JP7042729B2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、交流Δ（デルタ）結線構造を有する金属化フィルムコンデンサに関する。

従来より金属化フィルムを巻回して形成したコンデンサ素子の集合体をデルタ結線等することにより、使用目的に応じた電圧、容量のコンデンサを作製する技術が知られている（特許文献１参照）。

近年ではコンデンサ素子の集合体を容器に収納することなく、外装樹脂で被覆（樹脂モールド）して金属化フィルムコンデンサ（ユニット）の軽量化を図ることが行われている。このような樹脂モールドされた従来の交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサについて、図１２～図１９を用いて説明する。

図１４に示すように、横寝かせ状態の２つのコンデンサ素子２１，２１を横方向に並列配置して１つのコンデンサ素子ユニットＣ２１が構成されている。コンデンサ素子ユニットＣ２１は全体として横長横寝かせ型となっている。図１４（ｂ）のように背面側において、一方のコンデンサ素子２１における金属電極と他方のコンデンサ素子２１における金属電極とが両者間に跨って架設される水平方向に横長の結線用電極板２２を介して電気的かつ機械的に接続されている。この接続はコンデンサ素子どうしの直列接続である。図１４（ａ）のように表面側では、縦姿勢の引き出し導電板２５ａ₁ にアングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ が一体化接合されてなる複合型引き出し導電板２５が用意され、この複合型引き出し導電板２５がコンデンサ素子２１における引き出し用の金属電極（メタリコン）に電気的かつ機械的に接続されている。

この複合型引き出し導電板２５は、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、縦姿勢の引き出し導電板２５ａ₁ の上端部を直角に折り曲げて形成した水平接続部ｐ₁ に対して、アングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ の下端部を直角に折り曲げて形成した水平接続部ｐ₂ を上下方向で当接させ、スポット溶接（下向き矢印参照）などで一体化接合したものである。ｐ₃ はアングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ における縦板部、ｐ₄ は上端載置支持板部である。

すなわち、図１４に示すように、コンデンサ素子ユニットＣ２１を構成する一対のコンデンサ素子２１，２１において、横長の結線用電極板２２が存在する背面側に対して外方対向する表面側の金属電極Ｐ極、Ｎ極それぞれに複合型引き出し導電板２５が接続されている。

図１５は、図１４のようにして作製したコンデンサ素子ユニットを３つ並べて構成した素子ユニット集合体２９を表している。これ以降、３つのコンデンサ素子ユニットを区別するために、第１のコンデンサ素子ユニットＣ２１、第２のコンデンサ素子ユニットＣ２２、第３のコンデンサ素子ユニットＣ２３とする。

図１６は、図１５に示す素子ユニット集合体２９を金型のキャビティに収容し、溶融樹脂を注入充填硬化してモールド成形した中間半製品を示す。２８が素子ユニット集合体２９のほぼ全体を被覆保護する外装樹脂である。外装樹脂２８の表面から外方に複合型引き出し導電板２５におけるアングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ の上端側が突出している。すなわち、縦板部ｐ₃ の上半部と上端載置支持板部ｐ₄ とが露出している。

次に、図１７に示すように、外装樹脂２８の表面外方において、２つのアングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ ，２５ａ₂ の上端載置支持板部ｐ₄ ，ｐ₄ 間にわたって中継用電極板２５ｃ₁ ～２５ｃ₃ を掛け渡す。この中継用電極板２５ｃ₁ ～２５ｃ₃ による掛け渡しの様子は次のとおりとなっている。

３列目左側の上端載置支持板部ｐ₄ と２列目左側の上端載置支持板部ｐ₄ との間に第１の中継用電極板２５ｃ₁ が架け渡されている。２列目右側の上端載置支持板部ｐ₄ と１列目右側の上端載置支持板部ｐ₄ との間に第２の中継用電極板２５ｃ₂ が架け渡されている。３列目右側の上端載置支持板部ｐ₄ と１列目左側の上端載置支持板部ｐ₄ との間に第３の中継用電極板２５ｃ₃ が架け渡されている。

第１の中継用電極板２５ｃ₁ と第２の中継用電極板２５ｃ₂ とは直線状で短尺な形状を呈しているのに対して、第３の中継用電極板２５ｃ₃ はクランク状で長尺な形状を呈している。図１２に示すように製造の最終的な形態において、各中継用電極板２５ｃ₁ ，２５ｃ₂ ，２５ｃ₃ の中央部にはそれぞれ円柱状の外部接続端子２５ｄ₁ ，２５ｄ₂ ，２５ｄ₃ が電気的かつ機械的に接続されている。これらの外部接続端子はそれぞれΔ結線におけるＷ相、Ｕ相、Ｖ相を形成する。

図１８は配線系統を回路図として分かりやすく示したものである。第１の中継用電極板２５ｃ₁ は、第３のコンデンサ素子ユニットＣ２３における左側のコンデンサ素子２１_L23 と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２２における左側のコンデンサ素子２１_L22 とにわたって架け渡され、Ｗ相の引き出しの基点となっている。第２の中継用電極板２５ｃ₂ は、第２のコンデンサ素子ユニットＣ２２における右側のコンデンサ素子２１_R22 と第１のコンデンサ素子ユニットＣ２１における右側のコンデンサ素子２１_R21 とにわたって架け渡され、Ｖ相の引き出しの基点となっている。第３の中継用電極板２５ｃ₃ は、第１のコンデンサ素子ユニットＣ２１における左側のコンデンサ素子２１_L21 と第３のコンデンサ素子ユニットＣ２３における右側のコンデンサ素子２１_R23 とにわたって架け渡され、Ｕ相の引き出しの基点となっている。

特開２００１－６０５２９号公報

上記従来の交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサにおいて、第３の中継用電極板２５ｃ₃ は第２のコンデンサ素子ユニットＣ２２を間に挟んで離間距離が長くなっている第１のコンデンサ素子ユニットＣ２１と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２２とを、それも左側のコンデンサ素子２１_L21 と右側のコンデンサ素子２１_R23 とを接続する必要がある。そのために第３の中継用電極板２５ｃ₃ はクランク状で長尺な形状を呈するものとせざるを得なくなっている。

ほぼ完成品状態を表す図１２および要部拡大を表す図１９に示すように、アングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ の上端載置支持板部ｐ₄ と中継用電極板２５ｃとの接続固定を確実にするためにボルト２６とナット２７が用いられる。アングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ における上端載置支持板部ｐ₄ と各中継用電極板２５ｃにはボルト挿通孔が位置合わせ状態で形成されており、そのボルト挿通孔にボルト２６を挿通する。ナット２７は上端載置支持板部ｐ₄ の下面に当接され、そのナット２７にボルト２６が螺合緊締される。

このような構造をとっているため、アングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂ の上端載置支持板部ｐ₄ の下面と外装樹脂２８の上面との間にナット２７を配置するための空間が必要となっている。

そもそもこの従来例にあっては、外装樹脂２８の外方で３相（Ｕ相・Ｖ相・Ｗ相）のΔ（デルタ）結線を構築することを前提としているので、引き出し用の導電板と中継用電極板との電気的接続を伴う固定連結を機械的強度の大きなものにしておく必要がある。逆に言うと、Δ結線構造における強度メンバーとして外装樹脂の能力を利用することができないので、ボルト２６とナット２７とを用いる必要があり、そのために、引き出し導電板２５ａ₁ 以外にアングル状の繋ぎ用導電板２５ａ₂を必要とし、さらにこの両者をスポット溶接などしておく必要が生じている。このように従来は、Δ結線するために構造が大型化・複雑化するという問題があった。

さらに、従来の交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサにおいては、引き出しのための結線長さが長く、また不均等であるため、引き出しユニットのインピーダンス自体が大きく、Δ結線における各相のインピーダンス差が大きくなっていた。その結果、発熱や過熱の問題が生じていた。

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、低インピーダンスかつ各相のインピーダンス差が小さく、小型かつ簡素な構造でΔ結線をすることができる金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。

本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。

本発明による金属化フィルムコンデンサは、
素子軸方向を互いに実質的に平行にする同一姿勢状態の少なくとも２つのコンデンサ素子が並設され、それぞれにおける一方の金属電極どうしが直列または直並列に接続されてなるコンデンサ素子ユニットとして第１、第２、第３の３つのコンデンサ素子ユニットを備え、
前記第１のコンデンサ素子ユニットと前記第２のコンデンサ素子ユニットとはそれぞれの前記素子軸方向を実質的に同軸状として近接状態で対向して並列配置され、
前記第３のコンデンサ素子ユニットはそれの前記素子軸方向を前記並列配置された前記第１のコンデンサ素子ユニットおよび第２のコンデンサ素子ユニットの同軸状の前記素子軸方向に対して実質的に直交する姿勢で前記第１のコンデンサ素子ユニットおよび第２のコンデンサ素子ユニットに近接状態で対向して配置され、
両端部に前記コンデンサ素子の金属電極と電気的に接続される接合部を有し、中間部に外部接続端子を有してなる引き出しユニットとして第１、第２、第３の３つの引き出しユニットを備え、
前記第１のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と前記第３のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１および第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して前記第１の引き出しユニットにおける両端の接合部がそれぞれ架け渡し状態で結線され、
前記第３のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１および第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と前記第２のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して前記第２の引き出しユニットにおける両端の接合部がそれぞれ架け渡し状態で結線され、
前記第２のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と前記第１のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して前記第３の引き出しユニットにおける両端の接合部がそれぞれ架け渡し状態で結線され、
前記第１、第２、第３の引き出しユニットそれぞれにおける前記外部接続端子を外部に露出させる状態で、前記第１、第２、第３のコンデンサ素子ユニットおよび前記第１、第２、第３の引き出しユニットが外装樹脂によって被覆されている。

上記構成の本発明の金属化フィルムコンデンサは次のような作用を発揮する。

コンデンサ素子ユニットとして第１、第２、第３の３つのユニットを備えるが、これらのコンデンサ素子ユニットはいずれも、少なくとも２つのコンデンサ素子が並設されてなるものである。コンデンサ素子ユニットを構成する各コンデンサ素子は、それぞれの素子軸方向を互いに実質的に平行にする同一姿勢状態で並設されている。

コンデンサ素子ユニットを構成する少なくとも２つのコンデンサ素子は、それぞれにおける一方の金属電極どうしが直列または直並列に接続されている。すなわち、一方のコンデンサ素子における金属電極と他方のコンデンサ素子における金属電極とが直列に接続され、前記一方のコンデンサ素子における残りの金属電極と前記他方のコンデンサ素子における残りの金属電極とは、後述するようにそれぞれ別のコンデンサ素子ユニットに対して接続される。

引き出しユニットは隣接するコンデンサ素子ユニットどうしを接続するもので、その両端部にはコンデンサ素子の金属電極と電気的に接続される接合部を有し、中間部に外部接続端子を有している。この引き出しユニットとして第１、第２、第３の３つの引き出しユニットを備える。

第１の引き出しユニットは第１のコンデンサ素子ユニットと第３のコンデンサ素子ユニットとを接続し、第２の引き出しユニットは第３のコンデンサ素子ユニットと第２のコンデンサ素子ユニットとを接続し、第３の引き出しユニットは第２のコンデンサ素子ユニットと第１のコンデンサ素子ユニットとを接続する。詳しくは次のとおりである。

第１の引き出しユニットにおける両端部の接合部がそれぞれ第１のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と第３のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１および第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して架け渡し状態で結線される。

