JP7014190B2 - Rfタグの製造方法、及びrfタグ - Google Patents
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Description
以下、本開示の一側面に係る実施の形態(以下、「本実施形態」とも表記する)を、図面に基づいて説明する。
図1~図3の(a)(b)に基づいて、本開示が適用される場面の一例について説明する。図1は、本開示の実施の形態1におけるRFタグ1Aの製造方法を示すフローチャートである。図2の(a)は、RFタグ1Aの製造方法を示す分解断面図である。図2の(b)は、一次成形体11に取り付けられた回路基板3を覆った状態の二次成形体用型30を示す断面図である。図3の(a)は、本開示の実施の形態におけるRFタグ1Aの構成を示す平面図である。図3の(b)は、図3の(a)のA-A’線断面図である。
図3に基づいて、本実施形態のRFタグ1Aの構成例について説明する。RFタグ1Aは、直方体の形状を有する。RFタグ1Aは、一次成形体11、磁性シート2A、回路基板3、IC(集積回路)チップ4、パターンコイル5(アンテナ部)、および二次成形体21を備える。
図1、2に基づいて、本実施形態のRFタグ1Aの製造方法の一例について説明する。磁性シート2Aを配置するための溝部11aが形成された一次成形体11を用意する(用意工程S1)。溝部11aは、磁性シート2Aが内部に収まる形状を有する。一次成形体11は、図示しない一次成形体用型を用いて、樹脂にて例えば射出成形にて形成される。ここでは、一次成形体11は、回路基板3と同じ大きさの平面形状を有する直方体である。一次成形体11に用いる樹脂としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)を適用することができる。ただし、必ずしもポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)に限らず、例えば、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合樹脂(ABS)や、ポリプロピレン樹脂(PP)、PEEK樹脂(ポリエーテルエーテルケトン樹脂)、ポリカーボネート樹脂(PC)等、使用する環境や望まれる特性等に応じて、適宜熱可塑性樹脂を選択して使用することができる。また、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等、射出成形可能な熱硬化性樹脂を用いてもよい。
本発明の他の実施の形態について、図4に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
本発明のさらに他の実施の形態について、図5に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態1と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態1の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
2A・2B 磁性シート
3 回路基板
4 ICチップ
5 パターンコイル(アンテナ部)
11・12・13 一次成形体
11a・12a 溝部
13b 側壁
21 二次成形体
30 二次成形体用型
31 上金型
31a ゲート
32 下金型
Claims (9)
- 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体を用意する用意工程と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートを、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置する磁性シート配置工程と、
アンテナ部が形成された回路基板を、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置する回路基板配置工程と、
前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含み、
前記回路基板配置工程において、前記回路基板の外周は、前記溝部の外周より外側に位置する、RFタグの製造方法。 - 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体を用意する用意工程と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートを、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置する磁性シート配置工程と、
アンテナ部が形成された回路基板を、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置する回路基板配置工程と、
前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含み、
前記回路基板配置工程において、前記回路基板は、前記一次成形体における前記溝部の外側と、前記磁性シートとに接するよう配置されるRFタグの製造方法。 - 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体を用意する用意工程と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートを、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置する磁性シート配置工程と、
アンテナ部が形成された回路基板を、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置する回路基板配置工程と、
前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含み、
前記磁性シートは環状の形状であり、
前記溝部は、前記アンテナ部が形成された平面領域を含むように環状に形成されており、
前記成形工程において、前記一次成形体における前記溝部より内側の部分は、前記回路基板を支持する、RFタグの製造方法。 - 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体を用意する用意工程と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートを、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置する磁性シート配置工程と、
アンテナ部が形成された回路基板を、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置する回路基板配置工程と、
前記回路基板を覆う二次成形体を樹脂成形する成形工程とを含み、
前記磁性シート配置工程において、前記磁性シートを前記一次成形体に接着する、RFタグの製造方法。 - 前記一次成形体は、前記回路基板の側面に沿って前記回路基板の外周を囲う壁を有する、請求項1から4のいずれか1項に記載のRFタグの製造方法。
- 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートであって、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置された磁性シートと、
アンテナ部が形成された回路基板であって、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置された回路基板と、
前記回路基板を覆う、樹脂からなる二次成形体とを備え、
前記回路基板の外周は、前記溝部の外周より外側に位置する、RFタグ。 - 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートであって、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置された磁性シートと、
アンテナ部が形成された回路基板であって、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置された回路基板と、
前記回路基板を覆う、樹脂からなる二次成形体とを備え、
前記回路基板は、前記一次成形体における前記溝部の外側と、前記磁性シートとに接する、RFタグ。 - 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートであって、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置された磁性シートと、
アンテナ部が形成された回路基板であって、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置された回路基板と、
前記回路基板を覆う、樹脂からなる二次成形体とを備え、
前記磁性シートは環状の形状であり、
前記溝部は、前記アンテナ部が形成された平面領域を含むように環状に形成されており、
前記一次成形体における前記溝部より内側の部分は、前記回路基板を支持する、RFタグ。 - 樹脂からなる一次成形体であって、前記一次成形体の外周よりも内側に溝部が形成された一次成形体と、
前記溝部の外形に一致する外形を有する磁性シートであって、前記磁性シートの外周が前記溝部の外周で囲まれるように、前記溝部に配置された磁性シートと、
アンテナ部が形成された回路基板であって、前記アンテナ部が前記磁性シートに対応する位置になるよう、配置された回路基板と、
前記回路基板を覆う、樹脂からなる二次成形体とを備え、
前記磁性シートは前記一次成形体に接着されている、RFタグ。
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JP2007233824A (ja) | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Nippon Baruufu Kk | Rfidタグ装置 |
JP2008097071A (ja) | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Nippon Baruufu Kk | Rfidタグ装置 |
JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
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