JP2018120994A - Electronic device and motor device - Google Patents

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真義 山田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device and a motor device capable of improving heat dissipation while reducing an amount of resin used.SOLUTION: A substrate 30 is disposed in a housing space of a housing 20 having a bottom part 21 and a wall part 22 such that a back surface 32 is on the side of the bottom part 21. On one surface 31 of the substrate 30, a high back component 41 as a first electronic component and a heat generation component 42 as a second electronic component are arranged. A resin part 50 is disposed in the housing space of the housing 20, and the substrate 30 and the electronic component 40 are integrally sealed by the resin part 50. The surface of the resin part 50 is a concave curved surface 51. The heat generation component 42 is disposed closer to a lowermost point 51a of the concave curved surface 51 than the high back component 41 in a direction orthogonal to the thickness direction of the substrate 30.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この明細書における開示は、電子装置、及び、該電子装置を備えるモータ装置に関する。   The disclosure in this specification relates to an electronic device and a motor device including the electronic device.

特許文献１には、モータと、該モータの駆動を制御する電子装置とが一体化されてなる機電一体構造のモータ装置が開示されている。このモータ装置では、電子装置が、モータを構成する回転子の回転軸に沿う方向において、モータの一端側に配置されている。電子装置は、基板に実装される電子部品として、電力変換器を構成するスイッチング素子を有している。スイッチング素子は、フレーム（筐体）の凹部に収納されるとともに、凹部に充填された樹脂により封止されている。   Patent Document 1 discloses a motor device having an electromechanical integrated structure in which a motor and an electronic device that controls driving of the motor are integrated. In this motor device, the electronic device is disposed on one end side of the motor in the direction along the rotation axis of the rotor constituting the motor. The electronic device has a switching element constituting a power converter as an electronic component mounted on the substrate. The switching element is housed in a recess of the frame (housing) and sealed with a resin filled in the recess.

特開２０１０−１１０１０２号公報JP 2010-110102 A

凹部に充填される樹脂は、通常ポッティングにより形成され、上記した電子装置のように、樹脂の表面は平坦面となっている。また、基板には、上記したスイッチング素子のみならず、種々の電子部品が実装されうる。従来の構成では、樹脂の表面高さが、基板に実装された電子部品の中で最も背の高い部品によって決定されるため、樹脂の使用量を低減することが困難であった。また、スイッチング素子のような発熱量の大きい電子部品の直上に厚い樹脂が配置されることもあり、放熱性を向上することも困難であった。   The resin filled in the recesses is usually formed by potting, and the surface of the resin is a flat surface as in the electronic device described above. In addition to the switching elements described above, various electronic components can be mounted on the substrate. In the conventional configuration, since the surface height of the resin is determined by the tallest component among the electronic components mounted on the substrate, it is difficult to reduce the amount of resin used. In addition, since a thick resin may be disposed immediately above an electronic component that generates a large amount of heat, such as a switching element, it is difficult to improve heat dissipation.

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上できる電子装置及びモータ装置を提供することを目的とする。   This indication is made in view of such a subject, and it aims at providing the electronic device and motor device which can improve heat dissipation, reducing the usage-amount of resin.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。   The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect | mode, Comprising: The technical scope is not limited.

本開示のひとつである電子装置は、一面（３１）及び一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、
基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、第１電子部品及び第２電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品（４０）と、
裏面側に配置された底部（２１）及び底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体（２０）と、
凹曲面（５１）を有し、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を備え、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、板厚方向に直交する方向において、第２電子部品のほうが第１電子部品よりも近い位置に配置されている。 An electronic device which is one of the present disclosure includes a substrate (30) having one surface (31) and a back surface (32) opposite to the one surface in the thickness direction,
An electronic component mounted on a substrate, including a first electronic component (41) and a second electronic component (42) that generates a larger amount of heat than the first electronic component, and the first electronic component and the second electronic component are both A plurality of electronic components (40) arranged on one side;
A housing (20) having a bottom portion (21) disposed on the back surface side and an annular wall portion (22) connected to the bottom portion and accommodating a substrate and a plurality of electronic components;
A resin portion (50) having a concave curved surface (51) and disposed in the housing and integrally sealing the substrate and the electronic component,
The second electronic component is disposed closer to the first electronic component in the direction orthogonal to the thickness direction than the lowest point (51a) having the shortest distance in the thickness direction with respect to one surface of the concave curved surface. Yes.

この電子装置によれば、樹脂部の表面が凹凸面となっている。したがって、従来の構成に較べて、樹脂の使用量を低減することができる。さらには、発熱量の大きい第２電子部品のほうが、凹曲面の最下点に近い位置に配置されている。すなわち、発熱する第２電子部品の直上に位置する樹脂部の厚みが薄いため、従来の構成に較べて放熱性を向上することができる。以上により、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。   According to this electronic device, the surface of the resin portion is an uneven surface. Therefore, the amount of resin used can be reduced as compared with the conventional configuration. Furthermore, the second electronic component having a larger calorific value is arranged at a position closer to the lowest point of the concave curved surface. That is, since the thickness of the resin portion located directly above the second electronic component that generates heat is thin, heat dissipation can be improved as compared with the conventional configuration. As described above, it is possible to improve heat dissipation while reducing the amount of resin used.

本開示の他のひとつであるモータ装置は、固定子（６１）と、固定子に対して相対回転可能に設けられた回転子（６５）と、回転子とともに回転し、回転子の回転軸に沿う方向に冷却風を発生させる冷却ファン（６７）と、を有するモータ（６０）と、
一面（３１）及び一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、第１電子部品及び第２電子部品がともに一面側に配置された複数の電子部品（４０）と、裏面側に配置された底部（２１）及び底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、基板及び複数の電子部品を収容する筐体（２０）と、筐体内に配置されて基板及び電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を有し、回転軸に沿う方向においてモータの一端側に配置された電子装置（１０）と、
を備え、
樹脂部は、凹曲面（５１）を有し、
凹曲面において一面との板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、板厚方向に直交する方向において、第２電子部品のほうが第１電子部品よりも近い位置に配置され、
凹曲面に対して冷却風が当たるように、凹曲面がモータに向き合っている。 A motor device which is another one of the present disclosure includes a stator (61), a rotor (65) provided so as to be relatively rotatable with respect to the stator, and a rotor that rotates together with the rotor. A motor (60) having a cooling fan (67) for generating cooling air in a direction along
A substrate (30) having one surface (31) and one surface and a back surface (32) opposite to the plate thickness direction, and an electronic component mounted on the substrate, the first electronic component (41) than the first electronic component A plurality of electronic components (40) including the second electronic component (42) having a large calorific value, both of the first electronic component and the second electronic component being arranged on one surface side, and a bottom portion (21) arranged on the back surface side And a casing (20) that accommodates the substrate and the plurality of electronic components, and a resin portion that is disposed in the casing and integrally seals the substrate and the electronic components. (50), and an electronic device (10) disposed on one end side of the motor in a direction along the rotation axis;
With
The resin part has a concave curved surface (51),
The second electronic component is disposed closer to the first electronic component in the direction perpendicular to the thickness direction than the lowest point (51a) having the shortest distance in the thickness direction with respect to one surface of the concave curved surface,
The concave curved surface faces the motor so that the cooling air hits the concave curved surface.

このモータ装置によれば、上記した電子装置と同様に、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。また、モータによる軸方向の冷却風が、樹脂部の凹曲面に当たるように配置されている。凹曲面のほうが平坦面に較べて、樹脂部の表面を冷却風が流れやすいため、放熱性をさらに向上することができる。   According to this motor device, similarly to the electronic device described above, the heat dissipation can be improved while reducing the amount of resin used. Further, the cooling air in the axial direction by the motor is disposed so as to hit the concave curved surface of the resin portion. Since the concave curved surface is easier to flow the cooling air on the surface of the resin portion than the flat surface, the heat dissipation can be further improved.

第１実施形態に係る電子装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 図１のII-II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 第２実施形態に係る電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態に係る電子装置を示す平面図である。It is a top view which shows the electronic device which concerns on 3rd Embodiment. 図４のV-V線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 第４実施形態に係るモータ装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the motor apparatus which concerns on 4th Embodiment.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、上記したＸ方向及びＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状、すなわちＺ方向から平面視した形状を平面形状とする。   A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In several embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are given the same reference numerals. In the following, the thickness direction of the substrate is indicated as the Z direction, and one direction orthogonal to the Z direction is indicated as the X direction. A direction perpendicular to both the Z direction and the X direction is referred to as a Y direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane defined by the X direction and the Y direction, that is, the shape viewed in plan from the Z direction is defined as a planar shape.

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、電子装置について説明する。図１に示す破線矢印は、冷却風の流れを示している。図２に示す白抜き矢印も冷却風の流れを示し、一点鎖線の矢印は、発熱部品４２からの放熱を示している。 (First embodiment)
First, the electronic device will be described with reference to FIGS. The broken line arrows shown in FIG. 1 indicate the flow of cooling air. The white arrow shown in FIG. 2 also indicates the flow of the cooling air, and the one-dot chain line arrow indicates heat radiation from the heat generating component 42.

図１及び図２に示すように、電子装置１０は、筐体２０、基板３０、複数の電子部品４０、及び樹脂部５０を備えている。この電子装置１０は、たとえば車両に搭載される電子制御装置として構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 10 includes a housing 20, a substrate 30, a plurality of electronic components 40, and a resin portion 50. The electronic device 10 is configured as an electronic control device mounted on a vehicle, for example.

筐体２０は、底部２１及び壁部２２を有している。壁部２２は底部２１に連なっており、底部２１からＺ方向に延設されている。壁部２２は、底部２１とともに収容空間を形成するように、環状（筒状）に設けられている。本実施形態では、底部２１が、平面略真円形状をなしている。そして、底部２１の外周端に壁部２２が連なっている。筐体２０は一面が開口する有底円筒状をなしている。このような筐体２０は、樹脂材料や金属材料を用いて形成されている。   The housing 20 has a bottom portion 21 and a wall portion 22. The wall portion 22 continues to the bottom portion 21 and extends from the bottom portion 21 in the Z direction. The wall portion 22 is provided in an annular shape (tubular shape) so as to form an accommodation space together with the bottom portion 21. In the present embodiment, the bottom 21 has a substantially circular shape on a plane. The wall portion 22 is connected to the outer peripheral end of the bottom portion 21. The housing 20 has a bottomed cylindrical shape with one surface opened. Such a casing 20 is formed using a resin material or a metal material.

基板３０は、基材に配線が配置されている。基板３０は、配線基板とも称される。基板３０の板厚方向は、Ｚ方向と一致している。基板３０は、一面３１及び一面３１とＺ方向において反対の面である裏面３２を有している。本実施形態では、樹脂材料を含む基材に配線が配置された基板３０（プリント基板）を採用している。   The substrate 30 has wiring disposed on a base material. The substrate 30 is also referred to as a wiring substrate. The thickness direction of the substrate 30 coincides with the Z direction. The substrate 30 has one surface 31 and a back surface 32 that is the surface opposite to the one surface 31 in the Z direction. In this embodiment, the board | substrate 30 (printed circuit board) by which wiring was arrange | positioned at the base material containing a resin material is employ | adopted.

基板３０は、筐体２０に収容されている。基板３０は、一面３１が筐体２０の開口側、裏面３２が底部２１側となるように配置されている。基板３０は、筐体２０に固定されている。固定方法は特に限定されない。本実施形態では、筐体２０が底部２１に台座２３を有し、台座２３の先端面に突起部２４が形成されている。基板３０には図示しない貫通孔が形成されており、該貫通孔を突起部２４が挿通した状態で、基板３０が台座２３に載置されている。   The substrate 30 is accommodated in the housing 20. The substrate 30 is arranged so that one surface 31 is the opening side of the housing 20 and the back surface 32 is the bottom 21 side. The substrate 30 is fixed to the housing 20. The fixing method is not particularly limited. In the present embodiment, the housing 20 has a pedestal 23 on the bottom 21, and a protrusion 24 is formed on the distal end surface of the pedestal 23. A through hole (not shown) is formed in the substrate 30, and the substrate 30 is placed on the pedestal 23 in a state where the projecting portion 24 is inserted through the through hole.

複数の電子部品４０は、基板３０に実装されている。電子部品４０は、基板３０の配線とともに回路を構成する。電子部品４０も、筐体２０に収容されている。電子部品４０は、基板３０の一面３１及び裏面３２のうち、少なくとも一面３１側に配置されている。複数の電子部品４０は、一面３１に配置された高背部品４１及び発熱部品４２を含んでいる。高背部品４１が第１電子部品に相当し、発熱部品４２が第２電子部品に相当する。高背部品４１及び発熱部品４２は、Ｘ方向に並んで配置されている。本実施形態では、一面３１にのみ電子部品４０が配置されているが、一面３１及び裏面３２の両方に電子部品４０が配置された構成としてもよい。なお、電子部品４０が一面３１側に配置とは、電子部品４０の本体部が一面３１側に配置された状態を示す。   The plurality of electronic components 40 are mounted on the substrate 30. The electronic component 40 constitutes a circuit together with the wiring of the substrate 30. The electronic component 40 is also accommodated in the housing 20. The electronic component 40 is disposed on at least one surface 31 side of the one surface 31 and the back surface 32 of the substrate 30. The plurality of electronic components 40 include a high-profile component 41 and a heat-generating component 42 arranged on one surface 31. The tall component 41 corresponds to the first electronic component, and the heat generating component 42 corresponds to the second electronic component. The high-profile component 41 and the heat generating component 42 are arranged side by side in the X direction. In the present embodiment, the electronic component 40 is disposed only on the one surface 31, but the electronic component 40 may be disposed on both the one surface 31 and the back surface 32. In addition, the electronic component 40 is disposed on the one surface 31 side indicates a state in which the main body of the electronic component 40 is disposed on the one surface 31 side.

高背部品４１は、発熱部品４２よりも背の高い部品である。本実施形態では、一面３１に配置された複数の電子部品４０のうち、高背部品４１が最も背の高い部品となっている。高背部品４１は、たとえばアルミ電解コンデンサである。   The high-profile component 41 is a component that is taller than the heat-generating component 42. In the present embodiment, among the plurality of electronic components 40 arranged on the one surface 31, the tall component 41 is the tallest component. The high-profile component 41 is, for example, an aluminum electrolytic capacitor.

発熱部品４２は、高背部品４１よりも発熱量の大きい部品である。本実施形態では、一面３１に配置された複数の電子部品４０のうち、発熱部品４２が最も発熱量の大きい部品となっている。発熱部品４２は、たとえば電力変換装置を構成するＩＧＢＴなどのスイッチング素子が形成された半導体チップである。   The heat generating component 42 is a component that generates a larger amount of heat than the high-profile component 41. In the present embodiment, among the plurality of electronic components 40 arranged on the one surface 31, the heat generating component 42 is the component that generates the largest amount of heat. The heat generating component 42 is a semiconductor chip on which a switching element such as an IGBT constituting a power conversion device is formed.

樹脂部５０は、ポッティングにより形成されたポッティング樹脂体である。樹脂部５０は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて形成されている。樹脂部５０は、筐体２０内に配置されている。樹脂部５０は、筐体２０の収容空間の大半部分を埋めた状態に設けられている。樹脂部５０は、基板３０及び複数の電子部品４０を一体的に封止している。基板３０は、樹脂部５０によって完全に覆われている。本実施形態では、複数の電子部品４０のすべてが、樹脂部５０によって完全に覆われている。すなわち、基板３０及び複数の電子部品４０が、樹脂部５０に埋設されている。これにより、電子部品４０間での短絡のみならず、個々の損傷等を抑制することができる。   The resin part 50 is a potting resin body formed by potting. The resin part 50 is formed using, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin. The resin part 50 is disposed in the housing 20. The resin part 50 is provided in a state in which most of the accommodation space of the housing 20 is filled. The resin portion 50 integrally seals the substrate 30 and the plurality of electronic components 40. The substrate 30 is completely covered with the resin portion 50. In the present embodiment, all of the plurality of electronic components 40 are completely covered with the resin portion 50. That is, the substrate 30 and the plurality of electronic components 40 are embedded in the resin portion 50. Thereby, not only the short circuit between the electronic components 40 but each damage etc. can be suppressed.

また、樹脂部５０の表面は、凹曲面５１となっている。本実施形態では、凹曲面５１がパラボラアンテナのような３次元的な放物面となっている。凹曲面５１は平面略真円形状をなしており、凹曲面５１のうち、基板３０の一面３１とのＺ方向に沿う距離Ｌ１が最も短い部位である最下点５１ａが、平面略真円形状をなす底部２１の中心２１ａと略一致している。また、凹曲面５１において、最下点５１ａからの距離が等しい部分では距離Ｌ１が互いに略等しくなっており、最下点５１ａから遠ざかるほど、距離Ｌ１が長くなっている。そして、発熱部品４２のほうが、高背部品４１よりも最下点５１ａの近くに配置されている。   Further, the surface of the resin portion 50 is a concave curved surface 51. In the present embodiment, the concave curved surface 51 is a three-dimensional paraboloid like a parabolic antenna. The concave curved surface 51 has a substantially circular plane shape, and the lowest point 51a of the concave curved surface 51 where the distance L1 along the Z direction with the one surface 31 of the substrate 30 is the shortest is a substantially circular circular shape. Is substantially coincident with the center 21a of the bottom 21. In the concave curved surface 51, the distances L1 are substantially equal to each other at the same distance from the lowest point 51a, and the distance L1 becomes longer as the distance from the lowest point 51a increases. The heat generating component 42 is disposed closer to the lowest point 51 a than the tall component 41.

