JP7041991B2 - レーザー処理装置 - Google Patents

レーザー処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7041991B2
JP7041991B2 JP2021523090A JP2021523090A JP7041991B2 JP 7041991 B2 JP7041991 B2 JP 7041991B2 JP 2021523090 A JP2021523090 A JP 2021523090A JP 2021523090 A JP2021523090 A JP 2021523090A JP 7041991 B2 JP7041991 B2 JP 7041991B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
laser
gas
air supply
laser processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021523090A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021075534A1 (ja
Inventor
幸二 松永
則幸 坂野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DAISHOSEIKI CO., LTD.
Original Assignee
DAISHOSEIKI CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DAISHOSEIKI CO., LTD. filed Critical DAISHOSEIKI CO., LTD.
Publication of JPWO2021075534A1 publication Critical patent/JPWO2021075534A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7041991B2 publication Critical patent/JP7041991B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、レーザー処理装置に関し、特に、構造物などの被処理物の表面にレーザー光を照射して塗膜や付着物を剥離する装置に関するものである。
従来から、構造物などの被処理物の表面を処理する表面処理装置には、被処理物の表面にレーザー光を照射することにより表面の塗膜や付着物を剥離するものがある。
このような表面処理装置では、レーザー光の照射により生じた塗膜や付着物などの剥離物(粉塵や微小断片など)を含む蒸散されたガスを回収する必要があり、特許文献1には、このような剥離物を吸い込むバキューム手段を備えた表面処理装置が開示されている。
特開2018-1199号公報
ところが、特許文献1に開示の表面処理装置では、被処理物に対するレーザー光の照射により生じた剥離物により光学系が汚れるのを抑制することはできるが、剥離物がレーザー光の進路を妨げることによりレーザー光による表面処理効率が低下するという問題があった。
本発明は、被処理物に対するレーザー光の照射により生じた剥離物がレーザー光の進路を妨げるのを防止することができるレーザー処理装置を得ることを目的とする。
本発明は、以下の項目を提供する。
(項目1)
レーザー処理装置であって、前記レーザー処理装置は、
レーザー光を被処理物の表面に照射するためのレーザーヘッドと、
前記レーザーヘッドを支持するための筐体であって、前記筐体は、前記レーザー光を前記被処理物の表面にある照射領域に照射することによって発生するガスを前記筐体内に閉じ込めることが可能であるように構成されている、筐体と、
前記ガスを前記筐体の外部に強制的に排出するために、前記筐体内の気体の流れを制御するための気流制御手段と
を備え、
前記気流制御手段は、前記筐体の上部にある少なくとも1つの給気口から前記筐体の下部にある前記照射領域に向かって気体が流れ、かつ、前記筐体の下部にある前記照射領域から前記筐体の上部にある少なくとも1つの排気口に向かって気体が流れるように、前記筐体内の気体の流れを制御する、レーザー処理装置。
(項目2)
前記筐体は、前記被処理物の表面と接触する部分にブラシ材を含み、
前記気流制御手段は、前記ブラシ材を介して前記筐体の外部から吸入された気体が前記少なくとも1つの排気口に向かって流れるように、前記筐体内の気体の流れをさらに制御
する、項目1に記載のレーザー処理装置。
(項目3)
前記気流制御手段は、前記少なくとも1つの排気口から前記筐体の外部に前記ガスを強制的に排出する排気手段と、前記筐体の外部から前記少なくとも一つの給気口に強制的に気体を供給する給気手段とをさらに備える、項目1または項目2に記載のレーザー処理装置。
(項目4)
前記筐体は、上部に前記レーザーヘッドを支持するレーザーヘッド支持部を備え、前記給気口は、前記排気口よりも前記レーザーヘッド支持部に近い位置に配置される、項目1から項目3のいずれか一項に記載のレーザー処理装置。
(項目5)
前記給気口は、前記レーザーヘッド支持部を囲む環状領域に、複数設けられている、項目1または項目4に記載のレーザー処理装置。
(項目6)
前記筐体は、前記照射領域に対向する略水平な前記筐体上部と、前記筐体上部に略直交する筒状の側壁を備えた筐体下部とを含む、項目1から項目5のいずれか一項に記載のレーザー処理装置。
(項目7)
前記筐体を載せる移動体をさらに備える、項目1から項目6のいずれか一項に記載のレーザー処理装置。
(項目8)
前記被処理物は、少なくとも一部が磁石に吸着可能な材料で構成されており、
前記移動体は、電磁石および永久磁石の磁力により前記被処理物に吸着するよう構成されている、項目7に記載のレーザー処理装置。
(項目9)
前記移動体は、
前記移動体を自走させる自走手段
を有する、項目7または項目8に記載のレーザー処理装置。
本発明によれば、被処理物に対するレーザー光の照射により生じた剥離物がレーザー光の進路の妨げとなるのを防止することができるレーザー処理装置を得ることができる。
図1は、本発明のレーザー処理装置100の一例の概要を示す図である。 図2は、本発明の実施形態1によるレーザー処理装置100を説明するための斜視図である。 図3は、図2に示すレーザー処理装置100の筐体110およびレーザーヘッド120を説明するための平面図であり、図3(a)は、筐体110およびレーザーヘッド120を筐体上面側から見た構造を示し、図3(b)は、筐体110およびレーザーヘッド120を筐体下面側から見た構造を示す。 図4は、図2に示す筐体110およびレーザーヘッド120を移動させる移動体100aを説明するための模式図である。 図5は、図2に示すレーザー処理装置100の筐体110内での気流の流れを説明するための図であり、図2のX1-X1線断面の構造を模式的に示している。 図6は、アスファルトに白線塗料の塗布により形成された横断歩道を示す塗膜を実施形態1のレーザー処理装置100で除去する処理を示す平面図である。
以下、本発明を説明する。本明細書において使用される用語は、特に言及しない限り、当該分野で通常用いられる意味で用いられることが理解されるべきである。したがって、他に定義されない限り、本明細書中で使用される全ての専門用語および科学技術用語は、本発明の属する分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。矛盾する場合、本明細書(定義を含めて)が優先する。
1.本発明のレーザー処理装置の概要
図1は、本発明のレーザー処理装置の構成の概要を示す図である。
本発明のレーザー処理装置100は、レーザー発振器(図示しない)から出射されたレーザー光Lpを被処理物Ptの表面の照射領域Rpに向けて照射するためのレーザーヘッド120と、レーザーヘッド120を支持し、レーザー光Lbを被処理物の表面にある照射領域Rpに照射することによって発生するガスを筐体110内に閉じ込めるための筐体110と、ガスを筐体110の外部に強制的に排出するために、筐体110内の気体の流れを制御するための気流制御手段150とを備えている。
筐体110には、さらに筐体110の外部から筐体110内に気体を供給するための少なくとも1つの給気口113と、筐体110内の気体を筐体110の外部に排気するための少なくとも1つの排気口114を備えている。
気流制御手段150は、筐体110内の気体を少なくとも1つの排気口114を介して筐体110の外部に強制的に排気する排気手段150aと、筐体110の外部から筐体110の少なくとも1つの給気口113を介してレーザー光Lbの照射領域Rpに向けて気体を供給する給気手段150bとを備えている。給気手段150bは給気ポンプなどの強制的に給気するものであってもよいし、自然給気するものであってもよい。自然吸気する場合においては、強制的に排気する排気手段150aが給気手段150bの役目を果たすようにしてもよい。排気手段150aは排気ポンプなどの強制的に排気するものである。
このような気流制御手段150を設けることで、給気手段150bにより筐体110の上部にある少なくとも1つの給気口113から筐体110の下部にある照射領域Rpに向かって流れる気体の流れを発生させるとともに、排気手段150aにより筐体110の下部にある照射領域Rpから筐体110の上部にある少なくとも1つの排気口114に向かって流れる気体の流れを発生させることが可能となり、その結果、照射領域で発生する剥離物を含む蒸散ガスがレーザー光Lbの進路を妨げることなく筐体110の外部に排気することが可能となる。
図1に示す形態において、レーザー処理装置100は、レーザー発振器と、レーザー発振器から出力されるレーザー光を被処理物の表面に照射するためのレーザーヘッド120とは別体としているが、レーザーヘッド120とレーザー発振器とを一体としてもよい。
レーザーの種類は、被処理物Ptや処理条件に応じて任意の種類であり得る。1つの実施形態において、レーザーは炭酸ガスレーザー、YAGレーザーである。しかしながら、本発明はこれに限定されない。また、レーザー光は、連続発振光であってもよいし、パルス光であってもよい。
被処理物Ptの材質は処理を行うレーザー光Lbを吸収するものであれば任意であり得る。例えば、鋼、鋳鉄などの鉄系金属、アルミニウム、ステンレス、銅などの非鉄金属、コンクリート、石膏などの石材、または、ペンキ、コーティング樹脂などの塗料である。ここで、コーティング樹脂には、アクリル樹脂塗料あるいはウレタン樹脂塗料などの道路線引き用の白線塗料も含まれる。
また、被処理物Ptが適用される部材は、任意の部材であり得る。被処理物Ptが適用される部材として、例えば、橋梁、一般道路、高速道路、鉄道の高架線路、大型タンク、大型設備など、所定の設置場所に固定されていて他の場所に動かすことが困難なものを含むとともに、航空機、船舶、鉄道車両など、整備場所など特定の場所に移動可能なものも含む。
筐体110の形状は、レーザー光Lbを被処理物Ptの表面にある照射領域Rpに照射することによって発生するガスを筐体110内に閉じ込めることが可能であれば、任意であり得る。例えば、筐体110の上部から下部にかけて筐体内空間が狭くなる形状であってもよいし、筐体110の上部から下部にかけて筐体内空間が広くなる形状であってもよいし、筐体110の上部と下部にかけて筐体内空間が同じ広さである形状であってもよい。1つの実施形態において、筐体110は、水平板からなる筐体110の上部と上部に対して略直交する側壁を有する筐体110の下部とを有し、筐体110の上部と下部にかけて筐体内空間が同じ広さのものである円筒状体である。
また、筐体110の構成材料は、任意の材料であり得る。1つの実施形態において、鉄やステンレスなどの金属材料である。ただし、本発明はこれに限定されない。例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂あるいは塩化ビニール樹脂などの樹脂材料であってもよい。
筐体110の上部に設けられる給気口113および排気口114の位置は、筐体110の上部にある少なくとも1つの給気口113から筐体110の下部にある照射領域Rpに向かって気体が流れ、かつ、筐体110の下部にある照射領域Rpから筐体110の上部にある少なくとも1つの排気口114に向かって気体が流れるようになる範囲で任意であり得る。好ましい実施形態において、給気口113は照射領域Rpに近い筐体110の上部の内側に配置し、排気口114は給気口113よりも筐体110の上部の外側に配置される。このような位置にすることで、照射領域Rpで生じたガスがレーザー光Lbの進路から離れた排気口114に向かって流れることになり、より効果的にレーザー光Lbの進路を妨げることを防止することが可能となる。しかし、本発明はこれに限定されない。例えば、給気口113が排気口114よりもレーザー光Lbの進路とは離れた位置に設ける場合であってもよい。
筐体110の上部に設けられる給気口113および排気口114の数は任意であり得る。好ましい実施形態において、給気口113は、レーザーヘッド支持部120aを覆う環状領域に複数設ける。レーザーヘッド支持部120aを覆う環状領域に給気口113を複数設けることで、複数の給気口113から照射領域Rpに向かう給気流がレーザー光Lbの進路および照射領域Rpの周りを覆うように発生することになる。その結果、照射領域Rpで生じたガスがレーザー光Lbの進路に入り込むことをより効果的に抑制することができる。また、レーザー光Lbの進路に入り込むことが抑制されるため、剥離物を含む蒸散ガスがレーザーヘッド120へ付着することも防止することが可能となる。環状領域はレーザーヘッド支持部120aを覆うものであれば任意の形状であり得。例えば、略円状であってもよいし、略矩形状であってもよいし、略多角形状であってもよい。
好ましい実施形態において、筐体110の上部に設けられる排気口114は、複数の給気口113を覆う環状領域に複数設ける。このようにすることで、照射領域Rpで生じたガスをレーザー光Lbの進路を妨げることなく効率的に筐体110の外部に排気することが可能となる。
気流制御手段150は、少なくとも1つの排気口113から筐体110の外部にレーザー光Lbを被処理物のPtの表面にある照射領域Rpに照射することによって発生するガスを強制的に排出する排気手段150aと、筐体110の上部にある少なくとも1つの給気口113から筐体110の下部にある照射領域Rpに向かって気体が流れる気流を生成する給気手段150bとを備える。なお、給気手段150bは、照射領域Rpに向かって気体が流れる気流を筐体110の外部に設ける給気ポンプなどによって強制的に作り出すようにしてもよいし、筐体110の外部に設ける排気ポンプなどのガス排気手段150aが兼用してもよい。排気手段150aによる強制的に作り出される排気流によって生じる筐体110内の陰圧によって、給気口113から自然に筐体110内に気体が給気される。好ましい実施形態において、気体制御手段150は強制的に筐体110の外部から筐体110内に気体を供給する給気手段150bを備える。強制的に気体を供給する手段を備えることで、給気口113からレーザー光Lbを被処理物Ptの表面にある照射領域Rpに向けての気流が効率的に生成することが可能となる。
給気口113に供給される気体は、任意であり得る。好ましい実施形態において、無色の空気である。無色であればレーザー光Lbの照射領域Rpへのレーザー光強度の減少を引き起こさないためである。しかし、本発明はこれに限定されない。例えば、気体は酸素などであってもよい。
また、筐体110は、被処理物Ptとの接触部に被処理物Ptの表面を傷つけない軟質部材を取り付けていてもよい。
また、レーザー処理装置は、移動可能なものでもよいし、あるいは、所定の場所に固定されたものでもよい。

2.本発明のレーザー処理装置の構成
(実施形態1)
図2は、本発明のレーザー処理装置の一例(1つの実施形態)の構成を示す斜視図である。図3は、図2に示すレーザー処理装置100の筐体110およびレーザーヘッド120を説明するための平面図であり、図3(a)は、筐体110およびレーザーヘッド120を筐体上面側から見た構造を示し、図3(b)は、筐体110およびレーザーヘッド120を筐体下面側から見た構造を示す。
このレーザー処理装置100は、レーザー発振器(図示せず)から照射されたレーザー光Lbにより被処理物Ptの表面を処理するものであり、レーザー発振器(図示せず)から照射されたレーザー光Lbを照射領域Rpに導くレーザーヘッド120と、レーザーヘッド120を支持するともに、被処理物Ptの表面のレーザー光Lbの照射領域Rpを覆い、照射領域で発生するガスを前記筐体内に閉じ込めることが可能である筐体110と、筐体110を載せる移動体100aとを備えている。ここで、照射領域Rpは、被処理物Ptの表面のうちのレーザー光Lbが照射される領域である。
また、レーザー処理装置100は、照射領域Rpで発生するガスを筐体110の外部に強制的に排気するために、筐体110内の気体の流れを制御するための気流制御手段150を備えている。具体的には、気流制御手段150は、照射領域Rpで発生するガスを筐体110に設けられた少なくとも1つの排気口114から筐体110の外部に強制的に排気するための気流を生成する排気ポンプなどからなる排気手段150aと、筐体110の外部から筐体110の少なくとも一つの給気口113に強制的に気体を供給する給気ポンプなどからなる給気手段150bとを備えている。ただし、給気手段は強制的に気体を供給する給気ポンプを備えていなくてもよい。
なお、図2に示す実施形態において、レーザー処理装置100は、移動体100aを有するものとしているが、レーザー処理装置100は必ずしも移動体100aを有するものである必要はなく、移動体100aを有さないものであってもよい。
筐体110は、レーザーヘッド120を支持するためのレーザーヘッド支持部120aと、筐体110内に気体を供給する給気口113と、筐体110内の気体を筐体110の外部に排出する排気口114とを含む。ここで、レーザーヘッド支持部120aは筐体110の略中央に位置し、給気口113はレーザーヘッド支持部120aの外側に位置し、排気口114は給気口113の外側に位置する。すなわち、給気口113は、排気口114よりもレーザーヘッド支持部120aに近い位置に配置されている。ここで、給気口113は、レーザーヘッド支持部120aを覆う環状領域に複数設けられている。
以下、より具体的に説明する。
(レーザーヘッド120)
レーザーヘッド120は、ケーブル接続部121と、反射部122と、集光部123とを有する。
ここで、ケーブル接続部121は、レーザー光Lbを伝搬させる光ケーブル20(例えば、光ファイバーケーブル)を反射部122に接続するものである。
反射部122は、光ファイバーケーブル20からのレーザー光Lbを照射領域Rpに向けて反射するものであり、レーザー光Lbを反射する反射ミラー122aと、反射ミラー122aを支持して搖動可能に支持するミラーホルダ122bと、反射ミラー122aを搖動させるミラー駆動部122cとを有する。好ましい実施形態において、反射ミラーはガルバノミラーである。ガルバノミラーを用いることにより、照射領域を広範囲にすることが可能となる。ただし、本発明はこれに限定されず、反射ミラー122aは揺動不能に所定角度で固定されていてもよい。
集光部123は、反射部122で反射されたレーザー光Lbを照射領域Rpに集光するものであり、集光レンズ123aと、集光レンズ123aを支持して保持する円筒形状のレンズホルダー123bとを有する。
このレンズホルダー123bは、筐体110の上部111の略中央部に取り付けられ、このレンズホルダー123b上にはミラーホルダ122bが取り付けられ、ミラーホルダ122bの側部にはケーブル接続部121が取り付けられている。ここで、ミラーホルダ122bおよびレンズホルダー123bは、レーザーヘッド120を支持するレーザーヘッド支持部120aを構成している。
このような構成のレーザーヘッド120では、光ファイバーケーブル20から導入されたレーザー光Lbは、反射ミラー122aで反射され、集光レンズ123aで集光されて被処理物Ptの表面上に光スポットを形成するようにレーザー光Lbの進路が形成される(図5を参照)。
従って、被処理物Ptの表面に形成された光スポットは、反射ミラー122aをミラー駆動部122cにより搖動させることにより、被処理物Ptの表面上の2点間を往復することとなり、線状のレーザー光照射領域を被処理物Ptの表面に形成する。この線状のレーザー光照射領域が形成された状態で、光スポットが往復する方向に交差する方向(ほぼ直交する方向)にレーザー処理装置100を移動させることにより、被処理物Ptの表面には面状(具体的には矩形状)のレーザー光照射領域が形成される。これにより、被処理物Ptの所定の広さの領域がレーザー光Lbにより処理されることとなる。
(筐体110)
筐体110は、照射領域Rpに対向する略水平な円板状の上部111と、上部111と略直交する円筒型の側壁を含む下部112とからなり、照射領域Rpを覆うドーム型の筐体である。円板状の上部111の略中央には、レーザーヘッド支持部120aが設けられ、さらに、レーザーヘッド支持部120aの外側を覆う環状領域に環状給気部材113aが配置されており、環状給気部材113aには、複数の給気口113としての開口が一定間隔で形成されている。ここで、複数の給気口113には、気流制御手段150を構成する、筐体110の外部に設けられる給気手段150bである給気ポンプ(図示せず)にホースなどの配管(図示せず)を介して接続されている。給気手段150bから圧送されてくる圧縮空気の給気口113を介して筐体110内に強制的に供給される。給気口113は、給気手段150bから供給される気体Sfが照射領域Rpに向かうように形成されている。なお、この給気ポンプからなる給気手段150bは筐体110に直接(例えば、上部111)に取り付けられていてもよい。
筐体110の円板状の上部111のうちの環状給気部材113aの外側には、複数の排気口114としての開口が形成され、それぞれの排気口114には、排気管114aが接続されている。排気管114aは、気流制御手段150を構成する、筐体110内の気体を筐体110の外部に強制的に排出するための吸引ポンプ(図示せず)などの排気手段150aにホースなどの配管(図示せず)を介して接続されている。
また、筐体110の被処理物Ptとの接触部には被処理物Ptの表面を保護するための軟質部材としてブラシ材130が設けられている。そのため、ブラシ材130はこれが被処理物Ptの表面に接触しても被処理物Ptの表面を傷つけることがないものである。軟質部材は、ブラシ材の他に、例えば、ゴム、シリコーンなどであり得る。また、好ましい実施形態において、軟質部材は気体が通過可能な空孔や空隙を備えている。
なお、この実施形態1では、筐体110は、複数の給気口113を有するものとしているが、筐体110は、給気口113を1つだけ有するものであってもよい。さらに、この実施形態1では、筐体110は、複数の排気口114を有するものとしているが、筐体110は、排気口114を1つだけ有するものであってもよい。
筐体110を構成する筐体上部111および筐体下部112の構成材料は、1つの実施形態において、ステンレスである。ただし、本発明はこれに限定されない。筐体110の材料は任意であり得る。
(気流制御手段150)
本発明の気流制御手段150は、筐体110の上部にある少なくとも1つの給気口113から筐体110の下部にある照射領域Rpに向かって気体が流れ、かつ、筐体110の下部にある照射領域Rpから筐体110の上部にある少なくとも1つの排気口114に向かって気体が流れるように気流を制御するものである。
具体的には、気流制御手段150は、筐体110の上部111にある少なくとも1つの給気口113から筐体110の下部にある照射領域Rpに向かって流れる気体を生成する給気手段150bと、筐体110の下部にある照射領域Rpから筐体110の上部112にある少なくとも1つの排気口114に向かって流れる気体を強制的に生成する排気手段150aとを備えている。具体的には、給気手段150bは、筐体110の外部に設けた給気ポンプであり、排気手段150aは、筐体110の外部に設けた排気ポンプである。しかし、本発明はこれに限定されない。排気ポンプからなる排気手段150aが給気手段150bの機能を備えていてもよい。
また、筐体110の被処理物Ptと接触する部分にブラシ材130を用いることにより、筐体110の下部112の側壁と被処理物Ptとの間に気体が通過可能な空隙が生成され、気流制御手段150による排気口114から筐体110の外部に排気する排気流の流れに誘導されて、ブラシ材130を介して筐体110の外部から吸入された気体が少なくとも1つの排気口114に向かって流れる気流が発生する。この流れに誘導されて、照射領域Rpで生じたガスは排気口114から筐体110の外部に排出する流れとなるため、より効果的にレーザー光Lbの進路を妨げることを防止することが可能となる。
(移動体100a)
この実施形態のレーザー処理装置100では、移動体100aは台車であり、装置筐体110を載せるシャーシ101と、シャーシ101に取り付けられた前輪102および後輪103とを有する。シャーシ101は台車100aの前後方向に延びる左右一対の縦フレーム101aと、台車100aの幅方向に延びる前後一対の横フレーム101bとを有する。
好ましい実施形態において、被処理物Ptは少なくとも一部が磁石に吸着する材料(軟磁性材料)で構成されている。台車100aは、台車100aを、被処理物Ptの軟磁性材料で構成されている部分に載せたときに磁石の磁力で台車101aが被処理物Ptに吸着可能になっている。例えば、台車100aは、シャーシ101または車輪に磁力のオン/オフの切り替え可能な電磁石あるいは永久磁石を設けたものである。
さらに、図2に示すレーザー処理装置100は自走可能な構成となっており、以下に自走可能な構成について説明する。
図4は、図2に示すレーザー処理装置100を自走させる移動体(台車)100aを説明するための模式図である。
移動体100aは、移動体100aを自走させる自走手段10と、移動体100aの自走を制御する自走制御手段11とをさらに有する。
1つの実施形態において、自走手段10は、後輪103、後輪モータ103a、モータ駆動手段13、前輪102、前輪102の操舵部102a、および操舵部駆動手段12を含む。しかし、本発明はこれに限定されない。例えば、前輪102にのみモータを設けてもよいし、前輪102および後輪103にモータを設けてもよい。ここでは、自走手段10を構成する操舵部駆動手段12、モータ駆動手段13、および自走制御手段11は、レーザー処理装置100を構成する移動体100aに含まれているが、これらの手段11~13は、移動体100aあるいはレーザー処理装置100の外部の機器として設けられていてもよい
ここで、後輪モータ103は後輪103を回転させるモータであり、モータ駆動手段13は、後輪モータ103に駆動電流を供給するものである。操舵部102aは、前輪102の操舵を可能とする機構であり、操舵部駆動手段12は、前輪102の操舵部102aを駆動するものである。
また、自走制御手段11は、移動体100aに搭載されている障害物センサー11aのセンサー出力に基づいてモータ駆動手段13および操舵部駆動手段12を制御する。ここで、障害物センサー11aは、移動体100aの移動方向(進行方向)における障害物を検出する。具体的には、自走制御手段11は、移動体100aの移動方向(進行方向)に障害物が検出されると、モータ駆動手段13を制御して駆動モータ103aを停止したり、あるいは、操舵部駆動手段12を制御して進行方向を変更したりする。
本発明の移動可能なレーザー処理装置100は、移動体100aを有するものに限定されない。例えば、移動可能なレーザー処理装置100は、移動体100aを設けず筐体110に直接自走手段(車輪)を有するものであってもよい。さらに、レーザー処理装置100は、1つの実施形態において、被処理物Ptに磁力で吸着する固定手段を有する。磁力で吸着する手段により、被処理物Ptの処理面が略垂直な面に対してレーザー処理装置を固定することが可能となり、船体やコンテナなどの側面の塗膜や付着物を除去する処理を行うことが可能となる。
レーザー処理装置100を被処理物Ptに固定する手段は磁力による吸着手段に限定されない。
上述のように、移動可能なレーザー処理装置100では自走可能であることにより、人による作業が危険または困難な船体やコンテナなどの側面の塗膜や付着物を除去する作業を自動化することが可能となる。
なお、レーザー処理装置100の自走可能な構成の一例としては、上述のようにレーザー処理装置100が、筐体110を載せる移動体100aを備え、移動体100aが自走させる自走手段10と、自走手段10を制御する自走制御手段11とを備えた構成が挙げられるが、レーザー処理装置100の自走可能な構成はこれに限定されず、例えば、レーザー処理装置100を、自走可能な移動体100aで牽引する構成としたものでもよい。

