ）および図９（ａ）、（ｂ）に示すように、アンビルユニット２３はアンビルベース５１を備えている。アンビルベース５１は、回転ベース２２から上方に延びた支柱２２ａによって水平姿勢に支持されており、操作板４３の上方に位置している。アンビルベース５１は、固定側ベース５１Ａと可動側ベース５１Ｂとを備える。固定側ベース５１Ａは、支柱２２ａにより回転ベース２２に直接取り付けられており、可動側ベース５１Ｂは、固定側ベース５１Ａから水平方向に延びた移動ガイド５３を介して回転ベース２２に間接的に取り付けられている。可動側ベース５１Ｂは移動ガイド５３に沿って水平方向に移動自在であり、可動側ベース５１Ｂが移動ガイド５３に沿って移動すると、可動側ベース５１Ｂと固定側ベース５１Ａとの間隔が変化する。

図８（ａ）、（ｂ）および図９（ａ）、（ｂ）に示すように、固定側ベース５１Ａと可動側ベース５１Ｂとはそれぞれ上方に突出したマウント部５１ａを有している。各マウント部５１ａにはアンビル部５２が設けられている。図９（ａ）、（ｂ）において、各アンビル部５２は、部品２のリード４を挟んでクリンチ動作を行う一対の爪部として、固定爪保持部５４と可動爪保持部５５とを備えている。固定爪保持部５４はマウント部５１ａに固定して設けられている。可動爪保持部５５はマウント部５１ａに対して揺動軸５５Ｊの回りに揺動自在に設けられている。固定爪保持部５４は固定爪５４ａを有しており、可動爪保持部５５は可動爪５５ａを有している。

図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）に示すように、アンビルベース５１の固定側ベース５１Ａと可動側ベース５１Ｂのそれぞれにはアンビル操作ロッド５６が設けられている。固定側ベース５１Ａに設けられたアンビル操作ロッド５６は固定側ベース５１Ａを上下方向に貫通して上下方向に移動自在となっている。可動側ベース５１Ｂに設けられたアンビル操作ロッド５６は可動側ベース５１Ｂを上下方向に貫通して上下方向に移動自在となっている。各アンビル操作ロッド５６は下端側に下端側ローラ５７を有しており、上端側に上端側ローラ５８を有している。各アンビル操作ロッド５６の下端側ローラ５７は操作板４３の上方に位置している。

各アンビル操作ロッド５６は、操作板４３が前述の「非操作位置」に位置しているときには下端側ローラ５７が操作板４３に当接しておらず、自重によって「下方位置」に位置する（図８（ａ））。一方、操作板４３が前述の「操作位置」に位置しているときには、アンビル操作ロッド５６は、下端側ローラ５７を介して操作板４３によって押し上げられ（図８（ｂ）中に示す矢印Ｆ２）、アンビル操作ロッド５６は「上方位置」に位置する（図８（ｂ））。

図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）において、各アンビル部５２の可動爪保持部５５は、揺動軸５５Ｊとは反対側の端部の下面において、アンビル操作ロッド５６の上端側ローラ５８と当接している。各可動爪保持部５５は図示しないばね等の付勢部材によって上端側ローラ５８に押し付けられており、可動爪保持部５５と上端側ローラ５８は常に接触した状態を維持する。

可動爪保持部５５は、アンビル操作ロッド５６が「下方位置」に位置した状態では、アンビル操作ロッド５６からの押し上げを受けず、可動爪５５ａを固定爪５４ａから離間させた「待機位置」に位置する（図８（ａ）および図９（ａ）に示す位置）。一方、可動爪保持部５５は、アンビル操作ロッド５６が「上方位置」に位置した状態ではアンビル操作ロッド５６からの押し上げを受けて（図９（ｂ）中に示す矢印Ｆ３）、可動爪５５ａを固定爪５４ａの上方に位置させた「カット位置」（図８（ｂ）および図９（ｂ）に示す位置）に移動（揺動）する（図９（ｂ）中に示す矢印Ｆ４）。

このように、本実施の形態におけるクリンチユニット１５においては、クリンチシリンダ４４がレバー部材４５の操作端４５ｂを押し下げている状態では、操作板４３が「非操作位置」に位置して可動爪５５ａが「待機位置」に位置する。一方、クリンチシリンダ４４がレバー部材４５の操作端４５ｂを引き上げた状態では、操作板４３が「操作位置」に位置して可動爪５５ａが「カット位置」に位置するようになっている。すなわち、クリンチシリンダ４４を操作することによって、２つのアンビル部５２それぞれの可動爪５５ａを「待機位置」から「カット位置」に移動させることができる。

