JP7012575B2 - Inspection equipment and inspection method - Google Patents

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Description

本発明は、検査装置及び検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection device and an inspection method.

液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等の表示装置は、ガラス板の上に回路及び信号線を形成するアレイ工程、一対のガラス板を貼り合せて表示領域を構成する基板としてのパネルを形成するセル工程、パネルにおける表示領域の外側に駆動用のドライバIC等を取り付けるモジュール工程を経て製造される。 Display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays include an array process of forming circuits and signal lines on a glass plate, and a cell process of laminating a pair of glass plates to form a panel as a substrate constituting a display area. It is manufactured through a module process in which a driver IC or the like for driving is attached to the outside of the display area on the panel.

ドライバICの実装方法として、従来から、COF(chip on film)等のドライバICを搭載したフレキシブルなフィルム状の電子部品を用いた方法が行われている。これは、パネルの表示領域の周囲から、表示面と平行な水平方向に露出して形成された電極に対して、電子部品の端子を圧着して接続する方法である。 As a method of mounting a driver IC, a method using a flexible film-shaped electronic component equipped with a driver IC such as a COF (chip on film) has been conventionally performed. This is a method of crimping and connecting the terminals of electronic components to electrodes formed by being exposed in the horizontal direction parallel to the display surface from the periphery of the display area of the panel.

以下、このような基板と電子部品等の圧着対象をワークと呼ぶ。また、ワークの電極、端子等の互いに電気的に接続されるべき導電性を有する部分をリードと呼ぶ。 Hereinafter, such a crimping target such as a substrate and an electronic component is referred to as a work. Further, a conductive portion such as a work electrode or a terminal that should be electrically connected to each other is called a lead.

ワーク同士の接続には、加熱圧着により、それぞれのワークのリード間の導電性を確保する異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)が用いられている。異方性導電フィルムは、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。基材の樹脂としては、熱硬化性樹脂が用いられている。 Anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conducive Film) that secures conductivity between the leads of each work by heat crimping is used to connect the works. The anisotropic conductive film is a sheet-like member in which a large number of small conductive particles are contained in a resin as a base material. A thermosetting resin is used as the resin of the base material.

一対のワークのリード間に異方性導電フィルムを挟み、加熱しながら加圧すると、互いのリードの部分がワークの表面よりも出っ張っているので、その部分の導電粒子が押し潰されることによりリード同士が電気的に接続される。他の部分は押し潰されずに厚みが維持されるので、導電性が生じることがなく、絶縁性が確保される。熱硬化性樹脂の基材は、加熱により硬化するので、ワーク同士が機械的に接続される。 When an anisotropic conductive film is sandwiched between the leads of a pair of workpieces and pressure is applied while heating, the portions of the leads of each other protrude from the surface of the workpiece, and the conductive particles in those portions are crushed to lead the leads. They are electrically connected to each other. Since the other parts are not crushed and the thickness is maintained, conductivity does not occur and insulation is ensured. Since the base material of the thermosetting resin is cured by heating, the workpieces are mechanically connected to each other.

特開2005-227217号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-227217

以上のように、一対のワークを異方性導電フィルムを介して加熱圧着して、リード同士の導電性を確保するためには、導電粒子が必要量だけ押し潰されている必要がある。つまり、押し潰された導電粒子の状態によって、通電時の電気抵抗が変化する。 As described above, in order to heat-press the pair of workpieces via the anisotropic conductive film and secure the conductivity between the leads, it is necessary that the conductive particles are crushed by a necessary amount. That is, the electric resistance at the time of energization changes depending on the state of the crushed conductive particles.

このため、押し潰された導電粒子の状態を観察することによって、リード同士の導電性を検査することができる。このような導電性の検査としては、例えば、微分干渉顕微鏡を用いてカメラで撮像した画像に基づいて、導電粒子により圧搾されたリードの圧痕を観察することが行われている。微分干渉顕微鏡は、圧痕の勾配部分におけるコントラストが際立つ画像を撮像できるので、立体的に見える画像によって観察ができる。 Therefore, by observing the state of the crushed conductive particles, the conductivity between the leads can be inspected. As such an inspection of conductivity, for example, an indentation of a lead squeezed by conductive particles is observed based on an image taken by a camera using a differential interference microscope. Since the differential interference microscope can capture an image in which the contrast in the gradient portion of the indentation is conspicuous, it can be observed by an image that looks three-dimensional.

このような微分干渉顕微鏡による圧痕の検査は、検査対象であるワークの基板がガラスパネルである場合には、コントラストが大きい鮮明な画像を得られるため、導電粒子を特定して、正確な検査ができた。例えば、輝度分布に基づく面積から、リードにより圧搾された圧痕かどうかを判断することができた。 In the inspection of indentations by such a differential interference microscope, when the substrate of the work to be inspected is a glass panel, a clear image with high contrast can be obtained. did it. For example, from the area based on the luminance distribution, it was possible to determine whether or not the indentation was squeezed by the lead.

しかしながら、ОLEDのように、検査対象であるワークがフレキシブルな樹脂基板を含む場合には、微分干渉プリズムによる検査をしようとしても、導電粒子による圧痕と、ゴミなどの導電粒子以外の異物の映像なのかが、判別し難くなるという現象が生じてしまう。 However, when the workpiece to be inspected contains a flexible resin substrate such as ОLED, even if the inspection is performed by the differential interference prism, the indentation due to the conductive particles and the image of foreign matter other than the conductive particles such as dust are obtained. A phenomenon occurs in which it becomes difficult to determine whether or not the particles are.

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、異方性導電部材を介して圧着された検査対象に対して、正確な品質検査を行うことができる検査装置、検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and is an inspection device capable of performing an accurate quality inspection on an inspection target crimped via an anisotropic conductive member. The purpose is to provide an inspection method.

上記の目的を達成するために、本発明の検査装置は、異方性導電部材を介して導電性を有する部分が圧着された一対のワークを含み、双方のワークが透光性を有するとともに少なくとも一方のワークが樹脂により形成された検査対象に対して、光源から照射された光の透過光を撮像する撮像部と、前記撮像部により撮像された画像データに基づいて、導電粒子の位置を検出する検出部と、前記検出部により導電粒子が検出された検査対象に対して、導電性を有する部分の導通検査を行う導通検査部と、を有する。 In order to achieve the above object, the inspection apparatus of the present invention includes a pair of workpieces in which conductive portions are crimped via an anisotropic conductive member, and both workpieces have translucency and at least. The position of the conductive particles is detected based on the image pickup unit that captures the transmitted light of the light emitted from the light source and the image data captured by the image pickup section for the inspection target in which one of the workpieces is made of resin. It has a detection unit and a continuity inspection unit that inspects the continuity of the portion having conductivity with respect to the inspection target in which the conductive particles are detected by the detection unit.

前記検出部は、導電粒子の画像を判定する粒子判定部と、前記粒子判定部により判定された導電粒子の画像の数を判定する数判定部と、前記粒子判定部により判定された導電粒子の位置座標を判定する位置判定部と、を有していてもよい。前記検査対象を載置するステージを有し、前記ステージには、前記検査対象を保持する保持部を有していてもよい。 The detection unit includes a particle determination unit that determines an image of conductive particles, a number determination unit that determines the number of images of conductive particles determined by the particle determination unit, and a conductive particle determined by the particle determination unit. It may have a position determination unit for determining position coordinates. The stage may have a stage on which the inspection target is placed, and the stage may have a holding portion for holding the inspection target.

前記導通検査部は、前記検査対象に対して、微分干渉観察を行う微分干渉顕微鏡と、前記微分干渉顕微鏡により得られた画像を撮像する撮像部と、を有していてもよい。前記検出部により検出された前記導電粒子の位置に基づいて、前記導通検査部の撮像部により撮像された画像に、前記導電粒子の識別表示を表示する表示装置を有していてもよい。 The continuity inspection unit may have a differential interference microscope for observing the differential interference contrast with respect to the inspection target, and an imaging unit for capturing an image obtained by the differential interference microscope. Based on the position of the conductive particles detected by the detection unit, the display device may be provided to display the identification display of the conductive particles on the image captured by the image pickup unit of the continuity inspection unit.

前記導通検査部は、導電性を有する部分に対するプローブの接触により検査するプローブ検査装置であってもよい。 The continuity inspection unit may be a probe inspection device that inspects by contacting a probe with a conductive portion.

本発明の他の態様である圧痕検査方法は、異方性導電部材を介して導電性を有する部分が圧着された一対のワークであって、双方のワークが透光性を有するとともに少なくとも一方のワークが樹脂により形成された検査対象に対して、光源からの光を照射して透過光を撮像部により撮像し、検出部が、前記撮像部により撮像された画像データに基づいて、導電粒子の位置を検出し、導通検査部が、前記検出部により導電粒子が検出された検査対象に対して、導電性を有する部分の導通検査を行う。 The indentation inspection method according to another aspect of the present invention is a pair of workpieces in which conductive portions are crimped via an anisotropic conductive member, and both workpieces have translucency and at least one of them. The inspection target whose work is made of resin is irradiated with light from a light source, and the transmitted light is imaged by an image pickup unit, and the detection unit captures the conductive particles based on the image data captured by the image pickup unit. The position is detected, and the continuity inspection unit inspects the continuity of the portion having conductivity for the inspection target in which the conductive particles are detected by the detection unit.

本発明は、異方性導電部材を介して圧着された検査対象に対して、正確な品質検査を行うことができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, an accurate quality inspection can be performed on an inspection target crimped via an anisotropic conductive member.

検査対象を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inspection target. 検査対象のリードを示す平面図である。It is a top view which shows the lead to be inspected. 検査対象の圧着部分の熱圧着前(A)と熱圧着後(B)を示す断面図である。It is sectional drawing which shows (A) before thermocompression bonding and (B) after thermocompression bonding of the crimping portion to be inspected. 検査対象の圧痕の画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the indentation to be inspected. 検査対象の圧痕の画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the indentation to be inspected. 実施形態の圧着装置及び検査装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the crimping apparatus and inspection apparatus of embodiment. 圧着装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the crimping apparatus. 実施形態の導電粒子識別部を示す構成図である。It is a block diagram which shows the conductive particle identification part of embodiment. 導電粒子識別部のテーブルを示す平面図である。It is a top view which shows the table of the conductive particle identification part. 導電粒子識別部により撮像された画像を示す図である。It is a figure which shows the image imaged by the conductive particle identification part. 実施形態の導通検査部を示す構成図である。It is a block diagram which shows the continuity inspection part of an embodiment. 実施形態の制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control device of an embodiment. 導通検査部により撮像された画像に識別表示を表示した図である。It is a figure which displayed the identification display on the image which was taken by the continuity inspection part. 導電粒子識別部の動作手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation procedure of the conductive particle identification part. 導通検査部の動作手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation procedure of the continuity inspection part. 導通検査部としてのプローブ検査装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the probe inspection apparatus as a continuity inspection part.

本発明の実施の形態(以下、本実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。
[検査対象]
図1~図3を参照して、本実施形態による検査対象Tを説明する。検査対象Tは、第1のワーク1、第2のワーク2及びACF3を有する。第1のワーク1は、導電性を有する部分であるリード11を有するとともに、透光性を有する基板である。透光性を有するとは、赤外線、可視光線又は紫外線を透過することをいう。透光性は、光源62(図8参照)からの光を透過できればよい。このため、赤外線、可視光線、紫外線の少なくとも一種を透過できればよい。第1のワーク1の基材1aは、例えば、ガラス又は樹脂により形成されている。リード11は、ITО(酸化インジウムスズ)などの透光性を有する材料からなる電極である。
An embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be specifically described with reference to the drawings.
[Inspection target]
The inspection target T according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The inspection target T has a first work 1, a second work 2, and an ACF3. The first work 1 is a substrate having a lead 11 which is a conductive portion and having a translucent property. Having translucency means transmitting infrared rays, visible rays, or ultraviolet rays. As for the translucency, it is sufficient that the light from the light source 62 (see FIG. 8) can be transmitted. Therefore, it is sufficient that at least one of infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays can be transmitted. The base material 1a of the first work 1 is formed of, for example, glass or resin. The lead 11 is an electrode made of a translucent material such as ITO (indium tin oxide).

本実施形態の第1のワーク1は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等の表示領域を有する表示パネルである。このような表示パネルは、その大きさにより、図1(A)に示すように、後述する第2のワーク2が複数圧着される場合と、図1(B)に示すように、単一の第2のワーク2が圧着される場合がある。 The first work 1 of the present embodiment is a display panel having a display area such as a liquid crystal display or an organic EL display. Depending on the size of such a display panel, a single second work 2 described later may be crimped as shown in FIG. 1 (A), or a single display panel may be used as shown in FIG. 1 (B). The second work 2 may be crimped.

リード11は、図2に示すように、第1のワーク1の辺の近傍に複数設けられている。各リード11は、表示領域内の回路に信号線を介して接続されている。リード11は、所定の間隔を空けて、複数本が並べて配置されている。 As shown in FIG. 2, a plurality of leads 11 are provided in the vicinity of the side of the first work 1. Each lead 11 is connected to a circuit in the display area via a signal line. A plurality of leads 11 are arranged side by side at predetermined intervals.

第2のワーク2は、図1及び図2に示すように、導電性を有する部分であるリード21を有するとともに、透光性を有する基板である。第2のワーク2の基材2aは、柔軟性のある樹脂により形成されたフレキシブルなシートである。リード21は、ITОなどの透光性を有する材料からなる電極である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the second work 2 is a substrate having a lead 21 which is a conductive portion and having a translucent property. The base material 2a of the second work 2 is a flexible sheet formed of a flexible resin. The lead 21 is an electrode made of a translucent material such as ITO.

本実施形態の第2のワーク2は、例えば、COF(chip on film)等の電子部品である。COFは、フレキシブルなシートに、ドライバICを搭載するとともにプリント配線を形成した部材である。 The second work 2 of the present embodiment is, for example, an electronic component such as a COF (chip on film). The COF is a member in which a driver IC is mounted on a flexible sheet and printed wiring is formed.

リード21は、図2に示すように、第2のワーク2の辺の近傍に設けられている。リード21は、第1のワーク1のリード11と、後述するACF3を介して電気的に接続するための部分である。各リード21は、ドライバICに信号線を介して接続されている。リード21は、所定の間隔を空けて、複数本が並べて配置されている。第1のワーク1のリード11、第2のワーク2のリード21は、互いに接続されるべき対応関係が決まっていて、対応するリード11、21同士の位置が合うように圧着される必要がある。このため、リード11、22の間隔も一致している。この一致は、対応するリード11、21同士の導電性が確保できるとともに、他の隣接するリード11、21との絶縁性が確保できる程度であればよい。 As shown in FIG. 2, the lead 21 is provided in the vicinity of the side of the second work 2. The lead 21 is a portion for electrically connecting to the lead 11 of the first work 1 via ACF3 described later. Each lead 21 is connected to the driver IC via a signal line. A plurality of leads 21 are arranged side by side at predetermined intervals. The lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 have a correspondence relationship to be connected to each other, and need to be crimped so that the corresponding leads 11 and 21 are aligned with each other. .. Therefore, the intervals between the leads 11 and 22 are also the same. This coincidence may be such that the conductivity between the corresponding leads 11 and 21 can be ensured and the insulation property with the other adjacent leads 11 and 21 can be ensured.

ACF3は、異方性導電部材であり、図3(A)に示すように、基材31に導電粒子32を分散させ、膜状としたフィルムである。基材31としては、加熱により硬化する熱硬化性樹脂であって、透光性のある材料が用いられる。なお、導電粒子32は、透光性を有しない。つまり、赤外線、可視光線又は紫外線を透過しない。 ACF3 is an anisotropic conductive member, and as shown in FIG. 3A, is a film in which conductive particles 32 are dispersed in a base material 31 to form a film. As the base material 31, a thermosetting resin that is cured by heating and has a translucent material is used. The conductive particles 32 do not have translucency. That is, it does not transmit infrared rays, visible rays or ultraviolet rays.

ACF3は、第2のワーク2と第1のワーク1との間に挟まれて、加熱されながら加圧される。すると、図3(B)に示すように、リード21とリード11との間に位置する導電粒子32がリード11、21で挟まれて潰れることにより、リード21とリード11との厚み方向の導電性と、面方向の絶縁性を実現する。また、加熱により基材31の熱硬化性樹脂が硬化して、第2のワーク2を第1のワーク1に接着させる。つまり、加熱圧着により、リード11とリード21との電気的接続と、第1のワーク1と第2のワーク2との機械的接続が実現できる。このように、第1のワーク1のリード11と第2のワーク2のリード21とがACF3を介して加熱圧着されたものが、検査対象Tとなる。 The ACF3 is sandwiched between the second work 2 and the first work 1 and is pressurized while being heated. Then, as shown in FIG. 3B, the conductive particles 32 located between the leads 21 and the leads 11 are sandwiched between the leads 11 and 21 and crushed, so that the conductors 21 and the leads 11 are conductive in the thickness direction. Achieves properties and insulation in the plane direction. Further, the thermosetting resin of the base material 31 is cured by heating, and the second work 2 is adhered to the first work 1. That is, by heat crimping, an electrical connection between the lead 11 and the lead 21 and a mechanical connection between the first work 1 and the second work 2 can be realized. In this way, the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 are heat-bonded via the ACF 3 to be the inspection target T.

(導電粒子の圧痕が判別し難くなる現象)
ACFを介して、ワークを加熱圧着すると、リードの導電粒子を押し潰している箇所に、導電粒子を覆うように窪む圧痕が生じる。図4に、リード11又は21を、微分干渉顕微鏡により観察した画像を模式的に示す。この図4に示すように、コントラストが大きい鮮明な圧痕の画像α、βが得られる。このような鮮明な画像が得られる場合には、画像の輝度に基づいて、導電粒子の圧痕の画像αとゴミ等の異物の圧痕の画像βとを識別できる。そして、導電粒子の画像αの数、大きさ、位置、高さを判定して、導電性を評価することができる。
(Phenomenon that makes it difficult to distinguish indentations of conductive particles)
When the work is heat-pressed via the ACF, indentations are generated at the positions where the conductive particles of the reed are crushed so as to cover the conductive particles. FIG. 4 schematically shows an image of the lead 11 or 21 observed by a differential interference microscope. As shown in FIG. 4, images α and β of clear indentations with high contrast can be obtained. When such a clear image is obtained, the image α of the indentation of the conductive particles and the image β of the indentation of foreign matter such as dust can be distinguished based on the brightness of the image. Then, the number, size, position, and height of the image α of the conductive particles can be determined to evaluate the conductivity.

しかしながら、ワークがОLED(有機ELディスプレイ)に用いられるフレキシブルな樹脂製の基板を含む場合、図5に示すように、圧痕の画像α、βのコントラストが低下する。このため、導電粒子により生じた圧痕の画像αなのか、異物がリードLに挟まることにより生じた圧痕の画像βなのかが識別し難くなる。すると、異物による圧痕の画像βについても、導電粒子に含めて判断してしまうことにより、導電性に寄与している導電粒子の数、位置の判断に誤りが生じてしまう。 However, when the work includes a flexible resin substrate used for ОLED (organic EL display), the contrast of the indentation images α and β is lowered as shown in FIG. Therefore, it is difficult to distinguish between the image α of the indentation generated by the conductive particles and the image β of the indentation generated by the foreign matter being sandwiched between the leads L. Then, the image β of the indentation caused by the foreign matter is also included in the conductive particles and determined, so that an error occurs in the determination of the number and position of the conductive particles contributing to the conductivity.

本発明の発明者は、鋭意検討した結果、微分干渉顕微鏡による導電性の検査の前に、導電粒子のサイズ、数、位置を特定して、導電粒子のみを検査の対象とすることに成功した。つまり、ACF3により接合された第1のワーク1及び第2のワーク2に、導電粒子32を透過しない光を照射することにより、その透過光の画像から、導電粒子のサイズ、数、位置を特定できることを見出した。以下、本実施形態の詳細を説明する。 As a result of diligent studies, the inventor of the present invention has succeeded in specifying the size, number, and position of conductive particles before inspecting conductivity with a differential interference microscope, and inspecting only conductive particles. .. That is, by irradiating the first work 1 and the second work 2 joined by the ACF 3 with light that does not pass through the conductive particles 32, the size, number, and position of the conductive particles are specified from the image of the transmitted light. I found out what I could do. Hereinafter, the details of this embodiment will be described.

[検査装置]
本実施形態の検査装置50は、図6に示すように、圧着装置40によって、ACF3を介して互いのリード11、21が加熱圧着された第1のワーク1及び第2のワーク2に対して、導電粒子32によるリード11、21の電気的な接続状態を検査する装置である。まず、圧着装置40について説明する。
[Inspection equipment]
As shown in FIG. 6, the inspection device 50 of the present embodiment has a crimping device 40 for the first work 1 and the second work 2 in which the leads 11 and 21 are heat-crimped to each other via the ACF3. This is a device for inspecting the electrical connection state of the leads 11 and 21 by the conductive particles 32. First, the crimping device 40 will be described.

[圧着装置の構成]
圧着装置40の構成を、図7を参照して説明する。なお、図中、z方向を「上」側、その逆方向を「下」側とする。z方向は、高さ方向である。また、x方向及びその逆方向を「奥行方向」、x方向に水平面上で直交するy方向及びその逆方向を「幅方向」とする。水平面上のθ方向及びその逆方向を「回転方向」とする。これらの方向は、各装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、各装置が設置対象に設置された際の位置関係や方向を限定するものではない。
[Structure of crimping device]
The configuration of the crimping device 40 will be described with reference to FIG. 7. In the figure, the z direction is the "upper" side, and the opposite direction is the "lower" side. The z direction is the height direction. Further, the x direction and the opposite direction are defined as the "depth direction", and the y direction orthogonal to the x direction on the horizontal plane and the opposite direction are defined as the "width direction". The θ direction on the horizontal plane and the opposite direction are defined as the “rotational direction”. These directions are expressions for describing the positional relationship of each configuration of each device, and do not limit the positional relationship and direction when each device is installed in the installation target.

圧着装置40は、圧着部41、圧力受部42、支持部43を有する。圧着部41は、ACF3を介して、第1のワーク1及び第2のワーク2のリード11及びリード21を加熱圧着する構成部である。圧着部41は、加圧部材41a、加熱部41b、圧力調整部41cを有する。なお、第2のワーク2は、圧着装置40の前工程に配置された仮圧着装置によって、第1のワーク1にACF3を介して仮圧着された状態で、圧着装置40に供給されるものとして説明する。 The crimping device 40 has a crimping portion 41, a pressure receiving portion 42, and a supporting portion 43. The crimping portion 41 is a component that heat-crimps the leads 11 and leads 21 of the first work 1 and the second work 2 via the ACF3. The crimping portion 41 has a pressurizing member 41a, a heating portion 41b, and a pressure adjusting portion 41c. The second work 2 is temporarily crimped to the first work 1 via the ACF 3 by the temporary crimping device arranged in the previous process of the crimping device 40, and is supplied to the crimping device 40. explain.

加圧部材41aは、第2のワーク2を加圧する部材である。加圧部材41aは、幅方向に長尺な略直方体形状であり、第1のワーク1に仮圧着された複数の第2のワーク2を一括して加熱圧着(所謂、本圧着)できる長さを有している。加圧部材41aにおける第2のワーク2に対向する面には、帯状に突出した加圧部411を有する。この加圧部411は、第2のワーク2に平行に対向する平坦な加圧面を有する。 The pressurizing member 41a is a member that pressurizes the second work 2. The pressurizing member 41a has a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the width direction, and has a length that allows a plurality of second works 2 temporarily crimped to the first work 1 to be collectively heat-crimped (so-called main crimping). have. The surface of the pressurizing member 41a facing the second work 2 has a pressurizing portion 411 protruding in a band shape. The pressurizing section 411 has a flat pressurizing surface that faces parallel to the second work 2.

なお、図7では図示を省略しているが、加圧部材41aと第2のワーク2との間には、クッションシートが介在する。クッションシートは、加圧時の緩衝用のシートであり、図示しない供給リールに巻装されていて回動により送り出されて、回収リールに巻き取られて回収される。 Although not shown in FIG. 7, a cushion sheet is interposed between the pressure member 41a and the second work 2. The cushion sheet is a cushioning sheet at the time of pressurization, is wound on a supply reel (not shown), is sent out by rotation, is wound on a recovery reel, and is collected.

加熱部41bは、加圧部材41aを加熱するヒータ等の部材である。圧力調整部41cは、加熱部41bによって加熱された加圧部材41aによって、第2のワーク2を加圧させるとともに、ACF3の基材31を溶融させる。圧力調整部41cは、図示はしないが、加圧源、駆動機構を有する。加圧源は、エアシリンダ等により加圧部材41aに圧力を与える装置である。駆動機構は、加圧源とともに、加圧部材41aを第2のワーク2に接離する方向に駆動するボールねじ等の機構である。 The heating unit 41b is a member such as a heater that heats the pressurizing member 41a. The pressure adjusting unit 41c pressurizes the second work 2 by the pressurizing member 41a heated by the heating unit 41b, and melts the base material 31 of the ACF3. Although not shown, the pressure adjusting unit 41c has a pressure source and a driving mechanism. The pressurizing source is a device that applies pressure to the pressurizing member 41a by an air cylinder or the like. The drive mechanism is a mechanism such as a ball screw that drives the pressurizing member 41a in the direction of contacting and separating from the second work 2 together with the pressurizing source.

圧力受部42は、加圧部材41aの加圧部411との間で、第2のワーク2及び第1のワーク1を挟持する部材である。圧力受部42は、不図示の昇降機構により昇降自在の略直方体形状の部材であり、加圧部材41aと幅方向に同等の長さを有する。加熱部42bは、圧力受部42に内蔵され、バックアップ部42aを加熱するヒータ等の部材である。 The pressure receiving portion 42 is a member that sandwiches the second work 2 and the first work 1 with the pressurizing portion 411 of the pressurizing member 41a. The pressure receiving portion 42 is a member having a substantially rectangular parallelepiped shape that can be raised and lowered by an elevating mechanism (not shown), and has a length equivalent to that of the pressurizing member 41a in the width direction. The heating unit 42b is built in the pressure receiving unit 42 and is a member such as a heater that heats the backup unit 42a.

支持部43は、第1のワーク1を支持する装置である。支持部43は、ステージ43a、移動装置43bを有する。ステージ43aは、第1のワーク1を水平方向に支持する平坦な台である。ステージ43aには、図示はしないが、真空源に接続された複数の穴が形成され、第1のワーク1を吸着保持可能に構成されている。移動装置43bは、ステージ43aを奥行方向、幅方向及び回転方向に移動自在に支持する装置である。 The support portion 43 is a device that supports the first work 1. The support portion 43 has a stage 43a and a moving device 43b. The stage 43a is a flat table that horizontally supports the first work 1. Although not shown, the stage 43a is formed with a plurality of holes connected to a vacuum source so that the first work 1 can be sucked and held. The moving device 43b is a device that movably supports the stage 43a in the depth direction, the width direction, and the rotation direction.

支持部43は、仮圧着装置等の前工程から、第2のワーク2がACF3を介して仮圧着された第1のワーク1を受け取り、第2のワーク2が加圧部411によって、第1のワーク1に圧着される圧着位置に来るように、第1のワーク1を移動させる。また、支持部43は、圧着作業が完了して第2のワーク2が圧着された第1のワーク1、つまり検査対象Tを、検査装置等の後工程へと受け渡す。 The support portion 43 receives the first work 1 in which the second work 2 is temporarily crimped via the ACF 3 from the previous process of the temporary crimping device or the like, and the second work 2 is first by the pressurizing portion 411. The first work 1 is moved so as to come to the crimping position where the work 1 is crimped. Further, the support portion 43 passes the first work 1, that is, the inspection target T to which the second work 2 is crimped after the crimping work is completed, to a subsequent process such as an inspection device.

[検査装置の構成]
本実施形態の検査装置50は、導電粒子識別部60、導通検査部70、制御装置80を有する(図6参照)。
[Inspection equipment configuration]
The inspection device 50 of the present embodiment includes a conductive particle identification unit 60, a continuity inspection unit 70, and a control device 80 (see FIG. 6).

(導電粒子識別部)
導電粒子識別部60は、検査対象Tの導電粒子32を識別する装置である。導電粒子識別部60は、図8に示すように、ステージ61、光源62、撮像部63を有する。ステージ61は、ACF3を介して加熱圧着済みの検査対象Tを載置する部材である。ステージ61は、水平方向の板状の部材である。ステージ61の上面は、第2のワーク2とは反対側の第1のワーク1の面が接する載置面610を有する。なお、図示はしないが、ステージ61を奥行方向、幅方向及び回転方向に移動自在に支持する移動装置が設けられている。この移動装置によって、ステージ61は、導電粒子識別部60と導通検査部70との間を移動可能に設けられている。
(Conductive particle identification unit)
The conductive particle identification unit 60 is a device for identifying the conductive particles 32 of the inspection target T. As shown in FIG. 8, the conductive particle identification unit 60 includes a stage 61, a light source 62, and an image pickup unit 63. The stage 61 is a member on which the inspection target T that has been heat-bonded is placed via the ACF3. The stage 61 is a horizontal plate-shaped member. The upper surface of the stage 61 has a mounting surface 610 in which the surface of the first work 1 opposite to the second work 2 is in contact. Although not shown, a moving device for movably supporting the stage 61 in the depth direction, the width direction, and the rotation direction is provided. By this moving device, the stage 61 is provided so as to be movable between the conductive particle identification unit 60 and the continuity inspection unit 70.

ステージ61は、載置面610、保持部611、開口612を有する。載置面610は、検査対象Tを載置する面である。保持部611は、検査対象Tを保持する。保持部611は、図9に示すように、載置面610に形成された吸着孔611aを有し、吸着孔611aに接続された図示しない空気圧回路における真空源によって、真空吸着を行うことができる。これにより、検査対象Tの第1のワーク1は、載置面610に吸着保持される。 The stage 61 has a mounting surface 610, a holding portion 611, and an opening 612. The mounting surface 610 is a surface on which the inspection target T is placed. The holding unit 611 holds the inspection target T. As shown in FIG. 9, the holding portion 611 has a suction hole 611a formed in the mounting surface 610, and vacuum suction can be performed by a vacuum source in a pneumatic circuit (not shown) connected to the suction hole 611a. .. As a result, the first work 1 of the inspection target T is adsorbed and held on the mounting surface 610.

開口612は、保持部611に保持される検査対象TのACF3に対応する位置に、ステージ61を上下に貫通するように設けられている。開口612は、図9に示すように、幅方向に伸びた細長い孔である。 The opening 612 is provided at a position corresponding to the ACF3 of the inspection target T held by the holding portion 611 so as to penetrate the stage 61 up and down. As shown in FIG. 9, the opening 612 is an elongated hole extending in the width direction.

光源62は、検査対象TのACF3に対応する箇所に、導電粒子32を透過しない光を照射する装置である。導電粒子32を透過しない光とは、例えば、赤外線、可視光線又は紫外線である。つまり、第1のワーク1の基材1a、リード11、第2のワーク2の基材2a、リード21及びACF3の基材31を透過するが、導電粒子32を透過しない光を照射する光源62を使用する。本実施形態の光源62は、赤外線照射装置である。 The light source 62 is a device that irradiates a portion of the inspection target T corresponding to ACF3 with light that does not pass through the conductive particles 32. The light that does not pass through the conductive particles 32 is, for example, infrared rays, visible rays, or ultraviolet rays. That is, a light source 62 that irradiates light that passes through the base material 1a and the lead 11 of the first work 1, the base material 2a of the second work 2, the base material 31 of the lead 21 and the ACF3, but does not pass through the conductive particles 32. To use. The light source 62 of the present embodiment is an infrared irradiation device.

ACF3に対応する箇所は、ステージ61の開口612に対応する箇所である。本実施形態においては、光源62は、ACF3に対して上方から光を照射可能となるように、ステージ61上の検査対象Tの上方に配置されている。このため、光源62からの光は、ACF3を介して、開口612の上方から入射して、下方から出射する。 The portion corresponding to ACF3 is the portion corresponding to the opening 612 of the stage 61. In the present embodiment, the light source 62 is arranged above the inspection target T on the stage 61 so that the ACF 3 can be irradiated with light from above. Therefore, the light from the light source 62 enters from above the opening 612 and exits from below via the ACF3.

撮像部63は、光源62から検査対象Tに照射された光の透過光を撮像する。本実施形態では、撮像部63は、ステージ61の下方に配置されているが、光源62と撮像部63の上下関係は、逆であってもよい。撮像部63は、光源62からACF3に入射した後の出射光を、CCDカメラにより受光して、画像処理回路により画像データを生成する。光源62からの光は、第1のワーク1の基材1a、リード11、ACF3の基材31、リード21及び第2のワーク2の基材2aを透過するが、導電粒子32及び異物は透過しない又は透過する光量が極端に低くなる。このため、撮像された画像は、導電粒子32の画像と異物の画像とが暗部となり、両者を明確に識別できる。 The image pickup unit 63 captures the transmitted light of the light emitted from the light source 62 to the inspection target T. In the present embodiment, the image pickup unit 63 is arranged below the stage 61, but the vertical relationship between the light source 62 and the image pickup unit 63 may be reversed. The image pickup unit 63 receives the emitted light after being incident on the ACF 3 from the light source 62 by the CCD camera, and generates image data by the image processing circuit. The light from the light source 62 passes through the base material 1a of the first work 1, the lead 11, the base material 31 of the ACF3, the lead 21 and the base material 2a of the second work 2, but the conductive particles 32 and the foreign matter are transmitted. No or the amount of transmitted light is extremely low. Therefore, in the captured image, the image of the conductive particles 32 and the image of the foreign matter become dark areas, and both can be clearly distinguished.

本実施形態では、撮像部63は、図10に示すように、導電粒子32の画像M及び異物の画像Nをより識別しやすくするために、白黒等に2値化された画像データを生成する。図10では、生成される画像データは、導電粒子32の画像M及び異物の画像Nが、黒色で表示され、他は白色となる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the image pickup unit 63 generates image data binarized to black and white or the like in order to make it easier to distinguish the image M of the conductive particles 32 and the image N of the foreign matter. .. In FIG. 10, in the generated image data, the image M of the conductive particles 32 and the image N of the foreign matter are displayed in black, and the others are white.

なお、撮像部63は、開口612に沿った幅方向への移動と撮像を繰り返し行い、撮像された画像を合成するラインスキャンカメラとして構成されている。このため、撮像部63は、図示はしないが、CCDカメラを移動させる移動機構を有する。また、検査対象Tには、所定のマークやコーナー等の基準位置があり、撮像部63は、この基準位置も撮像する。 The image pickup unit 63 is configured as a line scan camera that repeatedly moves in the width direction along the opening 612 and takes an image to synthesize the captured images. Therefore, although not shown, the imaging unit 63 has a moving mechanism for moving the CCD camera. Further, the inspection target T has a reference position such as a predetermined mark or a corner, and the imaging unit 63 also images the reference position.

(導通検査部)
導通検査部70は、検査対象Tの導通検査を行う装置である。導通検査部70は、図11に示すように、微分干渉顕微鏡71及び撮像部72を有する。微分干渉顕微鏡71は、微分干渉プリズムを用いて、微分干渉観察の画像を得る装置である。
(Continuity inspection unit)
The continuity inspection unit 70 is a device that inspects the continuity of the inspection target T. As shown in FIG. 11, the continuity inspection unit 70 includes a differential interference microscope 71 and an imaging unit 72. The differential interference microscope 71 is a device that obtains an image of differential interference observation using a differential interference prism.

微分干渉顕微鏡71は、光源71aからの光を、偏光板を介して一方向に振動する偏光に変換し、コンデンサレンズに入射させる。微分干渉プリズムであるコンデンサレンズからの出射光は、光路がずれた平行な2本の偏光に分かれて、検査対象Tに照射されると、厚さが異なる箇所において光路差が生じる。この光路差の生じた出射光を、対物レンズである微分干渉プリズムに入射させて偏光板を通過させると、光路差による干渉によって明暗のコントラストが生じた観察画像が得られる。 The differential interference microscope 71 converts the light from the light source 71a into polarized light that vibrates in one direction through the polarizing plate, and causes the light to be incident on the condenser lens. The light emitted from the condenser lens, which is a differential interference prism, is divided into two parallel polarized lights whose optical paths are deviated, and when the inspection target T is irradiated, an optical path difference occurs at locations having different thicknesses. When the emitted light with the optical path difference is incident on the differential interference prism which is an objective lens and passes through the polarizing plate, an observation image in which the contrast between light and dark is generated due to the interference due to the optical path difference can be obtained.

本実施形態では、検査対象Tがステージ61の載置面610に載置され、検査対象TのACF3に、開口612を介して光源71aからの光が照射され、微分干渉顕微鏡71による観察画像が得られる。 In the present embodiment, the inspection target T is placed on the mounting surface 610 of the stage 61, the ACF3 of the inspection target T is irradiated with the light from the light source 71a through the opening 612, and the observation image by the differential interference microscope 71 is obtained. can get.

撮像部72は、微分干渉顕微鏡71の観察画像を、CCDカメラにより撮像して画像データを生成する。撮像部72は、画像データを微分処理することにより、濃淡の連続する部分における輝度の諧調の変換の度合いを数値化し、輝度の不連続な部分を強調して、輝度変化の顕著な部分の境界を示す。なお、撮像部72は、上記の基準位置も撮像する。 The image pickup unit 72 captures the observation image of the differential interference microscope 71 with a CCD camera to generate image data. By differentially processing the image data, the image pickup unit 72 quantifies the degree of luminance tone conversion in the continuous shaded area, emphasizes the discontinuous luminance portion, and emphasizes the boundary of the portion where the luminance change is remarkable. Is shown. The image pickup unit 72 also captures the above-mentioned reference position.

(制御装置)
制御装置80は、圧着装置40、検査装置50を制御する装置である。制御装置80は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置80は、各部の制御内容がプログラムされており、PLCやCPUなどの処理装置によりそのプログラムが実行される。
(Control device)
The control device 80 is a device that controls the crimping device 40 and the inspection device 50. The control device 80 is configured by, for example, a dedicated electronic circuit, a computer operating with a predetermined program, or the like. The control device 80 is programmed with the control contents of each part, and the program is executed by a processing device such as a PLC or a CPU.

制御装置80は、図12に示すように、機構制御部81、画像処理部82、検出部83、検査部84、記憶部85、入出力制御部86を有する。機構制御部81は、圧着装置40、導電粒子識別部60、導通検査部70の各部の動作、発光等を制御する。 As shown in FIG. 12, the control device 80 includes a mechanism control unit 81, an image processing unit 82, a detection unit 83, an inspection unit 84, a storage unit 85, and an input / output control unit 86. The mechanism control unit 81 controls the operation, light emission, and the like of each unit of the crimping device 40, the conductive particle identification unit 60, and the continuity inspection unit 70.

画像処理部82は、撮像部63、72により撮像された画像を、後述する表示装置92による表示に適した形式に変換する。例えば、画像処理部82は、撮像部72により撮像された画像に重ねて表示するために、導電粒子32に対応する箇所を識別するための識別表示IDを生成する(図13参照)。なお、画像処理部82は、撮像部63が撮像した画像の2値画像への変換を行ってもよい。 The image processing unit 82 converts the images captured by the image pickup units 63 and 72 into a format suitable for display by the display device 92 described later. For example, the image processing unit 82 generates an identification display ID for identifying a portion corresponding to the conductive particles 32 in order to superimpose and display the image captured by the image pickup unit 72 (see FIG. 13). The image processing unit 82 may convert the image captured by the image pickup unit 63 into a binary image.

検出部83は、撮像部63により撮像された画像に基づいて、導電粒子32の数及び位置を検出する。なお、導電粒子32の位置さえわかれば、当該箇所についての圧痕検査を行うことができる。このため、検出部83は、少なくとも導電粒子32の位置を検出できればよい。検出部83は、導電粒子識別部60に含まれる。このため、検出部83は、粒子判定部83a、数判定部83b、位置判定部83cを有する。粒子判定部83aは、導電粒子32の画像Mのサイズから、導電粒子32を判定する(図10参照)。例えば、押し潰された導電粒子32の画像は、直径がほぼ一定の略円形となる。この場合、一定の値を含む下限と上限のしきい値を設定し、このしきい値以内の直径を有する画像Mを、導電粒子32と判定できる。典型的な例では、導電粒子32の直径は、3μmである。なお、ここでいう直径とは、導電粒子32の画像Mの縁部が描く略円形の中心を通る線の長さである。異物の画像Nの径は、この上限のしきい値よりも大きいか、下限のしきい値よりも小さいため、導電粒子32と異物を識別できる。 The detection unit 83 detects the number and position of the conductive particles 32 based on the image captured by the image pickup unit 63. As long as the position of the conductive particles 32 is known, an indentation inspection can be performed on the portion. Therefore, the detection unit 83 only needs to be able to detect at least the position of the conductive particles 32. The detection unit 83 is included in the conductive particle identification unit 60. Therefore, the detection unit 83 includes a particle determination unit 83a, a number determination unit 83b, and a position determination unit 83c. The particle determination unit 83a determines the conductive particles 32 from the size of the image M of the conductive particles 32 (see FIG. 10). For example, the image of the crushed conductive particles 32 has a substantially circular shape having a substantially constant diameter. In this case, the lower and upper thresholds including a certain value are set, and the image M having a diameter within this threshold can be determined as the conductive particles 32. In a typical example, the diameter of the conductive particles 32 is 3 μm. The diameter referred to here is the length of a line passing through the center of a substantially circular shape drawn by the edge of the image M of the conductive particles 32. Since the diameter of the image N of the foreign matter is larger than the upper limit threshold value or smaller than the lower limit threshold value, the conductive particles 32 and the foreign matter can be distinguished.

数判定部83bは、粒子判定部83aにより判定された導電粒子32の画像Mの数を判定する。これは、一対のリード11、21毎に対応する所定の領域を設定し、この領域内における導電粒子32の画像Mの数をカウントすることにより判定する。 The number determination unit 83b determines the number of images M of the conductive particles 32 determined by the particle determination unit 83a. This is determined by setting a predetermined region corresponding to each pair of leads 11 and 21 and counting the number of images M of the conductive particles 32 in this region.

位置判定部83cは、粒子判定部83aにより判定された導電粒子32の画像の位置座標を判定する。これは、一対のリード11、21毎に対応する所定の領域を設定し、この領域内における導電粒子32の画像の位置座標を判定する。撮像部63が撮像した画像には基準位置が含まれており、基準位置の位置座標も判定できる。 The position determination unit 83c determines the position coordinates of the image of the conductive particles 32 determined by the particle determination unit 83a. This sets a predetermined region corresponding to each of the pair of leads 11 and 21, and determines the position coordinates of the image of the conductive particles 32 in this region. The image captured by the image pickup unit 63 includes a reference position, and the position coordinates of the reference position can also be determined.

検査部84は、撮像部72により撮像された画像であって、検出部83によって検出された導電粒子32に相当する圧痕の画像αについて、輝度分布に基づく面積等から、圧痕の状態の良否を検査する。検査部84は、導通検査部70に含まれる。 The inspection unit 84 determines the quality of the indentation state of the image α of the indentation corresponding to the conductive particles 32 detected by the detection unit 83, which is an image captured by the imaging unit 72, from the area based on the luminance distribution and the like. inspect. The inspection unit 84 is included in the continuity inspection unit 70.

記憶部85は、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。記憶部85に記憶される情報としては、導電粒子32の画像Mを識別するためのしきい値、検査部84による圧痕の良否を判断するためのしきい値などを含む。また、撮像部63により撮像された画像、撮像部72により撮像された画像、画像処理部82により処理された画像、検出部83による検出結果、検査部84による検査結果も、記憶部85に記憶される。入出力制御部86は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。 The storage unit 85 stores information necessary for controlling the present embodiment. The information stored in the storage unit 85 includes a threshold value for identifying the image M of the conductive particles 32, a threshold value for determining the quality of the indentation by the inspection unit 84, and the like. Further, the image captured by the imaging unit 63, the image captured by the imaging unit 72, the image processed by the image processing unit 82, the detection result by the detection unit 83, and the inspection result by the inspection unit 84 are also stored in the storage unit 85. Will be done. The input / output control unit 86 is an interface for controlling signal conversion and input / output with each unit to be controlled.

さらに、制御装置80には、入力装置91、表示装置92が接続されている。入力装置91は、オペレータが、制御装置80を介して圧着装置40、検査装置50を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。オペレータは、入力装置91によって、所望の動作タイミング、しきい値等を入力することができる。 Further, an input device 91 and a display device 92 are connected to the control device 80. The input device 91 is an input means such as a switch, a touch panel, a keyboard, and a mouse for the operator to operate the crimping device 40 and the inspection device 50 via the control device 80. The operator can input a desired operation timing, threshold value, etc. by the input device 91.

表示装置92は、撮像部63、72により撮像された画像、装置の状態を確認するための情報を、オペレータが視認可能な状態とする出力手段である。例えば、表示装置92は、撮像部63により撮像された導電粒子32の画像M、異物の画像Nを含む画像、撮像部72により撮像された導電粒子32の圧痕の画像α、異物の圧痕の画像βを含む画像を表示する(図4、5、図10参照)。この場合、導電粒子32の位置座標に対応する圧痕の画像を識別する情報を表示してもよい。例えば、圧痕の画像に色分けされた識別表示IDを重ねて表示したり(図13参照)、圧痕の画像を囲む線を表示してもよい。 The display device 92 is an output means for making the image captured by the image pickup units 63 and 72 and the information for confirming the state of the device visible to the operator. For example, the display device 92 includes an image M of the conductive particles 32 captured by the image pickup unit 63, an image including an image N of a foreign substance, an image α of indentations of the conductive particles 32 captured by the image pickup unit 72, and an image of indentations of foreign substances. An image containing β is displayed (see FIGS. 4, 5, and 10). In this case, information for identifying the image of the indentation corresponding to the position coordinates of the conductive particles 32 may be displayed. For example, a color-coded identification display ID may be superimposed on the indentation image (see FIG. 13), or a line surrounding the indentation image may be displayed.

[動作]
次に、本実施形態の動作例を、図1~図13に加えて、図14及び図15のフローチャートを参照して説明する。
[motion]
Next, an operation example of this embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 14 and 15 in addition to FIGS. 1 to 13.

(圧着動作)
まず、第2のワーク2がACF3を介して仮圧着された第1のワーク1が、支持部43のステージ43aに載置され、移動装置43bによって、第1のワーク1、第2のワーク2が圧着位置に来る。そして、圧力受部42が上昇して、バックアップ部42aの受け面が、第1のワーク1の下面に接する位置に来る。加圧部材41a、バックアップ部42aは、それぞれ加熱部41b、42bによって加熱されている。
(Crimping operation)
First, the first work 1 to which the second work 2 is temporarily crimped via the ACF 3 is placed on the stage 43a of the support portion 43, and the first work 1 and the second work 2 are placed by the moving device 43b. Comes to the crimping position. Then, the pressure receiving portion 42 rises, and the receiving surface of the backup portion 42a comes to a position in contact with the lower surface of the first work 1. The pressurizing member 41a and the backup unit 42a are heated by the heating units 41b and 42b, respectively.

この状態で、加圧部材41aが下降して、加圧部411の加圧面が、クッションシートを介して第2のワーク2に当接する。ACF3の基材31はバックアップ部42aの加熱部42bによる加熱と加圧部411からの輻射熱によって加熱されて温度上昇を開始し、加圧面が第2のワーク2に当接すると、導電粒子32が潰れて、リード21とリード11との導電性が確保され、電気的な接続が確立される。その後、基材31の硬化が進行して、第2のワーク2と第1のワーク1とが接合され、機械的な接続が確立される。 In this state, the pressure member 41a descends, and the pressure surface of the pressure unit 411 comes into contact with the second work 2 via the cushion sheet. The base material 31 of the ACF 3 is heated by the heating by the heating unit 42b of the backup unit 42a and the radiant heat from the pressurizing unit 411 to start the temperature rise, and when the pressurized surface comes into contact with the second work 2, the conductive particles 32 come into contact with each other. When crushed, the conductivity between the lead 21 and the lead 11 is ensured, and an electrical connection is established. After that, the curing of the base material 31 progresses, the second work 2 and the first work 1 are joined, and a mechanical connection is established.

(導電粒子検出)
以上のように第2のワーク2が加熱圧着された第1のワーク1、つまり、検査対象Tは、第1のワーク1側がステージ61の載置面610に載置され、保持部611により吸着保持される(ステップS101)。このとき、開口612の上に、検査対象TのACF3が来る。
(Detection of conductive particles)
As described above, the first work 1 to which the second work 2 is heat-bonded, that is, the inspection target T, has the first work 1 side mounted on the mounting surface 610 of the stage 61 and is attracted by the holding portion 611. It is held (step S101). At this time, the ACF3 of the inspection target T comes above the opening 612.

次に、光源62を発光させて、ACF3を透過した光を、撮像部63が撮像する(ステップS102)。撮像部63は、図10に示すように、導電粒子32の画像M及び異物の画像Nが黒い暗部となった2値化された画像データを生成して、制御装置80に出力する。 Next, the light source 62 is made to emit light, and the light image transmitted through the ACF 3 is imaged by the image pickup unit 63 (step S102). As shown in FIG. 10, the image pickup unit 63 generates binarized image data in which the image M of the conductive particles 32 and the image N of the foreign matter are black dark areas, and outputs the binarized image data to the control device 80.

制御装置80においては、記憶部85が、入力された画像データを記憶部85に記憶する(ステップS103)。画像処理部82は、入力された画像データに基づいて、表示画面データを生成し、表示画面データに基づいて表示装置92が画面表示する(ステップS104)。 In the control device 80, the storage unit 85 stores the input image data in the storage unit 85 (step S103). The image processing unit 82 generates display screen data based on the input image data, and the display device 92 displays the screen based on the display screen data (step S104).

検出部83は、入力された画像データに基づいて、導電粒子32の数及び位置を検出する。この検出のために、まず、粒子判定部83aが、撮像された画像に含まれる黒色の部分が、導電粒子32の画像Mか否かの判定を行う(ステップS105)。 The detection unit 83 detects the number and position of the conductive particles 32 based on the input image data. For this detection, first, the particle determination unit 83a determines whether or not the black portion included in the captured image is the image M of the conductive particles 32 (step S105).

そして、数判定部83bが、導電粒子32の画像Mの数を判定する(ステップS106)。さらに、位置判定部83cが、導電粒子32の画像Mの位置座標を判定する(ステップS107)。以上のように、判定された導電粒子32の数及び位置座標は、記憶部85に記憶される。 Then, the number determination unit 83b determines the number of images M of the conductive particles 32 (step S106). Further, the position determination unit 83c determines the position coordinates of the image M of the conductive particles 32 (step S107). As described above, the determined number and position coordinates of the conductive particles 32 are stored in the storage unit 85.

(導通検査)
検査対象Tは、ステージ61とともに導通検査部70に移動する。そして、微分干渉顕微鏡71により得られた画像が、撮像部72により撮像される(ステップS201)。撮像された画像は、制御装置80に入力され、記憶部85に記憶される(ステップS202)。画像処理部82は、位置判定部83cにより判定された導電粒子32の位置座標及び基準位置の座標との相対位置に基づいて、撮像された画像における導電粒子32の位置を特定する。そして、画像処理部82は、圧痕の画像αに重ねて識別表示IDを生成し、図13に示すように、表示装置92に表示させる(ステップS203)。
(Continuity inspection)
The inspection target T moves to the continuity inspection unit 70 together with the stage 61. Then, the image obtained by the differential interference microscope 71 is imaged by the image pickup unit 72 (step S201). The captured image is input to the control device 80 and stored in the storage unit 85 (step S202). The image processing unit 82 identifies the position of the conductive particles 32 in the captured image based on the relative positions of the position coordinates of the conductive particles 32 and the coordinates of the reference position determined by the position determination unit 83c. Then, the image processing unit 82 generates an identification display ID by superimposing it on the indentation image α, and displays it on the display device 92 as shown in FIG. 13 (step S203).

検査部84は、導電粒子識別部60により判定された導電粒子32の数と位置、微分干渉顕微鏡71により得られた画像の圧痕の形状、大きさ等に基づいて、導電性を検査する(ステップS204)。例えば、導電粒子32が全く存在しない場合には、導電性が不良であると判定される。所定の領域内の導電粒子32の数が、1つの場合には、その後、その1つの導電粒子32の接続が不良になった場合には、導通が確保できない。このため、導電粒子32の数が複数でない場合には、信頼性の評価は低くなる。導電粒子32の位置に偏りがある場合にも、信頼性が低く評価される。微分処理された画像から、圧痕の深さがしきい値以下である場合には、信頼性が低く評価される。 The inspection unit 84 inspects the conductivity based on the number and position of the conductive particles 32 determined by the conductive particle identification unit 60, the shape and size of the indentation of the image obtained by the differential interference microscope 71, and the like (step). S204). For example, when the conductive particles 32 are not present at all, it is determined that the conductivity is poor. If the number of conductive particles 32 in the predetermined region is one, and then if the connection of the one conductive particle 32 becomes poor, conduction cannot be ensured. Therefore, when the number of the conductive particles 32 is not a plurality, the evaluation of reliability is low. Even when the positions of the conductive particles 32 are biased, the reliability is evaluated low. If the depth of the indentation is less than or equal to the threshold value from the differentiated image, the reliability is evaluated as low.

[作用効果]
(1)以上のような実施形態の検査装置50は、異方性導電部材(ACF3)を介して導電性を有する部分(リード11、21)が圧着された一対のワーク(第1のワーク1、第2のワーク2)を含み、双方のワーク(第1のワーク1、第2のワーク2)が透光性を有するとともに少なくとも一方のワーク(第2のワーク2)が樹脂により形成された検査対象Tに対して、光源62からの光を照射して透過光を撮像する撮像部63と、撮像部63により検出された画像データに基づいて、導電粒子32の位置を検出する検出部83と、検出部83により検出された検査対象Tに対して、導電性を有する部分(リード11、21)の導通検査を行う導通検査部70と、を有する。
[Action effect]
(1) In the inspection device 50 of the above embodiment, a pair of workpieces (first workpiece 1) in which conductive portions (leads 11 and 21) are crimped via an anisotropic conductive member (ACF3). , The second work 2) is included, both works (first work 1, second work 2) have translucency, and at least one work (second work 2) is formed of resin. The image pickup unit 63 that irradiates the inspection target T with the light from the light source 62 to capture the transmitted light, and the detection unit 83 that detects the position of the conductive particles 32 based on the image data detected by the image pickup unit 63. And a continuity inspection unit 70 that inspects the continuity of the conductive portions (leads 11 and 21) with respect to the inspection target T detected by the detection unit 83.

また、実施形態の検査方法は、異方性導電部材(ACF3)を介して導電性を有する部分(リード11、21)が圧着された一対のワーク(第1のワーク1、第2のワーク2)であって、双方のワーク(第1のワーク1、第2のワーク2)が透光性を有するとともに少なくとも一方のワーク(第2のワーク2)が樹脂により形成された検査対象Tに対して、光源62からの光を照射して透過光を撮像部63により撮像し、検出部83が、撮像部63により撮像された画像データに基づいて、導電粒子32の位置を検出し、導通検査部70が、検出部83により導電粒子32が検出された検査対象Tに対して、導電性を有する部分の導通検査を行う。 Further, in the inspection method of the embodiment, a pair of works (first work 1, second work 2) in which conductive portions (leads 11 and 21) are crimped via an anisotropic conductive member (ACF3) are used. ), With respect to the inspection target T in which both works (first work 1, second work 2) have translucency and at least one work (second work 2) is formed of a resin. Then, the light from the light source 62 is irradiated and the transmitted light is imaged by the image pickup unit 63, and the detection unit 83 detects the position of the conductive particles 32 based on the image data captured by the image pickup unit 63 and inspects the continuity. The unit 70 performs a continuity inspection of the conductive portion with respect to the inspection target T in which the conductive particles 32 are detected by the detection unit 83.

このため、透過光による観察によって、導電粒子32か異物かを識別することができるので、導電粒子32の位置を検出することにより、正確な品質検査を行うことができる。なお、本実施形態のように、導電粒子32の位置のみならず、数を検出した場合には、リード11、21間の良好な導通を確保するために必要な導電粒子32の数をしきい値として予め設定しておけば、検出した導電粒子32の数がしきい値を下回る場合には、導通検査を行わずして、信頼性の評価を行うことができる。 Therefore, since it is possible to distinguish between the conductive particles 32 and the foreign matter by observing with the transmitted light, accurate quality inspection can be performed by detecting the position of the conductive particles 32. When not only the position of the conductive particles 32 but also the number of the conductive particles 32 is detected as in the present embodiment, the number of the conductive particles 32 required to ensure good conduction between the leads 11 and 21 is determined. If the value is set in advance, when the number of the detected conductive particles 32 is less than the threshold value, the reliability can be evaluated without performing the continuity inspection.

(2)検出部83は、導電粒子32の画像を判定する粒子判定部83aと、粒子判定部83aにより判定された導電粒子32の画像の数を判定する数判定部83bと、粒子判定部83aにより判定された導電粒子32の位置座標を判定する位置判定部83cと、を有する。 (2) The detection unit 83 includes a particle determination unit 83a for determining an image of the conductive particles 32, a number determination unit 83b for determining the number of images of the conductive particles 32 determined by the particle determination unit 83a, and a particle determination unit 83a. It has a position determination unit 83c for determining the position coordinates of the conductive particles 32 determined by the above.

このため、導電粒子32の画像Mと異物の画像Nとを明確に識別した上で、導電粒子32の数及び位置座標を正確に特定できる。 Therefore, the number and position coordinates of the conductive particles 32 can be accurately specified after clearly distinguishing the image M of the conductive particles 32 and the image N of the foreign matter.

(3)検査対象Tを載置するステージ61を有し、ステージ61には、検査対象Tを保持する保持部611を有する。このため、一方のワーク(第2のワーク2)がフレキシブルであっても、検査対象Tが保持部611によって保持されるため、揺動が抑えられて、安定した検査が可能となる。 (3) The stage 61 on which the inspection target T is placed is provided, and the stage 61 has a holding portion 611 for holding the inspection target T. Therefore, even if one of the workpieces (second workpiece 2) is flexible, the inspection target T is held by the holding portion 611, so that the swing is suppressed and stable inspection becomes possible.

(4)導通検査部70は、検査対象Tに対して、微分干渉観察を行う微分干渉顕微鏡71と、微分干渉顕微鏡71により得られた画像を撮像する撮像部72とを有する。このため、微分干渉観察によっては、導電粒子32と異物を識別できない場合であっても、あらかじめ透過光による撮像によって、導電粒子32の数と位置を検出することができるので、導電粒子32に相当する画像のみを微分干渉観察することにより、確実に導電粒子32の圧痕を検査できる。これにより、良好な導通状態が得られている導電粒子32の数を確実にカウントすることができ、個々のリード11、21の電気的な接続状態を良好に判別することが可能となる。 (4) The continuity inspection unit 70 has a differential interference microscope 71 for observing the differential interference contrast with respect to the inspection target T, and an imaging unit 72 for capturing an image obtained by the differential interference microscope 71. Therefore, even if the conductive particles 32 and the foreign matter cannot be distinguished by differential interference contrast observation, the number and position of the conductive particles 32 can be detected in advance by imaging with transmitted light, which corresponds to the conductive particles 32. By observing only the image to be performed by differential interference contrast, the indentation of the conductive particles 32 can be reliably inspected. As a result, the number of conductive particles 32 for which a good conductive state is obtained can be reliably counted, and the electrical connection state of the individual leads 11 and 21 can be satisfactorily determined.

(5)検出部83により検出された導電粒子32の位置に基づいて、撮像部72により撮像された画像に、導電粒子32の識別表示IDを表示する表示装置92を有する。このため、オペレータが、微分干渉画像における導電粒子32を認識して、目視によっても容易に確認することができる。 (5) A display device 92 for displaying the identification display ID of the conductive particles 32 on the image captured by the image pickup unit 72 based on the position of the conductive particles 32 detected by the detection unit 83 is provided. Therefore, the operator can recognize the conductive particles 32 in the differential interference contrast image and easily confirm them visually.

[変形例]
導通検査部70は、図16に示すように、導電性を有する部分に対するプローブ73の接触により、導通検査を行うプローブ検査装置とすることもできる。プローブ検査装置は、プローブ73が接触した対象の電気抵抗を測定することにより、導通検査を行う。上記のように、導通検査による検査が良好であっても、導電粒子32の位置が特定の部分に集中するなどの偏りがある場合には、信頼性の評価は低くなる。また、導通検査による検査が良好であっても、導電粒子32の数によっては、信頼性の評価は低くなる。なお、導電性を有する部分としては、第1のワーク1のリード11とそれに対応する第2のワーク2のリード21や、第1および第2のワーク1、2に導通検査用に設けた電極等があげられる。
[Modification example]
As shown in FIG. 16, the continuity inspection unit 70 can also be a probe inspection device that inspects continuity by contacting the probe 73 with a conductive portion. The probe inspection device performs a continuity inspection by measuring the electrical resistance of the object with which the probe 73 is in contact. As described above, even if the inspection by the continuity inspection is good, if there is a bias such that the positions of the conductive particles 32 are concentrated in a specific portion, the evaluation of reliability is low. Further, even if the inspection by the continuity inspection is good, the evaluation of reliability is low depending on the number of the conductive particles 32. As the conductive portion, the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 corresponding thereto, and the electrodes provided for the continuity inspection on the first and second works 1 and 2 are provided. And so on.

光を透過しない部分の画像は、検査対象Tの導電粒子32以外の部分と明確に識別できる色と形状であればよく、白黒には限定されない。2値化された場合に、検査対象Tの導電粒子32以外の部分を黒色として、導電粒子32の部分を白色としてもよい。撮像された画像が、検査対象Tの導電粒子32以外の部分と導電粒子32とが明確に識別できる場合には、2値化しなくてもよい。 The image of the portion that does not transmit light may be any color and shape that can be clearly distinguished from the portion other than the conductive particles 32 of the inspection target T, and is not limited to black and white. When binarized, the portion of the inspection target T other than the conductive particles 32 may be black, and the portion of the conductive particles 32 may be white. If the captured image can clearly distinguish the conductive particles 32 from the portion other than the conductive particles 32 of the inspection target T, it is not necessary to binarize the images.

導電粒子32の画像Mか、異物の画像Nかは、検査対象Tの導電粒子32以外の部分と異なる部分の画像であって、あらかじめ設定された上限の枠線内に収まり、下限の枠線内に収まれないことによって、導電粒子32として検出してもよい。 The image M of the conductive particles 32 or the image N of the foreign matter is an image of a portion different from the portion other than the conductive particles 32 of the inspection target T, which is within the preset upper limit frame line and the lower limit frame line. If it does not fit inside, it may be detected as conductive particles 32.

第1のワーク1の基材1a及び第2のワーク2の基材2a、ACF3の基材31、リード11、21は、透光性を有する材質であればよく、基材1a、基材2aの少なくとも一方が樹脂製であればよい。このため、基材2aの材質は樹脂製には限定されない。また、フレキシブルでなくてもよい。基材2aにガラス製の基板を用いてもよい。基材1aを、ガラス製ではなく樹脂製としてもよい。基材1aがフレキシブルであってもよい。基材1a、2aの樹脂としては、ポリイミドやポリエチレンテレフタラート等、現在又は将来において、透光性を有する基板材料として適用可能な種々のものを用いることができる。リード11、21は、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタン、ポリアニリン、グラフェン等、現在又は将来において、透光性を有する電極材料として適用可能な種々の材料を用いることができる。 The base material 1a of the first work 1 and the base material 2a of the second work 2, the base material 31, the leads 11 and 21 of the ACF 3 may be any material having translucency, and the base material 1a and the base material 2a may be used. It is sufficient that at least one of the above is made of resin. Therefore, the material of the base material 2a is not limited to the resin material. Also, it does not have to be flexible. A glass substrate may be used for the base material 2a. The base material 1a may be made of resin instead of glass. The base material 1a may be flexible. As the resin of the base materials 1a and 2a, various materials such as polyimide and polyethylene terephthalate that can be applied as a transparent substrate material now or in the future can be used. As the leads 11 and 21, various materials such as zinc oxide, tin oxide, titanium oxide, polyaniline, graphene and the like that can be applied as a translucent electrode material can be used now or in the future.

[他の実施形態]
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
[Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. These novel embodiments described above can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims.

1 第1のワーク
11 リード
2 第2のワーク
21 リード
3 ACF
31 基材
32 導電粒子
40 圧着装置
41 圧着部
41a 加圧部材
411 加圧部
41b 加熱部
41c 圧力調整部
42 圧力受部
42a バックアップ部
42b 加熱部
43 支持部
43a ステージ
43b 移動装置
50 検査装置
60 導電粒子識別部
61 ステージ
610 載置面
611 保持部
611a 吸着孔
612 開口
62 光源
63 撮像部
70 導通検査部
71 微分干渉顕微鏡
71a 光源
72 撮像部
80 制御装置
81 機構制御部
82 画像処理部
83 検出部
83a 粒子判定部
83b 数判定部
83c 位置判定部
84 検査部
85 記憶部
86 入出力制御部
M 導電粒子の画像
N 異物の画像
α 導電粒子の圧痕の画像
β 異物の圧痕の画像
ID 識別表示
1 1st work 11 lead 2 2nd work 21 lead 3 ACF
31 Base material 32 Conductive particles 40 Crimping device 41 Crimping part 41a Pressurizing member 411 Pressurizing part 41b Heating part 41c Pressure adjusting part 42 Pressure receiving part 42a Backup part 42b Heating part 43 Support part 43a Stage 43b Moving device 50 Inspection device 60 Conductive Particle identification unit 61 Stage 610 Mounting surface 611 Holding unit 611a Suction hole 612 Opening 62 Light source 63 Imaging unit 70 Continuity inspection unit 71 Differential interference microscope 71a Light source 72 Imaging unit 80 Control device 81 Mechanism control unit 82 Image processing unit 83 Detection unit 83a Particle determination unit 83b Number determination unit 83c Position determination unit 84 Inspection unit 85 Storage unit 86 Input / output control unit M Image of conductive particles N Image of foreign matter α Image of indentation of conductive particles β Image of indentation of foreign matter ID Identification display

Claims (7)

異方性導電部材を介して導電性を有する部分が圧着された一対のワークを含み、双方のワークが透光性を有するとともに少なくとも一方のワークが樹脂により形成された検査対象に対して、光源から照射された光の透過光を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された画像データに基づいて、導電粒子の位置を検出する検出部と、
前記検出部により導電粒子が検出された検査対象に対して、導電性を有する部分の導通検査を行う導通検査部と、
を有することを特徴とする検査装置。
A light source for an inspection target in which a pair of workpieces having a conductive portion crimped via an anisotropic conductive member are included, both workpieces have translucency, and at least one workpiece is formed of resin. An image pickup unit that captures the transmitted light of the light emitted from the
A detection unit that detects the position of conductive particles based on the image data captured by the image pickup unit, and a detection unit.
A continuity inspection unit that inspects the continuity of the conductive portion of the inspection target in which conductive particles are detected by the detection unit, and a continuity inspection unit.
An inspection device characterized by having.
前記検出部は、
導電粒子の画像を判定する粒子判定部と、
前記粒子判定部により判定された導電粒子の画像の数を判定する数判定部と、
前記粒子判定部により判定された導電粒子の位置座標を判定する位置判定部と、
を有することを特徴とする請求項1記載の検査装置。
The detection unit
A particle determination unit that determines the image of conductive particles,
A number determination unit that determines the number of images of conductive particles determined by the particle determination unit, and a number determination unit.
A position determination unit that determines the position coordinates of the conductive particles determined by the particle determination unit, and
1. The inspection apparatus according to claim 1.
前記検査対象を載置するステージを有し、
前記ステージには、前記検査対象を保持する保持部を有することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の検査装置。
It has a stage on which the inspection target is placed and has a stage.
The inspection device according to claim 1 or 2, wherein the stage has a holding portion for holding the inspection target.
前記導通検査部は、前記検査対象に対して、微分干渉観察を行う微分干渉顕微鏡と、
前記微分干渉顕微鏡により得られた画像を撮像する撮像部と、
を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の検査装置。
The continuity inspection unit includes a differential interference microscope that observes differential interference with the inspection target.
An image pickup unit that captures an image obtained by the differential interference microscope, and an image pickup unit.
The inspection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the inspection device is characterized by having.
前記検出部により検出された前記導電粒子の位置に基づいて、前記導通検査部の撮像部により撮像された画像に、前記導電粒子の識別表示を表示する表示装置を有することを特徴とする請求項4記載の検査装置。 A claim comprising a display device for displaying an identification display of the conductive particles on an image captured by the image pickup unit of the continuity inspection unit based on the position of the conductive particles detected by the detection unit. 4. The inspection device according to 4. 前記導通検査部は、導電性を有する部分に対するプローブの接触により検査するプローブ検査装置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の検査装置。 The inspection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the continuity inspection unit is a probe inspection device that inspects by contacting a probe with a conductive portion. 異方性導電部材を介して導電性を有する部分が圧着された一対のワークであって、双方のワークが透光性を有するとともに少なくとも一方のワークが樹脂により形成された検査対象に対して、光源からの光を照射して透過光を撮像部により撮像し、
検出部が、前記撮像部により撮像された画像データに基づいて、導電粒子の位置を検出し、
導通検査部が、前記検出部により導電粒子が検出された検査対象に対して、導電性を有する部分の導通検査を行うことを特徴とする検査方法。
A pair of workpieces in which a conductive portion is crimped via an anisotropic conductive member, both of which have translucency and at least one of the workpieces is formed of a resin. The transmitted light is imaged by the image pickup unit by irradiating the light from the light source.
The detection unit detects the position of the conductive particles based on the image data captured by the image pickup unit.
An inspection method, wherein the continuity inspection unit performs a continuity inspection of a portion having conductivity with respect to an inspection target in which conductive particles are detected by the detection unit.
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