JP6996312B2 - 金属皮膜の成膜装置 - Google Patents
金属皮膜の成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6996312B2 JP6996312B2 JP2018008137A JP2018008137A JP6996312B2 JP 6996312 B2 JP6996312 B2 JP 6996312B2 JP 2018008137 A JP2018008137 A JP 2018008137A JP 2018008137 A JP2018008137 A JP 2018008137A JP 6996312 B2 JP6996312 B2 JP 6996312B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- film
- base material
- metal
- potential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
前記基材と前記固体電解質膜とが接触したときの前記陽極と前記基材の間の浸漬電位V1と、定電流を通電したときの前記陽極と前記基材の間の最大電解反応電位V2とを測定する電圧測定部と、
前記最大電解反応電位V2と前記浸漬電位V1との電位差(V2-V1)が所定の設定値以上であるかどうかを判断する制御部と、
を備える、成膜装置。
(2) 前記制御部は、前記電位差(V2-V1)が所定の設定値以上である場合に、通電を停止する、(1)に記載の成膜装置。
(3) 前記設定値が、1.4Vである、(1)又は(2)に記載の成膜装置。
(4) 前記定電流が、前記金属皮膜を形成するために通電される、(1)~(3)のいずれか1つに記載の成膜装置。
(5) 陽極と、陰極となる基材と、前記陽極と前記基材の間に配置された固体電解質膜と、前記陽極と前記固体電解質膜との間に配置された金属溶液とを用い、前記陽極に由来する金属イオンを前記基板上で還元することで金属皮膜を前記基材の表面に成膜する金属皮膜の製造方法であって、
前記陽極と前記基材とを相対的に押圧して前記固体電解質膜と前記基材とを接触させる工程と、
前記基材と前記固体電解質膜とが接触したときの前記陽極と前記基材の間の浸漬電位V1を測定する工程と、
前記陽極と前記基材の間に定電流を通電させる工程と、
前記定電流を通電したときの前記陽極と前記基材の間の最大電解反応電位V2を測定する工程と、
前記最大電解反応電位V2と前記浸漬電位V1の電位差(V2-V1)が所定の設定値以上であるかどうかを判断する工程と、
を含む製造方法。
(6) 前記電位差(V2-V1)が所定の設定値以上である場合に、通電を停止する、(5)に記載の製造方法。
(7) 前記設定値が、1.4Vである、(5)又は(6)に記載の製造方法。
(8) 前記定電流を、金属皮膜を形成するために通電する、(5)~(7)のいずれか1つに記載の製造方法。
ニッケル皮膜の膜厚:4μm
基板:銅スパッタ基板
電流密度:100mA/cm2
塩化ニッケル浴:1M塩化ニッケル水溶液+酢酸(pH4.0)
温度:80℃
圧力:1.0MPa
成膜面積:10mm×10mm
電解質膜:イオン交換膜(N117、デュポン社製)
11: 陽極
12: ハウジング
12a:開口部
13: 固体電解質膜
15:溶液室
16:電源部
18:押圧手段
19:緩衝部材
40:載置台
50:電圧測定部
51:制御部
B:基材
L:金属溶液
R:レジスト
S:収容空間
Claims (8)
- 陽極と、前記陽極と陰極となる基材との間に配置される固体電解質膜と、前記陽極と前記固体電解質膜との間に配置され、金属溶液を収容する溶液室と、前記陽極と前記基材とを相対的に押圧して前記基材と前記固体電解質膜とを接触させる押圧手段と、前記陽極及び前記基材の間に電圧を印加する電源部と、を少なくとも備え、前記陽極に由来する金属イオンを前記基板上で還元することで金属皮膜を前記基材の表面に成膜する成膜装置であって、
前記基材と前記固体電解質膜とが接触したときの前記陽極と前記基材の間の浸漬電位V1と、定電流を通電したときの前記陽極と前記基材の間の最大電解反応電位V2とを測定する電圧測定部と、
前記最大電解反応電位V2と前記浸漬電位V1との電位差(V2-V1)が所定の設定値以上であるかどうかを判断し、前記電位差(V 2 -V 1 )が所定の設定値以上である場合に通電を停止する制御部と、
を備える、成膜装置。 - 前記設定値が、1.4Vである、請求項1に記載の成膜装置。
- 前記定電流が、前記金属皮膜を形成するために通電される、請求項1又は2に記載の成膜装置。
- 前記所定の設定値が、陽極の酸化膜の厚さと電位差(V 2 -V 1 )の相関関係並びに金属皮膜の光沢と陽極の酸化膜の厚さとの相関関係に基づいて、所望の光沢を有する金属皮膜が形成されなくなる酸化膜の厚さの閾値に対応する電位差に設定されている、請求項1~3のいずれか1項に記載の成膜装置。
- 陽極と、陰極となる基材と、前記陽極と前記基材の間に配置された固体電解質膜と、前記陽極と前記固体電解質膜との間に配置された金属溶液とを用い、前記陽極に由来する金属イオンを前記基板上で還元することで金属皮膜を前記基材の表面に成膜する金属皮膜の製造方法であって、
前記陽極と前記基材とを相対的に押圧して前記固体電解質膜と前記基材とを接触させる工程と、
前記基材と前記固体電解質膜とが接触したときの前記陽極と前記基材の間の浸漬電位V 1 を測定する工程と、
前記陽極と前記基材の間に定電流を通電させる工程と、
前記定電流を通電したときの前記陽極と前記基材の間の最大電解反応電位V 2 を測定する工程と、
前記最大電解反応電位V 2 と前記浸漬電位V 1 の電位差(V 2 -V 1 )が所定の設定値以上であるかどうかを判断する工程と、
を含み、
前記電位差(V 2 -V 1 )が所定の設定値以上である場合に、通電を停止する、製造方法。 - 前記設定値が、1.4Vである、請求項5に記載の製造方法。
- 前記定電流を、金属皮膜を形成するために通電する、請求項5又は6に記載の製造方法。
- 前記所定の設定値を、陽極の酸化膜の厚さと電位差(V 2 -V 1 )の相関関係並びに金属皮膜の光沢と陽極の酸化膜の厚さとの相関関係に基づいて、所望の光沢を有する金属皮膜が形成されなくなる酸化膜の厚さの閾値に対応する電位差に設定する、請求項5~7のいずれか1項に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018008137A JP6996312B2 (ja) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | 金属皮膜の成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018008137A JP6996312B2 (ja) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | 金属皮膜の成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019127604A JP2019127604A (ja) | 2019-08-01 |
JP6996312B2 true JP6996312B2 (ja) | 2022-02-04 |
Family
ID=67471962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018008137A Active JP6996312B2 (ja) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | 金属皮膜の成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6996312B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002322598A (ja) | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Fujikura Ltd | めっき浴の濃度管理方法およびその装置 |
JP2006342403A (ja) | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Sharp Corp | メッキ装置、メッキ処理管理装置、メッキ方法、及びメッキ処理管理方法 |
JP2014051701A (ja) | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
JP2015092012A (ja) | 2013-10-03 | 2015-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 |
-
2018
- 2018-01-22 JP JP2018008137A patent/JP6996312B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002322598A (ja) | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Fujikura Ltd | めっき浴の濃度管理方法およびその装置 |
JP2006342403A (ja) | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Sharp Corp | メッキ装置、メッキ処理管理装置、メッキ方法、及びメッキ処理管理方法 |
JP2014051701A (ja) | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | 金属被膜の成膜装置および成膜方法 |
JP2015092012A (ja) | 2013-10-03 | 2015-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 成膜用ニッケル溶液およびこれを用いた成膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019127604A (ja) | 2019-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100371524B1 (ko) | 동박의표면조화처리방법 | |
CN102517617B (zh) | 表面粗化铜板的装置、以及表面粗化铜板 | |
EP2980281A1 (en) | Apparatus and method for forming metal coating film | |
WO2006050401A3 (en) | Processes and systems for formation of high voltage, anodic oxide on a valve metal anode | |
CN105671603A (zh) | 表面处理方法和表面处理装置 | |
CN104451794A (zh) | 镀层厚度均匀之电镀方法及其产品 | |
JP6996312B2 (ja) | 金属皮膜の成膜装置 | |
CN104685112A (zh) | 用于对目标物电解涂覆的设备和方法 | |
US4551210A (en) | Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding | |
WO2001034880A1 (fr) | Feuille de cuivre electrolytique avec feuille support et procede de fabrication | |
JP2021066921A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH1143797A (ja) | ビアフィリング方法 | |
JP2012527524A (ja) | 薄層の制御された電解処理のための方法および装置 | |
CZ289839B6 (cs) | Způsob vytváření oxidické ochranné vrstvy a zařízení k provádění způsobu | |
JPH0885894A (ja) | 電 極 | |
US10301735B2 (en) | Method of forming metal coating | |
JP2020084262A (ja) | クロムめっき部品の製造方法 | |
JP2019203170A (ja) | 金属皮膜の成膜方法 | |
JPS624894A (ja) | 電解銅箔の製造装置 | |
JPH118469A (ja) | ビアフィリング方法 | |
JP2001342589A (ja) | 銅箔の製造方法及び製造装置 | |
JP2017218603A (ja) | 金属被膜の成膜方法 | |
JP5333149B2 (ja) | ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置 | |
JP2007238990A (ja) | 銀酸化物膜電解形成用組成物 | |
CN105154927A (zh) | 电解铜箔表面处理工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200924 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210825 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211129 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6996312 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |