JP7049141B2 - 電子部品用パッケージとその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態では、通信用パッケージ等の電子部品用パッケージについて説明する。
Claims (6)
- 電子部品が搭載される電子部品搭載領域を備えた底板と、
前記電子部品搭載領域を囲うように前記底板の上に立設された枠体と、
前記枠体の一部であって、前記電子部品と電気的に接続される配線層を有すると共に、前記底板の法線方向に延びる溝が外周側面に形成され、かつ前記溝の内面に前記配線層の端面が位置する端子部と、
前記溝の内面に形成され、前記配線層の端面と接続された導体層と、
前記端子部の側方から前記法線方向に向かって屈曲し、該屈曲した部位を前記溝に嵌入して前記導体層と電気的に接続されたリードと、
前記導体層と前記リードとを接続するロウ材と、
を有し、
前記溝の内面は、前記法線方向と垂直な方向に湾曲する曲面であり、前記導体層は前記曲面に沿って形成され、前記導体層と前記リードとが前記溝の内側で接続された電子部品用パッケージ。 - 前記端子部は、
ボンディングパッドと、
前記法線方向に延びるように形成され、かつ上端が前記ボンディングパッドに接続された導電性ビアとを有し、
前記導電性ビアの下端と前記配線層とが接続されたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品用パッケージ。 - 前記溝は、前記外周側面に間隔をおいて複数形成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品用パッケージ。
- 絶縁性のセラミックスを含むグリーンシートを形成する工程と、
前記グリーンシートの上に配線層を形成する工程と、
前記配線層に重なるスルーホールを前記グリーンシートに形成する工程と、
前記スルーホールの内面に、前記配線層と接続される導体層を形成する工程と、
各々の前記スルーホール同士が重なるように複数の前記グリーンシートを積層することにより、複数の前記グリーンシートの積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼結する工程と、
前記焼結の後、前記スルーホールを通る切断線に沿って前記積層体を切断することにより、複数の前記スルーホールを切り欠いてなる溝を外周側面に備えると共に、前記溝の内面に前記配線層の端面と接続された前記導体層が露出した端子部を形成する工程と、
前記端子部の側方から前記グリーンシートの積層方向に向かって屈曲したリードを前記端子部の前記溝に嵌入して、前記リードと前記導体層とをロウ材で電気的に接続する工程と、
電子部品搭載領域を備えた底板の上に、前記端子部を一部に含む枠体を立設し、前記枠体で前記電子部品搭載領域を囲う工程と、
を有し、
前記溝の内面は、前記積層方向と垂直な方向に湾曲する曲面であり、前記導体層は前記曲面に沿って形成され、前記導体層と前記リードとが前記溝の内側で接続される電子部品用パッケージの製造方法。 - 平面視において、前記スルーホールは、円形、又は前記切断線に垂直な方向を長軸とする楕円形であることを特徴とする請求項4に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
- 前記スルーホールを前記グリーンシートに形成する工程において、複数のスルーホールを前記グリーンシートに形成し、
前記端子部を形成する工程において、前記外周側面に前記溝を間隔をおいて複数形成し、
前記リードと前記導体層とを電気的に接続する工程において、複数の前記リードの各々の端部同士が接続されたリードフレームを用いることにより、複数の前記リードの各々を複数の前記溝の各々に同時に嵌入することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
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