レバー部材４５には、図示しないクリンチ検出部７５（図１１参照）が設けられている。クリンチ検出部７５は、クリンチユニット１５において部品２のリード４に対するクリンチ動作が行われたことを検出する。クリンチ検出部７５は、固定爪５４ａと可動爪５５ａの間に挟まれたリード４に対してクリンチ動作を行う際に生じる部材のひずみを電気信号として検出するひずみセンサを採用してもよい。ひずみセンサは、クリンチ動作の際に生じる部材のひずみを検出できる位置に設ければよく、例えば、各アンビル部５２における可動爪保持部５５にひずみセンサがそれぞれ設けられている。クリンチ検出部７５であるひずみセンサにより検出されたひずみに基づく電気信号は、後述する制御装置に入力された、制御装置にて所定のひずみ量が検出されたと判断された場合にクリンチ動作が行われたものと判定する。これにより、それぞれのアンビル部５２において、クリンチ動作が正常に行われたことをそれぞれのクリンチ検出部７５により検出することができる。

図４（ａ）、（ｂ）および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、アンビルベース５１には、２つのアンビル部５２を近接および離間させて２つのアンビル部５２の間隔を変更する送りねじ機構６０が設けられている。送りねじ機構６０は回転ベース２２から垂直上方に延びた垂直部２２ｂによって水平姿勢に支持されたボールねじ６１と、ボールねじ６１の先端に設けられた従動側傘歯車６２と、ボールねじ６１の回転により、ボールねじ６１の軸方向に沿った方向に移動する移動ブロック６３とを備えている。従動側傘歯車６２は駆動側傘歯車３５と噛み合っており、移動ブロック６３は連結部材６４によって可動側ベース５１Ｂと連結されている。

間隔変更モータ３８が間隔変更ギヤ３９を回転させると、間隔変更シャフト３３が上下軸回りに回転し（図６（ｂ）中に示す矢印Ｒ４）、駆動側傘歯車３５が従動側傘歯車６２を水平軸回りに回転させる。これによりボールねじ６１が回転し（図６（ｂ）中に示す矢印Ｒ５）、移動ブロック６３がボールねじ６１の軸方向に沿って移動する（図６（ｂ）中に示す矢印Ｆ５）。

上述したように、送りねじ機構６０が駆動されて移動ブロック６３がボールねじ６１の軸方向に移動すると、連結部材６４を介して可動側ベース５１Ｂが移動ガイド５３に沿って移動する（図６（ｂ）中に示す矢印Ｆ６）。これにより可動側ベース５１Ｂに取り付けられたアンビル部５２が固定側ベース５１Ａに取り付けられたアンビル部５２に対して移動し、２つのアンビル部５２の間の間隔が広げられ（図６（ａ）から図６（ｂ）の状態）、あるいは狭められる（図６（ｂ）から図６（ａ）の状態）。

図２および図３に示すように、リード屑回収容器２４は、アンビルユニット２３が切断したリード４の下端部であるリード屑を回収するための容器である。リード屑回収容器２４は、回転ベース２２に取り付けられた容器保持部７０に上方から載置させるようにして着脱自在に取り付けられる。リード屑回収容器２４は、アンビルユニット２３の周囲の一部を取り囲む形状に形成されて上方に開口した本体部２４ａと、本体部２４ａに取り付けられた２つの蓋部（本体部２４ａに固定された固定蓋部２４ｂと本体部２４ａに対して着脱自在な着脱蓋部２４ｃ）とを備えている。リード屑回収容器２４が容器保持部７０に載置されると、容器保持部７０から上方に延びて設けられた係止部材７１の上端部が着脱蓋部２４ｃに係止し、リード屑回収容器２４の全体が回転ベース２２に対して（従ってアンビルユニット２３に対して）固定される（図２）。

図３に示すように、固定側ベース５１Ａのマウント部５１ａには管状部材から成る固定側誘導管７２が設けられており、可動側ベース５１Ｂのマウント部５１ａには同じく管状部材から成る可動側誘導管７３が設けられている。これら固定側誘導管７２と可動側誘導管７３それぞれの上端側の開口は対応するアンビル部５２の直下に位置しており、それぞれの下端側の開口はリード屑回収容器２４に設けられた屑入口２４Ｒの上方に位置している。

図２および図３に示すように、リード屑回収容器２４の着脱蓋部２４ｃには、下方に屈曲して延びた検出片２４Ｓが設けられている。一方、クリンチユニット１５が取り付けられるアタッチメント部材１４Ｔには、装着検出センサ７４が設けられている。装着検出センサ７４は、リード屑回収容器２４の本体部２４ａが容器保持部７０に正常に取り付けられ、かつ、本体部２４ａに着脱蓋部２４ｃが正常に取り付けられた状態でのみ検出片２４Ｓを検出する。

本実施の形態の部品実装装置１が備える制御装置８０と上述したそれぞれの構成部との関係について、図１０のブロック図に示す。図１０に示すように、制御装置８０には、作業者が制御装置８０に対して種々の操作入力を行うとともに、制御装置８０からの種々の情報を受け取る入出力手段として、例えば、タッチパネル８１が接続されている。入出力手段としては、その他、ディスプレイ、キーボード、音声入力手段などを採用してもよい。作業者がタッチパネル８１から部品実装動作を開始する指令入力を行うと、制御装置８０は部品実装装置１の各構成部を作動させる。具体的には、基板位置決め部１１、挿入ヘッド移動装置１２及びピックアップ爪駆動装置１３Ｋを作動させる。また、制御装置８０は、クリンチユニット移動装置１４、θ駆動モータ３６、間隔変更モータ３８、クリンチシリンダ４４等も作動させる。

装着検出センサ７４による検出情報は制御装置８０に入力され、制御装置８０は、装着検出センサ７４からの検出情報に基づいて、クリンチユニット１５の回転ベース２２にリード屑回収容器２４が正常に装着されているか否かの判断を行うことができる。クリンチ検出部７５による検出情報は制御装置８０に入力され、制御装置８０は、それぞれのアンビル部５２にて、クリンチ動作が正常に行われたか否かの判断を行うことができる。

本実施の形態において、制御装置８０は、メモリと、ＣＰＵなどのプロセッサに対応する処理回路とを備える。装着検出センサ７４およびクリンチ検出部７５の検出情報に基づく判断を行う構成は、例えば、メモリに記憶されたこれらの要素を機能させるプログラムをプロセッサが実行することで実現させてもよい。あるいは、これらの判断を行う構成は集積回路を用いて構成してもよい。また、制御装置８０は、部品実装に関する情報、すなわち、基板に対して複数の部品をどのような順番でどこに実装するのかという実装情報を格納する記憶装置を備える。実装情報には、例えば、基板の上面および下面に実装されている／実装を行う部品についての形状（大きさ、高さ）、実装位置、実装順序の情報が含まれている。制御装置８０は、メモリに記憶されたプログラムをプロセッサが実行することにより、記憶装置の実装情報に基づいて予め定められた手順にて、部品実装装置の各構成部の動作が制御されることで部品実装が行われてもよい。なお、サーバなどに実装情報が格納され、通信により制御装置８０に実装情報が提供されるような場合であってもよい。

次に、このような構成を有する部品実装装置１において、リード４を有する部品２に対してクリンチ動作を行うことにより、部品２を基板３に実装する手順について説明する。

作業者がタッチパネル８１から基板３に部品２を装着する指令入力を行うと、部品実装装置１の各構成部が制御装置８０に制御されて作動し、部品実装動作を実行する。この部品実装動作の実行は、制御装置８０において、プログラムが実行されて実装情報に基づいて行われる。

部品実装動作では、先ず、基板位置決め部１１が作動して外部から搬送される基板３を受け取り、所定の作業位置に位置決めする。基板位置決め部１１によって基板３が位置決めされたら、挿入ヘッド１３が作動し、図示しない部品供給部から供給される部品２を一対のピックアップ爪１３ａによって把持してピックアップし、その把持した部品２を基板３の上方に移動させる。そして、部品２が備えるリード４を基板３に設けられた挿入孔３ａ（図１）に上方から挿入する。

