WO2024095749A1 - 電子部品収納体及び電子部品収納体梱包体 - Google Patents

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WO2024095749A1
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正道 安藤
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株式会社村田製作所
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component storage unit in which multiple electronic components are stored in a bulk case, and an electronic component storage package in which multiple electronic component storage units are packaged.
  • parts reels are labeled with a barcode or two-dimensional code, which allows information about the parts reels as products to be managed.
  • the bulk cases mentioned above are also used for packing multiple items together and shipping, transporting, and storing them in that state.
  • Patent Document 1 discloses a technology for storing electronic components in bulk in a case (bulk case) and managing this bulk case with an RFID tag.
  • the RFID tags are within the range of radio waves, the information on many bulk cases can be read at once even when they are stored inside a box, making shipping management, inventory management, etc. extremely convenient. Also, if the bulk cases are installed directly on the mounter and parts are supplied from the bulk cases, waste from taping reels can be significantly reduced. This also leads to cost reductions.
  • RFID tag on the bulk case can be read directly by the mounter when the bulk case is attached to the mounter, data can be managed from the shipment of parts to production, making many operations more efficient and labor-saving.
  • the object of the present invention is to provide an electronic component storage unit and electronic component storage package in a bulk case that stores electronic components and that allows the communication distance of the RFID tag to be changed depending on the reading purpose.
  • An electronic component storage unit as an example of the present disclosure includes a bulk case capable of storing multiple electronic components, and an RFID tag for identifying the bulk case, the RFID tag having a base material on which an antenna is formed and an RFIC (RFID module) is mounted, and the RFIC, the base material being deformable by pressure from the outside, and the connection state of the antenna to the RFIC changing due to the deformation of the base material.
  • RFID module RFID module
  • the electronic component storage package of the present disclosure is characterized in that it comprises a plurality of electronic component storage units, each having the above-described configuration, and a packaging box for packaging the plurality of electronic component storage units, and is configured by packaging the plurality of electronic component storage units in the packaging box.
  • the present invention provides an electronic component storage unit that allows the communication distance of the RFID tag in a bulk case containing electronic components to be changed depending on the purpose of reading. For example, even if multiple bulk cases are close to each other, it is possible to read the RFID tag of a specific bulk case individually, and also to read the RFID tags of each bulk case collectively when multiple bulk cases are packed together.
  • FIG. 1 is a diagram showing the structure of an electronic component housing 101 according to a first embodiment in a first state.
  • FIG. 2 is a perspective view of an electronic component housing package 201 that is composed of a plurality of electronic component housings 101 and a packaging box 200 in which the electronic component housings 101 are packaged.
  • FIG. 3 is a diagram showing the structure of the electronic component housing 101 according to the first embodiment in a second state.
  • FIG. 4 is a plan view showing the configuration of an RFID tag.
  • FIG. 5 is a diagram showing the structure of an electronic component housing 102 according to the second embodiment in a first state.
  • FIG. 6 is a diagram showing the structure of an electronic component housing 102 according to the second embodiment in a second state.
  • FIG. 7(A) is a diagram showing the state of each electrode when the second substrate 9 is not pushed up by a pin
  • FIG. 7(B) is a diagram showing the state of each electrode when the second substrate 9 is pushed up by a pin 22.
  • First Embodiment 1 is a diagram showing the structure of an electronic component housing 101 in a first state according to a first embodiment of the present invention.
  • the upper left diagram in FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of the electronic component housing 101
  • the upper right diagram is a right side view of the electronic component housing 101
  • the lower left diagram is a bottom view of the electronic component housing 101.
  • the electronic component storage unit 101 includes a bulk case 2 made of resin.
  • a boundary surface BS is formed in the bulk case 2.
  • an electronic component storage section SP1 that stores a large number of electronic components 3 is formed above the boundary surface BS, and a spare space SP2 is formed below the boundary surface BS.
  • the bulk case 2 has an access port 4 for electronic components 3.
  • the electronic component storage body 101 has a slider 5 and a lid 6 connected to each other.
  • the lid 6 is an electrical insulator made of polyethylene (PE) or the like.
  • PE polyethylene
  • the lid 6 opens and closes the access port 4 in accordance with the movement of the slider 5.
  • An RFID device is installed in the spare space SP2 of the bulk case 2.
  • This RFID device is composed of an RFIC 7, a first substrate 8, a second substrate 9, and a fixing member 10.
  • the first substrate 8 is an elastic substrate formed of metal or resin.
  • the RFIC 7 constitutes an RFID module with a proximity antenna (stacked coil antenna).
  • a capacitor electrode or a capacitor due to parasitic capacitance is formed in the RFIC 7.
  • a resonant circuit is formed by the capacitance of this capacitor and the inductance of the antenna, and the resonant frequency of this resonant circuit is the communication frequency of the RFID tag, for example, in the range of the 900 MHz band (860 MHz to 920 MHz).
  • this RFID tag is an RFID tag that uses the UHF band.
  • a first conductor pattern is formed on the first substrate 8, and a second conductor pattern is formed on the second substrate 9.
  • the electrodes formed on the RFIC 7 are electrically coupled (electrically connected), electric field coupled (capacitively coupled), or magnetic field coupled to the first and second conductor patterns.
  • the first substrate 8 and the second substrate 9 are arranged along one side S1 of the bulk case 2 that defines the spare space SP2.
  • the boundary surface BS between the storage section SP1 and the spare space SP2 is inclined with respect to the one side S1 of the bulk case 2.
  • the spare space SP2 has a first end FE and a second end SE that face each other in the longitudinal direction of the bulk case 2.
  • the distance from the boundary surface BS to one side S1 of the bulk case 2 is longer on the first end FE side than on the second end SE side.
  • the RFIC 7 is closer to the first end FE side than to the second end SE side.
  • the RFIC 7 is provided on one end of the first substrate 8.
  • the other end of the first substrate 8 is fixed by a fixing member 10.
  • a hole 12 is opened in the bottom surface of the bulk case 2 in the orientation shown in FIG. 1.
  • the first substrate 8 can be deformed by pressure from the outside. For example, it can be deformed by pressure from an external structure such as a part of a mount not shown in the figure. It can also be deformed by, for example, an operator's hand or finger.
  • the deformation of the first substrate 8 is not limited to elastic deformation, but may also be plastic deformation.
  • the RFIC 7 and first substrate 8 may remain separated from the second substrate 9 even if the electronic component housing 101 is subsequently removed from the mounter. In this way, if the RFIC 7 and first substrate 8 remain separated from the second substrate 9, unauthorized reuse of the electronic component housing 101 can be prevented.
  • Fig. 2 is a perspective view of an electronic component storage package 201 that is composed of a plurality of electronic component storage bodies 101 and a packaging box 200 that packages the electronic component storage bodies 101.
  • the removal opening 4 is closed by the lid 6, so that the electronic components 3 do not spill out from the removal opening 4.
  • the antenna gain of the RFID tag is high, and the contents of the RFID tag of each electronic component storage body 101 in the electronic component storage package 201 can be read even from a predetermined distance.
  • 3 is a diagram showing the structure of the electronic component housing 101 in a second state.
  • the left diagram in FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of the electronic component housing 101
  • the right diagram is a right side view of the electronic component housing 101.
  • Fig. 1 the lid 6 is shown covering the access port 4, but in Fig. 3, the lid 6 shows the access port 4 open.
  • the mount is provided with a pin 22, which is an example of the "external structure" of the present invention.
  • the pins 22 push the first substrate 8 upward relative to one another. This separates the RFIC 7 and the first substrate 8 from the conductor pattern formed on the second substrate 9.
  • the slider 5 is slid to open the removal port 4.
  • FIG. 4 is a plan view showing the configuration of an RFID tag.
  • a meander-line shaped first conductor pattern 81 is formed on an insulating first substrate 8, and a meander-line shaped second conductor pattern 91 is formed on an insulating second substrate 9.
  • one end of the first conductor pattern 81 is conductive to the first antenna electrode of the RFIC 7, and one end of the second conductor pattern 91 is conductive to the second antenna electrode of the RFIC 7.
  • the first conductor pattern 81 and the second conductor pattern 91 act as a dipole antenna.
  • the second conductor pattern 91 is separated from the RFIC 7, and the first conductor pattern 81 has a monopole antenna type structure.
  • the first conductor pattern 81, the second conductor pattern 91, and the RFIC 7 function as an RFID tag equipped with a dipole antenna, and in this state the antenna gain is the highest.
  • the longest communication distance between the RFID tag and the RFID tag reader/writer is several meters or more.
  • the RFID tags of each electronic component housing 101 in the electronic component housing package 201 can be read all at once from a specified distance.
  • the second conductor pattern 91 is separated from the RFIC 7 and the first conductor pattern 81 has a monopole antenna type structure, resulting in a reduced antenna gain.
  • the maximum communication distance between the RFID tag reader/writer provided on the mounter and the RFID tag is within a few centimeters. Therefore, in this state, the tag reader provided on the mounter can only read (or read and write) the RFID tag in the nearest bulk case attached to the mounter.
  • the antenna of the RFID tag is not limited to one that forms a dipole antenna when normally used as an antenna, but may be configured to have a monopole antenna structure when normally used as an antenna.
  • the first conductor pattern 81 shown in Figures 3 and 4 may not have a conductor pattern for radiation
  • the second substrate 9 may have a conductor pattern for a monopole antenna.
  • the antenna of the RFID tag is not limited to an antenna with a linear radiating conductor, but may be a patch antenna.
  • a patch antenna may be formed on the RFIC 7 shown in FIG. 3, and the antenna gain as a patch antenna may be reduced when the first substrate 8 is pressed by the pin 22.
  • the second substrate 9 on which the second conductor pattern is formed is attached to the bottom surface of the bulk case 2, but it may also be formed on the side surface of the spare space SP2 of the bulk case 2.
  • the second substrate 9 can be an FPC with a polyimide base, or a material such as PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), or paper with a metal pattern formed thereon. Furthermore, a substrate such as glass epoxy can also be used. These second substrates 9 can be fixed to the bulk case 2 with adhesive, double-sided tape, etc.
  • the RFID tag reader/writer may be electrically connected directly to the electrodes formed on the RFIC 7 via a conductor pattern formed on the first substrate 8.
  • first conductor pattern 81 and the second conductor pattern 91 are in contact with each other and spaced apart from each other.
  • second substrate 9 and the RFIC 7 are in contact with each other and spaced apart from each other.
  • FIG. 5 is a diagram showing the structure of an electronic component housing 102 in a first state according to a second embodiment.
  • the left diagram in FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of the electronic component housing 102 according to the second embodiment, the upper right diagram is a right side view of the electronic component housing 102, and the lower left diagram is a bottom view of the electronic component housing 102.
  • the electronic component storage unit 102 includes a bulk case 2 made of resin. In the orientation shown in FIG. 5, an electronic component storage section SP1 that stores a large number of electronic components 3 is formed in the upper part of the bulk case 2, and a spare space SP2 is formed below the electronic component storage section SP1.
  • the bulk case 2 has an access opening 4 for electronic components 3.
  • the electronic component storage body 102 has a slider 5 and a lid 6 that are connected to each other.
  • the lid 6 opens and closes the access opening 4 as the slider 5 moves.
  • the slider 5 is positioned on the right side and the access opening 4 is closed by the lid 6.
  • An RFID device is installed in the spare space SP2 of the bulk case 2.
  • This RFID device consists of an RFIC 7 (RFID module with a proximity antenna), a first substrate 8, a second substrate 9, a fixing member 10 for the first substrate, and a fixing member 11 for the second substrate.
  • a hole 12 is opened in the bottom surface of the bulk case 2.
  • the second substrate 9 is deformed by pressure from an external structure not shown.
  • FIG. 6 is a diagram showing the structure of the electronic component housing 102 in the second state.
  • the left diagram in FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of the electronic component housing 102, and the right diagram is a right side view of the electronic component housing 102.
  • Fig. 5 the lid 6 is shown covering the access port 4, but in Fig. 6, the lid 6 is shown opening the access port 4.
  • the mount is provided with a pin 22, which is an example of the "external structure" of the present invention.
  • the pins 22 push the second substrate 9 upward relative to the mounter. This causes the RFIC 7 to be separated or spaced apart from the conductor pattern formed on the second substrate 9.
  • FIG. 7(A) shows the state of each electrode when the second substrate 9 is not pushed up by the pin 22
  • FIG. 7(B) shows the state of each electrode when the second substrate 9 is pushed up by the pin 22.
  • the RFIC side first capacitive coupling electrode 78 and one end of the first conductor pattern 81 are electric field coupled (capacitively coupled), and the RFIC side second capacitive coupling electrode 79 and one end of the second conductor pattern 91 are electric field coupled (capacitively coupled).
  • the first conductor pattern 81 and the second conductor pattern 91 act as a dipole antenna.
  • the second conductor pattern 91 is separated from the RFIC side second capacitive coupling electrode 79, and the first conductor pattern 81 has a monopole antenna type structure.
  • the conductor pattern formed on the first substrate 8, the conductor pattern formed on the second substrate 9, and the RFIC 7 essentially function as an RFID tag equipped with a dipole antenna, and in this state the antenna gain is at its highest.
  • the RFID tags of the electronic component housings 102 in the electronic component housing package can be read all at once from a predetermined distance.
  • the conductor pattern formed on the second substrate 9 is separated from the RFIC 7, and the antenna gain decreases.
  • the tag reader provided on the mounter can only read (or write) the RFID tag of the nearest bulk case attached to the mounter.
  • the mount is installed so that the spare space SP2 shown in Figures 1, 3, 5, and 6 is located lower (in the direction of gravitational acceleration) than the electronic component storage section SP1, but it is also possible to install the mount so that the removal opening 4 is located at the lower part.
  • the electronic components are not limited to being rectangular parallelepiped in shape, but may be, for example, cylindrical.
  • the portion of the external structure that comes into contact with the first substrate 8 or the second substrate 9 is not limited to being pin-shaped.
  • it may be some kind of protrusion shape.
  • the electronic component of the present invention may be provided in any of the following forms:
  • a bulk case for storing a plurality of electronic components and an RFID tag for identifying the bulk case includes a substrate on which an antenna is formed and an RFIC is mounted, and the RFIC;
  • the base material is deformable by pressure from an outside, and a connection state or a distance between the antenna and the RFIC is changed by the deformation of the base material.
  • Electronic component storage unit is
  • the substrate includes a first substrate on which the RFIC is mounted and a second substrate on which a part or the whole of the antenna is formed, the first base material or the second base material is deformable by the external pressure, A connection state or a distance between the antenna and the RFIC is changed by deformation of the first substrate or the second substrate.
  • the antenna has a first conductor pattern and a second conductor pattern
  • the substrate is composed of a first substrate and a second substrate
  • the first conductor pattern is formed on the first substrate
  • the second conductor pattern is formed on the second substrate
  • a dipole antenna is formed by the first conductor pattern and the second conductor pattern.
  • the bulk case has a storage section for the plurality of electronic components and a spare space partitioned from the storage section,
  • the RFID tag is disposed in the extra space.
  • the base material is disposed along one side of the bulk case that defines the extra space, a boundary surface between the storage section and the spare space is inclined with respect to one side of the bulk case,
  • the space has a first end and a second end opposed to each other in a longitudinal direction of the bulk case, a distance between the boundary surface and one side of the bulk case is longer on the first end side than on the second end side;
  • the RFIC is closer to the first end than to the second end.
  • the electronic component housing package is constructed by packaging the plurality of electronic component housings in the packaging box.

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Abstract

電子部品収納体は、複数の電子部品（３）を収納するバルクケース（２）と、当該バルクケース（２）を識別するためのＲＦＩＤタグとを備える。ＲＦＩＤタグは、アンテナが形成され且つＲＦＩＣ（７）が実装される基材と、ＲＦＩＣ（７）とを、有し、基材はピン等の外部構造体による押圧で変形可能であり、基材の変形によりＲＦＩＣ（７）に対するアンテナの接続状態（有無）又は間隔が変化する。これにより、電子部品が収納されたバルクケースにおいて、通信目的に応じてＲＦＩＤの通信距離の変化を可能とした電子部品収納体及び電子部品収納体梱包体を得る。

Description

電子部品収納体及び電子部品収納体梱包体
　本発明は、バルクケースに複数の電子部品が収納された電子部品収納体及び複数の電子部品収納体が梱包された電子部品収納体梱包体に関する。
　従来、チップ部品等の電子部品は、テーピングリールに個別に包装されることによって部品リールが構成され、必要な種類の部品リールが電子部品実装装置（マウンタ）に設置され、それぞれの部品が電子基板上の所定の場所にマウントされていく。
　通常、部品リールにはバーコードや二次元コードなどのラベルが貼り付けられており、これにより、商品としての部品リールに関する情報が管理されている。
　テーピングリール方式による電子部品の個別包装は嵩高いため、輸送コストの削減、あるいは近年の輸送に関するＣＯ２削減に関して問題となっている。そこで、例えば積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）などの非常に小さな電子部品はバルクケースに入れて出荷搬送することが検討されている。
　上記バルクケースは複数個まとめて箱詰めし、その状態で出荷・搬送・保管する、といった業務も行われる。
　一方、電子部品をバルク状態でケース（バルクケース）に収納し、このバルクケースをＲＦＩＤタグで管理する技術は特許文献１に開示されている。
　バルクケースごとにバーコードラベルや二次元コードラベルを貼り付ければ品物を個別に管理することは可能であるが、複数のバルクケースが梱包箱に梱包されている状態では、バーコードリーダーや二次元コードリーダでこれらを読み取ることができない。そこで、バルクケース毎にＲＦＩＤタグを取り付けることが求められている。
　ＲＦＩＤタグは、電波が届く範囲でありさえすれば、箱の中に収められた状態でも、多数のバルクケースの情報を一気に読み取れるため、出荷管理、在庫管理等が非常に便利になる。また、バルクケースをマウンタに直接設置して、バルクケースから部品を供給するようにすれば、テーピングリールの廃材などを大幅に削減することができる。またコストダウンにもなる。
　バルクケースをマウンタに装着した際に、バルクケースのＲＦＩＤタグをマウンタ側で直接読み取るようにすれば、部品の出荷から製品化までを通してデータ管理できるようになり、多くの業務が効率化・省力化できる。
国際公報第２０２２／１２３９０４号
　しかしながら、マウンタに装着したバルクケースは個別のバルクケースごとにデータを読み取り管理する必要がある。すなわち、まとめて置かれている物品を、まとめて読み込んで在庫管理するという場合とは異なり、どの電子部品が収納されたバルクケースがマウンタのどの位置に設置されているかを正確に読み取る必要がある。
　マウンタ上には、複数のバルクケースが並べられて設置されるので、それらバルクケースに装着されたＲＦＩＤタグを通常のＲＦＩＤリーダで読み込むと、すべてのバルクケースのＲＦＩＤが反応してしまう。すなわちバルクケースのＲＦＩＤはある程度の距離以内で反応するように構成されているため、近傍のバルクケースが全て反応してしまう。そのため、マウンタ側のＡの位置にＢというバルクケースが装着されているかどうか、Ａの位置のリーダが読み取ろうとしても、Ａの位置にＢというバルクケースが正しく設置されているかどうかわからない。
　そこで、本発明の目的は、電子部品が収納されたバルクケースにおいて、読み取り目的に応じてＲＦＩＤタグの通信距離の変化を可能とした電子部品収納体及び電子部品収納体梱包体を提供することにある。
　本開示の一例としての電子部品収納体は、複数の電子部品が収納可能なバルクケースと、当該バルクケースを識別するためのＲＦＩＤタグとを備え、前記ＲＦＩＤタグは、アンテナが形成され且つＲＦＩＣ（ＲＦＩＤモジュール）が実装される基材と、前記ＲＦＩＣと、有し、前記基材は外部からの押圧で変形可能であり、前記基材の変形により前記ＲＦＩＣに対する前記アンテナの接続状態が変化する、ことを特徴とする。
　また、本開示の電子部品収納体梱包体は、それぞれが上記構成の複数の電子部品収納体と、これら複数の電子部品収納体を梱包する梱包箱とを備え、前記複数の電子部品収納体が前記梱包箱に梱包されて構成されることを特徴とする。
　本発明によれば、電子部品が収納されたバルクケースにおいて、読み取り目的に応じてＲＦＩＤタグの通信距離の変化を可能とした電子部品収納体が得られる。例えば、複数のバルクケースが近接している場合でも、所定のバルクケースのＲＦＩＤタグを個別に読み取れるようにし、また、複数のバルクケースが梱包された状態で、各バルクケースのＲＦＩＤタグを一括して読み取れるようにもできる。
図１は第１実施形態として挙げる電子部品収納体１０１の第１状態の構造を示す図である。 図２は複数の電子部品収納体１０１と、それら電子部品収納体１０１を梱包する梱包箱２００とで構成される電子部品収納体梱包体２０１の斜視図である。 図３は第１の実施形態として挙げる電子部品収納体１０１の第２状態の構造を示す図である。 図４はＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。 図５は第２実施形態として挙げる電子部品収納体１０２の第１状態の構造を示す図である。 図６は第２実施形態として挙げる電子部品収納体１０２の第２状態の構造を示す図である。 図７（Ａ）は第２基材９がピンで押し上げられていない状態での各電極の状態を示す図であり、図７（Ｂ）は第２基材９がピン２２で押し上げられている状態での各電極の状態を示す図である。
《第１の実施形態》
　図１は本発明に係る第１実施形態として挙げる電子部品収納体１０１の第１状態の構造を示す図である。図１中の左上図は電子部品収納体１０１の縦断面図、右上図は電子部品収納体１０１の右側面図、左下図は電子部品収納体１０１の下面図である。
　電子部品収納体１０１は樹脂製のバルクケース２を備える。バルクケース２には境界面ＢＳが形成されている。図１に示す向きで、境界面ＢＳの上部には、多数の電子部品３を収納する電子部品の収納部ＳＰ１が形成されていて、境界面ＢＳの下部に余空間ＳＰ２が形成されている。
　バルクケース２は電子部品３の取り出し口４を有する。電子部品収納体１０１は互いに連結されたスライダ５及び蓋６を備える。蓋６はポリエチレン（ＰＥ）等による電気絶縁体である。蓋６はスライダ５の移動にともなって取り出し口４を開閉する。電子部品収納体１０１の運搬時や保管時には、図１に示す向きで、スライダ５は右側に位置して、取り出し口４は蓋６で閉じられている。
　バルクケース２の余空間ＳＰ２にはＲＦＩＤ装置が設置されている。このＲＦＩＤ装置は、ＲＦＩＣ７、第１基材８、第２基材９及び固定部材１０からなる。第１基材８は弾性を有する基板であり、金属や樹脂で形成される。ＲＦＩＣ７は近接アンテナ（積層コイルアンテナ）付きＲＦＩＤモジュールを構成する。ＲＦＩＣ７にはキャパシタ用電極又は寄生容量によるキャパシタが形成されている。このキャパシタのキャパシタンスとアンテナのインダクタンスとで共振回路が構成されている、この共振回路の共振周波数はＲＦＩＤタグの通信周波数であり、例えば９００ＭＨｚ帯（８６０ＭＨｚから９２０ＭＨｚ）の範囲である。つまり、このＲＦＩＤタグはＵＨＦ帯を用いるＲＦＩＤタグである。
　後に示すように、第１基材８には第１導体パターンが形成されていて、第２基材９には第２導体パターンが形成されている。ＲＦＩＣ７に形成されている電極と第１導体パターン及び第２導体パターンとは電気的結合（電気的接続）、電界結合（容量結合）又は磁界結合する。
　第１基材８及び第２基材９は余空間ＳＰ２を定義するバルクケース２の１辺Ｓ１に沿って配置されている。収納部ＳＰ１と余空間ＳＰ２との境界面ＢＳはバルクケース２の１辺Ｓ１に対して傾斜している。
　余空間ＳＰ２はバルクケース２の長手方向に対向する第１端ＦＥ及び第２端ＳＥを有する。境界面ＢＳからバルクケース２の１辺Ｓ１までの距離は第２端ＳＥ側よりも第１端ＦＥ側で長い。そして、ＲＦＩＣ７は第２端ＳＥ側に比べて第１端ＦＥ側に近接している。このような配置により、余空間ＳＰ２の空間を有効に利用でき、収納部ＳＰ１の電子部品３の収納量低減を抑制できる。
　ＲＦＩＣ７は第１基材８の一方端に設けられている。そして、第１基材８の他方端は固定部材１０で固定されている。図１に示す向きでバルクケース２の下面には孔１２が開口されている。後に示すように、第１基材８は外部からの押圧によって変形可能である。例えば、図外のマウンタの一部等の外部構造体による押圧によって変形する。また、例えば操作者の手や指によって変形する。
　第１基材８の変形は弾性変形に限らず塑性変形であってもよい。つまり、例えば電子部品収納体１０１をマウンタに一旦取り付ければ、その後に電子部品収納体１０１をマウンタから取り外しても、ＲＦＩＣ７及び第１基材８は第２基材９から離間したままの状態となってもよい。このように、ＲＦＩＣ７及び第１基材８は第２基材９から離間したままの状態となれば、電子部品収納体１０１の不正な再使用が防止できる。
　図２は、複数の電子部品収納体１０１と、それら電子部品収納体１０１を梱包する梱包箱２００とで構成される電子部品収納体梱包体２０１の斜視図である。図１に示したとおり、蓋６により取り出し口４が閉じられているので、電子部品３が取り出し口４からこぼれ出ることはない。また、後に示すとおり、各電子部品収納体１０１が図１に示した状態であることにより、ＲＦＩＤタグのアンテナ利得が高く、所定の遠方からでも電子部品収納体梱包体２０１内の各電子部品収納体１０１のＲＦＩＤタグの内容を読み取ることができる、
　図３は電子部品収納体１０１の第２状態の構造を示す図である。図３中の左図は電子部品収納体１０１の縦断面図、右図は電子部品収納体１０１の右側面図である。
　図１では蓋６が取り出し口４を遮蔽している状態を示したが、図３は蓋６が取り出し口４を開口している状態を示している。
　マウンタには、本発明の「外部構造体」の一例としてのピン２２が設けられている。
　電子部品収納体１０１がマウンタに装着された状態で、ピン２２は第１基材８を相対的に押し上げる。このことにより、ＲＦＩＣ７及び第１基材８は第２基材９に形成されている導体パターンから分離される。
　電子部品収納体１０１がマウンタに装着された後にスライダ５がスライドされることにより取り出し口４は開口する。
　図４はＲＦＩＤタグの構成を示す平面図である。絶縁性の第１基材８にはミアンダライン状の第１導体パターン８１が形成されていて、絶縁性の第２基材９にはミアンダライン状の第２導体パターン９１が形成されている。図１、図４に示した状態で、第１導体パターン８１の一端はＲＦＩＣ７の第１のアンテナ用電極に導通し、第２導体パターン９１の一端はＲＦＩＣ７の第２のアンテナ用電極に導通する。この状態で、第１導体パターン８１及び第２導体パターン９１はダイポールアンテナとして作用する。また、図３に示した状態では、第２導体パターン９１はＲＦＩＣ７から分離されて、第１導体パターン８１はモノポールアンテナ型の構造となる。
　本来、第１導体パターン８１、第２導体パターン９１及びＲＦＩＣ７によって、ダイポールアンテナを備えたＲＦＩＤタグとして作用し、その状態でアンテナ利得は最も高い。例えば、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤタグリーダライタとの最長通信距離は数ｍ以上である。すなわち、図１、図２に示した状態で、所定の遠方から電子部品収納体梱包体２０１内の各電子部品収納体１０１のＲＦＩＤタグを一括して読み取ることができる。
　一方、電子部品収納体１０１をマウンタに装着した状態では、図３、図４に示したとおり、第２導体パターン９１がＲＦＩＣ７から分離されて、第１導体パターン８１はモノポールアンテナ型の構造となるので、アンテナ利得が低下する。例えば、マウンタに設けられているＲＦＩＤタグリーダライタとＲＦＩＤタグとの最長通信距離は数ｃｍ以内である。そのため、この状態では、マウンタに設けられているタグリーダはマウンタに装着されている直近のバルクケースのＲＦＩＤタグのみを読み取ること（または読み書きすること）ができる。
　ＲＦＩＤタグのアンテナは、アンテナとしての通常使用時にダイポールアンテナを構成するものに限らず、アンテナとしての通常使用時にモノポールアンテナ構造となる構成であってよい。例えば、図３、図４に示した第１導体パターン８１には放射用の導体パターンは形成されておらず、第２基材９にモノポールアンテナ用の導体パターンが形成されていてもよい。
　また、ＲＦＩＤタグのアンテナは放射導体が線状に延びたアンテナに限らず、パッチアンテナであってもよい。例えば、図３に示したＲＦＩＣ７にパッチアンテナが形成されていて、第１基材８がピン２２で押圧された状態で、パッチアンテナとしてのアンテナ利得が低下するように構成してもよい。
　また、図１、図３に示した例では、第２導体パターンを形成した第２基材９をバルクケース２の下面に貼り付けた例を示したが、バルクケース２の余空間ＳＰ２の側面に形成してもよい。
　第２基材９としては、ポリイミドを基材とするＦＰＣ以外に、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＰ（ポリプロピレン）、あるいは紙等に金属パターンが形成されたものを用いることもできる。さらにはガラスエポキシなどの基板を使用してもよい。これら第２基材９は接着剤や両面テープなどによってバルクケース２に固定することができる。
　なお、ＲＦＩＤタグリーダライタは、第１基材８に形成されている導体パターンを経由して、ＲＦＩＣ７に形成されている電極に電気的に直接接続してもよい。
《第２の実施形態》
　第１の実施形態では第１導体パターン８１と第２導体パターン９１とが接触／離間する例を示したが、第２の実施形態では、第２基材９とＲＦＩＣ７とが接触／離間する例を示す。
　図５は第２実施形態として挙げる電子部品収納体１０２の第１状態の構造を示す図である。図５の左図は第２の実施形態に係る電子部品収納体１０２の縦断面図、右上図は電子部品収納体１０２の右側面図、左下図は電子部品収納体１０２の下面図である。
　電子部品収納体１０２は樹脂製のバルクケース２を備える。図５に示す向きでバルクケース２の上部に、多数の電子部品３を収納する電子部品の収納部ＳＰ１が形成されていて、この電子部品の収納部ＳＰ１より下部に余空間ＳＰ２が形成されている。
　バルクケース２は電子部品３の取り出し口４を有する。電子部品収納体１０２は互いに連結されたスライダ５及び蓋６を備える。蓋６はスライダ５の移動にともなって取り出し口４を開閉する。電子部品収納体１０２の運搬時や保管時には、図５に示すとおり、スライダ５は右側に位置して、取り出し口４は蓋６で閉じられている。
　バルクケース２の余空間ＳＰ２にはＲＦＩＤ装置が設置されている。このＲＦＩＤ装置はＲＦＩＣ７（近接アンテナ付きＲＦＩＤモジュール）、第１基材８、第２基材９、第１基材の固定部材１０及び第２基材の固定部材１１からなる。
　図５に示すようにバルクケース２の下面には孔１２が開口されている。第２基材９は図外の外部構造体による押圧によって変形する。
　図６は電子部品収納体１０２の第２状態の構造を示す図である。図６中の左図は電子部品収納体１０２の縦断面図、右図は電子部品収納体１０２の電子部品収納体１０２の右側面図である。
　図５では蓋６が取り出し口４を遮蔽している状態を示したが、図６は蓋６が取り出し口４を開口している状態を示している。
　マウンタには、本発明の「外部構造体」の一例としてのピン２２が設けられている。
電子部品収納体１０２がマウンタに装着された状態で、ピン２２は第２基材９を相対的に押し上げる。このことにより、ＲＦＩＣ７は第２基材９に形成されている導体パターンから分離又は離間される。
　図７（Ａ）は第２基材９がピン２２で押し上げられていない状態での各電極の状態を示す図であり、図７（Ｂ）は第２基材９がピン２２で押し上げられている状態での各電極の状態を示す図である。
　図７（Ａ）に示した状態では、ＲＦＩＣ側第１容量結合電極７８と第１導体パターン８１の一端とが電界結合（容量性結合）し、ＲＦＩＣ側第２容量結合電極７９と第２導体パターン９１の一端とが電界結合（容量性結合）する。このことにより、第１導体パターン８１及び第２導体パターン９１はダイポールアンテナとして作用する。また、図７（Ｂ）に示した状態で、第２導体パターン９１はＲＦＩＣ側第２容量結合電極７９から分離されて、第１導体パターン８１はモノポールアンテナ型の構造となる。
　第１の実施形態で示した電子部品収納体１０１と同様に、本来、第１基材８に形成されている導体パターン、第２基材９に形成されている導体パターン及びＲＦＩＣ７によって、ダイポールアンテナを備えたＲＦＩＤタグとして作用し、その状態でアンテナ利得は最も高い。すなわち、図５に示した状態で、所定の遠方から電子部品収納体梱包体内の各電子部品収納体１０２のＲＦＩＤタグを一括して読み取ることができる。
　一方、電子部品収納体１０２をマウンタに装着した状態では、図６に示したとおり、第２基材９に形成されている導体パターンがＲＦＩＣ７から分離されて、アンテナ利得が低下する。この状態では、マウンタに設けられているタグリーダはマウンタに装着されている直近のバルクケースのＲＦＩＤタグのみを読み取ること（または読み書きすること）ができる。
　最後に、本発明は上述した各実施形態に限られるものではない。当業者によって適宜変形及び変更が可能である。本発明の範囲は、上述の各実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変形及び変更が含まれる。
　例えば、以上に示した各実施形態では、図１、図３、図５、図６に示した余空間ＳＰ２側が電子部品の収納部ＳＰ１より下部（重力加速度方向）になるようにマウンタに設置することを想定して説明したが、取り出し口４が下部となるようにマウンタに設置することも可能である。
　また、電子部品は直方体形状に限らず、例えば円柱状などであってもよい。また、マウンタにバルクケースを取り付けた際に、第１基材８又は第２基材９に当接する外部構造体部分はピン状であることに限らない。例えば何らかの突起形状であってもよい。
　本発明の電子部品は次に記載の各態様で提供されてもよい。
＜１＞
　複数の電子部品を収納するバルクケースと、当該バルクケースを識別するためのＲＦＩＤタグとを備え、
　前記ＲＦＩＤタグは、アンテナが形成され且つＲＦＩＣが実装される基材と、前記ＲＦＩＣと、有し、
　前記基材は外部からの押圧で変形可能であり、前記基材の変形により前記ＲＦＩＣに対する前記アンテナの接続状態又は間隔が変化する、
　電子部品収納体。
＜２＞
　前記基材は、前記ＲＦＩＣが実装された第１基材と、前記アンテナの一部又は全部が形成された第２基材とを有し、
　前記第１基材又は前記第２基材は前記外部からの押圧で変形可能であり、
　前記第１基材又は前記第２基材の変形により前記ＲＦＩＣに対する前記アンテナの接続状態又は間隔が変化する、
　＜１＞に記載の電子部品収納体。
＜３＞
　前記アンテナは第１導体パターン及び第２導体パターンを有し、前記基材は第１基材及び第２基材で構成され、前記第１導体パターンが前記第１基材に形成され、前記第２導体パターンが前記第２基材に形成されて、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンによりダイポールアンテナが構成された、
　＜１＞に記載の電子部品収納体。
＜４＞
　前記バルクケースは、前記複数の電子部品の収納部と、当該収納部から区分される余空間とを有し、
　前記ＲＦＩＤタグは前記余空間に配置されている、
　＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品収納体。
＜５＞
　前記基材は、前記余空間を定義する前記バルクケースの１辺に沿って配置され、
　前記収納部と前記余空間との境界面は、前記バルクケースの１辺に対して傾斜しており、
　前記余空間は前記バルクケースの長手方向に対向する第１端及び第２端を有し、
　前記境界面と前記バルクケースの１辺との距離は、前記第２端側よりも前記第１端側で長く、
　前記ＲＦＩＣは前記第２端側に比べて前記第１端側に近接している、
　＜４＞に記載の電子部品収納体。
＜６＞
　＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の複数の電子部品収納体と、これら複数の電子部品収納体を梱包する梱包箱とを備え、
　前記複数の電子部品収納体が前記梱包箱に梱包されて構成される電子部品収納体梱包体。
ＢＳ…境界面
Ｓ１…辺
ＳＥ…第２端
ＳＰ１…電子部品の収納部
ＳＰ２…余空間
ＦＥ…第１端
２…バルクケース
３…電子部品
４…取り出し口
５…スライダ
６…蓋
７…ＲＦＩＣ（ＲＦＩＤモジュール）
８…第１基材
９…第２基材
１０，１１…固定部材
１２…孔
２２…ピン（外部構造体）
８１…第１導体パターン
９１…第２導体パターン
７８…ＲＦＩＣ側第１容量結合電極
７９…ＲＦＩＣ側第２容量結合電極
８１…第１導体パターン
９１…第２導体パターン
１０１，１０２…電子部品収納体
２００…梱包箱
２０１…電子部品収納体梱包体

Claims (6)

  1. 　複数の電子部品を収納するバルクケースと、当該バルクケースを識別するためのＲＦＩＤタグとを備え、
    　前記ＲＦＩＤタグは、アンテナが形成され且つＲＦＩＣが実装される基材と、前記ＲＦＩＣと、有し、
    　前記基材は外部からの押圧で変形可能であり、前記基材の変形により前記ＲＦＩＣに対する前記アンテナの接続状態又は間隔が変化する、
    　電子部品収納体。
  2. 　前記基材は、前記ＲＦＩＣが実装された第１基材と、前記アンテナの一部又は全部が形成された第２基材とを有し、
    　前記第１基材又は前記第２基材は前記外部からの押圧で変形可能であり、
    　前記第１基材又は前記第２基材の変形により前記ＲＦＩＣに対する前記アンテナの接続状態又は間隔が変化する、
    　請求項１に記載の電子部品収納体。
  3. 　前記アンテナは第１導体パターン及び第２導体パターンを有し、前記基材は第１基材及び第２基材で構成され、前記第１導体パターンが前記第１基材に形成され、前記第２導体パターンが前記第２基材に形成されて、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンによりダイポールアンテナが構成された、
    　請求項１に記載の電子部品収納体。
  4. 　前記バルクケースは、前記複数の電子部品の収納部と、当該収納部から区分される余空間とを有し、
    　前記ＲＦＩＤタグは前記余空間に配置されている、
    　請求項１又は請求項２に記載の電子部品収納体。
  5. 　前記基材は、前記余空間を定義する前記バルクケースの１辺に沿って配置され、
    　前記収納部と前記余空間との境界面は、前記バルクケースの１辺に対して傾斜しており、
    　前記余空間は前記バルクケースの長手方向に対向する第１端及び第２端を有し、
    　前記境界面と前記バルクケースの１辺との距離は、前記第２端側よりも前記第１端側で長く、
    　前記ＲＦＩＣは前記第２端側に比べて前記第１端側に近接している、
    　請求項４に記載の電子部品収納体。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれかに記載の複数の電子部品収納体と、これら複数の電子部品収納体を梱包する梱包箱とを備え、
    　前記複数の電子部品収納体が前記梱包箱に梱包されて構成される電子部品収納体梱包体。
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