JP7035722B2 - キャパシタ及びキャパシタの製造方法 - Google Patents
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Description
前記キャパシタを、前記少なくとも一方の電極層を溶解可能な液に接触させて、前記バリを除去し、さらに、前記少なくとも一方の電極層における前記誘電体層とは反対側の主面と、前記少なくとも一方の電極層における側面と、の間に曲面部を形成する工程と、を備え、
前記誘電体層に垂直な断面において前記曲面部の曲率半径は10~100μmである、る。
(薄膜キャパシタ)
第一実施形態の薄膜キャパシタ100は、図1に示すように、第1電極層10、第2電極層30及び、第1電極層10及び第2電極層30の間に設けられた誘電体層20と、を備える。
このような薄膜キャパシタ100によれば、第1電極層10が、側面10aと主面10cとを接続する部分に、所定の曲率半径Rを有する曲面部10dを有している。したがって、第1電極層10に対して、バリなどによる厚みの不均一が生じにくい。したがって、薄膜キャパシタ100を、第1電極層10の主面10cが基板に接触するように基板に実装する際に、薄膜キャパシタ100の特に外周部に応力の集中が生じにくくなり、誘電体層20の割れなどのダメージを抑制できる。
(薄膜キャパシタ)
図2を参照して、第2実施形態にかかる薄膜キャパシタ150について説明する。本実施形態にかかる薄膜キャパシタ150が第一実施形態にかかる薄膜キャパシタ100と異なる点は、第2電極層30の形状である。具体的には、第2電極層30は、側面30aと、誘電体層20とは反対側の主面30cと、を接続する曲面部30dを有する。図2に示すように、誘電体層20に垂直な断面において曲面部30dの曲率半径Rは10~100μmである。
このような薄膜キャパシタにおいては、基板に搭載する際、薄膜キャパシタをピックアップしやすくなり、基板への搭載性能が大幅に向上できる。更に、薄膜キャパシタを基板の中に内蔵したとき、薄膜キャパシタ上に積層された絶縁樹脂層の平坦性を向上できるという効果もある。
(薄膜キャパシタ)
図3を参照して、第3実施形態にかかる薄膜キャパシタ160について説明する。本実施形態にかかる薄膜キャパシタ160が第一実施形態にかかる薄膜キャパシタ100と異なる点は、第1電極層10の上に、誘電体層20及び第2電極層(内部電極)30を繰り返し積層され、第1電極層10、誘電体層20及び第2電極層30が容量部40を形成している点と、容量部40上に配線層50が形成され、配線層50上に外部電極端子60が形成されている点である。
続いて、図4を参照して、このような薄膜キャパシタ100の製造方法について説明する。
Claims (4)
- 第1電極層と、前記第1電極層の上面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の上面に設けられた第2電極層とを備えるキャパシタであって、
前記第1電極層及び前記第2電極層の少なくとも一方の電極層は、側面と、前記誘電体層とは反対側の主面と、を接続する曲面部を有し、
前記誘電体層に垂直な断面において前記曲面部の曲率半径は10~100μmであり、
前記誘電体層に垂直な断面において、前記誘電体層の側面と、前記誘電体層の主面のうちの前記少なくとも一方の電極層と接する主面と、の接続部は角張っていて面取りされていない、キャパシタ。 - 前記第1電極層及び前記第2電極層の少なくとも一方は、Niを主成分として含む請求項1記載のキャパシタ。
- 前記第1電極層及び前記第2電極層の両方が、それぞれ前記曲率半径を有する前記曲面部を有する、請求項1又は2に記載のキャパシタ。
- 第1電極シートと、前記第1電極シートの上面に設けられた誘電体シートと、前記誘電体シートの上面に設けられた第2電極シートとを備えるキャパシタシートを所望の平面形状となるように厚み方向に切断して、第1電極層、誘電体層、及び、第2電極層をこの順に備えるキャパシタを得る工程であって、得られたキャパシタの前記第1電極層及び前記第2電極層の少なくとも一方の電極層は、前記誘電体層とは反対側の主面の外周部にバリを有する、工程と、
前記キャパシタを、前記少なくとも一方の電極層を溶解可能な液に接触させて、前記バリを除去し、さらに、前記少なくとも一方の電極層における前記誘電体層とは反対側の主面と、前記少なくとも一方の電極層における側面と、の間に曲面部を形成する工程と、を備え、
前記誘電体層に垂直な断面において前記曲面部の曲率半径は10~100μmである、キャパシタの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018067256A JP7035722B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | キャパシタ及びキャパシタの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2018067256A Active JP7035722B2 (ja) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | キャパシタ及びキャパシタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7035722B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008034417A (ja) | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Tdk Corp | キャパシタの製造方法 |
JP2015523705A (ja) | 2012-06-04 | 2015-08-13 | Tdk株式会社 | 誘電体デバイス |
JP2017028096A (ja) | 2015-07-22 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | 薄膜キャパシタ及び半導体装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1022160A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | ワイヤボンディング用セラミック電子部品 |
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2018
- 2018-03-30 JP JP2018067256A patent/JP7035722B2/ja active Active
Patent Citations (3)
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JP2008034417A (ja) | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Tdk Corp | キャパシタの製造方法 |
JP2015523705A (ja) | 2012-06-04 | 2015-08-13 | Tdk株式会社 | 誘電体デバイス |
JP2017028096A (ja) | 2015-07-22 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | 薄膜キャパシタ及び半導体装置 |
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Publication number | Publication date |
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JP2019179804A (ja) | 2019-10-17 |
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