JP7012130B1 - マイクロｌｅｄ表示パネルとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】トップラインが坂登りによる断線問題を効果的に回避することができるマイクロＬＥＤ表示パネルとその製造方法を提供する。【解決手段】マイクロＬＥＤ表示パネルは、基板と、基板の上面に設けられた絶縁層と、基板上に設けられ且つ絶縁層の中に嵌め込まれた複数のマイクロＬＥＤと、基板に設けられ且つ表示領域の外に位置する駆動回路と、基板上に設けられ且つ表示領域の外に位置する複数の導電ブロックと、絶縁層の基板から離れた表面に設けられた複数のトップラインと、を含み、複数のマイクロＬＥＤは、表示領域を限定し、各マイクロＬＥＤは、底面と上面とを有し、底面には、下部電極が接続されており、上面には、上部電極が設けられており、上面は、絶縁層から露出し、各導電ブロックは、駆動回路に電気的に接続され、各トップラインは、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの基板から離れている表面に電気的に接続される。【選択図】図１
Description
本発明は、マイクロＬＥＤ表示パネルとその製造方法に関するものである。
既存のマイクロＬＥＤ表示パネルは、マトリックス状に配置された複数のマイクロＬＥＤを含む。各マイクロＬＥＤの上端と下端には電極が設けられており、２つの電極は金属引き回し線を介して駆動回路に接続され、且つ異なる電圧が印加されて電圧差が形成されると、マイクロＬＥＤは発光する。金属引き回し線は、マイクロＬＥＤの上端電極と駆動回路との間に接続され、金属引き回し線はマイクロＬＥＤの高さ（約３０～５０ミクロン）の落差を克服するために、坂を登る必要がある。しかし、金属引き回し線が坂を登る時に断線し易い問題はある。
上記の問題に鑑みて、本発明は、トップラインが坂登りによる断線問題を効果的に回避することができるマイクロＬＥＤ表示パネルとその製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の１つの様態は、マイクロＬＥＤ表示パネルを提供する。前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、
基板と、
前記基板の上面に設けられた絶縁層と、
前記基板上に設けられ且つ前記絶縁層の中に嵌め込まれた複数のマイクロＬＥＤと、
前記基板に設けられ且つ表示領域の外に位置する駆動回路と、を含み、
前記複数のマイクロＬＥＤは、互いに間隔をあけて設けられ且つ前記マイクロＬＥＤ表示パネルの前記表示領域を限定し、各マイクロＬＥＤは、前記基板に近接する底面と前記基板から離れた上面とを有し、前記底面には、下部電極が接続されており、前記上面は、前記絶縁層から露出し、前記上面には、上部電極が接続されており、
前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、前記基板上に設けられた複数の導電ブロックと、前記絶縁層の前記基板から離れた表面に設けられた複数のトップラインと、をさらに含み、
前記複数の導電ブロック、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記駆動回路は、前記基板の同一表面に位置し、前記複数の導電ブロックは、前記表示領域の外に位置し、且つ前記絶縁層に埋め込まれており、各導電ブロックは、前記駆動回路に電気的に接続され、各導電ブロックの前記基板から離れた表面は、前記絶縁層から露出しており、
各トップラインは、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から離れている表面に電気的に接続される。
上記の課題を解決するために、本発明の他の１つの様態は、マイクロＬＥＤ表示パネルを提供する。前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、
基板と、
前記基板の上面に設けられた絶縁層と、
前記基板上に設けられ且つ前記絶縁層の中に嵌め込まれた複数のマイクロＬＥＤと、
前記基板に設けられ且つ表示領域の外に位置する駆動回路と、を含み、