3.本発明のレーザー処理装置100による被処理物Ptの表面処理
次にレーザー処理装置100による被処理物Ptの表面処理を説明する。
図5は、図2に示すレーザー処理装置100の気流制御手段150による、筐体110内での気流の流れを説明するための図であり、図2のX1-X1線断面の構造を模式的に示している。なお、図5では、図面の簡略化のため、レーザー処理装置100の筐体110、レーザーヘッド120、および気流制御手段150のみ示し、移動体100aは省略している。
例えば、船体の側壁などの被処理物Ptの表面をレーザー光Lbにより処理する場合、被処理物Ptの表面の処理対象となる領域上にレーザー処理装置100を配置する。
光ファイバーケーブル20からケーブル接続部121を介してレーザーヘッド120に導入されたレーザー光Lbは反射部122の反射ミラー122aで反射され、集光部123の集光レンズ123aで集光されて被処理物Ptの表面上に光スポットを形成する。また同時に、レーザーヘッド120ではミラー駆動部122cにより反射ミラー122aの搖動動作が行われており、これにより被処理物Ptの表面上では、レーザー光Lbによる光スポットは2点間を往復することとなり、線状のレーザー光照射領域が形成される。
この線状のレーザー光照射領域が形成されている状態で、被処理物Ptの表面で光スポットが往復する方向に交差する方向(ほぼ直交する方向)Yにレーザー処理装置100を移動させることにより、被処理物Ptの表面にはレーザー光Lbの照射領域として概略矩形領域が形成される。これにより、被処理物Ptの所定の広さの領域がレーザー光Lbにより処理されることとなる。
このとき、被処理物Ptの照射領域Rp(線状のレーザー光照射領域)では、レーザー光Lbによる加熱により表面の塗膜や付着物を含む蒸散ガスが発生するが、筐体110内では、筐体110の下部にある照射領域Rpで発生した剥離物を含む蒸散ガスSpは、図5に示すように、気流制御手段150によって制御された筐体110内での気流Ef2に乗って、レーザー光Lbの進路を妨げることなく、排気口114から筐体110の外部に排出されるものである。
レーザー処理装置100による被処理物Ptの表面の処理を行うにあたって、気体制御手段150は、給気手段150bを介して、レーザーヘッド支持部120aの外側の環状給気部材113a(環状領域)に設けられた複数の給気口113から筐体110内に向けて気体を供給することにより、レーザーヘッド支持部120aの外側の給気口113から照射領域Rpに向う第1の気流(給気流)Sfの流れを発生させる。レーザー光Lbが照射されることにより照射領域Rpで剥離物を含む蒸散ガスSpが発生するが、蒸散ガスSpはレーザー光Lbの進路を含む照射領域Rpから上部111の給気口113の内側に位置するレーザーヘッド支持部120aの方に向かって流れようとしても、第1の気流Stに妨げられることになるため、レーザー光Lbの進路への侵入が抑制されることとなる。
また、気体制御手段150は、筐体110の外部に設けた排気手段150aにより、筐体110の上部112に設けた複数の排気口114から筐体110内の気体を強制的に排出する気体の流れを発生させる。具体的には、気体制御手段150は、排気手段150aにより、排気口114からの筐体110内の気体の強制的排気において、被処理物Ptとの接触部に設けられるブラシ130の隙間を通して外部の気体が筐体110内に引き込まれつつ排気口114に向かう強い第2の気流(排気流)Ef1と、照射領域Rpで発生した剥離物を含む蒸散ガスSpを排気口114に向かって流す弱い第2の気流(排気流)Ef2とを生じさせる。より具体的には、第1の気流(給気流)Sfによってレーザー光Lbの進路への侵入が抑制された照射領域Rpで発生した剥離物を含む蒸散ガスSpが、その後、排気口114に向かう強い第2の気流Ef1に誘導されることで排気口114に向かう弱い第2の気流(排気流)Ef2となって排気口114から外部に排気される。なお、図2~図5に示す形態において、筐体110の下部112に被処理物Ptの表面を傷つけないブラシ材130を設けているが、筐体110の下部112にブラシ材130などの被処理物Ptの表面を保護する部材を設けなくてもよい。
気体制御手段150は、給気手段150bによって筐体110の上部112にある少なくとも1つの給気口113から筐体110の下部にある照射領域Rpに向かって流れる第1の気流Sfを発生させるとともに、排気手段150aによって筐体110の下部にある照射領域Rpから筐体110の上部112にある少なくとも1つの排気口114に向かって流れる第2の気流(Ef1とEf2)を発生させることにより、より効果的に、照射領域Rpで発生するガスSpがレーザー光Lbの進路を妨げるのを防止することが可能となる。好ましい実施形態において、給気手段150bは筐体110の外部から筐体110内に強制的に気体を供給する給気ポンプなどである。そのようにすることで、より効果的に、照射領域Rpで発生する剥離物を含む蒸散ガスSpがレーザー光Lbの進路を妨げるのを防止する効果が得られる。しかしながら、本発明はこれに限定されない。強制的に気体を供給する給気ポンプを設けず、排気手段150aに給気手段150bの機能を兼用させ、排気手段により筐体内の気体を排気することによる筐体内の陰圧を利用し給気口から自然給気させてもよい。
また、排気口114は筐体110の下部112に設けるよりも上部111に設ける方が筐体110内を陰圧にする効果が優れており、より効率的に照射領域Rpで発生する剥離物を含む蒸散ガスSpがレーザー光Lbの進路を妨げるのを防止する効果が得られる。
このように、本実施形態1のレーザー処理装置100は、被処理物Rpの表面の照射領域Rpを覆う筐体110と、照射領域Rpにレーザー光Lbを導くレーザーヘッド120と、レーザーヘッド120を支持するレーザーヘッド支持部120aとを備え、筐体110は、筐体内に気体を供給する給気口113と、筐体内の気体を外部に排出する排気口114とを含む。ここで、レーザーヘッド支持部120aは筐体に取り付けられ、給気口113はレーザーヘッド支持部120aの外側(周囲)に設けられ、排気口114は給気口113の外側(周囲)に設けられている。
このため、本実施形態1のレーザー処理装置100では、照射領域Rpで発生した剥離物を含む蒸散ガスSpは、給気口113から供給される給気流Sfの流れにより、レーザー光Lbの進路への侵入が抑制されるともに、排気口114に向かう排気流Ef1の流れに引き込まれる排気流Ef2の流れによって排気口に排気されることにより、より確実にレーザー光Lbの進路への蒸散ガスSpの侵入を防止することが可能となる。
その結果、被処理物Ptに対するレーザー光Lbの照射により生じた剥離物によりレーザーヘッド支持部120aに取り付けられているレーザー光の光学系が汚れるのをさらに回避することができるレーザー処理装置100を得ることができる。
また、この実施形態1では、レーザーヘッド支持部120aの外側(周囲)の環状領域に給気口113を複数設けることで、複数の給気口113から照射領域Rpに向かう給気流を生じさせることにより、給気流がレーザー光Lbの進路を全方位的に覆うことが可能となり、照射領域Rpで生じた剥離物を含む蒸散ガスSpがレーザー光Lbの進路に侵入するのをさらに確実に防止することができる。
また、複数の給気口113が配置されている環状領域の外側(周囲)に複数の排気口114を配置することで、照射領域Rpで生じた剥離物を含む蒸散ガスSpをより効果的に排気口114に引き込むことができるため、照射領域Rpで生じた剥離物を含む蒸散ガスSpがレーザー光Lbの進路に侵入するのをより確実に防止することができる。
なお、上記実施形態1では、レーザー処理装置100を用いた表面処理として、船体の側壁に付いている塗膜あるいは付着物を剥離する処理を説明したが、実施形態1のレーザー処理装置による表面処理の対象となる被処理物は、上述した通り、アスファルトなどの舗装道路の路面に白線塗料(例えば、アクリル樹脂塗料)の塗布により形成された横断歩道などを示す塗膜でもよい。
図6は、アスファルトに白線塗料の塗布により形成された横断歩道を示す塗膜を実施形態1のレーザー処理装置100で剥離する処理を示す平面図である。
なお、この場合は、レーザー処理装置100は路面Ra上を走行するだけであるので、磁石の磁力で台車である移動体を被処理物に吸着させる機能は、レーザー処理装置には不要である。
図6に示すように、レーザー処理装置100を処理対象となる横断歩道Cwの白線塗膜の近くに配置し、レーザー処理装置100が横断歩道Cwを示す白線塗膜(被処理物)Pt1上を通過するように移動させる。この場合、レーザー処理装置100の自走制御は、レーザー処理装置100の移動体100aの自走制御手段11に人が有線あるいは無線のリモコンを使って走行のための指令を与えることにより行ってもよい。
ただし、レーザー処理装置100が横断歩道を示す白線塗膜(被処理物)Pt1上を移動させる方法は限定されるものではなく、任意であり得る。例えば、レーザー処理装置100は、カメラを有し、自動制御手段11がカメラからの画像情報の解析により横断歩道Cwを示す白線塗料Pt1の位置を認識し、レーザー処理装置100が白線塗料Pt1上を通過するように自動制御手段11が操舵部駆動手段12およびモータ駆動手段13を制御する構成としてもよい。
あるいは、横断歩道Cwを示す白線塗膜Pt1のうちで剥離すべき部分を囲むように路面Ra上に囲い部材(図示せず)を設置し、実施形態1のレーザー処理装置100を囲い部材内で走行させるようにしてもよい。この場合、レーザー処理装置100の障害センサー11aが囲い部材を障害物として検出することで、進行方向を変えたり停止したりすることで、横断歩道Cwを示す白線塗膜Pt1のうちで剥離すべき部分を除去することができる。
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、レーザー処理装置の分野において、被処理物に対するレーザー光の照射により生じた剥離物を含むガスがレーザー光の進路を妨げるのを防止することができるレーザー処理装置を提供することができるものとして有用である。
100 レーザー処理装置
110 筐体
113 給気口
114 排気口
120 レーザーヘッド
130 ブラシ材
150 気流制御手段
Ef、Ef1、Ef2 第2の気流(排気流)
Sf 第1の気流(給気流)
Lb レーザー光
Pt 被処理物

