JP6987958B2 - タッチスクリーン及びこれを含む表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、タッチスクリーン及びこれを含む表示装置に関し、複数のセンサブロックを含むタッチスクリーンを含む表示装置に関する。

テレビジョン、携帯電話、タブレットコンピューター、ナビゲーション、ゲーム機等のようなマルチメディア装置に使用される多様な表示装置が開発されている。表示装置の入力装置としてキーボード又はマウス等を含む。また、最近の表示装置は、入力装置としてタッチスクリーンを具備する。

米国特許第８２７４４８８号公報 米国特許公開第２０１４／０１３２８６０号明細書 米国特許公開第２０１１／００２５６３９号明細書 韓国特許第１０−１４４４１１８号公報

本発明の目的は、信号ラインの配置が単純であり、タッチ感度が向上されたタッチスクリーン及びこれを含む表示装置を提供することである。

本発明の一実施形態による表示装置は、イメージを生成する表示パネル及び前記表示パネルの上に配置され、複数のセンサブロックを含むタッチスクリーンを含む。前記複数のセンサブロックの各々は、ｋ個（ここで、ｋは２以上の自然数）の第１センサ及びｊ個（ここで、ｊは２以上の自然数）のセンサグループを含む。前記ｊ個（ここで、ｊは２以上の自然数）のセンサグループの各々は、前記ｋ個の第１センサの中で対応する第１センサに隣接するように配置される。前記ｊ個（ここで、ｊは２以上の自然数）のセンサグループの各々は、前記第１方向に交差する第２方向に配列されたｉ個（ここで、ｉは２以上の自然数）の第２センサを含む。前記ｋ個の第１センサと前記ｊ個のセンサグループの前記ｉ個の第２センサとの中でいずれか１つのセンサは、第１信号（ＴＸ信号）を受信し、他の１つのセンサは、第２信号（ＲＸ信号）を送信する。

前記複数のセンサブロックは、前記第２方向に沿って配列された第１センサブロック及び第２センサブロックを含む。前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目の（ここで、ｎは１以上であり、ｊ以下である自然数）のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目の（ここで、ｍは１以上であり、ｉ以下である自然数）の第２センサは、前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｉ−ｍ＋１番目の第２センサに電気的に連結される。

前記タッチスクリーンは、前記第１センサブロックの前記ｋ個の第１センサの各々に連結された第１信号ライン及び前記第２センサブロックの前記ｋ個の第１センサの各々に連結された第２信号ラインをさらに含むことができる。

前記タッチスクリーンは、前記第１信号ラインを連結する第１連結ライン及び前記第２信号ラインを連結する第２連結ラインをさらに含むことができる。

前記タッチスクリーンは、前記第１センサブロックの前記ｎ番目のセンサグループの前記ｍ番目の第２センサと前記第２センサブロックの前記ｎ番目のセンサグループの前記ｉ−ｍ＋１番目の第２センサとを電気的に連結する第３信号ラインをさらに含むことができる。

前記タッチスクリーンは、前記第１信号ラインの一端に連結された第１パッドをさらに含み、前記第２信号ラインの一端に連結された第２パッドをさらに含むことができる。前記第１パッド及び前記第２パッドに接続された第３パッド及び第４パッドを含むフレキシブル回路基板をさらに含むことができる。

前記フレキシブル回路基板上に配置され、前記第３パッド及び前記第４パッドに電気的に連結された駆動回路をさらに含むことができる。

前記フレキシブル回路基板は、前記第３パッドに連結された第１連結ライン、前記第１連結ラインを互いに連結する第２連結ライン、及び前記第２連結ラインと前記駆動回路とを連結する第３連結ラインをさらに含むことができる。前記第４パッドに連結された第４連結ライン、前記第４連結ラインを互いに連結する第５連結ライン、及び前記第５連結ラインと前記駆動回路とを連結する第６連結ラインをさらに含むことができる。

前記駆動回路は、前記第１信号（ＴＸ信号）を受信するスキャン駆動回路及び前記第２信号（ＲＸ信号）から入力された地点の座標情報を算出するタッチ検出回路を含むことができる。前記第１信号（ＴＸ信号）は、互いに異なる情報を含むことができる。

前記第２信号（ＲＸ信号）は、前記ｋ個の第１センサの中でいずれか１つの第１センサと前記ｊ個（ここで、ｊは２以上の自然数）のセンサグループの中で前記いずれか１つの第１センサに隣接するように配置されたセンサグループのｉ個の第２センサの中でいずれか１つの第２センサとの間の静電結合（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｉｎｇ）の情報を含むことができる。

前記ｋ個の第１センサ、前記ｊ個のセンサグループの前記ｉ個の第２センサ、前記第１信号ライン、前記第２信号ライン、及び前記第３信号ラインは、同一の層上に配置されることができる。

前記タッチスクリーンは、ベース部材及び前記ベース部材上に配置された絶縁層を含むことができる。前記ｋ個の第１センサ、前記ｊ個のセンサグループの前記ｉ個の第２センサ、前記第１信号ライン、及び前記第３信号ラインの中で２つのグループは、前記ベース部材の一面上に配置され、他の２つのグループは、前記絶縁層の一面上に配置されることができる。

前記複数のセンサブロックは、前記第１方向に沿って配列された第１センサブロック及び第２センサブロックを含むことができる。前記第１センサブロックの前記ｋ個の第１センサは、互いに電気的に連結され、前記第２センサブロックの前記ｋ個の第１センサは、互いに電気的に連結されることができる。前記第１センサブロックの前記ｋ個の第１センサと前記第２センサブロックの前記ｋ個の第１センサとは、互いに電気的に絶縁されることができる。

前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目（ここで、ｎは１以上であり、ｊ以下である）のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目（ここで、ｍは１以上であり、ｉ以下である）の第２センサと前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目の第２センサとは、電気的に連結されることができる。

前記タッチスクリーンは、前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中で前記ｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中で前記ｍ番目の第２センサに接続された第１信号ライン及び前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中で前記ｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中で前記ｍ番目の第２センサに接続された第２信号ラインをさらに含むことができる。

前記タッチスクリーンは、前記第１信号ラインに接続された第１パッド及び前記第２信号ラインに接続された第２パッドをさらに含むことができる。前記第１パッド及び前記第２パッドの各々に接続された第３パッド及び第４パッドを含むフレキシブル回路基板をさらに含むことができる。

前記フレキシブル回路基板は、前記第３パッドに連結された第１連結ライン、前記第４パッドに連結された第２信号ライン、及び前記第１信号ライン及び前記第２信号ラインを連結する第３信号ラインをさらに含むことができる。前記複数のセンサブロックは、前記第１方向に沿って前記第２センサブロックに隣接するように配置された第３センサブロックをさらに含むことができる。

前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目（ここで、ｎは１以上であり、ｊ未満である）のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目（ここで、ｍは１以上であり、ｉ以下である）の第２センサと前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目の第２センサとは、電気的に連結されることができる。

前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサと前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループとの中でｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサとは、電気的に絶縁されることができる。

前記第１センサブロックの前記ｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサと前記第２センサブロックの前記ｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサとは、互いに異なる第１信号（ＴＸ信号）を受信することができる。

前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中で前記ｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中で前記ｍ番目の第２センサと前記第３センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目の第２センサとは、電気的に連結されることができる。

前記ｋ個の第１センサと前記ｊ個のセンサグループとは、一対一に対応する。

本発明の一実施形態による表示装置は、イメージを生成する表示パネル及び前記表示パネルの上に配置され、複数のセンサブロックを含むタッチスクリーンを含む。前記複数のセンサブロックの各々は、第１方向に配列されたｋ個（ここで、ｋは２以上の自然数）の第１センサ及びセンサグループを含む。前記第１センサの中で一部の第１センサは、互いに電気的に連結され、残る一部の第１センサは、互いに電気的に連結され、前記一部の第１センサと電気的に絶縁される。

前記センサグループの各々は、前記第１センサの中で対応するセンサに隣接するように配置され、前記第１方向に交差する第２方向に配列されたｉ個（ここで、ｉは２以上の自然数）の第２センサを含む。前記第１センサと前記第２センサとは、第２信号（ＲＸ信号）を送信し、前記センサグループは、第１信号（ＴＸ信号）を受信する。

前記電気的に連結された一部の第１センサは、第１種のセンサで定義され、前記第１種のセンサに電気的に絶縁された残る一部の第１センサは、第２種のセンサで定義される。前記第１種のセンサと第２種のセンサとは、前記第１方向に沿って交互に配置されることができる。

本発明の一実施形態によるタッチスクリーンは、複数のセンサブロックを含む。前記複数のセンサブロックの各々は、第１方向に配列され、互いに電気的に連結されたｋ個（ここで、ｋは２以上の自然数）の第１センサ及び前記ｋ個の第１センサの中で対応する第１センサに隣接するように配置されたｊ個（ここで、ｊは２以上の自然数）のセンサグループを含む。前記ｊ個のセンサグループの各々は、前記第１方向に交差する第２方向に配列されたｉ個（ここで、ｉは２以上の自然数）の第２センサを含む。前記ｋ個の第１センサと前記ｊ個のセンサグループの前記ｉ個の第２センサとの中でいずれか１つのセンサは、第１信号（ＴＸ信号）を受信し、他の１つのセンサは、第２信号（ＲＸ信号）を送信することができる。

上述したことによれば、第２方向軸に沿って配列された第１センサブロックの第２センサと第２センサブロックの第２センサとが電気的に連結されることによって、信号ラインの数が減少する。信号ラインの数が減少することによって、第１センサとの間の間隔が減少する。したがって、タッチ感度が向上する。

複数の第１センサが電気的に連結されることによって、駆動回路のパッド数が減少する。また、第１センサブロックの複数の第２センサと第２センサブロックの複数の第２センサとの中で一部が互いに電気的に連結されることによって駆動回路のパッド数が減少する。

本発明の一実施形態による表示装置の斜視図である。 本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。 図１のＩ−Ｉ’に対応する表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの拡大断面図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの平面図である。 本発明の一実施形態によるセンサブロックの平面図である。 図５Ａのセンサカラム（ｓｅｎｓｏｒ ｃｌｏｕｍｎ）の拡大された平面図である。 図５Ａの回路基板の拡大された平面図である。 図５Ａの駆動回路のブロック図である。 図５Ａの駆動回路のブロック図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの第１動作モードによる概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンのセンサロー（ｓｅｎｓｏｒ ｌｏｗ）の概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの第２動作モードによる概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの概念図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの平面図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの平面図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの平面図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの平面図である。 表示パネルの拡大断面図である。 本発明の一実施形態による表示パネルの平面図である。 本発明の一実施形態による画素の等価回路図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの拡大断面図である。 本発明の一実施形態によるセンサカラムの拡大された平面図である。 図２１の一部分を拡大した平面図である。 図２２ＡのＩＩ−ＩＩ’に対応する断面図である。 本発明の一実施形態によるセンサブロックの拡大された平面図である。 図２３ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ’に対応する断面図である。

本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるので、特定の実施形態を図面に例示し、本文で詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定な開示形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術的範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものとして理解しなければならない。

図面では、様々な層及び領域を明確に表現するために一部の構成要素のスケールを誇張するか、或いは縮小して示す。明細書の全体に亘って類似する参照符号は、類似する構成要素を示す。そして、いずれかの層が異なる層の‘上に’形成される（配置される）ことは、２つの層が接している場合のみならず、２つの層の間に異なる層が存在する場合も含む。また、図面で、ある層の一面が平らに図示されていても、必ずしも平らである必要はなく、積層工程における下部層の表面形状によって上部層の表面に段差が発生する。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるタッチスクリーンを含む表示装置を説明する。

図１は、本発明の一実施形態による表示装置ＤＡの斜視図である。図２は、本発明の一実施形態による表示装置ＤＡの分解斜視図である。図３は、図１のＩ−Ｉ’に対応する表示装置ＤＡの断面図である。図３において、保護フレーム２００は、図示されない。

イメージＩＭが表示される表示面は、第１方向軸ＤＲ１と第２方向軸ＤＲ２とが定義する面と平行になる。表示面の法線方向は、第３方向軸ＤＲ３によって示される。第３方向軸ＤＲ３は、表示装置ＤＡの厚さ方向を示す。各部材の前面と背面とは、第３方向軸ＤＲ３によって区分される。しかし、方向軸ＤＲ１、ＤＲ３、ＤＲ３が示す方向は、相対的な概念であり、他の方向に変換されてもよい。以下、第１方向乃至第３方向は、前記第１乃至第３方向軸ＤＲ１、ＤＲ３、ＤＲ３が示す方向として定義される。

図１は、一実施形態としてフラットな表示装置ＤＡを図示した。しかし、本発明は、これに限定されず、所定の曲率を有する曲面表示装置、巻き込み可能なローラブル表示装置、折りたたみ可能なフォールダブル表示装置であってもよい。図示しないが、本発明の表示装置ＤＡは、テレビジョン又は外部の広告版のような大型の電子装置を始めとして、携帯電話、パーソナルコンピューター、ノートブック型のコンピューター、個人のデジタル端末機、自動車のナビゲーションユニット、ゲーム機、携帯用の電子機器、腕時計型の電子機器、カメラのような中小型の電子装置等に使用される。

図１に示したように、表示装置ＤＡは、表示面上で区分される複数の領域を含む。表示装置ＤＡは、イメージＩＭが表示される表示領域ＤＲ、表示領域ＤＲに隣接する非表示領域ＮＤＲを含む。図１は、イメージＩＭの一例としてインターネットの検索窓を図示した。一例として、表示領域ＤＲは、四角の形状であってもよい。非表示領域ＮＤＲは、表示領域ＤＲを囲む形状を有する。本発明の一実施形態では、非表示領域ＮＤＲは、表示領域ＤＲの横側又は縦側のみに配置されてもよい。

図２及び図３に示したように、表示装置ＤＡは、ウインドー部材１００、保護フレーム２００、表示パネル３００、及びタッチスクリーン４００を含む。表示装置ＤＡは、表示パネル３００及びタッチスクリーン４００の各々に接続された第１フレキシブル回路基板３００−Ｆ及び第２フレキシブル回路基板４００−Ｆを含む。第２フレキシブル回路基板４００−Ｆにはタッチスクリーンを駆動するドライバＩＣ４００−ＩＣが実装される。図示しないが、第１フレキシブル回路基板３００−Ｆには表示パネル３００を駆動するドライバＩＣ（不図示）が実装されてもよい。

ウインドー部材１００、表示パネル３００、及びタッチスクリーン４００の各々は、平面上で表示装置ＤＡの表示領域ＤＲ及び非表示領域ＮＤＲに対応する領域に区分される。図３では、ウインドー部材１００、表示パネル３００、及びタッチスクリーン４００の第１方向に沿う幅が同一であるものとして図示したが、一実施形態に過ぎず、ウインドー部材１００、表示パネル３００、及びタッチスクリーン４００の幅は、変更されてもよい。

ウインドー部材１００は、ベース部材１００−ＢＳ及びブラックマトリクスＢＭを含む。ブラックマトリクスＢＭは、ベース部材１００−ＢＳの背面に配置されて非表示領域ＮＤＲを定義する。ベース部材１００−ＢＳは、ガラス基板、サファイア基板、プラスチックフィルム等を含む。ブラックマトリクスＢＭは、有色の有機層であり、例えば、コーティング方式によって形成される。図示しないが、ウインドー部材１００は、ベース部材１００−ＢＳの前面に配置された機能性のコーティング層をさらに含む。機能性のコーティング層は、指紋防止層、反射防止層、及びハードコーティング層等を含む。

保護フレーム２００は、表示パネル３００及びタッチスクリーン４００を収納するようにウインドー部材１００と結合される。保護フレーム２００は、複数の部分が組立されるか、或いは射出／圧縮／圧出成形される１つのボディーを含む。保護フレーム２００は、プラスチック又は金属を含む。本発明の一実施形態では、保護フレーム２００は、省略されてもよい。

表示パネル３００は、入力された画像データに対応するイメージＩＭを生成する。表示パネル３００は、液晶表示パネル又は有機発光表示パネルであり、その種類は、制限されない。本実施形態で有機発光表示パネルが例示的に説明される。有機発光表示パネルに対する詳細な説明は、後述する。

タッチスクリーン４００は、入力地点の座標情報を算出する。本実施形態では、タッチスクリーン４００は、静電容量方式のタッチスクリーンであってもよい。タッチスクリーン４００に対する詳細な説明は、後述する。

ウインドー部材１００とタッチスクリーン４００とは、光学用の透明装着フィルム（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）ＯＣＡ１によって結合される。また、タッチスクリーン４００と表示パネル３００とは、光学用の透明装着フィルムＯＣＡ２によって結合される。本発明の一実施形態では、２つの透明装着フィルムＯＣＡ１、ＯＣＡ２の中でいずれか１つは、省略されてもよい。例えば、タッチスクリーン４００と表示パネル３００とが連続工程で製造されることによって、タッチスクリーン４００は、表示パネル３００上に直接配置される。

図４は、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００の拡大断面図である。図４は、図１のＩ−Ｉ’に対応する。図５Ａは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００の平面図である。図５Ｂは、本発明の一実施形態によるセンサブロックＳＢの平面図である。図５Ｃは、図５ＡのセンサカラムＳＣ１、ＳＣ２（ｓｅｎｓｏｒ ｃｌｏｕｍｎ）の拡大された平面図である。図５Ｄは、図５Ａの回路基板４００−Ｆの拡大された平面図である。図５Ｅ及び図５Ｆは、図５Ａの駆動回路４００−ＩＣのブロック図である。以下、図４乃至図５Ｂを参照して本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００に対してさらに詳細に説明する。

図４を参照すれば、タッチスクリーン４００は、ベース部材４００−ＢＳ、導電層４００−ＣＬ、及び絶縁層４００−ＩＬを含む。本実施形態では、単層型（１−ｌａｙｅｒ）の静電容量式のタッチスクリーンを例示的に図示した。単層型の静電容量式のタッチスクリーンは、セルフキャパシタンス（ｓｅｌｆ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式又はミューチュアルキャパシタンス（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式によってタッチされた地点の座標情報を算出する。本発明の一実施形態では、タッチスクリーン４００は、複層型（ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ）の静電容量式のタッチスクリーンであってもよく、領域ＤＲ、ＮＤＲによって異なる層の構造を有してもよい。

導電層４００−ＣＬは、透明な導電層又は金属層を含む。透明な導電層は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ、金属のナノワイヤ、グラフェンを含む。金属層は、モリブデン、銀、チタニウム、銅、アルミニウム、及びこれらの合金を含む。本発明の一実施形態では、導電層４００−ＣＬは、複数の透明な導電層又は複数の導電層を含む。本発明の一実施形態では、導電層４００−ＣＬは、第３方向軸に沿って積層された少なくとも１つの透明な導電層と少なくとも１つの金属層とを含む。本発明の一実施形態では、導電層４００−ＣＬは、メッシュ構造を有する。即ち、導電層４００−ＣＬに複数のメッシュホールが定義される。

導電層４００−ＣＬは、ベース部材４００−ＢＳの一面上に配置された複数の導電パターンを含む。複数の導電パターンは、後述するように、タッチスクリーン４００のタッチセンサ及び信号ラインを構成する。絶縁層４００−ＩＬは、複数の導電パターンを保護するか、或いは複数の導電パターンの中で一部の導電パターンと他の一部の導電パターンとを互いに絶縁させる。

図５Ａを参照すれば、タッチスクリーン４００は、複数のセンサブロックＳＢを含む。複数のセンサブロックＳＢの各々は、複数の第１センサＲＰ及び複数の第２センサＴＰを含む。図５Ａには３つの第１センサＲＰと９つの第２センサＴＰとを含むセンサブロックＳＢを例示的に図示した。３つの第１センサＲＰは、互いに電気的に連結される。９つの第２センサＴＰは、互いに電気的に分離、即ち絶縁される。３つの第１センサＲＰの各々の右側に３つの第２センサＴＰが配置される。第１センサＲＰと第２センサＴＰとの配置関係は、変更されてもよい。

複数のセンサブロックＳＢは、マトリックス形状に配列される。マトリックス形状に配列された複数のセンサブロックＳＢは、複数のセンサカラムＳＣ１乃至ＳＣ３と複数のセンサローＳＬ１乃至ＳＬ４とを定義する。図５Ａには３つのセンサカラムＳＣ１乃至ＳＣ３と４つのセンサローＳＬ１乃至ＳＬ４とを含むタッチスクリーン４００を例示的に図示した。

第２フレキシブル回路基板４００−Ｆは、タッチスクリーン４００の非表示領域ＮＤＲに実装される。具体的に図示しないが、タッチスクリーン４００のパッドと第２フレキシブル回路基板４００−Ｆのパッドとは、導電性の接着フィルムによって電気的に連結される。導電性の接着フィルムは、異方性の導電フィルムＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であってもよい。本発明の一実施形態では、ソルダバンプが導電性の接着フィルムを代替することができる。

タッチスクリーンを駆動するドライバＩＣ４００−ＩＣが第２フレキシブル回路基板４００−Ｆに実装される。ドライバＩＣ４００−ＩＣは、タッチスクリーン４００を駆動するために第１信号（ＴＸ信号、ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｓｉｇｎａｌｓ）を生成する。第１信号（ＴＸ信号）は、送信信号としてセンサに印加される交流信号である。第１信号（ＴＸ信号）は、外部入力検出のための検出信号（ｄｅｔｅｃｔｉｎｇ ｓｉｇｎａｌｓ）である。また、ドライバＩＣ４００−ＩＣは、タッチスクリーン４００から受信した第２信号（ＲＸ信号、ｒｅｃｅｉｖｅ ｓｉｇｎａｌｓ）から入力された地点の座標情報を算出する。第２信号（ＲＸ信号）は、受信信号として、第１信号（ＴＸ信号、ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｓｉｇｎａｌｓ）が外部入力によって変化された交流信号であってもよい。

図５Ｂを参照してセンサブロックＳＢ−Ｒに対してさらに具体的に説明する。図５Ｂに図示されたセンサブロックＳＢ−Ｒは、図５Ａに図示されたセンサブロックＳＢの一例に該当する。センサブロックＳＢ−Ｒは、第１方向軸ＤＲ１に配列されたｋ個の第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−ｋを含む。ここで、ｋは２以上の自然数である。

センサブロックＳＢ−Ｒは、ｊ個のセンサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇｊに区分される。ここで、ｊは２以上の自然数である。１番目乃至ｊ番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇｊは、第１方向軸ＤＲ１に沿って配列される。本実施形態でｋ個の第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−ｋに１対１で対応するｊ個のセンサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇｊを例示的に図示した。１番目乃至ｊ番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇｊの各々は、ｉ個の第２センサＴＰ−１乃至ＴＰ−ｉを含む。

図５Ｃには一実施形態によるタッチスクリーン４００をさらに具体的に図示した。２つのセンサカラムＳＣ１、ＳＣ２と４つのセンサローＳＬ１乃至ＳＬ４とを含むタッチスクリーン４００を例示的に図示した。以下で説明される第１センサカラムＳＣ１と信号ラインとの連結関係は、他のセンサカラムにも同様に適用される。

第２方向軸ＤＲ２に沿って配列された４つのセンサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４を各々に含む第１センサカラムＳＣ１を例示的に図示した。３つの第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−３と３つのセンサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇ３とを含む４つのセンサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４を例示的に図示した。３つの第２センサを含む３つのセンサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇ３を例示的に図示した。

センサカラムＳＣ１、ＳＣ２の各々は、複数のサブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３に区分される。サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３の各々は、４つのセンサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４の各々に１つの第１センサと１つのセンサグループとを含む。センサブロックの第１センサカラムＳＣ１は、第１乃至第３サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３に区分される。以下、説明を簡単にするため図面符号“ＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４”は、第１サブカラムＳ−１のみに記載される。センサカラムＳＣ１、ＳＣ２の間のサブカラムの数は、同一であるか、或いは互いに異なる。４個のセンサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４に連結する信号ラインが表示領域ＤＲに配置される。第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４は、４つのセンサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４の複数の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３に連結される。

第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３は、センサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４の単位に互いに電気的に分離される。例えば、第１センサブロックＳＢ１の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３と第２センサブロックＳＢ２の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３とは、互いに異なる信号を受信又は送信することができる。この時、第１センサブロックＳＢ１の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３は、互いに同一の信号を受信又は送信し、第２センサブロックＳＢ２の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３は、互いに同一の信号を受信又は送信することができる。

第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４の中で第１種のラインＳＬ１−１が第１センサブロックＳＢ１の第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−３に連結される。第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４の中で第２種のラインＳＬ１−２、第３種のラインＳＬ１−３、及び第４種のラインＳＬ１−４が第２センサブロックＳＢ２の第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−３、第３センサブロックＳＢ３の第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−３、及び第４センサブロックＳＢ４の第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−３の各々に連結される。

第１乃至第３サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３の各々に配置された第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４の一端にはパッドＰＤ１−１乃至ＰＤ１−４（以下、第１パッド）の各々に連結される。第１パッドＰＤ１−１乃至ＰＤ１−４は、非表示領域ＮＡＲに配置される。

第１乃至第４センサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４の第２センサは、互いに対応するセンサ同士に電気的に連結される。以下、互いに異なるセンサブロックに含まれて対応する第２センサの連結関係をさらに詳細に説明する。第１乃至第４センサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４の中で連続して配置された２つのセンサブロックに対応する第２センサは、以下のような連結関係を有する。

２つのセンサブロックの中でいずれか１つのセンサブロックのｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループのｉ個の第２センサの中でｍ番目の第２センサは、２つのセンサブロックの中で残る１つの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｉ−ｍ＋１番目の第２センサに電気的に連結される。ここで、ｎは１以上であり、ｊ以下の自然数である。ここで、ｍは１以上であり、ｉ以下の自然数である。例えば、第２センサブロックＳＢ２の３つのセンサグループの中で１番目のセンサグループの３つの第２センサの中で１番目の第２センサは、第３センサブロックＳＢ３の前記３つのセンサグループの中で１番目のセンサグループの前記３つの第２センサの中で３番目の第２センサに電気的に連結される。

第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３が互いに異なるセンサブロックに対応する第２センサを連結する。第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３は、２つのセンサブロックの中でいずれか１つのセンサブロックの前記ｎ番目のセンサグループの前記ｍ番目の第２センサと２つのセンサブロックの中で残る１つの前記ｎ番目のセンサグループの前記ｉ−ｍ＋１番目の第２センサとを電気的に連結する。

第１センサカラムＳＣ１の第１乃至第３サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３の中で第１サブカラムＳ−１に配置された第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３を参照して第２センサの連結関係を説明する。第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３の中で第１種のラインＳＬ２−１は、第１センサブロックＳＢ１の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の１番目の第２センサ、第２センサブロックＳＢ２の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の３番目の第２センサ、第３センサブロックＳＢ３の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の１番目の第２センサ、第４センサブロックＳＢ４の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の３番目の第２センサを連結する。第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３の中で第２種のラインＳＬ２−２は、第１乃至第４センサブロックＳＢ１乃至ＳＢ４の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の第２番目の第２センサを連結する。第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３の中で第３種のラインＳＬ２−３は、第１センサブロックＳＢ１の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の３番目の第２センサ、第２センサブロックＳＢ２の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の１番目の第２センサ、第３センサブロックＳＢ３の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の３番目の第２センサ、第４センサブロックＳＢ４の１番目のセンサグループＴＰ−Ｇ１の１番目の第２センサを連結する。

第１乃至第３サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３の各々に配置された第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３の一端にはパッドＰＤ２−１乃至ＰＤ２−３（以下、第２パッド）が各々に連結される。第２パッドＰＤ２−１乃至ＰＤ２−３は、非表示領域ＮＡＲに配置される。

第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３、センサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇ３の第２センサ、第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４、及び第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３は、同一の層上に配置される。第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３、センサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇ３の第２センサ、第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４、及び第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３は、同一の工程上で形成された導電層をパターニングすることによって、形成される。

図５Ｄには図５Ｃに図示されたタッチスクリーン４００に接続される第２フレキシブル回路基板４００−Ｆを例示的に図示した。タッチスクリーン４００の構成にしたがって、第２フレキシブル回路基板４００−Ｆの構成は、変更される。

図５Ｄを参照すれば、第２フレキシブル回路基板４００−Ｆは、複数のパッドと複数の信号ラインとを含む。以下、図５Ｃに図示された第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４、及び第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３と区分して説明するために、第２フレキシブル回路基板４００−Ｆに配置された信号ラインは、連結ラインと称される。

第２フレキシブル回路基板４００−Ｆは、複数の絶縁層と絶縁層との間に配置された複数の導電層を含む。導電層の各々は、連結ラインを含む。導電層の中で一部の導電層は、パッドを含む。互いに異なる層上に配置された連結ラインは、絶縁層を貫通するコンタクトホールを通じて電気的に連結される。

複数のパッドは、図５Ｃに図示された第１パッドＰＤ１−１乃至ＰＤ１−４に対応するパッドＰＤ３−
１乃至ＰＤ３−４（以下、第３パッド）、第２パッドＰＤ２−１乃至ＰＤ２−３に対応するパッドＰＤ４−１乃至ＰＤ４−３（以下、第４パッド）を含む。

第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１の連結ライン及び第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２の連結ラインは、第３パッドＰＤ３−１乃至ＰＤ３−４及び第４パッドＰＤ４−１乃至ＰＤ４−３の各々に連結される。第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１及び第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２の各々は、図５Ｃを参照して説明した第１乃至第３サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３に対応するようにグループを成し、グループ単位に離隔されて配置される。

第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３の連結ラインは、第１センサカラムＳＣ１と連関された第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１の連結ラインの各々に連結される。例えば、第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３の連結ラインの中で１番目の連結ラインは、第１センサカラムＳＣ１に対応する第３パッドＰＤ３−１に連結された第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１の連結ラインを連結する。前記第３パッドＰＤ３−１は、第１センサカラムＳＣ１の第１乃至第３サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３の第１パッドＰＤ１−１（図５Ｃ参照）に電気的に接続される。結果的に第１センサカラムＳＣ１の第１センサブロックＳＢ１の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３は、互いに電気的に連結される。

第４信号ライングループＳＬ−Ｆ４の連結ラインは、第２センサカラムＳＣ２と連関された第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１の連結ラインを連結する。例えば、第４信号ライングループＳＬ−Ｆ４の連結ラインの中で１番目の連結ラインは、第２センサカラムＳＣ２に対応する第３パッドＰＤ３−１に連結された第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１の連結ラインを連結する。前記第３パッドＰＤ３−１は、第２センサカラムＳＣ２の第１乃至第３サブカラムＳ−１、Ｓ−２、Ｓ−３の第１パッドＰＤ１−１（図５Ｃ参照）に電気的に接続される。結果的に第２センサカラムＳＣ２の第１センサブロックＳＢ１の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３は、互いに電気的に連結される。

第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５の信号ラインは、第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２の連結ラインを連結する。例えば、第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５の連結ラインの中で１番目の連結ラインは、第１センサカラムＳＣ１及び第２センサカラムＳＣ２に対応する第４パッドＰＤ４−１に連結された第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２の連結ラインを連結する。前記第４パッドＰＤ４−１は、第１センサカラムＳＣ１及び第２センサカラムＳＣ２の第２パッドＰＤ２−１（図５Ｃ参照）に電気的に接続される。結果的に第１センサカラムＳＣ１の第１サブカラムＳ−１の第２信号ラインＳＬ２−３に連結された第２センサと第２センサカラムＳＣ２の第１サブカラムＳ−１の第２信号ラインＳＬ２−３に連結された第２センサとは、互いに電気的に連結される。

第６信号ライングループＳＬ−Ｆ６の連結ラインは、第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３の連結ラインをドライバＩＣ４００−ＩＣに連結する。第７信号ライングループＳＬ−Ｆ７の連結ラインは、第４信号ライングループＳＬ−Ｆ４の連結ラインをドライバＩＣ４００−ＩＣに連結する。第８信号ライングループＳＬ−Ｆ８の連結ラインは、第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５の連結ラインをドライバＩＣ４００−ＩＣに連結する。第６信号ライングループＳＬ−Ｆ６、第７信号ライングループＳＬ−Ｆ７、及び第８信号ライングループＳＬ−Ｆ８を通じて第３パッドＰＤ３−１乃至ＰＤ３−４及び第４パッドＰＤ４−１乃至ＰＤ４−３がドライバＩＣ４００−ＩＣに連結されることによって、第３パッドＰＤ３−１乃至ＰＤ３−４及び第４パッドＰＤ４−１乃至ＰＤ４−３の数に対比してドライバＩＣ４００−ＩＣのパッド数が減少する。

その他に、各々の一端がドライバＩＣ４００−ＩＣに連結された第９信号ライングループＳＬ−Ｆ９の連結ラインが第２フレキシブル回路基板４００−Ｆに配置される。具体的に図示しないが、第９信号ライングループＳＬ−Ｆ９の連結ラインの一端は、ドライバＩＣ４００−ＩＣのパッドの各々に連結される。第９信号ライングループＳＬ−Ｆ９の連結ラインの他端は、第５パッドＰＤ５の各々に連結される。第５パッドＰＤ５を通じてその他の回路基板、コネクタのような電子部品に第２フレキシブル回路基板４００−Ｆが電気的に連結される。その他の回路基板に配置された中央制御回路からタッチスクリーン４００を駆動するために制御信号を、第５パッドＰＤ５を通じて受信する。タッチスクリーン４００を駆動するための制御信号は、図５Ｅ及び図５Ｆを参照して後述するスキャン駆動回路４１０、タッチ検出回路４２０、及びスイッチング回路４３０を制御するための信号であってもよい。

図５Ｅに示したように、一実施形態によるドライバＩＣ４００−ＩＣは、第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）を受信するスキャン駆動回路４１０及び第２信号Ｒｘ−Ｓ（ＲＸ信号）から入力された地点の座標情報を算出するタッチ検出回路４２０を含む。第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）は、第２フレキシブル回路基板４００−Ｆの連結ラインを通じて複数の第１センサＲＰ（図５Ａ参照）と複数の第２センサＴＰ（図５Ａ参照）との中でいずれか１つのセンサに提供される。第２信号Ｒｘ−Ｓ（ＲＸ信号）は、複数の第１センサＲＰと複数の第２センサＴＰとの中で他の１つのセンサから第２フレキシブル回路基板４００−Ｆの連結ラインを通じてタッチ検出回路４２０に提供される。本実施形態によれば、ミューチュアルキャパシタンス（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式によって入力地点の座標情報を算出する。

以下、第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）は、第２センサＴＰに提供されることを例示的に説明する。スキャン駆動回路４１０は、互いに異なる情報を有する第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）を第２センサＴＰに提供する。第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）は、交流信号である。ここで、“第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）が互いに異なる情報を有する”ということは、第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）が互いに異なる時間情報、周波数情報、コード情報を有することを意味する。時間分割方式（ｔｉｍｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）に変調された第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）は、互いに異なる区間で活性化される。即ち、第１信号（ＴＸ信号）のハイレベルを有する区間が互いに異なる。周波数分割方式（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）で変調された第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）は、互いに異なる周波数を有する。コード分割方式（ｃｏｄｅ ｄｉｖｉｓｉｏｎ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ａｃｃｅｓｓ）に変調された第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）は、互いに異なるコード情報を有する。

第２センサＴＰ（図５Ａ参照）に印加された第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）にしたがって互いに隣接する第１センサＲＰと第２センサＴＰとは、静電結合（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅｌｙ ｃｏｕｐｌｉｎｇ）される。入力手段が静電結合された第１センサＲＰと第２センサＴＰとの上に配置されれば、第１センサＲＰと第２センサＴＰとの間の静電容量（ｃａｐａｃｉｔｙ）が変化される。タッチ検出回路４２０は、変化された静電容量を検出して入力手段の座標情報を算出する。

例えば、タッチ検出回路４２０は、増幅器、ノイズフィルタ、及びアナログ−デジタルコンバータ等を含む。増幅器は、受信された第２信号Ｒｘ−Ｓ（ＲＸ信号）を増幅させる。ノイズフィルタは、増幅された第２信号（ＲＸ信号）のノイズを除去する。アナログ−デジタルコンバータは、ノイズが除去された第２信号Ｒｘ−Ｓ（ＲＸ信号）をデジタル信号に変換する。デジタル信号から入力地点の座標情報を算出する。

図５Ｆに示したように、一実施形態によるドライバＩＣ４００−ＩＣ１０は、スキャン駆動回路４１０、タッチ検出回路４２０、及びスイッチング回路４３０を含む。本実施形態によれば、セルフキャパシタンス（ｓｅｌｆ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式又はミューチュアルキャパシタンス（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式によって入力地点の座標情報を算出する。

スイッチング回路４３０は、スキャン駆動回路４１０とタッチ検出回路４２０とを第３パッドＰＤ３−１乃至ＰＤ３−４（図５Ｄ参照）及び第４パッドＰＤ４−１乃至ＰＤ４−３（図５Ｄ参照）に選択的に連結する。第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）を第１センサＲＰ（図５Ａ参照）と第２センサＴＰ（図５Ａ参照）とに選択的に提供するためである。

スイッチング回路４３０は、第３パッドＰＤ３−１乃至ＰＤ３−４をスキャン駆動回路４１０とタッチ検出回路４２０とに選択的に接続する第１スイッチＳＥ１及び第４パッドＰＤ４−１乃至ＰＤ４−３をスキャン駆動回路４１０とタッチ検出回路４２０とに選択的に接続する第２スイッチＳＥ２を含む。１つの第１スイッチＳＥ１と第２スイッチＳＥ２とを各々に含むスイッチング回路４３０を例示的に図示したが、センサカラム、サブカラム、センサローの数にしたがって第１スイッチＳＥ１と第２スイッチＳＥ２との数は、決定される。

ミューチュアルキャパシタンス（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式によって入力地点の座標情報を算出する方式は、図５Ｅを参照して説明したものと実質的に同一である。セルフキャパシタンス（ｓｅｌｆ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式によって入力地点の座標情報を算出するため、第１センサＲＰと第２センサＴＰとの各々に第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）を受信する。第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）が提供されたセンサで発生した静電容量の変化を該当センサから検出して入力地点の座標情報を算出する。

図６Ａは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００の第１動作モードによる概念図である。図６Ｂは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００のセンサローＳＬ１の概念図である。図６Ｃは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００の第２動作モードによる概念図である。以下、図６Ａ乃至図６Ｃを参照してタッチスクリーン４００の動作に対して説明する。

図５Ａ乃至図５Ｃを参照して説明したタッチスクリーン４００は、図６Ａに示したように簡略化される。第１センサＲＰに表示された括弧内の符号は、電気的な連結性を示す。第１センサローＳＬ１を参照すれば、第１センサＲＰの括弧に表示された記号Ａ１、Ｂ１、Ｃ１が同一であることは、該当センサが互いに電気的に連結されたことを意味する。例えば、Ａ１の符号が表示された第１センサＲＰは、第１信号ラインＳＬ１−１、第１パッドＰＤ１−１（図５Ｃ参照）、第３パッドＰＤ３−１、第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１の連結ライン、及び第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３の連結ラインを通じて電気的に連結される。第１センサローＳＬ１の第１センサＲＰの括弧に表示された記号Ａ１、Ｂ１、Ｃ１と第２センサローＳＬ２の第１センサＲＰの括弧に表示された記号Ａ２、Ｂ２、Ｃ２が互いに異なることは、該当センサが互いに電気的に絶縁されたことを意味する。

第２センサＴＰに表示された括弧内の符号Ｘ、Ｙの中でＸ値は、スキャン信号の情報を示し、Ｙ値は、第２センサＴＰの間の電気的な連結性を示す。１つのセンサブロックを参照すれば、Ｘ値で表示された１乃至９は、９つの第２センサＴＰが９つの互いに異なるスキャン信号を受信することを示す。第１センサカラムＳＣ１のセンサブロックＳＢを参照すれば、センサローＳＬ１乃至ＳＬ４のＸ値が３である４つの第２センサＴＰは、同一のスキャン信号を受信することを示す。図５Ｃに図示された第１センサカラムＳＣ１の第１サブカラムＳ−１の第２信号ラインＳＬ２−３によってＸ値が３である４つの第２センサＴＰが同一のスキャン信号を受信する。第１センサカラムＳＣ１を参照すれば、Ｙ値で表示された１乃至３は、該当サブカラムの内で互いに異なるセンサブロックに配置された第２センサＴＰの電気的な連結性を示す。例えば、Ｙ値が１で表示された第２センサは、第２信号ラインＳＬ２−１（図５Ｃ参照）によって互いに連結される。Ｙに対応するように２で表示された第２センサは、第２信号ラインＳＬ２−２（図５Ｃ参照）によって互いに連結される。

互いに異なるセンサカラムＳＣ１、ＳＣ２に配置された第２センサであっても同一のスキャン信号を受信する。第１センサカラムＳＣ１の第１サブカラムＳ−１に配置されたＸ値が３である４つの第２センサＴＰと第２センサカラムＳＣ２の第１サブカラムＳ−１に配置されたＸ値が３である４つの第２センサＴＰとは、同一のスキャン信号を受信する。前記互いに異なるセンサカラムＳＣ１、ＳＣ２に配置された第２センサは、図５Ｃ及び図５Ｄを参照して説明したように、第１センサカラムＳＣ１及び第２センサカラムＳＣ２の第２信号ラインＳＬ２−３、第２パッドＰＤ２−１（図５Ｃ参照）、第４パッドＰＤ４−１、第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２の連結ライン、及び、第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５の一部の連結ラインを通じて電気的に連結される。

図６Ｂを参照すれば、第１センサローＳＬ１に発生した２つの外部入力ＯＰ１、ＯＰ２を例示的に図示した。本実施形態によれば、ミューチュアルキャパシタンス（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式によって第１外部入力ＯＰ１と第２外部入力ＯＰ２とを独立的に検出する。

第１外部入力ＯＰ１が発生すれば、２つの第１センサＲＰ（Ａ１）と１つの第２センサＴＰ（１、２）との間の静電容量が変化される。第１センサＲＰ（Ａ１）から受信された第２信号（ＲＸ信号）で入力された地点の座標情報を算出する。第２外部入力ＯＰ２が発生すれば、２つの第１センサＲＰ（Ａ１）、ＲＰ（Ｂ１）と１つの第２センサＴＰ（３、２）との間の静電容量が変化される。第１センサＲＰ（Ａ１）から受信された第２信号（ＲＸ信号）と第１センサＲＰ（Ｂ１）から受信された第２信号（ＲＸ信号）で第２外部入力ＯＰ２の座標情報を算出する。図５Ｅに図示されたタッチ検出回路４２０は、第１センサＲＰ（Ａ１）から受信された第２信号（ＲＸ信号）と第１センサＲＰ（Ｂ１）から受信された第２信号（ＲＸ信号）を加算してセンサブロックとの間の境界で発生した外部入力を検出する。

図６Ｃを参照すれば、第１センサＲＰを利用してセルフキャパシタンス（ｓｅｌｆ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の方式によって動作するタッチスクリーン４００を簡略化して図示した。図６Ａに図示された複数のセンサブロックＳＢの各々は、該当センサブロック内の第１センサＲＰに同一の第１信号（ＴＸ信号）が印加されることによって、ホバリング状態（ｈｏｖｅｒｉｎｇ ｓｔａｔｅ）の入力手段を感知するタッチセンサＨＰ１−１乃至ＨＰ４−３に対応する。該当センサブロック内の第２センサＴＰに該当センサブロック内の第１センサＲＰに印加された第１信号（ＴＸ信号）と同一の波形の信号、又は逆相波形の信号が印加されるか、或いはバイアス電圧が印加される。入力手段とタッチセンサＨＰ１−１乃至ＨＰ４−３との静電結合によって発生した容量変化を感知してホバリング状態の入力手段を感知する。

図７乃至図１４は、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００−１乃至４００−８の概念図である。以下、図７乃至図１４を参照して一実施形態によるタッチスクリーン４００−１乃至４００−８を説明する。但し、図１乃至図６Ｃを参照して説明した構成と同一の構成に対する詳細な説明は、省略する。

図７にはタッチスクリーン４００−１の３つのセンサカラムＳＣ１乃至ＳＣ３が例示的に図示された。第１センサカラムＳＣ１のセンサブロックＳＢの第２センサＴＰ（１、１）乃至ＴＰ（９、３）は、奇数番目のセンサカラムの第２センサを代表し、第２センサカラムＳＣ２のセンサブロックＳＢ−１の第２センサＴＰ（１、１）乃至ＴＰ（６、３）、ＴＰ（１０、１）乃至ＴＰ（１２、３）は、偶数番目のセンサカラムの第２センサを代表する。

第１センサカラムＳＣ１の第１センサローＳＬ１と第２センサカラムＳＣ２の第１センサローＳＬ１とを参照すれば、第１センサカラムＳＣ１の一部のセンサＴＰ（１、１）乃至ＴＰ（６、３）と第２センサカラムＳＣ２の一部のセンサＴＰ（１、１）乃至ＴＰ（６、３）の中で対応するセンサとは、互いに電気的に連結される。第１センサカラムＳＣ１の一部のセンサＴＰ（７、１）乃至ＴＰ（９、３）と第２センサカラムＳＣ２の一部のセンサとは、互いに電気的に絶縁され得る。即ち互いに異なるＴｘ信号を受信する。第１センサカラムＳＣ１の３番目のセンサグループの第２センサＴＰ（７、１）乃至ＴＰ（９、３）と第２センサカラムＳＣ２の３番目のセンサグループの第２センサＴＰ（１０、１）乃至ＴＰ（１２、３）とは、互いに異なるＴｘ信号を受信する。同一のセンサローに配置されたセンサブロックにおいて、いずれか１つのセンサカラムのセンサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｊ番目のセンサグループのｉ個の第２センサといずれか１つのセンサカラムに連続する異なるセンサカラムのセンサブロックのｊ個のセンサグループの中でｊ番目のセンサグループのｉ個の第２センサとは、電気的に絶縁される。図７に図示された２つの外部入力ＯＰ１０、ＯＰ２０が同時にタッチされても、互いに異なる第１信号Ｔｘ−Ｓ（ＴＸ信号）によってマルチタッチを識別する。本実施形態によれば、図６Ａ乃至図６Ｃに図示されたタッチスクリーン４００に比べて細密なタッチ識別が可能である。

図８に図示されたタッチスクリーン４００−２のように、第３センサカラムＳＣ３のセンサブロックＳＢ−２は、１番目のセンサカラムＳＣ１のセンサブロックＳＢより多い第１センサＲＰを含む。第３センサカラムＳＣ３の第３サブカラムＳ−３に配置された第２センサＴＰは、２つの第１センサＲＰと静電結合される。それによって第３センサカラムＳＣ３の第３サブカラムＳ−３に配置された第２センサＴＰに隣接する２つの第１センサＲＰで発生した第２信号（ＲＸ信号）から第３サブカラムＳ−３に配置された第２センサＴＰに隣接する外部入力を検出する。第３センサカラムＳＣ３の第３サブカラムＳ−３に配置された第２センサＴＰに隣接する２つの第１センサＲＰから受信された第２信号（ＲＸ信号）を加算してタッチスクリーン４００−２の枠から発生した外部入力を検出する。

本実施形態で３つのセンサカラムＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３を含むタッチスクリーン４００−２が例示的に説明されており、ｓ個（ここで、ｓは４以上の自然数）のセンサカラムを含むタッチスクリーンにおいて、ｓ番目のセンサカラムは、残るセンサカラムに比べてさらに多い数の第１センサＲＰを含む。

図９に図示されたタッチスクリーン４００−３のように、センサブロックＳＢ、ＳＢ−３によって互いに異なる数の第２センサＴＰを有する。センサブロック内の第１センサＲＰ−１乃至ＲＰ−ｋ（図５Ｂ参照）とセンサグループＴＰ−Ｇ１乃至ＴＰ−Ｇｊ（図５Ｂ参照）とは、互いに１対１で対応しないこともある。１番目のセンサカラムＳＣ１の第１サブカラムＳ−１０は、１つの第１センサＲＰに対応して２つのセンサグループを含む。

図１０に図示されたタッチスクリーン４００−４のように、センサカラムＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３の各々は、２つのサブカラムＳ−１、Ｓ−２を含む。センサブロックＳＢ−４、ＳＢ−５、ＳＢ−６の各々は、２つの第１センサＲＰと２つのセンサグループとを含む。本発明の一実施形態でセンサブロックの各々は、４つ以上の第１センサＲＰとそれに対応するセンサグループとを含む。

一部のセンサブロックＳＢ−４、ＳＢ−６の第２センサＴＰは、互いに同一の第１信号（ＴＸ信号）を受信することができ、一部のセンサブロックＳＢ−４、ＳＢ−６の第２センサＴＰと残るセンサブロックＳＢ−５の第２センサＴＰとは、部分的に異なる第１信号（ＴＸ信号）を受信する。これに対する詳細な説明は、図７を参照して説明しており、詳細な説明は、省略する。

図１１Ａに図示されたタッチスクリーン４００−５のように、複数の第１センサＲＰの中で互いに電気的に連結された複数の第１センサＲＰが連続的に配置されない。言い換えれば、センサブロックＳＢ−７、ＳＢ−８、ＳＢ−９の中で一部のセンサブロックＳＢ−７、ＳＢ−８は、電気的な連結関係によって区別される第１種のセンサと第２種のセンサとを含む。少なくとも第１種のセンサは、複数で提供される。第２種のセンサは、１つ以上で提供される。第１種のセンサは、互いに電気的に連結され、第２種のセンサは、互いに電気的に連結される。前記第１種のセンサと前記第２種のセンサとは、互いに電気的に絶縁される。

図１１Ａに図示されたタッチスクリーン４００−５は、図７に図示されたタッチスクリーン４００−１に対比して第１及び第２センサカラムＳＣ１、ＳＣ２の第３サブカラムＳ−３の位置が互いに変わったものである。図５Ｄに図示された連結ラインＳＬ−Ｆ１乃至ＳＬ−Ｆ８の接続関係を図１１Ｂに示したように変更して複数の第１センサＲＰの中で連続して配置されない一部の第１センサを電気的に連結する。

図１２Ａに図示されたタッチスクリーン４００−６は、図７に図示されたタッチスクリーン４００−５に対比して電気的に連結された第１タッチセンサＲＰが互いに異なるセンサローに配置される。センサブロックＳＢ−１０、ＳＢ−１１、ＳＢ−１２は、２つの第１種のセンサと１つの第２種のセンサとを含む。図５Ｂに図示された連結ラインＳＬ−Ｆ１乃至ＳＬ−Ｆ８の接続関係を図１２Ｂに示したように変更して複数の第１センサＲＰの中で互いに異なるセンサローに配置された一部の第１センサを電気的に連結する。

図１３Ａに図示されたタッチスクリーン４００−７は、センサカラムＳＣ１０、ＳＣ２０の各々が４つのサブカラムＳ−１乃至Ｓ−４を含む。センサブロックＳＢ−１３、ＳＢ−１４は、４つの第１センサＲＰを各々に含む。センサブロックＳＢ−１３、ＳＢ−１４は、センサカラムＳＣ１０、ＳＣ２０が配列された方向に沿って交互に配置された第１種のセンサと第２種のセンサとを含む。

第１センサローＳＬ１及び第１センサカラムＳＣ１０に配置されたセンサブロックＳＢ−１３を参照すれば、２つの第１種の第１センサＲＰ（Ａ１）と２つの第２種の第１センサＲＰ（Ｂ１）がセンサブロック内に配置される。図５Ｄに図示された連結ラインＳＬ−Ｆ１乃至ＳＬ−Ｆ８の接続関係を図１１Ｂ及び図１２Ｂで参照して説明したように変更すれば、１つのセンサブロック内に電気的に絶縁された第１センサと電気的に連結された第１センサとを同時に配置される。

図１３Ｂは、図６Ａに図示されたセンサブロックＳＢのセンシングユニットＳＵ１と図１３Ａに図示されたセンサブロックＳＢ−１３のセンシングユニットＳＵ２とを比較して図示した。センシングユニットＳＵ１、ＳＵ２は、互いに区別される外部入力に該当する。同一の面積で図６Ａに図示されたセンサブロックＳＢは、９つのセンシングユニットＳＵ１が定義され、図１３Ａに図示されたセンサブロックＳＢ−１３は、１５個のセンシングユニットＳＵ２が定義される。したがって、図１３Ａに図示されたセンサブロックＳＢ−１３は、図６Ａに図示されたセンサブロックＳＢに対比して精密なタッチ感知が可能である。

図１４に図示されたタッチスクリーン４００−８は、センサカラムＳＣ１００、ＳＣ２００が４つのサブカラムＳ−１乃至Ｓ−４を含む。センサブロックＳＢ−１５、ＳＢ−１６は、４つの第１センサＲＰを各々に含む。センサブロックＳＢ−１５、ＳＢ−１６は、互いに電気的に絶縁された第１センサを含む。図５Ｄに図示された連結ラインＳＬ−Ｆ１乃至ＳＬ−Ｆ８の接続関係を図１１Ｂ及び図１２Ｂを参照して説明したように変更すれば、１つのセンサブロック内に電気的に絶縁された第１センサを配置する。

図１５Ａ乃至図１６Ｂは、本発明の一実施形態によるタッチスクリーンの平面図である。以下、図１５Ａ乃至図１６Ｂを参照して一実施形態によるタッチスクリーン４００−９、４００−１０を説明する。但し、図１乃至図１４を参照して説明した構成と同一の構成に対する詳細な説明は、省略する。

図１５Ａ及び図１５Ｂに示したように、ドライバＩＣ４００−ＩＣがタッチスクリーン４００−９の非表示領域ＮＤＲに実装される。タッチスクリーン４００−９は、表示領域ＤＲと非表示領域ＮＤＲとによって異なる層の構造を有する。例えば、表示領域ＤＲには、単層の導電層が配置されてもよく、非表示領域ＮＤＲには、複層の導電層と複層の絶縁層とが配置されてもよい。

表示領域ＤＲに配置された第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４及び第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３は、互いに交差しないため、単層の導電層で形成される。単層の導電層をフォトリソグラフィーの工程を通じてパターニングして複数の信号ラインを形成する。

非表示領域ＮＤＲには図５Ｄを参照して説明した第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１、第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２、第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３、第４信号ライングループＳＬ−Ｆ４、第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５、第６信号ライングループＳＬ−Ｆ６、第７信号ライングループＳＬ−Ｆ７、第８信号ライングループＳＬ−Ｆ８、第９信号ライングループＳＬ−Ｆ９が配置される。第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４と第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３とが第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３及び第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５に直接連結されたので第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１と第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２とは、省略された。第２センサカラムＳＣ２と連関された第４信号ライングループＳＬ−Ｆ４及び第７信号ライングループＳＬ−Ｆ７とは、図１５Ｂに図示されなかった。

第２フレキシブル回路基板４００−Ｆ１０は、第５パッドＰＤ５と連結されたパッド及びパッドに連結された信号ラインとを含む。第２フレキシブル回路基板４００−Ｆ１０は、その他の回路基板、コネクタのような電子部品に連結される。

図１６Ａ及び１６Ｂに示したように、ドライバＩＣ４００−ＩＣがその他の回路基板４００−Ｍに配置される。タッチスクリーン４００−１０は、図１５Ａ及び図１５Ｂを参照して説明したタッチスクリーン４００−９と実質的に同一である。図５Ｄを参照して説明した第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３、第４信号ライングループＳＬ−Ｆ４、第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５、第６信号ライングループＳＬ−Ｆ６、第７信号ライングループＳＬ−Ｆ７、及び第８信号ライングループＳＬ−Ｆ８は、非表示領域ＮＤＲに配置される。第６信号ライングループＳＬ−Ｆ６及び第８信号ライングループＳＬ−Ｆ８の末端にパッドが配置される。

第２フレキシブル回路基板４００−Ｆ２０は、第６信号ライングループＳＬ−Ｆ６及び第８信号ライングループＳＬ−Ｆ８と回路基板４００−Ｍに配置される信号ラインとを連結する連結ラインを含む。

本発明の一実施形態では、タッチスクリーン４００−１０は、図５Ａ乃至図５Ｄを参照して説明したタッチスクリーン４００と実質的に同一である。図５Ｄを参照して説明した第１信号ライングループＳＬ−Ｆ１、第２信号ライングループＳＬ−Ｆ２第３信号ライングループＳＬ−Ｆ３、第４信号ライングループＳＬ−Ｆ４、第５信号ライングループＳＬ−Ｆ５、第６信号ライングループＳＬ−Ｆ６、第７信号ライングループＳＬ−Ｆ７、及び第８信号ライングループＳＬ−Ｆ８は、第２フレキシブル回路基板４００−Ｆ２０に配置される。第２フレキシブル回路基板４００−Ｆ２０は、タッチスクリーン４００の第１パッドＰＤ１−１乃至ＰＤ１−４及び第２パッドＰＤ２−１乃至ＰＤ２−３と回路基板４００−Ｍに配置される信号ラインとを連結する。

図１７は、表示パネル３００の拡大断面図である。図１８は、本発明の一実施形態による表示パネル３００の平面図である。図１９は、本発明の一実施形態による画素ＰＸの等価回路図である。以下、図１７乃至図１９を参照して本発明の一実施形態による表示パネル３００を説明する。但し、図１乃至図１６Ｂを参照して説明した構成と同一の構成に対する詳細な説明は、省略する。

図１７に示したように、表示パネル３００は、ベース部材３００−ＢＳ、回路層３００−ＣＬ、素子層３００−ＥＬ、及び封止層３００−ＥＣＬを含む。図示しないが、表示パネル３００は、封止層３００−ＥＣＬ上に配置された光学部材、例えば位相遅延板及び偏光板をさらに含む。

ベース部材３００−ＢＳは、少なくとも１つのプラスチックフィルムを含む。ベース部材３００−ＢＳは、２つのプラスチックフィルム及びその間に配置された無機膜、シリコンナイトライド膜、及び／又はシリコン酸化物膜を含む。ベース部材３００−ＢＳは、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ、ＰＥＳ）、ガラス繊維強化プラスチック（Ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ、ＦＲＰ）の中で少なくともいずれか一つを含む。

回路層３００−ＣＬは、表示パネル３００に具備された複数の信号ラインＳＧＬ及び電子素子を含む。また、回路層３００−ＣＬは、信号ラインＳＧＬと電子素子の構成を絶縁させる複数の絶縁層とを含む。

図１８及び図１９に示したように、回路層３００−ＣＬは、複数の信号ラインＳＧＬを含む。複数の信号ラインＳＧＬは、第２方向軸ＤＲ２に沿って配列されたゲートラインＧＬと第１方向軸ＤＲ１に沿って配列されたデータラインＤＬとを含む。ゲートラインＧＬとデータラインＤＬとは、複数の画素ＰＸの中で対応する画素ＰＸの各々に連結される。回路層３００−ＣＬは、画素ＰＸの回路，例えば少なくとも１つの薄膜トランジスターＴＦＴ１、ＴＦＴ２及び少なくとも１つのキャパシターＣａｐを含む。回路層３００−ＣＬは、非表示領域ＮＤＲの一側に配置されたゲート駆動回路ＤＣＶをさらに含む。

ゲートラインＧＬとデータラインＤＬとは、非表示領域ＮＤＲに配置されたゲートパッド部ＧＬ−Ｐとデータパッド部ＤＬ−Ｐとを各々に含む。ゲートパッド部ＧＬ−Ｐとデータパッド部ＤＬ−Ｐとは、第１フレキシブル回路基板３００−Ｆが接続される。第１フレキシブル回路基板３００−Ｆを通じて表示パネル３００は、メーン駆動回路に連結される。

素子層３００−ＥＬは、表示素子を含む。図１８及び図１９に示したように、素子層３００−ＥＬは、画素ＰＸの有機発光ダイオードＯＬＥＤを含む。素子層３００−ＥＬは、有機発光ダイオードを補助する電子素子をさらに含む。

封止層３００−ＥＣＬは、素子層３００−ＥＬを密封する。素子層３００−ＥＬは、ＴＦＥ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、即ち複数の無機薄膜及び複数の有機薄膜を含む。本発明の一実施形態で封止層３００−ＥＣＬは、封止基板に代替される。封止基板は、素子層３００−ＥＬを介してベース部材３００−ＢＳと離隔されて配置される。封止基板とベース部材３００−ＢＳの枠に沿ってシーリング剤が所定の空間を形成する。

タッチスクリーン４００のベース部材４００−ＢＳ（図４参照）は、封止層３００−ＥＣＬ又は封止基板上に配置される。本発明の一実施形態で、タッチスクリーン４００の導電層４００−ＣＬ（図４参照）は、封止層３００−ＥＣＬ又は封止基板に直接配置される。

図２０は、本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００−１１の拡大断面図である。図２１は、本発明の一実施形態によるセンサカラムＳＣ１の拡大された平面図である。図２２Ａは、図２１の一部分を拡大した平面図である。図２２Ｂは、図２２ＡのＩＩ−ＩＩ’に対応する断面図である。図２３Ａは、本発明の一実施形態によるセンサブロックＳＢの拡大された平面図である。図２３Ｂは、図２３ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ’に対応する断面図である。

以下、図２０乃至図２３Ｂを参照して本発明の一実施形態によるタッチスクリーン４００−１１を説明する。但し、図１乃至図１９を参照して説明した構成と同一の構成に対する詳細な説明は、省略する。

図２０を参照すれば、タッチスクリーン４００−１１は、ベース部材４００−ＢＳ、第１導電層４００−ＣＬ１、第１絶縁層４００−ＩＬ１、第２導電層４００−ＣＬ２、及び第２絶縁層４００−ＩＬ２を含む。第１及び第２導電層４００−ＣＬ１、４００−ＣＬ２の各々は、図４を参照して説明した導電層４００−ＣＬと実質的に同一でもよく、それに対する詳細な説明は、省略する。

第１導電層４００−ＣＬ１は、図５Ａ乃至図５Ｄを参照して説明した複数の第１センサＲＰ、複数の第２センサＴＰ、複数の第１信号ラインＳＬ１−１乃至ＳＬ１−４、及び複数の第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３の中で２つのグループを含み、第２導電層４００−ＣＬ２は、他の２つのグループを含む。

図２１を参照すれば、一実施形態による第１センサカラムＳＣ１の一部が例示的に図示される。図２１に示したように、第１導電層４００−ＣＬ１は、複数の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３及びセンサローＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３の毎に配置された複数の第２センサＴＰ１−１、ＴＰ１−２、ＴＰ１−３を含む。複数の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３は、複数の開口部ＯＰ−ＲＰを含む。開口部ＯＰ−ＲＰに第２センサＴＰ１−１、ＴＰ１−２、ＴＰ１−３が各々に配置される。

第２導電層４００−ＣＬ２は、複数の第１信号ラインＳＬ１−１、ＳＬ１−２、ＳＬ１−３及び複数の第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３を含む。複数の第１信号ラインＳＬ１−１、ＳＬ１−２、ＳＬ１−３は、複数の第１センサＲＰ−１、ＲＰ−２、ＲＰ−３の各々に接続される。複数の第２信号ラインＳＬ２−１乃至ＳＬ２−３の各々は、センサローＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３に対応する第２センサを連結する。

図２２Ａ及び図２２Ｂに示したように、ベース部材４００−ＢＳの一面上に第１センサＲＰ−１及び第２センサＴＰ１−３が配置される。ベース部材４００−ＢＳの一面上に第１センサＲＰ−１及び第２センサＴＰ１−３をカバーする第１絶縁層４００−ＩＬ１が配置される。第１絶縁層４００−ＩＬ１の一面上に第２信号ラインＳＬ２−１が配置される。第２信号ラインＳＬ２−１は、第１絶縁層４００−ＩＬ１を貫通するコンタクトホールＣＨを通じて第２センサＴＰ１−３に接続される。第１絶縁層４００−ＩＬ１の一面上に第２信号ラインＳＬ２−１をカバーする第２絶縁層４００−ＩＬ２が配置される。

図２３Ａは、一実施形態によるセンサブロックＳＢが例示的に図示された。第１導電層４００−ＣＬ１は、第１センサＲＰ−１及び第１信号ラインＳＬ１−１を含む。第２導電層４００−ＣＬ２は、第２センサＴＰ１−１、ＴＰ１−２、ＴＰ１−３及び第２信号ラインＳＬ２−１、ＳＬ２−２、ＳＬ２−３を含む。

図２３Ｂに示したように、ベース部材４００−ＢＳの一面上に第１センサＲＰ−１及び第１信号ラインＳＬ１−１が配置される。ベース部材４００−ＢＳの一面上に第１センサＲＰ−１及び第１信号ラインＳＬ１−１をカバーする第１絶縁層４００−ＩＬ１が配置される。第１絶縁層４００−ＩＬ１の一面上に第２センサＴＰ１−２及び第２信号ラインＳＬ２−２が配置される。第１絶縁層４００−ＩＬ１の一面上に第２センサＴＰ１−２及び第２信号ラインＳＬ２−２をカバーする第２絶縁層４００−ＩＬ２が配置される。図２１乃至図２２Ｂに図示された実施形態と異なり、本実施形態によるタッチスクリーンは、コンタクトホールＣＨを省略する。

以上では本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、当該技術分野の熟練された当業者又は当該技術分野に通常の知識を有する者であれば、後述される特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変形できることは理解できる。

したがって、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載された内容に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって定められなければならない。

ＤＡ 表示装置
ＤＲ 表示領域
ＮＤＲ 非表示領域
１００ ウインドー部材
２００ 保護フレーム
３００ 表示パネル
４００ タッチスクリーン
４１０ スキャン駆動回路
４２０ タッチ検出回路
４３０ スイッチング回路
４００−ＢＳ ベース部材
４００−ＣＬ 導電層
４００−ＩＬ 絶縁層

Claims (15)

1. 画像を生成する表示パネルと、
   表示パネル上に配置され、複数のセンサブロックを含むタッチスクリーンと、を含み、
   前記複数のセンサのブロックの各々は、
   第１方向に配置され、互いに電気的に接続されたｋ個（ここで、ｋは３以上の自然数）の第１センサと、
   各々が、前記第１方向に交差する第２方向に配置されたｉ個（ここで、ｉは２以上の自然数）の第２センサを含み、前記ｋ個の第１センサの中で対応する第１センサに隣接するように配置されたｊ個（ここで、ｊは２以上の自然数）のセンサグループと、を含み、
   前記ｋ個の第１センサと、前記ｊ個のセンサグループの前記ｉ個の第２センサとの中でいずれか１つのタイプのセンサは、第１信号（ＴＸ信号）を受信し、他の１つのタイプのセンサは、第２信号（ＲＸ信号）を送信し、
   前記複数のセンサブロックは、前記第１方向に沿って配置された第１センサブロックと第２センサブロックとを含み、
   前記第１センサブロックの前記ｋ個の第１センサは、互いに電気的に接続され、前記第２センサブロックの前記ｋ個の第１センサは、互いに電気的に接続され、
   前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの１番目乃至ｊ−１番目のセンサグループの前記ｉ個の第１センサの各々と、前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの１番目乃至ｊ−１番目のセンサグループの前記ｉ個の第１センサの各々とは、互いに電気的に接続され、
   前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループのｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第１センサと、前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループのｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第１センサとは、互いに電気的に絶縁された表示装置。
2. 前記センサブロックは、前記第２方向に沿って前記第１センサブロックに隣接するように配置された第３センサブロックをさらに含み、
   前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目の第２センサは、前記第３センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中でｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｉ−ｍ＋１番目の第２センサに電気的に接続され、
   ｍは１以上ｉ未満の自然数であり、ｎは１以上ｊ未満の自然数である請求項１に記載の表示装置。
3. 前記タッチスクリーンは、前記第１センサブロックの前記ｋ個の第１センサに接続された第１信号ラインと前記第３センサブロックの前記ｋ個の第１センサに接続された第２信号ラインをさらに含む請求項２に記載の表示装置。
4. 前記タッチスクリーンは、前記第１信号ラインを接続する第１接続ラインと前記第２信号ラインを接続する第２接続ラインとをさらに含む請求項３に記載の表示装置。
5. 前記タッチスクリーンは、前記第１センサブロックの前記ｎ番目のセンサグループの前記ｍ番目の第２センサと、前記第３センサブロックの前記ｎ番目のセンサグループの前記ｉ−ｍ＋１番目の第２センサとを電気的に接続する第３信号ラインをさらに含む請求項３に記載の表示装置。
6. フレキシブル回路基板をさらに含み、
   前記タッチスクリーンは、
   前記第１信号ラインと前記第２信号ラインとにそれぞれ接続された第１パッドと、
   前記第３信号ラインにそれぞれ接続された第２パッドと、をさらに含み、
   前記フレキシブル回路基板は、
   前記第１パッドにそれぞれ接続された第３パッドと、
   前記第３パッドにそれぞれ接続された第４パッドとを含む請求項５に記載の表示装置。
7. 前記フレキシブル回路基板上に配置され、前記第３パッドと前記第４パッドに電気的に接続された駆動回路をさらに含む請求項６に記載の表示装置。
8. 前記フレキシブル回路基板は、
   前記第３パッドに接続された第１接続ラインと、
   前記第１接続ラインを相互に接続する第２接続ラインと、
   前記第２接続ラインと前記駆動回路とを接続する第３接続ラインと、
   前記第４パッドに接続された第４接続ラインと、
   前記第４接続ラインを相互に接続する第５接続ラインと、
   前記第５接続ラインと前記駆動回路を接続する第６接続ラインと、をさらに含む請求項７に記載の表示装置。
9. 前記駆動回路は、
   前記第１信号（ＴＸ信号）を送信するスキャン駆動回路と、
   前記第２信号（ＲＸ信号）を用いて、入力された点の座標情報を算出するタッチ検出回路と、を含む請求項７に記載の表示装置。
10. 前記第１信号（ＴＸ信号）は、複数の情報を含む請求項９に記載の表示装置。
11. 前記ｋ個の第１センサ、前記ｊ個のセンサグループの前記ｉ個の第２センサ、前記第１信号ライン、前記第２信号ライン、及び前記第３信号ラインは、同じ層上に配置される請求項５に記載の表示装置。
12. 前記タッチスクリーンは、
    ベース部材と、
    前記ベース部材上に配置された絶縁層と、を含み、
    前記ｋ個の第１センサ、前記ｊ個のセンサグループの前記ｉ個の第２センサ、前記第１信号ライン、及び前記第３信号ラインの中で２つのグループは、前記ベース部材の第１面上に配置され、他の２つのグループは、前記絶縁層の第２面上に配置される請求項５に記載の表示装置。
13. 前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの前記ｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサと、前記第２センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの前記ｊ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサとは、異なる第１信号（ＴＸ信号）を受信する請求項１に記載の表示装置。
14. 前記複数のセンサブロックは、前記第１方向に沿って前記第２センサブロックに隣接して配置された第３センサブロックをさらに含む請求項１に記載の表示装置。
15. 前記第１センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中のｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目の第２センサと、前記第３センサブロックの前記ｊ個のセンサグループの中のｎ番目のセンサグループの前記ｉ個の第２センサの中でｍ番目の第２センサとは、電気的に接続され、
    ｍは１以上ｉ未満の自然数であり、ｎは１以上ｊ未満の自然数である請求項１４に記載の表示装置。
    

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