JP2020136327A - Inspection apparatus, mounting device and inspection method - Google Patents

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康貴 田中
Yasutaka Tanaka
康貴 田中
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芝浦メカトロニクス株式会社
Shibaura Mechatronics Corp
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To provide an inspection apparatus, a mounting device and an inspection method capable of detecting positional deviation of reeds to be superposed, accurately by simple setting.SOLUTION: An inspection apparatus has a first extraction part 92 for creating a first extraction image including a first mark image extracting the image of reference mark of a first work-piece, from an image captured to include the reference mark, with the first work-piece and a second work-piece as inspection objects, a second extraction part 93 for creating a second extraction image including a second mark image extracting the image of reference mark of a second work-piece, from a captured image, and a detector 95 for detecting positional deviation of the first and second work-pieces, on the basis of the first and second extraction images.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、検査装置、実装装置及び検査方法に関する。 The present invention relates to an inspection device, a mounting device, and an inspection method.
液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等の表示装置は、ガラス板の上に回路及び信号線を形成するアレイ工程、一対のガラス板を貼り合せて表示領域を構成する基板としてのパネルを形成するセル工程、パネルにおける表示領域の外側に駆動用のドライバIC等を取り付けるモジュール工程を経て製造される。 Display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays include an array process of forming circuits and signal lines on a glass plate, a cell process of laminating a pair of glass plates to form a panel as a substrate forming a display area, and so on. It is manufactured through a module process in which a driver IC or the like for driving is attached to the outside of the display area on the panel.
ドライバICの実装方法として、従来から、COF(chip on film)等のドライバICを搭載したフレキシブルなフィルム状の電子部品を用いた方法が行われている。これは、パネルの表示領域の周囲から、表示面と平行な水平方向に露出して形成された電極に対して、電子部品の端子を圧着して接続する方法である。 As a method of mounting a driver IC, a method using a flexible film-shaped electronic component equipped with a driver IC such as a COF (chip on film) has been conventionally performed. This is a method of crimping and connecting the terminals of electronic components to electrodes formed by exposing them in the horizontal direction parallel to the display surface from the periphery of the display area of the panel.
以下、このような圧着対象となる基板、電子部品等の部材をそれぞれワークと呼ぶ。また、ワークの電極、端子等の導電性を有する部分をリードと呼ぶ。リードは、一対のワークを合わせたときに、互いに電気的に接続されるべき部分である。 Hereinafter, such members such as a substrate and an electronic component to be crimped are referred to as workpieces. Further, a conductive portion such as a work electrode or a terminal is called a lead. Leads are the parts that should be electrically connected to each other when a pair of workpieces are combined.
ワーク同士の接続には、加熱圧着により、それぞれのワークのリード間の導電性を確保する異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)が用いられている。異方性導電フィルムは、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。基材の樹脂としては、熱硬化性樹脂が用いられている。 Anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) that secures conductivity between the leads of each work by heat-bonding is used for connecting the works. The anisotropic conductive film is a sheet-like member in which a large number of small conductive particles are contained in a resin as a base material. A thermosetting resin is used as the resin of the base material.
基板と電子部品には、互いのリードの位置合わせのために基準マークが設けられている。一対のワークの基準マークを撮像により検出して、両者の位置が一致するように位置決めする。そして、リード間に異方性導電フィルムを挟んだ一対のワークを、加熱しながら加圧すると、互いのリードの部分がワークの表面よりも出っ張っているので、その部分の導電粒子が押し潰されることによりリード同士が電気的に接続される。他の部分は押し潰されずに厚みが維持されるので、導電性が生じることがなく、絶縁性が確保される。熱硬化性樹脂の基材は、加熱により硬化するので、ワーク同士が機械的に接続される。 Reference marks are provided on the substrate and electronic components to align the leads with each other. The reference marks of the pair of workpieces are detected by imaging and positioned so that the positions of the two work coincide with each other. Then, when a pair of workpieces having an anisotropic conductive film sandwiched between the leads are pressed while heating, the portions of the leads protrude from the surface of the workpiece, so that the conductive particles in that portion are crushed. As a result, the leads are electrically connected to each other. Since the other parts are not crushed and the thickness is maintained, conductivity is not generated and insulation is ensured. Since the base material of the thermosetting resin is cured by heating, the workpieces are mechanically connected to each other.
特開2002−227217号公報JP-A-2002-227217
以上のように、基板に設けられたリードと、それに対応する電子部品のリードとを異方性導電フィルム(ACF)を介して接続しても、接続後の端子同士の位置がずれていると電気的な接続状態が悪くなる。例えば、基板と電子部品との平行度が出ていない場合や、荷重が偏っている場合、ずれが生じる。 As described above, even if the leads provided on the substrate and the leads of the corresponding electronic components are connected via the anisotropic conductive film (ACF), the positions of the connected terminals are displaced. The electrical connection is poor. For example, if the substrate and the electronic component are not parallel to each other, or if the load is uneven, a deviation occurs.
このため、接続後のリード同士の位置ずれを測定することにより、不良品を判別することが考えられる。このようなリード同士の位置ずれについても、撮像により検出することができる。但し、リード同士は、ほぼ完全に重なっている場合もあれば、大きくずれている場合もある。しかも、基板のリード、電子部品のリードは異なる輝度で撮像されるとともに、リード以外の背景は、通常、両者のリードの輝度の中間の輝度となる。 Therefore, it is conceivable to determine a defective product by measuring the positional deviation between the leads after connection. Such misalignment between leads can also be detected by imaging. However, the leads may be almost completely overlapped or may be significantly offset. Moreover, the leads of the substrate and the leads of the electronic components are imaged with different brightness, and the background other than the leads usually has a brightness intermediate between the brightness of both leads.
このため、接続後の双方のリード同士の境界、各リードと背景との境界を正確に検出するために、境界を検出する箇所毎に、適切なしきい値と走査方向とを設定しなければならず、設定作業が煩雑となり、オペレータの負担が増大する。 Therefore, in order to accurately detect the boundary between both leads after connection and the boundary between each lead and the background, it is necessary to set an appropriate threshold value and scanning direction for each place where the boundary is detected. However, the setting work becomes complicated and the burden on the operator increases.
本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、重ね合わされるべきリードの位置ずれを、簡易な設定で正確に検出できる検査装置、実装装置及び検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been proposed to solve the above-mentioned problems, and provides an inspection device, a mounting device, and an inspection method capable of accurately detecting the misalignment of leads to be overlapped with a simple setting. The purpose is.
上記の目的を達成するために、本発明の検査装置は、互いに重ね合わされて電気的に接続されるべきリードと、前記リードの位置合わせのための基準マークとを有する第1のワーク及び第2のワークを含む検査対象が、前記基準マークが含まれるように撮像された撮像画像から、前記第1のワークの基準マークの画像を抽出した第1のマーク画像を含む第1の抽出画像を生成する第1の抽出部と、前記撮像画像から、前記第2のワークの基準マークの画像を抽出した第2のマーク画像を含む第2の抽出画像を生成する第2の抽出部と、前記第1の抽出画像及び前記第2の抽出画像に基づいて、前記第1のワークのリードと前記第2のワークのリードとの位置ずれを検出する検出部と、を有する。 In order to achieve the above object, the inspection apparatus of the present invention has a first workpiece and a second workpiece having leads to be superposed on each other and electrically connected, and a reference mark for alignment of the leads. The inspection target including the work generates a first extracted image including the first mark image obtained by extracting the image of the reference mark of the first work from the captured image captured so as to include the reference mark. A first extraction unit to be used, a second extraction unit that generates a second extraction image including a second mark image obtained by extracting an image of a reference mark of the second work from the captured image, and the first extraction unit. It has a detection unit that detects a misalignment between the lead of the first work and the lead of the second work based on the extracted image of 1 and the lead of the second work.
本発明の実装装置は、異方性導電フィルムを介して、第1のワーク及び第2のワークの互いのリードを加熱圧着する圧着装置と、前記検査装置と、を有する。 The mounting device of the present invention includes a crimping device for heat-bonding the leads of the first work and the second work to each other via an anisotropic conductive film, and the inspection device.
本発明の検査方法は、第1の抽出部が、互いに重ね合わされて電気的に接続されるべきリードと、前記リードの位置合わせのための基準マークとを有する第1のワーク及び第2のワークを含む検査対象が、前記基準マークが含まれるように撮像された撮像画像から、前記第1のワークの基準マークの画像を抽出した第1のマーク画像を含む第1の抽出画像を生成し、第2の抽出部が、前記撮像画像から、前記第2のワークの基準マークの画像を抽出した第2のマーク画像を含む第2の抽出画像を生成し、検出部が、前記第1の抽出画像及び前記第2の抽出画像に基づいて、前記第1のワークのリードと前記第2のワークのリードとの位置ずれを検出する。 In the inspection method of the present invention, the first work and the second work in which the first extraction unit has a lead to be superposed on each other and electrically connected, and a reference mark for aligning the lead. The inspection target including the above generates a first extracted image including the first mark image obtained by extracting the image of the reference mark of the first work from the captured image captured so as to include the reference mark. The second extraction unit generates a second extraction image including the second mark image obtained by extracting the image of the reference mark of the second work from the captured image, and the detection unit generates the first extraction image. Based on the image and the second extracted image, the misalignment between the lead of the first work and the lead of the second work is detected.
本発明は、重ね合わされるべきリードの位置ずれを、簡易な設定で正確に検出できる。 According to the present invention, the misalignment of the leads to be overlapped can be accurately detected with a simple setting.
検査対象を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inspection target. 検査対象のリードを示す平面図である。It is a top view which shows the lead to be inspected. 撮像部により撮像された画像を示す図である。It is a figure which shows the image which was taken by the image pickup part. 検査対象の圧着部分の熱圧着前(A)と熱圧着後(B)を示す断面図である。It is sectional drawing which shows (A) before thermocompression bonding and (B) after thermocompression bonding of the crimping portion to be inspected. 実施形態の圧着装置及び検査装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the crimping apparatus and inspection apparatus of embodiment. 圧着装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the crimping apparatus. 検査装置を示す構成図である。It is a block diagram which shows the inspection apparatus. 実施形態の制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control device of embodiment. 第1の抽出画像(A)、第2の抽出画像(B)、合成画像(C)を示す図である。It is a figure which shows the 1st extracted image (A), the 2nd extracted image (B), and the composite image (C). 合成画像を示す図である。It is a figure which shows the composite image. 検査装置の動作手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation procedure of an inspection apparatus.
本発明の実施の形態(以下、本実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。
[検査対象]
図1〜図3を参照して、本実施形態による検査対象Tを説明する。検査対象Tは、互いに重ね合わされて電気的に接続されるべきリード11、21を有する第1のワーク1及び第2のワーク2である。第1のワーク1及び第2のワーク2は、リード11、21の位置合わせのための基準マーク11a、21a(図3参照)を有する。本実施形態の検査対象Tは、第1のワーク1及び第2のワーク2と、リード11、21を電気的及び機械的に接続するためのACF3を含む。
An embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as the present embodiment) will be specifically described with reference to the drawings.
[Inspection target]
The inspection target T according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The inspection target T is a first work 1 and a second work 2 having leads 11 and 21 to be overlapped with each other and electrically connected to each other. The first work 1 and the second work 2 have reference marks 11a and 21a (see FIG. 3) for aligning the leads 11 and 21. The inspection target T of the present embodiment includes ACF3 for electrically and mechanically connecting the first work 1 and the second work 2 and the leads 11 and 21.
第1のワーク1は、図1及び図2に示すように、導電性を有する部分であるリード11を有するとともに、透光性を有する基板である。第1のワーク1の基材1aは、柔軟性のある樹脂により形成されたフレキシブルなシートである。リード11は、銅などの金属材料からなる電極である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the first work 1 is a substrate having a lead 11 which is a conductive portion and also having a translucent property. The base material 1a of the first work 1 is a flexible sheet formed of a flexible resin. The lead 11 is an electrode made of a metal material such as copper.
本実施形態の第1のワーク1は、例えば、COF(chip on film)等の電子部品である。COFは、フレキシブルなシートに、ドライバICを搭載するとともにプリント配線を形成した部材である。 The first work 1 of the present embodiment is, for example, an electronic component such as a COF (chip on film). The COF is a member in which a driver IC is mounted on a flexible sheet and printed wiring is formed.
リード11は、図2に示すように、第1のワーク1の辺の近傍に設けられている。各リード21は、ドライバIC(不図示)に信号線を介して接続されている。リード21は、所定の間隔を空けて、複数本が並べて配置されている。 As shown in FIG. 2, the lead 11 is provided in the vicinity of the side of the first work 1. Each lead 21 is connected to a driver IC (not shown) via a signal line. A plurality of leads 21 are arranged side by side at predetermined intervals.
さらに、図3に示すように、第1のワーク1には、基準マーク11aが設けられている。基準マーク11aは、幾何学的な形状とする。本実施形態の基準マーク11aは、複数のリード11のうちの一つのリード11、より具体的には、複数のリード11のうち端に位置するリード11から、リード11の並び方向に延びた部分と、リード11の長手方向に延びた部分とが交差した十字形状である。基準マーク11aは、リード11を構成する材質と共通の材質であり、リード11とともに形成される。 Further, as shown in FIG. 3, the reference mark 11a is provided on the first work 1. The reference mark 11a has a geometric shape. The reference mark 11a of the present embodiment is a portion extending in the arrangement direction of the leads 11 from one lead 11 among the plurality of leads 11, more specifically, the lead 11 located at the end of the plurality of leads 11. And a cross-shaped portion extending in the longitudinal direction of the lead 11. The reference mark 11a is a material common to the material constituting the lead 11, and is formed together with the lead 11.
第2のワーク2は、導電性を有する部分であるリード21を有するとともに、透光性を有する基板である。透光性を有するとは、赤外線、可視光線又は紫外線を透過することをいう。透光性は、光源からの光を透過できればよい。このため、赤外線、可視光線、紫外線の少なくとも一種を透過できればよい。第2のワーク2の基材2aは、例えば、ガラス又は樹脂により形成されている。リード21は、ITО(酸化インジウムスズ)などの透光性を有する材料からなる電極である。リード21は、第1のワーク1のリード21と、ACF3を介して電気的に接続するための部分である。 The second work 2 is a substrate having a lead 21 which is a conductive portion and having translucency. Having translucency means transmitting infrared rays, visible rays, or ultraviolet rays. As for the translucency, it is sufficient that the light from the light source can be transmitted. Therefore, it is sufficient that at least one of infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays can be transmitted. The base material 2a of the second work 2 is made of, for example, glass or resin. The lead 21 is an electrode made of a translucent material such as ITO (indium tin oxide). The lead 21 is a portion for electrically connecting to the lead 21 of the first work 1 via the ACF3.
本実施形態の第2のワーク2は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等の表示領域を有する表示パネルである。このような表示パネルは、その大きさにより、図1(A)に示すように、第1のワーク1が複数圧着される場合と、図1(B)に示すように、単一の第1のワーク1が圧着される場合がある。 The second work 2 of the present embodiment is a display panel having a display area such as a liquid crystal display or an organic EL display. Depending on the size of such a display panel, there are cases where a plurality of first workpieces 1 are crimped as shown in FIG. 1 (A) and a single first work 1 as shown in FIG. 1 (B). Work 1 may be crimped.
リード21は、図2に示すように、第2のワーク2の辺の近傍に複数設けられている。各リード21は、表示領域内の回路に信号線を介して接続されている。リード21は、所定の間隔を空けて、複数本が並べて配置されている。 As shown in FIG. 2, a plurality of leads 21 are provided in the vicinity of the side of the second work 2. Each lead 21 is connected to a circuit in the display area via a signal line. A plurality of leads 21 are arranged side by side at predetermined intervals.
さらに、図3に示すように、第2のワーク2には、基準マーク21aが設けられている。基準マーク21aは、幾何学的な形状とする。本実施形態の基準マーク21aは、複数のリード21のうちの一つのリード21、より具体的には、複数のリード21のうち端に位置するリード21から、リード21の並び方向に延びた部分と、リード21の長手方向に延びた部分とが交差した十字形状である。基準マーク21aは、リード21を構成する材質と共通の材質であり、リード21とともに形成される。基準マーク21aは、基準マーク11aと重なり合った場合に、その外縁が一致する形状と大きさである。 Further, as shown in FIG. 3, the reference mark 21a is provided on the second work 2. The reference mark 21a has a geometric shape. The reference mark 21a of the present embodiment is a portion extending in the alignment direction of the leads 21 from one lead 21 of the plurality of leads 21, more specifically, the lead 21 located at the end of the plurality of leads 21. And the portion extending in the longitudinal direction of the lead 21 intersect with each other in a cross shape. The reference mark 21a is a material common to the material constituting the lead 21, and is formed together with the lead 21. The reference mark 21a has a shape and a size in which the outer edges of the reference mark 21a coincide with each other when they overlap with the reference mark 11a.
第1のワーク1のリード11、第2のワーク2のリード21は、互いに接続されるべき対応関係が決まっていて、対応するリード11、21同士の位置が合うように圧着される必要がある。このため、リード11、21の間隔も一致している。この一致は、対応するリード11、21同士の導電性が確保できるとともに、他の隣接するリード11、21との絶縁性が確保できる程度であればよい。また、基準マーク11aと基準マーク21aは、互いに外縁が一致するように重なり合った場合に、リード11、21同士の位置が合う位置に設けられている。 The lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 need to be crimped so that the corresponding leads 11 and 21 have a corresponding relationship to be connected to each other and are aligned with each other. .. Therefore, the intervals between the leads 11 and 21 are also the same. This coincidence may be such that the conductivity between the corresponding leads 11 and 21 can be ensured and the insulation property with the other adjacent leads 11 and 21 can be ensured. Further, the reference mark 11a and the reference mark 21a are provided at positions where the leads 11 and 21 are aligned with each other when they overlap each other so that their outer edges coincide with each other.
ACF3は、異方性導電部材であり、図4(A)に示すように、基材31に導電粒子32を分散させ、膜状としたフィルムである。基材31としては、加熱により硬化する熱硬化性樹脂であって、透光性のある材料が用いられる。なお、導電粒子32は、透光性を有しない。つまり、赤外線、可視光線又は紫外線を透過しない。 ACF3 is an anisotropic conductive member, and as shown in FIG. 4A, is a film in which conductive particles 32 are dispersed in a base material 31 to form a film. As the base material 31, a thermosetting resin that is cured by heating and has a translucent material is used. The conductive particles 32 do not have translucency. That is, it does not transmit infrared rays, visible rays or ultraviolet rays.
ACF3は、第1のワーク1と第2のワーク2との間に挟まれて、加熱されながら加圧される。すると、図4(B)に示すように、リード11とリード21との間に位置する導電粒子32がリード11、21で挟まれて潰れることにより、リード21とリード11との厚み方向の導電性と、厚み方向に交差する面方向の絶縁性を実現する。また、加熱により基材31の熱硬化性樹脂が硬化して、第1のワーク1を第2のワーク2に接着させる。つまり、加熱圧着により、リード11とリード21との電気的接続と、第1のワーク1と第2のワーク2との機械的接続が実現できる。 The ACF3 is sandwiched between the first work 1 and the second work 2 and is pressurized while being heated. Then, as shown in FIG. 4B, the conductive particles 32 located between the leads 11 and the leads 21 are sandwiched between the leads 11 and 21 and crushed, so that the conductors 21 and the leads 11 are conductive in the thickness direction. Achieves properties and insulation in the plane direction that intersects in the thickness direction. Further, the thermosetting resin of the base material 31 is cured by heating, and the first work 1 is adhered to the second work 2. That is, by heat crimping, an electrical connection between the lead 11 and the lead 21 and a mechanical connection between the first work 1 and the second work 2 can be realized.
このように、第1のワーク1のリード11と第2のワーク2のリード21とが互いの位置が合うようにACF3を介して加熱圧着されたものが、検査対象Tとなる。但し、本実施形態は、リード11とリード21のずれを検査する装置であるため、検査対象Tには、リード21とリード11とがずれて、電気的接続が不良となっているものも含む。 In this way, the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 are heat-bonded via the ACF 3 so that the leads 21 of the second work 2 are aligned with each other, and this is the inspection target T. However, since the present embodiment is an apparatus for inspecting the deviation between the lead 11 and the lead 21, the inspection target T includes a device in which the lead 21 and the lead 11 are displaced and the electrical connection is poor. ..
[実装装置]
本実施形態の実装装置100は、図5に示すように、圧着装置40によって、ACF3を介して第1のワーク1及び第2のワーク2の互いのリード11、21を加熱圧着し、この第1のワーク1及び第2のワーク2を検査対象Tとして、検査装置50がリード11、21の位置ずれを検査する装置である。まず、圧着装置40について説明する。
[Mounting device]
As shown in FIG. 5, the mounting device 100 of the present embodiment heat-bonds the leads 11 and 21 of the first work 1 and the second work 2 to each other via the ACF3 by the crimping device 40, and this first The inspection device 50 inspects the misalignment of the leads 11 and 21 with the work 1 and the second work 2 of 1 as the inspection target T. First, the crimping device 40 will be described.
