JP7024258B2 - 半導体モジュール用の冷却器、栓部材、及びシステム - Google Patents
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[特許文献]
[特許文献1] 特開2014-239177号公報
Claims (23)
- 冷却筐体と、
前記冷却筐体の内部と、前記冷却筐体の外部とをつなぐ貫通孔と、
前記貫通孔を塞ぐ栓部材と、
を備え、
前記栓部材は、
先端が前記貫通孔に挿入され、予め定められた第1の径の挿入穴を有する本体部と、
少なくとも一部が、前記第1の径より大きい第2の径を有し、前記挿入穴へ挿入されるピンと、
を有し、
前記本体部は、前記貫通孔に挿入される側の前端と、前記前端と反対側に設けられた後端とを有し、前記前端の径が前記後端の径よりも小さいテーパー状の断面を有する
半導体モジュール用の冷却器。 - 前記本体部は、前記先端が前記貫通孔に挿入された状態で前記ピンが挿入されることにより前記貫通孔の径方向に広がり、前記貫通孔の内壁を押圧する、
請求項1に記載の半導体モジュール用の冷却器。 - 前記本体部は、前記ピンよりも弾性率の小さな弾性材料を有する、請求項1又は2に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 前記本体部は、前記貫通孔の径方向に延在する少なくとも1つの突起部を有し、
前記突起部は、前記ピンが挿入されることより、前記貫通孔の内壁に押圧される、請求項1又は2に記載の半導体モジュール用の冷却器。 - 前記本体部は、
前記前端と前記後端との間において、前記貫通孔の径方向に前記貫通孔の内壁の径よりも小さな第3の径まで延在する突起部とを有する先端部と、
前記後端に接続され、前記第3の径よりも大きな第4の径を有する台部と
を有し、
前記突起部は、前記ピンが挿入されることにより、前記貫通孔の内壁に押圧される、請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体モジュール用の冷却器。 - 冷却筐体と、
前記冷却筐体の内部と、前記冷却筐体の外部とをつなぐ貫通孔と、
前記貫通孔を塞ぐ栓部材と、
を備え、
前記栓部材は、
先端が前記貫通孔に挿入され、予め定められた第1の径の挿入穴を有する本体部と、
少なくとも一部が、前記第1の径より大きい第2の径を有し、前記挿入穴へ挿入されるピンと、
を有し、
前記本体部は、
前記貫通孔に挿入される側の前端と、前記前端と反対側に設けられた後端と、前記前端と前記後端との間において、前記貫通孔の径方向に前記貫通孔の内壁の径よりも小さな第3の径まで延在する突起部とを有する先端部と、
前記後端に接続され、前記第3の径よりも大きな第4の径を有する台部と
を有し、
前記突起部は、前記ピンが挿入されることにより、前記貫通孔の内壁に押圧される、
半導体モジュール用の冷却器。 - 前記突起部は、
前記前端から前記後端との間において、前記貫通孔の径方向の高さが最大となる頂部と、
前記前端から前記頂部にかけて、前記貫通孔の径方向の高さが増加する第1傾斜部と、
前記頂部から前記後端にかけて、前記貫通孔の径方向の高さが減少する第2傾斜部と
を有する
請求項5又は6に記載の半導体モジュール用の冷却器。 - 前記第1傾斜部および前記第2傾斜部の少なくとも一方は、予め定められた傾斜角で径方向の高さが変化する平坦面を含む、請求項7に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 前記頂部は、前記前端と前記後端との間の中央より前記前端側に設けられる
請求項8に記載の半導体モジュール用の冷却器。 - 前記第1傾斜部は、予め定められた第1傾斜角で傾斜し、
前記第2傾斜部は、前記第1傾斜角よりも小さな第2傾斜角で傾斜する
請求項9に記載の半導体モジュール用の冷却器。 - 前記第1傾斜部および前記第2傾斜部の前記平坦面の幅は、前記頂部に向かうにつれて増大する、請求項8から10のいずれか一項に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 前記突起部は、螺旋状に前記先端部の周囲を回って配置される、請求項7から11のいずれか一項に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 前記本体部は、径方向の断面上で前記第3の径の中心に点対称な位置に複数の突起部を有する、請求項7から12のいずれか一項に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 前記本体部は、前記台部の径方向に前記台部から延在する襞部を有する、請求項7から13のいずれか一項に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 前記ピンは、前記第2の径の径方向に隆起し、挿入完了時において、前記頂部の位置に対応して設けられた隆起部を有する、請求項7から14のいずれか一項に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 冷却筐体と、
