JP6926687B2 - Electronic device - Google Patents

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Description

この明細書における開示は、防水型の電子装置に関する。 The disclosure herein relates to a waterproof electronic device.

特許文献1に開示されているように、車両に搭載される防水型の電子装置が知られている。この電子装置は、シール剤により水密に封止された防水筐体を備えている。この防水筐体の内部空間には、回路基板が収容されている。また、防水筐体の壁部の外面側には、回路基板から生じた熱を電子装置外に放熱するための放熱フィンが設けられている。 As disclosed in Patent Document 1, a waterproof electronic device mounted on a vehicle is known. The electronic device comprises a waterproof enclosure that is watertightly sealed with a sealant. A circuit board is housed in the internal space of this waterproof housing. Further, on the outer surface side of the wall portion of the waterproof housing, heat radiating fins for radiating heat generated from the circuit board to the outside of the electronic device are provided.

特開2016−143852号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-143852

ところで、電子装置は、車両の搭載環境が狭くなったことにともない小型化している。このため、電子装置は、電子装置の小型化にともない放熱フィンの設置領域が狭くなり、放熱性を確保するのが困難である。 By the way, electronic devices have become smaller as the mounting environment of vehicles has become narrower. Therefore, in the electronic device, the installation area of the heat radiating fin becomes narrower with the miniaturization of the electronic device, and it is difficult to secure the heat radiating property.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、車両側に搭載制約を強いることを抑制しつつ、小型化を実現できる電子装置を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above problems, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of realizing miniaturization while suppressing imposing mounting restrictions on the vehicle side.

上記目的を達成するために本開示は、
車両に搭載される電子装置であって、
貫通孔(25)が形成された壁部(21、21a)を有する防水筐体(20、20a、30)と、
防水筐体の内部空間に収容された回路基板(60)と、
羽根部(120)と、羽根部を回転可能に収容し、壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ貫通孔を塞ぐように壁部に配置されたハウジング(200)と、ハウジングから内部空間に突出した電気接続端子(140〜142)とを有し、羽根部の回転にともないハウジングに設けられた通気口(201、212)を介して外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット(100)と、
壁部とハウジングとの対向部分にシール部材(50)が介在してなり、貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部(51)と、とを有しており、
送風ユニットは、電気接続端子が防水シール部で囲まれた位置に設けられており、電気接続端子を介して回路基板に電気的に接続されており、
ハウジングは、通気口として、羽根部の回転軸方向において少なくとも一部分が羽根部よりも上方に位置した第1通気口と、回転軸方向において少なくとも一部分が羽根部よりも下方である防水筐体側に位置するように形成され互いに異なる方向に開口した複数の第2通気口とを有していることを特徴とする。
To achieve the above objectives, this disclosure is:
An electronic device mounted on a vehicle
A waterproof housing (20, 20a, 30) having a wall portion (21, 21a) formed with a through hole (25), and a waterproof housing (20, 20a, 30).
The circuit board (60) housed in the internal space of the waterproof housing and
From the blade portion (120), the housing (200) that rotatably accommodates the blade portion and is arranged in the wall portion so as to have a portion facing the outer surface or the inner surface of the wall portion and close the through hole, and the housing. Blowers having electrical connection terminals (140 to 142) protruding into the internal space and forming an air flow along the outer surface through vents (201, 212) provided in the housing as the blades rotate. Unit (100) and
A sealing member (50) is interposed between the wall portion and the housing, and has a waterproof sealing portion (51) that watertightly seals around the through hole.
The blower unit is provided at a position where the electrical connection terminal is surrounded by a waterproof seal, and is electrically connected to the circuit board via the electrical connection terminal .
The housing is located on the first vent, which is at least partly above the blade in the rotation axis direction of the blade, and on the waterproof housing side, which is at least part below the blade in the rotation axis direction. It is characterized by having a plurality of second vents formed so as to be formed and opened in different directions from each other.

このように、本開示は、回路基板が防水筐体に収容されているため、回路基板から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、本開示は、送風ファンによって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。また、本開示は、防水シール部を有しているため、送風ユニットと回路基板とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。 As described above, in the present disclosure, since the circuit board is housed in the waterproof housing, the heat generated from the circuit board is dissipated to the waterproof housing. Further, in the present disclosure, since the air flow along the outer surface is formed by the blower fan, heat dissipation of the waterproof housing can be promoted. Further, since the present disclosure has a waterproof seal portion, it is possible to ensure the waterproofness of the waterproof housing while electrically connecting the blower unit and the circuit board.

また、本開示では、防水シール部で囲まれた位置から内部空間に突出した電気接続端子を介して送風ユニットと回路基板とを電気的に接続している。このため、本開示は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板と送風ユニットとを接続したり、回路基板とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ユニットとを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、本開示は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。そして、本開示は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、本開示は、送風ユニットを回路基板に電気的に接続する際の工数を低減できる。 Further, in the present disclosure, the blower unit and the circuit board are electrically connected via an electric connection terminal protruding from a position surrounded by a waterproof seal portion into an internal space. Therefore, in the present disclosure, the circuit board and the blower unit are connected via a wire harness or the like provided outside the waterproof housing, or an electronic device or the like provided in a vehicle different from the circuit board and the blower unit are used. There is no need to make a direct electrical connection. Therefore, the present disclosure can suppress imposing mounting restrictions on the vehicle side. Further, in the present disclosure, the configuration can be simplified and the physique can be miniaturized. Further, the present disclosure can reduce the man-hours required to electrically connect the blower unit to the circuit board.

また、送風ユニットは、強制的に空気の流れを作って防水筐体を冷却している。このため、送風ユニットを取り付けた電子制御装置は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ユニットを取り付けた電子制御装置は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に,放熱性能が同じ電子制御装置を比較した場合,送風ユニットを取り付けた電子制御装置の防水筐体が必要とする面積は,放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、本開示は、送風ユニットと同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。 In addition, the blower unit forcibly creates an air flow to cool the waterproof housing. Therefore, it can be said that the electronic control device to which the blower unit is attached is superior in heat dissipation performance to the electronic control device to which only the heat dissipation fins are attached. That is, when the area occupied by the waterproof housing is the same, the electronic control device to which the blower unit is attached has better heat dissipation performance than the electronic control device to which only the heat dissipation fins are attached. Conversely, when comparing electronic control devices with the same heat dissipation performance, the area required by the waterproof housing of the electronic control device with the blower unit is the area occupied by the waterproof housing of the electronic control device with only the heat dissipation fins. Smaller than Therefore, in the present disclosure, the physique can be made smaller than the case where the heat radiation fins are provided in order to secure the same cooling performance as the blower unit.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 The scope of claims and the reference numerals in parentheses described in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiment described later as one embodiment, and the technical scope of the present disclosure. Is not limited to.

第1実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 1st Embodiment. 図1のII‐II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line II-II of FIG. 第2実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 2nd Embodiment. 図3のIV‐IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 第3実施形態における電子装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the schematic structure of the electronic device in 3rd Embodiment. 図5のVI‐VI線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG. 第4実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 4th Embodiment. 第5実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 5th Embodiment. 第6実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 6th Embodiment. 第7実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 7th Embodiment. 第8実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the electronic apparatus in 8th Embodiment.

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、互いに直交する3方向をX方向、Y方向、Z方向と示す。また、X方向とY方向とによって規定される平面をXY平面、X方向とZ方向とによって規定される平面をXZ平面と示す。 Hereinafter, a plurality of modes for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings. In each form, the same reference numerals may be given to the parts corresponding to the matters described in the preceding forms, and duplicate explanations may be omitted. In each form, when only a part of the configuration is described, the other parts of the configuration can be applied with reference to the other forms described above. In the following, the three directions orthogonal to each other are referred to as the X direction, the Y direction, and the Z direction. Further, the plane defined by the X direction and the Y direction is referred to as an XY plane, and the plane defined by the X direction and the Z direction is referred to as an XZ plane.

(第1実施形態)
図1、図2に基づき、本実施形態に係る電子装置10の概略構成について説明する。図1及び図2に示すように、電子装置10は、ケース20とカバー30とを含む防水筐体、回路基板60、及び送風ファン100を備えている。この電子装置10は、例えば、車両のエンジンを制御する電子制御装置(ECU)として適用できる。なお、図2は、電子装置10のXZ平面での部分的な断面図である。
(First Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 10 includes a waterproof housing including a case 20 and a cover 30, a circuit board 60, and a blower fan 100. The electronic device 10 can be applied as, for example, an electronic control unit (ECU) that controls an engine of a vehicle. Note that FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the electronic device 10 in the XZ plane.

防水筐体は、回路基板60を収容する内部空間S1としての防水空間を提供する。防水筐体は、回路基板60の板厚方向であるZ方向において二つの部材に分割されている。二つの部材は、一方がケース20で、他方がカバー30とされている。防水筐体は、図示しないシール部材を介して、ケース20及びカバー30を相互に組み付けて構成される。つまり、防水筐体は、ケース20とカバー30とがシール部材を介して組み付けられて、防水空間を提供している。 The waterproof housing provides a waterproof space as an internal space S1 for accommodating the circuit board 60. The waterproof housing is divided into two members in the Z direction, which is the thickness direction of the circuit board 60. One of the two members is the case 20 and the other is the cover 30. The waterproof housing is configured by assembling the case 20 and the cover 30 to each other via a seal member (not shown). That is, in the waterproof housing, the case 20 and the cover 30 are assembled via a sealing member to provide a waterproof space.

ケース20は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、放熱性向上のために、ケース20がアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。つまり、ケース20は、樹脂材料を用いて形成されていても回路基板60を保護することができる。しかしながら、ケース20は、金属材料を用いて形成することで、樹脂材料を用いて形成されたものより放熱性を向上できる。ケース20は、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。 The case 20 has a box shape with one side open. In this embodiment, the case 20 is formed of a metal material such as aluminum in order to improve heat dissipation. That is, the case 20 can protect the circuit board 60 even if it is formed by using a resin material. However, by forming the case 20 using a metal material, heat dissipation can be improved as compared with the case 20 formed by using a resin material. As the case 20, for example, one molded by aluminum die casting can be adopted.

ケース20の壁部21は、例えば平面略矩形状をなしている。ケース20の壁部21は、防水筐体の壁部に相当する。壁部21に連なる4つの側壁のひとつには、図示しない切り欠きが設けられている。この切り欠きは、ケース20の一面の開口につながっている。また、切り欠きは、コネクタ40の一部を防水筐体の外部に露出するために設けられている。 The wall portion 21 of the case 20 has, for example, a substantially rectangular shape in a plane. The wall portion 21 of the case 20 corresponds to the wall portion of the waterproof housing. A notch (not shown) is provided on one of the four side walls connected to the wall portion 21. This notch leads to an opening on one side of the case 20. Further, the notch is provided to expose a part of the connector 40 to the outside of the waterproof housing.

壁部21は、壁部21を板厚方向に貫通するファン取付開口部25が形成されている。ファン取付開口部25は、防水筐体のケース20に送風ファン100を取り付けるための開口部である。ファン取付開口部25は、ケース20の外面及び内面にわたって形成されている。つまり、ファン取付開口部25は、内部空間S1と、防水筐体の外部空間とを連通する貫通孔である。また、ファン取付開口部25は、壁部21に形成された貫通孔に相当する。 The wall portion 21 is formed with a fan mounting opening 25 that penetrates the wall portion 21 in the plate thickness direction. The fan mounting opening 25 is an opening for mounting the blower fan 100 to the case 20 of the waterproof housing. The fan mounting opening 25 is formed over the outer and inner surfaces of the case 20. That is, the fan mounting opening 25 is a through hole that communicates the internal space S1 and the external space of the waterproof housing. Further, the fan mounting opening 25 corresponds to a through hole formed in the wall portion 21.

なお、本実施形態では、一例として、ファン取付開口部25が形成された部位が壁部21の他の部分(コネクタ取付部22など)に対して凹んで設けられたケース20を採用している。つまり、ケース20は、壁部21において、ファン取付開口部25が形成された部位に対して突出した部位を含んでいる。コネクタ取付部22は、コネクタ40を収容すべくX方向における一端側に設けられている。しかしながら、回路基板60と外部機器との電気的な接続構造によっては、ケース20にコネクタ取付部22が形成されていなくてもよい。 In this embodiment, as an example, a case 20 is adopted in which a portion where the fan mounting opening 25 is formed is recessed with respect to another portion (connector mounting portion 22 or the like) of the wall portion 21. .. That is, the case 20 includes a portion of the wall portion 21 that protrudes from the portion where the fan mounting opening 25 is formed. The connector mounting portion 22 is provided on one end side in the X direction so as to accommodate the connector 40. However, depending on the electrical connection structure between the circuit board 60 and the external device, the connector mounting portion 22 may not be formed on the case 20.

また、本実施形態では、壁部21において、ファン取付開口部25が形成された部位に対して突出した部位として、回路基板60を構成するアルミ電解コンデンサなどの高背部品を収容する高背収容部が形成されたケース20を一例として採用している。本実施形態の高背収容部は、コネクタ取付部22からX方向に延設されている。しかしながら、回路基板60が高背部品を含んでいない場合、ケース20に高背収容部が形成されていなくてもよい。 Further, in the present embodiment, the wall portion 21 accommodates a tall component such as an aluminum electrolytic capacitor constituting the circuit board 60 as a portion protruding from the portion where the fan mounting opening 25 is formed. The case 20 in which the portion is formed is adopted as an example. The tall accommodating portion of the present embodiment extends in the X direction from the connector mounting portion 22. However, when the circuit board 60 does not include the tall component, the tall accommodating portion may not be formed in the case 20.

このように、ファン取付開口部25は、壁部21のうち、コネクタ取付部22及び高背収容部を除く部分に形成されている。また、ファン取付開口部25は、壁部21のうち、略平坦な部分に形成されている。 As described above, the fan mounting opening 25 is formed in the wall portion 21 except for the connector mounting portion 22 and the tall accommodating portion. Further, the fan mounting opening 25 is formed in a substantially flat portion of the wall portion 21.

なお、図1に示す符号23は、ねじなどによって電子装置10を車両に取り付けるための車体固定部である。符号24は、ケース20とカバー30とを固定するための筐体固定孔である。筐体固定孔24には、図示しないねじが挿入される。これら車体固定部23及び筐体固定孔24は、ケース20と一体に設けられている。 Reference numeral 23 shown in FIG. 1 is a vehicle body fixing portion for attaching the electronic device 10 to the vehicle with screws or the like. Reference numeral 24 is a housing fixing hole for fixing the case 20 and the cover 30. A screw (not shown) is inserted into the housing fixing hole 24. The vehicle body fixing portion 23 and the housing fixing hole 24 are provided integrally with the case 20.

しかしながら、電子装置10は、クリップや接着剤によって車両に取り付けられてもよい。この場合、ケース20は、車体固定部23が設けられていなくもてよい。また、ケース20とカバー30は、クリップや接着剤によって固定されてもよい。この場合、ケース20は、筐体固定孔24が設けられていなくもてよい。 However, the electronic device 10 may be attached to the vehicle by a clip or an adhesive. In this case, the case 20 does not have to be provided with the vehicle body fixing portion 23. Further, the case 20 and the cover 30 may be fixed by a clip or an adhesive. In this case, the case 20 does not have to be provided with the housing fixing hole 24.

カバー30は、ケース20とともに防水筐体の内部空間S1を形成する。ケース20とカバー30を組み付けることで、カバー30によりケース20における一面の開口が閉塞される。また、カバー30によりケース20の一面の開口が閉塞されることで、側壁に形成された切り欠きが区画され、図示しない開口部となる。この開口部により、コネクタ40の一部が外部に露出される。なお、コネクタ40は、少なくとも一部が内部空間S1に配置され、残りの部分が外部空間に配置される。 The cover 30 and the case 20 form an internal space S1 of the waterproof housing. By assembling the case 20 and the cover 30, the cover 30 closes the opening on one surface of the case 20. Further, the cover 30 closes the opening on one surface of the case 20 to partition the notch formed in the side wall, resulting in an opening (not shown). A part of the connector 40 is exposed to the outside by this opening. At least a part of the connector 40 is arranged in the internal space S1, and the remaining part is arranged in the external space.

本実施形態では、放熱性向上のために、ケース20と同様にアルミニウムなどの金属材料を用いて形成されたカバー30を採用できる。また、カバー30は、ケース20と同様に、例えばアルミダイカストによって成形されたものを採用できる。カバー30は、一面が開口する箱状をなしている。本実施形態では、一例として、外面側に複数の放熱フィン31が形成されたカバー30を採用している。しかしながら、カバー30は、放熱フィン31が形成されていなくてもよい。 In the present embodiment, in order to improve heat dissipation, a cover 30 formed of a metal material such as aluminum can be adopted as in the case 20. Further, as the cover 30, as in the case 20, a cover 30 formed by, for example, aluminum die casting can be adopted. The cover 30 has a box shape with one side open. In the present embodiment, as an example, a cover 30 having a plurality of heat radiation fins 31 formed on the outer surface side is adopted. However, the cover 30 does not have to have the heat radiation fins 31 formed.

防水筐体のシール部材は、ケース20とカバー30との間、ケース20とコネクタ40との間、及びカバー30とコネクタ40との間を介して、内部空間S1が防水筐体の外部空間と連通するのを遮断するように設けられている。このシール部材は、内部空間S1を取り囲むようにケース20及びカバー30の周縁部に配置されている。シール部材により、ケース20及びカバー30の周縁部が水密に封止されている。シール部材として、例えば硬化前において液状の接着材を採用することができる。また、シール部材は、これに限定されず、Oリングや環状のゴムシートなどのように弾性変形によって水密に封止する部材であっても採用できる。 The sealing member of the waterproof housing is such that the internal space S1 is the external space of the waterproof housing via the case 20 and the cover 30, the case 20 and the connector 40, and the cover 30 and the connector 40. It is provided to block communication. This seal member is arranged on the peripheral edge of the case 20 and the cover 30 so as to surround the internal space S1. The peripheral portions of the case 20 and the cover 30 are watertightly sealed by the sealing member. As the sealing member, for example, a liquid adhesive before curing can be adopted. Further, the sealing member is not limited to this, and any member such as an O-ring or an annular rubber sheet that is watertightly sealed by elastic deformation can be adopted.

回路基板60は、防水筐体の内部空間S1に収容されており、ケース20又はカバー30に固定されている。また、回路基板60は、ケース20とカバー30とで挟み込まれて、ケース20とカバー30に固定されていてもよい。ケース20やカバー30に対する回路基板60の固定構造は、特に限定されない。 The circuit board 60 is housed in the internal space S1 of the waterproof housing, and is fixed to the case 20 or the cover 30. Further, the circuit board 60 may be sandwiched between the case 20 and the cover 30 and fixed to the case 20 and the cover 30. The fixed structure of the circuit board 60 with respect to the case 20 and the cover 30 is not particularly limited.

回路基板60は、プリント基板、及び、プリント基板に実装された回路素子61を有している。プリント基板は、例えば樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、回路基板60は、配線と回路素子61とにより、回路が形成されている。プリント基板は、例えば平面略矩形状をなしている。回路素子61は、プリント基板におけるケース20側の面及びカバー30側の面の少なくとも一方に実装されている。 The circuit board 60 has a printed circuit board and a circuit element 61 mounted on the printed circuit board. The printed circuit board is formed by arranging wiring on a base material formed of, for example, an electrically insulating material such as resin. A circuit of the circuit board 60 is formed by wiring and a circuit element 61. The printed circuit board has, for example, a substantially rectangular shape in a plane. The circuit element 61 is mounted on at least one of the surface on the case 20 side and the surface on the cover 30 side of the printed circuit board.

本実施形態では、回路素子61のうち、パワーMOSFETなどの発熱素子が、図2に示すように、プリント基板におけるケース20側の面であって、Z方向の平面視において送風ファン100の周囲に配置されている。電子装置10は、発熱素子の周辺、すなわち壁部21における発熱素子に対向する領域を積極的に冷却することが好ましい。このため、発熱素子は、送風ファン100の周囲であり、且つ、後程説明する第2通気口212の開口方向に沿う位置に設けられていると好ましい。つまり、送風ファン100は、壁部21における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成されていると好ましい。電子装置10は、壁部21における送風ファン100の位置や、送風ファン100における第2通気口212の位置などによって、壁部21における発熱素子に対向する領域に風を供給できるように構成可能である。 In the present embodiment, among the circuit elements 61, a heat generating element such as a power MOSFET is a surface on the case 20 side of the printed circuit board as shown in FIG. 2, and is around the blower fan 100 in a plan view in the Z direction. Have been placed. It is preferable that the electronic device 10 positively cools the periphery of the heat generating element, that is, the region of the wall portion 21 facing the heat generating element. Therefore, it is preferable that the heat generating element is provided around the blower fan 100 and at a position along the opening direction of the second vent 212, which will be described later. That is, it is preferable that the blower fan 100 is configured to be able to supply wind to the region of the wall portion 21 facing the heat generating element. The electronic device 10 can be configured so that air can be supplied to a region of the wall portion 21 facing the heat generating element depending on the position of the blower fan 100 on the wall portion 21, the position of the second vent 212 on the blower fan 100, and the like. be.

また、本実施形態では、スルーホール62が形成されたプリント基板を採用している。そして、回路基板60は、例えば回路素子61の端子がスルーホール62に挿入された状態で、回路素子61とプリント基板(配線)が電気的に接続されている。 Further, in the present embodiment, a printed circuit board on which the through holes 62 are formed is adopted. Then, in the circuit board 60, for example, the circuit element 61 and the printed circuit board (wiring) are electrically connected in a state where the terminal of the circuit element 61 is inserted into the through hole 62.

回路基板60には、コネクタ40が実装されている。コネクタ40は、回路基板60と、電子装置10の外部に設けられた電子機器とを電気的に接続するための電子部品である。コネクタ40は、回路基板60におけるX方向の一端側に実装され、プリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ40は、一部が防水筐体の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分が内部空間S1に収容されている。 A connector 40 is mounted on the circuit board 60. The connector 40 is an electronic component for electrically connecting the circuit board 60 and an electronic device provided outside the electronic device 10. The connector 40 is mounted on one end side of the circuit board 60 in the X direction and is electrically connected to the wiring of the printed circuit board. A part of the connector 40 is exposed to the outside through the above-mentioned opening of the waterproof housing, and the remaining part is housed in the internal space S1.

コネクタ40は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング、及び、導電性材料を用いて形成され、ハウジングに保持された複数の端子を有している。つまり、コネクタ40は、複数の端子がプリント基板の配線に電気的に接続されている。コネクタ40は、複数の端子が、スルーホール62に挿入された状態で、プリント基板の配線に電気的に接続されていてもよい。 The connector 40 has a housing formed of a resin material and a plurality of terminals formed of a conductive material and held in the housing. That is, in the connector 40, a plurality of terminals are electrically connected to the wiring of the printed circuit board. The connector 40 may be electrically connected to the wiring of the printed circuit board with a plurality of terminals inserted into the through holes 62.

送風ファン100は、送風ユニットに相当する。送風ファン100は、ケース20の壁部21に取り付けられている。送風ファン100は、ケース20のファン取付開口部25に取り付けられている。送風ファン100は、回路基板60を冷却するために設けられている。送風ファン100は、羽根部120の回転により、図2の一点鎖線で示すように空気の流れを形成して、ケース20に風を供給する。つまり、送風ファン100は、羽根部120の回転にともないハウジング200に設けられた通気口201、212を介して壁部21の外面に沿った空気の流れを形成する。また、送風ファン100は、第1通気口201と第2通気口212の位置及び開口方向を後程説明する構成とすることで、図2の一点鎖線で示すように空気の流れを形成することができる。 The blower fan 100 corresponds to a blower unit. The blower fan 100 is attached to the wall portion 21 of the case 20. The blower fan 100 is attached to the fan mounting opening 25 of the case 20. The blower fan 100 is provided to cool the circuit board 60. The blower fan 100 forms an air flow as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2 by the rotation of the blade portion 120, and supplies the wind to the case 20. That is, the blower fan 100 forms an air flow along the outer surface of the wall portion 21 through the vents 201 and 212 provided in the housing 200 as the blade portion 120 rotates. Further, the blower fan 100 can form an air flow as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 2 by configuring the positions and opening directions of the first vent 201 and the second vent 212 to be described later. can.

送風ファン100は、ケース20に風を供給することで回路基板60を冷却する。つまり、送風ファン100は、ケース20を冷却することで、ケース20内の回路基板60を冷却するものと言える。このため、送風ファン100は、冷却ファンとも言える。送風ファン100としては、例えば、周知の軸流ファンを採用することができる。 The blower fan 100 cools the circuit board 60 by supplying air to the case 20. That is, it can be said that the blower fan 100 cools the circuit board 60 in the case 20 by cooling the case 20. Therefore, the blower fan 100 can be said to be a cooling fan. As the blower fan 100, for example, a well-known axial flow fan can be adopted.

送風ファン100は、ケース20に風を供給する部位であるファン機構と、ファン機構を保持するハウジング200とを含んでいる。送風ファン100は、シール部材50を介してケース20に固定されるとともに、回路基板60に電気的に接続されている。 The blower fan 100 includes a fan mechanism that supplies air to the case 20 and a housing 200 that holds the fan mechanism. The blower fan 100 is fixed to the case 20 via the seal member 50 and is electrically connected to the circuit board 60.

ファン機構は、例えば、軸部110、羽根部120、ファン用回路基板130、端子140、ポッティング部150などを備えている。なお、ファン機構は、軸流ファンにおける周知の構造を採用できるため、図2などにおいては、軸部110、羽根部120などを簡略化して図示している。 The fan mechanism includes, for example, a shaft portion 110, a blade portion 120, a fan circuit board 130, a terminal 140, a potting portion 150, and the like. Since the fan mechanism can adopt a well-known structure for an axial fan, the shaft portion 110, the blade portion 120, and the like are shown in a simplified manner in FIG. 2 and the like.

例えば、軸部110は、羽根部120の回転軸となる回転シャフト111、回転シャフトをハウジング200やコイルに対して回転可能に構成するための軸受、回転シャフトの周囲に配置されハウジング200に対して固定されたコイルなどを含んでいる。コイルは、ファン用回路基板130と電気的に接続されており、ファン用回路基板130から通電される。なお、コイルは、回転軸の周囲における複数箇所に設けられている。 For example, the shaft portion 110 is arranged around the rotating shaft 111, which is the rotating shaft of the blade portion 120, the bearing for forming the rotating shaft rotatably with respect to the housing 200 and the coil, and the housing 200. Includes fixed coils and the like. The coil is electrically connected to the fan circuit board 130, and is energized from the fan circuit board 130. The coils are provided at a plurality of locations around the rotating shaft.

回転シャフト111は、送風ファン100がケース20や回路基板60に取り付けられた状態で、回路基板60に対して垂直に設けられている。回転シャフト111の軸方向、すなわち羽根部120の回転軸の方向が、Z方向と一致するように、送風ファン100がケース20に取り付けられている。つまり、送風ファン100は、羽根部120の回転軸が回路基板60の板厚方向と一致した状態で、すなわちZ方向に沿った状態で壁部21に配置されている。このため、送風ファン100は、XY平面に沿って羽根部120が回転する。 The rotary shaft 111 is provided perpendicular to the circuit board 60 with the blower fan 100 attached to the case 20 and the circuit board 60. The blower fan 100 is attached to the case 20 so that the axial direction of the rotating shaft 111, that is, the direction of the rotating shaft of the blade portion 120 coincides with the Z direction. That is, the blower fan 100 is arranged on the wall portion 21 in a state where the rotation axis of the blade portion 120 coincides with the plate thickness direction of the circuit board 60, that is, in a state along the Z direction. Therefore, in the blower fan 100, the blade portion 120 rotates along the XY plane.

また、羽根部120は、例えば、コイルの周囲に等間隔で複数個設けられており、コイルと対向する位置に磁石が取り付けられている。羽根部120は、回転シャフトに固定されており、回転シャフトの回転に伴って、ハウジング200に対して回転可能に構成されている。 Further, for example, a plurality of blade portions 120 are provided around the coil at equal intervals, and magnets are attached at positions facing the coil. The blade portion 120 is fixed to the rotating shaft, and is configured to be rotatable with respect to the housing 200 as the rotating shaft rotates.

このように、ファン機構は、ハウジング200に対して回転可能に構成された回転子と、ハウジング200に固定された固定子とを含んでいるとも言える。回転子は、例えば回転シャフト111や羽根部120などを含んでいる。一方、固定子は、例えばコイルや軸受などを含んでいる。さらに、ファン機構は、モータと、モータの回転に伴って回転する羽根部120を備えているとも言える。 As described above, it can be said that the fan mechanism includes a rotor configured to be rotatable with respect to the housing 200 and a stator fixed to the housing 200. The rotor includes, for example, a rotating shaft 111, a blade portion 120, and the like. On the other hand, the stator includes, for example, a coil and a bearing. Further, it can be said that the fan mechanism includes a motor and a blade portion 120 that rotates with the rotation of the motor.

送風ファン100は、コイルが通電されることによって羽根部120が回転する。そして、送風ファン100は、羽根部120が回転することで、第1通気口201から空気を吸入して、第2通気口212から排出する。この場合、第1通気口201を吸込口、第2通気口212を排出口と称することもできる。 In the blower fan 100, the blade portion 120 rotates when the coil is energized. Then, the blower fan 100 takes in air from the first vent 201 and discharges it from the second vent 212 by rotating the blade portion 120. In this case, the first vent 201 may be referred to as a suction port, and the second vent 212 may be referred to as an discharge port.

なお、送風ファン100は、羽根部120が回転することで、第2通気口212から空気を吸入して、第1通気口201から排出するように構成されていてもよい。この場合、第2通気口212を吸込口、第1通気口201を排出口と称することができる。 The blower fan 100 may be configured to take in air from the second vent 212 and discharge it from the first vent 201 by rotating the blade portion 120. In this case, the second vent 212 can be referred to as a suction port, and the first vent 201 can be referred to as an discharge port.

本実施形態では、ファン用回路基板130130を保護するために、ポッティング部150を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、後程説明するハウジング200とともにファン用回路基板130130と端子140がインサート成形されていてもよい。さらに、送風ファン100は、ポッティング部150が設けられていなくてもよい。なお、本実施形態で採用したファン機構は一例である。ファン機構は、例えば、遠心ファンと同様の構成であっても採用できる。 In this embodiment, the potting portion 150 is adopted in order to protect the fan circuit board 130130. However, the present disclosure is not limited to this, and the fan circuit board 130130 and the terminal 140 may be insert-molded together with the housing 200 described later. Further, the blower fan 100 does not have to be provided with the potting portion 150. The fan mechanism adopted in this embodiment is an example. The fan mechanism can be adopted, for example, even if it has the same configuration as the centrifugal fan.

ハウジング200は、回転シャフト111や羽根部120などの回転子を回転可能な状態で、ファン機構を収納している。ハウジング200は、第1通気口201、側壁210、側壁端部211、第2通気口212、底部220、フランジ部221などを含んでいる。送風ファン100は、ファン機構がハウジング200の側壁210で囲まれているため、飛び石などの異物がファン機構に当たるのを抑制することができ、ファン機構の羽根部120などを保護することができる。 The housing 200 houses the fan mechanism in a state in which rotors such as the rotating shaft 111 and the blade portion 120 can be rotated. The housing 200 includes a first vent 201, a side wall 210, a side wall end 211, a second vent 212, a bottom 220, a flange 221 and the like. In the blower fan 100, since the fan mechanism is surrounded by the side wall 210 of the housing 200, it is possible to prevent foreign matter such as stepping stones from hitting the fan mechanism, and it is possible to protect the blade portion 120 of the fan mechanism and the like.

ハウジング200は、ファン取付開口部25を塞ぐように、壁部21の内面におけるファン取付開口部25の周囲部分と対向しつつファン取付開口部25を覆うように配置されている。つまり、ハウジング200は、壁部21の内面と対向する部分を有しつつファン取付開口部25を塞ぐように壁部21に配置されている。ハウジング200には、複数の通気口201、212が形成されている。複数の通気口は、羽根部120の回転にともなって、壁部21の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Z方向において異なる位置に形成されている。 The housing 200 is arranged so as to cover the fan mounting opening 25 while facing the peripheral portion of the fan mounting opening 25 on the inner surface of the wall portion 21 so as to close the fan mounting opening 25. That is, the housing 200 is arranged in the wall portion 21 so as to close the fan mounting opening 25 while having a portion facing the inner surface of the wall portion 21. A plurality of vents 201 and 212 are formed in the housing 200. The plurality of vents are formed at different positions in the Z direction so that an air flow along the outer surface of the wall portion 21 is formed as the blade portion 120 rotates.

本実施形態では、第1通気口201と第2通気口212が形成されたハウジング200を採用している。第1通気口201及び第2通気口212の一方が空気の吸込口として機能し、他方が排出口として機能する。 In this embodiment, the housing 200 in which the first vent 201 and the second vent 212 are formed is adopted. One of the first vent 201 and the second vent 212 functions as an air inlet, and the other functions as an exhaust port.

第1通気口201及び第2通気口212は、いずれも、Z方向において、壁部21におけるファン取付開口部25の開口周囲の外面よりも上方、すなわち回路基板60から離れた位置に形成されている。第1通気口201は、少なくとも一部分がZ方向において羽根部120よりも上方に位置し、第2通気口212は、少なくとも一部分がZ方向において羽根部120よりも下方に位置するように形成されている。さらに、第2通気口212は、送風ファン100がケース20に取り付けられた状態で、防水筐体の外部に配置される位置に設けられている。つまり、第2通気口212は、壁部21の外面を基準として、内部空間S1とは反対側の位置に設けられている。 Both the first vent 201 and the second vent 212 are formed in the Z direction above the outer surface around the opening of the fan mounting opening 25 in the wall portion 21, that is, at a position away from the circuit board 60. There is. The first vent 201 is formed so that at least a part thereof is located above the blade portion 120 in the Z direction, and the second vent 212 is formed so that at least a part thereof is located below the blade portion 120 in the Z direction. There is. Further, the second vent 212 is provided at a position where the blower fan 100 is arranged outside the waterproof housing in a state of being attached to the case 20. That is, the second vent 212 is provided at a position opposite to the internal space S1 with respect to the outer surface of the wall portion 21.

また、第1通気口201は、Z方向に開口している。一方、第2通気口212は、XY平面に沿う方向(以下、XY平面方向)に開口している。このように、第1通気口201と第2通気口212は、開口方向が異なる。このため、羽根部120が回転した際の第1通気口201を通過する風の流れは、Z方向になると言える。一方、羽根部120が回転した際の第2通気口212を通過する風の流れは、XY平面方向になると言える。送風ファン100は、吸込口を通る風の向きと、排出口を通る風の向きを変えることができるように構成されていると言える。また、送風ファン100は、羽根部120が回転することで、XY平面方向に吸い込んだ空気をZ軸方向へ排出、又はZ軸方向に吸い込んだ空気をXY平面方向へ排出できるように構成されているとも言える。 Further, the first vent 201 is open in the Z direction. On the other hand, the second vent 212 opens in the direction along the XY plane (hereinafter, the XY plane direction). As described above, the first vent 201 and the second vent 212 have different opening directions. Therefore, it can be said that the flow of wind passing through the first vent 201 when the blade portion 120 rotates is in the Z direction. On the other hand, it can be said that the flow of wind passing through the second vent 212 when the blade portion 120 rotates is in the XY plane direction. It can be said that the blower fan 100 is configured so that the direction of the wind passing through the suction port and the direction of the wind passing through the discharge port can be changed. Further, the blower fan 100 is configured so that the air sucked in the XY plane direction can be discharged in the Z-axis direction or the air sucked in the Z-axis direction can be discharged in the XY plane direction by rotating the blade portion 120. It can be said that there is.

本実施形態では、ハウジング200が、側壁210、底部220、及びフランジ部221を有している。ハウジング200は例えば樹脂材料を用いて形成されている。側壁210及び底部220は、Z方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしている。この筒の開口が、第1通気口201とされている。第1通気口201の全体が、Z方向において羽根部120よりも上方に設けられている。 In this embodiment, the housing 200 has a side wall 210, a bottom 220, and a flange 221. The housing 200 is formed using, for example, a resin material. The side wall 210 and the bottom 220 have a bottomed tubular shape with one end opening in the Z direction. The opening of this cylinder is the first vent 201. The entire first vent 201 is provided above the blade portion 120 in the Z direction.

ハウジング200は、例えば平面略矩形状の底部220と、底部220と連なる四つの側壁210を有している。側壁210の少なくともひとつに、第2通気口212が形成されている。本実施形態では、4つの側壁210のそれぞれに、第2通気口212が形成されている。第2通気口212は、側壁210を貫通する貫通孔である。第2通気口212は、Z方向が短手方向、Z方向に直交する方向が長手方向となるように、形成されている。しかしながら、第2通気口212の開口形状は、これに限定されない。第2通気口212は、開口形状が円形や正方形であってもよく、特に限定されない。 The housing 200 has, for example, a bottom portion 220 having a substantially rectangular shape in a plane and four side walls 210 connected to the bottom portion 220. A second vent 212 is formed on at least one of the side walls 210. In the present embodiment, a second vent 212 is formed on each of the four side walls 210. The second vent 212 is a through hole that penetrates the side wall 210. The second vent 212 is formed so that the Z direction is the lateral direction and the direction orthogonal to the Z direction is the longitudinal direction. However, the opening shape of the second vent 212 is not limited to this. The opening shape of the second vent 212 may be circular or square, and is not particularly limited.

側壁210は、底部220からZ方向に離れた位置に第2通気口212が形成されている。側壁210は、底部220側の端部に側壁端部211が設けられている。側壁端部211は、側壁210のうち、第2通気口212と底部220との間の部位である。なお、側壁端部211は、Z方向における底部220及びフランジ部221から第2通気口212までの間隔が、壁部21の厚みよりも長くなっている。これによって、ハウジング200は、第2通気口212が防水筐体の外部に配置されることになる。しかしながら、ハウジング200は、第2通気口212が内部空間S1に連通しておらず、第2通気口212の少なくとも一部が防水筐体の外部に配置されていればよい。 The side wall 210 has a second vent 212 formed at a position separated from the bottom 220 in the Z direction. The side wall 210 is provided with a side wall end portion 211 at an end portion on the bottom portion 220 side. The side wall end portion 211 is a portion of the side wall 210 between the second vent 212 and the bottom 220. In the side wall end portion 211, the distance between the bottom portion 220 and the flange portion 221 and the second vent 212 in the Z direction is longer than the thickness of the wall portion 21. As a result, in the housing 200, the second vent 212 is arranged outside the waterproof housing. However, in the housing 200, the second vent 212 does not communicate with the internal space S1, and at least a part of the second vent 212 may be arranged outside the waterproof housing.

また、ハウジング200は、ケース20に取り付けられた防水筐体の防水性を維持するために、羽根部120などを収容している収容空間と内部空間S1とを連通する穴が形成されていない。つまり、例えば底部220には、内部空間S1に達する貫通孔などは設けられていない。側壁210及び底部220で構成される有底の筒状部材は、底に開口が設けられていない、と言うことができる。 Further, in order to maintain the waterproofness of the waterproof housing attached to the case 20, the housing 200 does not have a hole for communicating the accommodation space accommodating the blade portion 120 and the like with the internal space S1. That is, for example, the bottom 220 is not provided with a through hole or the like that reaches the internal space S1. It can be said that the bottomed tubular member composed of the side wall 210 and the bottom 220 is not provided with an opening at the bottom.

しかしながら、ハウジング200は、後程説明するように、送風ファン100と回路基板60とを電気的に接続するための端子140が内部空間S1に突出している。このため、端子140は、ハウジング200との間が水密な状態でハウジング200から突出するように構成されている。これは、ハウジング200を形成する際に、端子140をインサート成形することなどによって達成できる。 However, in the housing 200, as will be described later, a terminal 140 for electrically connecting the blower fan 100 and the circuit board 60 projects into the internal space S1. Therefore, the terminal 140 is configured to protrude from the housing 200 in a watertight state with the housing 200. This can be achieved by insert molding the terminal 140 or the like when forming the housing 200.

なお、本実施形態では、隣り合う側壁210の角部、すなわち連結部分がR形状をなしたハウジング200を採用している。第2通気口212は、R形状の部分を除く平坦部分に形成されている。しかしながら、ハウジング200は、これに限定されず、R形状をなしていなくてもよく、R形状をなしている部分に第2通気口212が形成されていてもよい。 In this embodiment, the housing 200 has an R-shaped corner portion of adjacent side walls 210, that is, a connecting portion. The second vent 212 is formed in a flat portion excluding the R-shaped portion. However, the housing 200 is not limited to this, and may not have an R shape, and a second vent 212 may be formed in a portion having an R shape.

また、本実施形態では、四箇所に第2通気口212が形成されたハウジング200を採用している。しかしながら、ハウジング200は、これに限定されず、三箇所以下に第2通気口212が形成されていてもよいし、五箇所以上に第2通気口212が形成されていてもよい。さらに、ハウジング200は、Z方向の平面視において丸形状であってもよい。 Further, in the present embodiment, the housing 200 in which the second vents 212 are formed at four locations is adopted. However, the housing 200 is not limited to this, and the second vents 212 may be formed at three or less places, or the second vents 212 may be formed at five or more places. Further, the housing 200 may have a round shape in a plan view in the Z direction.

図2に示すように、ハウジング200は、ファン取付開口部25に挿入されている。ハウジング200は、ファン取付開口部25を通じて、ケース20の内外にわたって配置されている。底部220の少なくとも一部は、内部空間S1に配置されている。側壁210は、一部がファン取付開口部25内に配置されるとともに、他の一部が壁部21の外面よりも上方に突出している。本実施形態では、ハウジング200がファン取付開口部25に挿入された状態で、側壁端部211の一部がファン取付開口部25に配置される。つまり、側壁端部211は、Z方向に直交する方向において、ファン取付開口部25を構成するケース21の側壁と対向している。 As shown in FIG. 2, the housing 200 is inserted into the fan mounting opening 25. The housing 200 is arranged inside and outside the case 20 through the fan mounting opening 25. At least a part of the bottom 220 is arranged in the internal space S1. A part of the side wall 210 is arranged in the fan mounting opening 25, and the other part of the side wall 210 projects upward from the outer surface of the wall portion 21. In the present embodiment, a part of the side wall end portion 211 is arranged in the fan mounting opening 25 with the housing 200 inserted in the fan mounting opening 25. That is, the side wall end portion 211 faces the side wall of the case 21 constituting the fan mounting opening 25 in the direction orthogonal to the Z direction.

フランジ部221は、側壁210及び底部220がなす筒の下端から、周囲に広がるようにして、側壁210及び底部220と一体に成形されている。フランジ部221は、ファン取付開口部25周りの全周で、壁部21と対向するように設けられている。本実施形態では、フランジ部221が、側壁210の下端及び底部220の外周端に連なっている。つまり、フランジ部221は、側壁210の下端及び底部220の外周端とから、XY平面に沿って突出した部位と言える。また、フランジ部221が、壁部21の内面におけるファン取付開口部25の周囲部分と対向している。フランジ部221は、壁部21の内面と対向する部分に相当する。 The flange portion 221 is integrally formed with the side wall 210 and the bottom 220 so as to spread from the lower end of the cylinder formed by the side wall 210 and the bottom 220 to the periphery. The flange portion 221 is provided so as to face the wall portion 21 on the entire circumference around the fan mounting opening 25. In the present embodiment, the flange portion 221 is connected to the lower end of the side wall 210 and the outer peripheral end of the bottom portion 220. That is, it can be said that the flange portion 221 is a portion protruding along the XY plane from the lower end of the side wall 210 and the outer peripheral end of the bottom portion 220. Further, the flange portion 221 faces the peripheral portion of the fan mounting opening 25 on the inner surface of the wall portion 21. The flange portion 221 corresponds to a portion of the wall portion 21 facing the inner surface.

送風ファン100は、少なくともフランジ部221においてケース20に固定されている。電子装置10は、ハウジング200とケース20との対向部分の一部により、防水シール部51が構成されている。防水シール部51は、少なくともフランジ部221とケース20との対向部分に、シール部材50が介在してなる。本実施形態では、フランジ部221とケース20との対向部分に加えて、側壁端部211とケース20との対向部分にもシール部材50が介在してなる例を採用している。なお、フランジ部221とケース20との対向部分は、フランジ部221とケース20との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。同様に、側壁端部211とケース20との対向部分は、側壁端部211とケース20との間の領域又は対向領域と言い換えることができる。 The blower fan 100 is fixed to the case 20 at least at the flange portion 221. In the electronic device 10, a waterproof seal portion 51 is formed by a part of a portion facing the housing 200 and the case 20. The waterproof seal portion 51 includes a seal member 50 interposed at a portion facing at least the flange portion 221 and the case 20. In the present embodiment, in addition to the facing portion between the flange portion 221 and the case 20, the sealing member 50 is interposed in the facing portion between the side wall end portion 211 and the case 20. The facing portion between the flange portion 221 and the case 20 can be rephrased as a region between the flange portion 221 and the case 20 or a facing region. Similarly, the facing portion between the side wall end portion 211 and the case 20 can be rephrased as a region between the side wall end portion 211 and the case 20 or a facing region.

防水シール部51は、ファン取付開口部25を取り囲むように環状に設けられている。ハウジング200及びケース20のうち、Z方向の平面視においてシール部材50と重なる部分が、防水シール部51を構成する部分である。本実施形態では、フランジ部221とケース20との対向部分に加えて、側壁端部211とケース20との対向部分が防水シール部51とされている。このように、電子装置10は、壁部21とハウジング200との対向部分にシール部材50が介在してなり、ファン取付開口部25の周りを水密に封止する防水シール部51を有していると言える。 The waterproof seal portion 51 is provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25. Of the housing 200 and the case 20, the portion of the housing 200 and the case 20 that overlaps with the seal member 50 in a plan view in the Z direction is a portion that constitutes the waterproof seal portion 51. In the present embodiment, in addition to the facing portion between the flange portion 221 and the case 20, the facing portion between the side wall end portion 211 and the case 20 is a waterproof seal portion 51. As described above, the electronic device 10 has a waterproof seal portion 51 in which the seal member 50 is interposed between the wall portion 21 and the housing 200 and the fan mounting opening 25 is watertightly sealed. It can be said that there is.

しかしながら、電子装置10は、これに限定されず、例えば、側壁端部211とケース20との対向部分にシール部材50が設けられていなくてもよい。この場合、電子装置10は、フランジ部221の先端から所定範囲の部分にシール部材50が設けられ、この部分が防水シール部51となる。 However, the electronic device 10 is not limited to this, and for example, the seal member 50 may not be provided at the portion where the side wall end portion 211 and the case 20 face each other. In this case, the electronic device 10 is provided with the seal member 50 in a portion within a predetermined range from the tip of the flange portion 221 and this portion becomes the waterproof seal portion 51.

なお、電子装置10は、これらに限定されず、ファン取付開口部25の全周であり、且つ、フランジ部221とケース20との対向部分及び側壁210とケース20との対向部分の一部にシール部材50が設けられていればよい。 The electronic device 10 is not limited to these, and is the entire circumference of the fan mounting opening 25, and is a part of the facing portion between the flange portion 221 and the case 20 and the facing portion between the side wall 210 and the case 20. It suffices if the seal member 50 is provided.

また、シール部材50としては、硬化前において液状の接着材を採用できる。送風ファン100は、防水シール部51にてケース20に固定されている。 Further, as the seal member 50, a liquid adhesive can be adopted before curing. The blower fan 100 is fixed to the case 20 by the waterproof seal portion 51.

端子140は、電気接続端子に相当し、ハウジング200から内部空間S1側に突出しており、回路基板60と電気的に接続されている。送風ファン100は、例えば、三つの端子140を備えている。端子140は、ハウジング200の底部220を貫通している。端子140は、ハウジング200のうち、防水シール部51により囲まれた部分から、内部空間S1に突出している。つまり、端子140は、底部220からZ方向であり、且つ、回路基板60側に突出していると言える。端子140は、一部がハウジング200内に配置されたファン用回路基板130と電気的に接続され、他の一部が回路基板60と電気的に接続されている。 The terminal 140 corresponds to an electrical connection terminal, projects from the housing 200 toward the internal space S1, and is electrically connected to the circuit board 60. The blower fan 100 includes, for example, three terminals 140. The terminal 140 penetrates the bottom 220 of the housing 200. The terminal 140 projects into the internal space S1 from the portion of the housing 200 surrounded by the waterproof seal portion 51. That is, it can be said that the terminal 140 is in the Z direction from the bottom 220 and projects toward the circuit board 60 side. A part of the terminal 140 is electrically connected to the fan circuit board 130 arranged in the housing 200, and the other part is electrically connected to the circuit board 60.

このように、電子装置10は、端子140を介して、ファン用回路基板130、すなわち送風ファン100と、回路基板60とが電気的に接続されている。また、送風ファン100は、端子140が防水シール部51で囲まれた位置に設けられており、端子140を介して回路基板60に電気的に接続されている。 In this way, in the electronic device 10, the fan circuit board 130, that is, the blower fan 100 and the circuit board 60 are electrically connected via the terminal 140. Further, the blower fan 100 is provided at a position where the terminal 140 is surrounded by the waterproof seal portion 51, and is electrically connected to the circuit board 60 via the terminal 140.

なお、金属製の端子140は、樹脂製のハウジング200にインサート成形されて、一体化されている。また、端子140は、例えば、回路基板60に設けられたスルーホール62に一部が配置されて、すなわちスルーホール62に挿入されて、はんだなどの導電性の接続部材63によって回路基板60の配線と電気的に接続されている。 The metal terminal 140 is insert-molded into the resin housing 200 and integrated. Further, the terminal 140 is partially arranged in, for example, a through hole 62 provided in the circuit board 60, that is, is inserted into the through hole 62, and is wired to the circuit board 60 by a conductive connecting member 63 such as solder. Is electrically connected to.

ファン用回路基板130には、羽根部120を回転させるための駆動回路が形成されている。ファン用回路基板130には、軸部110におけるコイルが電気的に接続されている。送風ファン100は、回路基板60、端子140、及びファン用回路基板130を通じてコイルが通電されることにより、上記した回転子が正方向に回転する。そして、送風ファン100は、羽根部120の所定の形状によりハウジング200内に空気の圧力差が発生し、図2に示すように、第1通気口201から吸入した空気が第2通気口212から排出される。なお、送風ファン100は、ロータを正方向とは反対の方向に回転させると、第2通気口212から吸入した空気が第1通気口201から排出される。 A drive circuit for rotating the blade portion 120 is formed on the fan circuit board 130. The coil in the shaft portion 110 is electrically connected to the fan circuit board 130. In the blower fan 100, the rotor is rotated in the positive direction when the coil is energized through the circuit board 60, the terminal 140, and the fan circuit board 130. Then, in the blower fan 100, a pressure difference of air is generated in the housing 200 due to the predetermined shape of the blade portion 120, and as shown in FIG. 2, the air sucked from the first vent 201 is taken from the second vent 212. It is discharged. When the rotor is rotated in the direction opposite to the forward direction of the blower fan 100, the air sucked from the second vent 212 is discharged from the first vent 201.

ファン用回路基板130は、ハウジング200内において、羽根部120よりも下方、すなわち回路基板60側に配置されている。ファン用回路基板130は、ハウジング200に固定されている。本実施形態では、ファン用回路基板130及び端子140の一部がポッティング部150内に埋設されて、ポッティング部150で封止されている。このため、ファン用回路基板130や端子140の一部は、ポッティング部150によって保護されている。つまり、送風ファン100は、ポッティング部150で覆われたファン用回路基板130や端子140に、水などの液体が付着することを抑制できる。言い換えると、送風ファン100は、ポッティング部150によって防水性が確保されている。 The fan circuit board 130 is arranged in the housing 200 below the blade portion 120, that is, on the circuit board 60 side. The fan circuit board 130 is fixed to the housing 200. In the present embodiment, a part of the fan circuit board 130 and the terminal 140 is embedded in the potting portion 150 and sealed by the potting portion 150. Therefore, a part of the fan circuit board 130 and the terminal 140 is protected by the potting portion 150. That is, the blower fan 100 can suppress the adhesion of liquid such as water to the fan circuit board 130 and the terminals 140 covered with the potting portion 150. In other words, the blower fan 100 is waterproofed by the potting portion 150.

ポッティング部150は、ハウジング200内に、第2通気口212を閉塞せず、且つ、羽根部120などの回転子の動きを阻害しないように設けられている。本実施形態では、一例として、底部220から第2通気口212に達するまでの空間、すなわち、底部220上において側壁端部211で囲まれた空間にポッティング部150が形成された例を採用している。 The potting portion 150 is provided in the housing 200 so as not to block the second vent 212 and not to hinder the movement of the rotor such as the blade portion 120. In the present embodiment, as an example, an example in which the potting portion 150 is formed in the space from the bottom 220 to the second vent 212, that is, the space surrounded by the side wall end 211 on the bottom 220 is adopted. There is.

なお、ファン用回路基板130は、端子140とは別の支持部によって支持されていてもよい。ファン用回路基板130は、底部220の内面、すなわち底部220の外部空間側の面に固定されてもよい。また、ファン用回路基板130の封止は、ポッティング部150に限定されない。例えば、端子140が実装されたファン用回路基板130は、ハウジング200にインサート成形され、底部220によって封止された構成であっても採用することができる。 The fan circuit board 130 may be supported by a support portion different from the terminal 140. The fan circuit board 130 may be fixed to the inner surface of the bottom 220, that is, the surface of the bottom 220 on the external space side. Further, the sealing of the fan circuit board 130 is not limited to the potting portion 150. For example, the fan circuit board 130 on which the terminals 140 are mounted can be adopted even if it is insert-molded in the housing 200 and sealed by the bottom 220.

次に、上記した電子装置10の組み付け手順の一例について説明する。 Next, an example of the procedure for assembling the electronic device 10 described above will be described.

先ず、ケース20、カバー30、回路基板60、及び送風ファン100をそれぞれ準備する。そして、送風ファン100を回路基板60に実装する。本実施形態では、挿入実装型の端子140を採用しており、回路基板60のスルーホール62に端子140を挿入し、回路基板60と端子140とを接続部材63で電気的に接続する。このようにして、回路基板60と送風ファン100を一体化させる。 First, the case 20, the cover 30, the circuit board 60, and the blower fan 100 are prepared. Then, the blower fan 100 is mounted on the circuit board 60. In this embodiment, the insertion-mounted terminal 140 is adopted, the terminal 140 is inserted into the through hole 62 of the circuit board 60, and the circuit board 60 and the terminal 140 are electrically connected by the connecting member 63. In this way, the circuit board 60 and the blower fan 100 are integrated.

なお、コネクタ40については、送風ファン100と同じタイミングで回路基板60に実装してもよいし、送風ファン100とは別のタイミングで実装してもよい。本実施形態では、挿入実装される回路素子61、コネクタ40、及び送風ファン100を、同じタイミングではんだ付けする。 The connector 40 may be mounted on the circuit board 60 at the same timing as the blower fan 100, or may be mounted at a timing different from that of the blower fan 100. In this embodiment, the circuit element 61, the connector 40, and the blower fan 100 to be inserted and mounted are soldered at the same timing.

次いで、回路基板60をケース20に取り付ける。例えば、ケース20は、壁部21の内面側に図示しない台座を有しており、回路基板60を台座に配置してねじ固定する。 Next, the circuit board 60 is attached to the case 20. For example, the case 20 has a pedestal (not shown) on the inner surface side of the wall portion 21, and the circuit board 60 is arranged on the pedestal and fixed by screws.

回路基板60を取り付ける際、送風ファン100もケース20に取り付ける。回路基板60をケース20の台座に配置する前に、フランジ部221や側壁端部211にシール部材50を塗布する。また、ケース20の周縁部のうち、コネクタ40のハウジングが対向する部分にも、図示しないシール部材を塗布する。なお、シール部材50は、ケース20におけるフランジ部221や側壁端部211と対向する部位に塗布してもよい。 When the circuit board 60 is attached, the blower fan 100 is also attached to the case 20. Before arranging the circuit board 60 on the pedestal of the case 20, the seal member 50 is applied to the flange portion 221 and the side wall end portion 211. Further, a seal member (not shown) is also applied to the peripheral portion of the case 20 where the housing of the connector 40 faces. The seal member 50 may be applied to a portion of the case 20 facing the flange portion 221 and the side wall end portion 211.

そして、ファン取付開口部25に対して送風ファン100を位置決めした状態で、回路基板60を台座に配置する。これにより、ケース20とフランジ部221や側壁端部211との間にシール部材50が形成される。シール部材50は、ケース20、フランジ部221、側壁端部211に接触する。そして、ケース20への回路基板60の固定により、防水シール部51が形成される。 Then, the circuit board 60 is arranged on the pedestal with the blower fan 100 positioned with respect to the fan mounting opening 25. As a result, the seal member 50 is formed between the case 20 and the flange portion 221 and the side wall end portion 211. The seal member 50 comes into contact with the case 20, the flange portion 221 and the side wall end portion 211. Then, the waterproof seal portion 51 is formed by fixing the circuit board 60 to the case 20.

次いで、ケース20の周縁部及びコネクタ40におけるカバー30との対向部分にシール部材を塗布した後、ケース20にカバー30を組み付ける。以上により、上記した電子装置10を得ることができる。 Next, a seal member is applied to the peripheral edge of the case 20 and the portion of the connector 40 facing the cover 30, and then the cover 30 is assembled to the case 20. From the above, the above-mentioned electronic device 10 can be obtained.

このように、電子装置10では、防水シール部51で囲まれた位置から内部空間S1に突出した端子140を介して送風ファン100と回路基板60とを電気的に接続している。このため、電子装置10は、回路基板60とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン100とを電気的に接続する必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。また、電子装置10は、防水筐体の外部に設けられたワイヤハーネスなどを介して回路基板60と送風ファン100とを接続したり、回路基板60とは異なる車両に設けられた電子機器などと送風ファン100とを直接電気的に接続したりする必要がない。よって、電子装置10は、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。これによって、電子装置10は、構成を簡素化でき、体格を小型化できる。さらに、電子装置10は、送風ファン100を回路基板60に電気的に接続する際の工数を低減できる。 As described above, in the electronic device 10, the blower fan 100 and the circuit board 60 are electrically connected via the terminal 140 protruding from the position surrounded by the waterproof seal portion 51 into the internal space S1. Therefore, the electronic device 10 does not need to electrically connect the electronic device or the like provided in the vehicle different from the circuit board 60 to the blower fan 100, and can suppress imposing mounting restrictions on the vehicle side. Further, the electronic device 10 connects the circuit board 60 and the blower fan 100 via a wire harness or the like provided outside the waterproof housing, or connects with an electronic device provided in a vehicle different from the circuit board 60. There is no need to directly electrically connect to the blower fan 100. Therefore, the electronic device 10 can suppress imposing mounting restrictions on the vehicle side. As a result, the electronic device 10 can be simplified in configuration and can be miniaturized in size. Further, the electronic device 10 can reduce the man-hours required for electrically connecting the blower fan 100 to the circuit board 60.

また、送風ファン100は、強制的に空気の流れを作ってケース20を冷却している。このため、送風ファン100を取り付けた電子装置10は、放熱フィンのみを取り付けた電子装置よりも放熱性能が優れていると言える。つまり、防水筐体の占める面積が同じ場合、送風ファン100を取り付けた電子装置10は、放熱フィンのみを取り付けた電子制御装置よりも放熱性能が優れている。逆に、放熱性能が同じ電子装置を比較した場合、送風ファン100を取り付けた電子装置10の防水筐体が必要とする面積は,放熱フィンのみを取り付けた電子装置の防水筐体が占める面積よりも小さい。よって、電子装置10は、送風ファン100と同様の冷却性能を確保するために放熱フィンを設ける場合よりも、体格を小型化できる。 Further, the blower fan 100 forcibly creates an air flow to cool the case 20. Therefore, it can be said that the electronic device 10 to which the blower fan 100 is attached is superior in heat dissipation performance to the electronic device to which only the heat radiation fins are attached. That is, when the area occupied by the waterproof housing is the same, the electronic device 10 to which the blower fan 100 is attached is superior in heat dissipation performance to the electronic control device to which only the heat dissipation fins are attached. On the contrary, when comparing electronic devices having the same heat dissipation performance, the area required by the waterproof housing of the electronic device 10 to which the blower fan 100 is attached is larger than the area occupied by the waterproof housing of the electronic device to which only the heat dissipation fins are attached. Is also small. Therefore, the electronic device 10 can be made smaller than the case where the heat radiation fins are provided in order to secure the same cooling performance as the blower fan 100.

また、防水筐体や回路基板を冷却するには、エンジン冷却水などを防水筐体の周囲に配置して、エンジン冷却水で冷却することも考えられる。さらに、防水筐体や回路基板を冷却するには、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置を配置して、ラジエータファンからの風によって冷却することも考えられる。 Further, in order to cool the waterproof housing and the circuit board, it is conceivable to arrange engine cooling water or the like around the waterproof housing and cool it with the engine cooling water. Further, in order to cool the waterproof housing and the circuit board, it is conceivable to arrange the electronic device at a position where the wind from the radiator fan hits and cool it by the wind from the radiator fan.

しかしながら、電子装置10は、上記のようにケース20に送風ファン100を取り付けて、送風ファン100で冷却を行う。このため、電子装置10は、エンジン冷却水を防水筐体の周囲に配置したり、ラジエータファンからの風があたる位置に電子装置10を配置したりする必要がなく、車両側に搭載制約を強いることを抑制できる。 However, in the electronic device 10, the blower fan 100 is attached to the case 20 as described above, and the blower fan 100 cools the device 10. Therefore, the electronic device 10 does not need to arrange the engine cooling water around the waterproof housing or the electronic device 10 at a position where the wind from the radiator fan hits, and imposes mounting restrictions on the vehicle side. Can be suppressed.

また、送風ファン100は、羽根部120の回転軸がZ方向に直交する状態で壁部21に配置することも考えられる。しかしながら、電子装置10では、回転軸が回路基板60の板厚方向と一致した状態で壁部21に配置している。このため、電子装置10は、回転軸がZ方向に直交する状態で壁部21に配置する場合よりも、Z方向の体格を小さくすることができる。 It is also conceivable that the blower fan 100 is arranged on the wall portion 21 in a state where the rotation axis of the blade portion 120 is orthogonal to the Z direction. However, in the electronic device 10, the rotation axis is arranged on the wall portion 21 in a state where the rotation axis coincides with the plate thickness direction of the circuit board 60. Therefore, the electronic device 10 can be made smaller in the Z direction than when the electronic device 10 is arranged on the wall portion 21 in a state where the rotation axis is orthogonal to the Z direction.

特に本実施形態では、送風ファン100の一部をファン取付開口部25内に配置している。このため、電子装置10は、Z方向において、体格をより一層小型化することができる。さらには、電子装置10は、送風ファン100の一部を内部空間S1内に配置しているため、Z方向において、体格をより一層小型化することができる。 In particular, in the present embodiment, a part of the blower fan 100 is arranged in the fan mounting opening 25. Therefore, the electronic device 10 can be further miniaturized in the Z direction. Further, since the electronic device 10 has a part of the blower fan 100 arranged in the internal space S1, the physique can be further reduced in the Z direction.

また、電子装置10は、壁部21の内面にハウジング200のフランジ部221が対向するように、送風ファン100とケース20とが組み付けられている。このため、電子装置10は、送風ファン100を回路基板60に実装してから、ケース20を送風ファン100に組み付けることができる。これによって、電子装置10は、送風ファン100から露出している端子140を回路基板60のスルーホール62に容易に挿入することができる。また、電子装置10は、送風ファン100を回路基板60に実装される電子部品のひとつとして取り扱うことができ、組み付けを簡素化できる。 Further, in the electronic device 10, the blower fan 100 and the case 20 are assembled so that the flange portion 221 of the housing 200 faces the inner surface of the wall portion 21. Therefore, in the electronic device 10, the blower fan 100 can be mounted on the circuit board 60, and then the case 20 can be assembled to the blower fan 100. As a result, the electronic device 10 can easily insert the terminal 140 exposed from the blower fan 100 into the through hole 62 of the circuit board 60. Further, the electronic device 10 can handle the blower fan 100 as one of the electronic components mounted on the circuit board 60, and can simplify the assembly.

電子装置10は、ケース20に設けられた放熱フィンによって放熱を行う構成に対して、カバー30の外形、回路基板60の外形、製造工程を変更することなく送風ファン100をケース20に取り付けることができる。 The electronic device 10 can attach the blower fan 100 to the case 20 without changing the outer shape of the cover 30, the outer shape of the circuit board 60, and the manufacturing process, as opposed to the configuration in which heat is dissipated by the heat radiation fins provided in the case 20. can.

電子装置10は、回路基板60が防水筐体に収容されているため、回路基板60から発せられた熱が防水筐体に放熱される。そして、電子装置10は、送風ファン100によって外面に沿った空気の流れが形成されるため、防水筐体の放熱を促進することができる。電子装置10は、送風ファン100によって作り出された風によって回路基板60を冷却するため、放熱フィンによって防水筐体や回路基板60を冷却する構成よりも、防水筐体や回路基板60を急冷することができる。 In the electronic device 10, since the circuit board 60 is housed in the waterproof housing, the heat generated from the circuit board 60 is dissipated to the waterproof housing. Then, in the electronic device 10, since the air flow along the outer surface is formed by the blower fan 100, heat dissipation of the waterproof housing can be promoted. Since the electronic device 10 cools the circuit board 60 by the wind generated by the blower fan 100, the waterproof housing and the circuit board 60 are rapidly cooled rather than the configuration in which the waterproof housing and the circuit board 60 are cooled by the heat radiation fins. Can be done.

つまり、本実施形態では、羽根部120の回転軸が、回路基板60の板厚方向であるZ方向と略一致するように、送風ファン100がケース20に取り付けられている。そして、ハウジング200には、羽根部120の回転にともなって、ケース20の外面に沿った空気の流れが形成されるように、Z方向において互いに異なる位置に第1通気口201及び第2通気口212が形成されている。このため、送風ファン100により、ケース20、ひいては回路基板60を効率よく冷却することができる。 That is, in the present embodiment, the blower fan 100 is attached to the case 20 so that the rotation axis of the blade portion 120 substantially coincides with the Z direction, which is the plate thickness direction of the circuit board 60. Then, in the housing 200, the first vent 201 and the second vent 201 and the second vent are located at different positions in the Z direction so that an air flow along the outer surface of the case 20 is formed with the rotation of the blade portion 120. 212 is formed. Therefore, the blower fan 100 can efficiently cool the case 20 and the circuit board 60.

特に本実施形態では、第1通気口201が吸込口、第2通気口212が排出口とされる。これによれば、第2通気口212が吸込口、第1通気口201が排出口とされる構成に較べて、同じ回転数でも、ケース20の外面上の流速を高めることができる。すなわち、ケース20、ひいては回路基板60の温度を低くすることができる。この点については、シミュレーションにより確認されている。 In particular, in the present embodiment, the first vent 201 is a suction port and the second vent 212 is a discharge port. According to this, the flow velocity on the outer surface of the case 20 can be increased even at the same rotation speed as compared with the configuration in which the second vent 212 is the suction port and the first vent 201 is the discharge port. That is, the temperature of the case 20 and eventually the circuit board 60 can be lowered. This point has been confirmed by simulation.

上記したように、ケースの底壁に貫通孔を設けない構成では、送風ユニットにコネクタを設け、防水筐体の外で電気的な接続を行うこととなる。このため、ケースの外面上に、コネクタに接続されたハーネスが配置されることとなり、冷却の妨げとなる。すなわち、電子部品である発熱素子の配置も制限される。これに対し、本実施形態では、送風ファン100の端子140が回路基板60に接続されている。したがって、上記したコネクタやハーネスの妨げが無いため、回路素子61の配置自由度を向上することができる。 As described above, in the configuration in which the bottom wall of the case is not provided with a through hole, a connector is provided in the blower unit, and an electrical connection is made outside the waterproof housing. Therefore, the harness connected to the connector is arranged on the outer surface of the case, which hinders cooling. That is, the arrangement of the heat generating element, which is an electronic component, is also limited. On the other hand, in the present embodiment, the terminal 140 of the blower fan 100 is connected to the circuit board 60. Therefore, since the above-mentioned connector and harness are not obstructed, the degree of freedom in arranging the circuit element 61 can be improved.

このように、コネクタやハーネスの妨げが無いため、本実施形態では、ハウジング200の4つの側壁210のすべてに、第2通気口212が形成されている。これにより、第1通気口201から吸入した空気が、ケース20の外面上を四方に広がる。したがって、ケース20を効果的に冷却することができる。また、電子装置10は、防水シール部51を有しているため、送風ファン100と回路基板60とを電気的に接続しつつ、防水筐体の防水性を確保することができる。 As described above, in this embodiment, the second vent 212 is formed on all four side walls 210 of the housing 200 so that the connector and the harness are not obstructed. As a result, the air sucked from the first vent 201 spreads on the outer surface of the case 20 in all directions. Therefore, the case 20 can be effectively cooled. Further, since the electronic device 10 has the waterproof seal portion 51, it is possible to ensure the waterproofness of the waterproof housing while electrically connecting the blower fan 100 and the circuit board 60.

なお、本実施形態では、シール部材50として、硬化前において液状の接着材を採用している。しかしながら、シール部材50は、これに限定されず、弾性変形によってファン取付開口部25の周りを水密に封止する部材であっても採用できる。このシール部材50は、Oリングや環状のゴムシートなどであり、ファン取付開口部25を囲う位置に設けられ、ハウジング200とケース20とで挟み込まれて弾性変形することで、ファン取付開口部25の周りを水密に封止する。この場合、電子装置10は、ケース20に対して送風ファン100を固定する固定機構を備えることが好ましい。また、この点は、他の実施形態でも同様である。 In this embodiment, a liquid adhesive is used as the seal member 50 before curing. However, the seal member 50 is not limited to this, and any member that watertightly seals around the fan mounting opening 25 by elastic deformation can be adopted. The seal member 50 is an O-ring, an annular rubber sheet, or the like, and is provided at a position surrounding the fan mounting opening 25. The fan mounting opening 25 is sandwiched between the housing 200 and the case 20 and elastically deformed. Seal the area around the water tightly. In this case, the electronic device 10 preferably includes a fixing mechanism for fixing the blower fan 100 to the case 20. Moreover, this point is the same in other embodiments.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、第2〜第8実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第2〜第8実施形態は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。 The preferred embodiments of the present disclosure have been described above. However, the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. Hereinafter, the second to eighth embodiments will be described as other embodiments of the present disclosure. The above-described embodiment and the second to eighth embodiments can be carried out individually, but can also be carried out in combination as appropriate. The present disclosure is not limited to the combinations shown in the embodiments, but can be implemented in various combinations.

(第2実施形態)
図3、図4に基づき、第2実施形態に係る電子装置10aの概略構成について説明する。ここでは、電子装置10aにおける電子装置10と異なる点を中心に説明する。電子装置10aは、送風ファン100aの構成、主にハウジング200aの構成が電子装置10と異なる。電子装置10aにおいては、電子装置10と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
(Second Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10a according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Here, the points different from the electronic device 10 in the electronic device 10a will be mainly described. The electronic device 10a differs from the electronic device 10 in the configuration of the blower fan 100a, mainly the configuration of the housing 200a. In the electronic device 10a, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

送風ファン100aは、上記と同様のファン機構と、ハウジング200aを含んでいる。ハウジング200aは、壁部21の外面と対向する部分を有しつつ、ファン取付開口部25を塞ぐように壁部21に配置されている。ハウジング200aは、ハウジング200と異なり、フランジ部221が設けられていない。さらに、ハウジング200aは、凹部230、凹部230と側壁端部211とに連なる中間部240を含んでいる。 The blower fan 100a includes a fan mechanism similar to the above and a housing 200a. The housing 200a is arranged in the wall portion 21 so as to close the fan mounting opening 25 while having a portion facing the outer surface of the wall portion 21. Unlike the housing 200, the housing 200a is not provided with the flange portion 221. Further, the housing 200a includes a recess 230, an intermediate portion 240 connected to the recess 230 and the side wall end portion 211.

凹部230は、送風ファン100aがケース20に取り付けられた状態で、ファン取付開口部25に挿入される部位である。凹部230は、ハウジング200aにおける底部220側の端部であり、側壁210に対して凹んだ部位である。ハウジング200aは、回転軸を中心として全周にわたって凹んで凹部230が形成されている。よって、凹部230の側壁で囲まれた開口面は、側壁210で囲まれた開口面よりも面積が小さい。凹部230は、Z方向において一端側が開口する有底の筒形状をなしていると言える。また、ハウジング200aは、凹部230の底が底部220となっている。 The recess 230 is a portion to be inserted into the fan mounting opening 25 with the blower fan 100a mounted on the case 20. The recess 230 is an end of the housing 200a on the bottom 220 side, and is a recessed portion with respect to the side wall 210. The housing 200a is recessed over the entire circumference around the rotation axis to form a recess 230. Therefore, the opening surface surrounded by the side wall of the recess 230 has a smaller area than the opening surface surrounded by the side wall 210. It can be said that the recess 230 has a bottomed tubular shape with one end opening in the Z direction. Further, in the housing 200a, the bottom of the recess 230 is the bottom 220.

中間部240は、送風ファン100aがケース20に取り付けられた状態で、壁部21の外面と対向する部分である。中間部240は、例えば、壁部21の外面に対して平行に設けられている。中間部240は、凹部230の開口端部に、全周にわたって設けられている。 The intermediate portion 240 is a portion facing the outer surface of the wall portion 21 with the blower fan 100a attached to the case 20. The intermediate portion 240 is provided, for example, in parallel with the outer surface of the wall portion 21. The intermediate portion 240 is provided at the open end of the recess 230 over the entire circumference.

ハウジング200aは、中間部240が壁部21の外面と対向しつつ、凹部230がファン取付開口部25に挿入されて、ファン取付開口部25を塞ぐように壁部21に配置されている。本実施形態では、中間部240とケース20との対向部分に加えて、凹部230とケース20との対向部分にもシール部材50が介在してなる例を採用している。このように、電子装置10aは、壁部21とハウジング200aとの対向部分にシール部材50が介在してなり、ファン取付開口部25の周りを水密に封止する防水シール部51とを有していると言える。 The housing 200a is arranged in the wall portion 21 so that the recess 230 is inserted into the fan mounting opening 25 and closes the fan mounting opening 25 while the intermediate portion 240 faces the outer surface of the wall portion 21. In the present embodiment, in addition to the facing portion between the intermediate portion 240 and the case 20, the sealing member 50 is interposed in the facing portion between the recess 230 and the case 20. As described above, the electronic device 10a has a waterproof seal portion 51 in which the seal member 50 is interposed between the wall portion 21 and the housing 200a and the fan mounting opening 25 is watertightly sealed. It can be said that it is.

しかしながら、電子装置10aは、ファン取付開口部25の全周であり、且つ、凹部230とケース20との対向部分及び中間部240とケース20との対向部分の一部にシール部材50が設けられていればよい。電子装置10aは、中間部240とケース20との対向部分の全域にシール部材50が設けられていると、ケース20と中間部240との間に液体が入り込むことを抑制できるため好ましい。さらに、電子装置10aは、中間部240とケース20との対向部分の全域に加えて、凹部230とケース20との対向部分の全域にシール部材50が設けられていると防水性を向上できるため、より一層好ましい。 However, in the electronic device 10a, the seal member 50 is provided on the entire circumference of the fan mounting opening 25, and a part of the facing portion between the recess 230 and the case 20 and the facing portion between the intermediate portion 240 and the case 20. I just need to be there. It is preferable that the electronic device 10a is provided with the seal member 50 over the entire area facing the intermediate portion 240 and the case 20 because it is possible to prevent liquid from entering between the case 20 and the intermediate portion 240. Further, in the electronic device 10a, the waterproof property can be improved if the sealing member 50 is provided in the entire area of the concave portion 230 and the case 20 in addition to the entire area of the intermediate portion 240 and the case 20 facing each other. , Even more preferable.

なお、電子装置10aは、組み付け手順が電子装置10と異なる。例えば、先ず、ケース20に送風ファン100aを取り付ける。このとき、送風ファン100aは、凹部230がファン取付開口部25に挿入されるものの、中間部240がシール部材50を介して壁部21に接触する。その後、回路基板60を収容した状態でカバー30とケース20とを組み付ける。 The assembly procedure of the electronic device 10a is different from that of the electronic device 10. For example, first, the blower fan 100a is attached to the case 20. At this time, in the blower fan 100a, although the recess 230 is inserted into the fan mounting opening 25, the intermediate portion 240 comes into contact with the wall portion 21 via the seal member 50. After that, the cover 30 and the case 20 are assembled with the circuit board 60 housed therein.

又は、先ず、回路基板60を収容した状態でカバー30とケース20とを組み付ける。その後、送風ファン100aをケース20に取り付けつつ、回路基板60に送風ファン100aを実装してもよい。このとき、送風ファン100aは、凹部230がファン取付開口部25に挿入されるものの、中間部240がシール部材50を介して壁部21に接触する。なお、この場合、端子140として、後程説明するプレスフィット端子を採用すると好ましい。 Alternatively, first, the cover 30 and the case 20 are assembled with the circuit board 60 housed therein. After that, the blower fan 100a may be mounted on the circuit board 60 while the blower fan 100a is attached to the case 20. At this time, in the blower fan 100a, although the recess 230 is inserted into the fan mounting opening 25, the intermediate portion 240 comes into contact with the wall portion 21 via the seal member 50. In this case, it is preferable to use the press-fit terminal described later as the terminal 140.

よって、電子装置10aは、壁部21によって、回路基板60に対する送風ファン100aの高さを規定することができる。言い換えると、電子装置10aは、端子140をスルーホール62に挿入する際の挿入量を規定することができる。また、電子装置10aは、送風ファン100aをケース20及び回路基板60に組み付ける際の移動量を規定できるとも言える。 Therefore, in the electronic device 10a, the height of the blower fan 100a with respect to the circuit board 60 can be defined by the wall portion 21. In other words, the electronic device 10a can specify the insertion amount when the terminal 140 is inserted into the through hole 62. Further, it can be said that the electronic device 10a can specify the amount of movement when the blower fan 100a is assembled to the case 20 and the circuit board 60.

電子装置10aは、電子装置10と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置10aは、内部空間S1に配置されるフランジ部221を設ける必要がないため、内部空間S1の容積が小さくなることを抑制できる。また、電子装置10aは、フランジ部221を設ける必要がないため、ハウジング200aの構成を簡素化できる。 The electronic device 10a can have the same effect as the electronic device 10. Further, since the electronic device 10a does not need to provide the flange portion 221 arranged in the internal space S1, it is possible to prevent the volume of the internal space S1 from becoming small. Further, since the electronic device 10a does not need to be provided with the flange portion 221, the configuration of the housing 200a can be simplified.

なお、電子装置10aは、中間部240と壁部21との間にシール部材50が設けられておらず、第2通気口212として、ポッティング部150及び中間部240をZ方向に貫通する貫通孔が形成されていてもよい。この場合、送風ファン100aは、Z方向において、空気を吸い込みんで、空気を排出することができる。 The electronic device 10a is not provided with the seal member 50 between the intermediate portion 240 and the wall portion 21, and is a through hole that penetrates the potting portion 150 and the intermediate portion 240 in the Z direction as the second vent 212. May be formed. In this case, the blower fan 100a can suck in air and discharge the air in the Z direction.

(第3実施形態)
図5、図6に基づき、第3実施形態に係る電子装置10bの概略構成について説明する。ここでは、電子装置10bにおける電子装置10と異なる点を中心に説明する。電子装置10bは、ケース20aの構成と、送風ファン100bの構成、主にハウジング200bの構成が電子装置10と異なる。電子装置10bにおいては、電子装置10と同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。電子装置10bの防水シール部51は、壁部21aとハウジング200bの一方に凸部が設けられており、壁部21aとハウジング200bの他方に凸部と対向する凹部が設けられている。
(Third Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10b according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6. Here, the points different from the electronic device 10 in the electronic device 10b will be mainly described. The electronic device 10b is different from the electronic device 10 in the configuration of the case 20a, the configuration of the blower fan 100b, and mainly the configuration of the housing 200b. In the electronic device 10b, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment. The waterproof seal portion 51 of the electronic device 10b is provided with a convex portion on one of the wall portion 21a and the housing 200b, and a concave portion facing the convex portion on the other side of the wall portion 21a and the housing 200b.

ケース20aは、フランジ部221aと対向する壁部21aにおける位置に、ケース側凸部26、ケース側溝部27が設けられている。つまり、ケース側凸部26とケース側溝部27は、壁部21aの内面側に設けられている。ケース側凸部26は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ケース側溝部27は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。 The case 20a is provided with a case-side convex portion 26 and a case-side groove portion 27 at positions on the wall portion 21a facing the flange portion 221a. That is, the case-side convex portion 26 and the case-side groove portion 27 are provided on the inner surface side of the wall portion 21a. The case-side convex portion 26 corresponds to the convex portion and is a portion protruding from the periphery. On the other hand, the case side groove portion 27 corresponds to a recess and is a portion recessed from the periphery.

ケース側凸部26とケース側溝部27は、ファン取付開口部25を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ケース側溝部27は、ケース側凸部26を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、ファン取付開口部25の開口端部として、ケース側凸部26が設けられたケース20aを採用している。 The case-side convex portion 26 and the case-side groove portion 27 are provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25. Further, the case-side groove portion 27 is provided in an annular shape so as to surround the case-side convex portion 26. In the present embodiment, the case 20a provided with the case-side convex portion 26 is adopted as the opening end portion of the fan mounting opening 25.

ハウジング200bは、壁部21aと対向するフランジ部221aにおける位置に、ファン側溝部222、ファン側凸部223が設けられている。ファン側凸部223は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ファン側溝部222は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。 The housing 200b is provided with a fan-side groove portion 222 and a fan-side convex portion 223 at positions on the flange portion 221a facing the wall portion 21a. The fan-side convex portion 223 corresponds to the convex portion and is a portion protruding from the periphery. On the other hand, the fan-side groove portion 222 corresponds to a recess and is a portion recessed from the periphery.

ファン側溝部222とファン側凸部223は、送風ファン100bがケース20aに取り付けられた状態で、ファン取付開口部25を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ファン側凸部223は、ファン側溝部222を取り囲むように環状に設けられている。 The fan-side groove portion 222 and the fan-side convex portion 223 are provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25 with the blower fan 100b mounted on the case 20a. Further, the fan-side convex portion 223 is provided in an annular shape so as to surround the fan-side groove portion 222.

なお、本実施形態では、側壁端部211の一部が突出した突出部250を含むハウジング200bを採用している。これにより、金型を用いてハウジング200bを樹脂成形する際に、金型からハウジング200bを取り出しやすくすることができる。しかしながら、ハウジング200bは、突出部250が設けられていなくてもよい。 In this embodiment, the housing 200b including the protruding portion 250 in which a part of the side wall end portion 211 protrudes is adopted. As a result, when the housing 200b is resin-molded using the mold, the housing 200b can be easily taken out from the mold. However, the housing 200b may not be provided with the protrusion 250.

電子装置10bは、ケース20aに送風ファン100bが取り付けられた状態で、ケース側凸部26とファン側溝部222とが対向し、ファン側凸部223とケース側溝部27が対向するように構成されている。つまり、電子装置10bは、ケース20aに送風ファン100bが取り付けられた状態で、フランジ部221aと壁部21aとが互いにかみ合うように凹凸形状をなしている部位を備えている。しかしながら、電子装置10bは、これに限定されず、ファン側凸部223とケース側溝部27、ファン側溝部222とケース側凸部26の少なくとも一方が設けられていればよい。 The electronic device 10b is configured such that the case-side convex portion 26 and the fan-side groove portion 222 face each other, and the fan-side convex portion 223 and the case-side groove portion 27 face each other with the blower fan 100b attached to the case 20a. ing. That is, the electronic device 10b includes a portion having a concave-convex shape so that the flange portion 221a and the wall portion 21a mesh with each other in a state where the blower fan 100b is attached to the case 20a. However, the electronic device 10b is not limited to this, and at least one of the fan-side convex portion 223 and the case-side groove portion 27, and the fan-side groove portion 222 and the case-side convex portion 26 may be provided.

電子装置10bは、電子装置10と同様に、フランジ部221aとケース20aとの対向部分に加えて、側壁端部211(突出部250)とケース20aとの対向部分にもシール部材50が介在してなる例を採用している。このため、電子装置10bは、ケース側凸部26とファン側溝部222との対向部分、及びファン側凸部223とケース側溝部27との対向部分にシール部材50が設けられている。しかしながら、電子装置10bは、これに限定されず、ファン取付開口部25の全周であり、且つ、フランジ部221aとケース20aとの対向部分及び側壁210とケース20aとの対向部分の一部にシール部材50が設けられていればよい。 Similar to the electronic device 10, the electronic device 10b has a seal member 50 interposed in the facing portion between the flange portion 221a and the case 20a and the facing portion between the side wall end portion 211 (protruding portion 250) and the case 20a. The example is adopted. Therefore, the electronic device 10b is provided with a seal member 50 at a portion facing the case-side convex portion 26 and the fan-side groove portion 222, and at a portion facing the fan-side convex portion 223 and the case-side groove portion 27. However, the electronic device 10b is not limited to this, and is the entire circumference of the fan mounting opening 25, and is a part of the facing portion between the flange portion 221a and the case 20a and the facing portion between the side wall 210 and the case 20a. It suffices if the seal member 50 is provided.

電子装置10bは、電子装置10と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置10bは、ケース側凸部26とファン側溝部222との対向部分や、ファン側凸部223とケース側溝部27との対向部分にシール部材50が設けられている。このため、電子装置10bは、電子装置10よりも、ケース20aとハウジング200bとが対向する部位における内部空間S1と外部空間との距離を長くすることができる。よって、電子装置10bは、電子装置10よりも、防水シール部51を広くすることができる。したがって、電子装置10bは、電子装置10よりも防水性能を向上することができる。電子装置10bは、電子装置10よりも、内部空間S1と外部空間とを繋ぐリークパスを抑制できるとも言える。 The electronic device 10b can have the same effect as the electronic device 10. Further, the electronic device 10b is provided with a seal member 50 at a portion facing the case-side convex portion 26 and the fan-side groove portion 222, or at a portion facing the fan-side convex portion 223 and the case-side groove portion 27. Therefore, the electronic device 10b can have a longer distance between the internal space S1 and the external space at the portion where the case 20a and the housing 200b face each other than the electronic device 10. Therefore, the electronic device 10b can make the waterproof seal portion 51 wider than the electronic device 10. Therefore, the electronic device 10b can improve the waterproof performance as compared with the electronic device 10. It can be said that the electronic device 10b can suppress a leak path connecting the internal space S1 and the external space more than the electronic device 10.

(第4実施形態)
図7に基づき、第4実施形態に係る電子装置10cの概略構成について説明する。ここでは、電子装置10cにおける電子装置10aと異なる点を中心に説明する。電子装置10cは、ケース20bの構成と、送風ファン100cの構成、主にハウジング200cの構成が電子装置10aと異なる。電子装置10cにおいては、電子装置10aと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
(Fourth Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10c according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. 7. Here, the points different from the electronic device 10a in the electronic device 10c will be mainly described. The electronic device 10c differs from the electronic device 10a in the configuration of the case 20b, the configuration of the blower fan 100c, and mainly the configuration of the housing 200c. In the electronic device 10c, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10a. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

電子装置10cの防水シール部51は、壁部21bとハウジング200cの一方に凸部が設けられており、壁部21bとハウジング200cの他方に凸部と対向する凹部が設けられている。つまり、第4実施形態は、第2実施形態の構成に、第3実施形態の構成(凸部、凹部)を適用した例とみなすことができる。 The waterproof seal portion 51 of the electronic device 10c is provided with a convex portion on one of the wall portion 21b and the housing 200c, and a concave portion facing the convex portion on the other side of the wall portion 21b and the housing 200c. That is, the fourth embodiment can be regarded as an example in which the configuration (convex portion, concave portion) of the third embodiment is applied to the configuration of the second embodiment.

ケース20bは、中間部240aと対向する壁部21bにおける位置に、ケース側凸部28、ケース側溝部29が設けられている。つまり、ケース側凸部28とケース側溝部29は、壁部21bの外面側に設けられている。ケース側凸部28は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ケース側溝部29は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。 The case 20b is provided with a case-side convex portion 28 and a case-side groove portion 29 at positions on the wall portion 21b facing the intermediate portion 240a. That is, the case-side convex portion 28 and the case-side groove portion 29 are provided on the outer surface side of the wall portion 21b. The case-side convex portion 28 corresponds to the convex portion and is a portion protruding from the periphery. On the other hand, the case side groove 29 corresponds to a recess and is a portion recessed from the periphery.

ケース側凸部28とケース側溝部29は、ファン取付開口部25を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ケース側溝部29は、ケース側凸部28を取り囲むように環状に設けられている。本実施形態では、ファン取付開口部25の開口端部として、ケース側凸部28が設けられたケース20bを採用している。 The case-side convex portion 28 and the case-side groove portion 29 are provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25. Further, the case-side groove 29 is provided in an annular shape so as to surround the case-side convex portion 28. In the present embodiment, the case 20b provided with the case-side convex portion 28 is adopted as the opening end portion of the fan mounting opening 25.

ハウジング200cは、壁部21bと対向する中間部240aにおける位置に、ファン側溝部241、ファン側凸部242が設けられている。ファン側凸部242は、凸部に相当し、周辺よりも突出した部位である。一方、ファン側溝部241は、凹部に相当し、周辺よりも凹んだ部位である。 The housing 200c is provided with a fan-side groove portion 241 and a fan-side convex portion 242 at positions in the intermediate portion 240a facing the wall portion 21b. The fan-side convex portion 242 corresponds to the convex portion and is a portion protruding from the periphery. On the other hand, the fan-side groove portion 241 corresponds to a recess and is a portion recessed from the periphery.

ファン側溝部241とファン側凸部242は、送風ファン100cがケース20bに取り付けられた状態で、ファン取付開口部25を取り囲むように環状に設けられている。さらに、ファン側凸部242は、ファン側溝部241を取り囲むように環状に設けられている。 The fan-side groove portion 241 and the fan-side convex portion 242 are provided in an annular shape so as to surround the fan mounting opening 25 with the blower fan 100c mounted on the case 20b. Further, the fan-side convex portion 242 is provided in an annular shape so as to surround the fan-side groove portion 241.

電子装置10cは、ケース20bに送風ファン100cが取り付けられた状態で、ケース側凸部28とファン側溝部241とが対向し、ファン側凸部242とケース側溝部29が対向するように構成されている。つまり、電子装置10cは、ケース20bに送風ファン100cが取り付けられた状態で、中間部240aと壁部21bとが互いにかみ合うように凹凸形状をなしている部位を備えている。しかしながら、電子装置10cは、これに限定されず、ファン側凸部242とケース側溝部29、ファン側溝部241とケース側凸部28の少なくとも一方が設けられていればよい。 The electronic device 10c is configured such that the case-side convex portion 28 and the fan-side groove portion 241 face each other, and the fan-side convex portion 242 and the case-side groove portion 29 face each other with the blower fan 100c attached to the case 20b. ing. That is, the electronic device 10c includes a portion having a concave-convex shape so that the intermediate portion 240a and the wall portion 21b mesh with each other in a state where the blower fan 100c is attached to the case 20b. However, the electronic device 10c is not limited to this, and it is sufficient that at least one of the fan-side convex portion 242 and the case-side groove portion 29, and the fan-side groove portion 241 and the case-side convex portion 28 is provided.

電子装置10cは、電子装置10aと同様に、中間部240aとケース20bとの対向部分に加えて、凹部230とケース20bとの対向部分にもシール部材50が介在してなる例を採用している。このため、電子装置10cは、ケース側凸部28とファン側溝部241との対向部分、及びファン側凸部242とケース側溝部29との対向部分にシール部材50が設けられている。しかしながら、電子装置10cは、これに限定されず、ファン取付開口部25の全周であり、且つ、凹部230とケース20bとの対向部分及び中間部240aとケース20bとの対向部分の一部にシール部材50が設けられていればよい。 Similar to the electronic device 10a, the electronic device 10c employs an example in which the seal member 50 is interposed in the facing portion between the recess 230 and the case 20b in addition to the facing portion between the intermediate portion 240a and the case 20b. There is. For this reason, the electronic device 10c is provided with a seal member 50 at a portion facing the case-side convex portion 28 and the fan-side groove portion 241 and at a portion facing the fan-side convex portion 242 and the case-side groove portion 29. However, the electronic device 10c is not limited to this, and is the entire circumference of the fan mounting opening 25, and is a part of the facing portion between the recess 230 and the case 20b and the facing portion between the intermediate portion 240a and the case 20b. It suffices if the seal member 50 is provided.

電子装置10cは、電子装置10、電子装置10a、電子装置10bと同様の効果を奏することができる。 The electronic device 10c can exhibit the same effects as the electronic device 10, the electronic device 10a, and the electronic device 10b.

(第5実施形態)
図8に基づき、第5実施形態に係る電子装置10dの概略構成について説明する。ここでは、電子装置10dにおける電子装置10bと異なる点を中心に説明する。電子装置10dは、回路基板60aの構成と、送風ファン100dの構成、主にハウジング200dの構成が電子装置10bと異なる。電子装置10dにおいては、電子装置10bと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
(Fifth Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10d according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG. Here, the differences between the electronic device 10d and the electronic device 10b will be mainly described. The electronic device 10d differs from the electronic device 10b in the configuration of the circuit board 60a and the configuration of the blower fan 100d, mainly the configuration of the housing 200d. In the electronic device 10d, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10b. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

電子装置10dは、ハウジング200dと回路基板60aとに固定され、回路基板60aの板厚方向に直交する平面方向における、回路基板60aに対するハウジング200dの位置を固定する基板固定部260を備えている。基板固定部260は、ハウジング200dの底部220から回路基板60a方向に突出して設けられている。基板固定部260は、先端にばね部261が設けられている。ばね部261は、後程説明する固定用穴部64に挿入される。 The electronic device 10d is fixed to the housing 200d and the circuit board 60a, and includes a substrate fixing portion 260 for fixing the position of the housing 200d with respect to the circuit board 60a in a plane direction orthogonal to the plate thickness direction of the circuit board 60a. The substrate fixing portion 260 is provided so as to project from the bottom portion 220 of the housing 200d in the direction of the circuit board 60a. The substrate fixing portion 260 is provided with a spring portion 261 at the tip thereof. The spring portion 261 is inserted into the fixing hole portion 64, which will be described later.

本実施形態では、ハウジング200dと一体的に設けられた基板固定部260を採用している。つまり、基板固定部260は、ハウジング200dと同時に形成された樹脂製の保持部と、保持部に保持されたばね部261を含んでいる。しかしながら、基板固定部260は、これに限定されず、ハウジング200dと別体に設けられており、ハウジング200dに取り付けられてもよい。 In this embodiment, the substrate fixing portion 260 provided integrally with the housing 200d is adopted. That is, the substrate fixing portion 260 includes a resin holding portion formed at the same time as the housing 200d and a spring portion 261 held by the holding portion. However, the substrate fixing portion 260 is not limited to this, and is provided separately from the housing 200d and may be attached to the housing 200d.

また、本実施形態では、固定用穴部64に挿入される部位としてばね部261を採用している。しかしながら、本実施形態は、これに限定されず、固定用穴部64に挿入される部位として、固定用穴部64に挿入されると固定用穴部64からの応力によって変形し、その反力を回路基板60aに印加できる弾性部であっても採用できる。 Further, in the present embodiment, the spring portion 261 is adopted as a portion to be inserted into the fixing hole portion 64. However, the present embodiment is not limited to this, and as a portion to be inserted into the fixing hole portion 64, when it is inserted into the fixing hole portion 64, it is deformed by the stress from the fixing hole portion 64 and its reaction force. Can be adopted even if it is an elastic portion that can apply the above to the circuit board 60a.

回路基板60aは、基板固定部260におけるばね部261が挿入される固定用穴部64が設けられている。固定用穴部64は、固定用穴部64に挿入されていない状態のばね部261における直径よりも小さい穴である。本実施形態では、プリント基板を板厚方向に貫通している固定用穴部64を採用している。しかしながら、固定用穴部64は、プリント基板を貫通していない凹状の穴であっても採用できる。 The circuit board 60a is provided with a fixing hole portion 64 into which the spring portion 261 of the substrate fixing portion 260 is inserted. The fixing hole portion 64 is a hole smaller than the diameter of the spring portion 261 in a state where it is not inserted into the fixing hole portion 64. In this embodiment, the fixing hole portion 64 that penetrates the printed circuit board in the plate thickness direction is adopted. However, the fixing hole portion 64 can be adopted even if it is a concave hole that does not penetrate the printed circuit board.

ここで、回路基板60aに対する送風ファン100dの実装手順に関して説明する。まず、ばね部261を固定用穴部64に挿入して、回路基板60a上に送風ファン100dを配置する。ばね部261は、固定用穴部64に挿入されると、固定用穴部64からの応力によって変形する。そして、送風ファン100dは、ばね部261が変形した際の回路基板60aへの反力で、回路基板60aに固定される。このとき、端子140は、スルーホール62に挿入されているだけであり、接続部材63によって固定されていない。よって、送風ファン100dは、回路基板60aに仮固定されていると言える。 Here, the procedure for mounting the blower fan 100d on the circuit board 60a will be described. First, the spring portion 261 is inserted into the fixing hole portion 64, and the blower fan 100d is arranged on the circuit board 60a. When the spring portion 261 is inserted into the fixing hole portion 64, the spring portion 261 is deformed by the stress from the fixing hole portion 64. Then, the blower fan 100d is fixed to the circuit board 60a by the reaction force to the circuit board 60a when the spring portion 261 is deformed. At this time, the terminal 140 is only inserted into the through hole 62 and is not fixed by the connecting member 63. Therefore, it can be said that the blower fan 100d is temporarily fixed to the circuit board 60a.

そして、送風ファン100dは、回路基板60aに仮固定された状態で、接続部材63によって、端子140と回路基板60aとを電気的に接続する。これによって、送風ファン100dは、回路基板60aに固定される。その後、第1実施形態で説明したように、回路基板60aをケース20に取り付ける。 Then, the blower fan 100d is temporarily fixed to the circuit board 60a, and the terminal 140 and the circuit board 60a are electrically connected by the connecting member 63. As a result, the blower fan 100d is fixed to the circuit board 60a. Then, as described in the first embodiment, the circuit board 60a is attached to the case 20.

電子装置10dは、電子装置10bと同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置10dは、ばね部261を固定用穴部64に挿入しているため、送風ファン100dを回路基板60aに仮固定することができる。よって、電子装置10dは、送風ファン100dを回路基板60aに実装する際の位置決めを行うことができる。つまり、電子装置10dは、端子140と回路基板60aを接続部材63で電気的に接続する際におけるXY平面方向の位置決めを行うことができる。 The electronic device 10d can have the same effect as the electronic device 10b. Further, since the electronic device 10d has the spring portion 261 inserted into the fixing hole portion 64, the blower fan 100d can be temporarily fixed to the circuit board 60a. Therefore, the electronic device 10d can perform positioning when the blower fan 100d is mounted on the circuit board 60a. That is, the electronic device 10d can perform positioning in the XY plane direction when the terminal 140 and the circuit board 60a are electrically connected by the connecting member 63.

なお、基板固定部260は、電子装置10、10a、10cに適用することもできる。さらに、基板固定部260は、後程説明する電子装置10f〜10gに適用することもできる。この場合、各電子装置は、固定用穴部64が設けられた回路基板60aを備えることになる。 The substrate fixing portion 260 can also be applied to the electronic devices 10, 10a and 10c. Further, the substrate fixing portion 260 can also be applied to the electronic devices 10f to 10g described later. In this case, each electronic device includes a circuit board 60a provided with a fixing hole portion 64.

(第6実施形態)
図9に基づき、第6実施形態に係る電子装置10eの概略構成について説明する。ここでは、電子装置10eにおける電子装置10bと異なる点を中心に説明する。電子装置10eは、送風ファン100eの構成、主にプレスフィット端子141の構成が電子装置10bと異なる。電子装置10eにおいては、電子装置10bと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
(Sixth Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10e according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG. Here, the points different from the electronic device 10b in the electronic device 10e will be mainly described. The electronic device 10e differs from the electronic device 10b in the configuration of the blower fan 100e, mainly the configuration of the press-fit terminal 141. In the electronic device 10e, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10b. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

送風ファン100eは、回路基板60と電気的に接続するための端子として、プレスフィット端子141を備えている。プレスフィット端子141は、周知の技術であり、スルーホール62に圧入される部位を含んでいる。プレスフィット端子141は、スルーホール62に挿入されると回路基板60からの応力で変形し、その反力を回路基板60に印加することができる。スルーホール62に圧入される部位は、端子用弾性部や端子用ばね部とも言える。プレスフィット端子141は、電気接続端子及び圧入端子に相当する。スルーホール62は、挿入穴に相当する。 The blower fan 100e includes a press-fit terminal 141 as a terminal for electrically connecting to the circuit board 60. The press-fit terminal 141 is a well-known technique and includes a portion to be press-fitted into the through hole 62. When the press-fit terminal 141 is inserted into the through hole 62, the press-fit terminal 141 is deformed by the stress from the circuit board 60, and the reaction force thereof can be applied to the circuit board 60. The portion press-fitted into the through hole 62 can be said to be an elastic portion for terminals or a spring portion for terminals. The press-fit terminal 141 corresponds to an electrical connection terminal and a press-fit terminal. The through hole 62 corresponds to an insertion hole.

電子装置10eは、電子装置10bと同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置10eは、送風ファン100eがプレスフィット端子141を有しているため、基板固定部260を設けることなく、送風ファン100eを回路基板60aに実装する際の位置決めを行うことができる。つまり、電子装置10eは、電子装置10dと同様の効果を奏することができる。 The electronic device 10e can have the same effect as the electronic device 10b. Further, in the electronic device 10e, since the blower fan 100e has the press-fit terminal 141, the blower fan 100e can be positioned when it is mounted on the circuit board 60a without providing the board fixing portion 260. That is, the electronic device 10e can exert the same effect as the electronic device 10d.

なお、プレスフィット端子141は、電子装置10、電子装置10a〜10dに適用することもできる。さらに、基板固定部260は、後程説明する電子装置10gに適用することもできる。 The press-fit terminal 141 can also be applied to the electronic device 10 and the electronic devices 10a to 10d. Further, the substrate fixing portion 260 can also be applied to the electronic device 10 g described later.

(第7実施形態)
図10に基づき、第7実施形態に係る電子装置10fの概略構成について説明する。ここでは、電子装置10fにおける電子装置10eと異なる点を中心に説明する。電子装置10fは、送風ファン100fの構成、主にハウジング200eとプレスフィット端子142の構成が電子装置10eと異なる。電子装置10fにおいては、電子装置10eと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
(7th Embodiment)
A schematic configuration of the electronic device 10f according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG. Here, the points different from the electronic device 10e in the electronic device 10f will be mainly described. The electronic device 10f differs from the electronic device 10e in the configuration of the blower fan 100f, mainly the configuration of the housing 200e and the press-fit terminal 142. In the electronic device 10f, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10e. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

プレスフィット端子142は、スルーホール62に圧入される部位に加えて、周辺よりもXY平面方向に突出した部位である支持部143を含んでいる。つまり、プレスフィット端子142は、プレスフィット端子142をスルーホール62に挿入する方向(以下、挿入方向)に対して直交する方向に突出した支持部143を含んでいる。支持部143は、プレスフィット端子142が挿入方向とは反対方向に移動することを抑制するために設けられている。 The press-fit terminal 142 includes a support portion 143 that is a portion that protrudes in the XY plane direction from the periphery in addition to the portion that is press-fitted into the through hole 62. That is, the press-fit terminal 142 includes a support portion 143 that protrudes in a direction orthogonal to the direction in which the press-fit terminal 142 is inserted into the through hole 62 (hereinafter, the insertion direction). The support portion 143 is provided to prevent the press-fit terminal 142 from moving in the direction opposite to the insertion direction.

ハウジング200eは、回路基板60と対向する部位に突起部270を含んでいる。つまり、突起部270は、底部220に設けられている。また、突起部270は、送風ファン100fが回路基板60に実装された状態で、周辺よりも回路基板60側に突出している。よって、突起部270は、底部220における周辺よりも厚みをもたせた部位とも言える。突起部270は、各プレスフィット端子142の周囲に設けられている。つまり、各プレスフィット端子142は、突起部270から突出して設けられている。 The housing 200e includes a protrusion 270 at a portion facing the circuit board 60. That is, the protrusion 270 is provided on the bottom 220. Further, the protrusion 270 protrudes toward the circuit board 60 from the periphery in a state where the blower fan 100f is mounted on the circuit board 60. Therefore, it can be said that the protrusion 270 is thicker than the periphery of the bottom 220. The protrusion 270 is provided around each press-fit terminal 142. That is, each press-fit terminal 142 is provided so as to project from the protrusion 270.

本実施形態では、ハウジング200eと一体的に設けられた突起部270を採用している。つまり、突起部270は、ハウジング200eと同時に形成された樹脂製の部位である。しかしながら、突起部270は、これに限定されず、ハウジング200eと別体に設けられており、ハウジング200eに取り付けられてもよい。 In this embodiment, the protrusion 270 provided integrally with the housing 200e is adopted. That is, the protrusion 270 is a resin portion formed at the same time as the housing 200e. However, the protrusion 270 is not limited to this, and is provided separately from the housing 200e and may be attached to the housing 200e.

そして、支持部143は、ハウジング200eにおける回路基板60と対向する部位に支持されている。詳述すると、プレスフィット端子142は、支持部143が突起部270における内部空間S1側に接するように設けられている。 The support portion 143 is supported by a portion of the housing 200e that faces the circuit board 60. More specifically, the press-fit terminal 142 is provided so that the support portion 143 is in contact with the internal space S1 side of the protrusion 270.

電子装置10fは、電子装置10eと同様の効果を奏することができる。さらに、送風ファン100fは、ハウジング200eに支持される支持部143を備えている。このため、送風ファン100fは、プレスフィット端子142をスルーホール62に挿入することによって生じる応力がハウジング200eに印加されることになる。 The electronic device 10f can have the same effect as the electronic device 10e. Further, the blower fan 100f includes a support portion 143 supported by the housing 200e. Therefore, in the blower fan 100f, the stress generated by inserting the press-fit terminal 142 into the through hole 62 is applied to the housing 200e.

よって、電子装置10fは、プレスフィット端子142をスルーホール62に挿入する際に、ファン用回路基板130に印加される応力を抑制できる。このため、電子装置10fは、ファン用回路基板130に応力が印加されることで生じる異常を抑制できる。 Therefore, the electronic device 10f can suppress the stress applied to the fan circuit board 130 when the press-fit terminal 142 is inserted into the through hole 62. Therefore, the electronic device 10f can suppress an abnormality caused by applying stress to the fan circuit board 130.

また、ハウジング200eは、突起部270が設けられていなくてもよい。しかしながら、ハウジング200eは、突起部270が設けられていた場合、底部220の厚みを部分的に厚くすることができる。そして、ハウジング200eは、厚みが増した突起部270で、プレスフィット端子142からの応力を受けることができ、亀裂などが生じることを抑制できる。 Further, the housing 200e may not be provided with the protrusion 270. However, in the housing 200e, when the protrusion 270 is provided, the thickness of the bottom 220 can be partially increased. The housing 200e can receive stress from the press-fit terminal 142 at the protruding portion 270 having an increased thickness, and can suppress the occurrence of cracks and the like.

(第8実施形態)
図11に基づき、第8実施形態に係る電子装置10gの概略構成について説明する。ここでは、電子装置10gにおける電子装置10fと異なる点を中心に説明する。電子装置10gは、送風ファン100gの構成、主にハウジング200fの構成が電子装置10fと異なる。電子装置10gにおいては、電子装置10fと同様の構成要素に同じ符号を付与する。よって、同じ符号の構成要素に関しては、上記実施形態を参照して適用できる。
(8th Embodiment)
The schematic configuration of the electronic device 10g according to the eighth embodiment will be described with reference to FIG. Here, the points different from the electronic device 10f in the electronic device 10g will be mainly described. The electronic device 10g differs from the electronic device 10f in the configuration of the blower fan 100g, mainly the configuration of the housing 200f. In the electronic device 10g, the same reference numerals are given to the same components as those of the electronic device 10f. Therefore, the components having the same reference numerals can be applied with reference to the above embodiment.

ハウジング200fは、ハウジング200eと同様に突起部280が設けられている。しかしながら、突起部280は、送風ファン100gが回路基板60に実装された際に、回路基板60に接するがた防止部281が設けられている。つまり、がた防止部281は、送風ファン100gが回路基板60に実装された状態で、突起部280から回路基板60側に突出した部位である。がた防止部281は、回路基板60におけるハウジング200fと対向する面に接し、ハウジング200fと回路基板60との間隔を規定することができる。なお、がた防止部281は、規定部に相当する。 The housing 200f is provided with a protrusion 280 like the housing 200e. However, the protrusion 280 is provided with a rattling prevention portion 281 that comes into contact with the circuit board 60 when the blower fan 100 g is mounted on the circuit board 60. That is, the backlash prevention portion 281 is a portion that protrudes from the protrusion 280 toward the circuit board 60 in a state where the blower fan 100 g is mounted on the circuit board 60. The backlash prevention unit 281 is in contact with the surface of the circuit board 60 facing the housing 200f, and can define the distance between the housing 200f and the circuit board 60. The backlash prevention unit 281 corresponds to a regulation unit.

また、がた防止部281は、突起部280における支持部143の周囲に設けられている。よって、がた防止部281は、回路基板60におけるスルーホール62の周辺に接することになる。 Further, the backlash prevention portion 281 is provided around the support portion 143 in the protrusion 280. Therefore, the backlash prevention unit 281 comes into contact with the periphery of the through hole 62 in the circuit board 60.

本実施形態では、ハウジング200fと一体的に設けられたがた防止部281を採用している。つまり、がた防止部281は、ハウジング200fと同時に形成された樹脂製の部位である。しかしながら、がた防止部281は、これに限定されず、ハウジング200fと別体に設けられており、ハウジング200fに取り付けられてもよい。 In this embodiment, the rattling prevention portion 281 provided integrally with the housing 200f is adopted. That is, the backlash prevention portion 281 is a resin portion formed at the same time as the housing 200f. However, the backlash prevention portion 281 is not limited to this, and is provided separately from the housing 200f and may be attached to the housing 200f.

電子装置10gは、電子装置10fと同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置10gは、がた防止部281を備えているため、送風ファン100gを回路基板60に実装した際に、送風ファン100gがぐらつくことを抑制できる。よって、電子装置10gは、送風ファン100gにケース20を組み付ける際の組み付け精度を向上することができる。つまり、電子装置10gは、送風ファン100gをファン取付開口部25に挿入する際、又は、送風ファン100gをファン取付開口部25に挿入した後に、送風ファン100gとケース20aとが接触することを抑制できる。これによって、電子装置10gは、シール部材50による防水性が低下することを抑制できる。 The electronic device 10g can have the same effect as the electronic device 10f. Further, since the electronic device 10g includes the backlash prevention unit 281, it is possible to prevent the blower fan 100g from wobbling when the blower fan 100g is mounted on the circuit board 60. Therefore, the electronic device 10 g can improve the assembling accuracy when assembling the case 20 to the blower fan 100 g. That is, the electronic device 10g suppresses contact between the blower fan 100g and the case 20a when the blower fan 100g is inserted into the fan mounting opening 25 or after the blower fan 100g is inserted into the fan mounting opening 25. can. As a result, the electronic device 10g can prevent the sealing member 50 from deteriorating the waterproof property.

なお、上記電子装置10dであっても同様の効果を奏することができる。しかしながら、電子装置10gは、電子装置10dと異なり、回路基板60に固定用穴部64を設ける必要がない。よって、電子装置10gは、電子装置10dよりも、回路基板60の実装面積が小さくなることを抑制できる。 The same effect can be obtained even with the electronic device 10d. However, unlike the electronic device 10d, the electronic device 10g does not need to provide the fixing hole portion 64 in the circuit board 60. Therefore, the electronic device 10g can suppress the mounting area of the circuit board 60 from becoming smaller than that of the electronic device 10d.

なお、がた防止部281は、突起部280の周辺に設けられていてもよい。また、がた防止部281は、電子装置10、10a〜10eなどに適用してもよい。しかしながら、ハウジング200fは、突起部280における支持部143の周囲にがた防止部281が設けられていた場合、スルーホール62周辺のデッドスペースを有効活用してぐらつきを抑制できる。 The backlash prevention portion 281 may be provided around the protrusion 280. Further, the backlash prevention unit 281 may be applied to electronic devices 10, 10a to 10e and the like. However, when the housing 200f is provided with the rattling prevention portion 281 around the support portion 143 of the protrusion 280, the dead space around the through hole 62 can be effectively utilized to suppress wobbling.

10,10a〜10g…電子装置、20,20a…ケース、21,21a…壁部、22…コネクタ取付部、23…車体固定部、24…筐体固定孔、25…ファン取付開口部、30…カバー、31…放熱フィン、40…コネクタ、50…シール部材、51…防水シール部、60…回路基板、61…回路素子、62…スルーホール、63…接続部材、100,100a〜100g…送風ファン、110…軸部、120…羽根、130…ファン用回路基板、140…端子、150…ポッティング部、200,200a〜200f…ハウジング、201…開口部、210…側壁、211…側壁端部、212…通気口、220…底部、221…フランジ部 10,10a-10g ... Electronic device, 20,20a ... Case, 21,21a ... Wall part, 22 ... Connector mounting part, 23 ... Body fixing part, 24 ... Housing fixing hole, 25 ... Fan mounting opening, 30 ... Cover, 31 ... Heat dissipation fin, 40 ... Connector, 50 ... Seal member, 51 ... Waterproof seal part, 60 ... Circuit board, 61 ... Circuit element, 62 ... Through hole, 63 ... Connection member, 100, 100a-100g ... Blower fan , 110 ... Shaft, 120 ... Blade, 130 ... Fan circuit board, 140 ... Terminal, 150 ... Potting, 200, 200a-200f ... Housing, 201 ... Opening, 210 ... Side wall, 211 ... Side wall end, 212 ... Vent, 220 ... Bottom, 221 ... Flange

Claims (9)

車両に搭載される電子装置であって、
貫通孔(25)が形成された壁部(21、21a)を有する防水筐体(20、20a、30)と、
前記防水筐体の内部空間に収容された回路基板(60)と、
羽根部(120)と、前記羽根部を回転可能に収容し、前記壁部の外面又は内面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されたハウジング(200)と、前記ハウジングから前記内部空間に突出した電気接続端子(140〜142)とを有し、前記羽根部の回転にともない前記ハウジングに設けられた通気口(201、212)を介して前記外面に沿った空気の流れを形成する送風ユニット(100)と、
前記壁部と前記ハウジングとの対向部分にシール部材(50)が介在してなり、前記貫通孔の周りを水密に封止する防水シール部(51)と、とを有しており、
前記送風ユニットは、前記電気接続端子が前記防水シール部で囲まれた位置に設けられており、前記電気接続端子を介して前記回路基板に電気的に接続されており、
前記ハウジングは、前記通気口として、前記羽根部の回転軸方向において少なくとも一部分が前記羽根部よりも上方に位置した第1通気口と、前記回転軸方向において少なくとも一部分が前記羽根部よりも下方である前記防水筐体側に位置するように形成され互いに異なる方向に開口した複数の第2通気口とを有している電子装置。
An electronic device mounted on a vehicle
A waterproof housing (20, 20a, 30) having a wall portion (21, 21a) formed with a through hole (25), and a waterproof housing (20, 20a, 30).
The circuit board (60) housed in the internal space of the waterproof housing and
A housing (200) that rotatably accommodates the blade portion (120) and the blade portion, and is arranged in the wall portion so as to close the through hole while having a portion facing the outer surface or the inner surface of the wall portion. And an electrical connection terminal (140 to 142) protruding from the housing into the internal space, and on the outer surface via vents (201, 212) provided in the housing as the blades rotate. A blower unit (100) that forms a flow of air along it,
A sealing member (50) is interposed between the wall portion and the housing, and has a waterproof sealing portion (51) that watertightly seals around the through hole.
The blower unit is provided at a position where the electrical connection terminal is surrounded by the waterproof seal portion, and is electrically connected to the circuit board via the electrical connection terminal .
The housing has a first vent whose at least a part is located above the blade portion in the rotation axis direction of the blade portion and at least a part below the blade portion in the rotation axis direction as the ventilation port. An electronic device having a plurality of second vents formed so as to be located on the waterproof housing side and opened in different directions from each other.
前記送風ユニットは、前記回転軸方向が前記回路基板の板厚方向と一致した状態で前記壁部に配置されている請求項1に記載の電子装置。 The blower unit, an electronic device according to claim 1, before Kikai rotating shaft direction is disposed in the wall portion in a state that matches the thickness direction of the circuit board. 前記ハウジングは、前記内面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されている請求項1又は2に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the housing has a portion facing the inner surface and is arranged on the wall portion so as to close the through hole. 前記ハウジングは、前記外面と対向する部分を有しつつ前記貫通孔を塞ぐように前記壁部に配置されている請求項1又は2に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 1 or 2, wherein the housing has a portion facing the outer surface and is arranged on the wall portion so as to close the through hole. 前記防水シール部は、前記壁部と前記ハウジングの一方に凸部が設けられており、前記壁部と前記ハウジングの他方に前記凸部と対向する凹部が設けられている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子装置。 Claims 1 to 4 of the waterproof seal portion, wherein a convex portion is provided on one of the wall portion and the housing, and a concave portion facing the convex portion is provided on the other side of the wall portion and the housing. The electronic device according to any one item. 前記ハウジングと前記回路基板とに固定され、前記回路基板の板厚方向に直交する平面方向における、前記回路基板に対する前記ハウジングの位置を固定する固定部(260)を備えている請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子装置。 Claims 1 to 5 provided with a fixing portion (260) fixed to the housing and the circuit board and fixing the position of the housing with respect to the circuit board in a plane direction orthogonal to the plate thickness direction of the circuit board. The electronic device according to any one of the above. 前記回路基板は、前記電気接続端子が挿入されて、前記電気接続端子と電気的に接続される挿入穴(62)が設けられており、
前記電気接続端子は、前記挿入穴に圧入される部位を含む圧入端子である請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子装置。
The circuit board is provided with an insertion hole (62) into which the electrical connection terminal is inserted and is electrically connected to the electrical connection terminal.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein the electrical connection terminal is a press-fit terminal including a portion to be press-fitted into the insertion hole.
前記電気接続端子は、前記ハウジングにおける前記回路基板と対向する部位に支持される支持部(143)を含んでいる請求項7に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 7, wherein the electrical connection terminal includes a support portion (143) supported at a portion of the housing facing the circuit board. 前記回路基板における前記ハウジングと対向する面に接し、前記ハウジングと前記回路基板との間隔を規定する規定部(281)を備えている請求項1乃至8のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 8, which is in contact with a surface of the circuit board facing the housing and includes a defining portion (281) that defines a distance between the housing and the circuit board.
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