第２の引き出しユニットにおける両端部の接合部がそれぞれ第３のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１および第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と第２のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して架け渡し状態で結線される。

第３の引き出しユニットにおける両端部の接合部がそれぞれ第２のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と第１のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して架け渡し状態で結線される。

引き出しユニットにおける第１、第２、第３の相対的な配置関係は、コンデンサ素子ユニットにおける第１、第２、第３の相対的な配置関係に対して対称的となっている。具体的には、例えば、第１のコンデンサ素子ユニットが手前左側に配置され、第２のコンデンサ素子ユニットが奥左側に配置され、これら左側に位置する第１および第２のコンデンサ素子ユニットの両者に対してそれらの右側に第３のコンデンサ素子ユニットが配置されているとする。この配置形態を基準として、第１、第２、第３の引き出しユニットは次のように配置される。すなわち、第１の引き出しユニットが手前右側に配置され、第２の引き出しユニットが奥右側に配置され、これら右側に位置する第１および第２の引き出しユニットの両者に対してそれらの左側に第３の引き出しユニットが配置される。

言い換えると、第１のコンデンサ素子ユニットと第２のコンデンサ素子ユニットとは互いに平行関係にあり、かつ、第３のコンデンサ素子ユニットは互いに平行な第１および第２のコンデンサ素子ユニットに対して直交の関係にある。つまり、〔平行・直交配列〕となっている。一方、第１の引き出しユニットと第２の引き出しユニットとは互いに平行関係にあり、かつ、第３の引き出しユニットは互いに平行な第１および第２の引き出しユニットに対して直交の関係にある。これも、〔平行・直交配列〕となっている。そして、コンデンサ素子ユニットの〔平行・直交配列〕と引き出しユニットの〔平行・直交配列〕とは対称的となっている。より分かりやすくは、３つのコンデンサ素子ユニットはコの字状（あるいは逆コの字状）を呈する配列となっており、３つの引き出しユニットは逆コの字状（あるいはコの字状）を呈する配列となっている。

このように第１、第２、第３の引き出しユニットの配置関係が第１、第２、第３のコンデンサ素子ユニットの配置関係に対して対称的となっているので、引き出しユニットによる架け渡し結線の構造を単純化することが可能となる。そしてその結果として、引き出しユニットの一端部での接合部の金属電極に対する結線ポイントと当該引き出しユニットの他端部での接合部の金属電極に対する結線ポイントとの相対関係が、互いに隣り合っていて離間距離が短いコンデンサ素子ユニットどうし間の配置関係となる。つまり、離間距離が短い隣接ユニット間の結線であるため、従来例との比較において、第１、第２、第３の３つの引き出しユニットによる結線長さを短縮化することが可能になるとともに、それらの結線長さをほぼ同等の関係に近づけることが可能となる（結線長さの同等化）。第１、第２、第３の３つの引き出しユニットの形状についてもほぼ似通ったものにすることが可能となる。

引き出しユニットの結線長さを短縮化することは、引き出しユニットのインピーダンスを低減化することに寄与する。３つの引き出しユニットの結線長さをほぼ同等にすることは、コンデンサ素子ユニットどうし間のインピーダンス差を低減化することに寄与する。その結果として、金属化フィルムコンデンサの発熱特性を改善することが可能となる。

また、上記したように引き出しユニットによる架け渡し結線の構造を単純化することで、小型かつ簡素な構造でΔ結線をすることが可能となる。

本発明によれば、低インピーダンスかつ各相のインピーダンス差が小さく、小型かつ簡素な構造でΔ結線をすることができる金属化フィルムコンデンサを提供することができる。

本発明の実施例における交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサのコンデンサ主部を示す斜視図 図１に示すコンデンサ主部を樹脂モールドした状態の金属化フィルムコンデンサを示す透視斜視図 本発明の実施例における３つのコンデンサ素子ユニットの配列の方向性の相関関係を示す斜視図 本発明の実施例における１つのコンデンサ素子ユニットの概略構造を示す斜視図 図３に示す３つのコンデンサ素子ユニットを集約した素子ユニット集合体を示す斜視図 図３の状態との相関関係および図５の状態との相関関係を模式化して示す斜視図 本発明の実施例における３つの引き出しユニット配列の方向性の相関関係を示す斜視図 図２の状態に対応する状態で外観を表した金属化フィルムコンデンサの斜視図 本発明の実施例における３つのコンデンサ素子ユニットと３つの引き出しユニットとの接続状態を表す模式図 本発明の別の実施例における交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサのコンデンサ主部を示す斜視図 本発明のさらに別の実施例における交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサのコンデンサ主部を示す斜視図 従来例における交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサの完成品状態を示す斜視図 従来例における縦姿勢の引き出し導電板とアングル状の繋ぎ用導電板からなる複合型引き出し導電板を示す斜視図 従来例におけるコンデンサ素子ユニットを構成する一対のコンデンサ素子を示す斜視図 図１４のようにして作製したコンデンサ素子ユニットを３つ並べて構成した素子ユニット集合体を示す斜視図 図１５に示す素子ユニット集合体をモールド成形した中間半製品を示す斜視図 従来例における外装樹脂の表面外方において２つのアングル状の繋ぎ用導電板の上端載置支持板部間にわたって中継用電極板を掛け渡した様子を示す斜視図 従来例における配線系統を分かりやすく示した回路図 従来例における課題を指摘するための要部を拡大した断面図

以下、上記構成の本発明の金属化フィルムコンデンサにつき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。

