JP6984568B2 - はんだ合金、はんだペースト、及び、電子部品モジュール - Google Patents
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Description
なお、クリープ現象を抑えるため、具体的には、300℃以上の固相線温度が必要であり、実装の都合上、他の部品の耐熱性から、固相線温度が450℃以下、好ましくは400℃以下であって、450℃以下、好ましくは400℃以下で接合されうる接合材料、特に、はんだ合金が求められる。
(1)45質量%超かつ75質量%以下のSb、
15〜39質量%のSn、
0〜16質量%のAg、
0〜15質量%のCu、
0〜11質量%のBi、
0〜6質量%のIn、及び、不可避不純物からなり、
Sb及びSnの合計が80質量%以上を占める、はんだ合金。
(2)3〜15質量%のAg、及び、3〜10質量%のCuを含む、上記(1)記載の、はんだ合金。
(3)1〜10質量%のBiを含む、上記(2)記載のはんだ合金。
(4)1〜5質量%のInを含む、上記(2)または(3)記載の、はんだ合金。
(5)はんだ合金の粉末と、樹脂と、溶剤と、を含み、前記はんだ合金は、上記(1)〜(4)記載のはんだ合金である、はんだペースト。
(6)端子を有する電子部品と、配線部材と、前記端子と前記配線部材とを接合する接合部と、を備え、前記接合部は、上記(1)〜(4)のはんだ合金を含む、電子部品モジュール。
本発明の実施形態にかかるはんだ合金は、45質量%超かつ75質量%以下のSb、15質量%以上39質量%以下のSn、0〜16質量%のAg、0〜15質量%のCu、0〜11質量%のBi、0〜6質量%のIn、及び、不可避不純物からなり、Sb及びSnの合計が80質量%以上を占める。
続いて、プリフォーム材の一例として後述の本発明の実施形態にかかる電子部品モジュールに用いられるはんだ箔を説明する。本実施形態にかかるはんだ箔は、上記のはんだ合金の薄い板である。はんだ箔の厚みは、例えば、100〜1000μmとすることができる。はんだ箔の平面形状は、接合対象となる電子部品及び配線部材の大きさに合わせて適宜設定できる。はんだ箔は、はんだ合金の圧延等により製造することができる。
続いて、本発明の実施形態にかかるはんだペーストを説明する。本実施形態にかかるはんだペーストは、上記のはんだ合金の粉末と、樹脂と、溶剤と、を含む。樹脂及び溶剤は、いわゆるフラックスと呼ばれる。
リフローで電子部品と配線部材とを接合する方法は、電子部品と配線部材との接合部にはんだペーストを塗布し乾燥させる、または、当該接合部にはんだ箔を配置する工程、及び、はんだ箔又ははんだペーストを高温に曝す工程と、を備える。接合温度としては、400〜450℃が好適である。
本発明の実施形態にかかる電子部品モジュールは、端子を有する電子部品と、配線部材と、端子と配線部材とを接合する接合部と、を備える。接合部は、上述のはんだ合金を含む。
電子部品は少なくとも1つ、通常は2以上の端子を有する。端子の材料の例はAg、Cu等の金属で有り、Ni/Auなどのメッキが表面になされていることができる。高温環境に好適で使用する観点から、端子の材料は耐酸化性の強いAu,Pdなどを含むことが好ましい。
Sb粉末、Sn粉末、Ag粉末、Cu粉末、Bi粉末、及び、In粉末を用意した。次に、所定の量の粉末を混合してアルミナるつぼ中に入れ、るつぼを溶解炉に入れ、1200℃の温度に加熱溶融させた後(実施例5、6、8、9および比較例1,7,9,10は700℃)、溶融した金属材料を30℃/秒の冷却速度で冷却し、表1および表2に記載の各試料の組成を有するはんだ合金を得た。
得られたはんだ合金の組成の測定は、蛍光X線分析装置EA1000VX(日立ハイテクサイエンス製)を用いて分析を行った。測定の結果を表1および表2に示している。
得られたはんだ合金の固相線温度を示差走査熱量計(DSC7000:日立ハイテクサイエンス製)により測定した。
はんだ合金から直方体形状(3mm×2mm×1mm)の試験片を得た。試験片を、軸方向に2mm離れた2つの支持棒で下から支え、試験片の軸方向中央に上から荷重をかける、いわゆる、3点曲げ荷重試験を行った。試験片が破壊に至るまでの最大荷重を基に算出した曲げ応力の値を破断強度として求めた。測定は室温で行った。
はんだ合金から、6×6×1mmの形状を有するはんだ箔を得た。Ni/Auめっき層を施した配線用Cuパッドを有するアルミナ基板と、Ni/Auめっき膜を施した外部電極(端子)を有するC5750形状のチップコンデンサとを用意した。はんだ箔をアルミナ基板のCuパッド上に載せ、さらにチップコンデンサの外部電極をはんだ箔の上に載せ、450℃及び5分の条件ではんだ箔を溶融させることによりCuパッドとチップコンデンサの外部電極との接合を行い、電子部品モジュールを得た。
アルミナ基板に対して、チップコンデンサの側面中央を加圧棒で10mm/minの速度でアルミナ基板の表面に平行な方向に押圧し、破断時の押圧力(N)を初期の固着強度とした。実際の使用を考慮すると、固着強度は10N以上が必要である。
電子部品モジュールに対して熱サイクル負荷を与えた。この熱サイクル負荷は、−55℃から200℃までの温度上昇(概ねリニアで所要15分)及び200℃から−55℃までの温度降下(概ねリニアで所要10分)からなるサイクルを3000回繰り返すことである。
熱サイクル負荷を与えた後、上述と同様の固着強度試験を行った。実際の使用を考慮すると、10N以上が必要であることとした。
合金組成が本発明の範囲内にある実施例1〜31のはんだ合金では、いずれも固相線温度が300℃以上、かつ、450℃以下を示した。また、固着強度の評価につき初期強度と、熱サイクル後強度は、10N以上であることを示した。また、破断強度は34MPa以上であった。
Claims (5)
- 45質量%超かつ75質量%以下のSb、
15〜39質量%のSn、
3〜15質量%のAg、
3〜10質量%のCu、
1〜10質量%のBi、
0〜6質量%のIn、及び、不可避不純物からなり、
Sb及びSnの合計が80質量%以上を占める、はんだ合金。 - 1〜5質量%のInを含む、請求項1に記載の、はんだ合金。
- 45質量%超かつ75質量%以下のSb、
15〜39質量%のSn、
3〜15質量%のAg、
3〜10質量%のCu、
0〜11質量%のBi、
1〜5質量%のIn、及び、不可避不純物からなり、
Sb及びSnの合計が80質量%以上を占める、はんだ合金。 - はんだ合金の粉末と、樹脂と、溶剤と、を含み、前記はんだ合金は、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ合金である、はんだペースト。
- 端子を有する電子部品と、配線部材と、前記端子と前記配線部材とを接合する接合部と、を備え、前記接合部は、請求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ合金を含む、電子部品モジュール。
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JP2018161718A JP6984568B2 (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | はんだ合金、はんだペースト、及び、電子部品モジュール |
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JP2018161718A JP6984568B2 (ja) | 2018-08-30 | 2018-08-30 | はんだ合金、はんだペースト、及び、電子部品モジュール |
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JP2020032448A JP2020032448A (ja) | 2020-03-05 |
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