前記冷却筐体の内部と、前記冷却筐体の外部とをつなぐ貫通孔と、
前記貫通孔を塞ぐ栓部材と、
を備え、
前記栓部材は、
先端が前記貫通孔に挿入され、予め定められた第1の径の挿入穴を有する本体部と、
少なくとも一部が、前記第1の径より大きい第2の径を有し、前記挿入穴へ挿入されるピンと、
を有し、
前記本体部は、
前記貫通孔に挿入される側の前端と、前記前端と反対側に設けられた後端と、前記前端と前記後端との間において、前記貫通孔の径方向に前記貫通孔の内壁の径よりも小さな第3の径まで延在する突起部とを有する先端部と、
前記後端に接続され、前記第3の径よりも大きな第4の径を有する台部と、
前記貫通孔以上の長さの前記先端部と、
前記先端部の先の前記前端において設けられた、前記貫通孔の内径よりも小さな径の返し部と、を有し、
前記挿入穴は、前記本体部から前記返し部の少なくとも一部まで延在し、
前記突起部は、前記ピンが挿入されることにより、前記貫通孔の内壁に押圧され、
前記返し部は、前記ピンの挿入完了時に、前記貫通孔の内径よりも広がり、前記ピンの非挿入時に、前記貫通孔の内径よりも小さくなる、
半導体モジュール用の冷却器。 - 前記ピンは、前記第2の径の径方向に隆起し、挿入完了時において、前記返し部の位置に対応して設けられる隆起部を有する、請求項16に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 前記挿入穴は、前記挿入穴の底部と前記前端とを貫通する接続穴を有する、請求項7から17のいずれか一項に記載の半導体モジュール用の冷却器。
- 冷却筐体と、
前記冷却筐体の内部と、前記冷却筐体の外部とをつなぐ貫通孔と、
前記貫通孔を塞ぐ栓部材と、
を備え、
前記栓部材は、
先端が前記貫通孔に挿入され、予め定められた第1の径の挿入穴を有する本体部と、
少なくとも一部が、前記第1の径より大きい第2の径を有し、前記挿入穴へ挿入されるピンと、
を有し、
前記本体部は、前記貫通孔の径方向に延在する少なくとも1つの突起部を有し、
前記突起部は、前記ピンが挿入されることより、前記貫通孔の内壁に押圧される、
半導体モジュール用の冷却器。 - 半導体モジュールの冷却器の貫通孔を塞ぐ栓部材であって、
先端が前記貫通孔に挿入され、予め定められた第1の径の挿入穴を有する本体部と、
少なくとも一部が、前記第1の径より大きい第2の径を有し、前記挿入穴へ挿入されるピンと、
を有し、
前記本体部は、前記貫通孔に挿入される側の前端と、前記前端と反対側に設けられた後端とを有し、前記前端の径が、前記後端の径よりも小さいテーパー状の断面を有する、
栓部材。 - 前記本体部は、前記貫通孔の径方向に延在する少なくとも1つの突起部を有し、
前記突起部は、前記ピンが挿入されることより、前記貫通孔の内壁に押圧される、請求項20に記載の栓部材。 - 半導体モジュールと、前記半導体モジュールに接して設けられた冷却器と、を備えるシステムであって、
前記冷却器は、
冷却筐体と、
前記冷却筐体の内部と、前記冷却筐体の外部とをつなぐ貫通孔と、
前記貫通孔を塞ぐ栓部材と、
を備え、
前記栓部材は、
先端が前記貫通孔に挿入され、予め定められた第1の径の挿入穴を有する本体部と、
少なくとも一部が、前記第1の径より大きい第2の径を有し、前記挿入穴へ挿入されるピンと、
を有し、
前記本体部は、前記貫通孔に挿入される側の前端と、前記前端と反対側に設けられた後端と、を有し、前記前端の径が、前記後端の径よりも小さいテーパー状の断面を有する、
システム。 - 前記本体部は、前記貫通孔の径方向に延在する少なくとも1つの突起部を有し、
前記突起部は、前記ピンが挿入されることより、前記貫通孔の内壁に押圧される、請求項22に記載のシステム。
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JP2017164076A JP7024258B2 (ja) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | 半導体モジュール用の冷却器、栓部材、及びシステム |
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JP2019041074A JP2019041074A (ja) | 2019-03-14 |
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- 2017-08-29 JP JP2017164076A patent/JP7024258B2/ja active Active
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