Claims (8)

  1. レーザー処理装置であって、前記レーザー処理装置は、
    レーザー光を被処理物の表面に照射するためのレーザーヘッドと、
    前記レーザーヘッドを支持するための筐体であって、前記筐体は、前記レーザー光を前記被処理物の表面にある照射領域に照射することによって発生するガスを前記筐体内に閉じ込めることが可能であるように構成されている、筐体と、
    前記ガスを前記筐体の外部に強制的に排出するために、前記筐体内の気体の流れを制御するための気流制御手段と
    を備え、
    前記筐体は、上部に前記レーザーヘッドを支持するレーザーヘッド支持部と複数の給気口と複数の排気口とを備え、前記給気口は、前記排気口に対して前記レーザーヘッド支持部の近くに配置され、
    前記気流制御手段は、前記レーザーヘッドの外部であって前記筐体の上部にある前記複数の給気口から前記筐体の下部にある前記照射領域に向かって気体が流れ、かつ、前記筐体の下部にある前記照射領域から前記筐体の上部に前記複数の排気口に向かって気体が流れることで、前記筐体内の気体の流れが前記レーザー光の進路を妨げないように制御する、レーザー処理装置。
  2. 前記筐体は、前記被処理物の表面と接触する部分にブラシ材を含み、
    前記気流制御手段は、前記ブラシ材を介して前記筐体の外部から吸入された気体が前記複数の排気口に向かって流れるように、前記筐体内の気体の流れをさらに制御する、請求項1に記載のレーザー処理装置。
  3. 前記気流制御手段は、前記複数の排気口から前記筐体の外部に前記ガスを強制的に排出する排気手段と、前記筐体の外部から前記複数の給気口に強制的に気体を供給する給気手段とをさらに備える、請求項1または請求項2に記載のレーザー処理装置。
  4. 前記複数の給気口は、前記レーザーヘッド支持部を覆う環状領域に設けられている、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のレーザー処理装置。
  5. 前記筐体は、前記照射領域に対向する略水平な前記筐体上部と、前記筐体上部に略直交する筒状の側壁を備えた筐体下部とを含む、請求項1から請求項のいずれか一項に記載のレーザー処理装置。
  6. 前記筐体を載せる移動体をさらに備える、請求項1から請求項のいずれか一項に記載のレーザー処理装置。
  7. 前記被処理物は、少なくとも一部が磁石に吸着可能な材料で構成されており、
    前記移動体は、電磁石および永久磁石の磁力により前記被処理物に吸着するよう構成されている、請求項に記載のレーザー処理装置。
  8. 前記移動体は、
    前記移動体を自走させる自走手段
    を有する、請求項またはに記載のレーザー処理装置。
JP2021523090A 2019-10-18 2020-10-16 レーザー処理装置 Active JP7041991B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019191358 2019-10-18
JP2019191358 2019-10-18
PCT/JP2020/039042 WO2021075534A1 (ja) 2019-10-18 2020-10-16 レーザー処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021075534A1 JPWO2021075534A1 (ja) 2021-11-18
JP7041991B2 true JP7041991B2 (ja) 2022-03-25