図１は本発明の実施例における交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサにおいて、金属化ポリプロピレン（ＰＰ）フィルムを用いた３つのコンデンサ素子ユニットと３つの引き出しユニットからなるコンデンサ主部（アッセンブリとしての構成部品）の構成を示す斜視図、図２は図１に示すコンデンサ主部を樹脂モールドした状態の金属化フィルムコンデンサを示す透視斜視図である。また、図３は３つのコンデンサ素子ユニットの配列の方向性の相関関係を示す斜視図、図４は１つのコンデンサ素子ユニットの概略構造を示す斜視図、図５は図３に示す３つのコンデンサ素子ユニットを集約した素子ユニット集合体を示す斜視図、図６（ａ），（ｂ）はそれぞれ図３の状態との相関関係、図５の状態との相関関係を模式化して示す斜視図である。図７は３つの引き出しユニット配列の方向性の相関関係を示す斜視図、図８は図２の状態に対応する状態で外観を表した金属化フィルムコンデンサの斜視図、図９は３つのコンデンサ素子ユニットと３つの引き出しユニットとの接続状態を表す模式図である。

これらの図において、Ｘ，Ｙ，Ｚは空間での３次元方向を示し、Ｘは水平軸である第１軸方向、Ｙは第１軸方向Ｘに対して垂直な水平軸としての第２軸方向、Ｚは鉛直軸としての第３軸方向である。第２軸方向Ｙと第３軸方向Ｚとは互いに垂直に交差し、かついずれも第１軸方向Ｘに対しても垂直であり、第１軸方向Ｘ、第２軸方向Ｙ、第３軸方向Ｚは互いに直交する３次元方向となっている。第３軸方向Ｚは鉛直方向であり、第１軸方向Ｘと第２軸方向Ｙは互いに直交する水平方向である。

Ｃ１は第１のコンデンサ素子ユニット、Ｃ２は第２のコンデンサ素子ユニット、Ｃ３は第３のコンデンサ素子ユニット（特に図５、図３、図１参照）、ＶＨは第１の引き出しユニット、ＷＨは第２の引き出しユニット、ＵＨは第３の引き出しユニット（特に図７、図１参照）である。１はコンデンサ素子であり、図４における２は結線用電極板、３はハンダ、４はスペーサである。図４の状態は、図１、図２、図３、図５において手前側で左側に配列した第１のコンデンサ素子ユニットＣ１を基準にして、そのコンデンサ素子ユニットを方向Ｚに沿う第３軸周りに１８０°回転させたもの、つまり第２のコンデンサ素子ユニットＣ２に対応している。図１、図２、図７における５ａ，５ｂは第１、第２の引き出し導電板、５ｃは中継用電極板、５ｄは外部接続端子、６は絶縁体（薄厚の絶縁紙）、図１、図２における７はコンデンサ主部、図２、図８における８は外装樹脂、９は素子ユニット集合体、１０は引き出しユニット集合体である。

まず、図３～図６に基づいて、第１、第２、第３の３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３について説明する。

第１、第２、第３の３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３はそれぞれ、２つのコンデンサ素子１，１が並設された基本的構造を有している。いずれのコンデンサ素子ユニットも、２つのコンデンサ素子１，１は、それぞれの素子軸方向を互いに平行にする同一姿勢状態で並設されている（図３、図５参照）。

コンデンサ素子１においては、素子軸方向の他に素子軸方向に対して直交しかつ互いにも直交する他の２次元方向の軸方向が２つあるが、複数のコンデンサ素子について前記の同一姿勢状態とは、素子軸方向以外のコンデンサ素子における他の第１の軸方向を互いに実質的に平行にするとともに、他の第２の軸方向も互いに実質的に平行にする姿勢状態である。つまり、コンデンサ素子１において引き出し用の金属電極（メタリコン）が形成されている端面は小判形を呈していて、その小判形には長径と短径とがあるが、一対のコンデンサ素子１，１の長径方向どうしが互いに平行で、短径方向どうしも互いに平行となっている。

３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれにおいて、水平方向（空間内の第２軸方向Ｙまたは第１軸方向Ｘ）に沿って並ぶ２つのコンデンサ素子１，１のうち一方のコンデンサ素子１における片側の金属電極と他方のコンデンサ素子１における片側の金属電極とは両者間に跨って架設される水平方向に横長の結線用電極板２を介して電気的かつ機械的に接続されている（図４参照）。この電気的かつ機械的な接続はハンダ３によって行われている。結線用電極板２は一対のコンデンサ素子１，１を直列に接続している。横長の結線用電極板２を伴わない残りの一方のコンデンサ素子１における金属電極と他方のコンデンサ素子１における金属電極は引き出しユニットを用いて別のコンデンサ素子ユニットへと接続される（詳しくは後述する）。

図３、図５に示すように、第１のコンデンサ素子ユニットＣ１の場合、２つのコンデンサ素子１，１が第２軸方向Ｙに沿って並ぶとともに、結線用電極板２が第１軸方向Ｘの下手側（紙面奥側）の端面に位置するように配列される。第２軸方向Ｙの上手側（左側）のコンデンサ素子１は、その第１軸方向Ｘの端面（紙面手前側の端面）がＵ相に接続される金属電極（Ｕ_C1）となっており、第２軸方向Ｙの下手側（右側）のコンデンサ素子１は、その第１軸方向Ｘの端面（紙面手前側の端面）がＶ相に接続される金属電極（Ｖ_C1）となっている。第１のコンデンサ素子ユニットＣ１にあっては、結線用電極板２は奥側（第１軸方向Ｘの下手側）に位置している。

第２のコンデンサ素子ユニットＣ２の場合、２つのコンデンサ素子１，１が第２軸方向Ｙに沿って並ぶとともに、結線用電極板２が第１軸方向Ｘの上手側（紙面手前側）の端面に位置するように配列される。第２軸方向Ｙの下手側（右側）のコンデンサ素子１は、その第１軸方向Ｘの端面（紙面奥側の端面）がＷ相に接続される金属電極（Ｗ_C2）となっており、第２軸方向Ｙの上手側（左側）のコンデンサ素子１は、その第１軸方向Ｘの端面（紙面奥側の端面）がＵ相に接続される金属電極（Ｕ_C2）となっている。第２のコンデンサ素子ユニットＣ２にあっては、結線用電極板２は手前側（第１軸方向Ｘの上手側）に位置している。

第２のコンデンサ素子ユニットＣ２は、第１のコンデンサ素子ユニットＣ１を方向Ｚに沿う第３軸周りに１８０°回転させたものに相当する。第１のコンデンサ素子ユニットＣ１における結線用電極板２と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２における結線用電極板２とは背中合わせの近接状態で対向している。

第３のコンデンサ素子ユニットＣ３の場合、２つのコンデンサ素子１，１が第１軸方向Ｘに沿って並ぶとともに、結線用電極板２が第２軸方向Ｙの上手側（左側）の端面に位置するように配列される。第１軸方向Ｘの上手側（紙面手前側）のコンデンサ素子１は、その第２軸方向Ｙの下手側（右側）の端面がＶ相に接続される金属電極（Ｖ_C3）となっており、第１軸方向Ｘの下手側（紙面奥側）のコンデンサ素子１は、その第２軸方向Ｙの下手側（右側）の端面がＷ相に接続される金属電極（Ｗ_C3）となっている。第３のコンデンサ素子ユニットＣ３にあっては、結線用電極板２は左側（第２軸方向Ｙの上手側）に位置している。

第３のコンデンサ素子ユニットＣ３は、第１のコンデンサ素子ユニットＣ１を方向Ｚに沿う第３軸周りで反時計方向に９０°回転させたものに相当する。第２のコンデンサ素子ユニットＣ２は、第３のコンデンサ素子ユニットＣ３を第３軸周りで反時計方向に９０°回転させたものに相当し、第１のコンデンサ素子ユニットＣ１は、第２のコンデンサ素子ユニットＣ２を第３軸周りで１８０°回転させたものに相当している。

３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３それぞれにおける結線用電極板２，２，２は図１、図５に示すアッセンブリとして集約配列された構成部品の内方側（外表面にはでない領域）に位置している。

第２のコンデンサ素子ユニットＣ２を表した図４において、結線用電極板２に対して、その両側位置で２つのコンデンサ素子１，１のほぼ中央部にＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂製などのスペーサ４，４が接着されている。このスペーサ４，４は第２のコンデンサ素子ユニットＣ２に代えて第１のコンデンサ素子ユニットＣ１にも設けてもよい。また、スペーサ４，４どうしが接触しないように第１のコンデンサ素子ユニットＣ１と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２とにそれぞれ１つずつ設けてもよい。これにより、第１のコンデンサ素子ユニットＣ１と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２との間隔規制を行う。

なお、第１および第２のコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２と対向配置される第３のコンデンサ素子ユニットＣ３の結線用電極板２には、所定の間隔を確保するためスペーサ４が設けられる。

３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれにおける一対のコンデンサ素子１，１どうしは近接状態で並列配置されているが、３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３どうしも互いに近接状態で対向して配置されている。この場合に、第１のコンデンサ素子ユニットＣ１における結線用電極板２と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２における結線用電極板２とは内方において背中合わせ状態で近接している。第１、第２のコンデンサ素子ユニットＣ１および／またはＣ２の内方部に設けたスペーサ４，４は両コンデンサ素子ユニットどうし間の間隔規制を行い、第３のコンデンサ素子ユニットＣ３の内方部に設けたスペーサ４，４は第１のコンデンサ素子ユニットＣ１および第２のコンデンサ素子ユニットＣ２との間隔規制を行う。

３つのコンデンサ素子ユニットＣ１、Ｃ２、Ｃ３の配列の相関関係を分かりやすくするために、図６（ａ），（ｂ）を用いて補足する。図６（ａ）は図３における３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３それぞれの占有空間モデルＭ１，Ｍ２，Ｍ３を表し、図６（ｂ）は図５における３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３それぞれの占有空間モデルＭ１，Ｍ２，Ｍ３を表している。

図６（ａ）では第１の占有空間モデルＭ１と第２の占有空間モデルＭ２とが互いに平行で離れている。第３の占有空間モデルＭ３は第１の占有空間モデルＭ１および第２の占有空間モデルＭ２に対して直交し、かつ両者から離れている。この状態は図３の３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３の配置関係に対応している。

図６（ｂ）では第１の占有空間モデルＭ１と第２の占有空間モデルＭ２とが互いに平行を保った状態で接近している。第３の占有空間モデルＭ３は姿勢（方向性）を保ったまま第１の占有空間モデルＭ１および第２の占有空間モデルＭ２に対して接近している。この状態は図５に示す素子ユニット集合体９における３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３の配置関係に対応している。３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３の配列状態について、上方から見た形でコの字状を呈する配列となっている。

次に、第１、第２、第３の３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨについて説明する。

図７は図５に示す３つの素子ユニット集合体９に位置対応させて描いた引き出しユニット集合体１０つまり３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨを示している。そして、図１は３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３に対して３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨを結合した構成のコンデンサ主部７を表し、図２の透視斜視図はそのコンデンサ主部７を外装樹脂８によって被覆した完成品としての金属化フィルムコンデンサを示している。図８の斜視図は図２の状態に対応した外観を表している。

第１の引き出しユニットＶＨは第１のコンデンサ素子ユニットＣ１と第３のコンデンサ素子ユニットＣ３とにわたる状態で配置され、第２の引き出しユニットＷＨは第３のコンデンサ素子ユニットＣ３と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２とにわたる状態で配置され、第３の引き出しユニットＵＨは第２のコンデンサ素子ユニットＣ２と第１のコンデンサ素子ユニットＣ１とにわたる状態で配置されている。

第１、第２、第３の３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨはそれぞれ、ユニット結線用電極板５と絶縁体（薄厚の絶縁紙）６を有している。ユニット結線用電極板５は、一方の接合部を構成する第１の引き出し導電板５ａ、他方の接合部を構成する第２の引き出し導電板５ｂ、中継用電極板５ｃ、外部接続端子５ｄを備えている。第１の引き出し導電板５ａ、第２の引き出し導電板５ｂはほぼ縦長姿勢であり、中継用電極板５ｃは水平姿勢であり、外部接続端子５ｄはその軸方向が鉛直方向となっている。

第１の引き出し導電板５ａと第２の引き出し導電板５ｂとはほぼ同形同大で、その縦長主部の上端部を直角に折り曲げて水平接続部を構成している。中継用電極板５ｃの長手方向の両端部に対して第１の引き出し導電板５ａの水平接続部と第２の引き出し導電板５ｂの水平接続部がスポット溶接などにより電気的かつ機械的に接続されている。第１の引き出し導電板５ａと第２の引き出し導電板５ｂとは、上方から見て、第１の引き出しユニットＶＨと第２の引き出しユニットＷＨでは互いに直交姿勢となっており、第３の引き出しユニットＵＨでは互いに向かい合わせの平行姿勢となっている。

第１の引き出しユニットＶＨの場合には、一方の接合部（Ｖ_H1）を構成する第１の引き出し導電板５ａは中継用電極板５ｃの左端手前部に接続され、他方の接合部（Ｖ_H2）を構成する第２の引き出し導電板５ｂは中継用電極板５ｃの右端側辺部でやや奥側に偏位した部位に接続されている。第２の引き出しユニットＷＨの場合には、一方の接合部（Ｗ_H1）を構成する第１の引き出し導電板５ａは中継用電極板５ｃの右端側辺部でやや手前側に偏位した部位に接続され、他方の接合部（Ｗ_H2）を構成する第２の引き出し導電板５ｂは中継用電極板５ｃの左端奥部に接続されている。第３の引き出しユニットＵＨの場合には、一方の接合部（Ｕ_H1）を構成する第１の引き出し導電板５ａは中継用電極板５ｃの奥側の側辺部に接続され、他方の接合部（Ｕ_H2）を構成する第２の引き出し導電板５ｂは中継用電極板５ｃの手前側の側辺部に接続されている。

そして、３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨのいずれにおいても、その中継用電極板５ｃの中央部に円柱状の外部接続端子５ｄが電気的かつ機械的に接続されている。３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨの外部接続端子５ｄがそれぞれ、Ｖ相接続端子、Ｗ相接続端子、Ｕ相接続端子に相当する。また、いずれの中継用電極板５ｃもその下面部位で外部接続端子５ｄの直下位置に薄厚の絶縁紙などの絶縁体６を配置してもよい。絶縁体６としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂製などであってもよい。

図１に示すように、第１の引き出しユニットＶＨは、第１のコンデンサ素子ユニットＣ１における右側のコンデンサ素子１の金属電極（Ｖ_C1）と第３のコンデンサ素子ユニットＣ３における手前側のコンデンサ素子１の金属電極（Ｖ_C3）とにわたって架け渡し状態で結線されている。すなわち、第１の引き出しユニットＶＨの左側の接合部（Ｖ_H1）を構成する第１の引き出し導電板５ａが第１のコンデンサ素子ユニットＣ１の一方のコンデンサ素子１の金属電極（Ｖ_C1）に電気的に接続され、第１の引き出しユニットＶＨの右側の接合部（Ｖ_H2）を構成する第２の引き出し導電板５ｂが第３のコンデンサ素子ユニットＣ３の一方のコンデンサ素子１の金属電極（Ｖ_C3）に電気的に接続されている。図９の模式図で表したように、記号を用いて模式的に表現すると、
－（Ｖ_C1）・（Ｖ_H1）＝（Ｖ_H2）・（Ｖ_C3）－
となる（領域Ａ１参照）。ここで、「・」はコンデンサ素子１の金属電極と第１または第２の引き出し導電板との接続を示し、「＝」は中継用電極板を介した第１の引き出し導電板と第２の引き出し電極板との接続を示し、「－」はコンデンサ素子ユニット内のコンデンサ素子１間の結線用電極板２によるシリーズ接続を示す（以下、同様）。

第２の引き出しユニットＷＨは、第３のコンデンサ素子ユニットＣ３における奥側のコンデンサ素子１の金属電極（Ｗ_C3）と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２における右側のコンデンサ素子１の金属電極（Ｗ_C2）とにわたって架け渡し状態で結線されている。すなわち、第２の引き出しユニットＷＨの右側の接合部（Ｗ_H1）を構成する第１の引き出し導電板５ａが第３のコンデンサ素子ユニットＣ３の他方のコンデンサ素子１の金属電極（Ｗ_C3）に電気的に接続され、第２の引き出しユニットＷＨの左側の接合部（Ｗ_H2）を構成する第２の引き出し導電板５ｂが第２のコンデンサ素子ユニットＣ２の一方のコンデンサ素子１の金属電極（Ｗ_C2）に電気的に接続されている。記号を用いて模式的に表現すると、
－（Ｗ_C3）・（Ｗ_H1）＝（Ｗ_H2）・（Ｗ_C2）－
となる（領域Ａ２参照）。

第３の引き出しユニットＵＨは、第２のコンデンサ素子ユニットＣ２における左側のコンデンサ素子１の金属電極（Ｕ_C2）と第１のコンデンサ素子ユニットＣ１における左側のコンデンサ素子１の金属電極（Ｕ_C1）とにわたって架け渡し状態で結線されている。すなわち、第３の引き出しユニットＵＨの奥側の接合部（Ｕ_H1）を構成する第１の引き出し導電板５ａが第２のコンデンサ素子ユニットＣ２の他方のコンデンサ素子１の金属電極（Ｕ_C2）に電気的に接続され、第３の引き出しユニットＵＨの手前側の接合部（Ｕ_H2）を構成する第２の引き出し導電板５ｂが第１のコンデンサ素子ユニットＣ１の他方のコンデンサ素子１の金属電極（Ｕ_C1）に電気的に接続されている。記号を用いて模式的に表現すると、
－（Ｕ_C2）・（Ｕ_H1）＝（Ｕ_H2）・（Ｕ_C1）－
となる（領域Ａ３参照）。

上記３つの模式的表記をまとめると、
－（Ｖ_C1）・（Ｖ_H1）＝（Ｖ_H2）・（Ｖ_C3）－（Ｗ_C3）・（Ｗ_H1）＝（Ｗ_H2）・（Ｗ_C2）－（Ｕ_C2）・（Ｕ_H1）＝（Ｕ_H2）・（Ｕ_C1）－（Ｖ_C1）
となる。これはサイクリックな規則性をもっていることが分かる。

図５に示す３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３の素子ユニット集合体９に対して図７に示す３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨを上方からかぶせて、図１に示すようなコンデンサ主部７を構成する。この場合に、互いに異なるコンデンサ素子ユニットにおける金属電極どうしに対して引き出しユニットにおける第１の引き出し導電板５ａ、第２の引き出し導電板５ｂをハンダ（図示省略）を用いて接続する。このとき、引き出しユニットにおける絶縁体６を隣接するコンデンサ素子ユニットどうしのコンデンサ素子１，１の境界部付近の上部位置に配置することが好ましい。

スペーサ４は第１の引き出し導電板５ａ、第２の引き出し導電板５ｂの外表面にも接着される（図示省略）。これらのスペーサ４はインサート成形用の金型のキャビティ内周面との間でコンデンサ主部７の位置規制（間隔規制）を行うことで、外装樹脂８の厚みを所定の厚みに調整する。

なお、図１において二点鎖線で示すように、縦長の絶縁体（薄厚の絶縁紙）１１，１１，１１を隣接する第１のコンデンサ素子ユニットＣ１と第３のコンデンサ素子ユニットＣ３との境界部、第３のコンデンサ素子ユニットＣ３と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２との境界部、第２のコンデンサ素子ユニットＣ２と第１のコンデンサ素子ユニットＣ１との境界部に介在させておくことが好ましい。

金型のキャビティにコンデンサ主部７をセットし、エポキシ樹脂など電気絶縁性で熱硬化性を有する溶融樹脂を注入充填し、固化をまって離型する。このインサート成形において、図８に示すように、３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨそれぞれにおける外部接続端子５ｄ‥を外部に露出させる状態で樹脂成形を行い、コンデンサ主部７を外装樹脂８で被覆保護した完成品としての金属化フィルムコンデンサを得る。

なお、金属化フィルムコンデンサを電気自動車や産業用電気機器などのフレーム等の固定部に取り付け固定する際に用いる締結部材としてのボルトを螺合するための被締結具としてのＰＰＳ樹脂・黄銅製などのナットユニット１２（図８参照）を外装樹脂８内にインサートした状態で樹脂成形することが好ましい。なお、ナットユニット１２は図８において外装樹脂８の一側面に２つ設けられているが、外方対向する反対側の側面にも同様に（対称的に）設けられている。

本実施例においては、３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３はコの字状を呈する配列となっている（端的には図６（ｂ）参照）。第１のコンデンサ素子ユニットＣ１と第２のコンデンサ素子ユニットＣ２とは互いに平行関係にある。また、第３のコンデンサ素子ユニットＣ３は互いに平行な第１および第２のコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２に対してその右側に隣接して位置した直交の関係にある。この関係を〔平行・直交配列〕と称することとする。

一方、３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨは逆コの字状を呈する配列となっている（図１、図７参照）。第１の引き出しユニットＶＨと第２の引き出しユニットＷＨとは互いに平行関係にある。また、第３の引き出しユニットＵＨは互いに平行な第１および第２の引き出しユニットＶＨ，ＷＨに対してその左側に隣接して位置した直交の関係にある。これも、〔平行・直交配列〕となっている。

このように、コンデンサ素子ユニットの〔平行・直交配列〕と引き出しユニットの〔平行・直交配列〕とは対称的となっている。すなわち、３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨによる架け渡し結線の構造が従来例に比べて単純化されている。各引き出しユニットにおいて、その一端接合部と一のコンデンサ素子ユニット内におけるコンデンサ素子１の金属電極に対する結線ポイントと、他端接合部と他のコンデンサ素子ユニット内におけるコンデンサ素子1の金属電極に対する結線ポイントとの相対関係が、互いに隣り合っていて離間距離が短いコンデンサ素子ユニットどうし間の配置関係となる。つまり、離間距離が短い隣接ユニット間の結線であるため、従来例との比較において、第１、第２、第３の３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨによる結線長さを短縮化することが可能となっている。その結果、引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨのインピーダンスを低減化することができる。

併せて、３つの引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨによる結線長さをほぼ同等の関係に近づけることが可能となっている（結線長さの同等化）。その結果、３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３どうし間のインピーダンス差を低減化することができる。

図８に示すように、外装樹脂８の表面から外方に出ているのはＵ相・Ｖ相・Ｗ相３つの外部接続端子５ｄ‥のみである。ユニット結線用電極板５において比較的大きな占有体積をもつ第１の引き出し導電板５ａ、第２の引き出し導電板５ｂ、中継用電極板５ｃはその全体が外装樹脂８によって被覆保護されている。外装樹脂８は絶縁性能に優れた材料でできているので、感電防止上の安全性が高いものとなっている。加えて、外装樹脂８は強固に固まる接着剤の機能をもっているので、第１の引き出し導電板５ａと中継用電極板５ｃとの電気的・機械的接続、第２の引き出し導電板５ｂと中継用電極板５ｃとの電気的・機械的接続、中継用電極板５ｃと外部接続端子５ｄの基部との電気的・機械的接続を優れたものにすることができる。

以上の相乗として、金属化フィルムコンデンサの発熱特性を改善することができるとともに、引き出しユニットによる架け渡し結線の構造単純化を通じて、小型かつ簡素な構造でΔ結線をすることができる。

上記の実施例においては、３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３について図３～図５で示したように、それぞれ２つのコンデンサ素子１，１の組み合わせでコンデンサ素子ユニットを構成すると説明していたが、これは一例であり、また代表的なモデル例でもあるが、もちろん本発明はこの構成に限るものではない。例えば図１０に示すように、３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれを横方向ｍ列、縦方向ｎ行（ｍは２以上の自然数、ｎは任意の自然数）のマトリックス配列のコンデンサ素子１‥群の集合体で構成してもよい。すなわち、第１の引き出し導電板５ａと第２の引き出し導電板５ｂとによって共通に接続されるコンデンサ素子１の個数を（ｍ／２）×ｎ個とする。なお、ｍ＝２、ｎ＝１の場合は上記の実施例に相当する。

図１０の例では、３つのコンデンサ素子ユニットＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれは横方向に４列（２列×２）、縦方向に３列のコンデンサ素子が並設され、横方向左側の２列、縦方向３列の計６個のコンデンサ素子が並列に接続されるとともに、横方向右側の２列、縦方向３列の計６個のコンデンサ素子が並列に接続され、横方向左側の６個のコンデンサ素子における一方の金属電極と、横方向右側の６個のコンデンサ素子のコンデンサ素子における一方の金属電極とが直列に接続される。

また、上記の実施例においては、絶縁体（絶縁紙）６を使用しているが、絶縁体６の使用は必須ではない。すなわち、外装樹脂８を介在させることで所望の絶縁状態を確保することができる場合には、絶縁体６を不要とすることができる。

また、引き出しユニットＶＨ，ＷＨ，ＵＨの構成は一例であり、上記の実施例に限らず、第１の引き出し導電板５ａ、第２の引き出し導電板５ｂの中継用電極板５ｃとの接続位置、中継用電極板５ｃの形状や外部接続端子５ｄの位置等は任意である。

例えば、図１１に示すように、Ｖ相接続端子、Ｗ相接続端子、Ｕ相接続端子に相当するＶＨ，ＷＨ，ＵＨの外部接続端子５ｄ，５ｄ，５ｄが一列に横並びとなるように、中継用電極板５ｃの形状および外部接続端子５ｄの位置を変更してもよい。図１１の場合、Ｖ相およびＷ相接続端子が引き出される中継用電極板５ｃの一部（端子引き出し部分）を互いに中央よりに突出させることで、ＶＨ，ＷＨ，ＵＨの外部接続端子５ｄ，５ｄ，５ｄを一列に横並びに配置させることができる。

本発明は、交流Δ結線構造を有する金属化フィルムコンデンサに関して、引き出しユニットのインピーダンスの低減化とともに、小型かつ簡素な構造でΔ結線をすることができる金属化フィルムコンデンサを提供する技術として有用である。

１ コンデンサ素子
５ａ 第１の引き出し導電板
５ｂ 第２の引き出し導電板
５ｃ 中継用電極板
５ｄ 外部接続端子
Ｃ１ 第１のコンデンサ素子ユニット
Ｃ２ 第２のコンデンサ素子ユニット
Ｃ３ 第３のコンデンサ素子ユニット
ＶＨ 第１の引き出しユニット
ＷＨ 第２の引き出しユニット
ＵＨ 第３の引き出しユニット

Claims (1)

1. 素子軸方向を互いに実質的に平行にする同一姿勢状態の少なくとも２つのコンデンサ素子が並設され、それぞれにおける一方の金属電極どうしが直列または直並列に接続されてなるコンデンサ素子ユニットとして第１、第２、第３の３つのコンデンサ素子ユニットを備え、
   前記第１のコンデンサ素子ユニットと前記第２のコンデンサ素子ユニットとはそれぞれの前記素子軸方向を実質的に同軸状として近接状態で対向して並列配置され、
   前記第３のコンデンサ素子ユニットはそれの前記素子軸方向を前記並列配置された前記第１のコンデンサ素子ユニットおよび第２のコンデンサ素子ユニットの同軸状の前記素子軸方向に対して実質的に直交する姿勢で前記第１のコンデンサ素子ユニットおよび第２のコンデンサ素子ユニットに近接状態で対向して配置され、
   両端部に前記コンデンサ素子の金属電極と電気的に接続される接合部を有し、中間部に外部接続端子を有してなる引き出しユニットとして第１、第２、第３の３つの引き出しユニットを備え、
   前記第１のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と前記第３のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１および第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して前記第１の引き出しユニットにおける両端の接合部がそれぞれ架け渡し状態で結線され、
   前記第３のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１および第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と前記第２のコンデンサ素子ユニットにおける一方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して前記第２の引き出しユニットにおける両端の接合部がそれぞれ架け渡し状態で結線され、
   前記第２のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第１のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極と前記第１のコンデンサ素子ユニットにおける他方のコンデンサ素子の両金属電極のうち前記第２のコンデンサ素子ユニットと対向していない側の外側金属電極とに対して前記第３の引き出しユニットにおける両端の接合部がそれぞれ架け渡し状態で結線され、
   前記第１、第２、第３の引き出しユニットそれぞれにおける前記外部接続端子を外部に露出させる状態で、前記第１、第２、第３のコンデンサ素子ユニットおよび前記第１、第２、第３の引き出しユニットが外装樹脂によって被覆されている金属化フィルムコンデンサ。

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