JP7033941B2

JP7033941B2 - センサシステム

Info

Publication number: JP7033941B2
Application number: JP2018016230A
Authority: JP
Inventors: イーゴリカルスンツェヴ; 重幸佐野; 憲一大野
Original assignee: Wacom Co Ltd
Current assignee: Wacom Co Ltd
Priority date: 2018-02-01
Filing date: 2018-02-01
Publication date: 2022-03-11
Anticipated expiration: 2038-02-01
Also published as: US11842000B2; US20190235646A1; CN118655996A; CN110109565B; CN110109565A; US10795468B2; US20210018992A1; JP2019133487A

Description

本発明はセンサシステムに関し、特に、スタイラスを検出するセンサシステムに関する。

スタイラスを検出するセンサシステムとして、パネルに設けられたセンサ電極群とスタイラスとの間の静電結合を介してアップリンク信号を送信し、アップリンク信号を検出したスタイラスから送信されたダウンリンク信号を検出するセンサシステムが知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特許第６２３５１９２号

パネルに設けられた電極群を利用してスタイラスに対して送信するアップリンク信号は、スタイラスからセンサに対して送信する信号であるダウンリンク信号に比して信号到達距離が長いことが多い。このように信号到達距離に非対称性を有するアップリンク信号を用いたセンサを備えたパネルを複数利用し、複数のパネルにおいてスタイラスによる位置入力を可能とする電子機器を構成しようとする場合、１つのスタイラスに複数のパネルからアップリンク信号が到達してしまい、どちらのパネルの電極群から送信されたアップリンク信号のタイミングあるいはコマンド内容に基づいてダウリンク信号を送信すべきかスタイラスが判別できなくなる、という課題があった。

また、複数のパネルにそれぞれ電極群を設け、これらの電極群を１つの集積回路に接続して検出を行うとすれば、上記の問題は解消できる可能性があるが、集積回路はいずれかのパネルに設ける方法しかとることができないので、パネルを連結する連結部分に多数のルーティング配線が発生することになる。そうすると、電子機器１のパネルの開閉が繰り返されることにともない、多数のルーティング配線のいずれかに断線が生じる可能性が高くなってしまう、という別の課題が生ずる。

本発明の第１の側面によるセンサシステムは、電子機器に備えられ、スタイラスを検出するセンサシステムであって、前記電子機器は、第１の筐体と、第２の筐体と、前記第１の筐体と前記第２の筐体とを連結する連結部と、ホストプロセッサとを含み、前記センサシステムは、前記第１の筐体に固定される第１センサ電極群と、前記第２の筐体に固定される第２センサ電極群と、に接続され、前記スタイラスを未検出である場合に、前記第１センサ電極群及び前記第２センサ電極群のそれぞれを介してアップリンク信号を送信し、前記アップリンク信号を検出した前記スタイラスから送信されたダウンリンク信号を、前記第１センサ電極群及び前記第２センサ電極群のうちいずれか一方のセンサ電極群により検出した場合に、前記一方のセンサ電極群を介した前記アップリンク信号の送信を継続するとともに、前記第１センサ電極群及び前記第２センサ電極群のうちの他方のセンサ電極群を介した前記アップリンク信号の送信を停止する、センサシステムである。

本発明の第２の側面によるセンサシステムは、第１の側面によるセンサシステムにおいてさらに、前記センサシステムは、前記第１センサ電極群に接続され、前記第１の筐体のパネル面における前記スタイラスの位置を検出する第１集積回路と、前記第２センサ電極群に接続され、前記第２の筐体のパネル面における前記スタイラスの位置を検出する第２集積回路と、前記第１集積回路と前記第２集積回路とを結合するＩＣ間接続線と、を含み、前記第１集積回路が前記スタイラスの存在を検出した場合に、前記ＩＣ間接続線を介して前記第２集積回路に検出済を示す通知を行うことで、前記第２集積回路による前記他方のセンサ電極を用いた前記アップリンク信号の送信を停止し、前記第１集積回路は前記第１の筐体に固定され、前記第２集積回路は前記第２の筐体に固定され、前記第１センサ電極群と前記第１集積回路とは、前記第１の筐体の内部に収まるように設けられた第１ルーティング線により接続され、前記第２センサ電極群と前記第２集積回路とは、前記第２の筐体の内部に収まるように設けられた第２ルーティング線により接続され、前記ＩＣ間接続線の少なくとも一部は前記連結部に設けられる、センサシステムである。

