JP6996475B2 - ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 - Google Patents
ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6996475B2 JP6996475B2 JP2018206683A JP2018206683A JP6996475B2 JP 6996475 B2 JP6996475 B2 JP 6996475B2 JP 2018206683 A JP2018206683 A JP 2018206683A JP 2018206683 A JP2018206683 A JP 2018206683A JP 6996475 B2 JP6996475 B2 JP 6996475B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- packing
- storage container
- container body
- wafer storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 173
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 104
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 91
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 51
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000931462 Homo sapiens Protein FosB Proteins 0.000 description 1
- 102100020847 Protein FosB Human genes 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/08—Cleaning containers, e.g. tanks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
そこで本発明者らが鋭意調査を行ったところ、FOUP等のパッキンが密閉時に容器本体に接触する部分から、ウェーハ表面のパーティクルとなるゴミが発生していることが判明した。本発明者らの調査によると、パッキンと容器本体の接触箇所が擦れて蓄積された上記ゴミは、ウェーハ収納容器の蓋体を開ける際に放出されて容器本体内へ流れ込む気流により収納されたウェーハに付着することが判明した。このウェーハ表面のパーティクルは特にSlot25番(容器内最上段の位置のウェーハ)に顕著に表れる。
また、劣化したパッキンを新品に交換しても、従来の洗浄方法では除去できない容器本体に付着した上記ゴミ(交換前の劣化パッキン由来のものが残留している)が2次発塵源となり、収納したウェーハに付着する。これにより、劣化したパッキンのウェーハ収納容器はパッキンのみならず容器本体も交換する必要があった。
前記容器本体における、前記密閉時に前記パッキンと接触する部分を局所的に洗浄する工程を有することを特徴とするウェーハ収納容器の洗浄方法を提供する。
また、パッキンが劣化した場合は、2次発塵源からのウェーハへのパーティクル付着の防止のために、従来ではパッキンのみならず容器本体も交換する必要があった。しかしながら本発明の洗浄方法によって上記2次発塵源(蓄積したパーティクル)を除去できるため、交換するのはパッキンのみで容器本体を交換する必要がなくなり、ランニングコストを低減することができる。
前記容器本体における、前記密閉時に前記パッキンと接触する部分を局所的に洗浄する、局所洗浄ノズルと、局所洗浄ブラシと、局所洗浄不織布のうちいずれか1つ以上を有することを特徴とするウェーハ収納容器の洗浄装置を提供する。
また、上記のように本発明の洗浄装置で2次発塵源におけるパーティクルを除去してウェーハのパーティクル付着を防止できるため、パッキンが劣化した場合に容器本体は交換する必要はなく、パッキンのみ交換すれば良い。従来と異なり容器本体までも交換せずに済むため、ランニングコストを低減することができる。
ウェーハ収納容器(以下、単に収納容器とも言う)のパッキンから発生したゴミが、パッキンと接触している容器本体の部分に転写・付着して2次発塵源となること、及び、該容器本体のパッキン接触部を局所的に洗浄することによってパーティクル付着低減効果が得られることについては、以下の手順(1)―(4)により確認した。
(2) 上記収納容器に別の素材のパッキンを装着(フッ素ゴム製からポリエステル製へ)したが、開閉動作でウェーハにフッ素ゴム由来のパーティクルが付着した。
(フッ素ゴムパッキンに比べてポリエステルパッキンの方が発塵が少ないので、当初はパッキンの交換のみでパーティクルの低減が可能と考えたが、十分改善しなかった。)
(3) (2)の収納容器を通常の容器洗浄機(ディップ式及びシャワー式)で洗浄したが、開閉動作でウェーハにフッ素ゴム由来のパーティクルが付着することを確認した。
(4) (3)の容器本体のパッキン接触部の局所洗浄を行い、その後通常洗浄(シャワー式)して開閉テストを行ったところ、ウェーハ上へのパーティクル付着は減少し、パーティクル付着数に関して新品の収納容器と同等となった。
まず、図4に洗浄対象であるウェーハ収納容器の概略を示す。図4に示すように、ウェーハ収納容器1は、主な部材として、ウェーハを収納する容器本体2と、蓋体3と、パッキン4を備えている。容器本体2は、その開口部5をパッキン4を介して蓋体3により密閉することができるようになっている。パッキン4の材質としては、例えばフッ素ゴムやポリエステルなどが挙げられる。
図5や図6に示すように、密閉時はパッキン4と容器本体2とが互いに押し合っていることによりシールされている。より具体的には、容器本体2により、パッキン4は容器本体2の外側(蓋体3側)に向かって0.1mm以上押し戻されている(押しこみ量)。ここで、図6中の符号6が容器本体2のパッキン接触部を示し、符号7がパッキン4の容器本体接触部を示している。パッキン4は摩擦や劣化で発塵源となるが、パッキン4から発生したパーティクルは、パッキン4と接触している容器本体2のパッキン接触部6と擦れ、そこに転写・付着し、蓄積されることになる。
シャワー11は、容器本体2、蓋体3、パッキン4の表面全体に向けて洗浄液や純水等を噴出することができる。シャワー11によりこれらの部品の表面全体を効率的に洗浄することができ、表面に付着したパーティクル等のゴミを除去することができる。例えば従来のシャワーと同様のものとすることができる。
この局所洗浄ノズル12により、シャワー11では除去できないような、パッキン接触部6に転写して蓄積されたパッキン4由来のパーティクルを効率的に除去することができる。したがって、従来のようにパッキン接触部6が2次発塵源となり、該2次発塵源からのパーティクルがウェーハに付着してしまうのを防ぐことができる。
また、ここでは局所洗浄ノズル12を配置した例について説明したが、これに代えてブラシ(局所洗浄ブラシ13)や、または不織布(局所洗浄不織布14)を配置することもできる。これらの洗浄手段であっても、効率的に各接触部6、7のパーティクルの除去を効率的に行うことができる。
あるいは、これらを複数組み合わせて配置することも可能である。複数組み合わせて洗浄することでより効果的にパーティクルを除去することが可能である。
また、パッキン接触部6に転写して蓄積したパーティクルを除去できるので、パッキン4が劣化した場合に、従来のようにパッキン4のみならず容器本体2をも交換する必要はない。そのため、ランニングコストの低減を図ることができる。
まず、ウェーハ収納容器1を分解して、容器本体2、蓋体3、パッキン4に分ける。
局所洗浄ノズル12により、容器本体2のパッキン接触部6や、さらには必要に応じてパッキン4の容器本体接触部7に向けて各種の洗浄液を噴出して局所洗浄する(局所洗浄工程)。例えば、高圧ジェット洗浄や二流体洗浄を行い、効率良く洗浄することができる。
次に、シャワー11により、容器本体2等の表面全体に向けて各種の洗浄液を噴出して全体洗浄する(全体洗浄工程)。
また、局所洗浄工程として、ブラシまたは不織布によるスクラブ洗浄を行うこともできる(局所洗浄ブラシ13または局所洗浄不織布14の使用)。
さらには、シャワー11によるシャワー式洗浄に代えて、全体洗浄工程として、槽15を用いたディップ式洗浄を行うこともできる。
その後、容器本体2等を純水でリンスし、乾燥させる。
劣化したパッキン(フッ素ゴム)を有する使用済みのFOUPを用意した。この劣化したパッキンを有するFOUPに対し、または、パッキンを交換したFOUPに対し、後述する実施例1、2、比較例1、2のように各洗浄を行った後に、下記(1)―(4)の工程を実施し、ウェーハ表面に付着したパーティクル増加個数を計測した。
(SlotNo.25(最上部)とNo.1(最下部))
(2)SP5(KLA-テンコール社製)でパーティクル数を測定
(3)蓋体の開閉動作を20回実施
(4)SP5で再測定し、蓋体の開閉動作前後の増加パーティクル数を計測(個/wafer。なお、パーティクルは22nm以上のサイズのものを計測)
(比較例1)
劣化したパッキン(フッ素ゴム)を装着したFOUPに対し、通常の容器洗浄を実施後に上記(1)~(4)を実施した。
通常の容器洗浄:収納容器全体に界面活性剤0.1%のシャワーを行った後、純水シャワーを行い、その後に乾燥した。
このように比較例1の洗浄は、従来法と同様の全体洗浄工程のみとした。
増加個数:265個/wafer(平均値)
劣化したパッキン(フッ素ゴム)をポリエステルパッキンに交換したFOUPに対し、通常の容器洗浄を実施後に上記(1)~(4)を実施した。
このように比較例2の洗浄は、従来法と同様の全体洗浄工程のみとした。
増加個数:585個/wafer(平均値)
劣化したパッキン(フッ素ゴム)をポリエステルパッキンに交換したFOUPに対し、本発明の局所洗浄(図1の洗浄装置の局所洗浄ノズル12を使用)を行った後に通常の容器洗浄を実施後に上記(1)~(4)を実施した。
局所洗浄:二流体洗浄(空気+洗浄液)(洗浄液として界面活性剤0.1%、水圧0.2MPa、水量38.3ml/min、洗浄時間は容器本体のパッキン接触部の一辺あたり20秒間×2回(5cm離れた位置から噴射))を行い、純水でリンスした。
このように実施例1の洗浄は、局所洗浄工程と全体洗浄工程からなるものとした。
増加個数:2個/wafer(平均値)
劣化したパッキン(フッ素ゴム)をポリエステルパッキンに交換したFOUPに対し、本発明の局所洗浄を行った後に通常の容器洗浄を実施後に上記(1)~(4)を実施した。
局所洗浄:高圧ジェット(水圧10MPaの純水ジェット、水量1.2l/min、洗浄時間は容器本体のパッキン接触部の一辺あたり20秒間×2回(10cm離れた位置から噴射))を行い、純水でリンスした。
このように実施例2の洗浄は、局所洗浄工程と全体洗浄工程からなるものとした。
増加個数:1個/wafer(平均値)
従来法に比べ、本発明の洗浄方法および洗浄装置であればパーティクル増加個数を1/100未満にまで低減できていることが分かる。
5…開口部、 6…容器本体のパッキン接触部、 7…パッキンの容器本体接触部、
10…本発明のウェーハ収納容器の洗浄装置、 11…シャワー、
12…局所洗浄ノズル、 13…局所洗浄ブラシ、 14…局所洗浄不織布、
15…槽。
Claims (8)
- 複数のウェーハを収納する容器本体と、該容器本体の開口部をパッキンを介して密閉する蓋体とを有するウェーハ収納容器の洗浄方法であって、
前記容器本体における、前記密閉時に前記パッキンと接触する部分を局所的に洗浄する工程を有することを特徴とするウェーハ収納容器の洗浄方法。 - 前記局所的に洗浄する工程において、さらに、前記パッキンにおける、前記密閉時に前記容器本体と接触する部分を局所的に洗浄することを特徴とする請求項1に記載のウェーハ収納容器の洗浄方法。
- 前記局所的に洗浄する工程として、高圧ジェット洗浄と、二流体洗浄と、ブラシまたは不織布によるスクラブ洗浄のうちいずれか1つ以上を行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のウェーハ収納容器の洗浄方法。
- 前記局所的に洗浄する工程の他、前記ウェーハ収納容器を全体的に洗浄する工程を有することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のウェーハ収納容器の洗浄方法。
- 前記全体的に洗浄する工程として、ディップ式洗浄またはシャワー式洗浄を行うことを特徴とする請求項4に記載のウェーハ収納容器の洗浄方法。
- 複数のウェーハを収納する容器本体と、該容器本体の開口部をパッキンを介して密閉する蓋体とを有するウェーハ収納容器の洗浄装置であって、
前記容器本体における、前記密閉時に前記パッキンと接触する部分を局所的に洗浄する、局所洗浄ノズルと、局所洗浄ブラシと、局所洗浄不織布のうちいずれか1つ以上を有することを特徴とするウェーハ収納容器の洗浄装置。 - 前記局所洗浄ノズルと、前記局所洗浄ブラシと、前記局所洗浄不織布は、さらに、前記パッキンにおける、前記密閉時に前記容器本体と接触する部分を局所的に洗浄するものであることを特徴とする請求項6に記載のウェーハ収納容器の洗浄装置。
- 前記ウェーハ収納容器を全体的に洗浄する槽またはシャワーを有することを特徴とする請求項6または請求項7に記載のウェーハ収納容器の洗浄装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018206683A JP6996475B2 (ja) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 |
KR1020217010414A KR20210073529A (ko) | 2018-11-01 | 2019-09-26 | 웨이퍼 수납용기의 세정방법 및 그의 세정장치 |
CN201980060791.8A CN112740368B (zh) | 2018-11-01 | 2019-09-26 | 晶圆收纳容器的清洗方法及其清洗装置 |
PCT/JP2019/037839 WO2020090308A1 (ja) | 2018-11-01 | 2019-09-26 | ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 |
TW108137975A TWI802763B (zh) | 2018-11-01 | 2019-10-22 | 晶圓收納容器之清洗方法及其清洗裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018206683A JP6996475B2 (ja) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020072215A JP2020072215A (ja) | 2020-05-07 |
JP6996475B2 true JP6996475B2 (ja) | 2022-01-17 |
Family
ID=70463936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018206683A Active JP6996475B2 (ja) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6996475B2 (ja) |
KR (1) | KR20210073529A (ja) |
CN (1) | CN112740368B (ja) |
TW (1) | TWI802763B (ja) |
WO (1) | WO2020090308A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7463982B2 (ja) | 2021-02-18 | 2024-04-09 | 株式会社Sumco | ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 |
TWI762273B (zh) * | 2021-04-16 | 2022-04-21 | 科嶠工業股份有限公司 | 物料傳送盒的清潔方法及其設備 |
CN115502159B (zh) * | 2022-08-24 | 2023-09-08 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 运用于12英寸回收片盒的清洗工艺 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156034A (ja) | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | シリコン基板(ないしウェーハ)・キャリア洗浄方法 |
JP2002334863A (ja) | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Kaijo Corp | Foup用ドアシェルの洗浄乾燥方法及び装置 |
JP2004202451A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Tamagawa Machinery Co Ltd | 洗浄装置 |
JP2007123769A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kaijo Corp | Foup洗浄乾燥装置及びfoup洗浄乾燥方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3461140B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2003-10-27 | Tdk株式会社 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及びシステム |
KR20010075387A (ko) * | 1999-07-28 | 2001-08-09 | 와다 다다시 | 웨이퍼 수납방법및 그 수납용기와 상기 수납용기에웨이퍼를 이재하는 웨이퍼 이재방법 |
US7413099B2 (en) * | 2001-06-08 | 2008-08-19 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same |
JP5281697B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2013-09-04 | ミライアル株式会社 | 半導体ウエハ収納容器 |
JP2012238649A (ja) | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Toppan Printing Co Ltd | 基板ケース洗浄装置 |
US9887116B2 (en) * | 2014-03-26 | 2018-02-06 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storing container |
JP2016080037A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ収納容器の使用方法 |
-
2018
- 2018-11-01 JP JP2018206683A patent/JP6996475B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-26 WO PCT/JP2019/037839 patent/WO2020090308A1/ja active Application Filing
- 2019-09-26 KR KR1020217010414A patent/KR20210073529A/ko unknown
- 2019-09-26 CN CN201980060791.8A patent/CN112740368B/zh active Active
- 2019-10-22 TW TW108137975A patent/TWI802763B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156034A (ja) | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | シリコン基板(ないしウェーハ)・キャリア洗浄方法 |
JP2002334863A (ja) | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Kaijo Corp | Foup用ドアシェルの洗浄乾燥方法及び装置 |
JP2004202451A (ja) | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Tamagawa Machinery Co Ltd | 洗浄装置 |
JP2007123769A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kaijo Corp | Foup洗浄乾燥装置及びfoup洗浄乾燥方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020090308A1 (ja) | 2020-05-07 |
TWI802763B (zh) | 2023-05-21 |
CN112740368B (zh) | 2024-08-27 |
JP2020072215A (ja) | 2020-05-07 |
TW202027168A (zh) | 2020-07-16 |
KR20210073529A (ko) | 2021-06-18 |
CN112740368A (zh) | 2021-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6996475B2 (ja) | ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 | |
JP6331961B2 (ja) | 基板液処理装置 | |
JP4013207B2 (ja) | 洗浄システム及び洗浄方法 | |
TWI629116B (zh) | 清洗裝置、具備該清洗裝置之鍍覆裝置、以及清洗方法 | |
JP7080134B2 (ja) | 基板処理装置のパーティクル除去方法および基板処理装置 | |
JP7161418B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板処理装置、洗浄部材のセルフクリーニング方法 | |
KR101813943B1 (ko) | 기판 처리 시스템 | |
US9478444B2 (en) | Mechanisms for cleaning wafer and scrubber | |
US9211568B2 (en) | Clean function for semiconductor wafer scrubber | |
JP6216289B2 (ja) | 基板処理装置、ノズル洗浄方法およびノズル洗浄装置 | |
JPH065577A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2016043442A (ja) | 研磨装置 | |
JP2007141922A (ja) | 基板洗浄装置及びそれを用いた基板洗浄方法 | |
KR20110064608A (ko) | 스핀 스크러버에 의한 반도체 웨이퍼의 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법 | |
KR102396857B1 (ko) | 초음파 세척 기능을 구비한 세척장치 | |
KR100699918B1 (ko) | 기판 건조 방지 유닛, 이를 갖는 기판 세정 장치 및 기판세정 방법 | |
KR101000407B1 (ko) | 웨이퍼 쉽핑박스의 가스켓 세정용기 | |
CN112103224A (zh) | 用于清洗经历抛光的硅片的清洗装置、方法及相关设备 | |
JP2007123769A (ja) | Foup洗浄乾燥装置及びfoup洗浄乾燥方法 | |
JP2018137485A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008300493A (ja) | 洗浄装置 | |
KR101372380B1 (ko) | 반도체 자재 절단장치 | |
JP2010219138A (ja) | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
JP7054364B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007123770A (ja) | ドアシェル洗浄装置及びドアシェル洗浄方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200115 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201016 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211129 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6996475 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |