TW201800801A - 用於光發射器之低輪廓互連 - Google Patents

用於光發射器之低輪廓互連

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Abstract

在某些實施例中，一互連將一光發射器電連接至一基板上之佈線。該互連可藉由3D印刷而沈積且平坦地安放於該光發射器及該基板上。在某些實施例中，該互連具有一大體矩形或橢圓形剖面輪廓並在該光發射器上面延伸至約50 μm或更少或者約35 μm或更少之一高度。此小高度允許一上覆光學結構與該光發射器之間的緊密間隔，藉此提供將來自該光發射器之光注入至諸如一光管之該光學結構中之高效率。

Description

用於光發射器之低輪廓互連
本發明係關於光源，且更特定而言係關於具有安裝於基板上之光發射器之光源。在某些實施例中，光發射器可係發光二極體。
安裝於基板上之光發射器(諸如安裝於電路板上之發光二極體)用作用以在各種電子裝置中提供照明之光源。基板可包含將光發射器與基板上之佈線連接之線接合以將功率提供至光發射器。由於現代裝置之規格改變(例如，由於對效率、穩健性及/或緊密性之要求增加)，因此存在對開發可滿足此等現代裝置之需要之光源之一持續需求。
在某些實施例中，提供一照明系統。該照明系統包括包含一基板接合墊之一基板。一光發射器附接至該基板，且該光發射器包括一光發射器接合墊。一電互連位於該光發射器上方。該電互連在該電互連之一端處接觸該光發射器接合墊且在該電互連之一其他端處接觸該基板接合墊。如橫穿該電互連之一伸長軸之一平面中所見，該電互連之剖面形狀具有大於一高度之一寬度。在某些實施例中，該光發射器上面之該電互連之一最大高度係50 μm或更少。在某些實施例中，該電互連可保形地遵循該光發射器之外形。 在某些其他實施例中，提供一種用於製成一照明裝置之方法。該方法包括在包括一基板接合墊之一基板上方提供一光發射器，該光發射器包括一光發射器接合墊。該方法進一步包括在該光發射器上方沈積一電互連且與該光發射器接合墊及該基板接合墊接觸。在某些實施例中，沈積該電互連可包括3D印刷該電互連。
相關申請案交叉參考 本申請案依據35 U.S.C. § 119(e)主張於2016年2月24日提出申請之標題為「LOW PROFILE INTERCONNECT FOR LIGHT EMITTER」之美國臨時申請案第62/299,163號之優先權之權益，該美國臨時申請案據此以其全文引用方式併入。 該申請案亦以全文引用方式併入以下專利申請案及公開案中之每一者：於2014年11月27日提出申請之美國申請案第14/555,585號；於2015年4月18日提出申請之美國申請案第14/690,401號；於2014年3月14日提出申請之美國申請案第14/212,961號；及於2014年7月14日提出申請之美國申請案第14/331,218號。 光發射器可耦合至自光發射器接收光以(例如)進一步傳輸彼光及/或修改該光之上覆光學結構，例如，光管。應瞭解，將來自光發射器之光注入至光學結構中之效率很大程度上取決於分離光發射器與光學結構之距離。較小分離提供較高效率，其中較高百分比之所發射光被注入至光學結構中。隨著光學結構及光發射器之寬度或橫向尺寸減小，較小分離之影響可增加；隨著一橫向尺寸減小，由於光缺失光學結構而在邊緣周圍損失較多功率。舉例而言，在光學結構及光發射器沿橫向方向之尺寸小於1.5mm之情況下，分離對效率之影響係顯而易見的。因此，隨著一光發射器及一光學結構之表面之剖面面積減小，該光發射器與自該光發射器接收光之該光學結構之間的分離之影響增加。 如上文所述，可使用線接合將功率提供至光發射器。然而，已發現習用線接合限制上覆光學結構可與光發射器間隔開之緊密程度。圖1圖解說明具有將一光發射器510連接至一基板530上之一接合墊520的一線接合502之一光源500之一剖面側視圖之一實例。一電觸點540在光發射器510與基板530中之佈線(未展示)之間提供一第二連接。應瞭解，線接合502及電觸點540係電互連且可充當陰極及陽極以用於將功率供應至光發射器。 線接合通常係具有圓形剖面之金屬線。如所圖解說明，此等線可平緩地向上彎曲且然後向下至接合墊以(例如)防止可由利用線製成之尖銳拐角而造成之斷裂。向上曲率增加包含線接合之一光源之高度。另外，已發現線對於顯示系統係不合意的，此乃因其可阻擋來自光發射器之光且形成可導致一經投影影像中之一視覺假影之一陰影。線接合亦可限制毗鄰光發射器可放置至基板上之緊密程度，此乃因線接合必須在晶片上面具有一特定環高度且無法過於急劇地向下彎曲。另外，可圍繞線接合502及光發射器510形成一囊封材料550以為線接合502及光發射器510提供機械保護及電絕緣。囊封材料550進一步增加光源500之高度，藉此使任何光學結構與光發射器510間隔至少囊封材料550之高度，該囊封材料又具有由線接合502決定之一高度。 有利地，根據某些實施例，提供具有異常低輪廓電互連之光發射器。在某些實施例中，互連將一光發射器連接至一基板上之接合墊。一單個光源可包含一個、兩個或更多個互連，每一個皆連接至接合墊。如正面觀看，互連可包含具有大於一高度之一寬度之一剖面輪廓，例如輪廓可係大體矩形或橢圓形。較佳地，藉由沈積(例如，藉由諸如3D印刷之一印刷程序)形成互連，此可在光發射器上方形成一材料條帶。應瞭解，該條帶(如所沈積)具有一大體矩形或橢圓形剖面。在某些實施例中，在光發射器上形成一介電層且然後沈積互連。介電質與互連兩者皆可藉由相同類型之沈積來沈積，例如，兩者皆可藉由3D印刷來沈積。 所沈積互連可保形地遵循下伏表面形貌之外形(例如，光發射器及基板上之任何其他結構之外形)，且在沈積保形介電層之情況下可藉由此一介電層來採取此形貌。在某些實施例中，互連與介電層皆係材料條帶。應瞭解，基板可包含可支撐電路之任何材料，諸如標準FR4、陶瓷、金屬及其組合。 有利地，互連平坦地安放於光發射器上方，藉此僅在光發射器上面突出一小量。在某些實施例中，互連連接至光發射器之頂部上之一接合墊且接近發光區域之邊緣或發光區域外側，此可有利於減少一經投影像中之陰影型假影。在某些實施例中，互連在光發射器上面延伸至約50 μm或更少、約35 μm或更少、約25 μm或更少或者約20 μm或更少之一高度。小高度允許一上覆光學結構(例如，光管或反射器)與光發射器之間的緊密間隔，藉此提供將來自光發射器之光注入至光學結構中之高效率。