[圧着装置の構成]
圧着装置40の構成を、図6を参照して説明する。なお、図中、第1のワーク1及び第2のワーク2が加圧される加圧方向に沿う方向をz方向とする。z方向に直交する平面において、複数のリード11、21の並び方向をx方向とし、x方向に直交するリード11、21の長手方向に沿う方向をy方向とする。これらの方向は、各装置の各構成の位置関係を述べるための表現であり、各装置が設置対象に設置された際の位置関係や方向を限定するものではない。
[Composition of crimping device]
The configuration of the crimping device 40 will be described with reference to FIG. In the figure, the direction along the pressurizing direction in which the first work 1 and the second work 2 are pressurized is defined as the z direction. In a plane orthogonal to the z direction, the direction in which the plurality of leads 11 and 21 are arranged is the x direction, and the direction along the longitudinal direction of the leads 11 and 21 orthogonal to the x direction is the y direction. These directions are expressions for describing the positional relationship of each configuration of each device, and do not limit the positional relationship and direction when each device is installed in the installation target.
圧着装置40は、圧着部41、圧力受部42、支持部43を有する。圧着部41は、ACF3を介して、第1のワーク1及び第2のワーク2のリード11及びリード21を加熱圧着する構成部である。圧着部41は、加圧部材41a、加熱部41b、圧力調整部41cを有する。なお、第1のワーク1は、圧着装置40の前工程に配置された仮圧着装置によって、第2のワーク2にACF3を介して仮圧着された状態で、圧着装置40に供給されるものとして説明する。 The crimping device 40 has a crimping portion 41, a pressure receiving portion 42, and a supporting portion 43. The crimping portion 41 is a component that heat crimps the leads 11 and leads 21 of the first work 1 and the second work 2 via the ACF3. The crimping portion 41 has a pressurizing member 41a, a heating portion 41b, and a pressure adjusting portion 41c. The first work 1 is temporarily crimped to the second work 2 via the ACF 3 by the temporary crimping device arranged in the previous process of the crimping device 40, and is supplied to the crimping device 40. explain.
加圧部材41aは、第1のワーク1を加圧する部材である。加圧部材41aは、幅方向に長尺な略直方体形状であり、第2のワーク2に仮圧着された複数の第1のワーク1を一括して加熱圧着できる長さを有している。この加熱圧着を本圧着と呼ぶ。加圧部材41aにおける第1のワーク1に対向する面には、帯状に突出した加圧部411を有する。この加圧部411は、第1のワーク1に平行に対向する平坦な加圧面を有する。 The pressurizing member 41a is a member that pressurizes the first work 1. The pressurizing member 41a has a substantially rectangular parallelepiped shape that is long in the width direction, and has a length that allows a plurality of first works 1 temporarily crimped to the second work 2 to be heat-pressed at once. This heat crimping is called main crimping. The surface of the pressurizing member 41a facing the first work 1 has a pressurizing portion 411 protruding in a band shape. The pressurizing portion 411 has a flat pressurizing surface that faces parallel to the first work 1.
なお、図6では図示を省略しているが、加圧部材41aと第1のワーク1との間には、クッションシートが介在する。クッションシートは、加圧時の緩衝用のシートであり、図示しない供給リールに巻装されていて回動により送り出されて、回収リールに巻き取られて回収される。 Although not shown in FIG. 6, a cushion sheet is interposed between the pressurizing member 41a and the first work 1. The cushion sheet is a cushioning sheet at the time of pressurization, is wound on a supply reel (not shown), is sent out by rotation, is wound on a collection reel, and is collected.
加熱部41bは、加圧部材41aを加熱するヒータ等の部材である。圧力調整部41cは、加熱部41bによって加熱された加圧部材41aによって、第1のワーク1を加圧させる。圧力調整部41cは、図示はしないが、加圧源、駆動機構を有する。加圧源は、エアシリンダ等により加圧部材41aに圧力を与える装置である。駆動機構は、加圧源とともに、加圧部材41aを第1のワーク1に接離する方向に駆動するボールねじ等の機構である。 The heating unit 41b is a member such as a heater that heats the pressurizing member 41a. The pressure adjusting unit 41c pressurizes the first work 1 by the pressing member 41a heated by the heating unit 41b. Although not shown, the pressure adjusting unit 41c has a pressure source and a driving mechanism. The pressurizing source is a device that applies pressure to the pressurizing member 41a by an air cylinder or the like. The drive mechanism is a mechanism such as a ball screw that drives the pressurizing member 41a in the direction of contacting and separating from the first work 1 together with the pressurizing source.
圧力受部42は、加圧部材41aの加圧部411との間で、第1のワーク1及び第2のワーク2を挟持する部材である。圧力受部42は、不図示の昇降機構により昇降自在の略直方体形状の部材であり、加圧部材41aと幅方向に同等の長さを有する。加熱部42bは、圧力受部42に内蔵され、バックアップ部42aを加熱するヒータ等の部材である。 The pressure receiving unit 42 is a member that sandwiches the first work 1 and the second work 2 with the pressure unit 411 of the pressure member 41a. The pressure receiving portion 42 is a member having a substantially rectangular parallelepiped shape that can be raised and lowered by an elevating mechanism (not shown), and has a length equivalent to that of the pressurizing member 41a in the width direction. The heating unit 42b is a member such as a heater that is built in the pressure receiving unit 42 and heats the backup unit 42a.
支持部43は、第2のワーク2を支持する装置である。支持部43は、ステージ43a、移動装置43bを有する。ステージ43aは、第2のワーク2をxy平面で支持する台である。本実施形態では、ステージ43aは水平方向の平坦面で第2のワーク2を支持する。ステージ43aには、図示はしないが、真空源に接続された複数の穴が形成され、第2のワーク2を吸着保持可能に構成されている。移動装置43bは、ステージ43aをx方向、y方向に移動自在に且つz方向を軸として回動自在に支持する装置である。 The support portion 43 is a device that supports the second work 2. The support portion 43 has a stage 43a and a moving device 43b. The stage 43a is a table that supports the second work 2 on the xy plane. In this embodiment, the stage 43a supports the second work 2 on a flat surface in the horizontal direction. Although not shown, the stage 43a is formed with a plurality of holes connected to the vacuum source so that the second work 2 can be sucked and held. The moving device 43b is a device that movably supports the stage 43a in the x-direction and the y-direction and rotatably around the z-direction.
支持部43は、仮圧着装置等の前工程から、第1のワーク1がACF3を介して仮圧着された第2のワーク2を受け取り、第1のワーク1が、加圧部411によって第2のワーク2に圧着される圧着位置に来るように、第2のワーク2を移動させる。また、支持部43は、圧着作業が完了して第1のワーク1が圧着された第2のワーク2、つまり検査対象Tを、導通検査のための検査装置等の後工程へと受け渡す。 The support portion 43 receives the second work 2 in which the first work 1 is temporarily crimped via the ACF 3 from the previous process of the temporary crimping device or the like, and the first work 1 is second by the pressurizing portion 411. The second work 2 is moved so as to come to the crimping position where the work 2 is crimped. Further, the support portion 43 delivers the second work 2, that is, the inspection target T to which the first work 1 is crimped after the crimping work is completed, to a subsequent process such as an inspection device for continuity inspection.
[検査装置の構成]
次に、検査装置50の構成を、図7を参照して説明する。検査装置50は、ステージ60、撮像部70、照明部80、制御装置90を有する。なお、以下の説明では、リード11、21を撮像するための光軸に沿う方向がz方向である。
(ステージ)
ステージ60は、ACF3を介して加熱圧着済みの検査対象Tを載置する部材である。ステージ60は、水平方向の板状の部材である。ステージ60の上面は、第1のワーク1とは反対側の第2のワーク2の面が接するxy平面である載置面610を有する。
[Inspection equipment configuration]
Next, the configuration of the inspection device 50 will be described with reference to FIG. 7. The inspection device 50 includes a stage 60, an image pickup unit 70, an illumination unit 80, and a control device 90. In the following description, the direction along the optical axis for imaging the leads 11 and 21 is the z direction.
(stage)
The stage 60 is a member on which the inspection target T that has been heat-bonded is placed via the ACF3. The stage 60 is a plate-shaped member in the horizontal direction. The upper surface of the stage 60 has a mounting surface 610 which is an xy plane in contact with the surfaces of the second work 2 opposite to the first work 1.
ステージ60は、保持部611、開口612を有する。保持部611は、検査対象Tを保持する。保持部611は、図示はしないが、載置面610に形成された吸着孔を有し、吸着孔に接続された図示しない空気圧回路に接続され、負圧による吸着を行うことができる。これにより、検査対象Tの第1のワーク1は、載置面610に吸着保持される。 The stage 60 has a holding portion 611 and an opening 612. The holding unit 611 holds the inspection target T. Although not shown, the holding portion 611 has a suction hole formed on the mounting surface 610, and is connected to a pneumatic circuit (not shown) connected to the suction hole to perform suction by negative pressure. As a result, the first work 1 of the inspection target T is attracted and held on the mounting surface 610.
開口612は、保持部611に保持される検査対象Tのリード11、21及び基準マーク11a、21aに対応する位置に、ステージ60を上下に貫通するように設けられている。 The opening 612 is provided so as to vertically penetrate the stage 60 at a position corresponding to the leads 11, 21 and the reference marks 11a, 21a of the inspection target T held by the holding portion 611.
(撮像部)
撮像部70は、検査対象Tを撮像する。つまり、検査対象Tの基準マーク11a、21aが含まれるように、検査対象Tを撮像する。基準マーク11a、21aが含まれるとは、基準マーク11a、21aの少なくとも一部が含まれていればよい。また、基準マーク11a、21a以外のリード11、21が含まれていてもよい。本実施形態では、基準マーク11a、21aとともに、リード11、21の一部が含まれるように撮像する。なお、本実施形態では、撮像部70に近い側が第1のワーク1であって上側となり、遠い側が第2のワーク2となって下側となるように重ね合わされるが、これと逆であってもよい。
(Image pickup unit)
The imaging unit 70 images the inspection target T. That is, the inspection target T is imaged so that the reference marks 11a and 21a of the inspection target T are included. The reference marks 11a and 21a are included as long as at least a part of the reference marks 11a and 21a is included. Further, leads 11 and 21 other than the reference marks 11a and 21a may be included. In the present embodiment, the image is taken so that a part of the leads 11 and 21 is included together with the reference marks 11a and 21a. In the present embodiment, the side closer to the imaging unit 70 is the first work 1 and is on the upper side, and the side farther away is the second work 2 and is overlapped on the lower side, but the opposite is true. You may.
撮像部70は、カメラ71を有する。カメラ71は、レンズ等を含む光学部材、撮像素子であるCCD、CCDの受光量に応じて画像データを生成する画像処理回路を有するCCDカメラである。CCDは、筐体72に収容され、光学部材は鏡筒73に収容されている。カメラ71は、図3に示すように、少なくとも基準マーク11a、21a、本実施形態では、基準マーク11a、21a及びこれに連続したリード11、21が視野に収まるように、図示しない移動機構によって位置決め可能に設けられている。なお、カメラ71は、移動と撮像を繰り返し行い、撮像された画像を合成することにより所望の視野の画像を得るラインスキャンカメラとして構成してもよい。 The imaging unit 70 has a camera 71. The camera 71 is a CCD camera having an optical member including a lens or the like, a CCD as an image sensor, and an image processing circuit that generates image data according to the amount of light received by the CCD. The CCD is housed in the housing 72, and the optical member is housed in the lens barrel 73. As shown in FIG. 3, the camera 71 is positioned by a moving mechanism (not shown) so that at least the reference marks 11a and 21a, and in the present embodiment, the reference marks 11a and 21a and the leads 11 and 21 continuous thereto are within the field of view. It is provided as possible. The camera 71 may be configured as a line scan camera that obtains an image of a desired field of view by repeatedly moving and imaging and synthesizing the captured images.
(照明部)
照明部80は、検査対象Tに対して光を照射する。照明部80は、第1の照明装置81、第2の照明装置82、第3の照明装置83を有する。第1の照明装置81は、光源からの光を、カメラ71の光軸と平行な方向で照射する同軸落射照明装置である。第1の照明装置81は、カメラ71のレンズを内蔵した鏡筒73の側面から、鏡筒73内に光を照射するLED等の光源と、光源からの光の方向を変換して検査対象Tに照射させるハーフミラーを有する。
(Lighting section)
The illumination unit 80 irradiates the inspection target T with light. The lighting unit 80 includes a first lighting device 81, a second lighting device 82, and a third lighting device 83. The first lighting device 81 is a coaxial epi-illumination device that irradiates light from a light source in a direction parallel to the optical axis of the camera 71. The first lighting device 81 converts the light source such as an LED that irradiates light into the lens barrel 73 from the side surface of the lens barrel 73 incorporating the lens of the camera 71 and the direction of the light from the light source to be inspected. Has a half mirror to irradiate.
第2の照明装置82は、撮像部70の光軸の周囲から光を照射するリング照明装置である。第2の照明装置82は、複数のLED等の光源をリング状に配置して、光源からの光を検査対象Tに対して360°方向から照射する。第2の照明装置82のリング状の発光部分は、カメラ71と検査対象Tとの間に、カメラ71の光軸と同軸に配置されている。第3の照明装置83は、LED等の光源を、検査対象Tを挟んで、カメラ71と反対側に配置した透過照明装置である。 The second lighting device 82 is a ring lighting device that irradiates light from around the optical axis of the imaging unit 70. The second lighting device 82 arranges a plurality of light sources such as LEDs in a ring shape, and irradiates the light from the light sources with respect to the inspection target T from the 360 ° direction. The ring-shaped light emitting portion of the second lighting device 82 is arranged coaxially with the optical axis of the camera 71 between the camera 71 and the inspection target T. The third lighting device 83 is a transmission lighting device in which a light source such as an LED is arranged on the opposite side of the camera 71 with the inspection target T interposed therebetween.
撮像部70のカメラ71は、第1の照明装置81及び第2の照明装置82から検査対象Tに照射された光の反射光及び第3の照明装置83から検査対象Tに照射された光の透過光を受光して、画像処理回路により、画像データである撮像画像を生成して出力する。照明部80の光量は、図3に示すように、撮像部70が撮像した撮像画像CP内において、第1のワーク1のリード11及び基準マーク11aが輝度が最小の黒、第2のワーク2のリード21及び基準マーク21aが輝度が最大の白、第1のワーク1の基材1a及び第2のワーク2の基材2a(背景)が白と黒の間の輝度となるように調整されている。すなわち、256階調のグレースケールの撮像画像CPを、第1のワーク1のリード11及び基準マーク11aの画素値が最小の0(黒)、第2のワーク2のリード21及び基準マーク21aの画素値が最大の255(白)、背景がその間の画素値となるように調整されている。なお、実際には、リード11、21や基準マーク11a、21aの画素値が0や255になる必要はなく、一方が画素値0に近く、他方が画素値255に近く、背景がその間の画素値となっていればよいが、本実施形態では説明を解り易くするために、輝度が黒と白に調整されるものとする。 The camera 71 of the imaging unit 70 is of the reflected light of the light emitted from the first lighting device 81 and the second lighting device 82 to the inspection target T and the light emitted from the third lighting device 83 to the inspection target T. The transmitted light is received, and the image processing circuit generates and outputs an captured image which is image data. As shown in FIG. 3, the light intensity of the illumination unit 80 is such that the lead 11 of the first work 1 and the reference mark 11a are black with the minimum brightness and the second work 2 in the image captured image CP imaged by the imaging unit 70. The lead 21 and the reference mark 21a are adjusted so that the brightness is the maximum white, and the base material 1a of the first work 1 and the base material 2a (background) of the second work 2 have a brightness between white and black. ing. That is, the image CP of the grayscale image of 256 gradations of the lead 11 of the first work 1 and the reference mark 11a has the minimum pixel value of 0 (black), and the lead 21 of the second work 2 and the reference mark 21a. The pixel value is adjusted to be 255 (white), which is the maximum, and the background is the pixel value in between. Actually, the pixel values of the leads 11, 21 and the reference marks 11a, 21a do not have to be 0 or 255, one is close to the pixel value 0, the other is close to the pixel value 255, and the background is a pixel in between. It suffices if it is a value, but in the present embodiment, the brightness is adjusted to black and white in order to make the explanation easy to understand.
(制御装置)
制御装置90は、圧着装置40、検査装置50を制御する装置である。制御装置90は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。制御装置90は、各部の制御内容のプログラムがメモリに記憶されており、PLCやCPUなどの処理装置によりそのプログラムが読み出されて実行される。
(Control device)
The control device 90 is a device that controls the crimping device 40 and the inspection device 50. The control device 90 is composed of, for example, a dedicated electronic circuit, a computer that operates with a predetermined program, or the like. In the control device 90, a program of control contents of each part is stored in a memory, and the program is read out and executed by a processing device such as a PLC or a CPU.
制御装置90は、図8に示すように、機構制御部91、第1の抽出部92、第2の抽出部93、合成部94、検出部95、判定部96、記憶部97、入出力制御部98を有する。機構制御部91は、圧着装置40、検査装置50の各部の動作、発光等を制御する。 As shown in FIG. 8, the control device 90 includes a mechanism control unit 91, a first extraction unit 92, a second extraction unit 93, a synthesis unit 94, a detection unit 95, a determination unit 96, a storage unit 97, and input / output control. It has a part 98. The mechanism control unit 91 controls the operation, light emission, and the like of each part of the crimping device 40 and the inspection device 50.
第1の抽出部92は、図3に示すように撮像部70が撮像した撮像画像CPから、図9(A)に示すように、第1のワーク1の基準マーク11aの画像を抽出した第1のマーク画像M1を含む画像データである第1の抽出画像CPaを生成する。本実施形態では、第1のマーク画像M1には、リード11の画像も含まれる。抽出は、基準マーク11a及びリード11の領域とそれ以外の領域が区別された画像とすることをいう。第1の抽出画像CPaの抽出は、撮像画像CPを、2値化することにより行う。つまり、図3に示すように、基準マーク11a及びリード11の黒の部分とその他の部分とを識別する輝度(画素値)のしきい値に基づいて、撮像画像CPにおける黒の部分を黒とし、その他の部分を白に変換する。 As shown in FIG. 9A, the first extraction unit 92 extracts an image of the reference mark 11a of the first work 1 from the image captured image CP imaged by the imaging unit 70 as shown in FIG. The first extracted image CPa which is the image data including the mark image M1 of 1 is generated. In the present embodiment, the first mark image M1 also includes an image of the lead 11. Extraction means to make an image in which the regions of the reference mark 11a and the lead 11 and the other regions are distinguished. The extraction of the first extracted image CPa is performed by binarizing the captured image CP. That is, as shown in FIG. 3, the black portion in the captured image CP is set to black based on the threshold value of the brightness (pixel value) that distinguishes the black portion of the reference mark 11a and the lead 11 from the other portion. , Convert other parts to white.
第2の抽出部93は、図3に示すように、撮像部70が撮像した撮像画像CPから、図9(B)に示すように、第2のワーク2の基準マーク21aを抽出した第2のマーク画像M2を含む画像データである第2の抽出画像CPbを生成する。本実施形態では、第2のマーク画像M2には、リード21の画像も含まれる。抽出は、基準マーク21a及びリード21の領域とそれ以外の領域が区別された画像とすることをいう。第2の抽出画像CPbの抽出は、撮像画像CPを、2値化することにより行う。つまり、図3に示すように、基準マーク21a及びリード21の白の部分とその他の部分とを識別する輝度(画素値)のしきい値に基づいて、撮像画像CPにおける白の部分を黒、その他の部分を白に変換する。 As shown in FIG. 3, the second extraction unit 93 extracts the reference mark 21a of the second work 2 from the image captured image CP imaged by the imaging unit 70 as shown in FIG. 9B. A second extracted image CPb, which is image data including the mark image M2 of the above, is generated. In the present embodiment, the second mark image M2 also includes an image of the lead 21. Extraction means to make an image in which the regions of the reference mark 21a and the lead 21 and the other regions are distinguished. The extraction of the second extracted image CPb is performed by binarizing the captured image CP. That is, as shown in FIG. 3, the white portion in the captured image CP is black based on the threshold value of the brightness (pixel value) that distinguishes the white portion of the reference mark 21a and the lead 21 from the other portion. Convert the other parts to white.
合成部94は、第1のマーク画像M1と第2のマーク画像M2とを、撮像画像CPにおける互いの位置関係を維持した状態で合成した合成マーク画像M3を含む合成画像CPcを生成する。つまり、合成部94は、図9(C)に示すように、第1の抽出画像CPaと第2の抽出画像CPbの黒色の部分(領域)を、撮像部70が撮像した共通の撮像画像における座標上の位置を変えずに合成する。 The synthesizing unit 94 generates a composite image CPc including a composite mark image M3 obtained by synthesizing the first mark image M1 and the second mark image M2 while maintaining their positional relationship with each other in the captured image CP. That is, as shown in FIG. 9C, the synthesis unit 94 captures the black portion (region) of the first extracted image CPa and the second extracted image CPb in the common captured image captured by the imaging unit 70. Combine without changing the position on the coordinates.
検出部95は、第1の抽出画像CPa及び第2の抽出画像CPbに基づいて、第1のワーク1のリード11と第2のワーク2のリード21との位置ずれの量を検出する。検出部95は、位置検出部95a、測定部95bを有する。位置検出部95aは、第1のマーク画像M1及び第2のマーク画像M2の少なくとも一方の位置と、合成マーク画像M3の位置とを検出する。この検出する位置とは、画像上の座標である。本実施形態では、x方向及びy方向の位置を示すxy座標を用いる。なお、位置の検出は、画像上の第1のマーク画像M1、第2のマーク画像M2、合成マーク画像M3の一部の座標を認識することも、認識した座標から、第1のマーク画像M1、第2のマーク画像M2、合成マーク画像M3の一部の座標を演算により求めることも含む。なお、ここで位置検出部95aは、第1のマーク画像M1及び第2のマーク画像M2の少なくとも一方の位置を検出する。但し、いずれの位置を検出するかは、予めオペレータが選択して設定することができる。例えば、オペレータは、図3に示すように、検査対象Tにおいて、撮像されたときに他の部材に遮蔽されることなく全形が映し出される方のマーク画像を、位置を検出するマーク画像として設定することができる。本実施形態では、第1のマーク画像M1、すなわち、第1のワーク1のリード11と基準マーク11aの画像を選択して設定している。なお、第1のワーク1、第2のワーク2同士を重ね合せる上下関係から、全形が映るマーク画像M1、M2が一義的に決定される場合、例えば、上側のワークのリード及び基準マークの全形が映る場合には、検査対象Tのうち上側に位置するワークのマーク画像の位置を検出するように、制御装置90に予め設定しておくこともできる。 The detection unit 95 detects the amount of misalignment between the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 based on the first extracted image CPa and the second extracted image CPb. The detection unit 95 has a position detection unit 95a and a measurement unit 95b. The position detection unit 95a detects at least one position of the first mark image M1 and the second mark image M2 and the position of the composite mark image M3. The detected position is the coordinates on the image. In this embodiment, xy coordinates indicating the positions in the x-direction and the y-direction are used. In addition, the position detection may recognize some coordinates of the first mark image M1, the second mark image M2, and the composite mark image M3 on the image, and the first mark image M1 may be recognized from the recognized coordinates. It also includes obtaining the coordinates of a part of the second mark image M2 and the composite mark image M3 by calculation. Here, the position detection unit 95a detects the position of at least one of the first mark image M1 and the second mark image M2. However, which position to detect can be selected and set in advance by the operator. For example, as shown in FIG. 3, the operator sets the mark image of the inspection target T on which the entire shape is projected without being shielded by other members when the image is taken, as the mark image for detecting the position. can do. In the present embodiment, the first mark image M1, that is, the image of the lead 11 of the first work 1 and the reference mark 11a is selected and set. When the mark images M1 and M2 showing the entire shape are uniquely determined from the vertical relationship in which the first work 1 and the second work 2 are overlapped with each other, for example, the lead of the upper work and the reference mark When the whole shape is displayed, the control device 90 may be set in advance so as to detect the position of the mark image of the work located on the upper side of the inspection target T.
本実施形態の位置の検出は、第1のマーク画像M1、第2のマーク画像M2、合成マーク画像M3の所定の端部の位置を検出することにより行う。例えば、あらかじめ設定されたライン上を走査することにより端部の位置を検出できる。本実施形態では、図9(A)に示すように、検出部95は、第1のマーク画像M1からX1、YT1、YB1を検出し、図9(B)に示すように、第2のマーク画像M2からX2を抽出し、図9(C)に示すように、合成マーク画像M3からYT2、YB2を検出する。 The position of the present embodiment is detected by detecting the position of a predetermined end portion of the first mark image M1, the second mark image M2, and the composite mark image M3. For example, the position of the end can be detected by scanning on a preset line. In the present embodiment, as shown in FIG. 9A, the detection unit 95 detects X1, YT1, and YB1 from the first mark image M1, and as shown in FIG. 9B, the second mark. X2 is extracted from the image M2, and YT2 and YB2 are detected from the composite mark image M3 as shown in FIG. 9C.
X1は、第1のマーク画像M1に含まれるリード11の端部のx座標である。X2は、第2のマーク画像M2に含まれるリード21の端部のx座標である。X1、X2は、ずれが無ければ互いに一致すべき端部のx座標である。 X1 is the x-coordinate of the end of the lead 11 included in the first mark image M1. X2 is the x-coordinate of the end of the lead 21 included in the second mark image M2. X1 and X2 are the x-coordinates of the ends that should match each other if there is no deviation.
YT1は、第1のマーク画像M1に含まれる基準マーク11aの一端部、ここでは図中の上端部のy座標である。YT2は、合成マーク画像M3に含まれる基準マーク11a、21aの最上端部のy座標である。本実施形態では、第2のマーク画像M2が画面上側にずれた状態を示しているので、基準マーク21aの上端部のy座標が検出されている。YT1、YT2は、ずれが無ければ互いに一致すべき端部のy座標である。なお、基準マーク21aが画面下側にずれた場合にもYT1、YT2は一致する。 YT1 is the y coordinate of one end of the reference mark 11a included in the first mark image M1, here, the upper end in the drawing. YT2 is the y coordinate of the uppermost end of the reference marks 11a and 21a included in the composite mark image M3. In the present embodiment, since the second mark image M2 shows a state shifted to the upper side of the screen, the y coordinate of the upper end portion of the reference mark 21a is detected. YT1 and YT2 are the y-coordinates of the ends that should match each other if there is no deviation. Even when the reference mark 21a shifts to the lower side of the screen, YT1 and YT2 match.
YB1は、第1のマーク画像M1に含まれる基準マーク11aのうち、YT1の端部と反対側の下端部のy座標である。YB2は、合成マーク画像M3に含まれる基準マーク11a、21aのうち、YT2の端部と反対側の最下端部のy座標である。このYB2は、ずれが無ければ、YB1と一致する。また、基準マーク21aが画面上側にずれた場合にもYB2はYB1と一致する。本実施形態では、第2のマーク画像M2が画面上側にずれた状態を示しているので、YB2はYB1と一致する。なお、基準マーク21aが画面下側にずれた場合には、基準マーク21aの下端部のy座標が検出される。YC1は、YT1とYB1とのy方向の中点であり、YT1とYB1から演算により求める。YC2は、YT2とYB2とのy方向の中点であり、YC2とYB2から演算により求める。 YB1 is the y coordinate of the lower end portion of the reference mark 11a included in the first mark image M1 on the opposite side to the end portion of YT1. YB2 is the y-coordinate of the lowermost end portion of the reference marks 11a and 21a included in the composite mark image M3, which is opposite to the end portion of YT2. This YB2 matches YB1 if there is no deviation. Further, YB2 matches YB1 even when the reference mark 21a shifts to the upper side of the screen. In the present embodiment, since the second mark image M2 shows a state shifted to the upper side of the screen, YB2 coincides with YB1. When the reference mark 21a shifts to the lower side of the screen, the y coordinate of the lower end of the reference mark 21a is detected. YC1 is the midpoint of YT1 and YB1 in the y direction, and is calculated from YT1 and YB1. YC2 is the midpoint of YT2 and YB2 in the y direction, and is calculated from YC2 and YB2.
測定部95bは、位置検出部95aにより検出された位置に基づいて、第1のワーク1のリード11と第2のワーク2のリード21との位置ずれの量を測定する。例えば、図10に示すように、位置検出部95aにより、X1、X2、YT1、YT2、YB1、YB2が検出されたとする。すると、測定部95bは、以下の式により、x方向のずれ量Dx、y方向のずれ量Dyを算出できる。 The measuring unit 95b measures the amount of misalignment between the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 based on the position detected by the position detecting unit 95a. For example, as shown in FIG. 10, it is assumed that X1, X2, YT1, YT2, YB1, and YB2 are detected by the position detection unit 95a. Then, the measuring unit 95b can calculate the deviation amount Dx in the x direction and the deviation amount Dy in the y direction by the following formulas.
Dx=X2−X1 …式(1)
Dy=2{AVE(YT2,YB2)−AVE(YT1,YB1)}
=2(YC2−YC1) …式(2)
Dx = X2-X1 ... Equation (1)
Dy = 2 {AVE (YT2, YB2) -AVE (YT1, YB1)}
= 2 (YC2-YC1) ... Equation (2)
式(1)は、X2とX1との差分をとることにより、x方向のずれ量Dxを求める式である。式(2)は、YT2とYB2の平均、つまりy方向の中点YC2と、YT1とYB1の平均、つまりy方向の中点YC1との差分をとり、これを2倍することにより、y方向のずれ量Dyを求める式である。 Equation (1) is an equation for obtaining the amount of deviation Dx in the x direction by taking the difference between X2 and X1. Equation (2) takes the difference between the average of YT2 and YB2, that is, the midpoint YC2 in the y direction, and the average of YT1 and YB1, that is, the midpoint YC1 in the y direction, and doubles this in the y direction. This is an equation for obtaining the deviation amount Dy of.
判定部96は、ずれ量Dx、Dyに基づいて、検査対象Tの良否を判定する。例えば、判定部96は、検出部95により求めたずれ量Dxが、x方向のずれ量のしきい値を超えている場合には、検査対象Tは不良(否)と判定する。また、判定部96は、検出部95により求めたずれ量Dyが、y方向のずれ量のしきい値を超えている場合には、検査対象Tは不良(否)と判定する。つまり、判定部96は、ずれ量Dx及びDyの少なくとも一方がしきい値を超えていれば、検査対象Tは不良と判定する。 The determination unit 96 determines the quality of the inspection target T based on the deviation amounts Dx and Dy. For example, the determination unit 96 determines that the inspection target T is defective (no) when the deviation amount Dx obtained by the detection unit 95 exceeds the threshold value of the deviation amount in the x direction. Further, the determination unit 96 determines that the inspection target T is defective (no) when the deviation amount Dy obtained by the detection unit 95 exceeds the threshold value of the deviation amount in the y direction. That is, the determination unit 96 determines that the inspection target T is defective if at least one of the deviation amounts Dx and Dy exceeds the threshold value.
記憶部97は、本実施形態の制御に必要な情報を記憶する。記憶部97に記憶される情報としては、撮像画像CP、第1のマーク画像M1を抽出するための2値化のしきい値及び第1の抽出画像CPa、第2のマーク画像M2を抽出するための2値化のしきい値及び第2の抽出画像CPb、合成画像CPc、位置検出部95aにより検出された位置、測定部95bによる演算式及び測定されたずれ量、判定部96による判定のためのしきい値及び判定結果が含まれる。入出力制御部98は、制御対象となる各部との間での信号の変換や入出力を制御するインタフェースである。 The storage unit 97 stores information necessary for controlling the present embodiment. As the information stored in the storage unit 97, the captured image CP, the binarization threshold value for extracting the first mark image M1, the first extracted image CPa, and the second mark image M2 are extracted. Threshold value for binarization and second extracted image CPb, composite image CPc, position detected by position detection unit 95a, calculation formula and measured deviation amount by measurement unit 95b, determination by determination unit 96 Threshold value and judgment result for The input / output control unit 98 is an interface for controlling signal conversion and input / output with each unit to be controlled.
さらに、制御装置90には、入力装置99a、出力装置99bが接続されている。入力装置99aは、オペレータが、制御装置90を介して圧着装置40、検査装置50を操作するためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力手段である。オペレータは、入力装置99aによって、所望の動作タイミング、しきい値等を入力することができる。 Further, an input device 99a and an output device 99b are connected to the control device 90. The input device 99a is an input means such as a switch, a touch panel, a keyboard, and a mouse for the operator to operate the crimping device 40 and the inspection device 50 via the control device 90. The operator can input a desired operation timing, threshold value, etc. by using the input device 99a.
出力装置99bは、装置の状態を確認するための情報を、オペレータが認識可能な状態とする出力手段である。例えば、出力装置99bは、撮像画像CP、第1の抽出画像CPa、第2の抽出画像CPb、合成画像CPc、検出部95により検出されたずれ量、判定部96による判定結果等を表示する表示装置を含む。なお、出力装置99bは、判定部96による判定結果に応じて点灯するランプや音声を出力するスピーカ、ブザー等によって構成してもよい。例えば、判定結果が不良であった場合に、ランプが点灯することにより、又はスピーカ、ブザーが音を発することにより、不良であることをオペレータに通知してもよい。 The output device 99b is an output means for setting information for confirming the state of the device into a state that can be recognized by the operator. For example, the output device 99b displays a display that displays an captured image CP, a first extracted image CPa, a second extracted image CPb, a composite image CPc, a deviation amount detected by the detection unit 95, a determination result by the determination unit 96, and the like. Includes equipment. The output device 99b may be configured by a lamp that lights up according to the determination result by the determination unit 96, a speaker that outputs sound, a buzzer, or the like. For example, when the determination result is defective, the operator may be notified that the determination result is defective by turning on the lamp or by making a sound from the speaker or buzzer.
[動作]
次に、本実施形態の動作例を、図1〜図10に加えて、図11のフローチャートを参照して説明する。
[motion]
Next, an operation example of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. 11 in addition to FIGS. 1 to 10.
(圧着動作)
まず、図6に示すように、第1のワーク1がACF3を介して仮圧着された第2のワーク2が、支持部43のステージ43aに載置され、移動装置43bによって、第2のワーク2、第1のワーク1が圧着位置に来る。そして、圧力受部42が上昇して、バックアップ部42aの受け面が、第2のワーク2の下面に接する位置に来る。加圧部材41a、バックアップ部42aは、それぞれ加熱部41b、42bによって加熱されている。
(Crimping operation)
First, as shown in FIG. 6, the second work 2 in which the first work 1 is temporarily crimped via the ACF 3 is placed on the stage 43a of the support portion 43, and the second work is placed by the moving device 43b. 2. The first work 1 comes to the crimping position. Then, the pressure receiving portion 42 rises, and the receiving surface of the backup portion 42a comes to a position where it comes into contact with the lower surface of the second work 2. The pressurizing member 41a and the backup unit 42a are heated by the heating units 41b and 42b, respectively.
この状態で、加圧部材41aが下降して、加圧部411の加圧面が、クッションシートを介して第1のワーク1に当接する。ACF3の基材31はバックアップ部42aの加熱部42bによる加熱と加圧部411からの輻射熱によって加熱されて温度上昇を開始し、加圧面が第1のワーク1に当接すると、導電粒子32が潰れて、リード21とリード11との導電性が確保され、電気的な接続が確立される。その後、基材31の硬化が進行して、第1のワーク1と第2のワーク2とが接合され、機械的な接続が確立される。 In this state, the pressurizing member 41a is lowered, and the pressurizing surface of the pressurizing portion 411 comes into contact with the first work 1 via the cushion sheet. The base material 31 of ACF3 is heated by the heating portion 42b of the backup portion 42a and the radiant heat from the pressurizing portion 411 to start the temperature rise, and when the pressurizing surface comes into contact with the first work 1, the conductive particles 32 are generated. When crushed, the conductivity between the lead 21 and the lead 11 is ensured, and an electrical connection is established. After that, the curing of the base material 31 progresses, the first work 1 and the second work 2 are joined, and a mechanical connection is established.
(ずれ量の検出)
以上のように第1のワーク1が加熱圧着された第2のワーク2、つまり、検査対象Tは、図7に示すように、第2のワーク2側がステージ60の載置面610に載置され、保持部611により吸着保持される(ステップS101)。このとき、開口612の上に、リード11、21の一部を含む基準マーク11a、21aが来る。
(Detection of deviation amount)
As described above, the second work 2, that is, the inspection target T, in which the first work 1 is heat-bonded, is placed on the mounting surface 610 of the stage 60 with the second work 2 side as shown in FIG. It is adsorbed and held by the holding unit 611 (step S101). At this time, the reference marks 11a and 21a including a part of the leads 11 and 21 come above the opening 612.
照明部80により検査対象Tに対して光が照射され、撮像部70により検査対象Tの基準マーク11a、21aを含むリード11、21が撮像される(ステップS102)。第1の抽出部92は、得られた撮像画像CPを2値化することにより、図9(A)に示すように、第1のマーク画像M1の部分を黒とする第1の抽出画像CPaを生成する(ステップS103)。位置検出部95aは第1のマーク画像M1のX1、YT1、YB1を検出し、YC1=(AVE(YT1,YB1))を求める(ステップS104)。 The illumination unit 80 irradiates the inspection target T with light, and the image pickup unit 70 images the leads 11 and 21 including the reference marks 11a and 21a of the inspection target T (step S102). The first extraction unit 92 binarizes the obtained captured image CP, so that the portion of the first mark image M1 is black as shown in FIG. 9 (A). Is generated (step S103). The position detection unit 95a detects X1, YT1, and YB1 of the first mark image M1 and obtains YC1 = (AVE (YT1, YB1)) (step S104).
第2の抽出部93は、撮像画像CPを2値化することにより、図9(B)に示すように、第2のマーク画像M2の部分を黒とする第2の抽出画像CPbを生成する(ステップS105)。位置検出部95aは、第2のマーク画像M2のX2を検出する(ステップS106)。 The second extraction unit 93 binarizes the captured image CP to generate a second extracted image CPb in which the portion of the second mark image M2 is black, as shown in FIG. 9B. (Step S105). The position detection unit 95a detects X2 of the second mark image M2 (step S106).
合成部94は、第1の抽出画像CPaの第1のマーク画像M1と第2の抽出画像CPbの第2のマーク画像M2を合成した合成マーク画像M3を含む合成画像CPcを生成する(ステップS107)。位置検出部95aは、合成マーク画像M3のYT2、YB2を検出し、YC2=(AVE(YT2,YB2))を求める(ステップS108)。 The compositing unit 94 generates a composite image CPc including a composite mark image M3 obtained by combining the first mark image M1 of the first extracted image CPa and the second mark image M2 of the second extracted image CPb (step S107). ). The position detection unit 95a detects YT2 and YB2 of the composite mark image M3 and obtains YC2 = (AVE (YT2, YB2)) (step S108).
測定部95bは、x方向の座標であるX1及びX2と、y方向の座標であるYC1及びYC2に基づいて、x方向のずれ量Dxを、Dx=X2−X1として求め、y方向のずれ量Dyを、Dy=2(YC2−YC1)として求める(ステップS109)。 The measuring unit 95b obtains the deviation amount Dx in the x direction as Dx = X2-X1 based on the coordinates X1 and X2 in the x direction and the coordinates YC1 and YC2 in the y direction, and the deviation amount in the y direction. Dy is obtained as Dy = 2 (YC2-YC1) (step S109).
判定部96は、x方向のずれ量Dxがしきい値を超えているか否か、y方向のずれ量Dyがしきい値を超えていること否かにより検査対象Tの良否を判定する(ステップS110)。Dx及びDyの双方がしきい値を超えていない場合には(ステップS110のNO)、良品であると判定する(ステップS111)。Dx及びDyの少なくとも一方がしきい値を超えている場合には(ステップS110のYES)、不良品と判定する(ステップS112)。 The determination unit 96 determines whether the inspection target T is good or bad based on whether the deviation amount Dx in the x direction exceeds the threshold value and whether the deviation amount Dy in the y direction exceeds the threshold value (step). S110). If both Dx and Dy do not exceed the threshold value (NO in step S110), it is determined that the product is non-defective (step S111). If at least one of Dx and Dy exceeds the threshold value (YES in step S110), it is determined to be a defective product (step S112).
このような判定結果は、出力装置99bにより出力されることにより、オペレータに通知され、オペレータは、不良と判定された検査対象Tを排除することにより、導通検査等の次工程に進めないようにする。これにより、検査対象を絞り、生産効率を高めることができる。 Such a determination result is notified to the operator by being output by the output device 99b, and the operator does not proceed to the next process such as continuity inspection by excluding the inspection target T determined to be defective. To do. As a result, the inspection target can be narrowed down and the production efficiency can be improved.
