JP7192284B2 - Ｒｆタグ - Google Patents

Description

本発明は、例えば金属製の物品など、任意の物品や対象物に取り付けられて使用されるＲＦタグに関し、特に、ＩＣチップを備えたインレイを筐体等に収納して保護するＲＦタグに関する。

一般に、任意の物品や対象物に対して、当該物品や対象物に関する所定情報を読み書き可能に記憶したＩＣチップを内蔵した所謂ＲＦタグが広く使用されている。
ＲＦタグは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ，ＩＣタグ，非接触タグ等とも呼ばれ、ＩＣチップと無線アンテナを備えた電子回路が樹脂フィルム等の基材によって封止・コーティングされた所謂インレイ（インレット）が、タグ（荷札）状に形成されてなる超小型の通信端末であり、読取・書込装置（リーダ・ライタ）によってタグ内のＩＣチップに所定の情報が無線で読み取りや書き込み，読み書き（リードオンリー，ライトワンス，リード・ライト）が行えるようになっている。

そして、このようなＲＦタグに所定の情報を書き込んで任意の物品，対象物等に取り付けることにより、ＲＦタグに記録された情報がリーダ・ライタによりピックアップされ、タグに記録された情報を当該物品に関する所定情報として認識，出力，表示，更新等させることができる。
このようなＲＦタグは、ＩＣチップのメモリに数百ビット～数キロビットのデータが記録可能であり、物品等に関する情報としては十分な情報量を記録でき、また、読取・書込装置側とは非接触で通信が行えるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。

このようなＲＦタグを用いることで、タグを取り付ける物品に関する種々の情報、例えば当該物品の名称や識別記号，内容物，成分，管理者，使用者，使用状態，使用状況などの種々の情報が記録可能となり、ラベル表面に印刷表示される文字やバーコード等では不可能であった多種多様な情報を、小型化・薄型化されたタグを物品に装着するだけで正確に読み書きすることが可能となる。
ここで、このようなＲＦタグでは、汎用のインレイ（インレット）と呼ばれるＩＣチップとアンテナをフィルムコーティングしただけのＲＦタグが広く用いられている。この種のインレイは、小さく薄く、どのような対象物にも場所を取らずに容易に装着でき、直ちにＲＦタグとして使用できることから、近年広く普及している。

ところが、このような汎用のインレイは、ＩＣチップとアンテナを単にフィルムコーティングしただけのものであるため、そのままの状態では、外部から加わる衝撃等によって故障や誤動作，破損などが生じる原因となる。例えば貨物用のパレットやコンテナなどは、恒常的に物理的，機械的な外力・衝撃が加わる状態にあり、そのような対象物に取り付けられて用いられるＲＦタグの場合、インレイのままの状態では容易に故障・破損等してしまうおそれがあった。
このため、このような外力が加わり易い環境下で使用されるＲＦタグについては、汎用インレイを所定のカバーやケース，筐体などに収納することで、インレイを物理的・機械的な衝撃等から保護することが行われている。

例えば、特許文献１には、汎用インレイを断面コ字形状の保護金属板の間に挟み込んで保護するようにしたＲＦＩＤタグが提案されている。
また、特許文献２には、非導電性材料で封止した汎用インレイを、金属ホルダーの中空状のスロット内に埋設するようにしたＲＦＩＤタグが提案されている。
このように保護板やホルダー内に汎用インレイを収納・封止することで、インレイを周囲の環境から保護し、特に外部から加わる物理的・機械的な外力や衝撃，衝突等によっても、インレイが容易に故障や破損等しないように保護することができるようになる。

特開２０１１－２０４１３０号公報 特開２００７－１３５１８３号公報

しかしながら、特許文献１，２に提案されている技術では、汎用インレイに備えられるアンテナについての考慮がなされていなかった。
汎用のインレイでは、基本的な構成として、ＩＣチップと、ＩＣチップの周囲近傍に配置されるループ回路アンテナと、ＩＣチップ（ループ回路アンテナ）の左右に直線状に伸びる導体からなるダイポールアンテナを備えている。
ダイポールアンテナは、アンテナを構成する導体が所定の長さ、例えば１／２波長の長さとなるようにＩＣチップの両側に左右対称となるように形成される。

このため、汎用インレイをそのまま使用する場合には、少なくともダイポールアンテナの長さを配置・収納できる空間が必要となる。
特許文献１，２の技術では、上記のようなダイポールアンテナに対する考慮がなされておらず、インレイ全体を金属製の保護板やホルダー内に収納するだけの構造となっていた。
このため、インレイを含む金属製の保護板やホルダーの寸法は、インレイのダイポールアンテナの長さ（例えば１／２波長）を超える大きさが必要となり、ＲＦタグの小型化や設計の自由度等を阻害する要因となっていた。

また、特許文献１，２では、汎用インレイに対して更に補助アンテナを備えることについての考慮もなかった。
ＲＦタグとして汎用のインレイを用いる場合に、更に補助アンテナを積層することにより、汎用インレイの無線通信距離をより長くしたり、任意の周波数帯域での無線通信が行えるようにすることができる。
ところが、そのようなインレイ及び補助アンテナを、特許文献１，２に提案されているような金属製の保護板やホルダー内にそのまま収納すると、インレイ及び補助アンテナの全体が金属製のケースによって電気的に遮蔽・遮断されてしまい、補助アンテナを有効に機能させることができなくなるという問題が発生してしまう。

本願の出願人及び発明者は、鋭意研究の結果、インレイのダイポールアンテナの寸法の制約を受けることなく、インレイを筐体等に収納して周囲環境から保護しつつ、補助アンテナの機能を活用してインレイの無線通信を良好に行わせることができるＲＦタグの発明に想到するに至ったものである。

すなわち、本発明は、上記のような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、ＩＣチップとループ回路アンテナを備え、ダイポールアンテナを備えることのないインレイを筐体等の所定位置に収納するとともに、当該筐体等に収納したインレイの補助アンテナとして機能する金属製のトップカバーを備えることにより、ダイポールアンテナによる制約を受けることなく、物理的・機械的な外力や衝撃等からインレイを保護しつつ、補助アンテナによりインレイの通信特性を向上させることができるＲＦタグに関する。

上記目的を達成するため、本発明のＲＦタグは、ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載するループ回路アンテナとを備えたインレイと、少なくとも一辺に切り欠き部を有する補助アンテナと、前記インレイを内部に収納する筐体と、を備え、前記インレイは、前記ループ回路アンテナ以外の他のアンテナを備えることなく、前記ＩＣチップ及び前記ループ回路アンテナのみを備えるとともに、前記ループ回路アンテナの少なくとも一部が、前記補助アンテナに重なるように前記切り欠き部に重ねて配置され、前記インレイと前記補助アンテナとが電磁的に結合される構成としてある。
特に、本発明のＲＦタグは、前記補助アンテナとは異なる、前記インレイに重ねて配置される、少なくとも一つの第二の補助を備え、前記第二の補助アンテナが、前記インレイの前記ループ回路アンテナの一部配置される構成としてある。

本発明によれば、ＩＣチップとループ回路アンテナを備え、ダイポールアンテナを備えることのないインレイを筐体等の所定位置に収納するとともに、当該筐体等に収納したインレイの補助アンテナとして機能する金属製のトップカバーを備えることにより、ダイポールアンテナによる制約を受けることなく、物理的・機械的な外力や衝撃等からインレイを保護しつつ、補助アンテナによりインレイの通信特性を向上させることができる。
したがって、本発明によれば、ＲＦタグの小型化や設計の自由度を確保しつつ、外部から物理的な力や衝撃が加わることの多い対象物用のＲＦタグとして好適に用いることができる。

本発明の第一実施形態に係るＲＦタグを示す、インレイを筐体内に収納した完成状態の斜視図であり、（ａ）は筐体上面側から見た状態、（ｂ）は筐体底面側から見た状態を示している。 図１（ａ）に示すＲＦタグを構成する、トップカバー，上面側保護部材，インレイ，底面側保護部材を全て分解した状態の斜視図である。 図２に示す分解斜視図の上下（天地）を反転させた分解斜視図である。 （ａ）は、本発明の第一実施形態に係るＲＦタグのトップカバーとインレイの配置関係を模式的に示す平面図である。 （ｂ）～（ｄ）は、本発明の第一実施形態に係るＲＦタグの断面図であり、（ｂ）は分解した状態、（ｃ）は組み立てた状態、（ｄ）は対象物に取り付けられた状態を示している。 本発明に係るインレイのアンテナパターン及び第二の補助アンテナの配置パターンを示す平面図である。 本発明に係る補助アンテナ（トップカバー・切り欠き部）の形状パターンを示す平面図である。 本発明の第一実施形態に係るＲＦタグのトップカバーと筐体の接合方法を模式的に示す説明図であり、（ａ）はトップカバーを構成する金属板の表面を化成処理する場合の断面図、（ｂ）は筐体を構成する樹脂でトップカバーの周囲を覆う場合の平面図、（ｃ）はトップカバーの表面に複数の穴を設ける場合の平面図である。 本発明の第一実施形態に係るＲＦタグのトップカバーと取付対象物とを絶縁しつつ固定する構造を模式的に示す説明図であり、（ａ）はトップカバーに穴を設けて穴の周囲を筐体を構成する樹脂で覆う場合、（ｂ）はトップカバーより筐体を大きく形成して筐体に穴を設ける場合を示している。 本発明の第一実施形態に係るＲＦタグの筐体の構成パターンを模式的に示す説明図であり、インレイ，補助アンテナ，筐体（誘電体）の積層順を異ならせた場合である。 本発明の第一実施形態に係るＲＦタグの筐体の構成パターンを模式的に示す説明図であり、インレイを収納する筐体（誘電体）にＩＣチップを保護する凹部や貫通孔を設ける場合である。 本発明の第一実施形態に係るＲＦタグの通信特性を示す、通信距離と周波数の関係を示す折れ線グラフである。 本発明の第一実施形態に係るＲＦタグの通信特性を示す、通信距離と周波数の関係を示す折れ線グラフである。 本発明の第一実施形態に係るＲＦタグの通信特性を示す、通信距離と周波数の関係を示す折れ線グラフである。 本発明の第二実施形態に係るＲＦタグを示す、ＲＦタグを構成する筐体，インレイ，補助アンテナ，誘電率調整プレートを全て分解した状態の斜視図である。 （ａ）～（ｃ）は、図１４に示すＲＦタグのインレイと補助アンテナを誘電率調整プレートに搭載・積層する手順を示した斜視図であり、（ｄ）は、（ｃ）に示すインレイと補助アンテナを積層した誘電率調整プレートとを底面側から見た斜視図である。 本発明の第二実施形態に係るＲＦタグの筐体の構成パターンを模式的に示す説明図であり、（ａ）は補助アンテナの片側を折り返した場合、（ｂ）は両側を折り返した場合である。

以下、本発明に係るＲＦタグの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
［第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態に係るＲＦタグ１を示す、インレイ１０を筐体５０内に収納した完成状態の斜視図であり、図２及び図３は、図１に示す本実施形態に係るＲＦタグ１の分解斜視図である。
また、図４（ａ）は、トップカバー２０とインレイ１０の配置関係を示す平面図、図４（ｂ）～（ｄ）は、ＲＦタグ１の断面図である。

これらの図に示すように、本実施形態に係るＲＦタグ１は、無線通信を行うＲＦタグを構成するインレイ１０が筐体５０内に収納されて保護される構造のＲＦタグであり、筐体５０によってインレイ１０が外的環境から守られるようになっている。特に本実施形態では、インレイ１０を収納する筐体５０の少なくとも一面（上面）に積層配置されるトップカバー２０を金属部材により形成することにより、筐体５０に外部から加わる衝撃や圧力などの物理的な力に対する耐久性や耐衝撃性，耐圧性等を向上させることにより、外力や衝撃によってインレイ１０が故障・破損等しないようになっている。

そして、本実施形態では、そのようなトップカバー２０を、筐体５０内に配置される、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０のアンテナとして機能させることで、ＲＦタグ１の通信特性を良好な状態に維持・向上させるようにしてある。
具体的には、本実施形態に係るＲＦタグ１は、図２に示すように、ＩＣチップ１１とループ回路アンテナ１２を備え、ＩＣチップ１１（ループ回路アンテナ１２）の両側に伸びるダイポールアンテナを備えないインレイ１０と、このインレイ１０を保護するための保護手段として、内部にインレイ１０を収納する筐体５０（５１，５２）と、筐体５０の一面に配置されて、筐体５０内に収納されるインレイ１０のアンテナとして機能するトップカバー２０とで構成されている。
以下、各部を詳細に説明する。

［インレイ］
インレイ１０は、図示しないリーダ・ライタ（読取・書込装置）との間で無線による所定の情報の読み取りや書き込み，読み書きが行われるＲＦタグを構成しており、例えばリードオンリー型，ライトワンス型，リード・ライト型等の種類がある。
具体的には、インレイ１０は、ＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１が搭載されるループ回路アンテナ１２と、ループ回路アンテナ１２の片側に伸びるモノポールアンテナ１２ａとを有し、これらＩＣチップ１１・ループ回路アンテナ１２・モノポールアンテナ１２ａが、基材となる例えばＰＥＴ樹脂等で形成された１枚の封止フィルム１３上に搭載，形成された後、もう１枚の封止フィルム１３が重ね合わされて、２枚の封止フィルム１３によって挟持された状態で封止・保護されている。
このように、本実施形態では、インレイ１０が、ＩＣチップ１１（ループ回路アンテナ１２）の両側に伸びるダイポールアンテナを備えないように構成されている。

一般のインレイは、ＩＣチップ１１の両側（左右）に直線状に伸びる導体からなるダイポールアンテナが備えられている。
ダイポールアンテナは、アンテナを構成する導体が、例えば１／２波長の長さとなるようにＩＣチップの両側に左右対称となるように備えられる。このため、汎用インレイをそのまま使用する場合には、少なくともダイポールアンテナの長さを配置・収納できる空間が必要となるため、インレイを含む筐体などの寸法が、ダイポールアンテナの長さ（例えば１／２波長）を超える大きさが必要となり、ＲＦタグの小型化や設計の自由度等を阻害する要因となる。
また、ダイポールアンテナを備えたインレイに対して、更に補助アンテナを備えるようにした場合、ダイポールアンテナと補助アンテナとの間でインピーダンス整合が取れないことがあり、補助アンテナを有効に機能させることができなくなる場合がある。

そこで、本実施形態では、インレイ１０が、ＩＣチップ１１（ループ回路アンテナ１２）の両側に伸びるダイポールアンテナを備えない構成とすることにより、ダイポールアンテナの寸法の制約を受けることなく、また、補助アンテナの機能を有効に活用してインレイの無線通信を良好に行わせることができるようにしている。
図４（ａ），図５（ａ）～（ｄ）に、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０の具体例を示す。

図４（ａ）に示す例では、インレイ１０は、ＩＣチップ１１とループ回路アンテナ１２と、ループ回路アンテナ１２の片側のみに接続されたアンテナであるモノポールアンテナ１２ａを備える構成となっている。
そして、このようにダイポールアンテナを備えず、モノポールアンテナ１２ａを備えるインレイ１０が、筐体５０内において、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が、補助アンテナとして機能するトップカバー２０に重なるように、トップカバー２０の切り欠き部２１に重ねて配置される。
また、この場合、図４（ａ）に示すように、インレイ１０は、ループ回路アンテナ１２の片側に伸びるモノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が、トップカバー２０で構成される補助アンテナに重なるように配置されることが望ましい。

このような配置構成により、インレイ１０は、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が、補助アンテナ（トップカバー２０）が存在しない切り欠き部２１と重ならず、モノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が、切り欠き部２１と重なるように配置されるようになる。
これによって、インレイ１０は、ループ回路アンテナ１２やモノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が補助アンテナ（トップカバー２０）と重なることで、インレイ１０（ＲＦタグ１）の通信特性を調整・向上させることができるようになる（後述する図１１（ａ）～（ｃ）参照）。

ここで、以上のようなループ回路アンテナ１２の片側に備えられるモノポールアンテナ１２ａは、図５（ａ）に示すように、モノポールアンテナ１２ａを構成する導体部分の全長が、インレイ１０の電波周波数１／２波長以下の長さとなるように形成されることが望ましい。
この場合、図５（ａ）に示すように、モノポールアンテナ１２ａは、例えばＬ字形状に曲折形成されることにより、導体の全長がインレイ１０の電波周波数１／２波長かそれ以下の長さとなるように設定され、モノポールアンテナ１２ａの平面視の長手方向の長さが、インレイ１０の電波周波数１／２波長よりも大幅に短い長さ（例えば１／４波長程度）とすることができる。
これによって、インレイ１０の平面視長手方向の長さを、ダイポールアンテナを備えるインレイの場合と比較して大幅に小型化（短尺化）することができる。

また、以上のようなダイポールアンテナを備えずモノポールアンテナ１２ａのみを備えるインレイ１０には、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、モノポールアンテナ１２ａの一部（図５（ｂ））や、ループ回路アンテナ１２の一部（図５（ｃ））に、トップカバー２０で構成される補助アンテナとは別に、第二の補助アンテナ２２を重ねて配置することができる。
これによって、後述するように、インレイ１０（ＲＦタグ１）の通信特性について、よりきめ細かな調整を行うことができるようになる（後述する図１１（ｄ）参照）。
なお、このような第二の補助アンテナ２２は、ループ回路アンテナ１２やモノポールアンテナ１２ａと同様に、封止フィルム１３の表面に、例えば導電性インクや導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜をエッチング加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）・数・位置などに配置・形成することができる。

さらに、図５（ｄ）に示すように、インレイ１０は、上述したモノポールアンテナ１２ａを備えず、ＩＣチップ１１及びループ回路アンテナ１２のみを備えた構成とすることもできる。
このようにすると、インレイ１０を更に小型化（短尺化）することが可能となる。
この場合にも、インレイ１０は、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が、補助アンテナとして機能するトップカバー２０に重なるように、すなわち、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が、補助アンテナ（トップカバー２０）が存在しない切り欠き部２１と重ならないように配置され、インレイ１０（ＲＦタグ１）の通信特性が調整・向上されるようになる。

なお、以上のようなダイポールアンテナを備えないインレイ１０は、例えば、ダイポールアンテナを備えた汎用のインレイを用いて、ダイポールアンテナ部分の一部又は全部を切断して除去することにより構成することができる。
また、所定の長さ・形状のモノポールアンテナ１２ａを備えたインレイ１０や、ＩＣチップ１１及びループ回路アンテナ１２のみを備えたインレイ１０を、専用のインレイとして製造することによっても構成することができる。

インレイ１０のＩＣチップ１１は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百ビット～数キロビットのデータが記録可能となっている。
ループ回路アンテナ１２は、ＩＣチップ１１の周囲近傍を囲むようにループ状の回路導体が接続されて構成される。このループ回路アンテナ１２によって、ＩＣチップ１１のインピーダンス整合が図られ、後述するトップカバー２０をアンテナ（補助アンテナ）として、図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ１１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ここで、ＩＣチップ１１に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。

そして、ループ回路アンテナ１２の片側に、ループ回路アンテナ１２と電気的に導通されたモノポールアンテナ１２ａが接続・形成されるようなっている。
ループ回路アンテナ１２やモノポールアンテナ１２ａは、基材となる１枚の封止フィルム１３の表面に、例えば導電性インクや導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜をエッチング加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）に成形することで形成される。
封止フィルム１３は、例えばポリエチレン，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリプロピレン，ポリイミド，ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の可撓性を有するフィルム材からなり、封止するＩＣチップ１１・ループ回路アンテナ１２・モノポールアンテナ１２ａが外部から視認可能な透明のＰＥＴ樹脂等で構成されることが好ましい。また、封止フィルム１３の片面側のフィルム表面には、基材や物品への貼り付けができるように粘着層・接着層を備えることができる。

インレイ１０で使用される通信周波数帯としては、本実施形態のＲＦタグ１では、例えば所謂ＵＨＦ帯に属する８６０～９６０ＭＨｚ帯を対象とすることができる。
一般にＲＦタグで使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、ＵＨＦ帯に属する８６０～９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。

本実施形態では、インレイ１０がダイポールアンテナを備えないことにより小型化することができ、また、筐体５０表面に配置されるトップカバー２０が補助アンテナとして機能することによって、波長が短くアンテナが小型化できるＵＨＦ帯を対象とすることができ、例えば８６０ＭＨｚ帯や９２０ＭＨｚ帯を対象とすることができ、これらの周波数帯において良好な通信特性が得られるようにすることが可能となる。
但し、インレイ１０や筐体５０の大きさの制約等がなければ、本発明に係る技術思想自体は、特定の周波数帯に限定されるものではなく、例えばＵＨＦ帯以外の任意の周波数帯域についても適用できることは勿論である。

［筐体］
筐体５０は、内部に上述したダイポールアンテナを備えないインレイ１０を収納することで、当該インレイ１０を保護するための保護手段である。
この筐体５０によってインレイ１０が保護されることにより、ＲＦタグとしての耐候性や耐熱性・防水性等が高められるようになる。
具体的には、筐体５０は、図１～４に示すように、インレイ１０を移動不能に収納・配置する空間となる凹部５１ａ（図３及び図４（ｂ），（ｃ）参照）を備えた上面側筐体５１と、上面側筐体５１の底面開口部分を蓋して閉止・密閉する蓋部材となる底面側筐体５２とを備えた、全体が矩形直方体形状となっている。
また、上面側筐体５１には、ＲＦタグ１の上面となる表面に、トップカバー２０を移動不能に配置・固定する空間となる凹部５１ｂ（図２及び図４（ｂ），（ｃ）参照）が形成されており、インレイ１０のアンテナとなるトップカバー２０が、筐体５０内のインレイ１０と所定位置で配置された状態で接合・固定されるようになっている。

凹部５１ａは、インレイ１０が収納・配置でき、底面側筐体５２が係合できるように、底面側筐体５２の外形に合わせて、上面側筐体５１の内面の所定位置に、インレイ１０よりも大きく、インレイ１０の厚みよりも深い深さであって、底面側筐体５２よりも一回り大きく、底面側筐体５２の厚みとほぼ同等か若干深い深さを有する凹状に形成される。
凹部５１ｂは、トップカバー２０が積層・配置できるように、トップカバー２０の外形に合わせて、上面側筐体５１の表面の所定位置に、トップカバー２０よりも一回り大きく、トップカバー２０の厚みとほぼ同等か若干深い深さを有する凹状に形成される。

このような凹部５１ａ，５１ｂを備えることにより、凹部５１ａ，５１ｂに収納・位置決めされて配置されたインレイ１０及びトップカバー２０は、筐体５０表面のトップカバー２０の切り欠き部２１と、筐体５０内のインレイ１０とが所定の配置関係で位置合わせされるようになる。
具体的には、インレイ１０が、筐体５０内において、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部がトップカバー２０に重なるように、また、モノポールアンテナ１２ａを備える場合には、モノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が、トップカバー２０に重なるように、トップカバー２０の切り欠き部２１に重ねて配置されるようになる。
これによって、インレイ１０は、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が切り欠き部２１と重ならず、モノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が切り欠き部２１と重なるように配置されることになる。

また、凹部５１ｂには、対角線上に対向する両端側に、１つずつ突起が設けてあり、Ｌ字形の非対称形状のトップカバー２０が正しい向きで配置されるようになっている（図２参照）。
このような凹部５１ａ，５１ｂによる位置決め・配置構成によって、トップカバー２０とインレイ１０のＩＣチップ１１が、筐体５０（上面側筐体５１）を介して対向配置されるようになり、所謂コンデンサカップリングによって電気的接続がなされるようになり、トップカバー２０がインレイ１０のアンテナ（補助アンテナ）として機能するようになる。

このような凹部５１ａ，５１ｂを備えることにより、補助アンテナを構成するトップカバー２０とインレイ１０は、それぞれ異なる部材（上面側筐体５１と底面側筐体５２）に搭載されることになり、これら異なる部材（上面側筐体５１・底面側筐体５２）同士が積層配置されるようになる。
これによって、インレイ１０とトップカバー２０を上面側筐体５１の所定位置に位置決めして容易・確実に配置することができるとともに、筐体５０に外部から外力・衝撃等が加わっても、インレイ１０に直接的に外力が加わることを回避できる逃げ空間として機能させることができる。

なお、このような逃げ空間として機能する凹部５１ａには、さらに、例えばインレイ１０の外形に合わせた凹部を設けたり、また、インレイ１０のＩＣチップ１１が配置される凹部や孔部を設けることもできる（後述する図１０参照）。インレイ１０では、ＩＣチップ１１が最も破損等し易い部分となるため、ＩＣチップ１１が配置・収容される凹部を設けることができる。このようなＩＣチップ用の凹部としては、凹部５１ａにインレイ１０の外形に対応した凹部を設け、その凹部のＩＣチップ１１が配置される位置にさらに凹んだ凹部や貫通孔等を設けることができる。また、そのようなインレイ用の凹部を省略して、ＩＣチップ１１のみが配置・収容される凹部のみを設けることもできる。

底面側筐体５２は、上面側筐体５１の底面側の開口部分に嵌合して、上面側筐体５１の開口全体を閉止する板状の蓋部材となっている。
本実施形態では、上面側筐体５１の底面開口部分に、底面側筐体５２の全体が嵌入・嵌合することにより、開口部分を閉止した状態で底面側筐体５２が上面側筐体５１の裏面とほぼ同一面（所謂面一）となるように形成されている（図１（ｂ）及び図４（ｃ）参照）。
上面側筐体５１の開口に嵌合・閉止した底面側筐体５２は、例えば超音波溶着や熱融着、接着剤等によって、上面側筐体５１と接合され、筐体５０は外部から密閉・封止される。

そして、上面側筐体５１が底面側筐体５２によって密閉された状態で、筐体５０はＲＦタグ１を使用する物品・対象物に対して、例えば接着剤やネジ止め，粘着テープ等で取り付けられたり、物品・対象物の所定箇所に設置・嵌合されたりして使用される。
本実施形態では、図１～４に示すように、筐体５０には、上面側筐体５１（及びトップカバー２０）を一体的に貫通する取付穴５０ａ，５０ｂが、筐体５０の長手方向の両端側に穿設してある。
この取付穴５０ａ，５０ｂに、ＲＦタグ１を対象物に固定するための固定手段となる螺子（図４（ｄ）に示す螺子１０１参照）等を挿入させることで、筐体５０を、ＲＦタグ１を使用する物品・対象物の所定箇所に設置・固定することができる。

また、このような取付穴５０ａ，５０ｂを設けることにより、筐体５０が、金属製の取付対象に取り付けられる場合にも、取付穴５０ａ，５０ｂを構成する樹脂によって、螺子１０１とトップカバー２０とは絶縁状態にすることができる。したがって、金属製の螺子１０１を用いても、取付穴５０ａ，５０ｂが絶縁手段として機能して、トップカバー２０と金属製の取付対象とを絶縁することができる。
なお、螺子１０１などの取り付け手段として、例えば金属製以外の材質（樹脂・木製など）のものを用いることで、トップカバー２０との導通・絶縁の問題を発生させないようにすることもできる。
また、金属製の螺子１０１とトップカバー２０とは、必ずしも絶縁状態となっていない場合でも、ＲＦタグ１が所定の通信特性を得られる場合には、上記のような絶縁構造を省略することも可能である。

ここで、筐体５０を形成する材料としては、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）樹脂，ポリカーボネート樹脂，アクリロニトリル－エチレン－スチレン共重合体（ＡＥＳ）樹脂，ポリプロピレン樹脂，ポリエチレン樹脂，ポリスチレン樹脂，アクリル樹脂，ポリエステル樹脂，ポリフェレニンサルファイド樹脂，アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂，ポリ塩化ビニル樹脂，ポリウレタン樹脂，フッ素樹脂，シリコーン樹脂などの熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマー等の樹脂材料がある。この他、耐熱性や耐候性に優れるガラス繊維樹脂や炭素繊維樹脂等の繊維強化樹脂も利用することができる。これらの繊維強化樹脂は上記樹脂に比して比誘電率が高いことから、後述する波長短縮効果により、筐体を小型化するのに有効である。
本実施形態では、耐候性や耐熱性，耐水性等に優れ、インレイ１０やトップカバー２０の外形等に合わせて形成，加工等も容易であることから、特に耐候ＡＥＳ樹脂又は耐候ポリカーボネート樹脂などで筐体５０を形成することができる。

また、上記のような樹脂材料で形成される筐体５０を構成する上面側筐体５１及び底面側筐体５２は、同一の樹脂材料により形成することが好ましい。
上述のように、上面側筐体５１と底面側筐体５２とは、上面側筐体５１の開口部分が底面側筐体５２によって閉止された後、例えば超音波溶着等の手段により接合されるようになっている。
このため、上面側筐体５１と底面側筐体５２とを同一の樹脂材料で形成することにより、融着や接着により接合する場合に、より確実かつ堅固に両者を接合することができるようになる。

但し、上面側筐体５１と底面側筐体５２とを接合・封止できる限り、両者を別材料で形成することも可能である。
また、筐体５０の外形は、内部にインレイ１０が収納でき、かつ、一面にトップカバー２０が積層配置できる限り、外形の形状・構造等は変更可能であり、例えばＲＦタグ１を使用する物品の構造や大きさ、タグの使用状態等に応じて筐体５０の外形は適宜設計・変更することができる。

［保護部材］
上記のように上面側筐体５１の凹部５１ａに配置・収納されるインレイ１０に対しては、更に保護部材を設けることができる。
保護部材としては、例えば筐体５０内に収納されるインレイ１０の上面及び／又は下面を覆う、インレイ１０より一回り程度大きい板状部材やシート状部材、例えば耐熱シートなどで構成することができる。
なお、このような保護部材は、インレイ１０の上面又は下面の少なともいずれか一面を保護するようになっていればよい。

このような保護部材を設けることにより、インレイ１０は、耐熱シート等によって上面や下面を覆われた状態となるので、筐体５０の内部に収納される際に、例えば上面側筐体５１と底面側筐体５２が接合される際や、インレイ１０が筐体５０とともにインモールド成形などによって一体的に収納・封止される際に加わる熱や圧力などから、インレイ１０を保護することができる。
また、保護部材は、インレイ１０に対する緩衝性や防水性・耐熱性等を向上させることもでき、完成した筐体５０に対して加わる外力に対しても、緩衝材・防水材・耐熱材として機能させることができ、インレイ１０の保護をより万全なものとすることができる。

［トップカバー］
トップカバー２０は、筐体５０の一面側を覆う面状部材であり、所定の金属材料で形成されるようになっている。
このような金属製のトップカバー２０を備えることによって、筐体５０の一面（上面）側が金属板によって保護されることになり、ＲＦタグとしての耐久性や耐衝撃性・耐候性・耐熱性・防水性等が高められるようになり、また、筐体５０の内部に収納されたダイポールアンテナを備えないインレイ１０のアンテナとして機能させることができるようになる。

具体的には、トップカバー２０は、図１～３に示すように、金属材料からなる板状部材からなり、板状部材の少なくとも一辺側、本実施形態では、隣接する二辺側に開口する切り欠き部２１を備えた、全体が平面視Ｌ字形状の金属プレートによって構成されている。
そして、トップカバー２０が筐体５０の表面に配置・固定されることにより、トップカバー２０の切り欠き部２１と、筐体５０に収納されているインレイ１０とが位置合わせされ、インレイ１０が、筐体５０内において、切り欠き部２１の内部に位置するように配置されるようになる。このような配置構成により、トップカバー２０とインレイ１０のＩＣチップ１１が、筐体５０（上面側筐体５１）を介して対向配置されるようになり、所謂コンデンサカップリングによって電気的接続がなされるようになり、トップカバー２０がインレイ１０のアンテナ（補助アンテナ）として機能するようになる。
トップカバー２０の補助アンテナとしての機能の詳細については、後述する。

このように、筐体５０の表面を覆うトップカバー２０を金属製とすることにより、ＲＦタグ１に加わる機械的・物理的な外力・衝撃等に対しても、金属製のトップカバー２０が有する強度・耐久性・耐衝撃性によって筐体内部を保護することができ、筐体５０内に収納されるインレイ１０が破損したり故障したりすることを有効に防止することができる。
そして、金属製のトップカバー２０を備えることで、トップカバー２０を筐体５０のインレイ１０のアンテナとして機能させることが可能となり、インレイ１０がダイポールアンテナを備えなくてもＲＦタグ１の無線通信が行えるようになる。

ここで、トップカバー２０を構成する金属材料としては、例えば鋼鉄や銅，ステンレス，アルミ合金，亜鉛合金等を用いることができる。
なお、筐体５０を金属製とするのは、ＲＦタグ１の表面に加わる機械的・物理的な外力に対する耐久性・耐衝撃性等を得るとともに、ＲＦタグ１の表面に配置される金属部材によってインレイ１０の補助アンテナを構成するためである。
したがって、そのような目的を達成するためには、筐体５０の表面側（上面側筐体５１の表面）に配置されるトップカバー２０が少なくとも金属製であれば良く、筐体５０の裏面側（底面側筐体５２の表面）については非金属製、例えば合成樹脂製で十分である。但し、筐体５０の裏面側にも、金属製のプレート部材等を配置することも可能である。

また、図２及び図３に示すように、筐体５０に重ね合わされるトップカバー２０の長手方向両端部には、筐体５０に形成された取付穴５０ａ，５０ｂに対応する位置に、取付穴２０ａ，２０ｂが穿設されている。
また、トップカバー２０の対角線上に対向する両端側には、上面側筐体５１の凹部５１ｂの突起と係合する係合穴が１つずつ設けてあり、突起と係合穴が係合することで、Ｌ字形の非対称形状のトップカバー２０が正しい向きで配置されるようになっている（図１～３参照）。

取付穴２０ａ，２０ｂは、筐体５０の取付穴５０ａ，５０ｂの外縁が挿入・係合できるように一回り大きな貫通穴として形成され、ＲＦタグ１を対象物に固定するための固定手段となる螺子１０１（図４（ｄ）参照）は、取付穴５０ａ，５０ｂに挿通されることにより、取付穴５０ａ，５０ｂを構成する樹脂によって、螺子１０１とトップカバー２０（取付穴２０ａ，２０ｂ）とは絶縁されるようになる。
これによって、金属製の螺子１０１を用いても、筐体５０取付穴５０ａ，５０ｂが絶縁手段として機能して、トップカバー２０と金属製の取付対象とが絶縁されるようになる。

［トップカバーのアンテナ機能］
そして、本実施形態では、以上のような筐体５０を構成するトップカバー２０が、筐体５０内に収納されるインレイ１０のアンテナ（補助アンテナ）として機能するようになっている。
補助アンテナは、上述したインレイ１０の通信特性を向上・調整するためのアンテナとして機能するものであり、通常、インレイ１０の片面側（上面側）に積層配置される面状の導電性部材によって構成され、封止フィルム１３によって樹脂封止されたインレイ１０とは絶縁状態となって配置される。

すなわち、金属等の導電性部材からなる補助アンテナは、インレイ１０が封止フィルム１３によって全体が樹脂封止されていることから、物理的にはインレイ１０と絶縁状態となっている。そして、そのような補助アンテナがインレイ１０の片面側に積層・配置されることで、補助アンテナとインレイ１０のＩＣチップ１１は、封止フィルム１３を介して対向配置されるようになり、所謂コンデンサカップリングによって電気的接続がなされるようになる。
これによって、インレイ１０には補助アンテナが縦方向（高さ方向）に積層されることで、インレイ１０のループ回路アンテナ１２やモノポールアンテナ１２ａと補助アンテナにより二次元アンテナが構成され、補助アンテナが通信電波のブースターとして機能することになり、インレイ１０の通信特性の調整・向上が図られることになる。

そして、本実施形態では、このような補助アンテナを、インレイ１０を収納した筐体５０の上面側に配置・積層される導電性部材であるトップカバー２０によって構成するようにしてある（図１～４参照）。
本実施形態のトップカバー２０は、上述のように金属製のため、筐体５０に収納されたインレイ１０の上面側に配置される導電性部材となる。また、インレイ１０は封止フィルム１３によって樹脂封止され、さらに、インレイ１０の上面側には合成樹脂製の筐体５０（上面側筐体５１）が配置されており、トップカバー２０とインレイ１０とは絶縁状態となり、所謂コンデンサカップリングによって電気的に接続されるようになる。
したがって、トップカバー２０を所定の形状に形成することで、金属製のトップカバー２０それ自体を、筐体５０内に収納されるインレイ１０のアンテナ、すなわち補助アンテナとして機能させることができる。

本実施形態では、トップカバー２０によって構成される補助アンテナは、トップカバー２０の隣接する二辺側に開口する切り欠き部２１を備えており、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０（ＩＣチップ１１・ループ回路アンテナ１２・モノポールアンテナ１２ａ）が、切り欠き部２１に重なるように配置され、トップカバー２０・切り欠き部２１・インレイ１０が、それぞれ所定の位置関係となるように配置される。
このような配置構成により、インレイ１０は、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が、補助アンテナ（トップカバー２０）が存在しない切り欠き部２１と重ならず、モノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が、切り欠き部２１と重なるように配置されるようになる。

具体的には、図４（ａ）に示すように、トップカバー２０が切り欠き部２１を備えることにより、トップカバー２０とインレイ１０とは、ＲＦタグ１が組み立てられた完成状態において、平面視した場合に、インレイ１０のループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が、トップカバー２０に重なるように、トップカバー２０の切り欠き部２１に重ねて配置され、また、インレイ１０がモノポールアンテナ１２ａを備える場合には、モノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が、トップカバー２０に重なるように配置される。
さらに、インレイ１０がモノポールアンテナ１２ａを備えない場合には、図５（ｄ）に示すように、インレイ１０のループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が、トップカバー２０に重なるように、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部が切り欠き部２１と重ならないように配置される。

ここで、トップカバー２０に備えられる切り欠き部２１の形状・大きさ・数などは、ＲＦタグ１の通信特性や使用環境などに応じて設定することができ、例えば図６（ａ）～（ｄ）に示すような形態を採用することができる。
図６（ａ）に示す例では、トップカバー２０の隣接する短辺及び長辺側に開口する矩形（長方形）状の切り欠き部２１が、インレイ１０よりも一回り程小さい大きさ（面積）となるように形成され、トップカバー２０が平面視Ｌ字形状に形成される。
図６（ｂ）に示す例では、トップカバー２０の一方の長辺側に、長手方向のほぼ中心に凸状部分を備えることにより、当該長辺とその両側の短辺側に開口する二つの切り欠き部２１が、それぞれインレイ１０よりも一回り程小さい大きさとなるように形成され、トップカバー２０が平面視凸形状に形成される。

図６（ｃ）に示す例では、トップカバー２０の一方の長辺側に複数（二つ）の凸状部分を備えることにより、当該長辺側に開口する三つの切り欠き部２１が、それぞれインレイ１０よりも小さい大きさで形成される。
図６（ｄ）に示す例では、トップカバー２０の一方の長辺側に、長手方向のほぼ中心に凹状部分によって一つの切り欠き部２１が、インレイ１０よりも小さい大きさで形成され、トップカバー２０が平面視凹形状に形成される。
このように、図６（ｂ）～（ｄ）に示される凸状部分や凹状部分をトップカバー２０に設けることで、その凸状／凹状部分によって、一又は二以上の任意の数の切り欠き部２１を形成することができるようになる。

このように、切り欠き部２１は、補助アンテナを構成するトップカバー２０のいずれかの縁部に開口した、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０を重ねて配置可能な所定の幅と深さを有する切り欠き形状・凹形状に形成されるようになっている。
なお、切り欠き部２１は、トップカバー２０を構成する金属プレートの少なくとも一辺側に開口していれば良く、図６に示した平面視Ｌ字形状・凸形状・凹形状の切り欠き部２１（トップカバー２０）以外の形状・形態とすることも勿論可能である。
その場合にも、インレイ１０のループ回路アンテナ１２・モノポールアンテナ１２ａの少なくとも一部が、切り欠き部２１・トップカバー２０と重なるように配置することにより、ＲＦタグ１の通信特性を調整・向上させることができるようになる。

そして、以上のようにインレイ１０の補助アンテナを構成するトップカバー２０の長さは、ＲＦタグ１の全体の大きさを規定することになり、本実施形態では、インレイ１０の電波周波数の波長を基準として、インレイ１０の電波周波数１／２波長かそれ以下の長さ（例えば１／４波長）に対応する長さにトップカバー２０を形成するようにしてある。
ダイポールアンテナを備える通常のインレイを使用した場合、インレイのダイポールアンテナ自体が１／２波長に対応する長さを有していることから、インレイを筐体に収納しようとすれば、筐体が１／２波長を超える長さを有していることが必要となり、寸法が長くなり過ぎる（大き過ぎる）ことになり、小型化が要請されるＲＦタグの性質上好ましくない。

そこで、本実施形態では、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０を使用することにより、筐体５０の長さとほぼ同様となるトップカバー２０によって構成される補助アンテナの長辺の長さを、インレイ１０の電波周波数の波長の略１／２の長さとすることができ（図４（ａ），図５（ｄ），図６（ａ）及び（ｂ）参照）、ＲＦタグ１全体の長さを、略１／２波長以下の所定の長さとすることができる。
ここで、「略１／２」とは、電波周波数の波長に対して厳密に「１／２（０．５）」である場合は勿論のこと、概ね「１／２」であってもよく、例えば１／２波長の±２０％の範囲（０．４～０．６）等であっても、本発明に係る「略１／２」に該当する。

また、本実施形態では、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０を使用することから、補助アンテナとなるトップカバー２０の長辺の長さは、上記のようなインレイ１０の電波周波数の波長の略１／２の長さより短くすることも可能である。
例えば、補助アンテナとなるトップカバー２０の長辺の長さを、インレイ１０の電波周波数の波長の略１／４の長さとすることができる（図６（ｃ）及び（ｄ）参照）。これによって、トップカバー２０や筐体５０を含むＲＦタグ１全体を更に小型化することが可能となる。
なお、ここでいう「略１／４」は、上述した「略１／２」と同様に、電波周波数の波長に対して厳密に「１／４（０．２５）」である場合は勿論のこと、概ね「１／４」であってもよく、例えば１／４波長の±２０％の範囲（０．２～０．３）等であっても、本発明に係る「略１／４」に該当する。

また、面状の補助アンテナが通常のインレイに積層される場合、インレイのＩＣチップやループ回路アンテナ，ダイポールアンテナに補助アンテナが重なって位置することで、補助アンテナを形成する導電性部材によりＩＣチップの通信特性が損なわれてしまうことがある。
すなわち、インレイのＩＣチップ近傍にはループ回路が形成されており（ループ回路アンテナ）、このループ回路アンテナは、インピーダンスの整合を図る目的があり、かつ、磁界成分での通信を行うために設けられており、この磁界成分が補助アンテナを構成する導体によって阻害されないようにする必要がある。
また、通常のインレイはダイポールアンテナを備えており、このダイポールアンテナに補助アンテナが重なって位置することで、ループ回路アンテナによるインピーダンス整合が阻害されてＩＣチップの通信特性が損なわれることがある。

そこで、本実施形態では、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０を用いるとともに、補助アンテナを構成するトップカバー２０をインレイ１０に重ねて積層するにあたり、ＩＣチップ１１及びループ回路アンテナ１２が位置する部分には補助アンテナを構成する導電性部材が存在しないように、トップカバー２０に切り欠き部２１を形成し、インレイ１０のループ回路アンテナ１２やモノポールアンテナ１２ａの一部又は全部を、切り欠き部２１と重ねて配置するようにしている。
なお、トップカバー２０に設ける切り欠き部２１の大きさ（幅及び深さ）は、少なくともインレイ１０の一部に重ねてトップカバー２０（補助アンテナ）が存在しない大きさであれば良く、また、この切り欠き部２１の幅及び深さを適宜調整することで、ＩＣチップ１１の電波周波数や上述した筐体５０の材質、ＲＦタグ１を取り付ける物品からの影響等に応じて、インピーダンス整合を図ることができるようになる。
したがって、切り欠き部２１は、少なくともインレイ１０に重ねて配置が可能な大きさであって、その幅及び深さはトップカバー２０（補助アンテナ）の大きさの範囲内で適宜調整・変更することができるものであれば良い。

具体的には、例えばインレイ１０の通信周波数が９２０ＭＨｚの場合には、λ≒３２６．０ｍｍ，λ／２≒１６３．０ｍｍ，λ／４≒８１．５ｍｍとなる。したがって、トップカバー２０によって構成される補助アンテナは、長辺の長さが１６３．０ｍｍ前後や８１．５ｍｍ前後となるように形成し、切り欠き部２１は、その範囲内において形成されることになる。（λは波長を表す。以下同じ。）
なお、インレイ１０を収納する筐体５０を構成する樹脂層は、波長短縮効果を生み、見かけの波長が短縮される場合がある。その樹脂層の比誘電率εは、例えばおよそ「２～４」であり、この場合の短縮波長はλ／√εで求められる。
したがって、本実施形態におけるトップカバー２０によって構成される補助アンテナの長辺の長さもおよその値であり、略λ／２や略λ／４の値となっていれば十分であり、ＲＦタグ１の筐体５０の材質、タグの使用環境，使用態様等による通信特性の変化に応じて長さが前後することはある。

また、補助アンテナを構成するトップカバー２０に形成される切り欠き部２１は、使用するインレイ１０の寸法を基準にして設定されるようになっており、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０の少なくとも一部に、トップカバー２０（補助アンテナ）の導電性部材が重ならないような幅及び深さに形成される。
具体的には、切り欠き部２１の幅（長手方向の長さ）及び深さ（短手方向の長さ）は、インレイ１０の幅（長手方向の長さ）及び高さ（短手方向の長さ）を基準にして、トップカバー２０が、ループ回路アンテナ１２の少なくとも一部に重ならず、インレイ１０が切り欠き部２１に重ねて配置可能な大きさに形成する。
例えばインレイ１０（ループ回路アンテナ１２）の幅のサイズが３０ｍｍ程度で、インレイ１０の高さが７ｍｍ程度ある場合に、切り欠き部２１は、インレイ１０が補助アンテナから大きく飛び出さない程度の大きさとなるよう、例えば幅が約１６～１９ｍｍ以上、深さが５～７ｍｍ以上の範囲の長さとすることができる。

［筐体の積層構造］
次に、以上のような構成からなる本実施形態に係るＲＦタグ１の、筐体５０とインレイ１０及びトップカバー２０の積層構造について、図４（ｂ）～（ｄ）を参照しつつ説明する。
図４（ｂ）～（ｄ）は、それぞれ本発明の一実施形態に係るＲＦタグ１を示す断面正面図であり、取付対象となる対象物１００に対して取り付けられ、螺子１０１で固定される場合であり、筐体５０内のインレイ１０と、筐体５０の表面のトップカバー２０の積層構成を示している。

まず、図４（ｂ）に示すように、インレイ１０は、上面側筐体５１の内側面の凹部５１ａには、インレイ１０及び底面側筐体５２が位置合わせされて配置される。
また、上面側筐体５１の表面の凹部５１ｂには、トップカバー２０が位置合わせされて配置される。
このとき、インレイ１０の上面及び／又は下面に、上述した耐熱シート等の保護部材（図示せず）を配置して、インレイ１０を保護することができる。

この状態で、図４（ｃ）に示すように、上面側筐体５１と底面側筐体５２とが嵌合・接合され、インレイ１０が配置された筐体５０の内供空間は外部から密閉・封止されることになる。
また、上面側筐体５１とトップカバー２０とが接合され、トップカバー２０の切り欠き部２１と重なる所定位置に、筐体５０内のインレイ１０が配置されることになる。
これにより、ＲＦタグ１の組立が完成する。

この状態から、ＲＦタグ１は、図４（ｄ）に示すように、任意の取付対象物１００に対して取り付けられる。
ＲＦタグ１の固定は、筐体５０の取付穴５０ａ，５０ｂ及びトップカバー２０の取付穴２０ａ，２０ｂに、固定手段となる螺子１０１を挿入・貫通させ、螺子１０１を取付対象物１００に螺合させることで、取付対象物１００の所定箇所に設置・固定することができる。このとき、螺子１０１は、取付穴５０ａ，５０ｂによってトップカバー２０と絶縁され、トップカバー２０と取付対象物１００とは絶縁状態となる。したがって、取付対象物１００及び螺子１０１が金属製であっても、トップカバー２０は取付対象物１００と絶縁状態となり、金属製の取付対象物１００によってトップカバー２０のアンテナ機能が影響を受けることがなくなる。

［製造方法］
次に、以上のような積層構造からなるＲＦタグ１の製造方法について説明する。
本実施形態に係るＲＦタグ１は、例えば以下のような工程によって成形・製造することができる。
［射出成形＋超音波溶着］
(1)まず、トップカバー２０を構成する金属板に、筐体５０の上面側筐体５１となる樹脂を射出して接合する。
このとき、トップカバー２０は切り欠き部２１を備えた非対称形状の金属板であるので、金属板が正しい向きで配置され、他のパーツが反転しないように、樹脂に穴とそれに係合する突起を設けることが好ましい。
(2)次に、金属板に接合された上面側筐体５１を構成する樹脂の内面側に、インレイ１０を貼付する。
(3)トップカバー２０となる金属板を取り付けた上面側筐体５１の底面側開口に、底面側筐体５２を構成する樹脂を超音波溶着等によって接合する。

［２回射出成形］
(1)まず、トップカバー２０を構成する金属板に、筐体５０の上面側筐体５１となる樹脂を射出して接合する。
(2)次に、金型内において上面側筐体５１を構成する樹脂に、例えば耐熱シート等で耐熱性を付与したインレイ１０を貼付する。
(2)２回目の射出を行い、インレイ１０を貼付した上面側筐体５１の底面開口を覆う底面側筐体５２を成形して、固着・接合する。
［１回射出成形］
(1)トップカバー２０を構成する金属板に、先にインレイ１０を貼付しておく。
(2)その後に、筐体５０（上面側筐体５１及び底面側筐体５２）を構成する樹脂を射出する。

なお、以上のような各製造方法は、一例であり、特に上記の方法・工程のみに限定されるものではない。
すなわち、本実施形態に係るＲＦタグ１を構成することができる限り、製造方法や製造工程については、特に限定されることはない。

［トップカバーの接合方法］
次に、上記のような製造方法における、金属製のトップカバー２０と樹脂製の筐体５０（上面側筐体５１）との接合方法の詳細について、図７を参照しつつ説明する。
金属製のトップカバー２０と樹脂製の筐体５０とは、例えば、図７（ａ）に示すように、トップカバー２０を構成する金属板の表面を化成処理やレーザー照射処理等の方法を用いて粗面化することにより接合することができる。
具体的には、(1)トップカバー２０を構成する金属板の表面を、(2)化学エッチングにより微細な凹凸形状を形成して粗面化し、(3)その粗面化された金属板の表面に、溶融した樹脂を積層して、樹脂を凹凸形状の内部に樹脂を入り込ませる。その後、(4)溶融した樹脂が固化することにより、金属板と樹脂とが固定され、トップカバー２０と筐体５０とが堅固に接合されることになる。

また、金属製のトップカバー２０と樹脂製の筐体５０の接合は、図７（ｂ）に示すように、トップカバー２０を構成する金属板の外縁周囲を、筐体５０を構成する樹脂によって覆うことにより、より堅固に接合・固定することができる。
例えば、筐体５０（上面側筐体５１）の表面に、トップカバー２０を移動不能に配置する空間となる凹部５１ｂ（図２及び図４（ｂ），（ｃ）参照）を形成することにより、トップカバー２０を凹部５１ｂによって所定位置に配置・接合することができる。

さらに、図７（ｃ）に示すように、トップカバー２０を構成する金属プレートの表面に複数の貫通穴を設けることで、筐体５０を構成する溶融樹脂を、複数の貫通穴に入り込ませて固化させることにより、トップカバー２０と筐体５０とを堅固に接合させることができる。
なお、上述した図７（ａ）～（ｃ）に示した接合方法に加えて、例えば、筐体５０とトップカバー２０の接合面を、熱溶着シートや（弾性）接着剤などの接合部材を用いて接着・接合させることができる。
これら図７（ａ）～（ｃ）の接合方法及び接着剤等の接合部材による接合は、任意に組み合わせて用いることができる。

［トップカバーの絶縁構造］
次に、本実施形態に係るＲＦタグ１において、トップカバー２０と取付対象物１００とを絶縁しつつ固定する構造について、図８を参照しつつ説明する。
トップカバー２０と取付対象物１００の絶縁は、図８（ａ）（及び図４（ｄ））に示すように、筐体５０に設けた取付穴５０ａ，５０ｂ及びトップカバー２０に設けた取付穴２０ａ，２０ｂを介して、螺子等の固定手段（図４（ｄ）に示す螺子１０１参照）を取付対象物１００に螺合・固定させることで、螺子が樹脂製の取付穴５０ａ，５０ｂによってトップカバー２０と絶縁されるようになる。

このとき、トップカバー２０に形成する金属穴（取付穴２０ａ，２０ｂ）の周囲は、筐体５０を構成する樹脂によって覆われ、また、取付手段となる螺子１０１のボルト頭を筐体５０の取付穴５０ａ，５０ｂよりも低くすることで（図４（ｄ）参照）、螺子１０１は、トップカバー２０と確実に絶縁される。
また、このような構成とすることで、螺子１０１のボルト頭がＲＦタグ１の厚みよりも低くなり、引っかかり等がなくなるというメリットがある。

また、図８（ｂ）に示すように、螺子１０１の固定手段の取付穴５０ａ，５０ｂを、筐体５０にのみ設けて、トップカバー２０には設けないようにすることで、螺子１０１をトップカバー２０と接触させないようにして、トップカバー２０を取付対象物１００から絶縁させることもできる。
上述のとおり、本実施形態のＲＦタグ１は、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０を用いることで、トップカバー２０の長さを１／２波長や１／４波長の長さに形成することができるようになる。このため、樹脂製の筐体５０の長さを、トップカバー２０よりも大きく（長く）成形することにより、筐体５０のみに、螺子１０１の取付穴５０ａ，５０ｂを設けることができる。

以上のような図８（ａ），（ｂ）に示す構造を採用することにより、トップカバー２０と取付対象物１００とを絶縁状態とすることができ、金属製の螺子等を用いてＲＦタグ１を固定しても、取付対象物１００を構成する金属によってトップカバー２０のアンテナ機能が影響されることを回避することができるようになる。
なお、トップカバー２０と取付対象物１００との絶縁は、上記の方法・構造のみに限定されるものではない。例えば、ＲＦタグ１を固定するための固定手段として非金属製の螺子等を用いたり、螺子等の固定手段を用いずに、筐体５０（底面側筐体５２）を取付対象物１００に接着材などを用いて固定することでも、トップカバー２０と取付対象物１００を絶縁状態とすることができる。
また、ＲＦタグ１が所望の通信特性が得られている場合には、トップカバー２０と取付対象物１００との絶縁構造を省略することもできる。

［筐体の構成パターン］
次に、本実施形態に係るＲＦタグ１の構成パターンについて、図９及び図１０を参照しつつ説明する。
ＲＦタグ１の基本構成は、図９に示すように、「インレイ（インレイ１０）・補助アンテナ（トップカバー２０）・誘電体（筐体５０）」の３つの要素からなり、これらが金属対象物（取付対象物１００）に搭載・取付されるようになっている。
これらＲＦタグ１を構成する３つの要素は、図９（ａ）に示すように、「金属対象物→誘電体→インレイ→補助アンテナ」の順に積層されてもよく、また、図９（ｃ）に示すように、「金属対象物→誘電体→補助アンテナ→インレイ」の順に積層されてもよい。

また、図９（ａ）又は（ｂ）に示した積層構造に対して、図９（ｃ）に示すように、更に「誘電体」を最上層に積層させることもできる。
また、図９（ｄ）に示すように、「インレイ・補助アンテナ・誘電体」の３つの要素に対して、更に「金属体」をＲＦタグ１の構成要素と含ませることができ、このような４つの要素からなるＲＦタグ１を、「金属体」を介して金属体や絶縁物などの取付対象物に取り付けることもできる。

また、図１０に示すように、「インレイ・補助アンテナ・誘電体」からなるＲＦタグ１においては、インレイ１０のＩＣチップを保護するための構造を備えることができる。
まず、図１０（ａ）に示すよう構造では、インレイ１０のＩＣ１１は、補助アンテナ（トップカバー２０）が重ならないように切り欠き部２１に重ねて配置されており、上面側及び底面側は、それぞれ筐体５０（誘電体）によって保護されている。
この図１０（ａ）に示す構造を基本として、図１０（ｂ）及び（ｃ）に示すように、インレイ１０のＩＣチップ１１の逃げ空間となる、凹部（図１０（ｂ））や、孔部（図１０（ｃ））を設けることができる。
このようにすると、筐体５０に外部から外力・衝撃等が加わっても、凹部や孔部によってインレイ１０のＩＣチップ１１に直接的に外力が加わることを回避することでき、破損等し易いＩＣチップ１１を有効に保護することができるようになる。

［通信特性］
次に、以上のような構成からなる本実施形態に係るＲＦタグ１の通信特性について、図１１～図１３を参照しつつ説明する。
図１１～図１３は、本発明の一実施形態に係るＲＦタグの通信特性を示す、通信距離と周波数の関係を示す折れ線グラフである。
なお、ＲＦタグ１の通信特性の評価は、公知の評価方法・評価システムを用いることができ、以下に示す本実施形態の評価は、評価システムとして、Ｖｏｙａｎｔｉｃ社のＴａｇｆｏｒｍａｎｃｅシステムを用いて実施した。
また、評価は、通信距離を直接測定するのではなく、一定距離においたときに、電波強度から換算した値によって行った。
また、測定は、ＲＦタグ１を、鉄板（１５０＊１００＊ｔ２ｍｍ）に貼付して評価を行った。

図１１に示すグラフは、インレイ１０のモノポールアンテナ１２ａの長さを変更させた場合であり、破線は、モノポールアンテナ１２ａのアンテナ長を１１５ｍｍとしたインレイ１０を使用したＲＦタグ１の場合であり、一点鎖線は、同じくモノポールアンテナ１２ａのアンテナ長を１０５ｍｍとしたインレイ１０を使用したＲＦタグ１の場合、実線は、モノポールアンテナ１２ａを備えず、ＩＣチップ１１及びループ回路アンテナ１２のみからなるインレイ１０を使用した場合である。
これらのグラフに示すように、本実施形態のＲＦタグ１の場合には、高周波数帯において、特に８６０～９４０ＭＨｚ帯において、長い通信距離が得られていることが分かる。
特に、９００～９２０ＭＨｚ帯においては、１２ｍ以上の通信距離が得られており、９２０ＭＨｚ帯において、通信距離のピーク（約１６ｍ）が得られている。

図１２（ａ）に示すグラフは、トップカバー２０（補助アンテナ）の全長を変更させた場合であり、実線は「トップカバー：長辺１０２ｍｍ×短辺３２ｍｍ・切り欠き部：長辺３０ｍｍ×短辺９ｍｍ」の場合、破線は「トップカバー：長辺１１４ｍｍ×短辺３２ｍｍ・切り欠き部：長辺３０ｍｍ×短辺９ｍｍ」の場合、一点鎖線は「トップカバー：長辺１２０ｍｍ×短辺３２ｍｍ・切り欠き部：長辺３６ｍｍ×短辺９ｍｍ」の場合である。
これらのグラフに示すように、トップカバー２０の全長を短くするほど、通信距離のピークが高周波数帯にシフトすることが分かる。

図１２（ｂ）に示すグラフは、トップカバー２０の全長（長辺１０８ｍｍ×短辺３２ｍｍ）を変えずに、切り欠き部２１の大きさだけを変更させた場合であり、実線は「切り欠き部：長辺３６ｍｍ×短辺９ｍｍ」の場合、破線は「切り欠き部：長辺３１ｍｍ×短辺９ｍｍ」の場合、一点鎖線は「切り欠き部：長辺２６ｍｍ×短辺９ｍｍ」の場合である。
これらのグラフに示すように、トップカバー２０の全長を変えずに、切り欠き部２１の大きさを変更・調整すると、切り欠き部２１を小さくすることで通信距離のピークをより高周波数帯側にシフトさせることができることが分かる。但し、切り欠き部２１の大きさを変更しても、通信距離のピーク値にはほぼ変動がないことも分かる。
以上の図１２（ａ）及び（ｂ）の結果から、通信距離の調整を行う場合には、トップカバー２０の全長により大まかな調整を行い、その後、切り欠き部２１の寸法を変更・調整することにより微調整が行えることが分かる。

図１３に示すグラフは、切り欠き部２１の大きさを変更せずに、トップカバー２０（補助アンテナ）の全長を変更させた場合と、更に第二の補助アンテナ２２（図５参照）を貼付した場合であり、破線は「トップカバー（片側カット）：長辺９９ｍｍ×短辺３２ｍｍ」の場合、一点鎖線は「トップカバー（片側カット）：長辺１０１ｍｍ×短辺３２ｍｍ」の場合、実線は「トップカバー（両側カット）：長辺１０３ｍｍ×短辺３２ｍｍ」の場合、点線は「トップカバー（両側カット）：長辺９９ｍｍ×短辺３２ｍｍ」の場合、■破線は上記実線のトップカバー２０のインレイ１０に第二の補助アンテナ２２を貼付した場合である。
これらのグラフに示すように、トップカバー２０の全長を変更することで、通信距離のピークを調整することができるとともに、特に、第二の補助アンテナ２２を用いることで、通信距離を高周波数帯側にシフトさせることができることが分かる。

［第二実施形態］
以上説明した第一実施形態に係るＲＦタグ１では、インレイ１０のアンテナ（補助アンテナ）として機能する導体として、金属板からなるトップカバー２０を、筐体５０の表面（上面）に積層・配置する構成となっていたが、インレイ１０のアンテナとして機能する導体を、筐体５０の内部に収納するように構成することもできる。
以下、そのような構成を採用したＲＦタグ１の第二実施形態について、図１４及び図１５を参照して説明する。

図１４は、本発明の第二実施形態に係るＲＦタグ１を示す分解状態の斜視図である。
同図に示すように、第二実施形態に係るＲＦタグ１は、第一実施形態に係るＲＦタグ１とほぼ同様の構成となっており、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０を筐体５０内に収納して保護するとともに、切り欠きを備えた導体をアンテナ（補助アンテナ）として無線通信を行うＲＦタグを構成している。
第一実施形態と異なる点は、インレイ１０のアンテナとして機能する導体を、筐体５０の表面に配置されるトップカバー２０に代えて、筐体５０の内部に配置される補助アンテナ３０としたことである。
以下、第一実施形態と同様の部分について、同一の符号を付して説明を援用しつつ、第二実施形態の構成について説明する。

具体的には、本実施形態に係るＲＦタグ１は、図１４に示すように、ＩＣチップ１１とループ回路アンテナ１２を備え、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０と、インレイ１０に絶縁状態で積層される面状の補助アンテナ３０と、インレイ１０と補助アンテナ３０が搭載される基材となるとともに、搭載されたインレイ１０に対する誘電率調整層として機能する誘電率調整プレート４０と、インレイ１０及び補助アンテナ３０が搭載された誘電率調整プレート４０を内部に収納する筐体５０とを備えた構成となっている。なお、図１４に示す実施形態では、誘電率調整プレート４０の上面に、補助アンテナ３０，インレイ１０の順に搭載・積層されるようになっているが、誘電率調整プレート４０にインレイ１０を搭載した後に、インレイ１０の上面に補助アンテナ３０を積層することもできる。
なお、インレイ１０については、図１～１３に示したＲＦタグ１のインレイ１０と同様である。

［補助アンテナ］
補助アンテナ３０は、第一実施形態に係るＲＦタグ１のトップカバー２０に相当するものである。
この補助アンテナ３０は、金属プレートからなるトップカバー２０に対して、薄膜のアンテナ導体で構成される点が異なっていることを除けば、形状・大きさなどは、トップカバー２０と同様に構成することができ、トップカバー２０の切り欠き部２１と同様の切り欠き部３１を備えた平面視Ｌ字形状の形成されるようになっている。そして、切り欠き部３１に、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０（ＩＣチップ１１・ループ回路アンテナ１２・モノポールアンテナ１２ａ）の少なくとも一部が重ねて配置されるようになっている。インレイ１０が補助アンテナ３０・切り欠き部３１に重ねて配置される位置関係については、上述した第一実施形態の場合と同様である。
そして、本実施形態では、このような薄膜導体からなる補助アンテナ３０は、図１５に示すように、補助アンテナ３０の長手方向の長さが長い場合には、当該補助アンテナ３０が積層される基材（誘電率調整プレート４０）の裏面側に折り曲げることができる。

このような補助アンテナ３０は、インレイ１０の片面側（図１４に示す実施形態では底面側）に積層配置される面状の導電性部材からなり、封止フィルム１３によって樹脂封止されたインレイ１０とは絶縁状態となっている。
すなわち、インレイ１０は、封止フィルム１３によって全体が樹脂封止されており、導電性部材からなる補助アンテナ３０とは物理的には絶縁状態となっている。そして、このような補助アンテナ３０がインレイ１０に直接積層されることで、補助アンテナ３０とインレイ１０のＩＣチップ１１は、封止フィルム１３を介して対向配置されるようになり、所謂コンデンサカップリングによって電気的接続がなされるようになる。

これによって、インレイ１０には補助アンテナ３０が縦方向（高さ方向）に積層されることで、インレイ１０のループ回路アンテナ１２やモノポールアンテナ１２ａと補助アンテナ３０により二次元アンテナが構成され、補助アンテナ３０が通信電波のブースターとして機能することになり、インレイ１０の通信特性の調整・向上が図られることになる。
ここで、補助アンテナ３０は、例えば導電性を有する金属薄膜をトムソン刃による抜き切断加工等により所定の形状・大きさ（長さ，面積）に成形することで形成することができる。また、エッチングやパターン印刷などによって補助アンテナ３０を形成することもできる。

また、補助アンテナ３０は、図１４及び図１５に示すように、長手方向の長さが、基材となる誘電率調整プレート４０の長手方向の長さより大きく形成することができる。
そして、補助アンテナ３０の誘電率調整プレート４０よりも長い長手方向の端部の少なくとも一方が、図１５に示すように、当該補助アンテナ３０が積層されるインレイ１０の裏面側に折り曲げられるようになっている。

ここで、金属薄膜で形成される補助アンテナ３０は、アンテナ長が長い程通信特性が向上する。このため、補助アンテナ３０は、長手方向の長さを通信電波のほぼ１／２波長の長さに形成することが好ましい。
一方、補助アンテナ３０の長さに合わせて、ＲＦタグ１の全体の長さを、例えば通信電波の１／２波長とすると、寸法が長くなり過ぎる（大き過ぎる）ことになり、小型化が要請されるＲＦタグの性質上好ましくない。

そこで、本実施形態では、まず、補助アンテナ３０の長辺の長さを、第一実施形態に係るトップカバー２０と同様に、無線通信に使用する電波周波数の波長の略１／２の長さとなるように形成する。
また、補助アンテナ３０の基材となる誘電率調整プレート４０は、補助アンテナ３０の長辺の長さ、すなわち、電波周波数の波長の略１／２の長さよりも短くなるように形成する。
その上で、補助アンテナ３０の誘電率調整プレート４０よりも長くなる長手方向の端部の少なくとも一方、すなわち、長手方向のいずれか一端又は両端を、図１５に示すように、補助アンテナ３０が積層される誘電率調整プレート４０の裏面側に折り曲げる（折り返す）ようにしてある。

図１４に示す例では、インレイ１０と補助アンテナ３０が基材となる誘電率調整プレート４０に積層された状態において、補助アンテナ３０の一端部３０ａが誘電率調整プレート４０の長手方向の一端側から突出するように配置し、この突出する端部３０ａを、誘電率調整プレート４０の裏面側に折り曲げるようにしている。
このようにすることで、補助アンテナ３０を、インレイ１０の通信電波に対応させてほぼ１／２波長の長さに形成することで、良好な通信特性が得られるようにしつつ、補助アンテナ３０の端部を折り曲げることで、ＲＦタグ１の長さを、１／２波長の長さより短くすることができ、ＲＦタグ１の小型化の要請にも対応することができるようになる。

なお、インレイ１０に対してデータの読み書きが行われる際に補助アンテナ３０に流れる電流は、面状の補助アンテナ３０の周縁部分にしか流れない（表皮効果）。
そこで、補助アンテナ３０は、特に図示しないが、長手方向に伸びる矩形・面状の周縁外形を有していれば、面状部分を例えばメッシュ（網目）状，格子状等に形成することができる。このように補助アンテナ３０をメッシュ状等に形成することで、表皮効果によりアンテナとしての機能は損なわれず、かつ、補助アンテナ３０の全体の導体部分の面積を少なくすることができ、補助アンテナ３０を形成する導電性インク等の導体材料を節減でき、ＲＦタグ１の更なる低コスト化を図ることができるようになる。
以上説明した補助アンテナ３０のその他の構成・機能については、上述した第一実施形態に係るトップカバー２０によって構成される補助アンテナの場合と同様である。

［筐体・誘電率調整プレート］
筐体５０は、第一実施形態に係る筐体５０とほぼ同様に、内部に上述したインレイ１０を収納することで、当該インレイ１０を保護するための保護手段であり、筐体内部にインレイ１０を搭載した誘電率調整プレート４０が着脱可能に収納されるようになっている。
この筐体５０によってインレイ１０が保護されることにより、ＲＦタグとしての耐候性や耐熱性・防水性等が高められるようになる。
なお、本実施形態に係るＲＦタグ１では、外部から衝撃や圧力，水分などの物理的な力や外部環境の変化等のない、例えば屋内等で使用されるＲＦタグとして使用する場合には、筐体５０を省略して、インレイ１０，補助アンテナ３０，基材（誘電率調整プレート４０）のみによって構成することも可能である。この場合、基材としては、例えば発泡ポリエチレン，発泡ポリプロピレン，発泡ウレタン，発泡アクリルなどの発泡樹脂を用いることができる。これらの基材は柔軟性を有しており、屈曲面への貼付も可能である。

具体的には、筐体５０は、図１４及び１５に示すように、補助アンテナ３０が積層されたインレイ１０が搭載された誘電率調整プレート４０を移動不能に収納する空間となる、筐体底面側に開口した凹部（図示せず）を備えた上面側筐体５１と、上面側筐体５１の凹部の開口部分を蓋して閉止・密閉する底面側筐体５２とを備えた、全体が矩形直方体形状となっている。
なお、筐体５０の外形は、内部に補助アンテナ３０が積層されたインレイ１０が搭載された誘電率調整プレート４０が収納できる限り、外形の形状・構造等は変更可能であり、例えばＲＦタグ１を使用する物品の構造や大きさ、タグの使用状態等に応じて筐体５０の外形は適宜設計・変更することができる。

誘電率調整プレート４０は、補助アンテナ３０が積層されたインレイ１０が搭載される基材となるとともに、搭載されたインレイ１０に対する誘電率調整層として機能するものであり、上面側筐体５１の凹部に対して着脱可能かつ移動不能に係合して筐体５０内に収納される板状部材からなっている。具体的には、図１４及び図１５に示すように、積層されるインレイ１０よりも長い長さで、インレイ１０と補助アンテナ３０を長手方向に沿って並べて搭載可能な幅を有する矩形・板状に形成されている。
そして、この誘電率調整プレート４０の長手方向の少なくとも一端から、補助アンテナ３０の長手方向の端部３０ａが突出するように配置されることで、図１５に示すように、突出した補助アンテナ３０の端部３０ａが、そのまま誘電率調整プレート４０の裏面側に折り曲げるようになる。
この誘電率調整プレート４０が上面側筐体５１の凹部に係合して移動不能に保持され、インレイ１０及び補助アンテナ３０が筐体内に収納・保持されることになる。

底面側筐体５２は、誘電率調整プレート４０を収納・係合させた状態の上面側筐体５１の凹部の開口部分に嵌合して、凹部の開口全体を閉止する板状の蓋部材となっている。
本実施形態では、上面側筐体５１の凹部は、補助アンテナ３０が積層され端部が折り曲げられた状態のインレイ１０を搭載した誘電率調整プレート４０の全体が収まる深さを有し、さらに、誘電率調整プレート４０に重ねられた状態で底面側筐体５２が嵌合してピッタリと収まる深さを有している。

また、上面側筐体５１は、凹部の開口縁部に沿って段部が形成してあり、一方、底面側筐体５２には、図１４に示すように、周縁に沿ってフランジ状の段部が形成されており、上面側筐体５１の開口と底面側筐体５２との段部同士が当接・嵌合することにより、上面側筐体５１の開口を閉止した状態で底面側筐体５２が上面側筐体５１の裏面とほぼ同一面（所謂面一）となるように構成される。
上面側筐体５１の開口に嵌合・閉止した底面側筐体５２は、例えば超音波溶着や熱融着、接着剤等によって、上面側筐体５１と接合され、筐体５０は外部から密閉・封止される。
そして、上面側筐体５１が底面側筐体５２によって密閉された状態で、筐体５０はＲＦタグ１を使用する物品・対象物に対して、例えば接着剤やネジ止め等で取り付けられたり、物品・対象物の所定箇所に設置・嵌合されたりして使用される。

筐体５０を形成する材料としては、第一実施形態に係る筐体５０の場合と同様の材料から選択することができる。
また、誘電率調整プレート４０を形成する材料も、本実施形態及び第一実施形態に係る筐体５０と同様に選択することできる。
本実施形態でも、第一実施形態の場合と同様に、耐候性や耐熱性，耐水性等に優れ、インレイ１０の通信特性に合わせ後述する誘電率調整プレート４０の形成，加工等も容易であることから、特に耐候ＡＥＳ樹脂又は耐候ポリカーボネート樹脂で、誘電率調整プレート４０を含む筐体５０を形成することが好ましい。

また、誘電率調整プレート４０は、補助アンテナ３０が積層されたインレイ１０の通信特性を調整する所定の誘電率となる形状に形成することができ、これによって、誘電率調整プレート４０に対して搭載・積層されたインレイ１０に対する誘電率調整層として機能するようになっている。
例えば、誘電率調整プレート４０は、所定の厚みで形成されるとともに、インレイ１０が搭載される搭載面の所定箇所に、誘電率調整プレート４０を貫通する一又は二以上の貫通部（貫通穴）を設けることができる。

このように貫通部を形成することで、誘電率調整プレート４０は、搭載されるインレイ１０に対して部分的に誘電体を配置させることができるようになる。
これによって、使用するインレイ１０の種類や通信特性，筐体５０や誘電率調整プレート４０の材質，ＲＦタグ１を使用する物品・使用環境・使用周波数帯域などの諸条件を考慮して、誘電率調整プレート４０に適宜貫通部を形成することで、誘電率調整プレート４０のみを選択・交換することで、ＲＦタグ１を異なる物品に使用したり、異なる通信周波数に対応させたりすることが可能となる。

このような誘電率調整プレート４０に形成する貫通部の位置や形状，大きさ，数などは、誘電率調整プレート４０や筐体５０を形成する樹脂材料の種類、インレイ１０の通信特性や通信周波数、ＲＦタグ１を使用する物品や使用環境，使用地域などの条件を考慮・勘案して設計・変更することができる。
具体的には、例えば筐体５０（上面側筐体５１・底面側筐体５２）と誘電率調整プレート４０の双方を耐候ＡＥＳ樹脂で形成する場合と、筐体５０（上面側筐体５１・底面側筐体５２）と誘電率調整プレート４０の双方を耐候ポリカーボネート樹脂で形成する場合とでは、誘電率調整プレート４０に形成する貫通部の孔の位置や形状，大きさ，数等は異なったものとなる。

そして、本実施形態では、筐体５０（上面側筐体５１・底面側筐体５２）と誘電率調整プレート４０を形成する樹脂材料が異なるのみで、他はまったく同一の構成・形状・寸法とすることができる。
また、図１４に示すように、誘電率調整プレート４０は、上述したような貫通部を形成せず、孔等のない完全な板状に形成することもできる。このような誘電率調整プレート４０によれば、インレイ１０に対して片面側の全面に所定の誘電率を有する誘電率調整層（誘電率調整プレート４０）が配置されることになり、これによってインレイ１０が良好な通信特性を得られる設計となっている。

このように、誘電率調整プレート４０は、誘電率調整プレート４０や筐体５０を形成する樹脂材料，インレイ１０の通信特性，ＲＦタグ１を使用する物品，使用状況等に応じて、適宜設計・変更することができ、適宜貫通部を設けたり、そのような貫通部をまったく設けないようにすることができる。
従って、貫通部の形成を含む誘電率調整プレート４０の設計・調整のし易さや通信特性の安定性等の観点からは、誘電率調整プレート４０は、上面側筐体５１及び底面側筐体５２と同一の樹脂材料により形成することが好ましい。勿論、ＲＦタグ１としての最適な通信特性が得られる場合には、誘電率調整プレート４０と、上面側筐体５１及び底面側筐体５２とを、別々の樹脂材料で形成することも可能である。

［筐体の構成パターン］
以上のような本実施形態に係るＲＦタグ１の構成パターンについて、図１６を参照しつつ説明する。
本実施形態に係るＲＦタグ１の基本構成についても、上述した第一実施形態の場合と同様（図９参照）、「インレイ（インレイ１０）・補助アンテナ（補助アンテナ３０）・誘電体（誘電率調整プレート４０・筐体５０）」の３つの要素からなり、これらが金属対象物（取付対象物１００）に対して搭載・取付られる。
そして、これらのＲＦタグ１を構成する３つの要素は、例えば図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、「金属対象物→誘電体→補助アンテナ（折り返し部分）→誘電体→補助アンテナ（本体部分）→インレイ」の順に積層することができる。
この場合、補助アンテナ３０の折り返し部分は、図１６（ａ）に示すように、「片側のみ」が誘電体の裏面側に折り返される場合もあり、また、図１６（ｂ）に示すように、「両側」双方が折り返される場合もある。

以上説明したように、本発明の第一及び第二実施形態に係るＲＦタグ１によれば、ＩＣチップ１１とループ回路アンテナ１２を備え、ダイポールアンテナを備えることのないインレイ１０を用いて、インレイ１０を保護手段となる筐体５０内部において、補助アンテナとして機能するトップカバー２０（補助アンテナ３０）に設けた切り欠き部２１（切り欠き部３１）に対して所定位置に重ねて配置・収納することができる。
これによって、筐体５０に外部から衝撃や圧力などの物理的な力が加わっても、内部のインレイ１０は、筐体５０やトップカバー２０によって保護され、外力や衝撃によってインレイ１０が故障・破損等することがなく、ＲＦタグとしての耐久性や耐衝撃性，耐圧性等を向上させることができる。

また、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０を保護・収納する筐体５０は、ダイポールアンテナの長さによる制約を受けることがなくなる。
このため、筐体５０やＲＦタグ１全体の小型化や設計の自由度が確保され、ＲＦタグ１を使用する対象物や使用目的などに応じて、筐体５０の大きさや形状などを任意に設計・変更等することができるようになり、汎用性・拡張性も優れたＲＦタグとして好適に用いることができるようになる。

そして、第一及び第二実施形態では、インレイ１０を保護する筐体５０の表面に配置されるトップカバー２０、あるいは筐体５０内部に積層配置される補助アンテナ３０を、インレイ１０と所謂コンデンサカップリングによって電気的に接続させることにより、ダイポールアンテナを備えないインレイ１０のアンテナとして機能させることができるようになっている。
これによって、インレイ１０がダイポールアンテナを備えないことによっても、トップカバー２０・補助アンテナ３０を介して良好な無線通信を確立することができ、ＲＦタグ１の通信特性を良好な状態に維持・向上させることができる。

このように、本発明に係るＲＦタグ１によれば、ＩＣチップ１１とループ回路アンテナ１２のみ、あるいはループ回路アンテナ１２とループ回路アンテナ１２に接続されたモノポールアンテナ１２ａを備えたインレイ１０を、筐体５０内に収納することにより、筐体５０や金属製のトップカバー２０によって物理的・機械的な外力や衝撃等からインレイ１０のＩＣチップ１１・ループ回路アンテナ１２を確実に保護しつつ、トップカバー２０や補助アンテナ３０がインレイ１０のアンテナとして機能することで、インレイ１０と筐体外部との無線通信を良好な状態で行わせることが可能となる。
したがって、例えば貨物用のパレットやコンテナなどのように、特に外部から物理的な力や衝撃が加わることの多い対象物等に装着されるＲＦタグ１として好適に使用することができる。

以上、本発明のＲＦタグについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＲＦタグは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、本発明に係るＲＦタグを使用する物品として、貨物用のパレットやコンテナを例示しているが、本発明のＲＦタグを使用できる物品，対象物としては、貨物用のパレットやコンテナに限定されるものではない。
すなわち、ＲＦタグが使用され、リーダ・ライタを介して所定の情報・データが読み書きされる物品，対象物であれば、どのような物品・対象物であっても本発明に係るＲＦタグを適用することができる。

本発明は、例えば貨物用のパレットやコンテナなど、任意の物品や対象物に取り付けられて使用される、耐久性や耐衝撃性等を高めるためにＲＦタグのインレイが筐体等に収納・封止される構造のＲＦタグとして好適に利用することができる。

１ ＲＦタグ
１０ インレイ
１１ ＩＣチップ
１２ ループ回路アンテナ
１３ 封止フィルム
２０ トップカバー（補助アンテナ）
２１ 切り欠き部
３０ 補助アンテナ
３１ 切り欠き部
４０ 誘電率調整プレート
５０ 筐体
５１ 上面側筐体
５２ 底面側筐体
１００ 取付対象物
１０１ 螺子

Claims (6)

1. ＩＣチップと、ＩＣチップを搭載するループ回路アンテナとを備えたインレイと、
   少なくとも一辺に切り欠き部を有する補助アンテナと、
   前記インレイを内部に収納する筐体と、
   を備え、
   前記インレイは、
   前記ループ回路アンテナ以外の他のアンテナを備えることなく、前記ＩＣチップ及び前記ループ回路アンテナのみを備えるとともに、前記ループ回路アンテナの少なくとも一部が、前記補助アンテナに重なるように前記切り欠き部に重ねて配置され、
   前記インレイと前記補助アンテナとが電磁的に結合される
   ことを特徴とするＲＦタグ。
2. 前記補助アンテナの長辺の長さが、前記インレイの通信周波数の半波長以下である
   ことを特徴とする請求項１記載のＲＦタグ。
3. 前記補助アンテナが、前記切り欠き部を複数備え、
   前記インレイは、前記複数の切り欠き部の少なくとも一つに重ねて配置される
   ことを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦタグ。
4. 前記補助アンテナと前記インレイが、それぞれ異なる部材に搭載され、これら異なる部材同士が積層配置される
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載のＲＦタグ。
5. 前記補助アンテナが、前記筐体の少なくとも一部を構成する
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載のＲＦタグ。
6. 前記補助アンテナとは異なる、
   前記インレイに重ねて配置される、少なくとも一つの第二の補助アンテナを備え、
   前記第二の補助アンテナが、前記インレイの前記ループ回路アンテナの一部に重ねて配置される
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載のＲＦタグ。

Images