JP7463982B2 - ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 - Google Patents
ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7463982B2 JP7463982B2 JP2021024296A JP2021024296A JP7463982B2 JP 7463982 B2 JP7463982 B2 JP 7463982B2 JP 2021024296 A JP2021024296 A JP 2021024296A JP 2021024296 A JP2021024296 A JP 2021024296A JP 7463982 B2 JP7463982 B2 JP 7463982B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- container
- liquid
- wafer
- container body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 202
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 153
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 83
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 51
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 18
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 16
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D71/00—Bundles of articles held together by packaging elements for convenience of storage or transport, e.g. portable segregating carrier for plural receptacles such as beer cans or pop bottles; Bales of material
- B65D71/70—Trays provided with projections or recesses in order to assemble multiple articles, e.g. intermediate elements for stacking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
よって、ウェーハ収納容器の洗浄性能を向上できるウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法が望まれている。
[ウェーハ収納容器の洗浄装置1の構成]
ウェーハ収納容器の洗浄装置1は、図1~図3に示すように、複数枚のウェーハを収納する容器本体11と、容器本体11の容器開口部11Bを塞ぐ蓋体12とを有するウェーハ収納容器2を流体流通自在な格納治具3に格納して洗浄する。
次に、前記構成を有するウェーハ収納容器の洗浄装置1を用いたウェーハ収納容器2の洗浄方法について、図1、図5及び図6を参照して説明する。
しかし、図1に示す収納状態において、各給液ノズル32A~32Hの各給液開口部32AA~32HAが容器本体11の奥壁11Aの内側に近接するように設けられ、排液ノズル34の排出開口部34Aが奥壁11Aの内側の中央に近接するように設けられている。この状態で奥壁11Aの内側に向けて洗浄液を供給し、奥壁11Aの内側の中央近傍から排液を排出している。
前記引上状態と前記浸漬状態との間の前記格納治具3の移動速度は、容器本体11及び蓋体12に液残りが生じない程度で作業効率を上げられる速度が好ましい。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の種々の改良並びに設計の変更等があっても本発明に含まれる。
ウェーハ収納容器は全て、ウェーハの搬送及び発送に用いられるミライアル社製のFOSB(Front Opening Shipping Box)を使用した。液中パーティクルの測定には、リオン社製液中パーティクルセンサKS-40Aを使用した。
シャワー方式を採用した比較例1によれば、粒径0.1μm以上のパーティクルの平均個数は1.08であり、洗浄性能が低いことがわかる。これに対し、浸漬方式を採用した実施例1によれば、前記パーティクルの平均個数は0.72であり、比較例1より洗浄性能が向上していることがわかる。実施例2によれば、前記パーティクルの平均個数を0.61に抑えることができ、洗浄性能が大幅に向上していることがわかる。
Claims (6)
- 複数枚のウェーハを収納する容器本体と、前記容器本体の容器開口部を塞ぐ蓋体とを有するウェーハ収納容器を、流体流通自在な格納治具に格納して洗浄するウェーハ収納容器の洗浄装置であって、
前記ウェーハ収納容器を格納した前記格納治具を収容可能な洗浄槽と、
前記洗浄槽内に洗浄液又は洗浄水を供給する複数本の給液ノズルと、
前記洗浄槽外に排液を排出する排液ノズルと、
を備え、
前記容器本体は、前記容器開口部に対向する奥壁を有し、
前記複数本の前記給液ノズルの少なくとも一部は、前記容器開口部を下方に向けた前記容器本体が、前記格納治具に載置されて前記洗浄槽に収納された収納状態において、前記洗浄液又は前記洗浄水を吐出する各給液開口部が前記奥壁の内側に対向するように設けられ、
前記排液ノズルは、前記収納状態において、前記排液を吸い込む排出開口部が前記奥壁の内側の中央に対向するように設けられている
ウェーハ収納容器の洗浄装置。 - 請求項1に記載のウェーハ収納容器の洗浄装置において、
前記容器本体内へ前記洗浄液又は前記洗浄水を供給する給液流量が、前記排液ノズルを介して前記容器本体内から排出される排液流量よりも多くなるように構成されている
ウェーハ収納容器の洗浄装置。 - 請求項1又は請求項2に記載のウェーハ収納容器の洗浄装置において、
前記格納治具を、前記洗浄槽内の洗浄液又は洗浄水に浸漬させる浸漬状態と、前記浸漬状態から洗浄液又は洗浄水外に引き上げる引上状態とに移動させる浸漬脱出移動機構を備えている
ウェーハ収納容器の洗浄装置。 - 複数枚のウェーハを収納する容器本体と、前記容器本体の容器開口部を塞ぐ蓋体とを有するウェーハ収納容器を、流体流通自在な格納治具に格納して洗浄するウェーハ収納容器の洗浄方法であって、
前記容器本体は、前記容器開口部に対向する奥壁を有し、
前記容器本体の前記容器開口部を下方に向けた状態で前記ウェーハ収納容器を格納した前記格納治具を洗浄槽に充填された洗浄液又は洗浄水に浸漬する浸漬工程を備え、
前記ウェーハ収納容器の浸漬状態において、前記奥壁の内側に向けて前記洗浄液又は前記洗浄水を供給し、前記奥壁の内側の中央近傍から排液を排出する
ウェーハ収納容器の洗浄方法。 - 請求項4に記載のウェーハ収納容器の洗浄方法において、
前記浸漬工程では、前記容器本体内へ前記洗浄液又は前記洗浄水を供給する給液流量を、前記容器本体内から排出される排液流量よりも多くする
ウェーハ収納容器の洗浄方法。 - 請求項4又は請求項5に記載のウェーハ収納容器の洗浄方法において、
前記格納治具を、前記洗浄槽内の洗浄液又は洗浄水に浸漬させる浸漬状態と、前記浸漬状態から洗浄液又は洗浄水外に引き上げる引上状態とに少なくとも1往復以上移動させる浸漬引上移動工程を備えている
ウェーハ収納容器の洗浄方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021024296A JP7463982B2 (ja) | 2021-02-18 | 2021-02-18 | ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 |
PCT/JP2021/041151 WO2022176284A1 (ja) | 2021-02-18 | 2021-11-09 | ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 |
US18/277,432 US20240128095A1 (en) | 2021-02-18 | 2021-11-09 | Wafer storage container cleaning apparatus, and wafer storage container cleaning method |
CN202180094072.5A CN116888711A (zh) | 2021-02-18 | 2021-11-09 | 晶圆收纳容器的清洗装置及晶圆收纳容器的清洗方法 |
KR1020237026847A KR20230128542A (ko) | 2021-02-18 | 2021-11-09 | 웨이퍼 수납 용기의 세정 장치 및 웨이퍼 수납 용기의 세정 방법 |
TW110145430A TWI790842B (zh) | 2021-02-18 | 2021-12-06 | 晶圓收納容器的清洗裝置及晶圓收納容器的清洗方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021024296A JP7463982B2 (ja) | 2021-02-18 | 2021-02-18 | ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022126300A JP2022126300A (ja) | 2022-08-30 |
JP7463982B2 true JP7463982B2 (ja) | 2024-04-09 |
Family
ID=82931329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021024296A Active JP7463982B2 (ja) | 2021-02-18 | 2021-02-18 | ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240128095A1 (ja) |
JP (1) | JP7463982B2 (ja) |
KR (1) | KR20230128542A (ja) |
CN (1) | CN116888711A (ja) |
TW (1) | TWI790842B (ja) |
WO (1) | WO2022176284A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001000929A (ja) | 1999-06-23 | 2001-01-09 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体用キャリアの洗浄装置および洗浄方法 |
JP2004167337A (ja) | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160303622A1 (en) * | 2013-10-23 | 2016-10-20 | Brooks Ccs Gmbh | Cleaning Systems and Methods for Semiconductor Substrate Storage Articles |
JP6996475B2 (ja) | 2018-11-01 | 2022-01-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ収納容器の洗浄方法およびその洗浄装置 |
-
2021
- 2021-02-18 JP JP2021024296A patent/JP7463982B2/ja active Active
- 2021-11-09 US US18/277,432 patent/US20240128095A1/en active Pending
- 2021-11-09 KR KR1020237026847A patent/KR20230128542A/ko unknown
- 2021-11-09 WO PCT/JP2021/041151 patent/WO2022176284A1/ja active Application Filing
- 2021-11-09 CN CN202180094072.5A patent/CN116888711A/zh active Pending
- 2021-12-06 TW TW110145430A patent/TWI790842B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001000929A (ja) | 1999-06-23 | 2001-01-09 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体用キャリアの洗浄装置および洗浄方法 |
JP2004167337A (ja) | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202233322A (zh) | 2022-09-01 |
KR20230128542A (ko) | 2023-09-05 |
JP2022126300A (ja) | 2022-08-30 |
TWI790842B (zh) | 2023-01-21 |
CN116888711A (zh) | 2023-10-13 |
WO2022176284A1 (ja) | 2022-08-25 |
US20240128095A1 (en) | 2024-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3146841B2 (ja) | ウエーハのリンス装置 | |
JP5089628B2 (ja) | 洗浄装置、洗浄方法および被洗浄体 | |
JP2018118230A (ja) | 洗浄装置、洗浄方法 | |
JP7463982B2 (ja) | ウェーハ収納容器の洗浄装置及びウェーハ収納容器の洗浄方法 | |
EP1075878B1 (fr) | Bac de rincage à liquide ultra propre | |
JP4040037B2 (ja) | 被洗浄物の洗浄方法及びその装置 | |
EP3455002B1 (en) | Cleaning system and cleaning method for a stylus of an inoculation apparatus | |
JP5553658B2 (ja) | 洗浄方法 | |
JP4556222B2 (ja) | 洗浄方法 | |
JP5517756B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP4556224B2 (ja) | 洗浄方法 | |
JP6484933B2 (ja) | 分析装置で使用する吸引/吐出ノズル | |
JP2010068937A5 (ja) | ||
JP2010068937A (ja) | 洗浄方法 | |
KR100231840B1 (ko) | 초음파 세정기 | |
KR101256794B1 (ko) | 슬릿 노즐의 비접촉식 세정기구 및 이를 이용한 세정 방법 | |
KR960007524Y1 (ko) | 피펫 자동 세정장치 | |
KR102317912B1 (ko) | 약액탱크 | |
KR100543506B1 (ko) | 척 세정장치 및 세정방법 | |
JPS63128261A (ja) | プロ−プ洗浄槽 | |
KR101934518B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
JP2012104682A (ja) | 洗浄装置 | |
JP4717631B2 (ja) | ウエハ洗浄装置およびウエハの洗浄方法 | |
JPH08197022A (ja) | せきを具備した超音波洗浄器 | |
KR100737754B1 (ko) | 습식 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7463982 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |