JP6984182B2 - Electronic device - Google Patents

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Description

この明細書における開示は電子装置に関する。 The disclosure herein relates to electronic devices.

特許文献１に開示されているように、車両に搭載される防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えている。この防水筐体の内部空間には、回路基板が収容されている。また、防水筐体の壁部の外面側には、回路基板から生じた熱を電子装置外に放熱するための放熱フィンが設けられている。 As disclosed in Patent Document 1, a waterproof electronic device mounted on a vehicle is known. The electronic device comprises a waterproof housing that is watertightly sealed with a sealant. A circuit board is housed in the internal space of this waterproof housing. Further, on the outer surface side of the wall portion of the waterproof housing, heat dissipation fins for radiating heat generated from the circuit board to the outside of the electronic device are provided.

特開２０１６−１４３８５２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-143852

ところで、電子装置は、車両の搭載環境が狭くなったことにともない小型化している。このため、電子装置は、電子装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性能を確保するのが困難である。 By the way, electronic devices have become smaller as the mounting environment of vehicles has become narrower. Therefore, in the electronic device, the installation area of the heat dissipation fin becomes narrower as the electronic device becomes smaller, and it is difficult to secure the heat dissipation performance.

これに対し、防水筐体の壁部に、羽根部及びハウジングを有する送風ユニットを配置し、放熱性能の向上を図ることも考えられる。しかしながら、このような電子装置は、送風ユニットから排出された空気を効率的に防水筐体に供給できずに、放熱性能を向上できない可能性がある。 On the other hand, it is conceivable to arrange a blower unit having a blade portion and a housing on the wall portion of the waterproof housing to improve heat dissipation performance. However, such an electronic device may not be able to efficiently supply the air discharged from the blower unit to the waterproof housing, and may not be able to improve the heat dissipation performance.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、放熱性能を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of improving heat dissipation performance.

上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載される電子装置であって、
貫通孔（２５）が形成された壁部（２１）を有する筐体（２０、３０）と、
筐体の内部空間（Ｓ１）に収容された回路基板（６０）と、
羽根部（１２０）と、羽根部を回転可能に収容し、壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ貫通孔を塞ぐように壁部に配置されたハウジング（２００）と、ハウジングから内部空間に突出した電気接続端子（１４０）とを有し、羽根部の回転にともないハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）を介して外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット（１００）と、
通気口からの空気が供給される送風空間（Ｓ２）を壁部との間に形成するものであり、通気口の少なくとも一つが送風空間に配置されつつ、送風ユニットによる外面に沿った空気の流れが形成可能な状態で、壁部の少なくとも一部を覆いつつ、ハウジングと筐体とに取り付けられたファンカバー（３００、３００ａ〜３００ｄ）と、
ファンカバーがハウジングに取り付けられている部分、及びファンカバーが筐体に取り付けられている部分を密閉している密閉部材（４００）と、を備えており、
筐体は、二つの筐体部材が組み付けられることで内部空間を形成しており、
送風ユニットは、一方の筐体部材に取り付けられており、
ファンカバーは、送風ユニットが取り付けられた筐体部材から他方の筐体部材に対向する位置にわたって設けられており、二つの筐体部材との間に連続した送風空間を形成していることを特徴とする。 To achieve the above objectives, this disclosure is:
An electronic device mounted on a vehicle
A housing (20, 30) having a wall portion (21) in which a through hole (25) is formed, and a housing (20, 30).
The circuit board (60) housed in the internal space (S1) of the housing and
From the blade portion (120), the housing (200) that rotatably accommodates the blade portion and is arranged in the wall portion so as to have a portion facing the outer surface or the inner surface of the wall portion and close the through hole, and the housing. A blower unit (140) having an electrical connection terminal (140) protruding into the internal space and forming an air flow along the outer surface through ventilation holes (201, 212) provided in the housing as the blades rotate. 100) and
A ventilation space (S2) to which air is supplied from the ventilation port is formed between the wall portion and the air flow along the outer surface of the ventilation unit while at least one of the ventilation holes is arranged in the ventilation space. A fan cover (300, 300a to 300d) attached to the housing and the housing while covering at least a part of the wall portion in a state where the airflow can be formed.
It comprises a sealing member (400) that seals the portion where the fan cover is attached to the housing and the portion where the fan cover is attached to the housing .
The housing forms an internal space by assembling two housing members.
The blower unit is attached to one of the housing members,
The fan cover is provided from the housing member to which the ventilation unit is attached to the position facing the other housing member, and is characterized in that a continuous ventilation space is formed between the two housing members. And.

本開示は、ファンカバーを設けることで送風空間を形成しているため、送風ユニットによって形成された空気の流れを効率的に壁部の外面に沿わせることができる。さらに、本開示は、ファンカバーがハウジングと筐体とに密閉部材を介して取り付けられているため、送風ユニットによって形成された空気の流れが、外部空間の外部に発散することを抑制でき、放熱性能を向上させることができる。 In the present disclosure, since the ventilation space is formed by providing the fan cover, the air flow formed by the ventilation unit can be efficiently made to follow the outer surface of the wall portion. Further, in the present disclosure, since the fan cover is attached to the housing and the housing via a sealing member, it is possible to suppress the air flow formed by the blower unit from diverging to the outside of the external space, and dissipate heat. Performance can be improved.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 The scope of claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and the technical scope of the present disclosure. Is not limited to.

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 1st Embodiment. 第１実施形態における電子装置の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 1st Embodiment. 第１実施形態におけるファンカバーの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the fan cover in 1st Embodiment. 図１のIV‐IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 第２実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 2nd Embodiment. 第３実施形態における電子装置の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 3rd Embodiment. 第３実施形態におけるファンカバーの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the fan cover in 3rd Embodiment. 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 4th Embodiment. 第４実施形態におけるファンカバーの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the fan cover in 4th Embodiment. 第５実施形態における電子装置の概略構成を示すケース側斜視図である。It is a case side perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 5th Embodiment. 第５実施形態における電子装置の概略構成を示すカバー側斜視図である。It is a cover side perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 5th Embodiment.

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。 Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding forms, and duplicate explanations may be omitted. In each form, when only a part of the configuration is described, the other parts of the configuration can be applied with reference to the other forms described above.

なお、以下においては、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向とによって規定される平面をＸＹ平面、Ｘ方向とＺ方向とによって規定される平面をＸＺ平面と示す。 In the following, the three directions orthogonal to each other are referred to as the X direction, the Y direction, and the Z direction. Further, the plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane, and the plane defined by the X direction and the Z direction is referred to as an XZ plane.

（第１実施形態）
図１、図２、図３、図４に基づき、本実施形態に係る電子装置１０の概略構成について説明する。図１、図２、図４に示すように、電子装置１０は、ケース２０とカバー３０とを含む防水筐体、回路基板６０、送風ファン１００、及びファンカバー３００を備えている。この電子装置１０は、例えば、車両のエンジンを制御する電子制御装置（ＥＣＵ）として適用できる。なお、図４は、電子装置１０のＸＺ平面での部分的な断面図である。防水筐体は、筐体に相当する。本実施形態では、筐体として、防水筐体を採用しているが、防水筐体に限定されない。 (First Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, 3, and 4. As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the electronic device 10 includes a waterproof housing including a case 20 and a cover 30, a circuit board 60, a blower fan 100, and a fan cover 300. The electronic device 10 can be applied as, for example, an electronic control unit (ECU) that controls an engine of a vehicle. Note that FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the electronic device 10 in the XZ plane. The waterproof housing corresponds to the housing. In the present embodiment, the waterproof housing is adopted as the housing, but the housing is not limited to the waterproof housing.

防水筐体は、回路基板６０を収容する内部空間Ｓ１としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向において二つの筐体部材に分割されている。二つの筐体部材は、一方がケース２０で、他方がカバー３０とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース２０及びカバー３０を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース２０とカバー３０とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。 The waterproof housing provides a waterproof space as an internal space S1 for accommodating the circuit board 60. The waterproof housing is divided into two housing members in the Z direction, which is the plate thickness direction of the circuit board 60. One of the two housing members is the case 20, and the other is the cover 30. The waterproof housing is configured by assembling the case 20 and the cover 30 to each other via a sealing member (not shown). That is, in the waterproof housing, the case 20 and the cover 30 are assembled via the sealing member to provide a waterproof space.

ケース２０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース２０は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板６０を保護することができる。しかしながら、ケース２０は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース２０は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。 The case 20 has a box shape with one side open. In the present embodiment, the case 20 is formed by using a metal material such as aluminum in order to improve heat dissipation. That is, the case 20 can protect the circuit board 60 even if it is formed by using a resin material. However, by forming the case 20 using a metal material, heat dissipation can be improved as compared with the case 20 formed by using a resin material. As the case 20, for example, one molded by aluminum die casting can be adopted.

ケース２０の壁部２１は、例えば平面略矩形状をなしている。ケース２０の壁部２１は、防水筐体の壁部に相当する。壁部２１に連なる４つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース２０の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ４０の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。 The wall portion 21 of the case 20 has, for example, a substantially rectangular shape in a plane. The wall portion 21 of the case 20 corresponds to the wall portion of the waterproof housing. A notch (not shown) is provided on one of the four side walls connected to the wall portion 21. This notch leads to an opening on one side of the case 20. Further, the notch is provided to expose a part of the connector 40 to the outside of the waterproof housing.

壁部２１は、壁部２１を板厚方向に貫通するファン取付開口部２５が形成されている。ファン取付開口部２５は、防水筐体のケース２０に送風ファン１００を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部２５は、ケース２０の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部２５は、内部空間Ｓ１と、防水筐体と、防水筐体の外部とを連通する貫通孔である。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１に形成された貫通孔に相当する。 The wall portion 21 is formed with a fan mounting opening 25 that penetrates the wall portion 21 in the plate thickness direction. The fan mounting opening 25 is an opening for mounting the blower fan 100 to the case 20 of the waterproof housing. The fan mounting opening 25 is formed over the outer and inner surfaces of the case 20. That is, the fan mounting opening 25 is a through hole that communicates the internal space S1, the waterproof housing, and the outside of the waterproof housing. Further, the fan mounting opening 25 corresponds to a through hole formed in the wall portion 21.

なお、本実施形態では、一例として、ファン取付開口部２５が形成された部位が壁部２１の他の部分に対して凹んで設けられたケース２０を採用している。つまり、ケース２０は、壁部２１において、ファン取付開口部２５が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。なお、この突出した部位は、コネクタ取付部２２や高背収容部２２ａなどである。 In this embodiment, as an example, a case 20 is adopted in which a portion where the fan mounting opening 25 is formed is recessed with respect to another portion of the wall portion 21. That is, the case 20 includes a portion of the wall portion 21 that protrudes from the portion where the fan mounting opening 25 is formed. The protruding portion is a connector mounting portion 22, a tall accommodating portion 22a, or the like.

コネクタ取付部２２は、コネクタ４０を収容すべくＸ方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板６０と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース２０にコネクタ取付部２２が形成されていなくてもよい。 The connector mounting portion 22 is provided on one end side in the X direction so as to accommodate the connector 40. However, depending on the electrical connection structure between the circuit board 60 and the external device, the connector mounting portion 22 may not be formed on the case 20.

高背収容部２２ａは、回路基板６０を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する部位である。本実施形態の高背収容部２２ａは、コネクタ取付部２２からＸ方向に延設されている。さらに、高背収容部２２ａは、Ｘ方向において、後程説明するファンカバー３００と間隔をあけて設けられている。しかしながら、回路基板６０が高背部品を含んでいない場合、ケース２０に高背収容部２２ａが形成されていなくてもよい。 The tall accommodating portion 22a is a portion accommodating a tall component such as an aluminum electrolytic capacitor constituting the circuit board 60. The tall accommodating portion 22a of the present embodiment extends in the X direction from the connector mounting portion 22. Further, the tall accommodating portion 22a is provided in the X direction at intervals from the fan cover 300 described later. However, when the circuit board 60 does not include the tall component, the tall accommodating portion 22a may not be formed in the case 20.

さらに、図１、図２に示すように、ケース２０は、放熱フィンとして、第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃが形成されている。本実施形態では、二つの第１フィン２２ｂと、二つの第２フィン２２ｃで挟まれる位置に設けられた複数の第１フィン２２ｂとを含む例を採用している。第１フィン２２ｂと第２フィン２２ｃは、周辺よりも突出した部位であり、壁部２１からＺ方向に突出しており、且つ、コネクタ取付部２２に対してＸ方向に延設されている。よって、第１フィン２２ｂと第２フィン２２ｃは、コネクタ取付部２２に対してＸ方向に突出して設けられているとも言える。なお、第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃは、例えば、ケース２０と一体的に、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, in the case 20, first fins 22b and second fins 22c are formed as heat radiation fins. In the present embodiment, an example including two first fins 22b and a plurality of first fins 22b provided at positions sandwiched between the two second fins 22c is adopted. The first fin 22b and the second fin 22c are portions protruding from the periphery, projecting from the wall portion 21 in the Z direction, and extending in the X direction with respect to the connector mounting portion 22. Therefore, it can be said that the first fin 22b and the second fin 22c are provided so as to project in the X direction with respect to the connector mounting portion 22. The first fins 22b and the second fins 22c are formed integrally with the case 20, for example, by using a metal material such as aluminum.

後程説明するが、電子装置１０は、壁部２１に対向する位置にファンカバー３００が設けられている。そして、電子装置１０は、ファンカバー３００と壁部２１との間に送風空間Ｓ２が形成されている。この場合、ケース２０は、ファンカバー３００との対向位置に第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃが設けられていると好ましい。つまり、ケース２０は、Ｚ方向の平面視において、ファンカバー３００と重なる位置に第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃが設けられている。 As will be described later, the electronic device 10 is provided with a fan cover 300 at a position facing the wall portion 21. Then, in the electronic device 10, a ventilation space S2 is formed between the fan cover 300 and the wall portion 21. In this case, it is preferable that the case 20 is provided with the first fins 22b and the second fins 22c at positions facing the fan cover 300. That is, the case 20 is provided with the first fins 22b and the second fins 22c at positions overlapping with the fan cover 300 in a plan view in the Z direction.

これによって、電子装置１０は、送風ファン１００で形成された空気の流れに加えて、第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃによって防水筐体の放熱を行うことができる。よって、電子装置１０は、送風ファン１００と、フィン２２ｂ、２２ｃの一方のみが設けられている構成よりも放熱性を向上できる。なお、ケース２０は、これに限定されず、第１フィン２２ｂや第２フィン２２ｃが、ケース２０におけるファンカバー３００の対向位置から外れた位置に設けられていてもよい。 As a result, the electronic device 10 can dissipate heat from the waterproof housing by the first fins 22b and the second fins 22c in addition to the air flow formed by the blower fan 100. Therefore, the electronic device 10 can improve the heat dissipation property as compared with the configuration in which only one of the blower fan 100 and the fins 22b and 22c is provided. The case 20 is not limited to this, and the first fin 22b and the second fin 22c may be provided at a position away from the facing position of the fan cover 300 in the case 20.

また、各第１フィン２２ｂは、ケース２０とファンカバー３００との対向位置から対向位置の外にわたって設けられていると好ましい。つまり、各第１フィン２２ｂは、Ｚ方向の平面視において、ファンカバー３００と重なる位置から、ファンカバー３００と重ならない位置に連続的に設けられている。これによって、電子装置１０は、送風空間Ｓ２と送風空間の外部空間とを連通する連通口Ａ１が形成される。よって、電子装置１０ｂは、空気が送風空間Ｓ２を流れやすくすることができる。なお、外部空間とは、電子装置１０の周辺空間と言い換えることができる。 Further, it is preferable that each of the first fins 22b is provided from the facing position between the case 20 and the fan cover 300 to the outside of the facing position. That is, each of the first fins 22b is continuously provided at a position that does not overlap with the fan cover 300 from a position that overlaps with the fan cover 300 in a plan view in the Z direction. As a result, the electronic device 10 forms a communication port A1 that communicates the ventilation space S2 with the external space of the ventilation space. Therefore, the electronic device 10b can facilitate the flow of air through the ventilation space S2. The external space can be rephrased as the peripheral space of the electronic device 10.

このように、本実施形態では、第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃが形成されたケース２０を採用している。しかしながら、ケース２０は、これに限定されず、第１フィン２２ｂや第２フィン２２ｃが形成されていなくてもよい。 As described above, in the present embodiment, the case 20 in which the first fin 22b and the second fin 22c are formed is adopted. However, the case 20 is not limited to this, and the first fin 22b and the second fin 22c may not be formed.

以上のように、ケース２０は、コネクタ取付部２２、高背収容部２２ａ、第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃが形成されている。このため、ケース２０は、壁部２１のうち、第１フィン２２ｂ、第２フィン２２ｃを除く部分にファン取付開口部２５が形成されている。また、ファン取付開口部２５は、壁部２１のうち、略平坦な部分に形成されていると言える。 As described above, the case 20 is formed with a connector mounting portion 22, a tall accommodating portion 22a, a first fin 22b, and a second fin 22c. Therefore, in the case 20, the fan mounting opening 25 is formed in the wall portion 21 except for the first fin 22b and the second fin 22c. Further, it can be said that the fan mounting opening 25 is formed in a substantially flat portion of the wall portion 21.

なお、図１に示す符号２３は、ねじなどによって電子装置１０を車両に取り付けるための車体固定部である。符号２４は、ケース２０とカバー３０とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔２４には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部２３及び筐体固定孔２４は、ケース２０と一体に設けられている。 Reference numeral 23 shown in FIG. 1 is a vehicle body fixing portion for attaching the electronic device 10 to the vehicle by a screw or the like. Reference numeral 24 is a housing fixing hole for fixing the case 20 and the cover 30. A screw (not shown) is inserted into the housing fixing hole 24. The vehicle body fixing portion 23 and the housing fixing hole 24 are provided integrally with the case 20.

しかしながら、電子装置１０は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース２０は、車体固定部２３が設けられていなくもてよい。また、ケース２０とカバー３０は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース２０は、筐体固定孔２４が設けられていなくもてよい。 However, the electronic device 10 may be attached to the vehicle by a clip or an adhesive. In this case, the case 20 does not have to be provided with the vehicle body fixing portion 23. Further, the case 20 and the cover 30 may be fixed by a clip or an adhesive. In this case, the case 20 does not have to be provided with the housing fixing hole 24.

さらに、ケース２０は、後程説明するフランジ部２２１と対向する壁部２１における位置に、ケース側凸部２６、ケース側溝部２７が設けられている。つまり、ケース側凸部２６とケース側溝部２７は、壁部２１の内面側に設けられている。ケース側凸部２６は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ケース側溝部２７は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。 Further, the case 20 is provided with a case-side convex portion 26 and a case-side groove portion 27 at positions on the wall portion 21 facing the flange portion 221 described later. That is, the case-side convex portion 26 and the case-side groove portion 27 are provided on the inner surface side of the wall portion 21. The case-side convex portion 26 corresponds to the convex portion and is a portion protruding from the periphery. On the other hand, the case side groove portion 27 corresponds to a concave portion and is a portion recessed from the periphery.

ケース側凸部２６とケース側溝部２７は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ケース側溝部２７は、ケース側凸部２６を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、ファン取付開口部２５の開口端部として、ケース側凸部２６が設けられたケース２０を採用している。 The case-side convex portion 26 and the case-side groove portion 27 are provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25. Further, the case-side groove portion 27 is provided in an annular shape so as to surround the case-side convex portion 26. In the present embodiment, the case 20 provided with the case-side convex portion 26 is adopted as the opening end portion of the fan mounting opening 25.

カバー３０は、ケース２０とともに防水筐体の内部空間Ｓ１を形成する。ケース２０とカバー３０を組み付けることで、カバー３０によりケース２０における一面の開口が閉塞される。また、カバー３０によりケース２０の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ４０の一部が外部に露出される。なお、コネクタ４０は、少なくとも一部が内部空間Ｓ１に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。 The cover 30 forms the internal space S1 of the waterproof housing together with the case 20. By assembling the case 20 and the cover 30, the cover 30 closes the opening on one side of the case 20. Further, the cover 30 closes the opening on one surface of the case 20 to partition the notch formed in the side wall, resulting in an opening (not shown). A part of the connector 40 is exposed to the outside by this opening. At least a part of the connector 40 is arranged in the internal space S1, and the remaining part is arranged in the external space.

本実施形態では、放熱性向上のために、ケース２０と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー３０を採用できる。また、カバー３０は、ケース２０と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー３０は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数の放熱フィン３１が形成されたカバー３０を採用している。しかしながら、カバー３０は、放熱フィン３１が形成されていなくてもよい。 In the present embodiment, in order to improve heat dissipation, a cover 30 formed of a metal material such as aluminum can be adopted as in the case 20. Further, as the cover 30, the cover 30 may be formed by, for example, aluminum die casting, as in the case 20. The cover 30 has a box shape with one side open. In the present embodiment, as an example, a cover 30 having a plurality of heat radiation fins 31 formed on the outer surface side is adopted. However, the cover 30 may not have the heat dissipation fins 31 formed.

防水筐体のシール部材は、ケース２０とカバー３０との間、ケース２０とコネクタ４０との間、及びカバー３０とコネクタ４０との間を介して、内部空間Ｓ１が外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間Ｓ１を取り囲むようにケース２０及びカバー３０の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース２０及びカバー３０の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Ｏリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。 The sealing member of the waterproof housing allows the internal space S1 to communicate with the external space via the case 20 and the cover 30, the case 20 and the connector 40, and the cover 30 and the connector 40. It is provided to block. This sealing member is arranged on the peripheral edge of the case 20 and the cover 30 so as to surround the internal space S1. The peripheral portions of the case 20 and the cover 30 are watertightly sealed by the sealing member. As the sealing member, for example, a liquid adhesive can be adopted before curing. Further, the sealing member is not limited to this, and any member such as an O-ring or an annular rubber sheet that is watertightly sealed by elastic deformation can be adopted.

回路基板６０は、防水筐体の内部空間Ｓ１に収容されており、ケース２０又はカバー３０に固定されている。また、回路基板６０は、ケース２０とカバー３０とで挟み込まれて、ケース２０とカバー３０に固定されていてもよい。ケース２０やカバー３０に対する回路基板６０の固定構造は、特に限定されない。 The circuit board 60 is housed in the internal space S1 of the waterproof housing, and is fixed to the case 20 or the cover 30. Further, the circuit board 60 may be sandwiched between the case 20 and the cover 30 and fixed to the case 20 and the cover 30. The fixing structure of the circuit board 60 to the case 20 and the cover 30 is not particularly limited.

回路基板６０は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子６１を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板６０は、配線と回路素子６１とにより、回路が形成されている。プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子６１は、プリント基板におけるケース２０側の面及びカバー３０側の面の少なくとも一方に実装されている。 The circuit board 60 has a printed circuit board and a circuit element 61 mounted on the printed circuit board. The printed circuit board is formed by arranging wiring on a base material formed of an electrically insulating material such as a resin. A circuit of the circuit board 60 is formed by wiring and a circuit element 61. The printed circuit board has, for example, a substantially rectangular shape in a plane. The circuit element 61 is mounted on at least one of the surface on the case 20 side and the surface on the cover 30 side of the printed circuit board.

本実施形態では、回路素子６１のうち、パワーＭＯＳＦＥＴなどの発熱素子が、図２に示すように、プリント基板におけるケース２０側の面であって、Ｚ方向の平面視において送風ファン１００の周囲に配置されている。電子装置１０は、発熱素子の周辺、すなわち壁部２１における発熱素子に対向する領域を積極的に冷却することが好ましい。 In the present embodiment, among the circuit elements 61, a heat generating element such as a power MOSFET is a surface on the case 20 side of the printed circuit board as shown in FIG. 2, and is around the blower fan 100 in a plan view in the Z direction. Have been placed. It is preferable that the electronic device 10 positively cools the periphery of the heat generating element, that is, the region of the wall portion 21 facing the heat generating element.

このため、発熱素子は、送風ファン１００の周囲であり、且つ、後程説明する第２通気口２１２の開口方向に沿う位置に設けられていると好ましい。つまり、送風ファン１００は、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成されていると好ましい。電子装置１０は、壁部２１における送風ファン１００の位置や、送風ファン１００における第２通気口２１２の位置などによって、壁部２１における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成可能である。なお、プリント基板には、アルミ電解コンデンサなどの高背部品が実装されている。 Therefore, it is preferable that the heat generating element is provided around the blower fan 100 and at a position along the opening direction of the second vent 212, which will be described later. That is, it is preferable that the blower fan 100 is configured to be able to supply wind to the region of the wall portion 21 facing the heat generating element. The electronic device 10 can be configured to supply wind to a region of the wall portion 21 facing the heat generating element depending on the position of the blower fan 100 on the wall portion 21, the position of the second vent 212 on the blower fan 100, and the like. be. A tall component such as an aluminum electrolytic capacitor is mounted on the printed circuit board.

また、本実施形態では、スルーホール６２が形成されたプリント基板を採用している。そして、回路基板６０は、例えば回路素子６１の端子がスルーホール６２に挿入された状態で、回路素子６１とプリント基板（配線）が電気的に接続されている。 Further, in the present embodiment, the printed circuit board on which the through hole 62 is formed is adopted. Then, in the circuit board 60, for example, the circuit element 61 and the printed circuit board (wiring) are electrically connected in a state where the terminal of the circuit element 61 is inserted into the through hole 62.

回路基板６０には、コネクタ４０が実装されている。コネクタ４０は、回路基板６０と、電子装置１０の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ４０は、回路基板６０におけるＸ方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間Ｓ１に収容されている。 A connector 40 is mounted on the circuit board 60. The connector 40 is an electronic component for electrically connecting the circuit board 60 and an electronic device provided outside the electronic device 10. The connector 40 is mounted on one end side of the circuit board 60 in the X direction and is electrically connected to the wiring of the printed circuit board. A part of the connector 40 is exposed to the outside through the above-mentioned opening of the waterproof housing, and the rest is housed in the internal space S1.

コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ４０は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ４０は、複数の端子が、スルーホール６２に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。 The connector 40 has a housing formed of a resin material and a plurality of terminals formed of a conductive material and held in the housing. That is, in the connector 40, a plurality of terminals are electrically connected to the wiring of the printed circuit board. The connector 40 may be electrically connected to the wiring of the printed circuit board with a plurality of terminals inserted into the through holes 62.

送風ファン１００は、送風ユニットに相当する。送風ファン１００は、ケース２０の壁部２１に取り付けられている。送風ファン１００は、ケース２０のファン取付開口部２５に取り付けられている。送風ファン１００は、回路基板６０を冷却するために設けられている。送風ファン１００は、羽根部１２０の回転により、図４の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース２０に風を供給する。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転にともないハウジング２００に設けられた第１通気口２０１、２１２を介して壁部２１の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン１００は、第１通気口２０１と第２通気口２１２の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図４の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。 The blower fan 100 corresponds to a blower unit. The blower fan 100 is attached to the wall portion 21 of the case 20. The blower fan 100 is attached to the fan mounting opening 25 of the case 20. The blower fan 100 is provided for cooling the circuit board 60. The blower fan 100 forms an air flow as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 4 by the rotation of the blade portion 120, and supplies the wind to the case 20. That is, the blower fan 100 forms an air flow along the outer surface of the wall portion 21 through the first vents 201 and 212 provided in the housing 200 as the blade portion 120 rotates. Further, the blower fan 100 can form an air flow as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 4 by having a configuration in which the positions and opening directions of the first vent 201 and the second vent 212 will be described later. can.

送風ファン１００は、ケース２０に風を供給することで回路基板６０を冷却する。つまり、送風ファン１００は、ケース２０を冷却することで、ケース２０内の回路基板６０を冷却するものと言える。このため、送風ファン１００は、冷却ファンとも言える。送風ファン１００としては、例えば、周知の軸流ファンを採用することができる。 The blower fan 100 cools the circuit board 60 by supplying wind to the case 20. That is, it can be said that the blower fan 100 cools the circuit board 60 in the case 20 by cooling the case 20. Therefore, the blower fan 100 can be said to be a cooling fan. As the blower fan 100, for example, a well-known axial flow fan can be adopted.

送風ファン１００は、ケース２０に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング２００とを含んでいる。送風ファン１００は、シール部材５０を介してケース２０に固定されるとともに、回路基板６０に電気的に接続されている。 The blower fan 100 includes a fan mechanism that is a portion for supplying wind to the case 20, and a housing 200 that holds the fan mechanism. The blower fan 100 is fixed to the case 20 via the seal member 50 and is electrically connected to the circuit board 60.

ファン機構は、例えば、軸部１１０、羽根部１２０、ファン用回路基板１３０、端子１４０、ポッティング部１５０などを備えている。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図４などにおいては、軸部１１０、羽根部１２０などを簡略化して図示している。 The fan mechanism includes, for example, a shaft portion 110, a blade portion 120, a fan circuit board 130, a terminal 140, a potting portion 150, and the like. Since the fan mechanism can adopt a well-known structure for an axial fan, the shaft portion 110, the blade portion 120, and the like are shown in a simplified manner in FIG. 4 and the like.

例えば、軸部１１０は、羽根部１２０の回転軸となる回転シャフト１１１、回転シャフトをハウジング２００やコイルに対して回転可能に構成するための軸受、回転シャフトの周囲に配置されハウジング２００に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板１３０と電気的に接続されており、ファン用回路基板１３０から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。 For example, the shaft portion 110 is arranged around the rotary shaft 111, which is the rotary shaft of the blade portion 120, a bearing for forming the rotary shaft rotatably with respect to the housing 200 and the coil, and the housing 200. Includes fixed coils and the like. The coil is electrically connected to the fan circuit board 130 and is energized from the fan circuit board 130. The coils are provided at a plurality of locations around the rotating shaft.

回転シャフト１１１は、送風ファン１００がケース２０や回路基板６０に取り付けられた状態で、回路基板６０に対して垂直に設けられている。回転シャフト１１１の軸方向、すなわち羽根部１２０の回転軸の方向が、Ｚ方向と一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。つまり、送風ファン１００は、羽根部１２０の回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で、すなわちＺ方向に沿った状態で壁部２１に配置されている。このため、送風ファン１００は、ＸＹ平面に沿って羽根部１２０が回転する。 The rotary shaft 111 is provided perpendicular to the circuit board 60 in a state where the blower fan 100 is attached to the case 20 or the circuit board 60. The blower fan 100 is attached to the case 20 so that the axial direction of the rotary shaft 111, that is, the direction of the rotary axis of the blade portion 120 coincides with the Z direction. That is, the blower fan 100 is arranged on the wall portion 21 in a state where the rotation axis of the blade portion 120 coincides with the plate thickness direction of the circuit board 60, that is, in a state along the Z direction. Therefore, in the blower fan 100, the blade portion 120 rotates along the XY plane.

また、羽根部１２０は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部１２０は、回転シャフトに固定されており、回転シャフトの回転に伴って、ハウジング２００に対して回転可能に構成されている。 Further, for example, a plurality of blade portions 120 are provided around the coil at equal intervals, and magnets are attached at positions facing the coil. The blade portion 120 is fixed to the rotating shaft and is configured to be rotatable with respect to the housing 200 as the rotating shaft rotates.

このように、ファン機構は、ハウジング２００に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング２００に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト１１１や羽根部１２０などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータと、モータの回転に伴って回転する羽根部１２０を備えているとも言える。 As described above, it can be said that the fan mechanism includes a rotor configured to be rotatable with respect to the housing 200 and a stator fixed to the housing 200. The rotor includes, for example, a rotary shaft 111, a blade portion 120, and the like. On the other hand, the stator includes, for example, a coil and a bearing. Further, it can be said that the fan mechanism includes a motor and a blade portion 120 that rotates with the rotation of the motor.

送風ファン１００は、コイルが通電されることによって羽根部１２０が回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第１通気口２０１から空気を吸入して、第２通気口２１２から排出する。この場合、第１通気口２０１を吸込口、第２通気口２１２を排出口と称することもできる。 In the blower fan 100, the blade portion 120 rotates when the coil is energized. Then, the blower fan 100 sucks air from the first vent 201 and discharges it from the second vent 212 by rotating the blade portion 120. In this case, the first vent 201 may be referred to as a suction port, and the second vent 212 may be referred to as an discharge port.

なお、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、第２通気口２１２から空気を吸入して、第１通気口２０１から排出するように構成されていてもよい。この場合、第２通気口２１２を吸込口、第１通気口２０１を排出口と称することができる。 The blower fan 100 may be configured to suck in air from the second ventilation port 212 and discharge it from the first ventilation port 201 by rotating the blade portion 120. In this case, the second vent 212 can be referred to as a suction port, and the first vent 201 can be referred to as an discharge port.

本実施形態では、ファン用回路基板１３０を保護するために、ポッティング部１５０を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、後程説明するハウジング２００とともにファン用回路基板１３０と端子１４０がインサート成形されていてもよい。さらに、送風ファン１００は、ポッティング部１５０が設けられていなくてもよい。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。ファン機構は、例えば、遠心ファンと同様の構成であっても採用できる。 In this embodiment, the potting portion 150 is adopted in order to protect the fan circuit board 130. However, the present disclosure is not limited to this, and the fan circuit board 130 and the terminal 140 may be insert-molded together with the housing 200 described later. Further, the blower fan 100 may not be provided with the potting portion 150. The fan mechanism adopted in this embodiment is an example. The fan mechanism can be adopted, for example, even if it has the same configuration as the centrifugal fan.

ハウジング２００は、回転シャフト１１１や羽根部１２０などの回転子が回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング２００は、第１通気口２０１、側壁２１０、側壁端部２１１、第２通気口２１２、底部２２０、フランジ部２２１などを含んでいる。ハウジング２００は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁２１０及び底部２２０は、Ｚ方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第１通気口２０１とされている。第１通気口２０１の全体が、Ｚ方向において羽根部１２０よりも上方に設けられている。送風ファン１００は、ファン機構がハウジング２００の側壁２１０で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部１２０などを保護することができる。 The housing 200 houses the fan mechanism in a state in which a rotor such as the rotating shaft 111 and the blade portion 120 can rotate. The housing 200 includes a first vent 201, a side wall 210, a side wall end 211, a second vent 212, a bottom 220, a flange 221 and the like. The housing 200 is formed using, for example, a resin material. The side wall 210 and the bottom 220 have a bottomed tubular shape with one end opening in the Z direction. The opening of this cylinder is the first vent 201. The entire first vent 201 is provided above the blade portion 120 in the Z direction. Since the fan mechanism of the blower fan 100 is surrounded by the side wall 210 of the housing 200, it is possible to suppress foreign matter such as stepping stones from hitting the fan mechanism, and it is possible to protect the blade portion 120 of the fan mechanism and the like.

ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を塞ぐように、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向しつつファン取付開口部２５を覆うように配置されている。つまり、ハウジング２００は、壁部２１の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部２５を塞ぐように壁部２１に配置されている。ハウジング２００には、複数の通気口２０１、２１２が形成されている。複数の通気口は、羽根部１２０の回転にともなって、壁部２１の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において異なる位置に形成されている。 The housing 200 is arranged so as to cover the fan mounting opening 25 while facing the peripheral portion of the fan mounting opening 25 on the inner surface of the wall portion 21 so as to close the fan mounting opening 25. That is, the housing 200 is arranged on the wall portion 21 so as to close the fan mounting opening 25 while having a portion facing the inner surface of the wall portion 21. A plurality of vents 201 and 212 are formed in the housing 200. The plurality of vents are formed at different positions in the Z direction so that an air flow along the outer surface of the wall portion 21 is formed with the rotation of the blade portion 120.

本実施形態では、第１通気口２０１と第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。第１通気口２０１及び第２通気口２１２の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。 In the present embodiment, the housing 200 in which the first vent 201 and the second vent 212 are formed is adopted. One of the first vent 201 and the second vent 212 functions as an air inlet and the other functions as an outlet.

第１通気口２０１及び第２通気口２１２は、いずれも、Ｚ方向において、壁部２１におけるファン取付開口部２５の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板６０から離れた位置に形成されている。第１通気口２０１は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも上方に位置し、第２通気口２１２は、少なくとも一部分がＺ方向において羽根部１２０よりも下方に位置するように形成されている。また、ハウジング２００は、回転軸周りに設けられた側壁２１０を含んでおり、側壁２１０の壁部２１とは反対側端部が開口して通気口の一つである第１通気口２０１をなしていると言える。 Both the first vent 201 and the second vent 212 are formed in the Z direction above the outer surface around the opening of the fan mounting opening 25 in the wall portion 21, that is, at a position away from the circuit board 60. There is. The first vent 201 is formed so that at least a part thereof is located above the blade portion 120 in the Z direction, and the second vent 212 is formed so that at least a part thereof is located below the blade portion 120 in the Z direction. There is. Further, the housing 200 includes a side wall 210 provided around the rotation axis, and the end portion of the side wall 210 opposite to the wall portion 21 is opened to form a first vent 201, which is one of the vents. It can be said that it is.

さらに、第２通気口２１２は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、第２通気口２１２は、壁部２１の外面を基準として、内部空間Ｓ１とは反対側の位置に設けられている。 Further, the second vent 212 is provided at a position where the blower fan 100 is arranged outside the waterproof housing with the blower fan 100 attached to the case 20. That is, the second vent 212 is provided at a position opposite to the internal space S1 with respect to the outer surface of the wall portion 21.

また、第１通気口２０１は、Ｚ方向に開口している。一方、第２通気口２１２は、ＸＹ平面に沿う方向（以下、ＸＹ平面方向）に開口している。このように、第１通気口２０１と第２通気口２１２は、開口方向が異なる。このため、羽根部１２０が回転した際の第１通気口２０１を通過する風の流れは、Ｚ方向になると言える。一方、羽根部１２０が回転した際の第２通気口２１２を通過する風の流れは、ＸＹ平面方向になると言える。送風ファン１００は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン１００は、羽根部１２０が回転することで、ＸＹ平面方向に吸い込んだ空気をＺ軸方向へ排出、又はＺ軸方向に吸い込んだ空気をＸＹ平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。 Further, the first vent 201 is open in the Z direction. On the other hand, the second vent 212 opens in a direction along the XY plane (hereinafter, XY plane direction). As described above, the first vent 201 and the second vent 212 have different opening directions. Therefore, it can be said that the flow of wind passing through the first vent 201 when the blade portion 120 rotates is in the Z direction. On the other hand, it can be said that the flow of wind passing through the second vent 212 when the blade portion 120 rotates is in the XY plane direction. It can be said that the blower fan 100 is configured to be able to change the direction of the wind passing through the suction port and the direction of the wind passing through the discharge port. Further, the blower fan 100 is configured so that the air sucked in the XY plane direction can be discharged in the Z-axis direction or the air sucked in the Z-axis direction can be discharged in the XY plane direction by rotating the blade portion 120. It can be said that there is.

ハウジング２００は、例えば平面略矩形状の底部２２０と、底部２２０と連なる四つの側壁２１０を有している。側壁２１０の少なくともひとつに、第２通気口２１２が形成されている。本実施形態では、４つの側壁２１０のそれぞれに、第２通気口２１２が形成されている。第２通気口２１２は、側壁２１０を貫通する貫通孔である。第２通気口２１２は、Ｚ方向が短手方向、Ｚ方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第２通気口２１２の開口形状は、これに限定されない。第２通気口２１２は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。 The housing 200 has, for example, a bottom portion 220 having a substantially rectangular shape in a plane and four side walls 210 connected to the bottom portion 220. A second vent 212 is formed on at least one of the side walls 210. In the present embodiment, a second vent 212 is formed on each of the four side walls 210. The second vent 212 is a through hole penetrating the side wall 210. The second vent 212 is formed so that the Z direction is the lateral direction and the direction orthogonal to the Z direction is the longitudinal direction. However, the opening shape of the second vent 212 is not limited to this. The second vent 212 may have a circular or square opening shape, and is not particularly limited.

側壁２１０は、底部２２０からＺ方向に離れた位置に第２通気口２１２が形成されている。側壁２１０は、底部２２０側の端部に側壁端部２１１が設けられている。側壁端部２１１は、側壁２１０のうち、第２通気口２１２と底部２２０との間の部位である。なお、側壁端部２１１は、Ｚ方向における底部２２０及びフランジ部２２１から第２通気口２１２までの間隔が、壁部２１の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング２００は、第２通気口２１２が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング２００は、第２通気口２１２が内部空間Ｓ１に連通しておらず、第２通気口２１２の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。 The side wall 210 has a second vent 212 formed at a position separated from the bottom 220 in the Z direction. The side wall 210 is provided with a side wall end portion 211 at an end portion on the bottom portion 220 side. The side wall end portion 211 is a portion of the side wall 210 between the second vent 212 and the bottom 220. In the side wall end portion 211, the distance from the bottom portion 220 and the flange portion 221 to the second vent 212 in the Z direction is longer than the thickness of the wall portion 21. As a result, in the housing 200, the second vent 212 is arranged outside the waterproof housing. However, in the housing 200, the second vent 212 does not communicate with the internal space S1, and at least a part of the second vent 212 may be arranged outside the waterproof housing.

また、ハウジング２００は、ケース２０に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部１２０などを収容している収容空間と内部空間Ｓ１とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部２２０には、内部空間Ｓ１に達する貫通孔などは設けられていない。側壁２１０及び底部２２０で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。 Further, in order to maintain the waterproofness of the waterproof housing attached to the case 20, the housing 200 is not formed with a hole for communicating the accommodation space accommodating the blade portion 120 and the like with the internal space S1. That is, for example, the bottom 220 is not provided with a through hole or the like that reaches the internal space S1. It can be said that the bottomed cylindrical member composed of the side wall 210 and the bottom 220 is not provided with an opening at the bottom.

しかしながら、ハウジング２００は、後程説明するように、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続するための端子１４０が内部空間Ｓ１に突出している。このため、端子１４０は、ハウジング２００との間が水密な状態でハウジング２００から突出するように構成されている。これは、ハウジング２００を形成する際に、端子１４０をインサート成形することなどによって達成できる。 However, in the housing 200, as will be described later, a terminal 140 for electrically connecting the blower fan 100 and the circuit board 60 protrudes into the internal space S1. Therefore, the terminal 140 is configured to protrude from the housing 200 in a watertight state with the housing 200. This can be achieved by insert molding the terminal 140 or the like when forming the housing 200.

なお、本実施形態では、隣り合う側壁２１０の角部、すなわち連結部分がＲ形状をなしたハウジング２００を採用している。第２通気口２１２は、Ｒ形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、Ｒ形状をなしていなくてもよく、Ｒ形状をなしている部分に第２通気口２１２が形成されていてもよい。 In this embodiment, a housing 200 having an R-shaped corner portion, that is, a connecting portion, of adjacent side walls 210 is adopted. The second vent 212 is formed in a flat portion excluding the R-shaped portion. However, the housing 200 is not limited to this, and may not have an R shape, and the second vent 212 may be formed in a portion having an R shape.

また、本実施形態では、四箇所に第２通気口２１２が形成されたハウジング２００を採用している。しかしながら、ハウジング２００は、これに限定されず、三箇所以下に第２通気口２１２が形成されていてもよいし、五箇所以上に第２通気口２１２が形成されていてもよい。さらに、ハウジング２００は、Ｚ方向の平面視において丸形状であってもよい。 Further, in the present embodiment, the housing 200 in which the second ventilation holes 212 are formed at four locations is adopted. However, the housing 200 is not limited to this, and the second ventilation holes 212 may be formed at three or less places, or the second ventilation holes 212 may be formed at five or more places. Further, the housing 200 may have a round shape in a plan view in the Z direction.

図４に示すように、ハウジング２００は、ファン取付開口部２５に挿入されている。ハウジング２００は、ファン取付開口部２５を通じて、ケース２０の内外にわたって配置されている。底部２２０の少なくとも一部は、内部空間Ｓ１に配置されている。側壁２１０は、一部がファン取付開口部２５内に配置されるとともに、他の一部が壁部２１の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング２００がファン取付開口部２５に挿入された状態で、側壁端部２１１の一部がファン取付開口部２５に配置される。つまり、側壁端部２１１は、Ｚ方向に直交する方向において、ファン取付開口部２５を構成するケース２０の側壁と対向している。 As shown in FIG. 4, the housing 200 is inserted into the fan mounting opening 25. The housing 200 is arranged inside and outside the case 20 through the fan mounting opening 25. At least a part of the bottom 220 is arranged in the internal space S1. A part of the side wall 210 is arranged in the fan mounting opening 25, and the other part of the side wall 210 projects upward from the outer surface of the wall portion 21. In the present embodiment, a part of the side wall end portion 211 is arranged in the fan mounting opening 25 with the housing 200 inserted in the fan mounting opening 25. That is, the side wall end portion 211 faces the side wall of the case 20 constituting the fan mounting opening 25 in the direction orthogonal to the Z direction.

フランジ部２２１は、側壁２１０及び底部２２０がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁２１０及び底部２２０と一体に成形されている。フランジ部２２１は、ファン取付開口部２５周りの全周で、壁部２１と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部２２１が、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端に連なっている。つまり、フランジ部２２１は、側壁２１０の下端及び底部２２０の外周端とから、ＸＹ平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部２２１が、壁部２１の内面におけるファン取付開口部２５の周囲部分と対向している。フランジ部２２１は、壁部２１の内面と対向する部分に相当する。 The flange portion 221 is integrally formed with the side wall 210 and the bottom 220 so as to spread from the lower end of the cylinder formed by the side wall 210 and the bottom 220 to the periphery. The flange portion 221 is provided so as to face the wall portion 21 on the entire circumference around the fan mounting opening 25. In the present embodiment, the flange portion 221 is connected to the lower end of the side wall 210 and the outer peripheral end of the bottom portion 220. That is, it can be said that the flange portion 221 is a portion protruding along the XY plane from the lower end of the side wall 210 and the outer peripheral end of the bottom portion 220. Further, the flange portion 221 faces the peripheral portion of the fan mounting opening 25 on the inner surface of the wall portion 21. The flange portion 221 corresponds to a portion facing the inner surface of the wall portion 21.

ハウジング２００は、壁部２１と対向するフランジ部２２１における位置に、ファン側溝部２２２、ファン側凸部２２３が設けられている。ファン側凸部２２３は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ファン側溝部２２２は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。 The housing 200 is provided with a fan-side groove portion 222 and a fan-side convex portion 223 at positions on the flange portion 221 facing the wall portion 21. The fan-side convex portion 223 corresponds to the convex portion and is a portion protruding from the periphery. On the other hand, the fan-side groove portion 222 corresponds to a concave portion and is a portion recessed from the periphery.

ファン側溝部２２２とファン側凸部２２３は、送風ファン１００がケース２０に取り付けられた状態で、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ファン側凸部２２３は、ファン側溝部２２２を取り囲むように環状に設けられている。 The fan-side groove portion 222 and the fan-side convex portion 223 are provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25 with the blower fan 100 mounted on the case 20. Further, the fan-side convex portion 223 is provided in an annular shape so as to surround the fan-side groove portion 222.

なお、本実施形態では、側壁端部２１１の一部が突出した突出部２３０を含むハウジング２００を採用している。これにより、金型を用いてハウジング２００を樹脂成形する際に、金型からハウジング２００を取り出しやすくすることができる。しかしながら、ハウジング２００は、突出部２３０が設けられていなくてもよい。 In this embodiment, the housing 200 including the protruding portion 230 in which a part of the side wall end portion 211 protrudes is adopted. As a result, when the housing 200 is resin-molded using the mold, the housing 200 can be easily taken out from the mold. However, the housing 200 may not be provided with the protrusion 230.

電子装置１０は、ケース２０に送風ファン１００が取り付けられた状態で、ケース側凸部２６とファン側溝部２２２とが対向し、ファン側凸部２２３とケース側溝部２７が対向するように構成されている。つまり、電子装置１０は、ケース２０に送風ファン１００が取り付けられた状態で、フランジ部２２１と壁部２１ａとが互いにかみ合うように凹凸形状をなしている部位を備えている。しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、ファン側凸部２２３とケース側溝部２７、ファン側溝部２２２とケース側凸部２６の少なくとも一方が設けられていればよい。 The electronic device 10 is configured such that the case-side convex portion 26 and the fan-side groove portion 222 face each other, and the fan-side convex portion 223 and the case-side groove portion 27 face each other with the blower fan 100 attached to the case 20. ing. That is, the electronic device 10 includes a portion having a concave-convex shape so that the flange portion 221 and the wall portion 21a mesh with each other in a state where the blower fan 100 is attached to the case 20. However, the electronic device 10 is not limited to this, and may be provided with at least one of the fan-side convex portion 223 and the case-side groove portion 27, and the fan-side groove portion 222 and the case-side convex portion 26.

このように、送風ファン１００は、少なくともフランジ部２２１においてケース２０に固定されている。電子装置１０は、ハウジング２００とケース２０との対向部分の一部により、防水シール部５１が構成されている。防水シール部５１は、少なくともフランジ部２２１とケース２０との対向部分に、シール部材５０が介在してなる。 As described above, the blower fan 100 is fixed to the case 20 at least at the flange portion 221. In the electronic device 10, the waterproof seal portion 51 is configured by a part of the facing portion between the housing 200 and the case 20. The waterproof seal portion 51 has a seal member 50 interposed therebetween at least in a portion facing the flange portion 221 and the case 20.

本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１（突出部２３０）とケース２０との対向部分にもシール部材５０が介在してなる例を採用している。このため、電子装置１０は、ケース側凸部２６とファン側溝部２２２との対向部分、及びファン側凸部２２３とケース側溝部２７との対向部分にシール部材５０が設けられている。 In the present embodiment, in addition to the facing portion between the flange portion 221 and the case 20, the sealing member 50 is interposed in the facing portion between the side wall end portion 211 (protruding portion 230) and the case 20. There is. Therefore, the electronic device 10 is provided with a seal member 50 at a portion facing the case-side convex portion 26 and the fan-side groove portion 222, and at a portion facing the fan-side convex portion 223 and the case-side groove portion 27.

なお、フランジ部２２１とケース２０との対向部分は、フランジ部２２１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部２１１とケース２０との対向部分は、側壁端部２１１とケース２０との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。 The facing portion between the flange portion 221 and the case 20 can be rephrased as a region between the flange portion 221 and the case 20 or a facing region. Similarly, the facing portion between the side wall end portion 211 and the case 20 can be rephrased as a region between the side wall end portion 211 and the case 20 or a facing region.

防水シール部５１は、ファン取付開口部２５を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング２００及びケース２０のうち、Ｚ方向の平面視においてシール部材５０と重なる部分が、防水シール部５１を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部２２１とケース２０との対向部分に加えて、側壁端部２１１とケース２０との対向部分が防水シール部５１とされている。このように、電子装置１０は、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有していると言える。 The waterproof seal portion 51 is provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25. Of the housing 200 and the case 20, the portion of the housing 200 and the case 20 that overlaps with the seal member 50 in a plan view in the Z direction is a portion constituting the waterproof seal portion 51. In the present embodiment, in addition to the facing portion between the flange portion 221 and the case 20, the facing portion between the side wall end portion 211 and the case 20 is a waterproof seal portion 51. As described above, the electronic device 10 has a waterproof seal portion 51 in which the seal member 50 is interposed at the facing portion between the wall portion 21 and the housing 200, and the circumference of the fan mounting opening 25 is watertightly sealed. It can be said that there is.

しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、ファン取付開口部２５の全周であり、且つ、フランジ部２２１とケース２０との対向部分及び側壁２１０とケース２０との対向部分の一部にシール部材５０が設けられていればよい。電子装置１０は、例えば、側壁端部２１１とケース２０との対向部分にシール部材５０が設けられていなくてもよい。この場合、電子装置１０は、フランジ部２２１の先端から所定範囲の部分にシール部材５０が設けられ、この部分が防水シール部５１となる。 However, the electronic device 10 is not limited to this, and is the entire circumference of the fan mounting opening 25, and is a part of the facing portion between the flange portion 221 and the case 20 and the facing portion between the side wall 210 and the case 20. It suffices if the seal member 50 is provided. The electronic device 10 may not be provided with the seal member 50, for example, at a portion facing the side wall end portion 211 and the case 20. In this case, the electronic device 10 is provided with the seal member 50 in a portion within a predetermined range from the tip of the flange portion 221 and this portion becomes the waterproof seal portion 51.

また、シール部材５０としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン１００は、防水シール部５１にてケース２０に固定されている。 Further, as the sealing member 50, a liquid adhesive can be adopted before curing. The blower fan 100 is fixed to the case 20 by the waterproof seal portion 51.

なお、本実施形態では、壁部２１とハウジング２００との対向部分にシール部材５０が介在してなり、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する防水シール部５１を有する電子装置１０を採用した。しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、防水シール部５１を有していない構成であっても、放熱性能を向上させることができる。なお、電子装置１０が放熱性能を向上させることができる点に関しては、後程説明する。 In this embodiment, the electronic device 10 has a waterproof seal portion 51 in which a seal member 50 is interposed at a portion facing the wall portion 21 and the housing 200, and the circumference of the fan mounting opening 25 is watertightly sealed. Adopted. However, the electronic device 10 is not limited to this, and the heat dissipation performance can be improved even if the electronic device 10 does not have the waterproof seal portion 51. The point that the electronic device 10 can improve the heat dissipation performance will be described later.

端子１４０は、電気接続端子に相当し、ハウジング２００から内部空間Ｓ１側に突出しており、回路基板６０と電気的に接続されている。送風ファン１００は、例えば、三つの端子１４０を備えている。端子１４０は、ハウジング２００の底部２２０を貫通している。端子１４０は、ハウジング２００のうち、防水シール部５１により囲まれた部分から、内部空間Ｓ１に突出している。つまり、端子１４０は、底部２２０からＺ方向であり、且つ、回路基板６０側に突出していると言える。端子１４０は、一部がハウジング２００内に配置されたファン用回路基板１３０と電気的に接続され、他の一部が回路基板６０と電気的に接続されている。 The terminal 140 corresponds to an electrical connection terminal, projects from the housing 200 toward the internal space S1, and is electrically connected to the circuit board 60. The blower fan 100 includes, for example, three terminals 140. The terminal 140 penetrates the bottom 220 of the housing 200. The terminal 140 protrudes into the internal space S1 from the portion of the housing 200 surrounded by the waterproof seal portion 51. That is, it can be said that the terminal 140 is in the Z direction from the bottom 220 and protrudes toward the circuit board 60. A part of the terminal 140 is electrically connected to the fan circuit board 130 arranged in the housing 200, and the other part is electrically connected to the circuit board 60.

このように、電子装置１０は、端子１４０を介して、ファン用回路基板１３０、すなわち送風ファン１００と、回路基板６０とが電気的に接続されている。また、送風ファン１００は、端子１４０が防水シール部５１で囲まれた位置に設けられており、端子１４０を介して回路基板６０に電気的に接続されている。 In this way, in the electronic device 10, the fan circuit board 130, that is, the blower fan 100 and the circuit board 60 are electrically connected via the terminal 140. Further, the blower fan 100 is provided at a position where the terminal 140 is surrounded by the waterproof seal portion 51, and is electrically connected to the circuit board 60 via the terminal 140.

なお、金属製の端子１４０は、樹脂製のハウジング２００にインサート成形されて、一体化されている。また、端子１４０は、例えば、回路基板６０に設けられたスルーホール６２に一部が配置されて、すなわちスルーホール６２に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材６３によって回路基板６０の配線と電気的に接続されている。 The metal terminal 140 is insert-molded into the resin housing 200 and integrated. Further, the terminal 140 is partially arranged in, for example, a through hole 62 provided in the circuit board 60, that is, inserted into the through hole 62, and is wired to the circuit board 60 by a conductive connecting member 63 such as solder. Is electrically connected to.

ファン用回路基板１３０には、羽根部１２０を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン用回路基板１３０には、軸部１１０におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン１００は、回路基板６０、端子１４０、及びファン用回路基板１３０を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン１００は、羽根部１２０の所定の形状によりハウジング２００内に空気の圧力差が発生し、図４に示すように、第１通気口２０１から吸入した空気が第２通気口２１２から排出される。なお、送風ファン１００は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第２通気口２１２から吸入した空気が第１通気口２０１から排出される。 A drive circuit for rotating the blade portion 120 is formed on the fan circuit board 130. The coil in the shaft portion 110 is electrically connected to the fan circuit board 130. In the blower fan 100, the rotor is rotated in the positive direction by energizing the coil through the circuit board 60, the terminal 140, and the fan circuit board 130. Then, in the blower fan 100, a pressure difference of air is generated in the housing 200 due to the predetermined shape of the blade portion 120, and as shown in FIG. 4, the air sucked from the first vent 201 is taken from the second vent 212. It is discharged. When the blower fan 100 rotates the rotor in the direction opposite to the forward direction, the air sucked from the second vent 212 is discharged from the first vent 201.

ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００内において、羽根部１２０よりも下方、すなわち回路基板６０側に配置されている。ファン用回路基板１３０は、ハウジング２００に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板１３０及び端子１４０の一部がポッティング部１５０内に埋設されて、ポッティング部１５０で封止されている。このため、ファン用回路基板１３０や端子１４０の一部は、ポッティング部１５０によって保護されている。つまり、送風ファン１００は、ポッティング部１５０で覆われたファン用回路基板１３０や端子１４０に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン１００は、ポッティング部１５０によって防水性が確保されている。 The fan circuit board 130 is arranged in the housing 200 below the blade portion 120, that is, on the circuit board 60 side. The fan circuit board 130 is fixed to the housing 200. In the present embodiment, a part of the fan circuit board 130 and the terminal 140 is embedded in the potting portion 150 and sealed by the potting portion 150. Therefore, a part of the fan circuit board 130 and the terminal 140 is protected by the potting portion 150. That is, the blower fan 100 can suppress the adhesion of liquid such as water to the fan circuit board 130 and the terminal 140 covered with the potting portion 150. In other words, the blower fan 100 is waterproofed by the potting portion 150.

ポッティング部１５０は、ハウジング２００内に、第２通気口２１２を閉塞せず、且つ、羽根部１２０などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部２２０から第２通気口２１２に達するまでの空間、すなわち、底部２２０上において側壁端部２１１で囲まれた空間にポッティング部１５０が形成された例を採用している。 The potting portion 150 is provided in the housing 200 so as not to block the second vent 212 and not to hinder the movement of the rotor such as the blade portion 120. In the present embodiment, as an example, an example in which the potting portion 150 is formed in the space from the bottom portion 220 to the second vent 212, that is, the space surrounded by the side wall end portions 211 on the bottom portion 220 is adopted. There is.

なお、ファン用回路基板１３０は、端子１４０とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板１３０は、底部２２０の内面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板１３０の封止は、ポッティング部１５０に限定されない。例えば、端子１４０が実装されたファン用回路基板１３０は、ハウジング２００にインサート成形され、底部２２０によって封止された構成であっても採用することができる。 The fan circuit board 130 may be supported by a support portion different from the terminal 140. The fan circuit board 130 may be fixed to the inner surface of the bottom 220. Further, the sealing of the fan circuit board 130 is not limited to the potting portion 150. For example, the fan circuit board 130 on which the terminals 140 are mounted can be adopted even if it is insert-molded into the housing 200 and sealed by the bottom 220.

ファンカバー３００は、例えば、樹脂材料や、アルミニウムなどの金属を用いて形成されている。ファンカバー３００は、製造の容易性や、電子装置１０の重量の観点から樹脂材料で形成されたものが好ましい。 The fan cover 300 is formed by using, for example, a resin material or a metal such as aluminum. The fan cover 300 is preferably made of a resin material from the viewpoint of ease of manufacture and the weight of the electronic device 10.

図１、図２、図３に示すように、ファンカバー３００、カバー上壁３１０、カバー前壁３２０、カバー側壁３３０、貫通孔３１１を含んでいる。ファンカバー３００は、通気口（ここでは第２通気口２１２）からの空気が供給される送風空間Ｓ２を壁部２１との間に形成する。ファンカバー３００は、図２に示すように、例えば、第２通気口２１２が送風空間Ｓ２に配置された状態で、壁部２１の少なくとも一部を覆いつつ、ハウジング２００とケース２０とに取り付けられている。さらに、ファンカバー３００は、送風ファン１００による外面に沿った空気の流れが形成可能な状態で、壁部２１の少なくとも一部を覆いつつ、ハウジング２００とケース２０とに取り付けられている。なお、本実施形態では、第２通気口２１２が送風空間Ｓ２に配置される例を採用している。しかしながら、ファンカバー３００は、通気口の少なくとも一つが送風空間Ｓ２に配置されつつ、送風ファン１００による外面に沿った空気の流れが形成可能であればよい。 As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the fan cover 300, the cover upper wall 310, the cover front wall 320, the cover side wall 330, and the through hole 311 are included. The fan cover 300 forms a ventilation space S2 to which air is supplied from the ventilation port (here, the second ventilation port 212) between the fan cover 300 and the wall portion 21. As shown in FIG. 2, the fan cover 300 is attached to the housing 200 and the case 20 while covering at least a part of the wall portion 21 in a state where the second ventilation port 212 is arranged in the ventilation space S2, for example. ing. Further, the fan cover 300 is attached to the housing 200 and the case 20 while covering at least a part of the wall portion 21 in a state where an air flow along the outer surface of the blower fan 100 can be formed. In this embodiment, an example in which the second ventilation port 212 is arranged in the ventilation space S2 is adopted. However, the fan cover 300 may be capable of forming an air flow along the outer surface of the blower fan 100 while at least one of the vents is arranged in the blower space S2.

ファンカバー３００は、カバー上壁３１０が壁部２１と間隔をあけて対向するように取り付けられている。また、ファンカバー３００は、コネクタ取付部２２に対してＸ方向に対向する位置にカバー前壁３２０が設けられており、第２フィン２２ｃに沿う位置にカバー側壁３３０が設けられている。 The fan cover 300 is attached so that the cover upper wall 310 faces the wall portion 21 at a distance. Further, the fan cover 300 is provided with a cover front wall 320 at a position facing the connector mounting portion 22 in the X direction, and a cover side wall 330 is provided at a position along the second fin 22c.

カバー上壁３１０は、ファンカバー３００がケース２０に取り付けられた状態で、第１通気口２０１に対向する位置に、貫通孔３１１が設けられている。また、カバー上壁３１０は、ファンカバー３００がケース２０に取り付けられた状態で、二つの第２フィン２２ｃとＺ方向において対向する部位を含んでいる。 The cover upper wall 310 is provided with a through hole 311 at a position facing the first vent 201 with the fan cover 300 attached to the case 20. Further, the cover upper wall 310 includes a portion facing the two second fins 22c in the Z direction with the fan cover 300 attached to the case 20.

カバー前壁３２０は、ファンカバー３００がケース２０に取り付けられた状態で、壁部２１とＺ方向における対向する部位を含んでいる。また、カバー側壁３３０は、ファンカバー３００がケース２０に取り付けられた状態で、二つの第２フィン２２ｃとＸ方向において対向する部位を含んでいる。 The cover front wall 320 includes a portion facing the wall portion 21 in the Z direction with the fan cover 300 attached to the case 20. Further, the cover side wall 330 includes a portion facing the two second fins 22c in the X direction with the fan cover 300 attached to the case 20.

密閉部材４００は、ファンカバー３００がハウジング２００に取り付けられている部分、及びファンカバー３００がケース２０に取り付けられている部分を密閉している。例えば、密閉部材４００は、ハウジング２００の開口端部とカバー上壁３１０との間に設けられ、両部材に密着している。詳述すると、カバー上壁３１０は、カバー上壁３１０における壁部２１との対向面と、ハウジング２００の開口端部の全周が対向しており、この対向面と開口端部とが密閉部材４００を介して接続されている。言い換えると、ハウジング２００とカバー上壁３１０は、第１通気口２０１と貫通孔３１１を囲うように密閉部材４００で密閉されている。密閉部材４００は、ハウジング２００の開口端部とカバー上壁３１０との間に空気が通過するのを防止可能な材料であれば採用できる。 The sealing member 400 seals a portion where the fan cover 300 is attached to the housing 200 and a portion where the fan cover 300 is attached to the case 20. For example, the sealing member 400 is provided between the open end of the housing 200 and the cover upper wall 310, and is in close contact with both members. More specifically, the cover upper wall 310 has a facing surface of the cover upper wall 310 facing the wall portion 21 and the entire circumference of the opening end portion of the housing 200 facing each other, and the facing surface and the opening end portion are sealed members. It is connected via 400. In other words, the housing 200 and the cover upper wall 310 are sealed with a sealing member 400 so as to surround the first vent 201 and the through hole 311. The sealing member 400 can be made of any material that can prevent air from passing between the open end of the housing 200 and the cover upper wall 310.

なお、貫通孔３１１は、カバー側通気口に相当する。また、ハウジング２００の開口端部は、反対側端部に相当する。 The through hole 311 corresponds to a vent on the cover side. Further, the open end of the housing 200 corresponds to the opposite end.

また、密閉部材４００は、二つの第２フィン２２ｃにおけるＺ方向側に露出している部位とカバー上壁３１０との間、及び二つの第２フィン２２ｃにおけるＸ方向側に露出している部位とカバー側壁３３０との間の全域を密閉している。さらに、密閉部材４００は、壁部２１とカバー前壁３２０との間の全域を密着している。 Further, the sealing member 400 is between the portion of the two second fins 22c exposed on the Z direction side and the cover upper wall 310, and the portion of the two second fins 22c exposed on the X direction side. The entire area between the cover side wall 330 and the cover side wall 330 is sealed. Further, the sealing member 400 is in close contact with the entire area between the wall portion 21 and the cover front wall 320.

電子装置１０は、ファンカバー３００とケース２０との間に連通口Ａ１が形成され、ファンカバー３００に第１通気口２０１と対向する貫通孔３１１が設けられている。このため、電子装置１０は、ケース２０とファンカバー３００とハウジング２００との間に、第２通気口２１２から排出された空気が流れる送風空間Ｓ２が形成される。つまり、電子装置１０は、ケース２０とファンカバー３００とハウジング２００との間に空気の出口としての連通口Ａ１を有する送風空間Ｓ２が形成される。また、送風空間Ｓ２は、ケース２０とファンカバー３００とハウジング２００とで囲まれた空間と言える。さらに、送風空間Ｓ２は、第２通気口２１２、第１通気口２０１、及び貫通孔３１１を介して、外部空間と連通しているとも言える。 In the electronic device 10, a communication port A1 is formed between the fan cover 300 and the case 20, and the fan cover 300 is provided with a through hole 311 facing the first ventilation port 201. Therefore, in the electronic device 10, a ventilation space S2 through which the air discharged from the second vent 212 flows is formed between the case 20, the fan cover 300, and the housing 200. That is, in the electronic device 10, a ventilation space S2 having a communication port A1 as an air outlet is formed between the case 20, the fan cover 300, and the housing 200. Further, the ventilation space S2 can be said to be a space surrounded by the case 20, the fan cover 300, and the housing 200. Further, it can be said that the ventilation space S2 communicates with the external space through the second ventilation port 212, the first ventilation port 201, and the through hole 311.

特に、本実施形態では、コネクタ取付部２２の上端に沿う仮想平面上に配置される部位を含んだファンカバー３００を採用している。具体的には、カバー上壁３１０が仮想平面上に配置されている。言い換えると、カバー上壁３１０は、コネクタ取付部２２のＸＹ平面に沿う上面に沿って設けられている。電子装置１０は、壁部２１の外面からカバー上壁３１０までの間隔と、壁部２１の外面からコネクタ取付部２２のＸＹ平面に沿う上面との間隔が等しいとも言える。 In particular, in the present embodiment, the fan cover 300 including the portion arranged on the virtual plane along the upper end of the connector mounting portion 22 is adopted. Specifically, the cover upper wall 310 is arranged on a virtual plane. In other words, the cover upper wall 310 is provided along the upper surface of the connector mounting portion 22 along the XY plane. In the electronic device 10, it can be said that the distance from the outer surface of the wall portion 21 to the cover upper wall 310 is equal to the distance from the outer surface of the wall portion 21 to the upper surface of the connector mounting portion 22 along the XY plane.

これによって、電子装置１０は、ファンカバー３００がコネクタ取付部２２よりもＺ方向に突出することを抑制できる。このため、電子装置１０は、Ｚ方向の体格が大きくなることを抑制しつつ、送風空間Ｓ２の容積を大きくすることができる。したがって、電子装置１０は、送風空間Ｓ２を流れる空気の量を増大させることができるため放熱効率を向上できる。 As a result, the electronic device 10 can prevent the fan cover 300 from protruding in the Z direction from the connector mounting portion 22. Therefore, the electronic device 10 can increase the volume of the ventilation space S2 while suppressing the increase in the physique in the Z direction. Therefore, the electronic device 10 can increase the amount of air flowing through the ventilation space S2, so that the heat dissipation efficiency can be improved.

次に、上記した電子装置１０の組み付け手順の一例について説明する。 Next, an example of the procedure for assembling the electronic device 10 described above will be described.

先ず、ケース２０、カバー３０、回路基板６０、送風ファン１００、及びファンカバー３００をそれぞれ準備する。そして、送風ファン１００を回路基板６０に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子１４０を採用しており、回路基板６０のスルーホール６２に端子１４０を挿入し、回路基板６０と端子１４０とを接続部材６３で電気的に接続する。このようにして、回路基板６０と送風ファン１００を一体化させる。なお、接続部材６３としてはんだを採用する場合、回路基板６０と端子１４０とをはんだ付けするとも言える。 First, the case 20, the cover 30, the circuit board 60, the blower fan 100, and the fan cover 300 are prepared. Then, the blower fan 100 is mounted on the circuit board 60. In this embodiment, the insertion-mounted terminal 140 is adopted, the terminal 140 is inserted into the through hole 62 of the circuit board 60, and the circuit board 60 and the terminal 140 are electrically connected by the connecting member 63. In this way, the circuit board 60 and the blower fan 100 are integrated. When solder is used as the connecting member 63, it can be said that the circuit board 60 and the terminal 140 are soldered.

なお、コネクタ４０については、送風ファン１００と同じタイミングで回路基板６０に実装してもよいし、送風ファン１００とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子６１、コネクタ４０、及び送風ファン１００を、同じタイミングではんだ付けする。 The connector 40 may be mounted on the circuit board 60 at the same timing as the blower fan 100, or may be mounted at a timing different from that of the blower fan 100. In this embodiment, the circuit element 61, the connector 40, and the blower fan 100 to be inserted and mounted are soldered at the same timing.

次いで、回路基板６０をケース２０に取り付ける。例えば、ケース２０は、壁部２１の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板６０を台座に配置してねじ固定する。 Next, the circuit board 60 is attached to the case 20. For example, the case 20 has a pedestal (not shown) on the inner surface side of the wall portion 21, and the circuit board 60 is arranged on the pedestal and fixed by screws.

回路基板６０を取り付ける際、送風ファン１００もケース２０に取り付ける。回路基板６０をケース２０の台座に配置する前に、フランジ部２２１や側壁端部２１１にシール部材５０を塗布する。また、ケース２０の周縁部のうち、コネクタ４０のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材５０は、ケース２０におけるフランジ部２２１や側壁端部２１１と対向する部位に塗布してもよい。 When the circuit board 60 is attached, the blower fan 100 is also attached to the case 20. Before arranging the circuit board 60 on the pedestal of the case 20, the seal member 50 is applied to the flange portion 221 and the side wall end portion 211. Further, a seal member (not shown) is also applied to the peripheral portion of the case 20 where the housing of the connector 40 faces. The seal member 50 may be applied to a portion of the case 20 facing the flange portion 221 and the side wall end portion 211.

そして、ファン取付開口部２５に対して送風ファン１００を位置決めした状態で、回路基板６０を台座に配置する。これにより、ケース２０とフランジ部２２１や側壁端部２１１との間にシール部材５０が形成される。シール部材５０は、ケース２０、フランジ部２２１、側壁端部２１１に接触する。そして、ケース２０への回路基板６０の固定により、防水シール部５１が形成される。 Then, the circuit board 60 is arranged on the pedestal in a state where the blower fan 100 is positioned with respect to the fan mounting opening 25. As a result, the seal member 50 is formed between the case 20 and the flange portion 221 and the side wall end portion 211. The seal member 50 comes into contact with the case 20, the flange portion 221 and the side wall end portion 211. Then, by fixing the circuit board 60 to the case 20, the waterproof seal portion 51 is formed.

次いで、ケース２０の周縁部及びコネクタ４０におけるカバー３０との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース２０にカバー３０を組み付ける。その後、ケース２０に対して、密閉部材４００を介してファンカバー３００を組み付ける。以上により、上記した電子装置１０を得ることができる。 Next, after applying the seal member to the peripheral portion of the case 20 and the portion of the connector 40 facing the cover 30, the cover 30 is assembled to the case 20. After that, the fan cover 300 is attached to the case 20 via the sealing member 400. From the above, the above-mentioned electronic device 10 can be obtained.

このように、電子装置１０は、ファンカバー３００を備えて送風空間Ｓ２を形成しているため、送風ファン１００によって形成された空気の流れを効率的に壁部２１の外面に沿わせることができる。さらに、電子装置１０は、ファンカバー３００がハウジング２００とケース２０とに密閉部材４００を介して取り付けられているため、送風ファン１００によって形成された空気の流れが外部空間に発散することを抑制でき、放熱性能を向上させることができる。 As described above, since the electronic device 10 is provided with the fan cover 300 to form the blower space S2, the air flow formed by the blower fan 100 can be efficiently made to follow the outer surface of the wall portion 21. .. Further, in the electronic device 10, since the fan cover 300 is attached to the housing 200 and the case 20 via the sealing member 400, it is possible to suppress the air flow formed by the blower fan 100 from diverging to the external space. , The heat dissipation performance can be improved.

電子装置１０は、高背収容部２２ａを有したケース２０を採用している。電子装置１０は、第２通気口２１２に対向する位置に高背収容部２２ａが設けられていた場合、第２通気口２１２から排出される空気が高背収容部２２ａで遮られて、高背収容部２２ａの裏側に流れにくい。なお、高背収容部２２ａの裏側とは、高背収容部２２ａにおける第２通気口２１２と対向している側の反対側である。 The electronic device 10 employs a case 20 having a tall accommodating portion 22a. In the electronic device 10, when the tall accommodating portion 22a is provided at a position facing the second vent 212, the air discharged from the second vent 212 is blocked by the tall accommodating portion 22a, and the electronic device 10 is tall. It is difficult to flow to the back side of the accommodating portion 22a. The back side of the tall accommodating portion 22a is the opposite side of the tall accommodating portion 22a to the side facing the second vent 212a.

しかしながら、電子装置１０は、ファンカバー３００が取り付けられることで、送風空間Ｓ２が形成されている。このため、電子装置１０は、第２通気口２１２に対向する位置に高背収容部２２ａが設けられていた場合であっても高背収容部２２ａの裏側に空気が流れやすくすることができる。 However, in the electronic device 10, the blower space S2 is formed by attaching the fan cover 300. Therefore, the electronic device 10 can easily allow air to flow to the back side of the tall accommodating portion 22a even when the tall accommodating portion 22a is provided at a position facing the second vent 212a.

さらに、送風ファン１００は、回転軸がＸＹ平面に沿う状態で壁部２１に配置することも考えられる。しかしながら、本実施形態では、回転軸が回路基板６０の板厚方向と一致した状態で壁部に配置している。このため、電子装置１０は、回転軸がＸＹ平面に沿う状態で壁部２１に配置する場合よりも、Ｚ方向の体格を小さくすることができる。また、ファンカバー３００は、ハウジング２００の反対側端部に密閉部材４００を介して取り付けられている。つまり、電子装置１０は、コネクタ取付部２２のＸＹ平面に沿う上面に沿うようにカバー上壁３１０が設けられている。このため、電子装置１０は、電子装置１０のＺ方向の体格を大きくすることなく、送風空間Ｓ２の容積を大きくすることができる。 Further, it is conceivable that the blower fan 100 is arranged on the wall portion 21 with the rotation axis along the XY plane. However, in the present embodiment, the rotation axis is arranged on the wall portion in a state where the rotation axis coincides with the plate thickness direction of the circuit board 60. Therefore, the electronic device 10 can have a smaller body shape in the Z direction than when the electronic device 10 is arranged on the wall portion 21 with the rotation axis along the XY plane. Further, the fan cover 300 is attached to the opposite end portion of the housing 200 via the sealing member 400. That is, the electronic device 10 is provided with a cover upper wall 310 along the upper surface of the connector mounting portion 22 along the XY plane. Therefore, the electronic device 10 can increase the volume of the ventilation space S2 without increasing the body shape of the electronic device 10 in the Z direction.

特に本実施形態では、送風ファン１００の一部をファン取付開口部２５内に配置している。このため、電子装置１０は、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、電子装置１０は、送風ファン１００の一部を内部空間Ｓ１内に配置しているため、Ｚ方向において、体格をより一層小型化することができる。 In particular, in the present embodiment, a part of the blower fan 100 is arranged in the fan mounting opening 25. Therefore, the electronic device 10 can be further miniaturized in the Z direction. Further, since the electronic device 10 has a part of the blower fan 100 arranged in the internal space S1, the physique can be further reduced in the Z direction.

また、電子装置１０では、防水シール部５１で囲まれた位置から内部空間Ｓ１に突出した端子１４０を介して送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続している。このため、電子装置１０は、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、電子装置１０は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板６０と送風ファン１００とを接続したり、回路基板６０とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン１００とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、電子装置１０は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、電子装置１０は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に電気的に接続する際の工数を低減できる。 Further, in the electronic device 10, the blower fan 100 and the circuit board 60 are electrically connected via a terminal 140 protruding from a position surrounded by the waterproof seal portion 51 into the internal space S1. Therefore, the electronic device 10 does not need to electrically connect the blower fan 100 to the electronic device provided in the vehicle different from the circuit board 60, and can suppress the imposition of mounting restrictions on the vehicle side. Further, the electronic device 10 connects the circuit board 60 and the blower fan 100 via a wire harness or the like provided outside the waterproof housing, or is connected to an electronic device provided in a vehicle different from the circuit board 60. There is no need to directly electrically connect to the blower fan 100. Therefore, the electronic device 10 can suppress imposing mounting restrictions on the vehicle side. As a result, the electronic device 10 can be simplified in configuration and can be miniaturized in size. Further, the electronic device 10 can reduce the man-hours for electrically connecting the blower fan 100 to the circuit board 60.

また、送風ファン１００は、強制的に空気の流れを作ってケース２０を冷却している。このため、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ電子装置を比較した場合、送風ファン１００を取り付けた電子装置１０の防水筐体が必要とする面積は，放熱フィンのみを取り付けた電子装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、電子装置１０は、送風ファン１００と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。 Further, the blower fan 100 forcibly creates an air flow to cool the case 20. Therefore, it can be said that the electronic device 10 to which the blower fan 100 is attached is superior in heat dissipation performance to the electronic device to which only the heat dissipation fins are attached. That is, when the area occupied by the waterproof housing is the same, the electronic device 10 to which the blower fan 100 is attached is superior in heat dissipation performance to the electronic control device to which only the heat dissipation fins are attached. On the contrary, when comparing electronic devices having the same heat dissipation performance, the area required by the waterproof housing of the electronic device 10 to which the blower fan 100 is attached is larger than the area occupied by the waterproof housing of the electronic device to which only the heat dissipation fins are attached. Is also small. Therefore, the electronic device 10 can be made smaller than the case where the heat radiation fins are provided in order to secure the same cooling performance as the blower fan 100.

また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。 Further, in order to cool the waterproof housing and the circuit board, it is conceivable to arrange engine cooling water or the like around the waterproof housing and cool it with the engine cooling water. Further, in order to cool the waterproof housing and the circuit board, it is conceivable to arrange an electronic device at a position where the wind from the radiator fan hits and cool it by the wind from the radiator fan.

しかしながら、電子装置１０は、上記のようにケース２０に送風ファン１００を取り付けて、送風ファン１００で冷却を行う。このため、電子装置１０は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置１０を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。 However, in the electronic device 10, the blower fan 100 is attached to the case 20 as described above, and the blower fan 100 cools the device 10. Therefore, the electronic device 10 does not need to arrange the engine cooling water around the waterproof housing or arrange the electronic device 10 at a position where the wind from the radiator fan hits, and imposes mounting restrictions on the vehicle side. Can be suppressed.

また、電子装置１０は、壁部２１の内面にハウジング２００のフランジ部２２１が対向するように、送風ファン１００とケース２０とが組み付けられている。このため、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装してから、ケース２０を送風ファン１００に組み付けることができる。これによって、電子装置１０は、送風ファン１００から露出している端子１４０を回路基板６０のスルーホール６２に容易に挿入することができる。また、電子装置１０は、送風ファン１００を回路基板６０に実装される電子部品の一つとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。 Further, in the electronic device 10, the blower fan 100 and the case 20 are assembled so that the flange portion 221 of the housing 200 faces the inner surface of the wall portion 21. Therefore, in the electronic device 10, the blower fan 100 can be mounted on the circuit board 60, and then the case 20 can be assembled to the blower fan 100. As a result, the electronic device 10 can easily insert the terminal 140 exposed from the blower fan 100 into the through hole 62 of the circuit board 60. Further, the electronic device 10 can handle the blower fan 100 as one of the electronic components mounted on the circuit board 60, and can simplify the assembly.

電子装置１０は、回路基板６０が防水筐体に収容されているため、回路基板６０から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、電子装置１０は、送風ファン１００によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。電子装置１０は、送風ファン１００によって作り出された風によって回路基板６０を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板６０を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板６０を急冷することができる。 In the electronic device 10, since the circuit board 60 is housed in the waterproof housing, the heat generated from the circuit board 60 is dissipated to the waterproof housing. Then, in the electronic device 10, since the air flow along the outer surface is formed by the blower fan 100, heat dissipation of the waterproof housing can be promoted. Since the electronic device 10 cools the circuit board 60 by the wind generated by the blower fan 100, the waterproof housing and the circuit board 60 are rapidly cooled rather than the configuration in which the waterproof housing and the circuit board 60 are cooled by the heat radiation fins. Can be done.

つまり、本実施形態では、羽根部１２０の回転軸が、回路基板６０の板厚方向であるＺ方向と略一致するように、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている。そして、ハウジング２００には、羽根部１２０の回転にともなって、ケース２０の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Ｚ方向において互いに異なる位置に第１通気口２０１及び第２通気口２１２が形成されている。このため、送風ファン１００により、ケース２０、ひいては回路基板６０を効率よく冷却することができる。 That is, in the present embodiment, the blower fan 100 is attached to the case 20 so that the rotation axis of the blade portion 120 substantially coincides with the Z direction, which is the plate thickness direction of the circuit board 60. Then, in the housing 200, the first vents 201 and the second vents 201 and the second vents are located at different positions in the Z direction so that the air flow along the outer surface of the case 20 is formed with the rotation of the blade portion 120. 212 is formed. Therefore, the blower fan 100 can efficiently cool the case 20 and the circuit board 60.

特に本実施形態では、第１通気口２０１が吸込口、第２通気口２１２が排出口とされる。これによれば、第２通気口２１２が吸込口、第１通気口２０１が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース２０の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース２０、ひいては回路基板６０の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。 In particular, in the present embodiment, the first vent 201 is a suction port and the second vent 212 is a discharge port. According to this, the flow velocity on the outer surface of the case 20 can be increased even at the same rotation speed as compared with the configuration in which the second vent 212 is the suction port and the first vent 201 is the discharge port. That is, the temperature of the case 20 and eventually the circuit board 60 can be lowered. This point has been confirmed by simulation.

上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン１００の端子１４０が回路基板６０に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子６１の配置自由度を向上することができる。 As described above, in the configuration in which the bottom wall of the case is not provided with a through hole, a connector is provided in the blower unit, and electrical connection is made outside the waterproof housing. Therefore, the harness connected to the connector is arranged on the outer surface of the case, which hinders cooling. That is, the arrangement of the heat generating element, which is an electronic component, is also limited. On the other hand, in the present embodiment, the terminal 140 of the blower fan 100 is connected to the circuit board 60. Therefore, since the above-mentioned connector and harness are not obstructed, the degree of freedom in arranging the circuit element 61 can be improved.

このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング２００の４つの側壁２１０のすべてに、第２通気口２１２が形成されている。これにより、第１通気口２０１から吸入した空気が、ケース２０の外面上を四方に広がる。したがって、ケース２０を効果的に冷却することができる。また、電子装置１０は、防水シール部５１を有しているため、送風ファン１００と回路基板６０とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。 As described above, in this embodiment, the second vent 212 is formed on all four side walls 210 of the housing 200 so that the connector and the harness are not obstructed. As a result, the air sucked from the first vent 201 spreads on the outer surface of the case 20 in all directions. Therefore, the case 20 can be effectively cooled. Further, since the electronic device 10 has the waterproof seal portion 51, the waterproof property of the waterproof housing can be ensured while electrically connecting the blower fan 100 and the circuit board 60.

なお、本実施形態では、シール部材５０として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材５０は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部２５の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材５０は、Ｏリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部２５を囲う位置に設けられ、ハウジング２００とケース２０とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部２５の周りを水密に封止する。この場合、電子装置１０は、ケース２０に対して送風ファン１００を固定する固定機構を備えることが好ましい。また、この点は、他の実施形態でも同様である。 In this embodiment, a liquid adhesive is used as the sealing member 50 before curing. However, the seal member 50 is not limited to this, and any member that watertightly seals around the fan mounting opening 25 by elastic deformation can be adopted. The seal member 50 is an O-ring, an annular rubber sheet, or the like, and is provided at a position surrounding the fan mounting opening 25. It is sandwiched between the housing 200 and the case 20 and elastically deformed to cause the fan mounting opening 25. Seal the area around the water tightly. In this case, it is preferable that the electronic device 10 is provided with a fixing mechanism for fixing the blower fan 100 to the case 20. Further, this point is the same in other embodiments.

また、本実施形態では、ハウジング２００の一部と壁部２１の内面とを対向させた状態で、送風ファン１００がケース２０に取り付けられている例を採用した。しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、ハウジング２００と壁部２１の外面とを対向させた状態で、送風ファン１００がケース２０に取り付けられていてもよい。 Further, in the present embodiment, an example is adopted in which the blower fan 100 is attached to the case 20 with a part of the housing 200 and the inner surface of the wall portion 21 facing each other. However, the electronic device 10 is not limited to this, and the blower fan 100 may be attached to the case 20 with the housing 200 and the outer surface of the wall portion 21 facing each other.

さらに、本実施形態では、ファン側溝部２２２及びファン側凸部２２３が設けられたハウジング２００と、ケース側凸部２６及びケース側溝部２７が設けられたケース２０を採用した。しかしながら、電子装置１０は、これに限定されず、これらの溝部や凸部が設けられていなくてもよい。 Further, in the present embodiment, a housing 200 provided with a fan-side groove portion 222 and a fan-side convex portion 223, and a case 20 provided with a case-side convex portion 26 and a case-side groove portion 27 are adopted. However, the electronic device 10 is not limited to this, and may not be provided with these grooves or protrusions.

また、ファンカバー３００は、送風ファン１００に飛び石などの異物が衝突することを抑制するために、貫通孔３１１の形状を迷路形状などのようにしてもよい。つまり、ファンカバー３００は、送風ファン１００の対向領域に、Ｚ方向に直線的に貫通する穴が設けられておらず、Ｚ方向に非直線的に貫通する貫通孔３１１が設けられていると言える。また、ファンカバー３００は、送風ファン１００をＺ方向からファンカバー３００を介してみた場合に、羽根部１２０が見えないような貫通孔３１１が設けられていると言える。 Further, in the fan cover 300, the shape of the through hole 311 may be changed to a maze shape or the like in order to prevent foreign matter such as stepping stones from colliding with the blower fan 100. That is, it can be said that the fan cover 300 is not provided with a hole that penetrates linearly in the Z direction in the facing region of the blower fan 100, but is provided with a through hole 311 that penetrates non-linearly in the Z direction. .. Further, it can be said that the fan cover 300 is provided with a through hole 311 so that the blade portion 120 cannot be seen when the blower fan 100 is viewed from the Z direction through the fan cover 300.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第２〜第５実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第５実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. Hereinafter, the second to fifth embodiments will be described as other embodiments of the present disclosure. The above-described embodiment and the second to fifth embodiments can be carried out individually, but can also be carried out in combination as appropriate. The present disclosure is not limited to the combinations shown in the embodiments, but can be carried out by various combinations.

（第２実施形態）
図５に基づき、第２実施形態に係る電子装置１０ａの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ａにおける電子装置１０と異なる点を中心に説明する。電子装置１０ａは、ファンカバー３００ａの構成、及びファンカバー３００ａの取付位置が電子装置１０と異なる。電子装置１０ａにおいては、電子装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。 (Second Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10a according to the second embodiment will be described with reference to FIG. Here, the differences from the electronic device 10 in the electronic device 10a will be mainly described. The electronic device 10a differs from the electronic device 10 in the configuration of the fan cover 300a and the mounting position of the fan cover 300a. In the electronic device 10a, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

ファンカバー３００ａは、カバー上壁３１０ａに、ハウジング２００を囲う貫通孔３１１ａが設けられている。ファンカバー３００ａは、貫通孔３１１ａにハウジング２００が挿入された状態で、側壁２１０との間に密閉部材４００を介して取り付けられている。このため、電子装置１０ａは、ケース２０とファンカバー３００ａとの間隔が電子装置１０よりも近い。 The fan cover 300a is provided with a through hole 311a surrounding the housing 200 on the cover upper wall 310a. The fan cover 300a is attached to the side wall 210 via the sealing member 400 with the housing 200 inserted in the through hole 311a. Therefore, in the electronic device 10a, the distance between the case 20 and the fan cover 300a is closer than that in the electronic device 10.

このように構成された電子装置１０ａは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１０ａは、第１通気口２０１の対向領域に貫通孔３１１が設けられていないため、送風ファン１００による空気の流れを阻害することを抑制できる。このため、電子装置１０ａは、電子装置１０よりも効率的に空気を流すことができる。 The electronic device 10a configured in this way can have the same effect as the electronic device 10. Further, since the electronic device 10a is not provided with the through hole 311 in the facing region of the first ventilation port 201, it is possible to suppress the obstruction of the air flow by the blower fan 100. Therefore, the electronic device 10a can flow air more efficiently than the electronic device 10.

（第３実施形態）
図６、図７に基づき、第３実施形態に係る電子装置１０ｂの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｂにおける電子装置１０と異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｂは、ファンカバー３００ｂの構成が電子装置１０と異なる。電子装置１０ｂにおいては、電子装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。 (Third Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10b according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. Here, the differences from the electronic device 10 in the electronic device 10b will be mainly described. The configuration of the fan cover 300b of the electronic device 10b is different from that of the electronic device 10. In the electronic device 10b, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

ファンカバー３００ｂは、壁部２１側に突出し、送風空間Ｓ２において、送風空間Ｓ２に配置された第２通気口２１２の開口方向に沿って設けられた複数の突出壁部３４０を含んでいる。つまり、ファンカバー３００ｂは、ケース２０に取り付けられた状態で、突出壁部３４０が周辺よりも壁部２１側に突出している。また、ファンカバー３００は、第２通気口２１２の開口方向に沿って設けられた突出壁部３４０が、回路基板６０の板厚方向に直交する方向の複数箇所に設けられていると言える。例えば、突出壁部３４０は、樹脂成形などによって、ファンカバー３００ｂのその他の部分と一体的に設けられている。また、突出壁部３４０は、平板形状をなしている。 The fan cover 300b projects toward the wall portion 21 and includes a plurality of projecting wall portions 340 provided along the opening direction of the second vent 212 arranged in the ventilation space S2 in the ventilation space S2. That is, in the state where the fan cover 300b is attached to the case 20, the protruding wall portion 340 protrudes toward the wall portion 21 from the periphery. Further, it can be said that the fan cover 300 has protruding wall portions 340 provided along the opening direction of the second vent 212 at a plurality of positions orthogonal to the plate thickness direction of the circuit board 60. For example, the protruding wall portion 340 is integrally provided with other portions of the fan cover 300b by resin molding or the like. Further, the protruding wall portion 340 has a flat plate shape.

本実施形態では、一例として、Ｘ方向に延びる三つの突出壁部３４０と、Ｙ方向に延びる三つの突出壁部３４０が設けられたファンカバー３００ｂを採用している。Ｘ方向に延びる三つの突出壁部３４０は、Ｙ方向に並んで設けられている。一方、Ｙ方向に延びる三つの突出壁部３４０は、Ｘ方向に並んで設けられている。なお、ファンカバー３００ｂは、第２通気口２１２を通る空気の流路を形成する複数の突出壁部３４０を備えていると言える。 In the present embodiment, as an example, a fan cover 300b provided with three projecting wall portions 340 extending in the X direction and three projecting wall portions 340 extending in the Y direction is adopted. The three protruding wall portions 340 extending in the X direction are provided side by side in the Y direction. On the other hand, the three protruding wall portions 340 extending in the Y direction are provided side by side in the X direction. It can be said that the fan cover 300b includes a plurality of protruding wall portions 340 that form a flow path for air passing through the second vent 212.

このように構成された電子装置１０ｂは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｂは、送風空間Ｓ２に配置された排出口としての第２通気口２１２から排出される空気の流路を形成できる。これによって、電子装置１０ｂは、第２通気口２１２から排出される空気を周辺に供給しやすくできる。 The electronic device 10b configured in this way can have the same effect as the electronic device 10. Further, the electronic device 10b can form a flow path of air discharged from the second ventilation port 212 as a discharge port arranged in the ventilation space S2. As a result, the electronic device 10b can easily supply the air discharged from the second vent 212 to the periphery.

（第４実施形態）
図８、図９に基づき、第４実施形態に係る電子装置１０ｃの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｃにおける電子装置１０ｂと異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｃは、ファンカバー３００ｃの構成が電子装置１０ｂと異なる。電子装置１０ｃにおいては、電子装置１０ｂと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。 (Fourth Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10c according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 8 and 9. Here, the differences from the electronic device 10b in the electronic device 10c will be mainly described. The configuration of the fan cover 300c of the electronic device 10c is different from that of the electronic device 10b. In the electronic device 10c, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10b. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

ファンカバー３００ｃは、ファンカバー３００ｂと同様に、壁部２１側に突出し、送風空間Ｓ２において、送風空間Ｓ２に配置された第２通気口２１２の開口方向に沿って設けられた複数の突出壁部３５０を含んでいる。さらに、突出壁部３５０は、第１フィン２２ｂに沿って配置されている。例えば、突出壁部３５０は、Ｚ方向における平面視において、直線状のものと、Ｌ字状のものを含んでいる。 Like the fan cover 300b, the fan cover 300c projects toward the wall portion 21, and in the ventilation space S2, a plurality of protruding wall portions provided along the opening direction of the second vent 212 arranged in the ventilation space S2. Includes 350. Further, the protruding wall portion 350 is arranged along the first fin 22b. For example, the protruding wall portion 350 includes a linear one and an L-shaped one in a plan view in the Z direction.

突出壁部３５０は、第２通気口２１２の開口方向に延びる部位と、第１フィン２２ｂに沿う部位とを含んでいる。よって、突出壁部３５０は、Ｙ方向の位置が第１フィン２２ｂと一致した部分を含んでいる。また、ファンカバー３００ｃは、突出壁部３５０の端部が、第１フィン２２ｂの端部と対向した形状をなしていると言える。しかしながら、突出壁部３５０は、これに限定されず、第１フィン２２ｂの端部と、突出壁部３５０の端部とが対向していなくてもよい。 The protruding wall portion 350 includes a portion extending in the opening direction of the second vent 212 and a portion along the first fin 22b. Therefore, the protruding wall portion 350 includes a portion whose position in the Y direction coincides with the first fin 22b. Further, it can be said that the fan cover 300c has a shape in which the end portion of the protruding wall portion 350 faces the end portion of the first fin 22b. However, the protruding wall portion 350 is not limited to this, and the end portion of the first fin 22b and the end portion of the protruding wall portion 350 may not face each other.

電子装置１０ｃは、第１フィン２２ｂと突出壁部３５０によって、第２通気口２１２から連通口Ａ１に達する空気流路が形成されている。つまり、電子装置１０ｃは、二つの突出壁部３５０で挟まれた領域と、この領域と連通した二つの第１フィン２２ｂで挟まれ領域によって、第２通気口２１２から連通口Ａ１に連通した空気流路が形成されている。そして、電子装置１０ｃは、このような空気流路が複数設けられている。 In the electronic device 10c, the first fin 22b and the protruding wall portion 350 form an air flow path from the second ventilation port 212 to the communication port A1. That is, in the electronic device 10c, the air communicated from the second vent 212 to the communication port A1 by the region sandwiched by the two protruding wall portions 350 and the region sandwiched by the two first fins 22b communicating with this region. A flow path is formed. The electronic device 10c is provided with a plurality of such air flow paths.

このように構成された電子装置１０ｃは、電子装置１０ｂと同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１０ｃは、第２通気口２１２から排出された空気を効率的に第１フィン２２ｂに供給できる。よって、電子装置１０ｃは、送風ファン１００と第１フィン２２ｂの両方を有効活用することができ、より一層放熱性を高めることができる。また、電子装置１０ｃは、送風ファン１００によって形成された空気の流れを第２通気口２１２と連通口Ａ１との間で遮ることを抑制できる。 The electronic device 10c configured in this way can have the same effect as the electronic device 10b. Further, the electronic device 10c can efficiently supply the air discharged from the second vent 212 to the first fin 22b. Therefore, the electronic device 10c can effectively utilize both the blower fan 100 and the first fin 22b, and can further improve the heat dissipation. Further, the electronic device 10c can suppress the flow of air formed by the blower fan 100 from being blocked between the second ventilation port 212 and the communication port A1.

（第５実施形態）
図１０、図１１に基づき、第５実施形態に係る電子装置１０ｄの概略構成について説明する。ここでは、電子装置１０ｄにおける電子装置１０と異なる点を中心に説明する。電子装置１０ｄは、ファンカバー３００ｄの構成が電子装置１０と異なる。電子装置１０ｄにおいては、電子装置１０と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。 (Fifth Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10d according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11. Here, the differences from the electronic device 10 in the electronic device 10d will be mainly described. The configuration of the fan cover 300d of the electronic device 10d is different from that of the electronic device 10. In the electronic device 10d, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

ファンカバー３００ｄは、送風ファン１００が取り付けられたケース２０からカバー３０に対向する位置にわたって設けられており、ケース２０とカバー３０との間に連続した送風空間Ｓ２を形成している。ファンカバー３００ｄは、カバー上壁３１０ｄ、カバー前壁３２０ｄ、カバー側壁３３０ｄに加えて、カバー裏壁３６０を含んでいる。これらは、一体的に設けられている。なお、カバー上壁３１０ｄは、カバー上壁３１０と同様である。 The fan cover 300d is provided from the case 20 to which the blower fan 100 is attached to a position facing the cover 30, and forms a continuous blower space S2 between the case 20 and the cover 30. The fan cover 300d includes a cover upper wall 310d, a cover front wall 320d, a cover side wall 330d, and a cover back wall 360. These are provided integrally. The cover upper wall 310d is the same as the cover upper wall 310.

カバー前壁３２０ｄは、ケース２０の側壁とカバー３０の側壁に対向する部位である。ここでのケース２０の側壁は、Ｘ方向における、ケース２０のコネクタ４０が取り付けられた部位の反対側の壁部である。一方、カバー３０の側壁は、Ｘ方向における、カバー３０のコネクタ４０が取り付けられた部位の反対側の壁部である。カバー前壁３２０ｄは、ケース２０の側壁とカバー３０の側壁と間隔をあけて対向配置されている。 The cover front wall 320d is a portion facing the side wall of the case 20 and the side wall of the cover 30. The side wall of the case 20 here is a wall portion on the opposite side of the portion where the connector 40 of the case 20 is attached in the X direction. On the other hand, the side wall of the cover 30 is a wall portion on the opposite side of the portion where the connector 40 of the cover 30 is attached in the X direction. The cover front wall 320d is arranged so as to face the side wall of the case 20 and the side wall of the cover 30 at intervals.

カバー裏壁３６０は、カバー３０のＸＹ平面に沿う面と間隔をあけて対向配置されている。なお、カバー裏壁３６０は、放熱フィン３１のＺ方向の先端部と密閉部材４００を介して接続されていてもよい。 The cover back wall 360 is arranged so as to face the surface of the cover 30 along the XY plane at intervals. The cover back wall 360 may be connected to the tip end portion of the heat radiation fin 31 in the Z direction via the sealing member 400.

カバー側壁３３０ｄは、カバー上壁３１０ｄからケース２０側に突出した部位、及びカバー裏壁３６０からカバー３０側に突出した部位であり、ケース２０及びカバー３０と密閉部材４００を介して接続されている。カバー側壁３３０ｄは、カバー側壁３３０と同様に、二つの第２フィン２２ｃにおけるＸ方向側に露出している部位との間の全域が密閉部材４００を介して接続されている。さらに、カバー側壁３３０ｄは、カバー３０における放熱フィン３１が形成されている面との間の全域が密閉部材４００を介して接続されている。また、カバー裏壁３６０とカバー３０との対向領域は、カバー側壁３３０ｄで挟まれている。そして、カバー側壁３３０ｄは、この対向領域を挟み込む位置において、カバー３０との間の全域が密閉部材４００を介して接続されている。 The cover side wall 330d is a portion protruding from the cover upper wall 310d toward the case 20 and a portion protruding from the cover back wall 360 toward the cover 30, and is connected to the case 20 and the cover 30 via a sealing member 400. .. Similar to the cover side wall 330, the cover side wall 330d is connected to the entire area between the two second fins 22c and the portion exposed on the X direction side via the sealing member 400. Further, the entire area of the cover side wall 330d between the cover 30 and the surface on which the heat radiation fins 31 are formed is connected via the sealing member 400. Further, the facing region between the cover back wall 360 and the cover 30 is sandwiched by the cover side wall 330d. The entire area of the cover side wall 330d with the cover 30 is connected via the sealing member 400 at a position sandwiching the facing region.

このように、ファンカバー３００ｄは、防水筐体の連続する三つの面に対向している。よって、電子装置１０ｄは、カバー３０とファンカバー３００ｄとの間にも、送風ファン１００よって形成された空気の流れを形成することができる。つまり、電子装置１０ｄは、ケース２０とファンカバー３００ｄとの間だけでなく、カバー３０とファンカバー３００ｄとの間にも送風空間Ｓ２が形成されている。そして、ケース２０とファンカバー３００ｄとの間の送風空間Ｓ２は、カバー３０とファンカバー３００ｄとの間の送風空間Ｓ２と連続的に設けられている。 In this way, the fan cover 300d faces three continuous surfaces of the waterproof housing. Therefore, the electronic device 10d can also form an air flow formed by the blower fan 100 between the cover 30 and the fan cover 300d. That is, in the electronic device 10d, the ventilation space S2 is formed not only between the case 20 and the fan cover 300d but also between the cover 30 and the fan cover 300d. The ventilation space S2 between the case 20 and the fan cover 300d is continuously provided with the ventilation space S2 between the cover 30 and the fan cover 300d.

よって、電子装置１０ｄは、ケース２０に取り付けられた送風ファン１００を用いて、カバー３０も冷却することができる。つまり、電子装置１０ｄは、送風ファン１００を有効活用することができる。なお、電子装置１０ｄは、電子装置１０と同様の効果も奏することができる。 Therefore, the electronic device 10d can also cool the cover 30 by using the blower fan 100 attached to the case 20. That is, the electronic device 10d can effectively utilize the blower fan 100. The electronic device 10d can also have the same effect as that of the electronic device 10.

１０…電子装置、２０…ケース、２１…壁部、２２…コネクタ取付部、２２ａ…高背収容部、２２ｂ…第１フィン、２２ｃ…第２フィン、２３…車体固定部、２４…筐体固定孔、２５…ファン取付開口部、２６…ケース側凸部、２７…ケース側溝部、３０…カバー、３１…放熱フィン、４０…コネクタ、５０…シール部材、５１…防水シール部、６０…回路基板、６１…回路素子、６２…スルーホール、１００…送風ファン、１１０…軸部、１２０…羽根部、１３０…ファン用回路基板、１４０…端子、１５０…ポッティング部、２００…ハウジング、２０１…第１通気口、２１０…側壁、２１１…側壁端部、２１２…第２通気口、２２０…底部、２２１…フランジ部、２２２…ファン側溝部、２２３…ファン側凸部、３００…ファンカバー、３１０…カバー上壁、３２０…カバー前壁、３３０…カバー側壁、３１１…貫通孔、４００…密閉部材 10 ... Electronic device, 20 ... Case, 21 ... Wall part, 22 ... Connector mounting part, 22a ... Tall accommodating part, 22b ... First fin, 22c ... Second fin, 23 ... Body fixing part, 24 ... Housing fixing Hole, 25 ... Fan mounting opening, 26 ... Case side convex part, 27 ... Case side groove part, 30 ... Cover, 31 ... Radiation fin, 40 ... Connector, 50 ... Seal member, 51 ... Waterproof seal part, 60 ... Circuit board , 61 ... circuit element, 62 ... through hole, 100 ... blower fan, 110 ... shaft part, 120 ... blade part, 130 ... fan circuit board, 140 ... terminal, 150 ... potting part, 200 ... housing, 201 ... first Vent, 210 ... Side wall, 211 ... Side wall end, 212 ... Second vent, 220 ... Bottom, 221 ... Flange, 222 ... Fan side groove, 223 ... Fan side convex, 300 ... Fan cover, 310 ... Cover Upper wall, 320 ... Cover front wall, 330 ... Cover side wall, 311 ... Through hole, 400 ... Sealing member

Claims (7)

車両に搭載される電子装置であって、
貫通孔（２５）が形成された壁部（２１）を有する筐体（２０、３０）と、
前記筐体の内部空間（Ｓ１）に収容された回路基板（６０）と、
羽根部（１２０）と、前記羽根部を回転可能に収容し、前記壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されたハウジング（２００）と、前記ハウジングから前記内部空間に突出した電気接続端子（１４０）とを有し、前記羽根部の回転にともない前記ハウジングに設けられた通気口（２０１、２１２）を介して前記外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット（１００）と、
前記通気口からの空気が供給される送風空間（Ｓ２）を前記壁部との間に形成するものであり、前記通気口の少なくとも一つが前記送風空間に配置されつつ、前記送風ユニットによる前記外面に沿った空気の流れが形成可能な状態で、前記壁部の少なくとも一部を覆いつつ、前記ハウジングと前記筐体とに取り付けられたファンカバー（３００、３００ａ〜３００ｄ）と、
前記ファンカバーが前記ハウジングに取り付けられている部分、及び前記ファンカバーが前記筐体に取り付けられている部分を密閉している密閉部材（４００）と、を備えており、
前記筐体は、二つの筐体部材が組み付けられることで前記内部空間を形成しており、
前記送風ユニットは、一方の前記筐体部材に取り付けられており、
前記ファンカバーは、前記送風ユニットが取り付けられた前記筐体部材から他方の前記筐体部材に対向する位置にわたって設けられており、二つの前記筐体部材との間に連続した前記送風空間を形成している電子装置。 An electronic device mounted on a vehicle
A housing (20, 30) having a wall portion (21) in which a through hole (25) is formed, and a housing (20, 30).
The circuit board (60) housed in the internal space (S1) of the housing and
A housing (200) that rotatably accommodates the blade portion (120) and the blade portion, and is arranged in the wall portion so as to close the through hole while having a portion facing the outer surface or the inner surface of the wall portion. And an electrical connection terminal (140) protruding from the housing to the internal space, along the outer surface via a vent (201, 212) provided in the housing as the blades rotate. The ventilation unit (100) that forms the flow of air,
A ventilation space (S2) to which air is supplied from the ventilation port is formed between the wall portion and the outer surface of the ventilation unit while at least one of the ventilation holes is arranged in the ventilation space. A fan cover (300, 300a to 300d) attached to the housing and the housing while covering at least a part of the wall portion in a state where an air flow along the can be formed.
It comprises a portion to which the fan cover is attached to the housing and a sealing member (400) that seals the portion to which the fan cover is attached to the housing .
The housing forms the internal space by assembling two housing members.
The blower unit is attached to one of the housing members.
The fan cover is provided from the housing member to which the ventilation unit is attached to a position facing the other housing member, and forms a continuous ventilation space between the two housing members. to have an electronic device. 前記送風ユニットは、前記羽根部の回転軸が前記回路基板の板厚方向と一致した状態で前記壁部に配置されており、
前記ハウジングは、前記回転軸周りに設けられた側壁（２１０）を含んでおり、前記側壁の前記壁部とは反対側端部が開口して前記通気口の一つをなしており、
前記ファンカバーは、前記反対側端部に前記密閉部材を介して取り付けられており、前記反対側端部の前記通気口に対向する部位に、前記通気口に連通したカバー側通気口が設けられている請求項１に記載の電子装置。 The blower unit is arranged on the wall portion in a state where the rotation axis of the blade portion coincides with the plate thickness direction of the circuit board.
The housing includes a side wall (210) provided around the axis of rotation, and the end portion of the side wall opposite to the wall portion is opened to form one of the vents.
The fan cover is attached to the opposite end portion via the sealing member, and a cover-side ventilation port communicating with the ventilation port is provided at a portion of the opposite end portion facing the ventilation port. The electronic device according to claim 1. 前記回路基板とコネクタ（４０）を、さらに備えており、
前記筐体は、前記壁部における前記ハウジングが配置された部位よりも突出したコネクタ取付部（２２）を含んでおり、
前記ファンカバーは、前記コネクタ取付部の上端に沿う仮想平面上に配置される部位を含んでいる請求項１又は２に記載の電子装置。 The circuit board and the connector (40) are further provided.
The housing includes a connector mounting portion (22) on the wall portion that protrudes from the portion where the housing is arranged.
The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the fan cover includes a portion arranged on a virtual plane along the upper end of the connector mounting portion. 前記筐体は、前記ファンカバーとの対向位置に複数の放熱フィンが設けられている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the housing is provided with a plurality of heat radiation fins at positions facing the fan cover. 各放熱フィンが前記筐体と前記ファンカバーとの前記対向位置から前記対向位置の外にわたって設けられ、前記送風空間と前記送風空間の外部空間とを連通する連通口（Ａ１）が形成されている請求項４に記載の電子装置。 Each radiating fin is provided from the facing position between the housing and the fan cover to the outside of the facing position, and a communication port (A1) for communicating the ventilation space and the external space of the ventilation space is formed. The electronic device according to claim 4. 前記ファンカバーは、前記壁部側に突出し、前記送風空間において、前記送風空間に配置された前記通気口の開口方向に沿って設けられた複数の突出壁部（３４０）を含んでいる請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。 The fan cover projects toward the wall portion and includes a plurality of projecting wall portions (340) provided in the ventilation space along the opening direction of the ventilation holes arranged in the ventilation space. The electronic device according to any one of 1 to 5. 前記ファンカバーは、前記壁部側に突出し、前記送風空間において、前記送風空間に配置された前記通気口の開口方向に沿い、且つ、前記放熱フィンに沿って設けられた複数の突出壁部（３５０）を含んでおり、
前記放熱フィンと前記突出壁部によって、前記通気口から前記連通口に達する空気流路が形成されている請求項５に記載の電子装置。
The fan cover projects toward the wall portion, and in the ventilation space, a plurality of projecting wall portions provided along the opening direction of the ventilation holes arranged in the ventilation space and along the heat radiation fins ( 350) is included
The electronic device according to claim 5, wherein an air flow path from the ventilation port to the communication port is formed by the heat radiation fin and the protruding wall portion.
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