JP6998189B2 - 電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物、および該樹脂組成物から構成される電子部品 - Google Patents
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Description
また、本発明は該樹脂組成物から構成される電子部品を提供する。
また、ポリメチルペンテン樹脂と液晶ポリマーとの混練に際し、相溶化剤が不要であるため、事前混合等の工程を省略ないし簡略化することができ、安価かつ容易に樹脂組成物を提供することが可能である。さらに、混練時や成形時における相溶化剤の熱分解に起因する樹脂性能の劣化を回避することができる。
実施例における特性値は以下の方法によって測定した。
示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ株式会社製Exstar6000)を用いて、試料を室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)を測定した後、Tm1より50℃高い温度で10分間保持する。次いで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却し、さらに再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を結晶融解温度(Tm)とした。
射出成形機(日精樹脂工業株式会社製 UH1000-110)にて、厚み0.5mm、幅12.7mmのバーフロー流動長測定金型を用いて、シリンダー温度300℃、射出圧力75MPaのときの流動長で評価した。
溶融粘度測定装置(東洋精機(株)製キャピログラフ1D)により、300℃にて0.7mmΦ×10mmのキャピラリーレオメーターを用いて、溶融粘度を測定した。
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、短冊状試験片(長さ127mm×幅12.7mm×厚さ3.2mm)を射出成形し、これを用いてASTM D648に準拠し、荷重0.46MPa、昇温速度2℃/分で所定たわみ量(0.254mm)になる温度を測定した。
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、結晶融解温度+20~40℃のシリンダー温度、金型温度70℃にて、円板状試験片(直径50mm×厚さ3mm)を射出成形し、これを用いてASTM D792に準拠して測定した。
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、結晶融解温度+20~40℃のシリンダー温度、金型温度70℃で射出成形し、ダンベル状引張試験片(ASTM4号 厚さ3.2mm)を射出成形した。INSTRON5567(インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機)を用いて、ASTM D638に準拠し、スパン間距離64.0mm、引張速度5mm/分で測定した。
引張強度および引張弾性率測定に用いた成形片と同条件にし、短冊状曲げ試験片(長さ127mm×幅12.7mm×厚さ3.2mm)を射出成形した。曲げ試験は、3点曲げ試験をINSTRON5567(インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機)を用いて、ASTM D790に準拠し、スパン間距離50.0mm、圧縮速度1.3mm/分で行った。
試料を、射出成形機(日精樹脂工業株式会社製NEX-15-1E)を用いて表1に記載の条件で、長さ85mm、幅1.70mm、厚さ1.70mmのスティック状試験片に成形した。その試験片を用いて、ネットワークアナライザー(アジレントテクノロジー社製PNAシリーズE8361A)にて10GHzにおける誘電率をJIS C2565に準拠する空洞共振器摂動法により測定した。
PMP:ポリメチルペンテン
LCP:液晶ポリエステル
POB:4-ヒドロキシ安息香酸
BON6:6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸
HQ:ハイドロキノン
BP:4,4´-ビフェノール
TPA:テレフタル酸
実施例において、ポリメチルペンテン樹脂として以下のものを使用した。
PMP:三井化学社製TPX(MX004)
以下、LCPの合成例を記す
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた2Lの反応容器に、POB、BON6を、表2に示す組成比で、総量6.5molとなるように仕込み、全モノマーの水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB、BON6、HQ、BPおよびTPAを表3に示す組成比にて、総量6.5molとなるように仕込み、さらに全モノマーの水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
ポリメチルペンテン樹脂およびLCP1を、表4に記載の質量比となるようにブレンドし、二軸押出機TEX-30(日本製鋼所株式会社製)を用いて、300℃にて溶融混練を行い、LCPが均一に分散されたポリメチルペンテン樹脂組成物のペレットを得た。その後、流動性、溶融粘度、荷重たわみ温度、比重、引張強度および引張弾性率、曲げ強度および曲げ弾性率、並びに誘電率を測定した。結果を表4に示す。
ポリメチルペンテン樹脂とLCP1のそれぞれ単独について、実施例1と同様の試験を行った。結果を表4に示す。
ポリメチルペンテン樹脂およびLCP1のブレンド比率を表4に示すように変更した以外は、実施例1と同様にしてポリメチルペンテン樹脂組成物のペレットを得た。その後、流動性、溶融粘度、荷重たわみ温度、比重、引張強度および引張弾性率、曲げ強度および曲げ弾性率、並びに誘電率を測定した。結果を表4に示す。
ポリメチルペンテン樹脂およびLCP2を、表4に記載の質量比となるようにブレンドし、二軸押出機TEX-30(日本製鋼所株式会社製)を用いて、355℃にて溶融混練を試みたが、混練開始直後からPMPの分解に伴うガスが大量に発生したため、溶融混練を中止した。
本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔1〕ポリメチルペンテン樹脂100質量部に対して、結晶融解温度が300℃以下である液晶ポリマー0.1~100質量部を含有し、JIS C2565に準拠して測定される10GHzにおける誘電率が2.70以下である、電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
〔2〕液晶ポリマーは、式[I]
[化1]
で表される繰返し単位、および式[II]
[化2]
で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステルである、〔1〕に記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
〔3〕液晶ポリマーは、式[I]
[化3]
で表される繰返し単位を全繰返し単位中20モル%以上含む液晶ポリエステルである、〔1〕または〔2〕に記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
〔4〕液晶ポリマーは、式[I]
[化4]
で表される繰返し単位、および式[II]
[化5]
で表される繰返し単位から構成される液晶ポリエステルである、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
〔5〕〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物から構成される電子部品。
〔6〕コネクタ、スイッチ、リレー、コンデンサ、コイル、トランス、カメラモジュール、アンテナおよびチップアンテナからなる群から選択される、〔5〕に記載の電子部品。
Claims (6)
- ポリメチルペンテン樹脂100質量部に対して、結晶融解温度が300℃以下である液晶ポリマー5~100質量部を含有し、JIS C2565に準拠して測定される10GHzにおける誘電率が2.70以下である、電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物。
- 請求項1~4のいずれかに記載の電子部品用ポリメチルペンテン樹脂組成物から構成される電子部品。
- コネクタ、スイッチ、リレー、コンデンサ、コイル、トランス、カメラモジュール、アンテナおよびチップアンテナからなる群から選択される、請求項5に記載の電子部品。
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