KR20080053651A - 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치 - Google Patents

기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080053651A
KR20080053651A KR1020060125436A KR20060125436A KR20080053651A KR 20080053651 A KR20080053651 A KR 20080053651A KR 1020060125436 A KR1020060125436 A KR 1020060125436A KR 20060125436 A KR20060125436 A KR 20060125436A KR 20080053651 A KR20080053651 A KR 20080053651A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tank
cleaning
substrate
rinse
container
Prior art date
Application number
KR1020060125436A
Other languages
English (en)
Inventor
조현우
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020060125436A priority Critical patent/KR20080053651A/ko
Publication of KR20080053651A publication Critical patent/KR20080053651A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명의 세정조는 내부에 세정액이 담기도록 상부가 개방된 용기와, 상기 용기의 일부를 보호하기 위해 상기 용기의 측벽 및 상부 영역의 적어도 일부를 덮는 보호 부재를 포함한다.
상기와 같은 발명은 린스조의 측벽과 상부의 적어도 일부를 보호하도록 보호 부재를 형성함으로써, 린스조에 인입된 세정액에 의해 린스조가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
약액조, 린스조, 보호 부재, 세정부, 건조부

Description

기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치{CLEANING BATH FOR SUBSTRATE AND CLEANING APPARATUS HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 린스조를 포함하는 세정 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 린스조의 A-A 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 린스조의 변형예를 나타낸 단면도이다.
< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100: 로더부 200: 언로더부
310: 약액조 320: 린스조
322: 내조 324: 외조
330: 보호 부재 400: 건조부
410: 건조 장치 500: 기판 이송부
본 발명은 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 약액에 의한 세정조의 손상을 방지하기 위한 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.
반도체 장치의 회로 패턴의 디자인 룰이 미세화됨에 따라서, 반도체 장치의 생산과정에서 사용되는 반도체 기판에 생성 또는 부착되는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기물 등에 기인하는 오염이 제품의 수율이나 신뢰성을 주는 영향이 커지고 있으며, 반도체 장치의 제조과정 중 반도체 기판에 부착된 오염 물질을 세정하는 중요성이 더욱 높아지고 있다.
반도체 기판을 세정하는 방법에는, 플라즈마 처리나 자외선 조사 등에 의한 건식(Dry) 세정과, 세정액을 사용하는 습식(Wet) 세정이 있다. 건식 세정은 균일성이 우수하고, 오염물질의 재부착이 적고, 다른 건식 프로세스와의 연속화가 가능하고, 건조가 불필요하다는 이점을 가지고 있는 반면, 다량의 오염물 제거에 적합하지 않고, 파티클 제거를 할 수 없으며, 또한 2차 오염의 염려를 완전히 불식할 수 없는 등의 문제를 갖는다. 이 때문에 건식 세정을 적용했다고 하더라도 이후에 습식 세정이나 순수 린스를 하지 않으면 안되는 것이 현상황이다. 이에 반해, 습식 세정은 장치 비용이 낮고, 처리량이 우수하고, 여러 종류의 오염을 동시에 제거 가능하며, 또한 방법에 따라서는 배치 처리나 전후면 동시 세정도 가능하다는 등의 이점을 가지고 있으므로, 현재 반도체 프로세스에서는 습식 세정이 주류를 이루고 있다.
일반적으로 습식 세정 장치는 기판의 세정이 이루어지는 약액조와, 상기 약액조의 일측에 위치하여 상기 약액조로부터 세정된 기판의 린스를 담당하는 린스조와, 상기 약액조 및 린스조의 상부에 위치하여 상기 기판을 약액조 및 린즈조로 이송하는 반송 로봇을 포함한다.
즉, 세정 처리될 기판이 상기 세정 장치 내부로 로딩되면, 상기 반송 로봇이 로딩된 기판을 약액조에 침지하고, 상기 약액조 내부에 마련된 불산 등의 약액에 의해 기판 표면에 묻은 이물질이 제거된다. 이후, 기판을 파지하고 있는 반송 로봇은 약액조의 일측에 위치한 린스조의 상부로 이동하여, 상기 린스조 내부에 상기 기판을 침지시켜, 린스조 내부에 공급되는 린스액에 의해 린스 과정을 수행한다.
이때, 상기 약액조 및 린스조는 각각 내조와 외조로 구분되고, 상기 내조에서 외조로 상기 약액 및 린스액을 오버 플로우 시켜 상기 기판을 세정하게 된다. 또한, 상기 액액조는 상기 불산과 같은 세정 약액에 의한 손상을 방지하기 위해 수지계의 테프론으로 제작되고, 상기 린스조는 석영과 같은 재질로 제작한다.
하지만, 약액조에서 세정을 마친 기판을 반송 로봇에 의해 린스조로 이동할 때, 상기 기판 표면에는 약액이 마르지 않은 상태에서 이동하게 되어 상기 기판 표면에 묻어 있는 약액이 린스조의 내부로 유입되고, 상기 린스조에서 린스액이 오버 플로우됨에 따라 상기 린스액은 린스조의 외조 상부에 머물게 된다. 따라서, 상기 린스조의 외조 내측 측벽이 상기 약액에 의해 손상되는 문제점이 발생된다.
또한, 상기 기판이 약액조를 거쳐 린스조로 이동할 때, 상기 린스조의 외조 상부에 상기 기판에 묻어있는 약액이 떨어지고, 이에 의해 상기 린스조의 외조의 상부에 묻은 약액은 상기 외조 측벽을 따라 흘러내려 상기 린스조의 외조가 손상되는 문제점을 야기시킨다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 약액에 의한 세정조의 손상 을 방지하기 위한 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 세정조는 내부에 세정액이 담기도록 상부가 개방된 용기와, 상기 용기의 일부를 보호하기 위해 상기 용기의 측벽 및 상부 영역의 적어도 일부를 덮는 보호 부재를 포함한다.
상기 용기는 내조와, 상기 내조를 둘러싸도록 형성된 외조를 포함하고, 상기 보호 부재는 상기 외조의 측벽 및 상부 영역의 적어도 일부에 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 보호 부재는 상기 외조의 측벽 내측면, 상부면, 외측면을 따라 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 외조의 측벽 외측면을 따라 형성된 보호 부재는 일부가 외측을 향해 경사진 것을 특징으로 한다.
상기 보호 부재의 재질은 수지 계열의 테프론인 것을 특징으로 한다.
상기 보호 부재는 용기 표면에 코팅되어 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 보호 부재는 용기 표면에 접착하여 형성된 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상 의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명에 따른 린스조를 포함하는 세정 장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 린스조의 A-A 단면을 나타낸 단면도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 린스조의 변형예를 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 세정 장치는 기판의 로딩 및 언로딩하기 위한 로더부(100) 및 언로더부(200)와, 기판을 침지하여 세정하기 위한 세정부(300)와, 세정된 기판을 건조하는 건조부(400)와, 상기 로더부(100), 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(200)를 따라 기판을 이송시키기 위한 기판 이송부(500)를 포함한다.
로더부(100)는 세정 장치의 일측에 마련되어, 전처리를 마친 기판이 수납된 카세트(110)를 로딩시키는 역할을 한다. 이때, 상기 로더부(100) 내에서는 세정 효율을 높이기 위해 상기 기판을 2쌍씩 서로 마주보도록 위치시키는 경면 반전이 이루어진다. 또한, 언로더부(200)는 상기 세정 장치의 끝단에 마련되어, 세정 처리된 다수의 기판을 카세트(110)에 수납하여 세정 장치의 외부로 언로딩하는 역할을 한다.
세정부(300)는 상기 로더부(100)의 일측에 위치하고, 상기 세정부(300)는 약액조(310) 및 린스조(320)로 구성된 다수의 세정조로 구성되며, 상기 약액조(310) 및 린스조(320)는 교대로 배열되어 차례대로 설치되어 각각 세정 및 린스를 담당한다.
즉, 상기 약액조(310)에는 반도체 기판용 세정액이 공급되어, 상기 기판 표면에 존재하는 이물질을 세정액에 의해 제거하고, 린스조(320)는 약액조(310)를 거친 기판 표면에 존재하는 소량의 세정액을 제거하는 역할을 한다. 이때, 상기 린스조(320)의 상부에는 상기 린스조(320)를 상기 약액조(310)의 세정액으로부터 보호하기 위한 보호 부재(330)가 마련되어 있다. 상기 린스조(320) 및 보호 부재(330)에 대해서는 이후에 도면을 참조하여 자세히 설명한다.
이때, 상기 약액조(310)에 채워진 세정액으로는 황산-과산화수소-물(SPM), 암모니아수-과산화수소-물(SC1), 염산-과산화수소-물(SC2), 묽은 불소산 등이 있고, 목적에 따라 각각의 세정액이 단독 또한 조합되어 사용될 수 있다. 또한, 상기 린스조(320)에 채워진 린스액으로는 초순수(DI)가 사용된다.
건조부(400)는 상기 세정부(300)의 일측에 마련되어 있으며, 세정과 린스를 마친 기판 표면에 잔류하는 린스액을 건조시키는 역할을 한다. 이때, 상기 건조부(400)에는 건조 장치(410)가 포함되어 있어, 상기 건조 장치(410) 내부에서 건조 과정이 이루어진다.
기판 이송부(500)는 기판의 이동 경로를 제공하는 역할을 한다. 즉, 로더부(100), 세정부(300), 건조부(400) 및 언로더부(200)에 인접하게 이송 레일(510)이 설치되어 있으며, 상기 이송 레일(510)을 따라 기판을 이송하는 반송 로봇(520)이 이송 레일(510)의 상부에 마련된다. 따라서, 상기 반송 로봇(520)은 로더부(100)에서 경면 반전을 마친 기판을 파지하여 상기 세정부(300), 건조부(400), 언로더부(200)를 거치도록 기판의 이송을 담당한다. 이때, 상기 반송 로봇(520)은 다수개가 마련되며, 다수의 반송 로봇(520)은 각각의 영역별로 기판을 이송하면서, 다수의 기판이 처리될 수 있도록 하여 기판이 세정되는 시간을 줄인다.
또한, 상기 세정 장치의 후방에는 상기 세정조(330)에 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급원(600)이 연결되어 있어 세정액은 세정조(330) 즉, 약액조(310)와 린스조(320)에 제공된다.
한편, 상기 린스조(320)는 도 2에 도시된 바와 같이, 내부 린스조(이하에서는 "내조"라고 칭함, 322)와, 상기 내조(322)의 외측에서 상기 내조(322)를 감싸도록 형성된 외부 린스조(이하에서는 "외조"라고 칭함, 324)와, 상기 외조(324)의 측벽 내측면(324a)에 형성된 보호 부재(330)를 포함한다.
상기 내조(322)는 상부가 개방된 용기로서, 상기 내조(322)의 하부에는 다수의 분사 노즐(326)이 형성되어 있다. 이때, 상기 내조(322)에는 상기 기판이 안착될 수 있는 기판 안착부(미도시)가 마련될 수 있다. 즉, 상기 기판이 상기 내조(322)에 인입되어 기판 안착부에 안착되면, 상기 분사 노즐(326)을 통해 린스액이 상기 기판의 표면에 분사되고, 이에 의해 기판의 린스 공정이 수행된다.
상기 외조(324)는 내조(322)의 외부 상측을 둘러싸도록 형성되고, 상기 외조(324)의 하부와 내조(322) 사이에는 배관(328)이 연결된다. 즉, 상기 린스액이 내조(322)로 공급되면, 상기 린스액은 내조(322)에서 외조(324)로 오버 플로우 되면서 흐르게 되고, 상기 외조(324)에 채워진 린스액은 상기 외조(324)의 하부에 마련된 배관(328)을 통해 내조(322)의 하부로 유입되어 상기 내조(322)의 하부에 마련된 분사 노즐(326)을 통해 기판을 세정하게 된다.
이때, 상기 배관(328)에는 펌프, 댐퍼, 필터 및 밸브와 같은 부가 장치(미도시)가 더 설치될 수 있으며, 상기 부가 장치는 상기 배관(328)을 따라 흐르는 린스액의 불순물을 제거하고, 순환시키는 역할을 한다.
또한, 상기 린스조(320)의 하부에는 고주파를 발생시키는 제너레이터(Generator, 미도시)가 더 마련될 수 있으며, 상기 제너레이터에 의해 메가 소닉 에너지를 발생시킨다. 즉, 상기 메가 소닉 에너지를 상기 린스액에 가하고, 이에 의해 상기 린스액을 상기 기판에 분사시킴으로써 세정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 메가 소닉 에너지는 초음파 보다 10 내지 50배 정도의 높은 주파수를 가지는 예를 들어, 200 내지 1000kHz의 범위 안에 있는 에너지로서, 상기 메가 소닉 에너지가 가해진 린스액은 상기 기판을 린스함과 동시에 우수한 세정 성능을 얻을 수 있다.
상기 보호 부재(330)는 상기 외조(324)의 측벽의 상부의 일부에 형성되고, 구체적으로 상기 보호 부재(330)는 상기 외조(324)의 측벽 내측면(324a)을 따라 형성된다. 이때, 상기 보호 부재(330)는 수지 계열의 테프론으로 형성하며, 이에 의해 상기 린스조(320)의 외조(324)를 보호할 수 있다.
즉, 약액조(310)로부터 세정을 마친 기판이 상기 린스조(320)의 내조(322)에 인입되면, 상기 내조(322)에는 기판 표면에서 마르지 않은 세정액이 유입되고, 상기 내조(322)에 유입된 세정액은 상기 내조(322)의 상부로 뜨게 된다. 또한, 상기 린스액이 오버 플로우 됨에 따라, 내조(322)에 유입된 세정액은 외조(324)의 상부에 머물게 되고, 상기 외조(324)의 측벽 내측면(324a)에 형성된 보호 부재(330)에 의해 상기 린스조(320)의 외조(324)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 보호 부재(330)는 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 린스조(320)의 외조(324) 측벽의 내측면(324a) 이외에 상기 외조(324) 측벽의 상부면(324c)과 외측면(324b)에 더 형성할 수도 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 보호 부재(330)는 상기 린스조(320)의 외조(324) 측면(324a, 324b) 및 상부면(324c)을 덮는 캡 형상으로 형성하고, 구체적으로는 상기 보호 부재(330)는 외조(324) 측벽의 내측면(324a)을 따라 형성된 제 1 측벽부(330a)와, 상기 외조(324) 측벽의 외측면(324b)을 따라 형성된 제 2 측벽부(330b)와, 상기 외조(324)의 외조 측벽 상부면(324c)을 따라 형성되고, 제 1 측벽부(330a)와 제 2 측벽부(330b)의 상부를 잇는 평면부(330c)로 구성된다. 이때, 상기 보호 부재(330)는 수지 계열의 테프론으로 형성함이 바람직하다.
즉, 기판 이송부(500)에 의해 상기 약액조(310)로부터 세정을 마친 기판이 상기 린스조(320)의 상부로 이동할 때, 상기 기판 표면에 남아있는 세정액이 흘러내려 상기 린스조(320)의 외조(324) 측벽 상부면(324c)에 흘러내릴 수 있으며, 상기 외조(324)의 측벽 상부면(324c)로부터 상기 외조(324)의 측벽 외측면(324b)을 따라 흘러내릴 수 있다. 따라서, 상기 보호 부재(330)의 평면부(330c)와 제 2 측벽부(330b)에 의해 상기 외조(324) 측벽의 상부면(324c) 및 외측면(324b)을 보호할 수 있다.
이때, 도면에서는 상기 보호 부재(330)의 평면부(330c)를 플랫한 형상으로 형성하였지만, 상부로 볼록하도록 형성할 수도 있으며, 그 형상은 한정되지 않는 다.
또한, 상기 보호 부재(330)는 도 4에 도시된 바와 같이, 외조(324)의 측벽 내측면(324a)을 따라 형성된 제 1 측벽부(330a)와, 상기 외조(324)의 측벽 외측면(324b)을 따라 형성된 제 2 측벽부(330b)와, 상기 외조(324)의 측벽 상부면(324c)을 따라 형성되고, 제 1 측벽부(330a)와 제 2 측벽부(330b)의 상부를 잇는 평면부(330c)를 포함하되, 상기 제 2 측벽부(330b)의 하부 일부는 상기 외조(324)의 외측을 향해 경사지게 형성되어 있다.
즉, 상기 외조(324)의 측벽 상부면(324c)에 흘러내린 세정액이 상기 외조(324)의 측벽 상부면(324c)을 거쳐 측벽 외측면(324b)에 흘러내릴 때, 상기 외조(324)의 측벽 외측면(324b)을 보호하고 있는 보호 부재의 제 2 측벽부(330b)를 따라 상기 외조(324)의 측벽 외측면(324b)에 흘러내리는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
상기에서는 상기 보호 부재(330)를 하나의 캡 형상으로 형성하여, 상기 린스조(320)의 외조 측벽의 상부 일부를 보호하였으나, 이에 한정되지 않고, 상기 외조(324)의 측벽 내측면(324a), 상부면(324c) 및 외측면(324b)에 대응하도록 나누어서 형성할 수도 있다. 즉, 상기와 같은 보호 부재는 캡 형상의 보호 부재(330)에 비해 제작이 용이하다는 장점이 있다.
또한, 상기에서는 상기 외조(324)의 손상을 방지하기 위해 테프론 재질의 보호 부재(330)를 상기 외조(324)의 측벽과, 상부 일부를 덮도록 형성하였지만, 이에 한정되지 않고, 상기 외조(324)를 보호하는 보호 부재로서, 수지 계열의 물질을 상 기 외조(324)에 코팅하여 형성할 수 있으며, 또한, 수지 계열의 테이프를 상기 외조(324)에 접착하여 형성할 수도 있다.
이하에서는 상기 보호 부재가 형성된 린스조를 포함하는 세정 장치의 동작을 도 1 및 도 3을 참조하여 설명한다.
먼저, 로더부(100)에 상기 다수의 기판이 수납된 카세트(110)가 인입되면, 상기 로더부(100)에서는 상기 기판의 일면이 서로 쌍을 이루어 마주보도록 경면 반전이 이루어지고, 상기 경면 반전을 마친 다수의 기판은 상기 로더부(100)에 인접한 반송 로봇(520)으로부터 파지된다. 상기 반송 로봇(520)에 파지된 기판은 이송 레일(510)을 따라 상기 로더부(100)에 인접해 있는 약액조(310)의 상부로 이동하고, 상기 약액조(310) 내부에 상기 기판을 침지시켜 세정 처리를 한다.
이후, 세정 처리를 마친 기판은 반송 로봇(520)에 의해 상기 약액조(310)의 일측에 마련된 린스조(320)의 상부로 이송하고, 상기 반송 로봇(520)에 의해 상기 기판은 린스조(320)의 내조(322)로 침지된다. 이때, 상기 약액조(310)를 거친 기판은 세정액이 마르지 않은 상태에서 이동하기 때문에 상기 세정액은 린스조 외조(324)의 측벽 상부면(324c)으로 떨어지게 되고, 이에 의해 린스조 외조(324)의 측벽 상부면(324c)을 거쳐 외조(324)의 측벽 외측면(324b)을 따라 흐르게 된다. 이때, 상기 외조(324)의 측벽 상부면(324c) 및 외측면(324b)에는 보호 부재(330)에 형성되어 있어, 이에 의해 상기 린스조(320)의 손상을 방지할 수 있다.
상기 린스조(320)의 내조(322)에 침지된 기판은 상기 린스조(320)의 내조 하부에 마련된 분사 노즐(326)에서 분사된 린스액에 의해 기판 표면의 세정액을 씻어 내리는 동시에 기판 표면에 남아있는 이물질을 제거하게 되다. 이때, 상기 기판의 표면에 잔류하는 세정액은 상기 린스조(320)의 내조(322)에 인입되게 되고, 상기 내조(322)에 인입된 세정액은 린스액의 상부에 뜨게 되고, 상기 린스액이 오버 플로우됨에 따라 상기 세정액은 상기 린스조(320)의 외조(324) 상부에 머물게 된다. 이때, 상기 린스조 외조(324)의 측벽 내측면(324a)에는 보호 부재(330)가 형성되어 상기 보호 부재(330)에 의해 외조(324)의 손상을 방지할 수 있다.
상기 세정 처리를 마친 기판은 다음 약액조(310) 및 린스조(320)에서 상기와 같은 과정을 반복하게 된다.
상기와 같이 세정된 기판은 건조부(400)에 인접하게 마련된 반송 로봇(520)에 의해 상기 건조부(400)로 인입되고, 상기 건조부(400)에 마련된 건조 장치(410)에 의해 상기 기판 표면에 잔류하는 린스액을 건조시키게 된다. 또한, 상기 과정에 의해 건조된 기판은 상기 건조실(400)에 인접한 반송 로봇(520)에 의해 언로더부(200)로 옮겨지고, 대기하고 있는 카세트(110)에 상기 기판을 수납하여 세정 공정을 마치게 된다.
상기에서는 상기 보호 부재를 상기 외조의 내측면, 상부면 및 외측면을 따라 형성하였지만, 실질적으로 세정할 때 보호하기 위해 상기 외조의 내측면에만 형성할 수 있으며, 상기 세정액이 외조의 상부면으로부터 상기 외조의 외측면에 흘러내리지 않는다면, 상기 보호 부재를 상기 외조의 내측면 및 상부면에만 형성할 수도 있다.
또한, 상기에서는 상기 보호 부재를 수지 계열의 재질로 형성하였으나, 이에 한정되지 않고, 상기 세정액에 의해 부식되지 않는다면, 어떠한 재질이라도 무방하다.
또한, 상기에서는 상기 보호 부재가 내조 및 외조로 구성된 린스조를 보호하는 것을 도시하였으나, 상기 린스조가 외조 없이 하나의 세정조로 구성될 경우, 하나로 구성된 린스조의 상부에 상기 보호 부재를 형성할 수 있음은 물론이다.
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치는 린스조의 측벽과 상부의 적어도 일부를 보호하도록 보호 부재를 형성함으로써, 린스조에 인입된 세정액에 의해 린스조가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 세정액에 의해 세정 처리된 기판을 린스조로 이동할 시, 상기 린스조로 세정액이 흘러내리더라도, 보호 부재에 의해 린스조가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 내부에 세정액이 담기도록 상부가 개방된 용기와,
    상기 용기의 일부를 보호하기 위해 상기 용기의 측벽 및 상부 영역의 적어도 일부를 덮는 보호 부재
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정조.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 용기는 내조와, 상기 내조를 둘러싸도록 형성된 외조를 포함하고, 상기 보호 부재는 상기 외조의 측벽 및 상부 영역의 적어도 일부에 형성된 것을 특징으로 하는 세정조.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 보호 부재는 상기 외조의 측벽 내측면, 상부면, 외측면을 따라 형성된 것을 특징으로 하는 세정조.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 외조의 측벽 외측면을 따라 형성된 보호 부재는 일부가 외측을 향해 경사진 것을 특징으로 하는 세정조.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 보호 부재의 재질은 수지 계열의 테프론인 것을 특징으로 하는 세정조.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 부재는 용기 표면에 코팅되어 형성된 것을 특징으로 하는 세정조.
  7. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 부재는 용기 표면에 접착하여 형성된 것을 특징으로 하는 세정조.
  8. 기판을 반입 및 반출하기 위한 로더부 및 언로더부와,
    상기 기판을 약액으로 세정하기 위한 약액조와,
    상기 약액으로 세정된 기판을 린스하기 위한 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 따른 세정조와,
    상기 로더부, 세정부 및 언로더부를 따라 기판을 이송하는 기판 이송부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 보호 부재는 용기 표면에 코팅되거나, 접착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
KR1020060125436A 2006-12-11 2006-12-11 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치 KR20080053651A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060125436A KR20080053651A (ko) 2006-12-11 2006-12-11 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060125436A KR20080053651A (ko) 2006-12-11 2006-12-11 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080053651A true KR20080053651A (ko) 2008-06-16

Family

ID=39800854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060125436A KR20080053651A (ko) 2006-12-11 2006-12-11 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20080053651A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000114233A (ja) 半導体湿式エッチング装置
KR100874395B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP3341727B2 (ja) ウエット装置
KR20210073529A (ko) 웨이퍼 수납용기의 세정방법 및 그의 세정장치
KR100794919B1 (ko) 글라스 식각장치 및 식각방법
US6360756B1 (en) Wafer rinse tank for metal etching and method for using
KR20080053651A (ko) 기판 세정조 및 이를 구비하는 기판 세정 장치
KR100634443B1 (ko) 이송 로봇의 척 세정장치
KR100424913B1 (ko) 기판 세척 장치
KR20110133280A (ko) 반도체 기판의 세정 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 세정 방법
JPH11145105A (ja) 洗浄装置
KR101052821B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그 방법
KR100699918B1 (ko) 기판 건조 방지 유닛, 이를 갖는 기판 세정 장치 및 기판세정 방법
JP2010219138A (ja) 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
JPS58161328A (ja) 薄片状物品の洗浄装置
KR100532746B1 (ko) 클리너장비의 워킹 빔 세척장치
KR100344942B1 (ko) 스핀 에처 및 식각 방법
KR100665654B1 (ko) 웨트 스테이션용 웨이퍼 가이드
JPH11162907A (ja) 洗浄方法
KR20060073149A (ko) 웨이퍼 습식세정을 위한 큐디알베쓰
KR100675560B1 (ko) 기판 세정 장치 및 처리조 내로 세정액을 공급하는 방법
KR20080057088A (ko) 웨이퍼 습식 세정 장비 및 이를 이용한 습식 세정 방법
KR200162022Y1 (ko) 질소가스를 이용한 웨이퍼 세정장치
KR19990053188A (ko) 웨이퍼 이송장치 세정 방법 및 세정 시스템
JPS62160728A (ja) 浄化装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application