前記複数のマイクロＬＥＤは、互いに間隔をあけて設けられ且つマイクロＬＥＤ表示パネルの前記表示領域を限定し、各マイクロＬＥＤは、前記基板に近接する底面と前記基板から離れた上面とを有し、前記底面には、下部電極が接続されており、前記上面は、前記絶縁層から露出し、前記上面には、上部電極が接続されており、
前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、前記基板上に設けられた複数の導電ブロックと、前記絶縁層の前記基板から離れた表面に設けられた複数のトップラインと、をさらに含み、
前記複数の導電ブロック、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記駆動回路は、前記基板の同一表面に位置し、前記複数の導電ブロックは、前記表示領域の外に位置し、各導電ブロックは、前記駆動回路に電気的に接続され、
各トップラインは、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から離れている表面に電気的に接続されており、
各導電ブロックの前記基板に近接する底部には、接続線が電気的に接続されており、前記接続線は、前記基板と前記絶縁層との間に位置し、且つ前記駆動回路に電気的に接続され、
前記複数の導電ブロックは、二列に配列され、各列の導電ブロックにおける導電ブロックは、互いに間隔をあけて配置され、二列の導電ブロックは、前記表示領域の対向する両側に位置する。
基板と、
前記基板の上面に設けられた絶縁層と、
前記基板上に設けられ且つ前記絶縁層の中に嵌め込まれた複数のマイクロＬＥＤと、
前記基板に設けられ且つ表示領域の外に位置する駆動回路と、を含み、
前記複数のマイクロＬＥＤは、互いに間隔をあけて設けられ且つ前記マイクロＬＥＤ表示パネルの前記表示領域を限定し、各マイクロＬＥＤは、前記基板に近接する底面と前記基板から離れた上面とを有し、前記底面には、下部電極が接続されており、前記上面は、前記絶縁層から露出し、前記上面には、上部電極が接続されており、
前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、前記基板上に設けられた複数の導電ブロックと、前記絶縁層の前記基板から離れた表面に設けられた複数のトップラインと、をさらに含み、
前記複数の導電ブロック、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記駆動回路は、前記基板の同一表面に位置し、前記複数の導電ブロックは、前記表示領域の外に位置し、且つ前記絶縁層に埋め込まれており、各導電ブロックは、前記駆動回路に電気的に接続され、各導電ブロックの前記基板から離れた表面は、前記絶縁層から露出しており、
各トップラインは、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から離れている表面に電気的に接続される。
上記の課題を解決するために、本発明の他の１つの様態は、マイクロＬＥＤ表示パネルを提供する。前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、
基板と、
前記基板の上面に設けられた絶縁層と、
前記基板上に設けられ且つ前記絶縁層の中に嵌め込まれた複数のマイクロＬＥＤと、
前記基板に設けられ且つ表示領域の外に位置する駆動回路と、を含み、
前記複数のマイクロＬＥＤは、互いに間隔をあけて設けられ且つマイクロＬＥＤ表示パネルの前記表示領域を限定し、各マイクロＬＥＤは、前記基板に近接する底面と前記基板から離れた上面とを有し、前記底面には、下部電極が接続されており、前記上面は、前記絶縁層から露出し、前記上面には、上部電極が接続されており、
前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、前記基板上に設けられた複数の導電ブロックと、前記絶縁層の前記基板から離れた表面に設けられた複数のトップラインと、をさらに含み、
前記複数の導電ブロック、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記駆動回路は、前記基板の同一表面に位置し、前記複数の導電ブロックは、前記表示領域の外に位置し、各導電ブロックは、前記駆動回路に電気的に接続され、
各トップラインは、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から離れている表面に電気的に接続されており、
各導電ブロックの前記基板に近接する底部には、接続線が電気的に接続されており、前記接続線は、前記基板と前記絶縁層との間に位置し、且つ前記駆動回路に電気的に接続され、
前記複数の導電ブロックは、二列に配列され、各列の導電ブロックにおける導電ブロックは、互いに間隔をあけて配置され、二列の導電ブロックは、前記表示領域の対向する両側に位置する。
また、本発明のもう１つの様態は、マイクロＬＥＤ表示パネルの製造方法を提供する。前記マイクロＬＥＤ表示パネルの製造方法は、
基板を提供するステップと、
複数のマイクロＬＥＤを前記基板の一方の表面に配置するステップと、
複数の導電ブロックを前記基板の前記複数のマイクロＬＥＤを有する表面に配置し、且つ前記複数の導電ブロックを前記複数のマイクロＬＥＤの隣に配置させるステップと、
前記基板に絶縁材料を充填して絶縁層を形成し、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記複数の導電ブロックを、前記絶縁層の中に埋め込ませ、且つ各マイクロＬＥＤ及び各導電ブロックの前記基板から遠く離れた表面を、何れも前記絶縁層から露出させるステップと、
前記絶縁層の前記基板の反対側の表面に複数の上部電極を形成し、各上部電極により１つのマイクロＬＥＤの前記基板から離れた上面をカバーするステップと、
前記絶縁層の前記基板から離れた表面に、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から遠く離れた表面に電気的に接続される複数のトップラインを形成するステップと、を含む。
基板を提供するステップと、
複数のマイクロＬＥＤを前記基板の一方の表面に配置するステップと、
複数の導電ブロックを前記基板の前記複数のマイクロＬＥＤを有する表面に配置し、且つ前記複数の導電ブロックを前記複数のマイクロＬＥＤの隣に配置させるステップと、
前記基板に絶縁材料を充填して絶縁層を形成し、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記複数の導電ブロックを、前記絶縁層の中に埋め込ませ、且つ各マイクロＬＥＤ及び各導電ブロックの前記基板から遠く離れた表面を、何れも前記絶縁層から露出させるステップと、
前記絶縁層の前記基板の反対側の表面に複数の上部電極を形成し、各上部電極により１つのマイクロＬＥＤの前記基板から離れた上面をカバーするステップと、
前記絶縁層の前記基板から離れた表面に、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から遠く離れた表面に電気的に接続される複数のトップラインを形成するステップと、を含む。
従来の技術に比べて、本発明のマイクロＬＥＤ表示パネルは、前記基板上に設置された導電ブロックと絶縁層に設置されたトップラインにより、マイクロＬＥＤの上部電極と駆動回路との電気的接続を実現し、トップラインは、前記絶縁層の基板から離れた表面のみにおいて伸び、トップラインが坂登りによる断線問題を効果的に回避した。
図面には本発明の実施形態が示されており、本発明は複数の異なる形態によって実施されてもよく、ここで述べる実施形態に限定されると解釈されるべきではない。逆に、これらの実施形態を提供することは、本発明をより全面的かつ完全に開示させるためであり、当業者に本発明の範囲をより十分に理解させるためである。はっきり見えるように、図面において、層と領域のサイズが拡大された。
別に定義しない限り、ここで使用されるすべての用語（技術及び科学用語を含む）は、本発明に属する技術分野の普通の技術者によって一般的に理解される意味と同じ意味を持つ。また、通常の辞書で定義されているような用語は、本明細書で明確に定義されない限り、それらの関連分野の環境における意味と一致すると解釈されるべきであり、過度に理想化や過度に形式的な意味で解釈されるべきではない。
本文における「マイクロＬＥＤ」とは、サイズが数ミリメートルより小さいまたはそれになどしい（例えば、数ミリメートル、数百ミクロンまたは１００ミクロン以下）ＬＥＤを意味する。
図１及び図２を併せて参照すると、マイクロＬＥＤ表示パネル１００は、複数のマイクロＬＥＤ２０を含む。複数のマイクロＬＥＤ２０が存在する領域は、マイクロＬＥＤ表示パネル１００の表示領域１１０を限定している。マイクロＬＥＤ表示パネル１００は、表示領域１１０と、表示領域１１０を取り囲む額縁領域１３０とを含む。複数のマイクロＬＥＤ２０は、マトリックス状に配列されて、平行に設けられた複数行と平行に設けられた複数列を含み、各行のマイクロＬＥＤ２０は、第１の方向Ｄ１に沿って延び、各列のマイクロＬＥＤ２０は、第２の方向Ｄ２に沿って延びている。本実施形態では、第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２とが互いに垂直である。
図２に示すように、マイクロＬＥＤ表示パネル１００は、基板１０をさらに備え、複数のマイクロＬＥＤ２０は基板１０の一方の表面に設けられる。基板１０の材質は、ガラス、石英などとすることが可能であるが、ガラス、石英などに限定されず、例えばフレキシブルなまたは多量移転に適用可能な他の基板であっても良い。基板１０には、絶縁層４０がさらに積層されて設けられている。複数のマイクロＬＥＤ２０は、絶縁層４０に埋め込まれている。各マイクロＬＥＤ２０は、基板１０に近接した底面２１と、基板１０から離れた上面２３とを有する。各マイクロＬＥＤ２０の上面２３は、絶縁層４０に対して露出している。各マイクロＬＥＤ２０の底面２１には、下部電極２５が接続されており、各マイクロＬＥＤ２０の上面２３には、上部電極２７が接続されている。即ち、マイクロＬＥＤ２０は垂直構造（Ｖｅｒｔｉｃａｌ）であり、マイクロＬＥＤ２０の上下両側には、電極がそれぞれ接続されている。マイクロＬＥＤ表示パネル１００は、間隔をあけて設けられた複数の上部電極２７を含み、各上部電極２７は、１つのマイクロＬＥＤ２０の上面２３をカバーしている。
図１に示すように、マイクロＬＥＤ表示パネル１００は、額縁領域１３０に設けられた駆動回路３０をさらに備える。駆動回路３０は、マイクロＬＥＤ２０の下部電極２５及び上部電極２７に電圧を供給して、マイクロＬＥＤ２０を駆動して発光させる。各マイクロＬＥＤ２０の下部電極２５は、１本のボトムライン８０を介して駆動回路３０に電気的に接続される。
図１及び図２に示すように、マイクロＬＥＤ表示パネル１００は、額縁領域１３０に設けられた複数の導電ブロック５０をさらに備える。複数のマイクロＬＥＤ２０、駆動回路３０及び複数の導電ブロック５０は、何れも基板１０の同じ表面に設けられている。図１に示すように、複数の導電ブロック５０は、第２の方向Ｄ２に沿って延びる二列に配列され、各列の導電ブロック５０の導電ブロック５０は互いに間隔をあけて設けられ、二列の導電ブロック５０は、表示領域１１０の相対的な両側に配置されている。駆動回路３０は、基板１０上に直接配置され、且つ二列の導電ブロック５０の間に配置される。本実施形態では、複数の導電ブロック５０も絶縁層４０に埋め込まれており、各導電ブロック５０の基板１０から離れた表面も絶縁層４０に対して露出している。導電ブロック５０の材質は、導電性金属などの本技術分野の通常の導電材料であることができる。
導電ブロック５０は、駆動回路３０と基板１０の同じ表面に設けられている。図２に示すように、各導電ブロック５０の基板１０の底部に近い箇所には、接続線５１が接続されている。接続線５１は、基板１０と絶縁層４０との間に配置される。図１に示すように、接続線５１が延伸して駆動回路３０に電気的に接続されることにより、導電ブロック５０と駆動回路３０との電気的接続は実現される。
駆動回路３０と上部電極２７との電気的接続を実現するために、絶縁層４０の基板１０から離れた表面には、上部電極２７と導電ブロック５０とを接続するためのトップライン６０がさらに設けられている。これにより、上部電極２７は、絶縁層４０の基板１０から離れた表面のトップライン６０、導電ブロック５０、基板１０の表面における接続線５１を順次に介して、駆動回路３０との電気的な接続を実現する。トップライン６０が絶縁層４０の基板１０から離れた表面のみにおいて延びているので、トップライン６０の坂登りを効果的に回避した。
本発明の実施形態では、図１に示すように、各行のマイクロＬＥＤ２０の上部電極２７は、１本のトップライン６０を介して電気的に接続され、各トップライン６０は、延伸して、表示領域１１０の対向両側に位置する２つの導電ブロック５０を接続し、２つの導電ブロック５０は、それぞれ駆動回路３０に電気的に接続されている。異なる行のマイクロＬＥＤ２０の上部電極２７は、異なるトップライン６０を接続する。
本願の実施形態では、各列のマイクロＬＥＤ２０の下部電極２５は、１本のボトムライン８０を介して駆動回路３０に電気的に接続されている。異なる列のマイクロＬＥＤ２０の下部電極２５は、異なるボトムライン８０を接続する。接続線５１は、ボトムライン８０と同層に設けられ、両者は同じ導電層（例えば金属）によってパターニングされてもよい。
本発明の実施形態では、導電ブロック５０がマイクロＬＥＤ２０の高さ／厚さに相当するか、または導電ブロック５０の高さ／厚さがマイクロＬＥＤ２０の高さ／厚さよりも僅かに大きい。
本実施形態では、絶縁層４０は、上下に重ね合せられた平坦層４１と充填層４３とを含む。平坦層４１は、基板１０と充填層４３との間に配置されている。平坦層４１と充填層４３との材質は、例えば酸化ケイ素、窒化ケイ素などの本技術分野の通常の各種の電気絶縁材料であり、または絶縁フォトレジストを採用する。
マイクロＬＥＤ表示パネル１００は、基板１０に設けられた導電ブロック５０と絶縁層４０に設けられたトップライン６０とにより、マイクロＬＥＤ２０の上部電極２７と駆動回路３０との電気的接続を実現し、トップライン６０は、絶縁層４０の基板１０から離れた表面のみにおいて延伸し、トップライン６０が坂登りによる断線問題を効果的に回避した。
図３に示すように、本発明の好ましい実施形態に係るマイクロＬＥＤ表示パネル１００の製造方法は、以下のステップＳ１～Ｓ６を含む。
ステップＳ１では、基板１０を提供する。
ステップＳ１については、図４を参照する。本実施形態では、基板１０の一方の表面には、複数のボトムライン８０と複数の接続線５１が予め形成されている。ボトムライン８０と接続線５１は、導電性金属材料である。基板１０の材質は、ガラス、石英などとすることができる。１つの実施形態では、複数のボトムライン８０は互いに平行に配置されている。接続線５１は、ボトムライン８０と同層に設けられ、両者は同じ金属層によってパターニングして形成されてもよい。
基板１０には、各ボトムライン８０と各接続線５１とを電気的に接続するための駆動回路３０（図４には図示せず）が設けられてもよい。駆動回路３０は、後続のステップにおいて基板１０に設けられてもよい。基板１０の材質は、ガラス、石英などとすることができるが、ガラス、石英などに限定されず、例えばフレキシブルなまたは多量移転に適用可能な他の基板であっても良い。
ステップＳ２では、複数のマイクロＬＥＤ２０を基板１０の一方の表面に配置する。
ステップＳ２については、図４を参照する。本実施形態では、複数のマイクロＬＥＤ２０を基板１０の表面に配置するためには、この分野で一般的に使用される多量移転方式を採用することができる。各マイクロＬＥＤ２０の底面２１には、下部電極２５がそれぞれ接続されており、下部電極２５にはボトムライン８０が接続されている。下部電極２５は、異方性導電性接着剤や共晶半田などであり得る。
ステップＳ３では、複数の導電ブロック５０を基板１０のマイクロＬＥＤ２０を有する表面に配置し、且つ複数の導電ブロック５０を複数のマイクロＬＥＤ２０の隣に配置させる。
ステップＳ３については、図４を参照する。本実施形態では、複数の導電ブロック５０を基板１０に配置することは、本技術分野で一般的に使用される多量移転方式を採用することができる。基板１０に配置された後、導電ブロック５０のそれぞれには、１本の接続線５１が接続されている。本実施形態では、接続線５１とよりよく電気的に接続するために、各導電ブロック５０の基板１０の底部に近い箇所には、異方性導電性ゴムや共晶半田などが設けられている。
ステップＳ４では、基板１０に絶縁材料を充填して絶縁層４０を形成し、複数のマイクロＬＥＤ２０及び複数の導電ブロック５０は、絶縁層４０に埋め込まれている。各マイクロＬＥＤ２０及び各導電ブロック５０の基板１０から遠く離れた表面は、何れも絶縁層４０から露出している。
ステップＳ４については、図５に示す通りである。１つの実施形態では、絶縁層４０を形成することは、基板１０に積層された平坦層４１と充填層４３とを順次に形成することを含み、そのうち、平坦層４１は、基板１０と充填層４３との間に設けられている。平坦層４１及び充填層４３の材質は、例えば酸化ケイ素、窒化ケイ素などの本技術分野の通常の各種の電気的絶縁材料とすることができる。各マイクロＬＥＤ２０及び各導電ブロック５０の基板１０から離れた上面２３は、何れも絶縁層４０から露出している。
ステップＳ５では、絶縁層４０の上面に複数の上部電極２７を形成し、各上部電極２７により１つのマイクロＬＥＤ２０の基板１０から離れた上面２３をカバーする。
ステップＳ５については、図５を参照する。複数の上部電極２７は、例えばインジウムスズ酸化物のような透明導電材料からなる。
ステップＳ６では、絶縁層４０の基板１０から離れた表面に複数のトップライン６０を形成する。トップライン６０の各々は、少なくとも１つの上部電極２７と少なくとも１つの導電ブロック５０との基板１０から遠く離れた表面に電気的接続される。
ステップＳ６については、図５を参照する。複数のトップライン６０は、間隔を空けて平行に配置されてもよい。各トップライン６０は、1行のマイクロＬＥＤの上部電極２７と、当該行のマイクロＬＥＤの両側に位置する2つの導電ブロック５０とを接続する。トップライン６０は、本技術分野で一般的に使用されている様々な導電性材質であり得、例えば、インジウムスズ酸化物などの透明導電金属材料が挙げられる。
上記の実施形態は、本発明の技術的解決策を説明するためにのみ使用され、それらを限定するものではない。図面に現れる上下左右の方向は、理解を容易にするためだけのものである。本発明は、好ましい実施形態を参照して詳細に説明されたが、当業者は、本発明の技術的解決策の精神及び範囲から逸脱することなく、本発明の技術的解決策を修正または同等に置き換えることができる。これらの修正または置き換えも本発明の保護範囲内に属するのが言うまでもない。
１００ マイクロＬＥＤ表示パネル
１０ 基板
２０ マイクロＬＥＤ
１１０ 表示領域
１３０ 額縁領域
４０ 絶縁層
２１ 底面
２３ 上面
２５ 下部電極
２７ 上部電極
３０ 駆動回路
５０ 導電ブロック
５１ 接続線
６０ トップライン
８０ ボトムライン
４１ 平坦層
４３ 充填層
１０ 基板
２０ マイクロＬＥＤ
１１０ 表示領域
１３０ 額縁領域
４０ 絶縁層
２１ 底面
２３ 上面
２５ 下部電極
２７ 上部電極
３０ 駆動回路
５０ 導電ブロック
５１ 接続線
６０ トップライン
８０ ボトムライン
４１ 平坦層
４３ 充填層
Claims (9)
- 基板と、
前記基板の上面に設けられた絶縁層と、
前記基板上に設けられ且つ前記絶縁層の中に嵌め込まれた複数のマイクロＬＥＤと、
前記基板に設けられ且つ表示領域の外に位置する駆動回路と、を含み、
前記複数のマイクロＬＥＤは、互いに間隔をあけて設けられ且つマイクロＬＥＤ表示パネルの前記表示領域を限定し、各マイクロＬＥＤは、前記基板に近接する底面と前記基板から離れた上面とを有し、前記底面には、下部電極が接続されており、前記上面は、前記絶縁層から露出し、前記上面には、上部電極が接続されており、
前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、前記基板上に設けられた複数の導電ブロックと、前記絶縁層の前記基板から離れた表面に設けられた複数のトップラインと、をさらに含み、
前記複数の導電ブロック、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記駆動回路は、前記基板の同一表面に位置し、前記複数の導電ブロックは、前記表示領域の外に位置し、且つ前記絶縁層に埋め込まれており、各導電ブロックは、前記駆動回路に電気的に接続され、各導電ブロックの前記基板から離れた表面は、前記絶縁層から露出しており、
各トップラインは、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から離れている表面に電気的に接続されることを特徴とするマイクロＬＥＤ表示パネル。 - 各導電ブロックの前記基板に近接する底部には、接続線が電気的に接続されており、前記接続線は、前記基板と前記絶縁層との間に位置し、且つ前記駆動回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤ表示パネル。
- 各マイクロＬＥＤの下部電極には、ボトムラインが接続されており、前記ボトムラインは、前記基板と前記絶縁層との間に位置し且つ前記駆動回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロＬＥＤ表示パネル。
- 前記複数のマイクロＬＥＤは、複数の行と複数の列のマトリックスに配置され、各行のマイクロＬＥＤの上部電極は、１本のトップラインを介して電気的に接続され、各列のマイクロＬＥＤの下部電極は、１本のボトムラインを介して前記駆動回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載のマイクロＬＥＤ表示パネル。
- 基板と、
前記基板の上面に設けられた絶縁層と、
前記基板上に設けられ且つ前記絶縁層の中に嵌め込まれた複数のマイクロＬＥＤと、
前記基板に設けられ且つ表示領域の外に位置する駆動回路と、を含み、
前記複数のマイクロＬＥＤは、互いに間隔をあけて設けられ且つマイクロＬＥＤ表示パネルの前記表示領域を限定し、各マイクロＬＥＤは、前記基板に近接する底面と前記基板から離れた上面とを有し、前記底面には、下部電極が接続されており、前記上面は、前記絶縁層から露出し、前記上面には、上部電極が接続されており、
前記マイクロＬＥＤ表示パネルは、前記基板上に設けられた複数の導電ブロックと、前記絶縁層の前記基板から離れた表面に設けられた複数のトップラインと、をさらに含み、
前記複数の導電ブロック、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記駆動回路は、前記基板の同一表面に位置し、前記複数の導電ブロックは、前記表示領域の外に位置し、各導電ブロックは、前記駆動回路に電気的に接続され、
各トップラインは、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から離れている表面に電気的に接続されており、
各導電ブロックの前記基板に近接する底部には、接続線が電気的に接続されており、前記接続線は、前記基板と前記絶縁層との間に位置し、且つ前記駆動回路に電気的に接続され、
前記複数の導電ブロックは、二列に配列され、各列の導電ブロックにおける導電ブロックは、互いに間隔をあけて配置され、二列の導電ブロックは、前記表示領域の対向する両側に位置することを特徴とするマイクロＬＥＤ表示パネル。 - 前記複数のマイクロＬＥＤは、複数の行と複数の列のマトリックスに配置され、各行のマイクロＬＥＤの上部電極は、１本のトップラインを介して電気的に接続され、各トップラインは、延伸して、前記表示領域の対向する両側に位置する２つの導電ブロックを接続することを特徴とする請求項５に記載のマイクロＬＥＤ表示パネル。
- 基板を提供するステップと、
複数のマイクロＬＥＤを前記基板の一方の表面に配置するステップと、
複数の導電ブロックを前記基板の前記複数のマイクロＬＥＤを有する表面に配置し、且つ前記複数の導電ブロックを前記複数のマイクロＬＥＤの隣に配置させるステップと、
前記基板に絶縁材料を充填して絶縁層を形成し、前記複数のマイクロＬＥＤ及び前記複数の導電ブロックを、前記絶縁層の中に埋め込ませ、且つ各マイクロＬＥＤ及び各導電ブロックの前記基板から遠く離れた表面を、何れも前記絶縁層から露出させるステップと、
前記絶縁層の前記基板の反対側の表面に複数の上部電極を形成し、各上部電極により１つのマイクロＬＥＤの前記基板から離れた上面をカバーするステップと、
前記絶縁層の前記基板から離れた表面に、少なくとも１つの上部電極と少なくとも１つの導電ブロックとの前記基板から遠く離れた表面に電気的に接続される複数のトップラインを形成するステップと、
を含むマイクロＬＥＤ表示パネルの製造方法。 - 前記基板を提供するステップは、表面には複数のボトムライン及び複数の接続線が形成されている基板を提供し、前記基板には、駆動回路がさらに設けられており、各ボトムラインと各接続線は、前記駆動回路に電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載のマイクロＬＥＤ表示パネルの製造方法。
- 前記基板に配置された後の複数のマイクロＬＥＤは、複数の行と複数の列のマトリックスに配置され、前記複数のトップラインを形成するステップは、間隔を空けて平行に配置された複数のトップラインを形成し、各トップラインは、１行のマイクロＬＥＤの上部電極及び当該行のマイクロＬＥＤの両側に位置する２つの導電ブロックを接続することを特徴とする請求項７に記載のマイクロＬＥＤ表示パネルの製造方法。
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