本発明の第１の側面によれば、第１の筐体と第２の筐体とが近接したとしても、スタイラスが例えば第２の筐体のパネル面において摺動あるいはホバー読み取り高さの範囲でホバー操作されている最中に、スタイラスが第１センサ電極群を介して送信されたアップリンク信号を検出してしまう事態を防ぐことが可能になる。

本発明の第２の側面によれば、第１センサ電極群あるいは第２センサ電極群の電極を、第１の筐体あるいは第２の筐体それぞれのパネル面の端部まで、より広く配置することができ、かつ、多数の電極に接続される第１ルーティング線及び第２ルーティング線については、連結部の折り曲げによる断線の確率を低減することが可能になり、センサシステムの信頼性を向上することが可能となる。

スタイラス２を検出するセンサシステムを備える電子機器１の概要図である。センサシステム５０の概念図である。センサシステム５０の他の例による概念図である。第１集積回路１２０、及び、第２集積回路２２０の動作フロー図である。第１の筐体１０と第２の筐体２０とが第１角度にある状態において、センサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。第１の筐体１０と第２の筐体２０とが、第１の角度より狭い角度である第２角度にある状態において、センサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。第１の筐体１０と第２の筐体２０とが、第１の角度より広い角度である第３角度にある状態において、センサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。第２集積回路２２０によりスタイラス２が検出済となった後のセンサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。第２集積回路２２０によりスタイラス２が検出済となった後のセンサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。変形例による、第１集積回路１２０または第２集積回路の動作フロー図である。変形例によるセンサシステム５０の動作を説明する動作フロー図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図１は、スタイラス２を検出するセンサシステムを備える電子機器１の概要図である。同図に示すように、電子機器１は、第１の筐体１０、第２の筐体２０、連結部３０、並びに、図１には示していないが、ホストプロセッサ４０及びセンサシステム５０（図２及び図３を参照）を含み構成される。

第１の筐体１０及び第２の筐体２０はそれぞれ、スタイラス２及び指３が摺動されるパネル面を備える。第１の筐体１０には第１センサ電極群１００が固定され、第２の筐体２０には第２センサ電極群２００が固定される。

連結部３０は、第１の筐体１０に対して第２の筐体２０が３６０°回動するように連結するヒンジである。連結部３０には、フレキシブル基板３００が備えられる。フレキシブル基板３００は、第１の筐体１０に対する第２の筐体２０の回動に応じた角度で変形する。

ホストプロセッサ４０は、センサシステム５０を用いて、指３またはスタイラス２からの操作を受付け、電子機器１の全体の制御を行う。センサシステム５０は、第１センサ電極群１００及び第２センサ電極群２００に接続され、スタイラス２及び指３を検出し座標を導出してホストプロセッサ４０に出力する。

図２は、センサシステム５０の概念図である。センサシステム５０は、第１集積回路１２０、第２集積回路２２０、及び、ＩＣ間接続線１３０を含み構成される。

第１集積回路１２０は、第１の筐体１０の内部に収まるように設けられた第１ルーティング線１０１により第１センサ電極群１００に含まれるそれぞれの電極に接続されるとともに、ホストプロセッサ４０へのインタフェースとなる第１出力線１２１に接続され、更に、第２集積回路２２０との間で信号を送受するためのＩＣ間接続線１３０に接続される。

第２集積回路２２０は、第２の筐体１０の内部に収まるように設けられた第２ルーティング線２０１により第２センサ電極群２００に含まれるそれぞれの電極に接続されるとともに、ホストプロセッサ４０へのインタフェースとなる第２出力線２２１に接続され、更に、第１集積回路１２０との間で信号を送受するためのＩＣ間接続線１３０に接続される。

ＩＣ間接続線１３０は、第１集積回路１２０と第２集積回路２２０との間で信号を通信するための信号線である。ＩＣ間接続線１３０は、第１ルーティング線１０１及び第２ルーティング線２０１とは異なり、少なくともその一部が連結部３０の回動に伴って変形するフレキシブル基板３００に設けられる。ＩＣ間接続線１３０は、図では単線で示されているが、後述する検出状況を互いに通知するために必要な複数の信号線を含むものである。

図３は、センサシステム５０の他の例による概念図である。同図の構成によれば、第１ルーティング線１０１は連結部３０の回転角に対し無関係な角度で固定的に第１の筐体１０の内部で折り曲げられ、第１集積回路１２０にて終端される。同様に、第２ルーティング線は、連結部３０の回転角に対し無関係な角度で固定的に第２の筐体２０の内部で折り曲げられ第２集積回路２２０にて終端される。そして、ＩＣ間接続線１３０は、前記ヒンジの回転に伴って折り曲げられる。従って、第１センサ電極群１００あるいは第２センサ電極群２００の電極を、第１の筐体１０あるいは第２の筐体２０それぞれのパネル面の端部まで、より広く配置することができ、かつ、多数の電極に接続される第１ルーティング線１０１及び第２ルーティング線２０１については、連結部３０の折り曲げによる断線の確率を低減することが可能になり、センサシステム５０の信頼性を向上することが可能となる。

次に、センサシステム５０の動作を説明する。

図４は、センサシステム５０に含まれる、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０の動作フロー図である。第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０はそれぞれ、特許文献１に記載のセンサコントローラのように、アップリンク信号ＵＳ（後述）を送信し、アップリンク信号ＵＳを検出したスタイラス２から送信されたダウンリンク信号ＤＳを検出し、スタイラス２の位置をホストプロセッサ４０に出力するものである。第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０は、ＩＣ間接続線１３０によりスタイラス２の検出状態を共有するが、それぞれのアップリンク信号ＵＳの送信等、それぞれの電極群を用いたスタイラス２あるいは指３の位置検出動作自体は、互いに独立に、換言すれば非同期に動作する。第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０がこのように独立な動作を行うことにより、ホストプロセッサ４０が、第１集積回路１２０あるいは第２集積回路２２０の一方、あるいは、両方によるスタイラス２または指３の位置検出制御を制御するにあたり、アップリンク信号ＵＳの送信タイミング、あるいは座標検出などについて、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０の制御タイミングの同期をとる必要がなくなり第１の筐体１０と第２の筐体２０との独立性を維持することができる。

以下、図４を用いて、指３が第１の筐体１０の上で摺動する一方、スタイラス２が第２の筐体２０の上で摺動操作されるシナリオを例に、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０の動作フローを説明する。

大きく分けて、破線枠で示すステップ７１０はスタイラス２を検出するペン検出処理であり、ステップ７２０は指３を検出する指検出処理であり、同図に示すように、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０はそれぞれ、ペン検出処理と指検出処理とを時分割で実行する。

＜ペンアップ操作の後からペンダウン操作されるまで＞
ステップ７１１において、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０はそれぞれ、他の集積回路（第１集積回路１２０にとっては第２集積回路２２０、第２集積回路２２０にとっては第１集積回路１２０）におけるスタイラス２の検出状態を取得する。当該検出状態が未検出である場合、すなわちステップ７１２の判定結果が「未検出」である場合、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０はそれぞれ、ステップ７１３にてアップリンク信号ＵＳの送信を継続する。

第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０がそれぞれこの動作を行うことで、センサシステム５０は、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０のいずれにおいてもスタイラス２を未検出である場合に、第１センサ電極群及び第２センサ電極群の両方を介してアップリンク信号ＵＳをそれぞれが送信することになる。

図５は、第１の筐体１０と第２の筐体２０とが第１角度にある状態において、センサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。図中、破線の台形枠で模式する範囲ＵＲ１及びＵＲ２は、それぞれ第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０が第１センサ電極群１００及び第２センサ電極群２００を介して送信したアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す。この範囲は、スタイラス２の内部に備えられた受信回路により、アップリンク信号ＵＳを検出することのできる感度に応じて定まる。

また、破線の円形枠で模式する範囲ＤＲは、ダウンリンク信号ＤＳの到達範囲である。第１集積回路１２０あるいは第２集積回路２２０が、第１センサ電極群１００あるいは第２センサ電極群２００を介してスタイラス２の送信した信号を検出することのできる感度に応じて定まる範囲をホバー読み取り高さと称する。

ここで、アップリンク信号ＵＳは、パネル面をなるべく広く覆うように配設された第１センサ電極群１００及び第２センサ電極群２００を構成する複数の電極の中の複数個を用いて送信される。これに対し、ダウンリンク信号ＤＳは、スタイラス２の先端に設けられた電極１つのみから送信される。従って、アップリンク信号ＵＳの検出可能範囲は、一般にホバー読み取り高さに比して広い（高い）。特許文献１に記載の方法などによる構成例を用いた場合は、アップリンク信号ＵＳは十ｃｍを越える高さであっても検出可能である。逆に、ホバー読み取り高さは一般に数ｃｍの範囲である。

図５に示した（ａ）または（ｂ）の位置に存在するスタイラス２は、第１センサ電極群１００または第２センサ電極群２００のいずれか一方のアップリンク信号ＵＳのみを検出可能である。しかし、スタイラス２が図中ハッチングで示す範囲ＵＲ１２に位置する場合は、事情が異なる。第１センサ電極群１００を介して送信されるアップリンク信号と、第２センサ電極群２００を介して送信されるアップリンク信号とは、同じ波形の信号であり、スタイラス２はいずれのアップリンク信号をも区別なく検出するため、スタイラス２は、第１センサ電極群１００を介して送信されたアップリンク信号ＵＳ及び第２センサ電極群２００を介して送信されたアップリンク信号ＵＳのどちらをも検出する可能性がある。すると、スタイラス２は、図中破線矢印Ｐａｔｈで示す第２の筐体２０のパネル面へのペンダウン操作の最中であったとしても、基準時刻が第１センサ電極群１００によるものに設定されてしまい、意図せず第１集積回路１２０と同期してしまう可能性が生ずる。

図６は、第１の筐体１０と第２の筐体２０とが、第１角度より狭い角度である第２角度にある状態において、センサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。この場合は、図５の場合に比してより高い確率で第１集積回路１２０と同期する場合が生じる。

図７は第１の筐体１０と第２の筐体２０とが、第１角度より広い角度である第３角度にある状態において、センサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。この場合、第１センサ電極群１００を介して送信されたアップリンク信号ＵＳ及び第２センサ電極群２００を介して送信されたアップリンク信号ＵＳがともに検出可能となる範囲ＵＲ１２は生じない。

このように、第１センサ電極群１００を介して送信されたアップリンク信号ＵＳ及び第２センサ電極群２００を介して送信されたアップリンク信号ＵＳがともに検出可能となる範囲ＵＲ１２の広さは、第１の筐体１０と第２の筐体２０との成す角によって異なる。特に、図６の角度のように第１の筐体１０のパネル面と第２の筐体２０のパネル面との成す角が狭くなると、範囲ＵＲ１２が顕著に広がってしまい、第２の筐体１０のパネル面において摺動あるいはホバー読み取り高さの高さでホバー操作されているにもかかわらず、スタイラス２が第１センサ電極群１００からのアップリンク信号ＵＳを検出してしまう可能性が高まることになる。

図４に戻る。ここでは、第２集積回路２２０が、アップリンク信号ＵＳを送信した後、ステップ７１４において、スタイラス２から送信されたダウンリンク信号ＤＳを検出したとする。つまり、第２集積回路２２０においては、ステップ７１４の判定がＹＥＳとなる。一方、第１集積回路１２０については、ダウンリンク信号ＤＳを検出せず、ステップ７１４の判定がＮＯとなったとする。その結果、第１集積回路１２０は、後述するステップ７１５，７１６を実行することなく、静電容量方式を用いて指３を検出する指検出処理（ステップ７２０）を実行し、ステップ７１１に戻る。

＜ペンダウン操作の後からペンアップ操作されるまで＞
スタイラス２が第１集積回路１２０あるいは第２集積回路２２０のいずれのホバー読み取り高さＤＲにも入らない空中で把持されている状態では、第２集積回路２２０においてもダウンリンク信号ＤＳは検出されず、上述ステップの処理が繰り返される。

その後、スタイラス２が、軌跡Ｐａｔｈに示すように、第２の筐体２０のパネル面に近付けられ第２センサ電極群２００によるホバー読み取り高さＤＲの内にまでペンダウン操作されると、第２集積回路２２０はダウンリンク信号ＤＳを検出する。すなわち、ステップ７１４における判定の結果がＹＥＳになる。

すると第２集積回路２２０は、自身がスタイラス２を「検出済」であることを、第１集積回路１２０に通知する。この通知はＩＣ間接続線１３０を介し、例えば、複数のＩＣ間接続線１３０のうち、１本の接続線の電圧をＬｏｗからＨｉｇｈにすることで行われる。第２集積回路２２０によるステップ７１５の通知により、同じ動作フローで独立に動作する他の集積回路である第１集積回路１２０では、ステップ７１２の判定の結果が「検出済」になり、アップリンク信号ＵＳの送信が停止されることになる。

図８は、図５に対応する図であり、第２集積回路２２０によりスタイラス２が検出済となった後の、センサシステム５０により送信されるアップリンク信号ＵＳの到達範囲を示す図である。図９は、図６に対応する図である。

図４に戻る。その後、第２集積回路２２０は、ステップ７１６において、第２センサ電極群２００に含まれる各電極におけるダウンリンク信号ＤＳの検出レベルに基づいてスタイラス２の位置を導出し、ホストプロセッサ４０に出力する。

ステップ７２０においては、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０のそれぞれが指検出処理を実行する。ステップ７１５の通知は、スタイラス２が、第２の筐体２０のパネル面にて摺動され、スタイラス２が第２センサ電極群２００に対してホバー読み取り高さＤＲの内に存在し続ける限り、繰り返される。

その後、スタイラス２が再びホバー読み取り高さＤＲの外に出ると、第２集積回路２２０によるステップ７１５の通知は行われなくなり、第１集積回路１２０でのアップリンク信号ＵＳの送信が再開される。

このようにセンサシステム５０は、第１センサ電極群１００に接続され、第１の筐体１０のパネル面におけるスタイラス２の位置を検出する第１集積回路と、第２センサ電極群２００に接続され、第２の筐体２０のパネル面におけるスタイラス２の位置を検出する第２集積回路２２０と、第１集積回路１２０と第２集積回路２２０とを結合するＩＣ間接続線１３０とを含み、第２集積回路２２０がスタイラス２の存在を検出した場合に、ＩＣ間接続線１３０を介して第１集積回路１２０に検出済を示す通知を行うことで、第１集積回路１２０による第１センサ電極群１００を用いたアップリンク信号ＵＳの送信を停止する。

センサシステム５０は更に、送信を停止した後、スタイラス２から送信されたダウンリンク信号ＤＳが検出されなくなったときに、他のセンサ電極である第１センサ電極群１００を用いたアップリンク信号ＵＳの送信を再開する。

この構成により、特に、第１の筐体１０と第２の筐体２０とが図６に示すような角度に近接したとしても、スタイラス２が第２の筐体１０のパネル面において摺動あるいはホバー読み取り高さの範囲でホバー操作されている最中には、スタイラス２が第１センサ電極群１００を介して送信されたアップリンク信号ＵＳを検出してしまう事態を防ぐことが可能になる。

＜変形例＞
図１０は、変形例による、第１集積回路１２０または第２集積回路の動作フロー図である。以下、図４の動作フローと異なる点のみを説明する。

まず、変形例においては、他の集積回路によるスタイラス２の検出状態に基づいた図４のステップ７１２の判定に替えて、他の集積回路によるスタイラス２の検出状態とともに第１の筐体１０と第２の筐体２０との位置関係を判定の基準とする。

これにより、例えば、アップリンク信号ＵＳの干渉が発生し得ない図７に示した位置関係のような場合には、例えば第２集積回路２２０によりスタイラス２が検出された場合であっても、第１集積回路１２０によるアップリンク信号ＵＳの送信を継続することが可能になる。したがって、第１の筐体１０及び第２の筐体２０の両方のパネル面において、それぞれスタイラス２を検出する動作を実行することが可能になり、センサシステム５０の可用性を向上することが可能になる。

次に、図１０に示す変形例によるセンサシステム５０では、ステップ７１６においてダウンリンク信号によりペン位置の導出と出力とを行った集積回路は、図４に示すように指検出処理（ステップ７２０）を行うのではなく、図１０に示すようにペン検出処理（ステップ７１０）を続行する。また、図１０のステップ１０１２において、一方の集積回路は、他方の集積回路がスタイラス２を検出している場合には、ペン検出処理（ステップ７１０）をスキップし、指検出処理（ステップ７２０）のみを繰り返し実行する。

図１１は、この変形例によるセンサシステム５０の動作を説明する動作フロー図である。図１１では、第２集積回路２２０がスタイラス２を検出した場合を例にとって説明する。

第２集積回路２２０はステップ７１４によりダウンリンク信号ＤＳを検出すると、第１集積回路１２０に通知する（ステップ７１５）。

この通知を受けている間、第１集積回路１２０は、ペン検出処理（ステップ７１０）をスキップし、指３の位置を検出する指検出処理（ステップ７２０）のみを繰り返す（ステップ１１２０）。

他方、スタイラス２のダウンリンク信号ＤＳを検出した第２集積回路２２０は、指検出処理（ステップ７２０）をスキップし、スタイラス２を検出するペン検出処理（ステップ７１０）のみを繰り返す（ステップ１１１０）。

この変形例に示す動作フローのようにセンサシステム５０を動作させることにより、上述した効果に加えて、更に、指３の検出とスタイラス２の検出処理の時分割処理を、第１集積回路１２０及び第２集積回路２２０の検出オブジェクトの種別に応じて最適化（高速化）することが可能になる。

尚、ＩＣ間接続線１３０は、第１集積回路１２０と第２集積回路２２０とを直結する以外に、ホストプロセッサ４０、あるいは、第２の筐体２０を制御するコントローラが存在する場合にはそのコントローラ等に接続されるものであってもよい。また、通知は、電圧レベルのＨｉｇｈまたはＬｏｗがパススルーされるものであってもよいし、所定のデータ信号として通信プロトコル上で転送されるものであってもよい。

また、センサシステム５０の例として、第１集積回路１２０と第２集積回路２２０との２つの集積回路を用いたシステムを説明したが、更に第３の筐体、第４の筐体などを含む、パネル面を３面以上設けた電子機器において、第３の集積回路、及び第４の集積回路を含むシステムに応用することも可能である。この場合、ある１の集積回路がスタイラス２を検出した場合に、他の集積回路の全てにスタイラス２の検出を通知することで、上述実施の形態と同様にアップリンク信号ＵＳの干渉を防ぐことが可能となる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明が、その要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施され得ることは勿論である。

１電子機器
２スタイラス
１０第１の筐体
１００第１センサ電極群
１０１第１ルーティング線
１２０第１集積回路
１２１第１出力線
１３０ＩＣ間接続線
２０第２の筐体
２００第２センサ電極群
２０１第２ルーティング線
２２０第２集積回路
２２１第２出力線
３０連結部
３００フレキシブル基板
４０ホストプロセッサ
５０センサシステム
ＵＳアップリンク信号
ＵＲアップリンク信号の到達範囲
ＤＳダウンリンク信号
ＤＲホバー読み取り高さ

Claims

電子機器に備えられ、スタイラスを検出するセンサシステムであって、
前記電子機器は、第１の筐体と、第２の筐体と、前記第１の筐体に対して前記第２の筐体が回動するように前記第１の筐体と前記第２の筐体とを連結する連結部と、ホストプロセッサとを含み、
前記センサシステムは、
前記第１の筐体に固定される第１センサ電極群と、
前記第２の筐体に固定される第２センサ電極群と、
に接続され、
前記スタイラスを未検出である場合に、前記第１センサ電極群及び前記第２センサ電極群のそれぞれを介してアップリンク信号を送信し、
前記アップリンク信号を検出した前記スタイラスから送信されたダウンリンク信号を、前記第１センサ電極群及び前記第２センサ電極群のうちいずれか一方のセンサ電極群により検出した場合に、
前記一方のセンサ電極群を介した前記アップリンク信号の送信を継続するとともに、前記第１センサ電極群及び前記第２センサ電極群のうちの他方のセンサ電極群を介した前記アップリンク信号の送信を停止する、
センサシステム。
更に、前記送信を停止した後、前記スタイラスから送信された前記ダウンリンク信号が検出されなくなったときに、前記他方のセンサ電極を用いた前記アップリンク信号の送信を再開する、
請求項１に記載のセンサシステム。
前記センサシステムは、
前記第１センサ電極群に接続され、前記第１の筐体のパネル面における前記スタイラスの位置を検出する第１集積回路と、
前記第２センサ電極群に接続され、前記第２の筐体のパネル面における前記スタイラスの位置を検出する第２集積回路と、
前記第１集積回路と前記第２集積回路とを結合するＩＣ間接続線と、
を含み、
前記第１集積回路が前記スタイラスの存在を検出した場合に、前記ＩＣ間接続線を介して前記第２集積回路に検出済を示す通知を行うことで、前記第２集積回路による前記他方のセンサ電極を用いた前記アップリンク信号の送信を停止する、
請求項１に記載のセンサシステム。
前記第１集積回路と前記第２集積回路とは、非同期に前記アップリンク信号を送信することでそれぞれ独立して前記スタイラスを検出する動作を行う、
請求項３に記載のセンサシステム。
前記第１センサ電極群を介して送信されるアップリンク信号と、前記第２センサ電極群を介して送信されるアップリンク信号とは同じ波形の信号であり、
前記スタイラスはいずれのアップリンク信号も区別なく検出する、
請求項３に記載のセンサシステム。
更に、前記アップリンク信号を検出した前記スタイラスから送信されたダウンリンク信号を前記一方のセンサ電極群により検出した場合であって、かつ、前記第１の筐体と前記第２の筐体との位置関係が所定の位置関係にあるときに、前記他方のセンサ電極群を介した前記アップリンク信号の送信を停止する、
請求項２に記載のセンサシステム。
前記第１集積回路は前記第１の筐体に固定され、
前記第２集積回路は前記第２の筐体に固定され、
前記第１センサ電極群と前記第１集積回路とは、前記第１の筐体の内部に収まるように設けられた第１ルーティング線により接続され、
前記第２センサ電極群と前記第２集積回路とは、前記第２の筐体の内部に収まるように設けられた第２ルーティング線により接続され、
前記ＩＣ間接続線の少なくとも一部は前記連結部に設けられる、
請求項３に記載のセンサシステム。
前記連結部は、前記第１の筐体に対して前記第２の筐体が回動するように連結するヒンジであって、
前記ＩＣ間接続線は、前記ヒンジの回動に伴って変形するフレキシブル基板に設けられる、
請求項７に記載のセンサシステム。
前記第１ルーティング線は、前記ヒンジの回転角に対し無関係な角度で固定的に、前記第１の筐体の内部で折り曲げられ、
前記第２ルーティング線は、前記ヒンジの回転に対し無関係な角度で固定的に、前記第２の筐体の内部で折り曲げられ、
前記ＩＣ間接続線は、前記ヒンジの回転に伴って折り曲げられる、
請求項８に記載のセンサシステム。