[作用効果]
(1)以上のような実施形態の検査装置50は、互いに重ね合わされて電気的に接続されるべきリード11、21と、リード11、21の位置合わせのための基準マーク11a、21aとを有する第1のワーク1及び第2のワーク2がリード同士の位置を合わせるように重ね合わされた(具体的には、熱圧着された)ものを検査対象Tとする。検査装置50は、基準マーク11a、21aが含まれるように撮像された撮像画像CPから、第1のワーク1の基準マーク11aの画像を抽出した第1のマーク画像M1を含む第1の抽出画像CPaを生成する第1の抽出部92と、撮像画像CPから、第2のワーク2の基準マーク21aの画像を抽出した第2のマーク画像M2を含む第2の抽出画像CPbを生成する第2の抽出部93を有する。また、検査装置50は、第1の抽出画像CPa及び第2の抽出画像CPbに基づいて、第1のワーク1のリード11と第2のワーク2のリード21との位置ずれを検出する検出部95を有する。
[Action effect]
(1) The inspection device 50 of the above embodiment has leads 11 and 21 to be overlapped with each other and electrically connected, and reference marks 11a and 21a for aligning the leads 11 and 21. The first work 1 and the second work 2 that are overlapped (specifically, thermocompression bonded) so as to align the leads with each other are set as the inspection target T. The inspection device 50 extracts the image of the reference mark 11a of the first work 1 from the captured image CP imaged so as to include the reference marks 11a and 21a, and the first extracted image including the first mark image M1. A second extraction image CPb including a second mark image M2 that extracts an image of the reference mark 21a of the second work 2 from the first extraction unit 92 that generates CPa and the captured image CP is generated. It has an extraction unit 93 of. Further, the inspection device 50 detects a misalignment between the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 based on the first extracted image CPa and the second extracted image CPb. Has 95.
このため、検査対象Tの撮像画像から、第1の抽出部92は、第1のマーク画像M1のみを抽出すればよく、第2の抽出部93は、第2のマーク画像M2のみを抽出すればよい。このため、抽出のための設定が容易となる。例えば、上記の図3に示したように、撮像画像CPにおいて、第1のワーク1の基準マーク11a及びリード11が黒、第2のワーク2の基準マーク21a及びリード21が白となるように照明が調整され、背景となる第1のワーク1の基材1a、第2のワーク2の基材2aは中間色のグレーの画像となるとする。すると、この撮像画像から、リード11と背景、リード21と背景、リード11とリード21を識別しようとすると、グレーから走査を開始して白を識別するしきい値、白から走査を開始してグレーを識別するしきい値、グレーから走査を開始して黒を識別するしきい値、黒から走査を開始してグレーを識別するしきい値、白から走査を開始して黒を識別するしきい値、黒から走査を開始して白を識別するしきい値等と様々のしきい値を設定する必要がある。また、それぞれの境界を判断できたとしても、リード11、リード21、背景の上下関係を判断することも難しい。 Therefore, the first extraction unit 92 needs only extract the first mark image M1 from the captured image of the inspection target T, and the second extraction unit 93 extracts only the second mark image M2. Just do it. Therefore, the setting for extraction becomes easy. For example, as shown in FIG. 3 above, in the captured image CP, the reference mark 11a and the lead 11 of the first work 1 are black, and the reference mark 21a and the lead 21 of the second work 2 are white. It is assumed that the illumination is adjusted and the base material 1a of the first work 1 and the base material 2a of the second work 2 as the background are neutral gray images. Then, when trying to identify the lead 11 and the background, the lead 21 and the background, and the lead 11 and the lead 21 from this captured image, scanning is started from gray, a threshold value for identifying white, and scanning is started from white. Threshold to identify gray, threshold to start scanning from gray to identify black, threshold to start scanning from black to identify gray, threshold to start scanning from white to identify black It is necessary to set various threshold values such as a threshold value and a threshold value for identifying white by starting scanning from black. Further, even if each boundary can be determined, it is difficult to determine the hierarchical relationship between the lead 11, the lead 21, and the background.
本実施形態では、撮像画像CPから第1のマーク画像M1のみを抽出した第1の抽出画像CPaと、撮像画像CPから第2のマーク画像M2のみを抽出した第2の抽出画像CPbを用いるため、それぞれを抽出するためのしきい値の設定が簡易となる。 In this embodiment, since the first extracted image CPa in which only the first mark image M1 is extracted from the captured image CP and the second extracted image CPb in which only the second mark image M2 is extracted from the captured image CP are used. , It becomes easy to set the threshold value for extracting each.
(2)第1のマーク画像M1と第2のマーク画像M2とを、撮像画像CPにおける互いの位置を維持した状態で合成した合成マーク画像M3を含む合成画像CPcを生成する合成部94を有し、検出部95は、第1のマーク画像M1及び第2のマーク画像M2の少なくとも一方の位置と、合成マーク画像M3の位置とを検出する位置検出部95aと、位置検出部95aにより検出された位置に基づいて、第1のワーク1のリード11と第2のワーク2のリード21の位置ずれの量を測定する測定部95bと、を有する。 (2) It has a compositing unit 94 that generates a composite image CPc including a composite mark image M3 that is a composite of the first mark image M1 and the second mark image M2 while maintaining their positions in the captured image CP. The detection unit 95 is detected by the position detection unit 95a that detects at least one position of the first mark image M1 and the second mark image M2 and the position of the composite mark image M3, and the position detection unit 95a. It has a measuring unit 95b for measuring the amount of misalignment between the lead 11 of the first work 1 and the lead 21 of the second work 2 based on the position.
第1の抽出画像CPaに対して第1のマーク画像M1のみを検出対象とし、第2の抽出画像CPbに対しては第2のマーク画像M2のみを検出対象とすればよいため、それぞれの位置の検出が容易となる。合成マーク画像M3の位置を検出することにより、リード11とリード21とを識別したり、リード11とリード21の重なりの上下関係を判断する必要がない。例えば、第1のマーク画像M1の位置、これに対応する第2のマーク画像M2の位置を容易に検出できるので、リード11とリード21がどの方向にどの程度ずれているかについても座標から判断できる。さらに、図9(B)のYNのように、対象画像が小さくなったり、図9(C)、図10のYNのように、リード11の外縁であるか、リード21の外縁であるかが判断し難い位置について検出することなく、外縁として特定し易い箇所の位置のみで位置ずれを判定することができる。 Since only the first mark image M1 needs to be detected for the first extracted image CPa and only the second mark image M2 needs to be detected for the second extracted image CPb, each position. Is easy to detect. By detecting the position of the composite mark image M3, it is not necessary to distinguish between the lead 11 and the lead 21, or to determine the vertical relationship between the overlap of the lead 11 and the lead 21. For example, since the position of the first mark image M1 and the position of the second mark image M2 corresponding thereto can be easily detected, it is possible to determine from the coordinates how much the lead 11 and the lead 21 are displaced in which direction. .. Further, whether the target image becomes smaller as shown in YN of FIG. 9B, or whether it is the outer edge of the lead 11 or the outer edge of the lead 21 as shown in YN of FIGS. 9C and 10 The misalignment can be determined only by the position of the portion that can be easily identified as the outer edge without detecting the position that is difficult to determine.
さらに、本実施形態では、いずれの画像CPa、CPb、CPcについても2値化画像としている。そのため、それぞれの画像CPa、CPb、CPc内からマーク画像M1、M2、M3を検出するしきい値も共通する一つのしきい値とすることができる。このことからも、リード11とリード21の位置ずれを容易に検出することができる。 Further, in the present embodiment, all the images CPa, CPb, and CPc are binarized images. Therefore, the threshold value for detecting the mark images M1, M2, and M3 from the respective images CPa, CPb, and CPc can be set as one common threshold value. From this as well, the misalignment between the lead 11 and the lead 21 can be easily detected.
(3)第1の抽出部92及び第2の抽出部93は、共通の撮像画像から、第1の抽出画像CPa及び第2の抽出画像CPbを生成する。このため、第1の抽出画像CPaに含まれる第1のマーク画像M1と第2の抽出画像CPbに含まれる第2のマーク画像M2との互いの位置関係を容易且つ正確に維持できる。 (3) The first extraction unit 92 and the second extraction unit 93 generate the first extraction image CPa and the second extraction image CPb from the common captured image. Therefore, the positional relationship between the first mark image M1 included in the first extracted image CPa and the second mark image M2 included in the second extracted image CPb can be easily and accurately maintained.
(4)撮像画像CPを生成するために、検査対象Tを撮像する撮像部70と、検査対象Tに対して、撮像部70の光軸の周囲から光を照射するリング照明装置である第2の照明装置82を有する。このため、影が生じることを防止して、基準マーク11a、21aの外縁を正確に反映した第1のマーク画像M1、第2のマーク画像M2を抽出できる。 (4) A second image pickup unit 70 that images the inspection target T and a ring illumination device that irradiates the inspection target T with light from around the optical axis of the image pickup unit 70 in order to generate the captured image CP. It has the lighting device 82 of. Therefore, it is possible to prevent the formation of shadows and extract the first mark image M1 and the second mark image M2 that accurately reflect the outer edges of the reference marks 11a and 21a.
[変形例]
基準マーク11a、21aの形状や位置は、上記の態様には限定されない。リード11、21と連続していても、リード11、21から独立していてもよい。また、リード11、21の一部を基準マーク11a、21aとして用いてもよい。例えば、リード11のいずれか1つ、これに重ね合わされるべきリ1つのリード21を、基準マーク11a、21aとしてもよい。
[Modification example]
The shapes and positions of the reference marks 11a and 21a are not limited to the above aspects. It may be continuous with the leads 11 and 21 or independent of the leads 11 and 21. Further, a part of the leads 11 and 21 may be used as the reference marks 11a and 21a. For example, any one of the leads 11 and one lead 21 to be superposed on the leads 11 may be designated as reference marks 11a and 21a.
上記の態様では、第1のマーク画像M1、第2のマーク画像M2を黒、それ以外の背景を白で2値化したが、第1のマーク画像M1、第2のマーク画像M2を白、それ以外の背景を黒で2値化してもよい。また、表示装置に表示する際には、一旦、2値化した第1のマーク画像M1、第2のマーク画像M2とそれ以外の背景の色を、白と黒で表示してもよいが、互いを識別できる他の色に変換して表示してもよい。 In the above aspect, the first mark image M1 and the second mark image M2 are binarized with black, and the other backgrounds are binarized with white, but the first mark image M1 and the second mark image M2 are white. The other background may be binarized with black. Further, when displaying on the display device, the binarized first mark image M1, the second mark image M2, and other background colors may be displayed in white and black. It may be converted and displayed in another color that can distinguish each other.
基材1aの材質は樹脂製には限定されない。また、フレキシブルでなくてもよい。基材1aにガラス製の基板を用いてもよい。基材2aを、ガラス製ではなく樹脂製としてもよい。基材2aがフレキシブルであってもよい。基材1a、2aの樹脂としては、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート等、現在又は将来において、透光性を有する基板材料として適用可能な種々のものを用いることができる。リード11、21は、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタン、ポリアニリン、グラフェン等、現在又は将来において、透光性を有する電極材料として適用可能な種々の材料を用いることができる。 The material of the base material 1a is not limited to the resin material. Also, it does not have to be flexible. A glass substrate may be used as the base material 1a. The base material 2a may be made of resin instead of glass. The base material 2a may be flexible. As the resin of the base materials 1a and 2a, various materials such as polyimide and polyethylene terephthalate that can be applied as a transparent substrate material now or in the future can be used. As the leads 11 and 21, various materials such as zinc oxide, tin oxide, titanium oxide, polyaniline, graphene and the like that can be applied as a translucent electrode material can be used now or in the future.
さらに、基材1a及び基材2a、ACF3の基材31、リード21の全部又は一部は、透光性を有していなくてもよい。また、リード11は、透光性であってもよい。但し、リード11及び基準マーク11aの輝度と、リード21及び基準マーク21aの輝度と、それ以外の背景の輝度とは、それぞれ異なるように撮像されることが好ましい。 Further, all or a part of the base material 1a and the base material 2a, the base material 31 of the ACF3, and the lead 21 may not have translucency. Further, the lead 11 may be translucent. However, it is preferable that the brightness of the lead 11 and the reference mark 11a, the brightness of the lead 21 and the reference mark 21a, and the brightness of the other background are imaged differently.
また、第1の抽出部92および第2の抽出部93が抽出する画像は、x方向及びy方向の位置が検出できる画像であればよい。したがって、基準マーク11a、21aのみでxおよびy方向の位置が検出できるのであれば、リード11、21の画像を含まない基準マーク11a、21aの画像のみを抽出してもよい。 Further, the image extracted by the first extraction unit 92 and the second extraction unit 93 may be an image in which the positions in the x-direction and the y-direction can be detected. Therefore, if the positions in the x and y directions can be detected only by the reference marks 11a and 21a, only the images of the reference marks 11a and 21a that do not include the images of the leads 11 and 21 may be extracted.
また、撮像部70による撮像画像は、白黒画像(グレースケール画像)でも、カラー画像でもどちらでもよい。要は、基準マーク11aの画像、基準マーク21aの画像、背景画像との3つの画像が区別できる画像であればよい。 Further, the image captured by the imaging unit 70 may be either a black-and-white image (grayscale image) or a color image. In short, any image may be used as long as the image of the reference mark 11a, the image of the reference mark 21a, and the background image can be distinguished from each other.
また、上記の態様では、本圧着によって加熱圧着された第1のワーク1及び第2のワーク2を検査対象Tとしたが、これに限られるものではなく、例えば、仮圧着されて本圧着される前の第1のワーク1及び第2のワーク2を検査対象Tとしてもよい。要は、リード同士の位置を合わせるように重ね合わされた第1のワーク1と第2のワーク2であればよい。 Further, in the above aspect, the first work 1 and the second work 2 heat-crimped by the main crimping are set as the inspection target T, but the present invention is not limited to this, and for example, the temporary crimping is performed and the main crimping is performed. The first work 1 and the second work 2 before the inspection may be the inspection target T. In short, the first work 1 and the second work 2 that are overlapped so as to align the positions of the leads may be used.
また、制御装置90は、圧着装置40と検査装置50とで共用するものに限られるものではなく、例えば、それぞれ制御装置を個別に備えるようにしてもよく、さらに個別に設けた制御装置を上位の統括制御装置で統括制御するようにしてもよい。 Further, the control device 90 is not limited to the one shared by the crimping device 40 and the inspection device 50. For example, each control device may be provided individually, and the individually provided control device is higher. It may be controlled by the integrated control device of.
[他の実施形態]
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
[Other Embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modification of each part have been described above, the embodiment and the modification of each part are presented as an example, and the scope of the invention is not intended to be limited. These novel embodiments described above can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims.
1 第1のワーク
1a、2a 基材
2 第2のワーク
11、21 リード
11a、21a 基準マーク
3 ACF
31 基材
32 導電粒子
40 圧着装置
41 圧着部
41a 加圧部材
41b 加熱部
41c 圧力調整部
42 圧力受部
42a バックアップ部
42b 加熱部
43 支持部
43a ステージ
43b 移動装置
50 検査装置
60 ステージ
70 撮像部
71 カメラ
72 筐体
73 鏡筒
80 照明部
81 第1の照明装置
82 第2の照明装置
83 第3の照明装置
90 制御装置
91 機構制御部
92 第1の抽出部
93 第2の抽出部
94 合成部
95 検出部
95a 位置検出部
95b 測定部
96 判定部
97 記憶部
98 入出力制御部
99a 入力装置
99b 出力装置
100 実装装置
411 加圧部
610 載置面
611 保持部
612 開口
CP 撮像画像
CPa 第1の抽出画像
CPb 第2の抽出画像
CPc 合成画像
Dx、Dy ずれ量
M1 第1のマーク画像
M2 第2のマーク画像
M3 合成マーク画像
T 検査対象
1 First work 1a, 2a Base material 2 Second work 11, 21 Leads 11a, 21a Reference mark 3 ACF
31 Base material 32 Conductive particles 40 Crimping device 41 Crimping part 41a Pressurizing member 41b Heating part 41c Pressure adjusting part 42 Pressure receiving part 42a Backup part 42b Heating part 43 Support part 43a Stage 43b Moving device 50 Inspection device 60 Stage 70 Imaging part 71 Camera 72 Housing 73 Lens tube 80 Lighting unit 81 First lighting device 82 Second lighting device 83 Third lighting device 90 Control device 91 Mechanism control unit 92 First extraction unit 93 Second extraction unit 94 Synthesis unit 95 Detection unit 95a Position detection unit 95b Measurement unit 96 Judgment unit 97 Storage unit 98 Input / output control unit 99a Input device 99b Output device 100 Mounting device 411 Pressurizing unit 610 Mounting surface 611 Holding unit 612 Opening CP Captured image CPa First Extracted image CPb Second extracted image CPc Composite image Dx, Dy deviation amount M1 First mark image M2 Second mark image M3 Composite mark image T Inspection target

Claims (6)

  1. 互いに重ね合わされて電気的に接続されるべきリードと、前記リードの位置合わせのための基準マークとを有する第1のワーク及び第2のワークである検査対象が、前記基準マークが含まれるように撮像された撮像画像から、前記第1のワークの基準マークの画像を抽出した第1のマーク画像を含む第1の抽出画像を生成する第1の抽出部と、
    前記撮像画像から、前記第2のワークの基準マークの画像を抽出した第2のマーク画像を含む第2の抽出画像を生成する第2の抽出部と、
    前記第1の抽出画像及び前記第2の抽出画像に基づいて、前記第1のワークのリードと前記第2のワークのリードとの位置ずれを検出する検出部と、
    を有することを特徴とする検査装置。
    The inspection target, which is the first work and the second work having the leads to be overlapped with each other and electrically connected to each other and the reference mark for aligning the leads, includes the reference mark. A first extraction unit that generates a first extracted image including a first mark image obtained by extracting an image of a reference mark of the first work from the captured image, and a first extraction unit.
    A second extraction unit that generates a second extracted image including the second mark image obtained by extracting the image of the reference mark of the second work from the captured image, and
    A detection unit that detects a misalignment between the lead of the first work and the lead of the second work based on the first extracted image and the second extracted image.
    An inspection device characterized by having.
  2. 前記第1のマーク画像と前記第2のマーク画像とを、前記撮像画像における互いの位置を維持した状態で合成した合成マーク画像を含む合成画像を生成する合成部を有し、
    前記検出部は、
    前記第1のマーク画像及び前記第2のマーク画像の少なくとも一方の位置と、前記合成マーク画像の位置とを検出する位置検出部と、
    前記位置検出部により検出された位置に基づいて、前記第1のワークのリードと前記第2のワークのリードの位置ずれの量を測定する測定部と、
    を有することを特徴とする請求項1記載の検査装置。
    It has a compositing unit that generates a compositing image including a compositing mark image obtained by compositing the first mark image and the second mark image while maintaining their positions in the captured image.
    The detection unit
    A position detection unit that detects at least one position of the first mark image and the second mark image and the position of the composite mark image.
    A measuring unit that measures the amount of misalignment between the lead of the first work and the lead of the second work based on the position detected by the position detecting unit.
    The inspection device according to claim 1, wherein the inspection device is provided with.
  3. 前記第1の抽出部及び前記第2の抽出部は、共通の前記撮像画像から、前記第1の抽出画像及び前記第2の抽出画像を生成することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の検査装置。 Claim 1 or claim 2 characterized in that the first extraction unit and the second extraction unit generate the first extraction image and the second extraction image from the common captured image. The inspection device described.
  4. 前記撮像画像を生成するために、前記検査対象を撮像する撮像部と、
    前記検査対象に対して、前記撮像部の光軸の周囲から光を照射するリング照明を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の検査装置。
    In order to generate the captured image, an imaging unit that captures the inspection target and an imaging unit
    The inspection device according to any one of claims 1 to 3, further comprising ring illumination that irradiates the inspection target with light from around the optical axis of the imaging unit.
  5. 異方性導電フィルムを介して、第1のワーク及び第2のワークの互いのリードを加熱圧着する圧着装置と、
    請求項1乃至4のいずれかに記載の検査装置と、
    を有することを特徴とする実装装置。
    A crimping device that heat-bonds the leads of the first work and the second work to each other via an anisotropic conductive film.
    The inspection device according to any one of claims 1 to 4,
    A mounting device characterized by having.
  6. 第1の抽出部が、互いに重ね合わされて電気的に接続されるべきリードと、前記リードの位置合わせのための基準マークとを有する第1のワーク及び第2のワークを含む検査対象が、前記基準マークが含まれるように撮像された撮像画像から、前記第1のワークの基準マークの画像を抽出した第1のマーク画像を含む第1の抽出画像を生成し、
    第2の抽出部が、前記撮像画像から、前記第2のワークの基準マークの画像を抽出した第2のマーク画像を含む第2の抽出画像を生成し、
    検出部が、前記第1の抽出画像及び前記第2の抽出画像に基づいて、前記第1のワークのリードと前記第2のワークのリードとの位置ずれを検出する、
    ことを特徴とする検査方法。
    The inspection target including the first work and the second work in which the first extraction unit has a lead to be superposed on each other and electrically connected and a reference mark for aligning the lead is described as described above. From the captured image captured so as to include the reference mark, a first extracted image including the first mark image obtained by extracting the image of the reference mark of the first work is generated.
    The second extraction unit generates a second extracted image including the second mark image obtained by extracting the image of the reference mark of the second work from the captured image.
    The detection unit detects the misalignment between the lead of the first work and the lead of the second work based on the first extracted image and the second extracted image.
    An inspection method characterized by that.
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