在某些實施例中，由於互連直接安放於一下伏材料上(諸如一經沈積介電層上)，因此互連可係充分地機械及環境穩定的以省略使用一囊封材料。囊封材料之此避免可為簡化製造及減少製造成本提供優點，同時亦允許一上覆光學結構至光發射器之一較緊密間隔。另外，與懸置於光發射器及基板上面之一薄接合線相比，直接形成與基板表面接觸之互連提供一較穩健且抗震動及振動互連。 現將參考各圖式，其中貫穿各圖中相同元件符號係指相同零件。 現在參考圖2A，其圖解說明具有藉由一低輪廓互連640連接至一基板630上之一接合墊620的一光發射器610之一光源600之一剖面側視圖之一實例。如所圖解說明，光發射器610亦可具有互連640直接與其接觸之一接合墊650。因此，互連640在基板630中之接合墊620與光發射器610上之接合墊650之間製成一電連接。在某些實施例中，光發射器610下方之一電觸點660製成至光發射器610之另一電連接。互連640及電觸點660中之一者可充當一陽極且互連640及電觸點660中之另一者可充當一陰極以將功率提供至光發射器610。 應瞭解，接合墊620及650可分別係光發射器610及基板630上或中具有導電材料之區域，互連640可與該等導電材料區域進行一穩定電接觸。在某些實施例中，接合墊620及650係光發射器610或基板630上之沈積材料。較佳地，接合墊620及650由金屬材料形成。在某些實施例中，接合墊620可係基板630上之佈線(諸如用於將功率提供至光發射器610且在某些應用中亦可幫助移除熱之佈線)之一部分且可具有比佈線大之一寬度。在某些實施例中，基板630可係一印刷電路板。較寬互連640可具有比一線接合低之一高度或厚度但(例如)由於其較大面積而與一線接合相比實際上幫助移除更多熱，此可允許該互連充當一散熱器。此係有利的，此乃因熱對光發射器效能及壽命係不利的。 在某些實施例中，光發射器610係一發光二極體(LED)裝置，諸如一LED晶片。在某些實施例中，LED係藉由具有形成一p-n接面之p摻雜區及n摻雜區之一半導體形成，該p-n接面在跨越該接面施加一電壓時發射光。 繼續參考圖2A，互連640可藉由一沈積程序形成。在某些實施例中，沈積程序可係一3D印刷程序。有利地，3D印刷允許在特定位置處選擇性地沈積材料，且沈積可經保形以促成一低高度。3D印刷程序可包含能夠沈積導電材料之一連續層之各種程序。在某些實施例中，該材料係一金屬。金屬之非限制性實例包含鋁、金及銅。在某些實施例中，互連之寬度及厚度可沿著其長度而變化以用於所要機械配合或者電或熱效能。 3D印刷程序之非限制性實例包含材料擠壓及粉末床熔化。在材料擠壓中，一供應材料(例如，一金屬)熔融且自一開口(例如，一噴嘴中之一開口)流出以在一表面上沈積互連材料。在某些實施例中，可將多條材料線直接彼此鄰近地(在另一列材料之側處)沈積以視情況增加經沈積互連640之寬度且以增加經沈積材料之量。另外或另一選擇係，可將該等線沈積於彼此之頂部上以增加經沈積互連640之厚度。 在粉末床熔化中，藉由一熱源選擇性地加熱一鬆散材料床(例如，一金屬粉末或粒子床)以在施加熱之位置處形成一連續材料塊，而床之未加熱部分保持粉末或粒子形式且可隨後被移除。在某些實施例中，熱源可係能夠供應用以燒結或熔融材料之充足局部能量之任何熱源，藉此形成用以界定互連640之一固體材料塊。熱源之實例包含可將一高能量輻射或粒子光束投射至材料床之裝置。舉例而言，熱源可係雷射及/或電子光束。在某些實施例中，可在材料床上方掃描高能量光束(例如，具有足以燒結或熔融材料床中之粒子之能量之一光束)，藉此將粒子燒結或熔融在一起以形成一連續材料線。另外，可進一步跨越材料床掃描高能量光束以形成鄰近線，以延伸互連640之寬度從而增加經沈積材料之量。在某些實施例中，可在經燒結或經熔融材料上方沈積另一材料床，且然後將該材料床曝露於高能量光束以增加經沈積互連之整體高度或經沈積互連之特定位置處之高度(諸如以將互連沿一壁之一側向上延伸)。除上文之程序之外，亦可使用用於沈積介電材料之其他3D印刷程序以形成介電層670。 應瞭解，雖然稱為材料線(在某些實施例中由3D印刷沈積之材料線性地延伸)，但在某些其他實施例中可形成一彎曲或製成一轉彎，如一俯視圖中所見。另外，如圖2A中所見，互連640在光發射器610及基板630上保形地沈積；亦即，如一側視圖中所見，互連640之輪廓可符合且沿循下伏光發射器610及基板630之輪廓。 如本文中所提及，互連640可將功率供應至光發射器。應瞭解，隨著互連640之正面剖面面積(亦即，橫向於自接合墊620延伸至接合墊650之互連640之長度尺寸的互連640之剖面面積，其可包含沿著平面2B-2B截取之剖面面積)增加，互連640之電阻將減小。因此，較佳地選擇經沈積以形成互連640之材料線之數目以提供足以在無過度電阻或熱產生之情況下將功率提供至光發射器610之一大剖面面積。 在某些實施例中，互連640可具有一經伸長剖面。圖2B圖解說明圖2A之照明系統之一剖面圖之一實例，如在沿著圖2A之平面2B-2B截取之一剖面中所見。平面2B-2B橫穿互連640之一伸長軸(例如，橫穿沿著其互連640自接合墊620延伸至接合墊650之軸)；圖2B中所圖解說明之視圖可被視為如正面所見之互連640之視圖。如所圖解說明，互連640具有一寬度W及一高度H。在某些實施例中，W大於H，此可有利於提供一低輪廓互連，同時亦允許足以達成一所要低電阻之材料。在某些實施例中，W比H大約1.5倍或更多倍、50倍或更多倍或者100倍或更多倍。 應瞭解，光發射器610及/或基板630可在其內或其上具有導電材料。舉例而言，在光發射器係一LED晶片之情況下，光發射器610可由可導電之一半導體晶粒形成。在某些實施例中，基板630可包含導電特徵，諸如用於延伸超出光發射器610之電觸點660之線跡線或一接合墊。舉例而言，可在某些陶瓷電路板中找到此配置。為防止非所要接觸或互連640與其他導電特徵之短路，可在沈積互連640之前沿著彼互連640之路徑形成一介電層。圖3圖解說明具有下伏於一低輪廓互連640之一介電層670之光源600之一剖面側視圖之一實例。在某些實施例中，介電層670可係沿循互連640之路徑之一材料條帶，並且該介電層比互連640寬且延伸超出互連640之側。在某些其他實施例中，介電層670可係上覆基板630及光發射器610之部分之介電質之一毯覆層。 在某些實施例中，介電層670可藉由3D印刷沈積。用於沈積介電層670之3D印刷程序可包含能夠沈積介電材料之一連續層之各種程序。介電材料之非限制性實例包含環氧樹脂、樹脂、膠、塑膠、聚碳酸酯及其他基於聚合物之材料。 3D印刷程序之非限制性實例包含材料擠壓、粉末床熔化、材料噴射、黏結劑噴射。材料擠壓及粉末床熔化可類似於上文針對互連640之沈積所闡述之材料擠壓及粉末床熔化，惟可沈積一介電材料而非一導電材料除外。可藉由以下方式執行材料噴射：將材料之液滴或液體流噴射出一噴嘴且然後藉由施加能量(例如，熱及/或光)來硬化彼材料。可藉由以下方式執行黏結劑噴射：將一粉末施加於一表面上且將黏結劑材料之液滴或液體流自一噴嘴噴射至粉末上以將粉末黏結在一起。除上文之程序之外，亦可使用用於沈積介電材料之其他3D印刷程序以形成介電層670。 應瞭解，介電層670可在接合墊620及650中之一者或兩者上方延伸。圖4圖解說明具有下伏於互連650且亦部分地上覆接合墊620及650之介電層670之光源600之一剖面側視圖之一實例。如所圖解說明，介電層670之一端670a上覆接合墊620之一部分且介電層670之一端670b上覆接合墊650之一部分。在某些實施例中，介電層670保形地位於基板630、光發射器610及接合墊620及/或650上方。繼而，互連640保形地遵循光發射器610以及接合墊620及650之外形。如所圖解說明，除直接接觸接合墊620及650之外，互連640亦可直接接觸介電層670。在某些實施例中，介電層可對由光發射器610發射之光透明或部分地透明且因此在不顯著地阻擋所發射光之情況下覆蓋光發射器之全部或部分。 互連640之低輪廓允許光發射器610與一上覆結構之間的小間隔。圖5圖解說明在光發射器610上方具有一光學結構680之光源600之一剖面側視圖之一實例。在某些實施例中，光學結構680係諸如一光管之一光收集結構。光發射器610經組態以穿過一間隙690將光注入至光學結構680中。在某些實施例中，間隙690之高度或將光學結構680與光發射器610分離之距離係約150 μm或更少、約50 μm或更少、約25 μm或更少或者約20 μm或更少。在某些實施例中，光發射器610可利用填充有空氣、分離光發射器610與光學結構680之一間隙690曝露。 在某些其他實施例中，除空氣之外的一材料亦可填充間隙690。舉例而言，一透明黏合劑或樹脂可填充間隙。較佳地，填充間隙之材料可由具有實質上匹配光學結構680之材料之折射率之一折射率的一材料形成，其中光學結構680係一光管。 應瞭解，光管係由一光學透射材料形成且可用於傳輸光。光學透射材料之非限制性實例包含聚(甲基丙烯酸甲酯) (PMMA)及其他丙烯酸、玻璃、聚碳酸酯或任何其他光學級聚合物材料。注入至光管680中之光可藉由全內反射(TIR)傳播穿過光管。在某些實施例中，藉由在光管之側處提供一低折射率材料而促成TIR。舉例而言，低折射率材料可係空氣或具有小於光管之折射率為0.1倍或更多之一折射率之一包覆層。 在某些實施例中，光學結構680係一反射光收集系統。舉例而言，光收集系統可包含諸如一圓形或橢圓形圓錐之一反射器或一複合抛物面聚光器(CPC)。 應瞭解，可使用一光學透射囊封材料囊封光發射器610及互連640。圖6圖解說明在光發射器610上方具有一囊封材料700且在囊封材料上方具有光學結構680之圖5之光源600之一剖面側視圖之一實例。如所展示，間隙690可由囊封材料700填充且光學結構680可緊接地安置於囊封材料700上方並且與囊封材料700接觸。囊封材料700可保護光發射器610及互連640。囊封材料之非限制性實例包含聚矽氧及環氧樹脂。在某些實施例中，由光發射器610與光學結構680之間的囊封材料700之厚度形成之一間隙690將光發射器610與光學結構680分離約50 μm或更少、約40 μm或更少或者約10 μm或更少或彼此接觸。 已發現光發射器610與光學結構680之間的較小分離顯著地影響光發射器之功率效率。圖7係展示一光管之功率效率隨該光管與一光發射器之間的距離變化而變化之一標繪圖。功率效率在y軸上且光管與光發射器之間的距離在x軸上。功率效率可理解為藉由光管擷取且隨後輸出之自光發射器所輸出光之總量之百分比。值得注意的係，在50 μm或更少之距離下，功率效率係90％或更高，而在50 μm或更多且更特定而言100 μm或更多之距離下功率效率急劇下降。因此，期望在約50 μm或更少、約35 μm或更少、約25 μm或更少或者約20 μm或更少之距離下維持光發射器610與光學結構680之間的一間隙690以提供異常高功率效率。 在上文之實例中，光管之橫向尺寸係約400 um×400 um。此一光管之一光發射器可處於約10 um×10 um至約700 um×700 um之範圍內。若光發射器過小，則最開始產生不充足光。儘管較大大小使系統對於不對準較穩健，但若光發射器過大，則光管或反射器系統仍損失一大部分光。隨著集光器之大小變得較小則間隙必須變得較少以保持系統之效率。 參考圖5及圖6兩者，作為實例，所圖解說明光源600可類似於圖4所圖解說明光源之組態。在某些其他實施例中，光源600可具有本文中所論述之組態中之任何者，例如(諸如)圖2A至圖3中所圖解說明之組態。 實例性顯示系統 應瞭解，低輪廓互連可用於其中期望光發射器上方之一低輪廓之各種照明應用。如其中所論述，低輪廓可在光發射器與一上覆光學結構(諸如一光管)之間提供緊密間隔。此緊密間隔可允許高效率地將來自光發射器之光傳送至光管中。另一優點係，藉由消除線接合，互連可較穩健地抵抗震動及振動以及環境問題。另外，此等互連可允許將光源緊密地放置在一起，此可使光學系統較小且重量較輕，以用於一給定位準之輸出。可在顯示裝置中有利地利用此高效率、穩健性及較小大小來增加亮度及可攜性及/或減少顯示器之功率使用。 在某些實施例中，光發射器可用於照明擴增或虛擬實境顯示系統。在某些實施例中，此等顯示系統可係可穿戴式及可攜式，其中在多個深度平面上呈現影像、其中每一深度平面皆需要光源。利用低輪廓互連提供之高效率可有利地促成顯示系統之可攜性，例如，藉由減少功率要求及增加電源之電池壽命以及減少顯示系統之大小。此等問題對於使用多個光源以用於照明之光學系統可係特別重要的。 參考圖8，繪示一擴增實境場景1。應瞭解，現代計算及顯示技術已促進了對用於所謂的「虛擬實境」或「擴增實境」體驗之系統之開發，其中以一方式將經數位再現影像或其部分呈現給一使用者使得其中該等經數位再現影像或其部分被看做係(或可感知為)真實的。一虛擬實境(或「VR」)情境通常涉及數位或虛擬影像資訊之呈現，而不會對其他實際真實世界視覺輸入透明；一擴增實境，(或「AR」)情境通常涉及數位或虛擬影像資訊之呈現，作為對使用者周圍之實際世界之視覺化之一擴增。一混合實境(或「MR」)情境係AR情境中之一類型且通常涉及整合至(並回應於)自然世界中之虛擬物件。舉例而言，一MR情境可包含顯現為被真實世界中之物件阻擋或以其他方式經感知以與真實世界中之物件互動之AR影像內容。 圖8展示一AR場景之一實例，其中一AR技術之一使用者看見以背景中之人類、樹木、建築物及一混凝土平台1120為特徵之一真實世界類公園環境1100。除此等物項之外，AR技術之使用者亦感知到他「看見」一機器人塑像1110站立在真實世界平台1120上，及似乎是一大黃蜂之一擬人化之一類卡通化身角色1130飛行，即使此等元素1130、1110在真實世界中並不存在。由於人類視覺感知系統係複雜的，因此生產促使虛擬影像元素在其他虛擬或真實世界影像元素當中舒適、感覺自然、豐富地呈現之一VR或AR技術具有挑戰性。 圖9圖解說明可穿戴式顯示系統80之一實例。顯示系統80包含一顯示器62及各種機械及電子模組以及用於支援彼顯示器62起作用之系統。顯示器62可耦合至一框架64，該框架可被一顯示系統使用者或觀看者60穿戴且該框架經組態以將顯示器62定位於使用者60之眼睛前面。在某些實施例中，顯示器62可被視為眼鏡。在某些實施例中，一揚聲器66耦合至框架64且毗鄰使用者60之耳道定位(在某些實施例中，另一揚聲器(未展示)毗鄰使用者之另一個耳道定位以提供立體/可塑形聲音控制)。在某些實施例中，顯示系統亦可包含一或多個麥克風67或用以偵測聲音之其他裝置。在某些實施例中，麥克風經組態以允許使用者提供輸入或命令至系統80 (例如，選擇聲訊選單命令、自然語言問題等)及/或可允許與其他人音訊通信(例如，與類似顯示系統之其他使用者)。 繼續參考圖9，顯示器62操作地耦合68(諸如藉由一有線引線或無線連接)至可以各種組態安裝(諸如固定地附接至框架64、固定地附接至由使用者穿戴之一頭盔或帽子、嵌入至耳機中或否則以可移動方式附接至使用者60 (例如，呈一背包式組態、呈一帶耦合式組態))之一本端資料處理模組70。本端處理及資料模組70可包括一硬體處理器以及數位記憶體(諸如非揮發性記憶體(例如，快閃記憶體或硬碟機))，可利用硬體處理器以及數位記憶體兩者來輔助處理、快取及儲存資料。資料包含a)自感測器(其可(例如)操作地耦合至框架64或以其他方式附接至使用者60)擷取之資料，該等感測器諸如影像擷取裝置(諸如相機)、麥克風、慣性量測單元、加速度計、圓規、GPS單元、無線電裝置及/或陀螺儀；及/或b)使用遠端處理模組72及/或遠端資料儲存庫74獲取及/或處理之資料，該資料有可能在此處理或檢索之後傳遞至顯示器62。可藉由通信鏈路76、78 (諸如經由一有線或無線通信鏈路)將本端處理及資料模組70操作地耦合至遠端處理模組72及遠端資料儲存庫74使得此等遠端模組72、74操作地彼此耦合且可用作至本端處理及資料模組70之資源。在某些實施例中，本端處理及資料模組70可包含影像擷取裝置、麥克風、慣性量測單元、加速度計、圓規、GPS單元、無線電裝置及/或陀螺儀中之一或多者。在某些其他實施例中，此等感測器中之一或多者可附接至框架64，或可係藉由有線或無線通信通路與本端處理及資料模組70通信之獨立結構。 繼續參考圖9，在某些實施例中，遠端處理模組72可包括經組態以分析並處理資料及/或影像資訊之一或多個處理器。在某些實施例中，遠端資料儲存庫74可包括一數位資料儲存設施，該數位資料儲存設施可透過網際網路或呈一「雲端」資源組態之其他網路組態可用。在某些實施例中，遠端資料儲存庫74可包含一或多個遠端伺服器，該一或多個遠端伺服器將資訊(例如，關於產生擴增實境內容之資訊)提供至本端處理及資料模組70及/或遠端處理模組72。在某些實施例中，在本端處理及資料模組中儲存所有資料且執行所有計算，從而允許完全自主地使用一遠端模組。 將一影像感知為「三維」或「3D」的可藉由向觀看者之每一隻眼提供稍微不同之影像呈現而達成。圖10圖解說明用於模擬一使用者之三維成像之一習用顯示系統。將兩個不同影像5、7輸出至使用者(每一隻眼4、6一個)。影像5、7與眼4、6沿著與觀看者之視線平行之一光學或z軸間隔開一距離10。影像5、7係平的且眼4、6可藉由採取一單一調節狀態而聚焦在影像上。此等系統依賴於人類視覺系統來組合影像5、7以提供對該經組合影像之一深度感知。 然而，應瞭解，人類視覺系統係較複雜的且因此提供一真實深度感知較具有挑戰性。舉例而言，習用「3D」顯示系統之諸多觀看者發現此等系統係不舒適的或根本不可感知到一深度感。在不受理論限制之情況下，據信一物件之觀看者可由於聚散及調節之一組合而「三維」地感知到物件。兩隻眼相對於彼此之聚散移動(亦即，光瞳朝向彼此或遠離彼此滾動移動來收斂眼之視線以固定於一物件上)與眼之晶狀體之聚焦(或「調節」)緊密相關聯。在正常條件下，依據稱為「調節聚散反射」之一關係，當將注意力自一個物件轉移至一不同距離處之另一物件時，眼之聚散之一改變將自動地導致眼之晶狀體之焦點或眼之調節之一匹配改變。同樣地，在正常條件下，調節之一改變將觸發聚散之一匹配改變。如本文中所提及，諸多立體或「3D」顯示系統使用稍微不同呈現(所以稍微不同影像)將一場景展示給每一隻眼使得由人類視覺系統感知到一個三維透視圖。然而，對於諸多觀看者此等系統係不舒適的，此乃因除其他之外此等系統簡單地提供一場景之一不同呈現，但同時眼以一單個調節狀態觀看所有影像資訊，且違背「調節聚散反射」而工作。在調節與聚散之間提供一較佳匹配之顯示系統可形成較多真實且舒適三維成像模擬。 圖11圖解說明用於使用多個深度平面模擬三維成像之一方法之態樣。藉由眼4、6調節在z軸上距眼4、6各種距離處之物件使得彼等物件在焦點中。眼(4及6)採取特定調節狀態以將處於沿著z軸之不同距離處之物件帶入至焦點中。因此，可認為一特定調節狀態與深度平面14中之一特定者相關聯(其中具有一相關聯焦點距離)，使得當眼針對一深度平面處於調節狀態中時，彼特定深度平面中之物件或物件之部分在焦點中。在某些實施例中，可藉由向眼4、6中之每一者提供一影像之不同呈現，且亦藉由提供對應於深度平面中之每一者之影像之不同呈現來模擬三維成像。儘管為圖解說明之清晰起見將眼4、6可之視域展示分離的，但應瞭解，眼4、6可之視域可重疊(舉例而言，隨著沿著z軸之距離之增加)。另外，儘管為便於圖解說明將一深度平面之外形展示為平坦的，但應瞭解，在實體空間中一深度平面之外形可係彎曲的，使得在眼處於一特定調節狀態中之情況下一深度平面中之所有特徵皆在焦點中。 眼4或6與一物件之間的距離亦可改變來自彼物件之光之發散量，如彼眼所見。圖12A至圖12C圖解說明距離與光射線之發散之間的關係。物件與眼4之間的距離以距離減小之次序由R1、R2及R3表示。如圖12A至圖12C中所展示，光射線隨著距物件之距離減小而變得較發散。隨著距離增加，光射線變得較準直。換言之，可認為由一點(物件或物件之一部分)產生之光場具有一球形波前曲率，該球形波前曲率隨該點遠離使用者之眼之距離而變化。曲率隨著物件與眼4之間的距離之減小而增加。因此，在不同深度平面處，光射線之發散程度亦不同，其中發散程度隨著深度平面與觀看者之眼4之間的距離之減小而增加。雖然在圖12A至圖12C及本文中之其他圖中為圖解說明之清晰起見僅圖解說明一單個眼4，但應瞭解關於眼4之論述可適用於一觀看者之眼4及眼6兩者。 在不受理論限制之情況下，據信人眼通常可解譯一有限數目個深度平面以提供深度感知。因此，可藉由向眼提供對應於此等有限數目個深度平面中之每一者之一影像之不同呈現來達成所感知深度之一高度可信模仿。該等不同呈現可由觀看者之眼分離地聚焦，藉此基於將定位於不同深度平面上之場景之不同影像特徵帶入至焦點中所需之眼之調節及/或基於觀察不同深度平面上之焦點不對準之不同影像特徵來幫助為使用者提供深度線索。 圖13圖解說明用於將影像資訊輸出至一使用者之一波導堆疊之一實例。一顯示系統1000包含一波導堆疊(或經堆疊波導總成) 178，該波導堆疊可用於使用複數個波導182、184、186、188、190來將三維感知提供至眼/大腦。在某些實施例中，顯示系統1000係圖9之系統80，其中圖13示意性地詳細展示彼系統80之某些部分。舉例而言，波導總成178可係圖9之顯示器62之部分。應瞭解，在某些實施例中顯示系統1000可被視為一光場顯示器。 繼續參考圖13，波導總成178亦可包含波導之間的複數個特徵198、196、194、192。在某些實施例中，特徵198、196、194、192可係透鏡。波導182、184、186、188、190及/或複數個透鏡198、196、194、192可經組態而以各種位準之波前曲率或光射線發散度將影像資訊發送至眼。每一波導位準可與一特定深度平面相關聯切可經組態以輸出對應於彼深度平面之影像資訊。影像注入裝置200、202、204、206、208可充當波導之一光源且可用於將影像資訊注入至波導182、184、186、188、190中，該等波導中之每一者可經組態(如本文中所闡述)以跨越每一各別波導分佈傳入光，以用於朝向眼4之輸出。此等光源可較高效地製成且可使用本文中所揭示之互連較緊密地間隔在一起。藉由使用不同源，光源本身藉由視期望接通或關斷每一深度平面之照明來用於深度平面。光射出影像注入裝置200、202、204、206、208之一輸出表面300、302、304、306、308且注入至波導182、184、186、188、190之一對應輸入表面382、384、386、388、390中。在某些實施例中，輸入表面382、384、386、388、390中之每一者可係一對應波導之一邊緣，或可係對應波導之一主表面(亦即，直接面向世界144或觀看者之眼4之波導表面中之一者)之部分。在某些實施例中，光之一單個光束(例如一準直光束)可注入至每一波導中以輸出以對應於與一特定波導相關聯之深度平面之特定角度(及發散量)直接朝向眼4引導之經複製準直光束之一整場。在某些實施例中，影像注入裝置200、202、204、206、208中之一單個者可與複數個(例如，三個)波導182、184、186、188、190相關聯且將光注入至複數個(例如，三個)波導182、184、186、188、190中。 在某些實施例中，影像注入裝置200、202、204、206、208係各自產生用於分別注入至一對應波導182、184、186、188、190中之影像資訊之離散顯示器。在某些其他實施例中，影像注入裝置200、202、204、206、208係一單個多工顯示器之輸出端，該單個多工顯示器可(例如)經由一或多個光學導管(諸如光纖纜線)將影像資訊輸送至影像注入裝置200、202、204、206、208中之每一者。應瞭解，由影像注入裝置200、202、204、206、208提供之影像資訊可包含不同波長或色彩(例如，不同分量色彩，如本文中所論述)之光。 在某些實施例中，注入至波導182、184、186、188、190中之光係由一光輸出模組209a提供，該光輸出模組可包含諸如光源600 (圖2A至圖4)之一光源。來自光輸出模組209a之光可藉由一光調變器209b (例如，一空間光調變器)修改。光調變器209b可經組態以改變注入至波導182、184、186、188、190中之光之感知強度。空間光調變器之實例包含包括一矽上液晶(LCOS)顯示器之液晶顯示器(LCD)及一數位光處理(DLP)顯示器。雖然未圖解說明，但應瞭解可在光輸出模組209a與光調變器209b之間提供各種其他光學結構(例如，偏光分束器)來視期望引導光傳播以促進光自光輸出模組209a至光調變器209b及自光調變器209b至波導182、184、186、188、190之傳播。 在某些實施例中，光輸出模組209a可包含多個集光器680 (例如，光管或反射器)，如圖15中所展示。每一集光器680可經組態以將光輸出(例如，藉由傳輸及/或反射光)至光調變器209b (圖13)中。此等光管或反射器680可各自與配置於基板630 (例如，一印刷電路板)上之圖案中之一或多個相關聯光源600光學地耦合，且根據某些實施例可有利地採用低輪廓互連以提供此等光源600中之電連接。在某些實施例中，光源600之光發射器610 (圖5)可小於1.5 mm×1.5 mm，或在某些實施例中小於800 um×800 um或小於300 um×300 um。如本文中所論述，與對於較大光發射器相比，對於此等較小大小之光發射器，收集器680與光發射器之間的一給定距離對由集光器680收集之光之量具有一較顯著影響。並且，在採用多個光源600之情況下，由集光器680與每一光源600之光發射器之間的緊密度而導致之對光收集效率之影響擴大，此乃因多個光源600將總體見證低效率光收集影響。有利地，具有本文中所揭示之低輪廓互連之光源600可提供一較高光收集效率，此在採用多個光源600之情況下可係尤其有益的。光輸出模組209a亦可包含一殼體及擋板(未展示)，以分別用於封圍光且防止集光器680與光源600之間的光洩漏。 再次參考圖13，一控制器210控制經堆疊波導總成178中之一或多者之操作，該操作包含影像注入裝置200、202、204、206、208及光發射器209a以及光調變器209b之操作。在某些實施例中，控制器210係本端資料處理模組70之部分。控制器210包含根據(例如)本文中所揭示之各種方案中之任何者調節時序且將影像資訊提供至波導182、184、186、188、190之程式(例如，一非暫時性媒體中之指令)。在某些實施例中，控制器可係一單個整合式裝置或藉由有線或無線通信通道連接之一分散系統。在某些實施例中，控制器210可係處理模組70或72 (圖9)之部分。 繼續參考圖13，波導182、184、186、188、190可經組態以在每一各別波導內藉由全內反射(TIR)傳播光。波導182、184、186、188、190各自可係平面或具有另一形狀(例如，彎曲的)，其中主頂部表面及底部表面以及邊緣在彼等主頂部表面與底部表面之間延伸。在所圖解說明之組態中，波導182、184、186、188、190可各自包含輸出耦合光學元件282、284、286、288、290，該等輸出耦合光學元件經組態以藉由以下操作而將光自一波導提取出：將在每一各別波導內傳播之光重新引導出該波導以將影像資訊輸出至眼4。經提取光亦可稱為經輸出耦合光且輸出耦合光學元件光亦可係指光提取光學元件。一經提取光束藉由波導在於波導中傳播之光到達一光提取光學元件之位置處輸出。輸出耦合光學元件282、284、286、288、290可(舉例而言)係包含繞射光學特徵之光柵，如本文中進一步闡述。雖然為便於說明及圖式清晰，輸出耦合光學元件282、284、286、288、290經圖解說明安置於波導182、184、186、188、190之底部主表面處，但在某些實施例中該等輸出耦合光學元件亦可安置於頂部及/或底部主表面處，及/或可直接安置於波導182、184、186、188、190之體積中，如本文中進一步論述。在某些實施例中，輸出耦合光學元件282、284、286、288、290可形成於附接至一透明基板以形成波導182、184、186、188、190之一材料層中。在某些其他實施例中，波導182、184、186、188、190可係一單件材料且輸出耦合光學元件282、284、286、288、290可形成於彼件材料之一表面上及/或內部中。 繼續參考圖13，如本文中所論述，每一波導182、184、186、188、190經組態以輸出光來形成對應於一特定深度平面之一影像。舉例而言，最接近眼之波導182可經組態以將如注入至此波導182中之準直光遞送至眼4。準直光可表示光學無窮遠處焦平面。上一級波導184可經組態以發送出在其可到達眼4之前穿過第一透鏡192 (例如，一負透鏡)之準直光；此第一透鏡192可經組態以形成一稍微凸面波前曲率使得眼/大腦將來自彼上一級波導184之光解譯為來自相對光學無窮處向內較靠近於眼4的一第一焦平面。類似地，第三上波導186使其輸出光在到達眼4之前穿過第一透鏡192及第二透鏡194兩者；第一透鏡192及第二透鏡194之經組合光學功率可經組態以形成波前曲率之另一增量使得眼/大腦將來自第三波導186之光解譯為來自與來自上一級波導184之光相比相對光學無窮遠處甚至向內更靠近於人的一第二焦平面。 其他波導層188、190及透鏡196、198經類似地組態，其中堆疊中之最高波導190將其輸出發送穿過其與眼之間的所有透鏡以實現表示最靠近於人之焦平面之一總焦點功率。當觀看/解譯來自經堆疊波導總成178之另一側上之世界144之光時，為補償透鏡198、196、194、192之堆疊，一補償透鏡層180可安置於堆疊之頂部處以補償下面的透鏡堆疊198、196、194、192之總功率。此一組態提供與可獲得波導/透鏡配對一樣多之感知焦平面。波導之輸出耦合光學元件及透鏡之聚焦態樣兩者皆可係靜態的(亦即，非動態或電活性的)。在某些替代實施例中，其任一者或兩者使用電活性特徵而可係動態的。 在某些實施例中，波導182、184、186、188、190中之兩者或兩者以上可具有相同相關聯深度平面。舉例而言，多個波導182、184、186、188、190可經組態以將影像集合輸出至相同深度平面，或波導182、184、186、188、190之多個子集可經組態以將影像集合輸出至相同複數個深度平面，其中每一深度平面一個集合。此可提供形成用以提供彼等深度平面處之一經擴展視域之一經拼接影像之優點。 繼續參考圖13，輸出耦合光學元件282、284、286、288、290可經組態以將光重新引導出其各別波導且亦針對與波導相關聯之一特定深度平面以適當發散量或準直輸出此光。因此，具有不同相關聯深度平面之波導可具有輸出耦合光學元件282、284、286、288、290之不同組態，該等輸出耦合光學元件取決於相關聯深度平面輸出具有一不同發散量之光。在某些實施例中，光提取光學元件282、284、286、288、290可係體積或表面特徵，該等光提取光學元件可經組態來以特定角度輸出光。舉例而言，光提取光學元件282、284、286、288、290可係體積全息光柵、表面全息光柵及/或繞射光柵。在某些實施例中，特徵198、196、194、192可不係透鏡；而是，其可簡單地係間隔件(例如，用於形成空氣間隙之包覆層及/或結構)。 在某些實施例中，輸出耦合光學元件282、284、286、288、290係形成一繞射圖案之繞射特徵，或「繞射光學元件」 (本文中亦稱作一「DOE」)。較佳地，「DOE」具有一充分低繞射效率使得僅光束之光之一部分朝向眼4與DOE之每一相交點偏離，而光之其餘部分經由全內反射繼續移動穿過一波導。因此，將攜載影像資訊之光劃分成在眾多位置處射出波導之若干個相關出射光束且結果係針對在一波導內之到處反彈之此特定準直光束之朝向眼4射出發射的一相當均勻圖案。 在某些實施例中，一或多個DOE在其中該一或多個DOE主動地繞射之「接通」狀態與其中該一或多個DOE不顯著地繞射之「關斷」狀態之間可係可切換的。舉例而言，一可切換DOE可包括一經分散液晶聚合物層，其中微液滴包括一主媒體中之一繞射圖案，且微液滴之折射率可經切換以實質上匹配主材料之折射率(在此情形中，圖案並不明顯地繞射入射光)或可將微液滴切換至不匹配主媒體之折射率之一折射率(在此情形中圖案主動地繞射入射光)。 圖14展示由一波導輸出之出射光束之一實例。雖然圖解說明了一個波導，但應瞭解波導總成178中之其他波導可類似地起作用，其中波導總成178包含多個波導。光400在波導182之輸入表面382處注入至波導182中且在波導182內藉由TIR傳播。在光400照射於DOE 282上之點處，光之一部分射出波導作為出射光束402。出射光束402經圖解說明為實質上平行的(如本文中所論述)，但其亦可經重新引導以取決於與波導182相關聯之深度平面以一角度傳播至眼4 (例如，形成發散出射光束)。應瞭解，實質上平行出射光束可指示具有輸出耦合光以形成顯現為被設定在距眼4之一大距離處(例如，光學無窮遠處)之一深度平面上之影像之輸出耦合光學元件的一波導。其他波導或其他輸出耦合光學元件集合可輸出較多發散之一出射光束圖案，此將要求眼4適應一較近距離以將該出射光束圖案帶入至視網膜上之焦點中且將被大腦解譯為距眼4之一距離比距光學無窮遠處近之光。 本文中闡述本發明之各種實例性實施例。以一非限制性意義參考此等實例。此等實例經提供以圖解說明本發明之可較廣泛適用態樣。在不背離本發明之精神及範疇之情況下，可對所闡述之本發明做出各種改變且可替代等效形式。舉例而言，雖然有利地與提供跨越多個深度平面之影像之AR顯示器一起利用，但亦可藉由提供一單個深度平面上之影像之系統來顯示本文中所揭示之擴增實境內容。另外，雖然有利地實施為用於顯示系統之一光源，但亦可在期望光發射器至其他結構之緊密間隔之其他應用中利用本文中所揭示之光源。 在某些實施例中，參考圖2A至圖6，可省略電觸點660且可使用類似於互連640之一第二互連(未展示)製成至光發射器610之一第二觸點(未展示)。舉例而言，可將第二互連沈積於基板上方以接觸光發射器610之一經曝露表面上(例如，與接合墊650相對的光發射器之一面向上表面上)之一第二光發射器接合墊(未展示)及基板630上之一第二基板接合墊(未展示)。可藉由與第一互連640類似之方法沈積第二互連，且在某些實施例中可在沈積第二互連之前形成類似於介電層670之一介電層(未展示)。 可作出諸多修改以使一特定情況、材料、物質組成、程序、程序動作及步驟適應本發明之目的、精神及範疇。此外，如熟習此項技術者將瞭解，在不背離本發明之範疇或精神之情況下本文中所闡述及所圖解說明之個別變化形式中之每一者具有可易於與其他數個實施例中之任何者之特徵分離或組合之離散組件及特徵。所有此等修改形式皆意欲在與本發明相關聯之申請專利範圍之範疇內。 本發明包含可使用標的裝置執行之方法。方法可包括設置此一適合裝置之動作。可由使用者執行此設置。換言之，「設置」動作僅僅要求使用者獲得、接達、接近、定位、設置、啟動、開啟或其他行動以提供標的方法中必需之裝置。可以邏輯上可能的所引用事件之任何次序以及以事件之所引用次序來實施本文中所引用之方法。 上文已陳述本發明之實例性態樣以及關於材料選擇及製造之細節。關於本發明之其他細節，可結合上文所參考之專利及出版物以及為熟習此項技術者所熟知或瞭解之專利及出版物來瞭解此等其他細節。就如經通常或邏輯採用之額外行動而言，此關於本發明之基於方法之態樣可同樣成立。 另外，儘管已參考視情況併入各種特徵之數個實例闡述本發明，但本發明並不限於闡述為或指示為關於本發明之每一變化形式所預期之實施例。在不背離本發明之精神及範疇之情況下，可對所闡述之本發明做出各種改變且可替代等效形式(無論係引用於本文中或係為某些簡潔起見不包含於本文中)。另外，在提供值之一範圍之情況下，應理解每個中介值(彼範圍之上限與下限之間的及在彼所陳述範圍中之任何其他所陳述或中介值)皆囊括於本發明內。 並且，預期，可獨立地或結合本文中所闡述之特徵中之任何一或多者來陳述及主張所闡述之發明性變化形式之任何選用特徵。參考一單數個物項包含存在複數個相同物項之可能性。更具體而言，如本文中及與本文相關聯之申請專利範圍中所使用，除非另外特定陳述，否則單數形式「一(a)」、「一(an)」、「該(said)」及「該(the)」包含複數個指示物。換言之，物件之使用允許上文之說明以及與本發明相關聯之申請專利範圍中之主題物項中之「至少一者」。應進一步注意，此申請專利範圍可起草為不包含任何可選要素。因此，此陳述意欲用作前置基礎以結合申請專利範圍要素之引用使用如「僅僅」、「僅」及諸如此等排他性術語或使用一「負面」限制。 在不使用此排他性術語之情況下，與本發明相關聯之申請專利範圍中之術語「包括」應允許包含任何額外元件—不管此申請專利範圍中是枚舉給定數目個元件，還是一特徵之添加可被視為變換此申請專利範圍中所陳述之一元件之性質。除本文中之具體定義之外，以儘可能廣泛之一通常理解意義給定本文中所使用之所有技術及科學術語同時維持技術方案有效性。 本發明之寬度並不限制於所提供之實例及/或主題規格，相反地僅受與本發明相關聯之技術方案之語言之範疇限制。
1‧‧‧擴增實境場景
4‧‧‧眼
5‧‧‧影像
6‧‧‧眼
7‧‧‧影像
14‧‧‧深度平面
60‧‧‧顯示系統使用者/觀看者
62‧‧‧顯示器
64‧‧‧框架
66‧‧‧揚聲器
68‧‧‧耦合
70‧‧‧本端資料處理模組/本端處理及資料模組/處理模組
72‧‧‧遠端處理模組/遠端模組/處理模組
74‧‧‧遠端資料儲存庫/遠端模組
76‧‧‧通信鏈路
78‧‧‧通信鏈路
80‧‧‧可穿戴式顯示系統/顯示系統/系統
144‧‧‧世界
178‧‧‧波導堆疊/經堆疊波導總成/波導總成
180‧‧‧補償透鏡層
182‧‧‧波導
184‧‧‧波導/上一級波導
186‧‧‧波導/第三上波導/第三波導
188‧‧‧波導/波導層
190‧‧‧波導/波導層/最高波導
192‧‧‧特徵/第一透鏡/負透鏡/透鏡/透鏡堆疊
194‧‧‧特徵/第二透鏡/透鏡/透鏡堆疊
196‧‧‧特徵/透鏡/透鏡堆疊
198‧‧‧特徵/透鏡/透鏡堆疊
200‧‧‧影像注入裝置
202‧‧‧影像注入裝置
204‧‧‧影像注入裝置
206‧‧‧影像注入裝置
208‧‧‧影像注入裝置
209a‧‧‧光輸出模組/光發射器
209b‧‧‧光調變器
210‧‧‧控制器
282‧‧‧輸出耦合光學元件/光提取光學元件/繞射特徵/繞射光學元件
284‧‧‧輸出耦合光學元件/光提取光學元件/繞射特徵/繞射光學元件
286‧‧‧輸出耦合光學元件/光提取光學元件/繞射特徵/繞射光學元件
288‧‧‧輸出耦合光學元件/光提取光學元件/繞射特徵/繞射光學元件
290‧‧‧輸出耦合光學元件/光提取光學元件/繞射特徵/繞射光學元件
300‧‧‧輸出表面
302‧‧‧輸出表面
304‧‧‧輸出表面
306‧‧‧輸出表面
308‧‧‧輸出表面
382‧‧‧輸入表面
384‧‧‧輸入表面
386‧‧‧輸入表面
388‧‧‧輸入表面
390‧‧‧輸入表面
400‧‧‧光
402‧‧‧出射光束
500‧‧‧光源
502‧‧‧線接合
510‧‧‧光發射器
520‧‧‧接合墊
530‧‧‧基板
540‧‧‧電觸點
550‧‧‧囊封材料
600‧‧‧光源
610‧‧‧光發射器/下伏光發射器
620‧‧‧接合墊
630‧‧‧基板
640‧‧‧低輪廓互連/互連/經沈積互連/第一互連
650‧‧‧接合墊/上覆接合墊
660‧‧‧電觸點
670‧‧‧介電層
670a‧‧‧端
670b‧‧‧端
680‧‧‧光學結構/光管/集光器/反射器/收集器
690‧‧‧間隙
700‧‧‧囊封材料
1000‧‧‧顯示系統
1100‧‧‧真實世界類公園環境
1120‧‧‧混凝土平台/真實世界平台
1130‧‧‧類卡通化身角色/元素
1110‧‧‧機器人塑像/元素
2B-2B‧‧‧平面
H‧‧‧高度
R1‧‧‧距離
R2‧‧‧距離
R3‧‧‧距離
W‧‧‧寬度
圖1圖解說明將一光發射器連接至一基板上之一接合墊之一線接合之一剖面側視圖之一實例。 圖2A圖解說明具有藉由一低輪廓互連連接至一基板之一光發射器之一光源之一剖面側視圖之一實例。 圖2B圖解說明圖2A之光源之一剖面圖之一實例，如在沿著圖2A之平面2B-2B截取之一剖面中所見。 圖3圖解說明具有下伏於一低輪廓互連之一介電層之一光源之一剖面側視圖之一實例。 圖4圖解說明具有下伏於一低輪廓互連之一介電層之一光源之一剖面側視圖之另一實例。 圖5圖解說明在光發射器上方具有一光管之圖4之光源之一剖面側視圖之一實例。 圖6圖解說明在光發射器上方具有一囊封材料且在囊封材料上方具有一光管之圖5之光源之一剖面側視圖之一實例。 圖7係展示一光管之功率效率隨該光管與一光發射器之間的距離變化而變化之一標繪圖。 圖8圖解說明透過一AR裝置之擴增實境(AR)之一使用者視角。 圖9圖解說明可穿戴式顯示系統之一實例。 圖10圖解說明用於模擬一使用者之三維成像之一習用顯示系統。 圖11圖解說明用於使用多個深度平面模擬三維成像之一方法之態樣。 圖12A至圖12C圖解說明曲率半徑與焦半徑之間的關係。 圖13圖解說明用於將影像資訊輸出至一使用者之一波導堆疊之一實例。 圖14圖解說明由一波導輸出之出射光束之一實例。 圖15圖解說明具有複數個光發射器及複數個集光器之一光調變器之一透視圖。 應瞭解，該等圖式經提供以圖解說明實例性實施例且並非意欲限制本發明之範疇。通篇中，相同元件符號係指相同特徵。
500‧‧‧光源
502‧‧‧線接合
510‧‧‧光發射器
520‧‧‧接合墊
530‧‧‧基板
540‧‧‧電觸點
550‧‧‧囊封材料

Claims (26)

  1. 一種照明系統，其包括： 一基板，其包括一基板接合墊； 一光發射器，其附接至該基板，該光發射器包括一光發射器接合墊； 一電互連，其位於該光發射器上方，該電互連在該電互連之一端處接觸該光發射器接合墊且在該電互連之一其他端處接觸該基板接合墊， 其中如橫穿該電互連之一伸長軸之一平面中所見，該電互連之一剖面形狀具有大於該剖面形狀之一高度之一寬度。
  2. 如請求項1之照明系統，其中該光發射器上面之該電互連之一最大高度係50 μm或更少。
  3. 如請求項1之照明系統，其中該電互連保形地遵循該光發射器之外形。
  4. 如請求項3之照明系統，其中該光發射器界定該基板上方之一階部，其中該電互連遵循該階部之外形。
  5. 如請求項1之照明系統，其中該剖面形狀係矩形。
  6. 如請求項1之照明系統，其中該電互連包括一金屬。
  7. 如請求項1之照明系統，其中該光發射器係一LED晶片。
  8. 如請求項1之照明系統，其中該基板係一印刷電路板。
  9. 如請求項1之照明系統，其進一步包括位於該光發射器與該電互連之間的一介電層。
  10. 如請求項1之照明系統，其中該光發射器進一步包括一其他光發射器接合墊及一其他電互連，該其他電互連在該其他電互連之一端處接觸該其他光發射器接合墊且在該其他電互連之一其他端處接觸一其他基板接合墊， 其中如橫穿該其他電互連之一伸長軸之一平面中所見，該其他電互連之一剖面形狀具有大於一高度之一寬度。
  11. 如請求項1之照明系統，其進一步包括該光發射器之一經曝露表面上方之一光管。
  12. 如請求項11之照明系統，其進一步包括： 一光調變裝置，其經組態以接收來自該光管之光；及 一波導堆疊，每一波導包括經組態以接收來自該光調變裝置之光之一光輸入耦合光學元件。
  13. 如請求項12之照明系統，其進一步包括複數個該等光管，每一光管經組態以將光傳輸至該光調變裝置。
  14. 如請求項1之照明系統，其進一步包括該光發射器之一經曝露表面上方之一反射器。
  15. 如請求項14之照明系統，其進一步包括： 一光調變裝置，其經組態以接收來自該反射器之光；及 一波導堆疊，每一波導包括經組態以接收來自該光調變裝置之光之一光輸入耦合光學元件。
  16. 如請求項14之照明系統，其進一步包括複數個該等反射器，每一反射器經組態以將光引導至該光調變裝置。
  17. 一種用於製成一照明裝置之方法，其包括： 在包括一基板接合墊之一基板上方設置一光發射器，該光發射器包括一光發射器接合墊； 在該光發射器上方且與該光發射器接合墊及該基板接合墊接觸地沈積一電互連。
  18. 如請求項17之方法，其中沈積該電互連包括3D印刷該電互連。
  19. 如請求項17之方法，其進一步包括在沈積該電互連之前在該光發射器上方沈積一介電材料。
  20. 如請求項17之方法，其中沈積該介電材料包括3D印刷該介電材料。
  21. 如請求項17之方法，其中沈積該電互連包括沈積一金屬。
  22. 如請求項17之方法，其中該光發射器係一LED晶片。
  23. 如請求項17之方法，其中該光發射器上面之該電互連之一最大高度係50 μm或更少。
  24. 如請求項17之方法，其進一步包括將一光管耦合至該光發射器，其中該光管之一光輸入表面面向該光發射器之一經曝露表面。
  25. 如請求項17之方法，其進一步包括將一反射器耦合至該光發射器，其中該反射器之一光輸入表面面向該光發射器之一經曝露表面。
  26. 如請求項17之方法，其中設置該光發射器包括將該光發射器附接於該基板之一表面上之一電觸點上。
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