JP7026647B2 - シートの製造方法、および乾燥装置 - Google Patents

シートの製造方法、および乾燥装置 Download PDF

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Description

本発明は、シートの製造方法、および乾燥装置に関し、特に、スラリー層を乾燥することによるシートの製造方法と、フィルム上での乾燥を行う乾燥装置と、に関するものである。
セラミックスグリーンシートを含む中間製品を焼成することによって、基板、コンデンサまたはアクチュエータなどのセラミック部品を製造することが、広く行われている。セラミックスグリーンシートは、水または有機溶媒の溶媒中に分散されたセラミック粉体およびバインダからなるスラリー層を乾燥することによって得られる。スラリー層は、フィルム上にスラリーを塗布することによって形成される。
特開2008-114584号公報はセラミックスグリーンシート成形装置を開示している。この装置は、乾燥路と、カバー体と、送風ユニットと、湿度制御部と、流量制御部とを有している。乾燥路は、スラリー塗工物を搬送しながら乾燥成型させてセラミックスグリーンシートを得る。カバー体は、中空状であり、スラリー塗工物の流れ方向の上流域を含むように乾燥路内部の一部に配置されており、内側に気体の流路となる湿度制御領域を形成しており、外側と乾燥路の内壁との間に、温風の流路となる温度制御領域を形成している。送風ユニットは、カバー体の内側に気体をスラリー塗工物の流れ方向の上流側から送り込む複数の送風口を有している。
特開2008-114584号公報
上記公報に記載の技術においては、カバー体内の塵埃がスラリー塗工物(スラリー層)中へ混入することについて十分な考慮がなされていない。よって、スラリー層を乾燥することによって得られたシート中に、許容量を超える塵埃が含まれることがあり得る。その場合、当該シートを用いて製造された製品の信頼性が低下し得る。具体的には、許容量を超える塵埃を含むシートを焼成することによって得られた電子部品は、所望の特性、例えば、求められる耐電圧を有しないことがあり得る。
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、スラリー層から得られるシート中に混入する塵埃の量を抑制することができる、シートの製造方法および乾燥装置を提供することである。
本発明の一の態様のシートの製造方法は、第1室と、第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室を含む乾燥装置を用いて行われる。シートの製造方法は、以下の工程を有している。第2室の圧力を第1室の圧力よりも低くする圧力調整が行われる。第1室中でスラリー層を搬送しながら第1室中でスラリー層が乾燥される。炉室は、スラリー層を支持するためのフィルムが搬入される搬入口を有し、乾燥装置は、炉室の搬入口と外部環境との間を隔てる搬入室を含む。圧力調整を行う工程は、搬入室の圧力を第1室の圧力よりも高くする工程を含む。
本発明の他の態様のシートの製造方法は、第1室と、第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室を含む乾燥装置を用いて行われる。シートの製造方法は、以下の工程を有している。第2室の圧力を第1室の圧力よりも低くする圧力調整が行われる。第1室中でスラリー層を搬送しながら第1室中でスラリー層が乾燥される。炉室は、シートが搬出される搬出口を有し、乾燥装置は、炉室の搬出口と外部環境との間を隔てる搬出室を含む。圧力調整を行う工程は、搬出室の圧力を第1室の圧力よりも高くする工程を含む。
本発明のさらに他の態様のシートの製造方法は、第1室と、第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室を含む乾燥装置を用いて行われる。シートの製造方法は、以下の工程を有している。第2室の圧力を第1室の圧力よりも低くする圧力調整が行われる。第1室中でスラリー層を搬送しながら第1室中でスラリー層が乾燥される。圧力調整を行う工程は、第2室中へ熱媒ガスを供給する工程を含む。第2室は第1室によってスラリー層から隔てられている。
本発明の一の態様の乾燥装置は、フィルム上での乾燥を行うためのものである。乾燥装置は、炉室と、搬送部と、圧力調整部とを有している。炉室は、第1室と、第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有している。搬送部は第1室中でフィルムを搬送する。圧力調整部は、第2室の圧力を第1室の圧力よりも低くすることができる。炉室は、フィルムが搬入される搬入口を有している。乾燥装置は、炉室の搬入口と外部環境との間を隔てる搬入室をさらに有している。圧力調整部は、搬入室の圧力を第1室の圧力よりも高くすることができるように構成されている。
本発明の他の態様の乾燥装置は、フィルム上での乾燥を行うためのものである。乾燥装置は、炉室と、搬送部と、圧力調整部とを有している。炉室は、第1室と、第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有している。搬送部は第1室中でフィルムを搬送する。圧力調整部は、第2室の圧力を第1室の圧力よりも低くすることができる。炉室は、フィルムが搬出される搬出口を有している。乾燥装置は、炉室の搬出口と外部環境との間を隔てる搬出室をさらに有している。圧力調整部は、搬出室の圧力を第1室の圧力よりも高くすることができるように構成されている。
本発明のさらに他の態様の乾燥装置は、フィルム上でのスラリー層の乾燥を行うためのものである。乾燥装置は、炉室と、搬送部と、圧力調整部とを有している。炉室は、第1室と、第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有している。搬送部は第1室中でフィルムを搬送する。圧力調整部は、第2室の圧力を第1室の圧力よりも低くすることができる。圧力調整部は、第2室中へ熱媒ガスを供給する熱媒供給部を含む。第2室は第1室によってスラリー層から隔てられている。

本発明によれば、第1室と外部環境との間に配置された第2室の圧力が、第1室の圧力よりも低くされる。これにより、第2室から第1室への塵埃の侵入に起因しての第1室の清浄度の低下が防止される。よって、第1室中のスラリー層への塵埃の混入が抑制される。よって、スラリー層から得られるシート中に混入する塵埃の量を抑制することができる。
この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
本発明の一実施の形態における乾燥装置の構成の一部を概略的に示す断面図である。 図1の線II-IIに沿う概略断面図である。 本発明の一実施の形態における乾燥装置の構成の一部を概略的に示すブロック図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
(乾燥装置の構成の概要)
図1は、本実施の形態における乾燥装置100の構成の一部を概略的に示す断面図である。図2は、図1の線II-IIに沿う概略断面図である。図3は、乾燥装置100の構成の一部を概略的に示すブロック図である。なお、図1および図2においては、乾燥装置100に加えて、乾燥装置100によって搬送されるフィルム750、および、乾燥装置100によって乾燥されるスラリー層701も示されている。また図1においてはさらに、スラリー層701が乾燥されることによって得られるシート702も示されている。
乾燥装置100は、フィルム750上での乾燥工程を行うための装置である。フィルム750は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムである。上記乾燥工程は、本実施の形態においては、フィルム750上でスラリー層701を乾燥することによってシート702を形成する工程である。シート702は、典型的には、セラミックスグリーンシートである。
乾燥装置100は、作業環境19(外部環境)内に設置されている。作業環境19は、典型的には工場建物内の空間である。当該空間は、高清浄度のクリーンルーム(例えば、ISO(国際標準化機構)規格におけるクラス5の空間、または、より清浄な空間)でなくてよく、またクリーンルームでなくてもよい。言い換えれば、作業環境19は、クラス6の空間、または、より清浄でない空間であってよい。
乾燥装置100(図1~図3)は、炉室10と、コンベアベルト(搬送部)130(図1)と、雰囲気調整部140(図3)と、圧力調整部150(図3)とを有している。また本実施の形態の乾燥装置100は、フィルム750上でスラリーを塗布する塗布部200を有しており、よって乾燥装置100は、スラリーからシート702を製造する製造装置である。
炉室10は、搬入口191と、搬出口192とを有している。搬入口191は、スラリー層701を支持するためのフィルム750を炉室10中へ搬入するためのものである。搬出口192は、スラリー層701から形成されたシート702を炉室10から搬出するためのものである。炉室10は、湿度制御室11(第1室)と、温度制御室12(第2室)とを有している。温度制御室12は、湿度制御室11と作業環境19との間に設けられている。温度制御室12は、複数の区画に分割されていることが好ましく、本実施の形態においては、第1温度制御区画12aと、第2温度制御区画12bと、第3温度制御区画12cとに分割されている。本実施の形態においては、搬入口191は、湿度制御室11と、炉室10の外部(具体的には、後述する搬入室16)との境界に配置されている。また本実施の形態においては、湿度制御室11の出口と第3温度制御区画12cとがつながっており、搬出口192は、温度制御室12の第3温度制御区画12cと、炉室10の外部(具体的には、後述する搬出室17)との境界に配置されている。
コンベアベルト130(図1)は、少なくとも湿度制御室11中でフィルム750を搬送する。コンベアベルト130は、本実施の形態においては、湿度制御室11と、温度制御室12の第3温度制御区画12cとを順に通るようにフィルム750を搬送する。
雰囲気調整部140(図3)は、ガス源141と、フィルタ142と、湿度調整部145とを有している。なお、雰囲気調整部140は、雰囲気ガスAGの温度を制御するヒータ(図示せず)を有していてもよい。
ガス源141は、雰囲気ガスAGを生成することができるものであれば任意のものであってよく、例えば、液体窒素の貯留槽、またはガスボンベである。ガス源141には、所望の流量を得るためにマスフローが取り付けられていてよい。乾燥されることになるスラリーが有機溶媒を含む場合、ガス源141から供給される雰囲気ガスAGは、通常の空気の酸素含有量(約21体積%)に比して低い酸素含有量を有するガスであることが好ましく、その主成分が不活性ガス(例えば窒素ガス)であることがより好ましい。
フィルタ142は、ガス源141と湿度制御室11との間に配置されている。よって、湿度制御室11中へ供給されることになる雰囲気ガスAGは、フィルタ142を通過する。フィルタ142は、粒径0.5μmの塵埃を除去可能なフィルタである。ここで「除去可能」とは、フィルタ142へ導入されたガスから当該塵埃をおおよそ除去することができるものであり、具体的には90%以上除去するものであることが好ましく、99%以上除去することができるものであることがより好ましい。なおガス源141からの雰囲気ガスAGの清浄度が十分に高い場合は、フィルタ142は省略され得る。
湿度調整部145は、ガス源141からの雰囲気ガスAGの湿度を調整することによって、湿度制御室11の湿度を調整する。設定される湿度は、湿度制御室11中でのフィルム750上での静電気の発生を十分に抑制することができる程度に高いことが好ましい。また設定される湿度は、炉室10における搬入口191近傍、すなわち炉室10における比較的低温の部分、での結露が避けられる程度に低いことが好ましい。湿度調整部145は、例えば、バブリング法によって加湿を行うものである。湿度制御室11中へ導入される雰囲気ガスAGの湿度が制御されることによって、湿度制御室11中でのスラリー層701の乾燥工程が、より安定化される。
圧力調整部150(図3)は、熱媒供給部151と、排気部152とを有している。また圧力調整部150は、清浄化空気源156と、清浄化空気源157とを有していることが好ましい。
熱媒供給部151は温度制御室12中へ、加熱された熱媒ガスHMを供給する。温度制御室12中の熱媒ガスHMによって、隣接する湿度制御室11の温度が高められる。これにより乾燥が促進される。熱媒供給部151は、熱媒ガスHMの温度を調整することができるように構成されていることが好ましい。この目的で、熱媒供給部151は、例えば、作業環境19から空気を取り入れるファンと、加熱部と、温度計とを有している。この場合、熱媒ガスHMは、加熱された空気である。熱媒ガスHMの清浄度は、雰囲気ガスAGの清浄度よりも低くてよい。加熱部は、例えば、熱源(図示せず)からの熱供給を受ける熱交換器、またはヒータである。
排気部152は、温度制御室12から熱媒ガスHMを排気する。排気部152は、熱媒供給部151から導入されたガスを受動的に受け入れる排気部であってもよいが、好ましくは、回転ファンを有する積極的な排気部である。積極的な排気部が用いられる場合、温度制御室12の圧力を積極的に低くすることができる。
排気部152による積極的な排気、または、熱媒供給部151からのガスの流量の抑制の少なくともいずれかによって、圧力調整部150は、温度制御室12の圧力を湿度制御室11の圧力よりも低くすることができるように構成されている。このような圧力の差異を確実に得る目的で、乾燥装置100は、温度制御室12と湿度制御室11との間の差圧を検出する差圧計(図示せず)を有していることが好ましい。例えば、第1温度制御区画12aと、第2温度制御区画12bと、第3温度制御区画12cとの各々に、湿度制御室11の圧力を基準としての差圧計が取り付けられている。差圧計に代わって、温度制御室12および湿度制御室11の各々の圧力を測定する圧力計が設けられ、その測定結果から差圧が算出されてもよい。
また圧力調整部150は、温度制御室12の圧力を作業環境19の圧力よりも低くすることができるように構成されていることが好ましい。これは、例えば、排気部152による積極的な排気、または、熱媒供給部151からのガスの流量の抑制の少なくともいずれかによって実現される。このような圧力の差異を確実に得る目的で、乾燥装置100は、温度制御室12と作業環境19との間の差圧を検出する差圧計(図示せず)を有していることが好ましい。この差圧計に代わって、温度制御室12および作業環境19の各々の圧力を測定する圧力計が設けられてもよい。
乾燥装置100(図1)は、搬入室16と、搬出室17とを有していることが好ましい。搬入室16は、炉室10の搬入口191と作業環境19との間を隔てている。搬出室17は、炉室10の搬出口192と作業環境19との間を隔てている。具体的には、搬入口191および搬出口192の各々と作業環境19との間が隔壁によって隔てられており、当該隔壁は、例えば、樹脂製のカーテンである。清浄化空気源156および清浄化空気源157のそれぞれは、搬入室16および搬出室17に設けられている。清浄化空気源156および清浄化空気源157は、ファンによって作業環境19から空気を取り入れ、そして取り入れた空気中の塵埃量をフィルタによって低減する。清浄化空気源156および清浄化空気源157のそれぞれは、上記フィルタによって清浄化された空気CA1および空気CA2を、搬入室16および搬出室17へ供給する。上記ファンによる加圧に起因して、搬入室16および搬出室17の圧力は、作業環境19の圧力よりも高くなる。搬入室16および搬出室17中の余剰の雰囲気は作業環境19中へ漏れ出てよい。
圧力調整部150は、搬入室16の圧力を湿度制御室11の圧力よりも高くすることができるように構成されていることが好ましい。また圧力調整部150は、搬出室17の圧力を湿度制御室11の圧力よりも高くすることができるように構成されていることが好ましい。このような圧力の差異を確実に得る目的で、乾燥装置100は、搬入室16および搬出室17の各々と湿度制御室11との間の差圧を検出する差圧計(図示せず)を有していることが好ましい。この差圧計に代わって、搬入室16、搬出室17、および湿度制御室11の各々の圧力を測定する圧力計が設けられ、その測定結果から差圧が算出されてもよい。
塗布部200は、例えば、フィルム750上に配置されたドクターブレードと、ドクターブレードへスラリーを供給するスラリー供給部とを有している。塗布部200は、搬入口191の近傍に配置されており、本実施の形態においては、搬入室16内に配置されている。
(乾燥装置100の構成の詳細)
炉室10(図1および図2)は、上述した湿度制御室11および温度制御室12を構成するために、カバー体110と、筐体120とを有している。カバー体110は湿度制御室11を覆っている。筐体120は温度制御室12を覆っている。また本実施の形態においては、炉室10は、図1に示されているように、第1隔壁121aおよび第2隔壁121bを有している。第1隔壁121aは、第1温度制御区画12aと第2温度制御区画12bとの間を隔てている。第2隔壁121bは、第2温度制御区画12bと第3温度制御区画12cとの間を隔てている。
湿度制御室11には、雰囲気調整部140へとつながるガス導入管23が取り付けられている。第1温度制御区画12a、第2温度制御区画12b、および第3温度制御区画12cのそれぞれには、圧力調整部150の熱媒供給部151につながれた熱媒導入管21a、熱媒導入管21b、および熱媒導入管21cが取り付けられている。また第1温度制御区画12a、第2温度制御区画12b、および第3温度制御区画12cのそれぞれには、圧力調整部150の排気部152につながれた排気管22a、排気管22b、および排気管22cが取り付けられている。排気管22aおよび排気管22bのそれぞれは、熱媒導入管21aおよび熱媒導入管21bからの熱媒ガスHMを排気する。排気管22cは、熱媒導入管21cからの熱媒ガスHMと、湿度制御室11からの雰囲気ガスAGとを排気する。熱媒導入管21a、熱媒導入管21b、および熱媒導入管21cのそれぞれは、排気管22a、排気管22b、および排気管22cの下流側(図1における左側)に配置されていることが好ましい。
乾燥装置100は、コンベアベルト130を動かすベルト駆動部135を有している。コンベアベルト130はメッシュ状であってよい。また乾燥装置100は、フィルム750を巻き出すフィルム巻出部161と、フィルム750を巻き取るフィルム巻取部171とを有している。フィルム巻出部161およびフィルム巻取部171のそれぞれは、搬入室16および搬出室17内に配置されていることが好ましい。また乾燥装置100は、シート702を巻き取るシート巻取部172を有している。シート巻取部172は搬出室17内に配置されていることが好ましい。なお、フィルム巻取部171およびシート巻取部172に代わって、フィルム750およびその上に形成されたシート702を巻き取る巻取部が設けられてもよい。
図2を参照して、コンベアベルト130は、カバー体110と筐体120との間を摺動してよい。変形例として、カバー体110は、フィルム750の上面(スラリー層701を支持する面)に接するように配置されてもよい。その場合、カバー体110のうち少なくとも、フィルム750に接触する部分は、フィルム750の上面からの除電のため、導電性を有していることが好ましく、導電性樹脂からなることがより好ましい。
(シートの製造方法)
次に、上記乾燥装置100を用いてのシート702(図1)の製造方法について、以下に説明する。
まず、フィルム750が、フィルム巻出部161から巻き出され、フィルム巻取部171によって巻き取られる。フィルム巻出部161とフィルム巻取部171との間で、フィルム750は炉室10中をコンベアベルト130によって搬送される。
塗布部200がフィルム750上にスラリーを塗布することによって、スラリー層701が形成される。スラリー中には、セラミック粉体が分散されている。セラミック粉体の材料は、シート702の用途によって選択される。シート702を焼成することによって基板が製造される場合、セラミック粉体は、典型的には誘電体粉体を含むが、これに限定されるものではない。セラミック粉体は、例えば、窒化ケイ素、ジルコニア、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バリウム、マグネシウムニオブ酸鉛、アルミナ、チタニア、シリカ、ムライト、酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、またはイットリアからなる。スラリーの溶媒は有機溶媒であってよい。
上記のようにスラリー層701が形成されつつ、温度制御室12の圧力を湿度制御室11の圧力よりも低くする圧力調整が行われる。このように圧力調整が行われつつ、湿度制御室11中でスラリー層701が搬送される。この搬送が行われながら、温度制御室12中へ熱媒ガスHMが供給される。これにより温度制御室12の温度が制御され、その結果、隣接する湿度制御室11の温度が調整される。これによって加熱された湿度制御室11中で、スラリー層701が乾燥される。これによりスラリー層701中の溶媒が除去されることで、シート702が得られる。
上記圧力調整時に、雰囲気調整部140(図3)は湿度制御室11中へ雰囲気ガスAGを供給する。雰囲気ガスAGの湿度は湿度調整部145によって調整される。雰囲気ガスAGの主成分は、不活性ガスであることが好ましく、例えば窒素ガスである。雰囲気ガスAGは、粒径0.5μmの塵埃を除去可能なフィルタ142を用いて準備されることが好ましい。
また上記圧力調整時に、温度制御室12の圧力は作業環境19の圧力よりも低くされることが好ましい。また、搬入室16の圧力は湿度制御室11の圧力よりも高くされることが好ましい。また、搬出室17の圧力は湿度制御室11の圧力よりも高くされることが好ましい。
なお、好ましくは、スラリー層701の乾燥は、第3温度制御区画12c中での熱媒ガスHMによる直接的な乾燥が開始される前に、減率乾燥段階に入っている。
(効果)
本実施の形態によれば、湿度制御室11と作業環境19との間に配置された温度制御室12の圧力が、湿度制御室11の圧力よりも低くされる。これにより、温度制御室12から湿度制御室11への塵埃の侵入に起因しての湿度制御室11の清浄度の低下が防止される。よって、湿度制御室11中のスラリー層701への塵埃の混入が抑制される。よって、スラリー層701から得られるシート702中に混入する塵埃の量を抑制することができる。
シート702中の塵埃量の抑制は、シート702を焼成することによってパワーモジュール用基板が製造される場合、特に重要である。なぜならば、パワーモジュールにおいては比較的高い電圧が用いられるため、塵埃に起因しての絶縁信頼性の劣化を避ける必要性が特に高いからである。パワーモジュール用基板が製造される場合、スラリー層701は窒化ケイ素粉体を含むことが好ましい。これにより、パワーモジュール用基板の重要な特性のひとつである放熱性が高められる。
湿度制御室11と作業環境19との間に配置された温度制御室12中へ熱媒ガスHMが供給されることにより、温度制御室12に隣接する湿度制御室11(図1)の温度が調整される。ここで、前述したように、温度制御室12から湿度制御室11への塵埃の侵入に起因しての湿度制御室11の清浄度の低下が防止される。よって、湿度制御室11の十分な清浄度を確保しつつも、比較的多くの塵埃を含む熱媒ガスHMを使用することができる。よって、熱媒ガスHMの準備を簡素化することができる。
湿度制御室11中へ供給される雰囲気ガスAG(図3)は、粒径0.5μmの塵埃を除去可能なフィルタ142を用いて準備されることが好ましい。これにより、湿度制御室11中の清浄度を、通常のクリーンルームの清浄度とおおよそ同程度にまで向上させることができる。
湿度制御室11中へ供給される雰囲気ガスAG(図3)の湿度は湿度調整部145によって調整される。ここで、圧力調整部150(図3)は、湿度制御室11と作業環境19との間に設けられた温度制御室12(図1)の圧力を、湿度制御室11の圧力よりも低くする。これにより、温度制御室12から湿度制御室11へのガスの侵入に起因しての湿度制御室11の湿度の乱れが防止される。よって、湿度制御室11中でのスラリー層701の乾燥条件が、より安定化される。よって、スラリー層701から得られるシート702の品質を安定化することができる。
湿度制御室11と作業環境19との間に配置された温度制御室12(図1)の圧力は、作業環境19の圧力よりも低くされることが好ましい。これにより、湿度制御室11中での乾燥工程において蒸発したガスが温度制御室12を介して作業環境19へと漏出することが防止される。特に、スラリー層701が有機溶媒を含む場合は、作業環境19への有機ガスの漏出が抑制される。これにより、作業環境19における有機ガス含有量の増加を抑制することができる。
搬入室16(図1)が設置されている場合、搬入室16の清浄度を確保することによって、搬入口191から湿度制御室11中への塵埃の侵入を防止することができる。ここで、搬入室16の圧力は湿度制御室11の圧力よりも高くされることが好ましい。これにより、湿度制御室11中での乾燥工程において蒸発したガスが搬入室16へと漏出することが抑制される。特に、スラリー層701が有機溶媒を含む場合は、搬入室16への有機ガスの漏出が抑制される。
搬出室17(図1)が設置されている場合、搬出室17の清浄度を確保することによって、搬出口192から湿度制御室11中への塵埃の侵入を防止することができる。ここで、搬出室17の圧力は湿度制御室11の圧力よりも高くされることが好ましい。これにより、湿度制御室11中での乾燥工程において蒸発したガスが搬出室17へと漏出することが防止される。特に、スラリー層701が有機溶媒を含む場合は、搬出室17への有機ガスの漏出が抑制される。
この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
例えば、上記実施の形態においては搬送部がコンベアベルト130である形態について詳述したが、搬送部は、コンベアベルトに限定されるものではなく、フィルムを搬送することができる任意の機構であってよい。
また、第2室が湿度制御室である形態について詳述したが、第2室の湿度制御は、必ずしも行われなくてもよい。また第2室が第1~第3温度制御区画12a~12cに分割されている形態について詳述したが、区画の数は3つに限定されるものではなく任意であり、例えば4つ以上であってよい。あるいは、第2室は分割されていなくてよい。
また第1室が温度制御室である形態について詳述したが、第1室の温度制御は、必ずしも行われなくてもよい。また、第1室に加えて、または第1室に代わって、他の部分の温度が制御されてもよい。また、第1室は複数の区画に分割されていてもよい。
また湿度制御室11(第1室)に1つのガス導入管23(図1)が設けられる場合について詳述したが、第1室に複数のガス導入管が設けられてもよい。また、第1室が複数の区画に分割され、かつ、各区画にガス導入管が設けられてもよい。
また、ガス源141、フィルタ142、および湿度調整部145をこの順に有する雰囲気調整部140(図3)について詳述したが、雰囲気調整部の構成はこれに限定されるものではなく、例えば、ガス源141、湿度調整部145、およびフィルタ142をこの順に有する雰囲気調整部が用いられてもよい。
また、温度制御室12(第2室)が有する第1~第3温度制御区画12a~12c(図1)のそれぞれに1つの熱媒導入管21a~21cが設けられる形態について詳述したが、各区画に複数の熱媒導入管が設けられてもよい。また、複数の区画に分割されていない温度制御室12に複数の熱媒導入管が設けられてもよい。
また、温度制御室12(第2室)が有する第1~第3温度制御区画12a~12c(図1)のそれぞれに1つの排気管22a~22cが設けられる形態について詳述したが、各区画に複数の排気管が設けられてもよい。また、複数の区画に分割されていない温度制御室12に複数の排気管が設けられてもよい。
ガス導入管23、熱媒導入管21a~21c、排気管22a~22cの各々の端面形状は任意である。具体的には、図2においては円形状が示されているが、特定の方向(例えば幅方向)において相対的に大きな寸法を有する形状が用いられてもよく、例えば、楕円、または、長方形などの多角形が用いられてよい。
CA1,CA2 空気
AG 雰囲気ガス
HM 熱媒ガス
21a~21c 熱媒導入管
10 炉室
11 湿度制御室(第1室)
12 温度制御室(第2室)
12a 第1温度制御区画
12b 第2温度制御区画
12c 第3温度制御区画
16 搬入室
17 搬出室
19 作業環境(外部環境)
22a~22c 排気管
23 ガス導入管
100 乾燥装置
110 カバー体
120 筐体
121a 第1隔壁
121b 第2隔壁
130 コンベアベルト(搬送部)
135 ベルト駆動部
140 雰囲気調整部
141 ガス源
142 フィルタ
145 湿度調整部
150 圧力調整部
151 熱媒供給部
152 排気部
156,157 清浄化空気源
161 フィルム巻出部
171 フィルム巻取部
172 シート巻取部
191 搬入口
192 搬出口
200 塗布部
701 スラリー層
702 シート
750 フィルム

Claims (15)

  1. 第1室と、前記第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室を含む乾燥装置を用いた、シートの製造方法であって、
    前記第2室の圧力を前記第1室の圧力よりも低くする圧力調整を行う工程と、
    前記第1室中でスラリー層を搬送しながら前記第1室中で前記スラリー層を乾燥する工程と、
    を備え
    前記炉室は、前記スラリー層を支持するためのフィルムが搬入される搬入口を有し、前記乾燥装置は、前記炉室の前記搬入口と前記外部環境との間を隔てる搬入室を含み、
    前記圧力調整を行う工程は、前記搬入室の圧力を前記第1室の圧力よりも高くする工程を含む
    シートの製造方法。
  2. 第1室と、前記第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室を含む乾燥装置を用いた、シートの製造方法であって、
    前記第2室の圧力を前記第1室の圧力よりも低くする圧力調整を行う工程と、
    前記第1室中でスラリー層を搬送しながら前記第1室中で前記スラリー層を乾燥する工程と、
    を備え
    前記炉室は、前記シートが搬出される搬出口を有し、前記乾燥装置は、前記炉室の前記搬出口と前記外部環境との間を隔てる搬出室を含み、
    前記圧力調整を行う工程は、前記搬出室の圧力を前記第1室の圧力よりも高くする工程を含む
    シートの製造方法。
  3. 前記圧力調整を行う工程は、前記第2室中へ熱媒ガスを供給する工程を含む、請求項1または2に記載のシートの製造方法。
  4. 第1室と、前記第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室を含む乾燥装置を用いた、シートの製造方法であって、
    前記第2室の圧力を前記第1室の圧力よりも低くする圧力調整を行う工程と、
    前記第1室中でスラリー層を搬送しながら前記第1室中で前記スラリー層を乾燥する工程と、
    を備え
    前記圧力調整を行う工程は、前記第2室中へ熱媒ガスを供給する工程を含み、
    前記第2室は前記第1室によって前記スラリー層から隔てられている
    シートの製造方法。
  5. 粒径0.5μmの塵埃を除去可能なフィルタを用いて雰囲気ガスを準備する工程をさらに備え、前記圧力調整を行う工程は、前記第1室中へ前記雰囲気ガスを供給する工程を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載のシートの製造方法。
  6. 前記第1室の湿度を調整する工程をさらに備える、請求項1から5のいずれか1項に記載のシートの製造方法。
  7. 前記圧力調整を行う工程において、前記第2室の圧力は前記外部環境の圧力よりも低くされる、請求項1からのいずれか1項に記載のシートの製造方法。
  8. 前記スラリー層を乾燥する工程は、前記スラリー層から有機溶媒を除去する工程を含む、請求項1から7のいずれか1項に記載のシートの製造方法。
  9. フィルム上での乾燥を行う乾燥装置であって、
    第1室と、前記第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室と、
    前記第1室中で前記フィルムを搬送する搬送部と、
    前記第2室の圧力を前記第1室の圧力よりも低くすることができる圧力調整部と、
    を備え
    前記炉室は、前記フィルムが搬入される搬入口を有し、
    前記乾燥装置は、前記炉室の前記搬入口と前記外部環境との間を隔てる搬入室をさらに備え、
    前記圧力調整部は、前記搬入室の圧力を前記第1室の圧力よりも高くすることができるように構成されている
    乾燥装置。
  10. フィルム上での乾燥を行う乾燥装置であって、
    第1室と、前記第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室と、
    前記第1室中で前記フィルムを搬送する搬送部と、
    前記第2室の圧力を前記第1室の圧力よりも低くすることができる圧力調整部と、
    を備え
    前記炉室は、前記フィルムが搬出される搬出口を有し、
    前記乾燥装置は、前記炉室の前記搬出口と前記外部環境との間を隔てる搬出室をさらに備え、
    前記圧力調整部は、前記搬出室の圧力を前記第1室の圧力よりも高くすることができるように構成されている
    乾燥装置。
  11. 前記圧力調整部は、前記第2室中へ熱媒ガスを供給する熱媒供給部を含む、請求項9または10に記載の乾燥装置。
  12. フィルム上でのスラリー層の乾燥を行う乾燥装置であって、
    第1室と、前記第1室と外部環境との間に設けられた第2室と、を有する炉室と、
    前記第1室中で前記フィルムを搬送する搬送部と、
    前記第2室の圧力を前記第1室の圧力よりも低くすることができる圧力調整部と、
    を備え
    前記圧力調整部は、前記第2室中へ熱媒ガスを供給する熱媒供給部を含み、
    前記第2室は前記第1室によって前記スラリー層から隔てられている
    乾燥装置。
  13. 前記第1室中へ供給されることになる雰囲気ガスを通過させる、粒径0.5μmの塵埃を除去可能なフィルタをさらに備える、請求項9から12のいずれか1項に記載の乾燥装置。
  14. 前記第1室の湿度を調整する湿度調整部をさらに備える、請求項9から13のいずれか1項に記載の乾燥装置。
  15. 前記圧力調整部は、前記第2室の圧力を前記外部環境の圧力よりも低くすることができるように構成されている、請求項9から14のいずれか1項に記載の乾燥装置。
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