このような樹脂部５０は、電子部品４０が実装された基板３０を筐体２０内に配置し、樹脂部５０を形成する樹脂を筐体２０内に注入した後、樹脂を硬化させる前に凸曲面を有する図示しない型を筐体２０内に配置し、凸曲面を樹脂に接触させた状態で硬化処理を行うことで得ることができる。   Such a resin portion 50 is formed by placing the substrate 30 on which the electronic component 40 is mounted in the housing 20 and injecting the resin forming the resin portion 50 into the housing 20 before curing the resin. It can be obtained by placing a mold (not shown) having a curved surface in the housing 20 and performing a curing process with the convex curved surface in contact with the resin.

上記した電子装置１０は、樹脂部５０の凹曲面５１に対し、Ｚ方向において基板３０と反対側から冷却風が当たるように、車両に取り付けられる。樹脂部５０に当たった冷却風は、凹曲面５１に沿って周囲に広がる。本実施形態では、底部２１の中心２１ａ及び凹曲面５１の最下点５１ａに冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられるため、周囲にほぼ均等に冷却風が流れる。   The electronic device 10 described above is attached to the vehicle such that the cooling air hits the concave curved surface 51 of the resin portion 50 from the opposite side of the substrate 30 in the Z direction. The cooling air hitting the resin part 50 spreads around the concave curved surface 51. In this embodiment, since the electronic device 10 is attached to the vehicle so that the cooling air hits the center 21a of the bottom 21 and the lowest point 51a of the concave curved surface 51, the cooling air flows almost evenly around.

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。   Next, effects of the electronic device 10 described above will be described.

図２に二点鎖線で示すように、従来の構成では、樹脂部の表面５１ｒが、一面側に配置された最も背の高い部品に合わせて平坦面となっていた。これに対し、本実施形態では、基板３０及び電子部品４０を保護すべく、筐体２０内に充填された樹脂部５０の表面が、凹曲面５１となっている。したがって、表面５１ｒと凹曲面５１との比較から明らかなように、従来の構成に較べて、樹脂の使用量を低減することができる。   As shown by a two-dot chain line in FIG. 2, in the conventional configuration, the surface 51 r of the resin portion is a flat surface in accordance with the tallest component arranged on one surface side. On the other hand, in this embodiment, the surface of the resin part 50 filled in the housing 20 is a concave curved surface 51 in order to protect the substrate 30 and the electronic component 40. Therefore, as apparent from the comparison between the surface 51r and the concave curved surface 51, the amount of resin used can be reduced as compared with the conventional configuration.

また、発熱量の大きい第２部品である発熱部品４２のほうが、第１部品である高背部品４１よりも、凹曲面５１の最下点５１ａの近くに配置されている。発熱部品４２は、Ｚ方向からの平面視において、その一部が最下点５１ａと重なるように配置されている。これにより、発熱部品４２の直上に位置する樹脂部５０の厚みを薄くすることができる。したがって、平坦面である表面５１ｒを有する従来の構成に較べて、放熱性を向上することができる。   Further, the heat-generating component 42 that is the second component that generates a large amount of heat is disposed closer to the lowest point 51a of the concave curved surface 51 than the high-profile component 41 that is the first component. The heat generating component 42 is arranged so that a part thereof overlaps the lowest point 51a in plan view from the Z direction. Thereby, the thickness of the resin part 50 located immediately above the heat-generating component 42 can be reduced. Therefore, heat dissipation can be improved as compared with the conventional configuration having the flat surface 51r.

以上により、本実施形態の電子装置１０によれば、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。   As described above, according to the electronic device 10 of the present embodiment, heat dissipation can be improved while reducing the amount of resin used.

さらに本実施形態では、発熱量の小さい第１電子部品として高背部品４１を採用している。そして、高背部品４１のほうが、第２電子部品である発熱部品４２よりも、壁部２２の近くに配置されている。高背部品４１は、壁部２２の近傍に配置されている。すなわち、最下点５１ａの近くに発熱部品４２が配置され、最下点５１ａから離れた位置に高背部品４１が配置されている。したがって、樹脂の使用量を低減しつつ、高背部品４１も封止することができる。特に本実施形態では、高背部品４１も樹脂部５０によって完全に覆われているため、樹脂部５０によって、電気的な短絡のみならず、高背部品４１の損傷等を抑制することができる。   Furthermore, in the present embodiment, the high-profile component 41 is employed as the first electronic component that generates a small amount of heat. And the high-profile component 41 is arrange | positioned near the wall part 22 rather than the heat-emitting component 42 which is a 2nd electronic component. The high-profile component 41 is disposed in the vicinity of the wall portion 22. That is, the heat generating component 42 is disposed near the lowest point 51a, and the high-profile component 41 is disposed at a position away from the lowest point 51a. Therefore, it is possible to seal the tall component 41 while reducing the amount of resin used. In particular, in the present embodiment, since the high-profile component 41 is also completely covered with the resin portion 50, the resin portion 50 can suppress not only an electrical short circuit but also damage to the high-profile component 41.

なお、本実施形態では、高背部品４１としてアルミ電解コンデンサを採用している。この高背部品４１は、頭部に防爆弁を有するため、高背部品４１の直上に厚い樹脂部５０が存在すると、防爆弁が開かなくなる虞がある。本実施形態では、高背部品４１上に防爆弁が開く程度のわずかな厚みを有するように、樹脂部５０が電子部品４０を覆っている。   In the present embodiment, an aluminum electrolytic capacitor is employed as the high-profile component 41. Since the high-profile component 41 has an explosion-proof valve at the head, if the thick resin portion 50 exists directly above the high-profile component 41, the explosion-proof valve may not be opened. In the present embodiment, the resin part 50 covers the electronic component 40 so that the explosion-proof valve is slightly open on the tall component 41.

また、本実施形態では、凹曲面５１に対して、基板３０と反対側から冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に配置される。このように、樹脂部の表面に対して、基板と反対側から冷却風が当たるように配置される構成では、平坦な表面５１ｒとするよりも、凹曲面５１としたほうが、樹脂部の表面を冷却風が流れやすい。したがって、放熱性をさらに向上することができる。   In the present embodiment, the electronic device 10 is disposed in the vehicle such that the cooling air hits the concave curved surface 51 from the side opposite to the substrate 30. As described above, in the configuration in which the cooling air hits the surface of the resin portion from the side opposite to the substrate, the concave curved surface 51 is more preferable than the flat surface 51r. Cooling air flows easily. Therefore, the heat dissipation can be further improved.

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

本実施形態でも、第１実施形態同様、樹脂部５０の表面が凹曲面５１となっている。また、高背部品４１として、アルミ電解コンデンサを採用している。そして、図３に示すように、高背部品４１の大半の部分は樹脂部５０によって覆われ、頭部４１ａを含む一部のみが、凹曲面５１から突出している。それ以外の構成は、第１実施形態と同じである。   Also in this embodiment, the surface of the resin part 50 is a concave curved surface 51 as in the first embodiment. Further, an aluminum electrolytic capacitor is adopted as the high-profile component 41. As shown in FIG. 3, most of the high-profile component 41 is covered with the resin portion 50, and only a part including the head portion 41 a protrudes from the concave curved surface 51. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

このように、本実施形態では、頭部４１ａに形成された図示しない防爆弁が、樹脂部５０から露出されている。したがって、高背部品４１の本体内部の圧力が上昇したときに、防爆弁を確実に開かせることができる。   Thus, in the present embodiment, an explosion-proof valve (not shown) formed on the head portion 41a is exposed from the resin portion 50. Therefore, when the pressure inside the main body of the high-profile part 41 rises, the explosion-proof valve can be opened reliably.

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Third embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

本実施形態では、図４及び図５に示すように、樹脂部５０に溝５２が形成されている。溝５２は、凹曲面５１に開口しつつ凹曲面５１に沿って延設されている。溝５２は、最下点５１ａを中心として放射状に設けられている。溝５２は、中心角４５度ごとに設けられている。第１実施形態同様、樹脂部５０はすべての電子部品４０を完全に覆っており、溝５２は、電子部品４０を露出させないように、所定深さで設けられている。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, a groove 52 is formed in the resin portion 50. The groove 52 extends along the concave curved surface 51 while opening to the concave curved surface 51. The grooves 52 are provided radially around the lowest point 51a. The groove 52 is provided every 45 degrees of the central angle. As in the first embodiment, the resin portion 50 completely covers all the electronic components 40, and the grooves 52 are provided at a predetermined depth so as not to expose the electronic components 40.

また、本実施形態で、高背部品４１と発熱部品４２とが、Ｘ方向に並んで配置されていない。最下点５１ａを通るＸ方向に平行な仮想線の直下には発熱部品４２が位置し、この仮想線から離れた位置に高背部品４１が配置されている。また、上記した仮想線と重なるように、溝５２が形成されている。本実施形態でも、凹曲面５１に対して、基板３０と反対側から冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に配置される。   In the present embodiment, the high-profile component 41 and the heat-generating component 42 are not arranged side by side in the X direction. The heat generating component 42 is located immediately below the virtual line parallel to the X direction passing through the lowest point 51a, and the high-profile component 41 is disposed at a position away from the virtual line. Moreover, the groove | channel 52 is formed so that it may overlap with the above-mentioned virtual line. Also in the present embodiment, the electronic device 10 is disposed in the vehicle so that the cooling air hits the concave curved surface 51 from the side opposite to the substrate 30.

このように、本実施形態では、凹曲面５１に溝５２が形成されているため、冷却風が溝５２に沿って流れやすくなる。これにより、放熱性をさらに向上することができる。   Thus, in this embodiment, since the groove | channel 52 is formed in the concave curved surface 51, it becomes easy to flow cooling air along the groove | channel 52. FIG. Thereby, heat dissipation can be further improved.

さらに、Ｚ方向からの平面視において、発熱部品４２のほうが高背部品４１よりも溝５２の近くに配置されている。したがって、溝５２内を流通する冷却風により、発熱部品４２の放熱性を向上することができる。特に本実施形態では、溝５２の直下に発熱部品４２が配置されているため、放熱性をさらに向上することができる。また、溝５２を設けることで、発熱部品４２の直上の樹脂部５０の厚みも部分的に薄くなるため、これによっても放熱性を向上することができる。   Furthermore, the heat-generating component 42 is disposed closer to the groove 52 than the high-profile component 41 in a plan view from the Z direction. Therefore, the heat radiation of the heat generating component 42 can be improved by the cooling air flowing through the groove 52. In particular, in the present embodiment, since the heat generating component 42 is disposed immediately below the groove 52, the heat dissipation can be further improved. Further, since the groove 52 is provided, the thickness of the resin portion 50 immediately above the heat-generating component 42 is also partially reduced, so that the heat dissipation can also be improved.

なお、溝５２の本数は、上記例に限定されるものではない。溝５２の断面形状もＶ字状に限定されない。発熱部品４２が溝５２の直下に位置する例を示したが、これに限定されない。   The number of grooves 52 is not limited to the above example. The cross-sectional shape of the groove 52 is not limited to a V shape. Although the example in which the heat generating component 42 is located immediately below the groove 52 is shown, the present invention is not limited to this.

（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Fourth embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

本実施形態では、電子装置１０がモータ装置に適用されている。図６に示すように、モータ装置８０は、上記した電子装置１０に加えて、モータ６０を備えている。モータ６０は、回転電機とも称される。モータ装置８０は、電子装置１０を一体的に備えたモータ６０である。   In the present embodiment, the electronic device 10 is applied to a motor device. As shown in FIG. 6, the motor device 80 includes a motor 60 in addition to the electronic device 10 described above. The motor 60 is also referred to as a rotating electric machine. The motor device 80 is a motor 60 that is integrally provided with the electronic device 10.

モータ６０は、たとえば車両のエンジンにより駆動され、発電する発電機（オルタネータ）としての機能、エンジンを始動させる電動機（スタータモータ）としての機能を有している。このようなモータ６０は、ＩＳＧ（Integrated Starter Generator）とも称される。モータ６０は、ステータ６１、シャフト６３、ロータ６５、冷却ファン６７、及びモータケース６８を有している。   The motor 60 is driven by, for example, a vehicle engine, and has a function as a generator (alternator) that generates electric power and a function as an electric motor (starter motor) that starts the engine. Such a motor 60 is also referred to as an ISG (Integrated Starter Generator). The motor 60 includes a stator 61, a shaft 63, a rotor 65, a cooling fan 67, and a motor case 68.

ステータ６１は、コアの突極に巻き付けられたステータコイル６２を有しており、電磁石として機能する。ステータ６１が固定子に相当する。シャフト６３は、Ｚ方向に延設され、ロータ６５と一体的に形成されている。シャフト６３において、電子装置１０と反対側の端部付近には、プーリ６４が固定されている。プーリ６４には図示しないベルトが嵌合され、このベルトを介して、たとえばエンジンにシャフト６３の回転運動が伝達される。   The stator 61 has a stator coil 62 wound around a core salient pole, and functions as an electromagnet. The stator 61 corresponds to a stator. The shaft 63 extends in the Z direction and is formed integrally with the rotor 65. A pulley 64 is fixed near the end of the shaft 63 opposite to the electronic device 10. A belt (not shown) is fitted to the pulley 64, and the rotational motion of the shaft 63 is transmitted to the engine, for example, via this belt.

ロータ６５は、ステータ６１の内周側に配置されている。ロータ６５は、その内部にロータコイル６６を有している。ロータが回転子に相当する。ロータコイル６６に流れる電流により形成される磁場、及び、ステータ６１により形成される磁場が相互作用して、ロータ６５に回転のモーメントが発生する。ロータ６５（シャフト６３）の回転軸は、Ｚ方向と平行となっている。   The rotor 65 is disposed on the inner peripheral side of the stator 61. The rotor 65 has a rotor coil 66 therein. The rotor corresponds to the rotor. The magnetic field formed by the current flowing through the rotor coil 66 and the magnetic field formed by the stator 61 interact to generate a moment of rotation in the rotor 65. The rotation axis of the rotor 65 (shaft 63) is parallel to the Z direction.

冷却ファン６７は、ロータ６５と一体的に形成されている。冷却ファン６７は、Ｚ方向において、ロータ６５の電子装置１０側の端面に形成されている。冷却ファン６７は、ロータ６５とともに回転するラジアルファンである。   The cooling fan 67 is formed integrally with the rotor 65. The cooling fan 67 is formed on the end surface of the rotor 65 on the electronic device 10 side in the Z direction. The cooling fan 67 is a radial fan that rotates together with the rotor 65.

モータケース６８は、ステータ６１、シャフト６３の一部、ロータ６５、冷却ファン６７を収容している。モータケース６８における電子装置１０側の上壁には、貫通孔６９が形成されている。また、モータケース６８の側壁には、冷却ファン６７に対応して貫通孔７０が形成されている。冷却ファン６７の回転により、冷却風が貫通孔７０から吸い込まれ、貫通孔６９から電子装置１０に向けて排出される。   The motor case 68 houses the stator 61, a part of the shaft 63, the rotor 65, and the cooling fan 67. A through hole 69 is formed in the upper wall of the motor case 68 on the electronic device 10 side. A through hole 70 is formed in the side wall of the motor case 68 so as to correspond to the cooling fan 67. Due to the rotation of the cooling fan 67, the cooling air is sucked from the through hole 70 and discharged from the through hole 69 toward the electronic device 10.

このようなモータ６０に対し、回転軸に沿う方向、すなわちＺ方向におけるプーリ６４とは反対の端部側に、電子装置１０が配置されている。特に本実施形態では、凹曲面５１がモータ６０に向き合うように、電子装置１０がモータ６０に固定されている。固定方法は特に限定されない。本実施形態では、筐体２０が、壁部２２の先端にフランジ部２５を有している。フランジ部２５がモータケース６８の上壁に積層された状態でねじ締結され、電子装置１０がモータ６０に固定されている。図６に示す電子装置１０は、第１実施形態とほぼ同じ構成となっている。   With respect to such a motor 60, the electronic device 10 is disposed on the end side opposite to the pulley 64 in the direction along the rotation axis, that is, in the Z direction. In particular, in the present embodiment, the electronic device 10 is fixed to the motor 60 so that the concave curved surface 51 faces the motor 60. The fixing method is not particularly limited. In the present embodiment, the housing 20 has a flange portion 25 at the tip of the wall portion 22. The electronic device 10 is fixed to the motor 60 by fastening the screws with the flange portion 25 being laminated on the upper wall of the motor case 68. The electronic device 10 shown in FIG. 6 has substantially the same configuration as that of the first embodiment.

また、筐体２０の壁部２２には、貫通孔２６が形成されている。貫通孔２６は、凹曲面５１よりもモータ６０側に形成されている。冷却ファン６７の回転により、貫通孔６９を通じて排出された冷却風は、図６に実線矢印で示すように、凹曲面５１に対して、基板３０と反対側から当たる。そして、冷却風は、凹曲面５１に沿って流れ、貫通孔２６から電子装置１０外に排出される。   A through hole 26 is formed in the wall portion 22 of the housing 20. The through hole 26 is formed closer to the motor 60 than the concave curved surface 51. The cooling air discharged through the through-hole 69 by the rotation of the cooling fan 67 strikes the concave curved surface 51 from the side opposite to the substrate 30 as shown by solid line arrows in FIG. Then, the cooling air flows along the concave curved surface 51 and is discharged from the electronic device 10 through the through hole 26.

本実施形態によれば、先行実施形態の電子装置１０と同様に、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。また、モータ６０の回転にともなう冷却風が、Ｚ方向において樹脂部５０の凹曲面５１に当たるように、モータ６０に対して電子装置１０が配置されている。上記したように、樹脂部の表面に対して、基板と反対側から冷却風が当たるように配置される構成では、平坦な表面５１ｒとするよりも、凹曲面５１としたほうが、樹脂部の表面を冷却風が流れやすい。したがって、モータ６０の回転による冷却風を利用して、放熱性をさらに向上することができる。   According to this embodiment, the heat dissipation can be improved while reducing the amount of resin used, as in the electronic device 10 of the preceding embodiment. Further, the electronic device 10 is arranged with respect to the motor 60 so that the cooling air accompanying the rotation of the motor 60 hits the concave curved surface 51 of the resin portion 50 in the Z direction. As described above, in the configuration in which the cooling air is applied to the surface of the resin portion from the side opposite to the substrate, the concave curved surface 51 is more preferable than the flat surface 51r. The cooling air is easy to flow. Therefore, the heat dissipation can be further improved by using the cooling air generated by the rotation of the motor 60.

モータ装置８０に適用される電子装置１０は、第１実施形態に示した構成に限定されない。第２実施形態や第３実施形態に示した構成を採用することもできる。   The electronic device 10 applied to the motor device 80 is not limited to the configuration shown in the first embodiment. The configuration shown in the second embodiment or the third embodiment can also be adopted.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。   The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure encompasses the illustrated embodiments and variations by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. The several technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims, and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. .

樹脂部５０の凹曲面５１に対し、Ｚ方向において基板３０と反対側からモータ６０の冷却風が当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられる例を示したが、これに限定されない。たとえば車両の走行にともないエンジンルーム内に取り込まれた冷却風が、基板３０と反対側から当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられてもよい。また、車両に搭載された空調装置の冷却風が、基板３０と反対側から当たるように、電子装置１０が車両に取り付けられてもよい。   Although the example in which the electronic device 10 is attached to the vehicle so that the cooling air of the motor 60 hits the concave curved surface 51 of the resin portion 50 from the opposite side to the substrate 30 in the Z direction has been shown, it is not limited thereto. For example, the electronic device 10 may be attached to the vehicle so that the cooling air taken into the engine room as the vehicle travels hits from the side opposite to the substrate 30. Further, the electronic device 10 may be attached to the vehicle such that the cooling air of the air conditioner mounted on the vehicle hits from the side opposite to the substrate 30.

モータ６０としてＩＳＧの例を示したが、これに限定されない。モータ６０の構造も上記例に限定されない。   Although the example of ISG was shown as the motor 60, it is not limited to this. The structure of the motor 60 is not limited to the above example.

凹曲面５１は、上記した放物面に限定されない。放物面以外の３次元的な曲面を採用することができる。また、２次元的な曲面である湾曲面を採用することもできる。たとえば、ＺＸ平面において湾曲する凹曲面５１を採用することもできる。   The concave curved surface 51 is not limited to the paraboloid described above. A three-dimensional curved surface other than a paraboloid can be employed. A curved surface that is a two-dimensional curved surface can also be adopted. For example, a concave curved surface 51 that is curved in the ZX plane can be employed.

第１電子部品として高背部品４１の例を示したがこれに限定されない。第２電子部品である発熱部品４２よりも発熱量の小さい部品であればよい。これによれば、樹脂の使用量を低減しつつ、放熱性を向上することができる。   Although the example of the high-profile component 41 was shown as a 1st electronic component, it is not limited to this. Any component that generates less heat than the heat generating component 42 that is the second electronic component may be used. According to this, heat dissipation can be improved while reducing the amount of resin used.

１０…電子装置、２０…筐体、２１…底部、２１ａ…中心、２２…壁部、２３…台座、２４…突起部、２５…フランジ部、２６…貫通孔、３０…基板、３１…一面、３２…裏面、４０…電子部品、４１…高背部品、４１ａ…頭部、４２…発熱部品、５０…樹脂部、５１…凹曲面、５１ａ…最下点、５１ｒ…平坦面、５２…溝、６０…モータ、６１…ステータ、６２…ステータコイル、６３…シャフト、６４…プーリ、６５…ロータ、６６…ロータコイル、６７…冷却ファン、６８…モータケース、６９，７０…貫通孔、８０…モータ装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 20 ... Housing | casing, 21 ... Bottom part, 21a ... Center, 22 ... Wall part, 23 ... Base, 24 ... Projection part, 25 ... Flange part, 26 ... Through-hole, 30 ... Substrate, 31 ... One surface, 32 ... back surface, 40 ... electronic component, 41 ... high-profile component, 41a ... head, 42 ... heat generating component, 50 ... resin part, 51 ... concave surface, 51a ... bottom point, 51r ... flat surface, 52 ... groove, DESCRIPTION OF SYMBOLS 60 ... Motor, 61 ... Stator, 62 ... Stator coil, 63 ... Shaft, 64 ... Pulley, 65 ... Rotor, 66 ... Rotor coil, 67 ... Cooling fan, 68 ... Motor case, 69, 70 ... Through-hole, 80 ... Motor apparatus

Claims (9)

一面（３１）及び前記一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、
前記基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び前記第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、前記第１電子部品及び前記第２電子部品がともに前記一面側に配置された複数の前記電子部品（４０）と、
前記裏面側に配置された底部（２１）及び前記底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、前記基板及び複数の前記電子部品を収容する筐体（２０）と、
凹曲面（５１）を有し、前記筐体内に配置されて前記基板及び前記電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を備え、
前記凹曲面において前記一面との前記板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、前記板厚方向に直交する方向において、前記第２電子部品のほうが前記第１電子部品よりも近い位置に配置されている電子装置。 A substrate (30) having one surface (31) and a back surface (32) opposite to the one surface in the thickness direction;
An electronic component mounted on the substrate, including a first electronic component (41) and a second electronic component (42) having a larger calorific value than the first electronic component, wherein the first electronic component and the second electronic component A plurality of the electronic components (40) in which the electronic components are arranged on the one surface side;
A housing (20) having a bottom (21) disposed on the back surface side and an annular wall (22) connected to the bottom, and housing the substrate and the plurality of electronic components;
A resin portion (50) having a concave curved surface (51) and disposed in the housing and integrally sealing the substrate and the electronic component;
The second electronic component is more than the first electronic component in the direction perpendicular to the plate thickness direction with respect to the lowest point (51a) having the shortest distance in the plate thickness direction to the one surface on the concave curved surface. An electronic device placed in a close position. 前記第１電子部品は、前記第２電子部品よりも背の高い高背部品であり、
前記板厚方向に直交する方向において、前記第１電子部品のほうが前記第２電子部品よりも前記壁部に近い位置に配置されている請求項１に記載の電子装置。 The first electronic component is a taller component that is taller than the second electronic component,
The electronic device according to claim 1, wherein the first electronic component is disposed closer to the wall portion than the second electronic component in a direction orthogonal to the plate thickness direction. 複数の前記電子部品のすべてが、前記樹脂部によって完全に覆われている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein all of the plurality of electronic components are completely covered by the resin portion. 前記第１電子部品は頭部（４１ａ）に防爆弁を有するコンデンサであり、
前記第１電子部品のうち、前記頭部を含む一部のみが前記凹曲面から突出している請求項２に記載の電子装置。 The first electronic component is a capacitor having an explosion-proof valve on the head (41a),
The electronic device according to claim 2, wherein only a part of the first electronic component including the head protrudes from the concave curved surface. 前記凹曲面に対して、前記基板と反対側から冷却風が当たるように配置される請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is disposed so that cooling air hits the concave curved surface from the side opposite to the substrate. 前記樹脂部は、前記凹曲面に開口し、前記凹曲面に沿って延設された溝（５２）を有する請求項５に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 5, wherein the resin portion has a groove (52) that opens to the concave curved surface and extends along the concave curved surface. 前記板厚方向に直交する方向において、前記第２電子部品のほうが前記第１電子部品よりも、前記溝に対して近い位置に配置されている請求項６に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 6, wherein the second electronic component is disposed closer to the groove than the first electronic component in a direction orthogonal to the plate thickness direction. 前記第２電子部品は、前記溝の直下に配置されている請求項７に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 7, wherein the second electronic component is disposed immediately below the groove. 固定子（６１）と、前記固定子に対して相対回転可能に設けられた回転子（６５）と、前記回転子とともに回転し、前記回転子の回転軸に沿う方向に冷却風を発生させる冷却ファン（６７）と、を有するモータ（６０）と、
一面（３１）及び前記一面と板厚方向に反対の裏面（３２）を有する基板（３０）と、前記基板に実装された電子部品であって、第１電子部品（４１）及び前記第１電子部品よりも発熱量の大きい第２電子部品（４２）を含み、前記第１電子部品及び前記第２電子部品がともに前記一面側に配置された複数の前記電子部品（４０）と、前記裏面側に配置された底部（２１）及び前記底部に連なる環状の壁部（２２）を有し、前記基板及び複数の前記電子部品を収容する筐体（２０）と、前記筐体内に配置されて前記基板及び前記電子部品を一体的に封止する樹脂部（５０）と、を有し、前記回転軸に沿う方向において前記モータの一端側に配置された電子装置（１０）と、
を備え、
前記樹脂部は、凹曲面（５１）を有し、
前記凹曲面において前記一面との前記板厚方向の距離が最も短い最下点（５１ａ）に対し、前記板厚方向に直交する方向において、前記第２電子部品のほうが前記第１電子部品よりも近い位置に配置され、
前記凹曲面に対して前記冷却風が当たるように、前記凹曲面が前記モータに向き合っているモータ装置。 A stator (61), a rotor (65) provided to be rotatable relative to the stator, and cooling that rotates together with the rotor and generates cooling air in a direction along the rotation axis of the rotor. A motor (60) having a fan (67);
A substrate (30) having one surface (31) and a back surface (32) opposite to the one surface in the plate thickness direction, and an electronic component mounted on the substrate, the first electronic component (41) and the first electron A plurality of electronic components (40) including a second electronic component (42) having a larger calorific value than the component, wherein both the first electronic component and the second electronic component are disposed on the one surface side, and the back surface side A casing (20) having a bottom (21) and an annular wall (22) connected to the bottom, and housing the substrate and a plurality of the electronic components, and being disposed in the casing A resin portion (50) for integrally sealing a substrate and the electronic component, and an electronic device (10) disposed on one end side of the motor in a direction along the rotation axis;
With
The resin part has a concave curved surface (51),
The second electronic component is more than the first electronic component in the direction perpendicular to the plate thickness direction with respect to the lowest point (51a) having the shortest distance in the plate thickness direction to the one surface on the concave curved surface. Placed in a close position,
A motor device in which the concave curved surface faces the motor so that the cooling air hits the concave curved surface.
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