それとともに、クリンチユニット移動装置１４がクリンチユニット１５を部品２の下方に移動させる。クリンチユニット１５が部品２の下方に移動したら、間隔変更モータ３８が作動して２つのアンビル部５２の間隔を変更するとともに、θ駆動モータ３６が作動してアンビルユニット２３を上下軸回りに回転させる。ここで、間隔変更モータ３８は、２つのアンビル部５２の間隔が部品２の２本のリード４の間隔に合致するように送りねじ機構６０を駆動し、θ駆動モータ３６は、２つのアンビル部５２の向きが２本のリード４の向きに対応するように回転ベース２２を回転させる。

その後、２つのアンビル部５２のそれぞれの可動爪５５ａを「待機位置」に位置させた状態で、可動爪５５ａと固定爪５４ａとの間にリード４が上方から挿通されるように、クリンチユニット移動装置１４によりクリンチユニット１５を上昇させる。これにより、部品２のリード４に対して、２つのアンビル部５２が位置決めされた状態となる。その後、クリンチシリンダ４４を作動させて、２つのアンビル部５２それぞれの可動爪５５ａを「カット位置」に移動させる。これにより固定爪５４ａと可動爪５５ａは間にリード４の中間部を挟み込み（図８（ｂ）中に示す矢印Ｆ７）、リード４の下端の一部をカットしたうえで、残ったリード４をクリンチする（図８（ａ）及び図９（ａ））。これにより、部品２は基板３に固定され、部品２が基板３に実装される。

アンビル部５２によりリード４のカットを行うと、切断された側のリード４はリード屑となってアンビル部５２の下方に落下する。この落下するリード屑は固定側誘導管７２又は可動側誘導管７３によって受容され、リード屑回収容器２４の屑入口２４Ｒに誘導されて本体部２４ａ内に排出される。

その後、ピックアップ爪１３ａによる部品２の把持が解除され、挿入ヘッド移動装置１２により挿入ヘッド１３が上昇され、クリンチユニット移動装置１４によりクリンチユニット１５が下降されて、部品２の部品挿入位置（実装位置）から離れるように移動する。次に実装すべき部品がある場合には、挿入ヘッド１３が部品供給部から供給される次の部品２をピックアップして、上述の動作が繰り返される。

実装すべき全ての部品２の実装が完了すると、部品実装基板３（すなわち、部品の実装が行われた基板３）が部品実装装置１から搬出される。これにより、部品実装基板３の製造が完了する。

本実施の形態の部品実装装置１では、下面にすでに複数の部品（例えば、表面実装部品）が実装された基板３に対して、上面にリード４を有する複数の部品２の実装を行う。基板３の下面にすでに実装されている複数の部品には複数種類の部品が含まれ、その形状および大きさも様々である。本実施の形態の部品実装装置１にて行われる部品実装基板の製造方法について、以下に説明する。

図１１は、部品実装装置１にてリード４を有する部品２が実装される基板３の模式平面図（上面図）である。図１１に示すように、基板３の下面にはすでに複数の部品（例えば、表面実装部品）５が実装されている（図１１において、下面に実装されている部品５を点線にて示している）。基板３の下面に実装されている部品５は複数種類存在している。例えば、図１１の例では、第１部品５Ａ、第２部品５Ｂ、第３部品５Ｃが存在し、それぞれ形状、大きさが互いに異なっている。

基板３には、リード４を有する部品２が実装される複数の部品挿入位置として、第１部品挿入位置Ｐ１、第２部品挿入位置Ｐ２、第３部品挿入位置Ｐ３が設けられている。第１から第３部品挿入位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３には、部品２のリード４が挿入される挿入孔３ａが形成されている。なお、図１１では図示を省略しているが、基板３の上面および下面には、導体配線パターンが設けられている。

このような基板３において、図１１に示すように、挿入ヘッド１３およびアンビル部５２を用いて、第１部品挿入位置Ｐ１にて部品２Ａを実装した後、第２部品挿入位置Ｐ２にて別の部品２Ｂを実装する動作について説明する。図１１における第１部品挿入位置Ｐ１と第２部品挿入位置Ｐ２とを結ぶ、基板３の模式断面図を図１２に示す。

図１１および図１２に示すように、基板３の第１部品挿入位置Ｐ１に挿入された部品２のリード４に対してクリンチ動作を行ったアンビル部５２は、クリンチユニット移動装置１４により第２部品挿入位置Ｐ２に向けて移動を行うことになる。このアンビル部５２の水平移動のルートＲ１を、図１１では点線矢印で示し、図１２では実線矢印にて示す。

アンビル部５２の水平移動のルートＲ１を平面視すると、基板３の下面においてルートＲ１上には、１個の第１部品５Ａと４個の第２部品５Ｂとが配置（実装）されている。ルートＲ１の外側には、第３部品５Ｃが配置されている（図１２参照）。ここで、図１２に示すように、第１部品５Ａの高さをＨ１、第２部品５Ｂの高さをＨ２、第３部品５Ｃの高さをＨ３とすると、それぞれの高さはＨ２＜Ｈ１＜Ｈ３の関係にある。また、部品の高さとは、基板３の下面から部品５の下面までの距離のことである。

第１部品挿入位置Ｐ１にてクリンチ動作を行った後（第１実装工程）、クリンチユニット移動装置１４によりアンビル部５２の下降が開始され、アンビル部５２は基板３の下面から離間する。アンビル部５２が第１部品５Ａとの干渉を回避する第１回避高さＨ１１にまで達すると、アンビル部５２の下降が停止される。それとともにクリンチユニット移動装置１４は、第１回避高さＨ１１に維持した状態にて、第２部品挿入位置Ｐ２へ向けてのアンビル部５２の水平移動を開始する（第１水平移動工程）。ここで、第１回避高さＨ１１は、基板３の下面からアンビル部５２の上端までの距離のことである。第１回避高さＨ１１は、第１部品５Ａの高さＨ１よりも大きく、高さＨ１に対して余裕しろとして所定距離だけ大きく設定された高さである。例えば、Ｈ１を１５ｍｍ、Ｈ１１を１７ｍｍと設定してもよい。なお、アンビル部５２の水平移動のルートＲ１の外側に配置されている第３部品５Ｃの高さＨ３は、例えば２０ｍｍであり、第１回避高さＨ１１は高さＨ３よりも小さく設定されている。

アンビル部５２が第１部品５Ａの下方を通過すると、クリンチユニット移動装置１４によりアンビル部５２が第２部品５Ｂとの干渉を回避する第２回避高さＨ１２にまで上昇され、第２回避高さＨ１２に維持した状態にて、アンビル部５２がそれぞれの第２部品５Ｂの下方を通過する（第２水平移動工程）。ここで、第２回避高さＨ１２は、基板３の下面からアンビル部５２の上端までの距離のことである。第２回避高さＨ１２は、第２部品５Ｂの高さＨ２よりも大きく、高さＨ２に対して余裕しろとして所定距離だけ大きく設定された高さである。例えば、Ｈ２を８ｍｍ、Ｈ１２を１０ｍｍと設定してもよい。また、図１１および図１２に示す例では、第２回避高さＨ１２は、第１回避高さＨ１１よりも小さい高さとなっている。

その後、アンビル部５２が第２部品挿入位置Ｐ２の下方に達すると、クリンチユニット移動装置１４によりアンビル部５２が上昇され、アンビル部５２の上端が基板３の下面に達する。その後、挿入ヘッド１３より別の部品２が第２部品挿入位置Ｐ２に移動されて、部品２の挿入および挿入された部品２のリード４に対するクリンチ動作が行われる（第２実装工程）。

クリンチユニット移動装置１４によるアンビル部５２のこのような移動制御は、制御装置８０が有する実装情報に基づいて行われる。制御装置８０では、基板３の下面の全ての領域において配置された部品５のうち、第１部品挿入位置Ｐ１から第２部品挿入位置Ｐ２へと向かうアンビル部５２の水平移動のルートＲ１上に配置されている部品５に関する実装情報に基づいて制御が行われる。具体的には、基板３の下面に実装されている第１部品５Ａ、第２部品５Ｂ、第３部品５Ｃのうち、ルートＲ１上に配置されている第１部品５Ａおよび第２部品５Ｂに関する実装情報に基づいた制御が行われる。制御装置８０は、アンビル部５２が第１部品５Ａの下方を通過する際には、第１部品５Ａとの干渉を回避する第１回避高さＨ１１にアンビル部５２を維持して、ルートＲ１の外部に配置されている第３部品５Ｃの高さについては考慮しないような制御を行う。また、制御装置８０は、アンビル部５２が第１部品５Ａの下方を通過した後、第２部品５Ｂの下方を通過する際には、第２部品５Ｂとの干渉を回避する第２回避高さＨ１２にアンビル部５２を維持するような制御を行う。また、アンビル部５２の水平移動のルート上とは、アンビル部５２が移動する際に基板３上にアンビル部５２が投影される領域のことである。アンビル部５２の全ての投影領域であってもよく、アンビル部５２における主に上端部分の投影領域であってもよい。すなわち、アンビル部５２が水平移動を行う際に、その部分に部品が配置されていれば、アンビル部５２と干渉するおそれがあるような領域のことである。

このような制御を行うことにより、基板３の下面においてアンビル部５２の水平移動のルートＲ１上に配置されている様々な障害物（部品５など）の配置高さに応じて、干渉を回避する高さ位置にアンビル部５２を順次位置させながら水平移動を行うことができる。すなわち、アンビル部５２の移動ルート上において、障害物との干渉を回避するために必要な高さのみ、基板３の下面からアンビル部５２を離間させればよく、必要以上にアンビル部５２を下降させることがない。よって、部品挿入位置の間のアンビル部５２の移動に要する時間を短縮でき、部品実装基板の製造における生産性を向上できる。

なお、図１１および図１２の説明では、クリンチユニット移動装置１４により、アンビル部５２を所定高さにまで下降／上昇させた後、水平移動を開始するような場合について説明したが、このような場合のみに限られない。障害物との干渉が避けられる範囲にて、例えば、アンビル部５２を所定高さに到達する前に、水平移動を開始するような場合であってもよい。

次に、図１３および図１４を用いて、基板３における第２部品挿入位置Ｐ２から第３部品挿入位置Ｐ３に向けて、アンビル部５２の移動を行う場合（アンビル部５２の水平移動のルートＲ２）を例として説明する。図１４は、アンビル部５２の水平移動のルートＲ２における基板３の模式断面図である。

アンビル部５２の水平移動のルートＲ２を平面視すると、基板３の下面においてルートＲ２上には、部品５が配置されていない。一方、ルートＲ２の外側には、第１部品５Ａおよび第２部品５Ｂが配置されている。

第２部品挿入位置Ｐ２にてクリンチ動作を行った後、クリンチユニット移動装置１４によりアンビル部５２の下降が開始され、アンビル部５２は基板３の下面から離間する。アンビル部５２が基板３の下面との干渉を回避する第３回避高さＨ１３にまで達すると、アンビル部５２の下降が停止される。それとともにクリンチユニット移動装置１４は、第３回避高さＨ１３に維持した状態にて、第３部品挿入位置Ｐ３へ向けてのアンビル部５２の水平移動を開始する。ここで、第３回避高さＨ１３は、基板３の下面からアンビル部５２の上端までの距離のことである。第３回避高さＨ１３は、基板３の下面に対して余裕しろとして所定距離だけ離れるように設定された高さである。例えば、Ｈ１３を２ｍｍと設定してもよく、第３回避高さＨ１３は、第１回避高さＨ１１および第２回避高さＨ１２よりも小さい高さとして設定されている。

クリンチユニット移動装置１４により、第３回避高さＨ１３に維持された状態にてアンビル部５２の水平移動が行われる。その後、アンビル部５２が第３部品挿入位置Ｐ３の下方に達すると、クリンチユニット移動装置１４によりアンビル部５２が上昇され、アンビル部５２の上端が基板３の下面に達する。その後、挿入ヘッド１３より別の部品２が第２３品挿入位置Ｐ３に移動されて、部品２の挿入および挿入された部品２のリード４に対するクリンチ動作が行われる。

このように、第２部品挿入位置Ｐ２から第３部品挿入位置Ｐ３へ向かうアンビル部５２の水平移動のルートＲ２上に障害物が存在しないような場合には、アンビル部５２の回避高さを低く抑えたまま水平移動を行うことができる。すなわち、水平移動のルート上に配置されている部品等の実装情報に基づいて、アンビル部５２の回避高さを必要な回避量に抑えることができる。よって、部品実装基板の製造方法における生産性を向上できる。

本実施の形態の部品実装装置１によれば、制御装置８０は、部品２のリード４に対するクリンチ動作を実施した第１部品挿入位置Ｐ１から別の部品２のリード４に対するクリンチ動作を実施する第２部品挿入位置Ｐ２に向けてアンビル部５２の水平移動を制御する。この際、制御装置８０は、基板３の下面に配置された部品５のうち、アンビル部５２の水平移動のルートＲ１上に配置された部品５の実装情報に基づいて設定された部品５との干渉を回避する回避高さＨ１１、Ｈ１２にて、アンビル部５２の移動制御を行う。すなわち、部品実装装置１では、基板３の第１部品挿入位置Ｐ１に挿入された部品２のリード４に対するクリンチ動作を実施する第１実装工程と、基板３の第２部品挿入位置Ｐ２に挿入された別の部品２のリード４に対するクリンチ動作を実施する第２実装工程と、第１部品挿入位置Ｐ１から第２部品挿入位置Ｐ２へアンビル部５２を水平移動させる移動工程とを行う。この移動工程において、基板３の下面に配置された部品５のうち、アンビル部５２の水平移動のルートＲ１上に配置された部品５の実装情報に基づいて設定された部品との干渉を回避する回避高さＨ１１、Ｈ１２にて、アンビル部５２の移動制御が行われる。したがって、アンビル部５２の移動に要する時間を短縮することができ、リードを有する部品の実装を行う部品実装装置、および部品実装基板の製造方法における生産性の向上を実現できる。

また、制御装置８０は、基板３の下面に配置された第１部品５Ａとの干渉を回避する第１回避高さＨ１１でのアンビル部５２の第１水平移動と、第２部品５Ｂとの干渉を回避する高さであり第１回避高さＨ１１よりも低い第２回避高さＨ１２での第２水平移動とを実施させるようにアンビル部５２の移動制御を行う。したがって、回避すべき部品の高さに応じた回避高さにてアンビル部５２の移動を行うことができ、アンビル部５２の移動に要する時間を短縮できる。

また、制御装置８０は、基板３の下面における第２部品挿入位置Ｐ２から第３部品挿入位置Ｐ３までのアンビル部５２の水平移動のルートＲ２上に部品５が配置されていない場合の回避高さＨ１３は、アンビル部５２の水平移動のルートＲ１上に部品５が配置されている場合の回避高さＨ１１、Ｈ１２よりも低くなるように、アンビル部５２の移動制御を行う。したがって、水平移動のルートＲ２上に障害物が存在しないような場合には、アンビル部５２の回避高さを低く抑えたまま水平移動を行うことができる。

また、部品実装装置１における挿入ヘッド１３およびクリンチユニット１５の構成は一例であり、その他の構成を採用してもよい。また、クリンチユニット１５において、アンビル部５２が２つ備えられる場合に限られず、１つであってもよく、また３つ以上であってもよい。

また、基板３の下面に配置された部品は、表面実装部品に限られず、その他の部品であってもよい。このような部品の例としては、表面実装部品の他に、シールドケース、コネクタなども含まれる。

なお、上記様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本開示の部品実装装置および部品実装基板の製造方法は、リードを有する部品の実装への適用が有用である。

１ 部品実装装置
２ 部品
３ 基板
４ リード
５ 部品
１１ 基板位置決め部
１２ 挿入ヘッド移動装置
１３ 挿入ヘッド
１３ａ ピックアップ爪
１４ クリンチユニット移動装置
１５ クリンチユニット（クリンチ機構）
２１ ベース部材
２２ 回転ベース
２４ リード屑回収容器
３６ θ駆動モータ
３８ 間隔変更モータ
４４ クリンチシリンダ
５２ アンビル部
５４ 固定爪保持部
５４ａ 固定爪
５５ 可動爪保持部
５５ａ 可動爪
８０ 制御装置

Claims (10)

1. 基板を位置決めする基板位置決め部と、
   下方に延びたリードを有する部品をピックアップし、基板位置決め部により位置決めされた基板の部品挿入位置において、基板の挿入孔に上方からリードを挿入する挿入ヘッドと、
   基板の挿入孔から基板の下面側に突出したリードをクリンチするアンビル部と、
   アンビル部を水平方向および高さ方向に移動させる移動装置と、
   移動装置によるアンビル部の水平方向および高さ方向の移動を制御する制御装置と、を備え、
   制御装置は、
   部品のリードに対するクリンチ動作を実施した第１部品挿入位置から別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第２部品挿入位置に向かう第１の水平移動のルートに沿ってアンビル部の水平移動を行う際に、基板の下面に配置された複数の部品のうち、アンビル部の第１の水平移動のルート上に配置された第１部品の実装情報に基づいて設定された第１部品との干渉を回避する第１回避高さにて、アンビル部の移動を行うように移動装置を制御し、
   別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施した第２部品挿入位置からさらに別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第３部品挿入位置に向かう第２の水平移動のルートに沿ってアンビル部の水平移動を行う際に、基板の下面に配置された複数の部品のうち、アンビル部の第２の水平移動のルート上に配置された第２部品の実装情報に基づいて設定された第２部品との干渉を回避する第２回避高さにて、アンビル部の移動を行うように移動装置を制御し、
   第１部品と第２部品とは互いに異なる部品であって、第１回避高さと第２回避高さとは互いに異なる高さである、部品実装装置。
2. 制御装置は、第１の水平移動ルートに沿ってアンビル部の水平移動を行う際に、第１の水平移動のルート上において基板の下面に配置された第１部品との干渉を回避する第１回避高さでの第１水平移動と、第１の水平移動のルート上において基板の下面に配置された第３部品との干渉を回避する高さであり第１回避高さよりも低い第３回避高さでの第２水平移動とを実施させるように移動装置を制御する、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 制御装置は、基板の下面における第１部品挿入位置から第２部品挿入位置までのアンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されていない場合の回避高さは、アンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されている場合の回避高さよりも低くなるように、移動装置を制御する、請求項１に記載の部品実装装置。
4. 制御装置は、第１の水平移動ルートに沿ってアンビル部の水平移動を行う際に、基板の下面に配置された複数の部品のうち、アンビル部の第１の水平移動のルート上に配置されていない部品の実装情報に基づくことなく設定された第１回避高さにて、アンビル部の移動を行うように移動装置を制御する、請求項１から３のいずれか１つの記載の部品実装装置。
5. 挿入ヘッドは、部品を把持または吸着によりピックアップする、請求項１から４のいずれか１つに記載の部品実装装置。
6. 下方に延びたリードを有する部品を、基板の部品挿入位置に挿入する挿入ヘッドと、部品のリードをクリンチするアンビル部と、を用いて、部品を基板に実装した部品実装基板の製造方法であって、
   基板の第１部品挿入位置に挿入された部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第１実装工程と、
   基板の第２部品挿入位置に挿入された別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第２実装工程と、
   基板の第３部品挿入位置に挿入されたさらに別の部品のリードに対するクリンチ動作を実施する第３実装工程と、
   第１部品挿入位置から第２部品挿入位置へ第１の水平移動のルートに沿ってアンビル部を水平移動させる第１移動工程と、
   第２部品挿入位置から第３部品挿入位置へ第２の水平移動のルートに沿ってアンビル部を水平移動させる第２移動工程と、
   を含み、
   第１移動工程において、基板の下面に配置された部品のうち、アンビル部の第１の水平移動のルート上に配置された第１部品の実装情報に基づいて設定された第１部品との干渉を回避する第１回避高さにて、アンビル部の移動を行い、
   第２移動工程において、基板の下面に配置された部品のうち、アンビル部の第２の水平移動のルート上に配置された第２部品の実装情報に基づいて設定された第２部品との干渉を回避する第２回避高さにて、アンビル部の移動を行い、
   第１部品と第２部品とは互いに異なる部品であって、第１回避高さと第２回避高さとは互いに異なる高さである、部品実装基板の製造方法。
7. 第１移動工程は、
   基板の下面に配置された第１部品との干渉を回避する第１回避高さでのアンビル部の第１水平移動工程と、
   基板の下面に配置された第３部品との干渉を回避する高さであり第１回避高さよりも低い第３回避高さでのアンビル部の第２水平移動工程と、を含む、請求項６に記載の部品実装基板の製造方法。
8. 移動工程において、基板の下面における第１部品挿入位置から第２部品挿入位置までのアンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されていない場合の回避高さは、アンビル部の水平移動のルート上に部品が配置されている場合の回避高さよりも低く設定される、請求項６に記載の部品実装基板の製造方法。
9. 第１移動工程において、基板の下面に配置された部品のうち、アンビル部の第１の水平移動のルート上に配置されていない部品の実装情報に基づくことなく設定された第１回避高さにて、アンビル部の移動を行う、請求項６から８のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法。
10. 挿入ヘッドは、部品を把持または吸着によりピックアップする、請求項６から９のいずれか１つに記載の部品実装基板の製造方法。

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