Family

ID=75538145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021523090A Active JP7041991B2 (ja) 2019-10-18 2020-10-16 レーザー処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7041991B2 (ja)
WO (1) WO2021075534A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7250241B1 (ja) * 2022-09-02 2023-04-03 一般社団法人日本パルスレーザー振興協会 レーザー処理用回収装置、レーザー処理システム、及び、レーザー処理方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145082A (ja) 2001-11-12 2003-05-20 Nitto:Kk タンク底面のコーティング材剥離除去装置
JP2005288470A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Japan Steel Works Ltd:The レーザ加工装置用集塵装置
JP2006521931A (ja) 2003-03-18 2006-09-28 ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター レーザを照射して建造物表面から材料を取り除くための気体格納容器
JP2011020147A (ja) 2009-07-16 2011-02-03 Bridgestone Corp レーザ加工用集排塵装置
JP2016159346A (ja) 2015-03-04 2016-09-05 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3644190B2 (ja) * 1997-04-22 2005-04-27 スズキ株式会社 塗装欠陥除去装置
JPH1128900A (ja) * 1997-05-12 1999-02-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ光を用いた塗装除去方法及びレーザ処理装置
US8207472B2 (en) * 2008-06-18 2012-06-26 Electro Scientific Industries, Inc. Debris capture and removal for laser micromachining

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003145082A (ja) 2001-11-12 2003-05-20 Nitto:Kk タンク底面のコーティング材剥離除去装置
JP2006521931A (ja) 2003-03-18 2006-09-28 ローマ リンダ ユニヴァーシティ メディカル センター レーザを照射して建造物表面から材料を取り除くための気体格納容器
JP2005288470A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Japan Steel Works Ltd:The レーザ加工装置用集塵装置
JP2011020147A (ja) 2009-07-16 2011-02-03 Bridgestone Corp レーザ加工用集排塵装置
JP2016159346A (ja) 2015-03-04 2016-09-05 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021075534A1 (ja) 2021-04-22
JPWO2021075534A1 (ja) 2021-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7487960B2 (ja) 付着物除去方法及び付着物除去装置
US6288362B1 (en) Method and apparatus for treating surfaces and ablating surface material
JP7041991B2 (ja) レーザー処理装置
US7947919B2 (en) Laser-based material processing exhaust systems and methods for using such systems
JP5983933B2 (ja) 塗膜除去方法及びレーザー照射装置
KR102107377B1 (ko) 레이저 클리닝 장치
JP2020049525A (ja) 車輌型レーザ照射装置、及びアーム型レーザ照射装置
EP1985403B1 (en) Laser ablation
KR20130091849A (ko) 레이저 헤드의 분진제거장치
JP3233685U (ja) 表面改質装置
JP2001259881A (ja) 排煙機構を備えたレーザー加工装置および方法
JP7250241B1 (ja) レーザー処理用回収装置、レーザー処理システム、及び、レーザー処理方法
JP6807016B2 (ja) 表面処理装置
KR102133742B1 (ko) 디스플레이가 구비된 레이저 클리닝 장치
KR20120016949A (ko) 레이저 절단과 동시에 방향성을 갖는 기체를 분사하는 절단헤드
US20110253687A1 (en) Mouth of a hood for sucking up fine particles, and laser device for ablating a surface layer of a wall comprising such a hood
KR102083346B1 (ko) 밀폐 구역에서의 혼재 작업이 실시되는 선박 및 그 방법
KR102642403B1 (ko) 레이저 클리닝 장치 및 속도 가변 틸팅 레이저 광학계
JP2020016530A (ja) レーザー除染装置、レーザー除染システム及びレーザー除染方法
KR102545857B1 (ko) 철 합금 재질인 차량용 부품의 이물질 제거 방법
KR102545856B1 (ko) 알루미늄 합금 재질인 차량용 부품의 이물질 제거 방법
JP2017154176A (ja) レーザ表面加工装置
JP2005248629A (ja) 床面加工装置
KR101762420B1 (ko) 주행풍을 이용한 오염물질 집진장치
JP2017124430A (ja) レーザ照射装置及び燃焼抑制方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210426

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210426

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20210426

AA64 Notification of invalidation of claim of internal priority (with term)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764

Effective date: 20210518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211201

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220307

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7041991

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150