JP6991981B2 - 光エミッタのための薄型相互接続子 - Google Patents
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Description
本出願は、35U.S.C.§119(e)の下で2016年2月24日に出願された「LOW PROFILE INTERCONNECT FOR LIGHT EMITTER」という題目の米国仮出願第62/299,163号の優先利益を主張する。上記文献の開示内容は、その全体として参照することによって本明細書において援用される。
本開示は、光源に関し、より具体的には、基板上に搭載される光エミッタを伴う、光源に関する。いくつかの実施形態では、光エミッタは、発光ダイオードであってもよい。
(関連技術の説明)
基板上に搭載される光エミッタ(回路基板上に搭載される発光ダイオード等)は、光源として使用され、照明を種々の電子デバイス内に提供する。基板は、電力を光エミッタに提供するために、光エミッタを基板上の配線と接続する配線接合を含んでもよい。現代のデバイスに関する仕様が変化するにつれて、例えば、効率、ロバスト性、および/またはコンパクト性に関する要件が増加するにつれて、これらの現代のデバイスの必要性を満たすことができる、光源を開発する継続的必要がある。
いくつかの実施形態では、照明システムが、提供される。照明システムは、基板接合パッドを備える、基板を備える。光エミッタが、基板に取り付けられ、光エミッタは、光エミッタ接合パッドを備える。電気相互接続子が、光エミッタにわたってある。電気相互接続子は、電気相互接続子の一端において、光エミッタ接合パッドに接触し、電気相互接続子の他端において、基板接合パッドに接触する。電気相互接続子の断面形状は、電気相互接続子の伸長軸に対して横切る平面において見ると、高さより大きい幅を有する。光エミッタの上方の電気相互接続子の最大高さは、いくつかの実施形態では、50μm以下であってもよい。電気相互接続子は、いくつかの実施形態では、光エミッタの輪郭に共形状に追従してもよい。
本明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
(項目1)
照明システムであって、
基板接合パッドを備える基板と、
前記基板に取り付けられた光エミッタであって、前記光エミッタは、光エミッタ接合パッドを備える、光エミッタと、
前記光エミッタにわたる電気相互接続子であって、前記電気相互接続子は、前記電気相互接続子の一端において前記光エミッタ接合パッドに接触し、前記電気相互接続子の他端において前記基板接合パッドに接触する、電気相互接続子と
を備え、
前記電気相互接続子の断面形状は、前記電気相互接続子の伸長軸に対して横切る平面において見ると、前記断面形状の高さより大きい幅を有する、照明システム。
(項目2)
前記光エミッタの上方の前記電気相互接続子の最大高さは、50μm以下である、項目1に記載の照明システム。
(項目3)
前記電気相互接続子は、前記光エミッタの輪郭に共形状に追従する、項目1に記載の照明システム。
(項目4)
前記光エミッタは、前記基板にわたって段を画定し、前記電気相互接続子は、前記段の輪郭に追従する、項目3に記載の照明システム。
(項目5)
前記断面形状は、長方形である、項目1に記載の照明システム。
(項目6)
前記電気相互接続子は、金属を備える、項目1に記載の照明システム。
(項目7)
前記光エミッタは、LEDチップである、項目1に記載の照明システム。
(項目8)
前記基板は、印刷回路基板である、項目1に記載の照明システム。
(項目9)
前記光エミッタと前記電気相互接続子との間に誘電層をさらに備える、項目1に記載の照明システム。
(項目10)
前記光エミッタはさらに、他の光エミッタ接合パッドと、他の電気相互接続子とを備え、
前記他の電気相互接続子は、前記他の電気相互接続子の一端において前記他の光エミッタ接合パッドに接触し、前記電気相互接続子の他端において他の基板接合パッドに接触し、
前記他の電気相互接続子の断面形状は、前記電気相互接続子の伸長軸に対して横切る平面において見ると、高さより大きい幅を有する、項目1に記載の照明システム。
(項目11)
前記光エミッタの暴露表面にわたる光パイプをさらに備える、項目1に記載の照明システム。
(項目12)
前記光パイプから光を受信するように構成された光変調デバイスと、
導波管のスタックであって、各導波管は、前記光変調デバイスから光を受信するように構成された光内部結合光学要素を備える、導波管のスタックと
をさらに備える、項目11に記載の照明システム。
(項目13)
複数の前記光パイプをさらに備え、各光パイプは、光を前記光変調デバイスに伝送するように構成されている、項目12に記載の照明システム。
(項目14)
前記光エミッタの暴露表面にわたる反射体をさらに備える、項目1に記載の照明システム。
(項目15)
前記反射体から光を受信するように構成された光変調デバイスと、
導波管のスタックであって、各導波管は、前記光変調デバイスから光を受信するように構成された光内部結合光学要素を備える、導波管のスタックと
をさらに備える、項目14に記載の照明システム。
(項目16)
複数の前記反射体をさらに備え、各反射体は、光を前記光変調デバイスに指向するように構成されている、項目14に記載の照明システム。
(項目17)
照明デバイスを作製するための方法であって、
基板接合パッドを備える基板にわたって、光エミッタを提供することであって、前記光エミッタは、光エミッタ接合パッドを備える、ことと、
前記光エミッタにわたって、かつ前記光エミッタ接合パッドおよび前記基板接合パッドと接触するように、電気相互接続子を堆積させることと
を含む、方法。
(項目18)
前記電気相互接続子を堆積させることは、前記電気相互接続子を3D印刷することを含む、項目17に記載の方法。
(項目19)
前記電気相互接続子を堆積させる前に、誘電材料を前記光エミッタにわたって堆積させることをさらに含む、項目17に記載の方法。
(項目20)
前記誘電材料を堆積させることは、前記誘電材料を3D印刷することを含む、項目17に記載の方法。
(項目21)
前記電気相互接続子を堆積させることは、金属を堆積させることを含む、項目17に記載の方法。
(項目22)
前記光エミッタは、LEDチップである、項目17に記載の方法。
(項目23)
前記光エミッタの上方の前記電気相互接続子の最大高さは、50μm以下である、項目17に記載の方法。
(項目24)
光パイプを前記光エミッタに結合することをさらに含み、前記光パイプの光入力表面は、前記光エミッタの暴露表面に面する、項目17に記載の方法。
(項目25)
反射体を前記光エミッタに結合することをさらに含み、前記反射体の光入力表面は、前記光エミッタの暴露表面に面する、項目17に記載の方法。
(項目26)
前記光エミッタを提供することは、前記光エミッタを前記基板の表面上の電気接点上に取り付けることを含む、項目17に記載の方法。
光エミッタは、光エミッタから光を受信し、例えば、さらに、その光を伝送し、および/または光を修正する、上層光学構造(例えば、光パイプ)に結合されてもよい。光エミッタから光学構造の中への光の投入の効率は、光エミッタと光学構造を分離する距離に大きく依存することを理解されたい。分離が小さいほど、より高い効率を提供し、光学構造の中に投入される放出される光の割合も高くなる。より小さい分離の影響は、光学構造および光エミッタの幅または横寸法における減少に伴って増加し得る。すなわち、横寸法が減少するにつれて、より多くの電力が、光学構造から逸失する光によって縁の周囲で喪失される。例えば、横方向における光学構造および光エミッタ寸法が、1.5mmより小さい場合、効率に及ぼす分離の影響は、容易に明白となる。したがって、光エミッタと光エミッタから光を受信する光学構造との間の分離の影響は、光エミッタおよび光学構造の表面の断面積が減少するにつれて増加する。
ここで、同様の参照番号が全体を通して同様の部品を指す、図面を参照する。
薄型相互接続子は、光エミッタにわたる薄型が所望される、種々の照明用途において利用されてもよいことを理解されたい。本明細書に議論されるように、薄型は、光エミッタと光パイプ等の上層光学構造との間の緊密間隔を提供することができる。本緊密間隔は、光エミッタから光パイプの中への光の非常に効率的伝達を可能にすることができる。別の利点は、配線接合を排除することによって、相互接続子が、衝撃および振動ならびに環境懸念に対してよりロバストとなることができることである。加えて、これらの相互接続子は、光源がともにより近接して設置されることを可能にし得、これは、所与のレベルの出力のために、光学システムをより小型かつより軽量にすることができる。そのような高効率、ロバスト性、および小サイズは、有利には、ディスプレイデバイス内に利用され、明るさおよび可搬性を増加させ、および/またはディスプレイの電力使用を低減させ得る。
Claims (13)
- ディスプレイシステムであって、
複数の基板接合パッドを備える基板と、
前記基板に取り付けられた光エミッタのアレイであって、前記光エミッタの各々は、光エミッタ接合パッドを備える、光エミッタのアレイと、
複数の電気相互接続子であって、前記電気相互接続子の各々は、前記複数の光エミッタのうちの関連付けられた光エミッタにわたって位置付けられ、前記電気相互接続子は、前記電気相互接続子の一端において前記関連付けられた光エミッタの前記光エミッタ接合パッドに接触し、前記電気相互接続子の他端において前記関連付けられた光エミッタの前記基板接合パッドに接触する、複数の電気相互接続子と、
入射光を修正することにより画像を形成するように構成された空間光変調器と、
複数の光コレクタであって、前記光コレクタの各々は、前記光エミッタのアレイのうちの対応する光エミッタの暴露表面にわたって位置付けられ、前記光コレクタは、光を受けて前記空間光変調器に指向するように構成される、複数の光コレクタと
を備え、
前記光コレクタの各々は、対応する光エミッタの電気相互接続子の暴露表面から空隙によって離間され、
前記電気相互接続子は、前記光エミッタの輪郭に共形状に追従し、
前記電気相互接続子の各々の断面形状は、前記電気相互接続子の伸長軸に対して横切る平面において見ると、50倍以上前記断面形状の高さより大きい幅を有する、ディスプレイシステム。 - 前記光エミッタの各々の上方の前記電気相互接続子の最大高さは、50μm以下である、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 前記光エミッタの各々は、前記基板にわたって段を画定し、前記電気相互接続子は、前記関連付けられた光エミッタの各々の前記段の輪郭に追従する、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 前記断面形状は、長方形である、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 前記電気相互接続子の各々は、金属を備える、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 前記光エミッタの各々は、LEDチップである、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 前記基板は、印刷回路基板である、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 前記光エミッタの各々と前記関連付けられた電気相互接続子との間に誘電層をさらに備える、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 前記光エミッタの各々はさらに、他の光エミッタ接合パッドを備え、
複数の他の電気相互接続子をさらに備え、前記他の電気相互接続子の各々は、前記他の電気相互接続子の一端において前記光エミッタの各々の前記他の光エミッタ接合パッドに接触し、前記他の電気相互接続子の他端において他の基板接合パッドに接触し、
前記他の電気相互接続子の断面形状は、前記他の電気相互接続子の伸長軸に対して横切る平面において見ると、高さより大きい幅を有する、請求項1に記載のディスプレイシステム。 - 前記光コレクタは、光パイプである、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 導波管のスタックをさらに備え、各導波管は、前記空間光変調器から光を受けるように構成された光内部結合光学要素を備える、請求項10に記載のディスプレイシステム。
- 反射体のアレイをさらに備え、各反射体は、関連付けられた光エミッタの暴露表面にわたる、請求項1に記載のディスプレイシステム。
- 導波管のスタックをさらに備え、各導波管は、前記空間光変調器から光を受けるように構成された光内部結合光学要素を備える、請求項12に記載のディスプレイシステム。
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