KR101051440B1 - BLC motor - Google Patents

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KR101051440B1
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Abstract

본 발명은 모터의 방열 구조에 관한 것으로써, 특히 비엠씨(BMC;Bulk Molding Compound)가 성형된 비엘디씨 모터(BLDC motor)의 대용량 스위칭 소자(IGBT)로부터 발생된 열의 원활한 배출이 이루어질 수 있도록 한 새로운 형태의 비엠씨형 비엘디씨 모터의 방열 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a motor, and in particular, to smoothly discharge heat generated from a large-capacity switching element (IGBT) of a BLDC motor in which a BMC (Bulk Molding Compound) is molded. The present invention relates to a heat dissipation structure of a new type BMC motor.

이를 위해, 본 발명은 고정된 상태로 설치되는 스테이터; 회전축이 일체로 결합되는 로터; 상기 스테이터에 결합되면서 스위칭 소자 및 여타의 각종 회로 부품이 실장되어 이루어진 회로기판; 적어도 일부는 상기 스위칭 소자의 외표면을 감싸면서 밀착되도록 형성되는 금속 재질의 방열 플레이트; 상기 스위칭 소자의 외표면과 상기 방열 플레이트 간의 대향면 사이에 개재되면서 상기 스위칭 소자로부터 발생된 열이 상기 방열 플레이트로 전도되도록 열을 방열(放熱)하는 방열 패드; 그리고, 상기 스테이터와 상기 회로기판 및 방열 플레이트가 외부 환경으로부터 차단될 수 있도록 몰딩되면서 외관을 형성하는 수지 재질의 모터 하우징:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비엘디씨 모터가 제공된다.To this end, the present invention is a stator installed in a fixed state; A rotor to which the rotating shaft is integrally coupled; A circuit board coupled to the stator and mounted with a switching element and various other circuit components; At least a portion of the heat dissipation plate formed to be in close contact with the outer surface of the switching element; A heat dissipation pad interposed between an outer surface of the switching element and an opposite surface between the heat dissipation plate and dissipating heat so that heat generated from the switching element is conducted to the heat dissipation plate; In addition, a BCD motor is provided, comprising: a motor housing made of a resin material which forms an exterior while being molded so that the stator, the circuit board, and the heat dissipation plate are blocked from an external environment.

비엘디씨 모터, 비엠씨, 방열 플레이트, 방열 패드 BCD motor, BMC, heat dissipation plate, heat dissipation pad

Description

비엘디씨 모터{BLDC motor}BLC motor {BLDC motor}

본 발명은 모터의 방열 구조에 관한 것으로써, 특히 비엠씨(BMC;Bulk Molding Compound)가 성형된 비엘디씨 모터(BLDC motor)의 대용량 스위칭 소자(IGBT)로부터 발생된 열의 원활한 배출이 이루어질 수 있도록 한 새로운 형태의 비엠씨형 비엘디씨 모터의 방열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a motor, and in particular, to smoothly discharge heat generated from a large-capacity switching element (IGBT) of a BLDC motor in which a BMC (Bulk Molding Compound) is molded. The present invention relates to a heat dissipation device of a new type BMC motor.

일반적으로 비엘디씨 모터(BrushLess DC motor)는 DC모터에서 브러시 및 정류자 등 기계적인 접촉부를 사용하지 않고 비접촉의 위치 검출기와 반도체 소자로써 통전(通電) 및 전류(轉流)시키는 기능을 바꾸어 놓은 직류(DC) 모터를 의미한다.In general, the BrushLess DC motor is a direct current (DC) motor that changes the function of energizing and current flow through a non-contact position detector and a semiconductor element without using mechanical contacts such as a brush and a commutator in the DC motor. DC) means motor.

상기한 바와 같은 비엘디씨 모터는 고정된 상태로 설치되는 스테이터 및 회전축이 일체로 결합되는 로터와, 상기 로터의 위치나 속도 등의 검출용 소자들이 설치된 인쇄회로기판과, 외관을 이루는 금속 재질의 모터 하우징을 포함하여 구성된다.The BCD motor as described above has a rotor in which a stator and a rotating shaft are fixedly installed, a printed circuit board on which detection elements such as the position and speed of the rotor are installed, and a metal motor forming an appearance. It is configured to include a housing.

특히, 상기한 인쇄회로기판에는 모터 구동을 위한 소자인 스위칭 소자(IGBT)와, 그 이외의 다양한 트랜지스터가 함께 설치된다.In particular, the printed circuit board is provided with a switching element (IGBT), which is an element for driving a motor, and various other transistors.

이때, 상기 비엘디씨 모터의 스위칭 소자는 모터의 동작 중 다량의 열을 발생하며, 이러한 열은 통상 모터 하우징을 통해 외부로 방열 된다.At this time, the switching element of the BCD motor generates a large amount of heat during the operation of the motor, the heat is usually radiated to the outside through the motor housing.

물론, 종래에는 실용신안공보 제1990-003398호 및 등록특허 제10-0362807호 등과 같이 스위칭 소자와 같은 회로 부품의 방열을 위해 각종 방열부재를 상기 회로 부품에 부착함과 더불어 상기 방열부재의 타측면은 모터 하우징과 접촉되도록 구성함으로써 상기 회로 부품으로부터 발생된 열이 상기 모터 하우징을 통해 외부로 더욱 원활히 방열되도록 구성되고 있다.Of course, in the related art, various heat dissipation members are attached to the circuit parts to dissipate circuit parts such as switching elements, such as Utility Model Publication Nos. 1990-003398 and 10-0362807, and the other side of the heat dissipation member. Is configured to be in contact with the motor housing so that heat generated from the circuit component is more easily radiated to the outside through the motor housing.

하지만, 전술한 금속재질의 모터 하우징으로 이루어진 종래의 일반적인 비엘디씨 모터는 실내와 같이 외부 환경으로의 노출이 이루어지지 않는 부위에만 주로 사용될 뿐 예컨대, 에어컨의 실외기에 사용되는 모터와 같이 외부 환경에의 노출이 이루어지는 장소에 사용되기가 어렵다.However, the conventional general BCD motor made of the above-described metal motor housing is mainly used only at a site where no exposure to the external environment is made, such as a room, for example, to the external environment such as a motor used in an outdoor unit of an air conditioner. Difficult to use in places where exposure occurs.

즉, 빗물 등의 누수 및 녹 발생 등과 같은 부식의 문제점으로 인해 외부 환경에 노출되는 부위에는 그 적용이 이루어지지 못하였던 것이다. 물론, 방수 구조로 이루어진 비엘디씨 모터의 경우 실외에서의 사용이 가능하지만 상기한 방수를 위해서는 구조가 복잡해질 뿐 아니라 금속재질의 모터 하우징은 외부 환경으로 노출됨에 따라 부식 등이 발생될 수 있다는 문제점을 여전히 가지고 있다.That is, due to corrosion problems such as water leakage and rust generation, such as rain water was not applied to the site exposed to the external environment. Of course, the BCD motor made of a waterproof structure can be used outdoors, but for the above waterproofing, the structure is not only complicated, but also the metal motor housing is exposed to the external environment so that corrosion may occur. Still have it.

이에 따라, 최근에는 모터 하우징을 BMC(Bulk Molding Compound)로 형성한 비엘디씨 모터가 제공됨으로써 실외기와 같이 외부 환경으로의 노출이 가능한 부위에 그 적용이 가능하도록 하고 있다.Accordingly, in recent years, by providing a BCD motor in which a motor housing is formed of a BMC (Bulk Molding Compound), the present invention can be applied to a site that can be exposed to an external environment such as an outdoor unit.

하지만, 상기한 BMC는 모터 내부에도 채워지도록 구성됨에 따라 인쇄회로기 판에 실장된 스위칭 소자로부터 발생된 열을 원활히 방열하지 못하였던 문제점을 가지며, 이로 인해 상기 스위칭 소자의 고온에 의한 손상이 쉽게 이루어졌던 문제점이 있었다. 즉, 스위칭 소자에 설계된 허용 온도를 쉽게 초과하게 됨으로써 스위칭 소자의 손상이 쉽게 발생될 수밖에 없었던 것이다.However, the BMC has a problem in that the heat generated from the switching element mounted on the printed circuit board was not smoothly dissipated as it is configured to be filled in the motor, thereby making it easy to damage the high temperature of the switching element. There was a problem. That is, by easily exceeding the allowable temperature designed for the switching element, the damage of the switching element could not but be easily generated.

따라서, 종래에는 상기한 스위칭 소자를 필요로 하는 용량에 비해 더욱 큰 용량을 적용함으로써 허용 온도를 높여 스위칭 소자의 손상으로 인한 모터의 동작 불량을 방지할 수 있도록 하거나 혹은, 코어의 크기를 더욱 크게 하거나 적층을 높여 열을 더욱 적게 발생하는 방법 등을 고려하여 사용되고 있는 실정이다.Therefore, in the related art, by applying a larger capacity than the capacity that requires the switching element, the allowable temperature is increased to prevent a malfunction of the motor due to the damage of the switching element, or to increase the size of the core. The situation is being used in consideration of a method of generating a higher heat by increasing the lamination.

본 발명은 전술한 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 스위칭 소자로부터 발생된 열의 원활한 방열이 이루어질 수 있도록 함으로써 모터의 성능을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 새로운 형태의 방열 구조가 적용된 비엘디씨 모터를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the various problems according to the prior art described above, an object of the present invention is to enable a smooth heat dissipation of heat generated from the switching element to a new form to further improve the performance of the motor To provide a BCD motor with a heat dissipation structure of.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비엘디씨 모터에 따르면 고정된 상태로 설치되는 스테이터; 회전축이 일체로 결합되는 로터; 상기 스테이터에 결합되면서 스위칭 소자 및 여타의 각종 회로 부품이 실장되어 이루어진 회로기판; 적어도 일부는 상기 스위칭 소자의 외표면을 감싸면서 밀착되도록 형성되는 금속 재질의 방열 플레이트; 상기 스위칭 소자의 외표면과 상기 방열 플레이트 간의 대향면 사이에 개재되면서 상기 스위칭 소자로부터 발생된 열이 상기 방열 플레이트로 전도되도록 열을 방열(放熱)하는 방열 패드; 그리고, 상기 스테이터와 상기 회로기판 및 방열 플레이트가 외부 환경으로부터 차단될 수 있도록 몰딩되면서 외관을 형성하는 수지 재질의 모터 하우징:를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.According to the BCD motor of the present invention for achieving the above object is installed in a fixed state; A rotor to which the rotating shaft is integrally coupled; A circuit board coupled to the stator and mounted with a switching element and various other circuit components; At least a portion of the heat dissipation plate formed to be in close contact with the outer surface of the switching element; A heat dissipation pad interposed between an outer surface of the switching element and an opposite surface between the heat dissipation plate and dissipating heat so that heat generated from the switching element is conducted to the heat dissipation plate; In addition, the stator and the circuit board and the heat dissipation plate are molded so as to be blocked from an external environment while forming a motor housing made of a resin material.

여기서, 상기 방열 플레이트는 상기 스위칭 소자의 외표면을 감싸는 밀착단과, 상기 밀착단으로부터 연장 형성되면서 방열 표면적을 증가시키기 위한 방열단을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.Here, the heat dissipation plate is characterized in that it comprises a heat dissipation end for increasing the heat dissipation surface area while extending from the close end and the close end surrounding the outer surface of the switching element.

또한, 상기 방열 플레이트의 밀착단 중 상기 스위칭 소자의 외표면과 접촉되 는 부위의 둘레를 따라서 요입홈이 형성되어 상기 스위칭 소자의 리드(lead)들과 절연 거리가 확보될 수 있도록 함을 특징으로 한다.In addition, a recess groove is formed along a circumference of a portion of the adhesive end of the heat dissipation plate that is in contact with the outer surface of the switching element to ensure an insulation distance from the leads of the switching element. do.

또한, 상기 방열단은 상기 회로기판에 실장된 각종 회로 부품의 위치는 회피하면서 상기 회로 기판을 가로막도록 형성됨을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation end is formed so as to block the circuit board while avoiding the position of the various circuit components mounted on the circuit board.

또한, 상기 방열단의 일부에는 상기 로터의 회전축에 대한 회전을 지지하는 베어링이 설치되도록 설치 공간을 형성하는 설치단이 절곡 형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.In addition, a portion of the heat dissipation end is characterized in that the installation end is formed bent to form an installation space so that the bearing for supporting the rotation about the rotation axis of the rotor is installed.

또한, 상기 방열 패드는 절연이 가능하면서도 열의 방출이 원활히 이루어질 수 있는 실리콘 재질로 형성됨을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation pad is characterized in that it is formed of a silicon material that can be insulated and the heat is released smoothly.

이상에서 설명된 바와 같은 본 발명의 비엘디씨 모터는 스위칭 소자로부터 발생되는 열을 최대한 빠른 시간 내에 방열시킴으로써 동일한 코어로 더욱 높은 출력을 낼 수 있게 된 효과를 가진다.The BCD motor of the present invention as described above has the effect of being able to output higher power to the same core by dissipating heat generated from the switching element as soon as possible.

즉, 스위칭 소자의 외표면에 방열 패드를 밀착시키고, 이의 상면에 금속 재질의 방열 플레이트를 밀착시키도록 구성한 다음 비엠씨 성형 작업을 수행하여 비엘디씨 모터를 구성함으로써, 상기 스위칭 소자로부터 발생된 열이 상기 방열 플레이트를 통해 원활히 방열될 수 있게 되는 것이다.That is, the heat dissipation pad is in close contact with the outer surface of the switching element, and the heat dissipation plate of the metal material is in close contact with the upper surface thereof, and then the BMC motor is configured to perform the BMC molding to generate heat generated from the switching element. The heat dissipation plate will be able to be radiated smoothly.

특히, 상기한 비엘디씨 모터의 모터 하우징은 수지 몰드로 이루어지면서 각종 회로 부품이 외부로 노출됨이 차단되도록 구성됨에 따라 에어컨용 실외기와 같이 외부 환경에 노출되게 설치되는 장소에의 적용이 가능하다는 효과를 가진다.In particular, the motor housing of the BCD motor is made of a resin mold and is configured to block various circuit components from being exposed to the outside, so that it can be applied to places exposed to the outside environment such as outdoor units for air conditioners. Have

이하, 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비엘디씨 모터를 설명하도록 한다.Hereinafter, a BCD motor according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

첨부된 도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비엘디씨 모터를 나타내고 있다. 이때, 본 발명의 실시예에 따른 비엘디씨 모터는 이너로터형(inner-rotor type)의 모터임을 그 예로 한다.1 shows a BCD motor according to a preferred embodiment of the present invention. At this time, the BCD motor according to an embodiment of the present invention is an example of the inner rotor type (inner-rotor type) motor.

이를 토대로 알 수 있듯이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비엘디씨 모터는 크게 스테이터(100) 및 로터(200)와, 회로기판(300)과, 방열 플레이트(400)와, 방열 패드(500) 그리고, 모터 하우징(600)을 포함하여 구성된다.As can be seen from this, the BCD motor according to the preferred embodiment of the present invention is largely the stator 100 and the rotor 200, the circuit board 300, the heat dissipation plate 400, the heat dissipation pad 500 and , The motor housing 600 is configured.

이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail below for each configuration.

먼저, 상기 스테이터(stator)(100)는 고정된 상태를 유지하면서 원통형으로 형성되는 고정자이고, 상기 로터(rotor)(200)는 상기 스테이터(100)의 내부에 회전 가능하게 설치되는 회전자로써 각각은 복수의 철심이 적층되어 형성된다.First, the stator 100 is a stator formed in a cylindrical shape while maintaining a fixed state, and the rotor 200 is a rotor that is rotatably installed in the stator 100. Is formed by stacking a plurality of iron cores.

이때, 상기한 로터(200)의 중앙측 부위로는 회전축(210)이 관통된 상태로 상기 로터(200)와 함께 회전되도록 고정된다.At this time, the center portion of the rotor 200 is fixed to rotate with the rotor 200 in a state in which the rotating shaft 210 is penetrated.

다음으로, 상기 회로기판(300)은 각종 회로 부품이 실장되는 일련의 구성으로써, 상기 스테이터(100)의 후방측에 결합 고정된다.Next, the circuit board 300 is a series of components in which various circuit components are mounted and fixedly coupled to the rear side of the stator 100.

상기한 회로기판(300)에 실장되는 회로 부품에는 IGBT와 같은 스위칭 소자(310) 뿐만 아니라 상기 로터(200)의 위치나 속도 등의 각종 검출용 소자와 복수의 트랜지스터 등이 포함된다.The circuit component mounted on the circuit board 300 includes not only a switching element 310 such as an IGBT but also various detection elements such as a position and a speed of the rotor 200, a plurality of transistors, and the like.

이때, 상기 회로기판(300)은 전체적으로 원판형을 이루도록 형성되며, 중앙측 부위에는 상기 로터(200)의 회전축(210) 끝단이 관통될 수 있도록 관통공(320)이 형성되어 이루어진다. 이는, 첨부된 도 3에 도시한 바와 같다.At this time, the circuit board 300 is formed to form a disk shape as a whole, the through-hole 320 is formed in the central portion so that the end of the rotation shaft 210 of the rotor 200 can pass through. This is as shown in FIG.

다음으로, 상기 방열 플레이트(400)는 상기 회로기판(300)에 실장된 스위칭 소자(310)에 대한 방열 성능을 향상시키기 위한 일련의 구성이다.Next, the heat dissipation plate 400 is a series of components for improving the heat dissipation performance for the switching element 310 mounted on the circuit board 300.

상기 방열 플레이트(400)는 적어도 일부는 상기 스위칭 소자(310)의 외표면을 감싸면서 밀착되도록 형성됨을 제시하며, 특히 본 발명의 실시예에서는 상기한 방열 플레이트(400)가 첨부된 도 4와 같이 밀착단(410) 및 방열단(420)을 포함하여 구성됨을 제시한다.At least a portion of the heat dissipation plate 400 is presented to be in close contact with the outer surface of the switching element 310. In particular, in the embodiment of the present invention, the heat dissipation plate 400 is attached as shown in FIG. 4. It suggests that the contact includes a close end 410 and a heat dissipation end 420.

이때, 상기 밀착단(410)은 상기 스위칭 소자(310)의 외표면에 밀착되는 부위이고, 상기 방열단(420)은 상기 밀착단(410)으로부터 연장 형성되면서 방열 표면적을 증가시키기 위한 부위이다.At this time, the close end 410 is a portion that is in close contact with the outer surface of the switching element 310, the heat dissipation end 420 is formed to extend from the close end 410 to increase the heat dissipation surface area.

특히, 본 발명의 실시예에서는 상기한 방열 플레이트(400) 중 상기 스위칭 소자(310)의 외표면과 밀착되는 밀착단(410)의 둘레를 따라서 요입홈(430)이 형성됨을 제시한다. 이때, 상기 요입홈(430)은 스위칭 소자(310)를 이루는 리드(lead)(311)들과의 절연 거리를 확보하기 위한 구성이다.In particular, the embodiment of the present invention suggests that the recess groove 430 is formed along the circumference of the close end 410 in close contact with the outer surface of the switching element 310 of the heat dissipation plate 400. In this case, the concave groove 430 is configured to secure an insulation distance from the leads 311 constituting the switching element 310.

또한, 상기 방열단(420)은 상기 회로기판(300)에 실장된 각종 회로 부품의 위치는 회피하면서 상기 회로기판(300)을 가로막도록 형성됨으로써 방열 표면적이 최대한 넓을 수 있도록 구성된다. 이는, 첨부된 도 3을 통해 도시한 바와 같다.In addition, the heat dissipation end 420 is formed to intersect the circuit board 300 while avoiding the position of various circuit components mounted on the circuit board 300 so as to maximize the heat dissipation surface area. This is as shown in FIG. 3 attached.

이와 함께, 상기 방열단(420)의 각 부위 중 일부의 부위에는 베어링(220)이 설치될 수 있도록 설치 공간을 형성하는 설치단(440)이 절곡 형성된다. 이때, 상기 베어링(220)은 로터(200)에 고정되는 회전축(210)의 회전을 지지하기 위한 일련의 구성이다.In addition, an installation end 440 is formed at a portion of each portion of the heat dissipation end 420 to form an installation space so that the bearing 220 can be installed. At this time, the bearing 220 is a series of components for supporting the rotation of the rotating shaft 210 is fixed to the rotor 200.

한편, 본 발명의 실시예에서는 전술한 방열 플레이트(400)가 금속 재질로 이루어지면서 다이캐스팅을 통해 형성됨을 제시한다.On the other hand, the embodiment of the present invention proposes that the above-mentioned heat-dissipating plate 400 is formed through die casting while being made of a metal material.

이는, 상기 스위칭 소자(310)로부터 발생된 열을 원활히 방열시킬 수 있도록 함과 더불어 간단한 제조가 가능하며, 몰딩 과정 중 변형되거나 움직임을 방지할 수 있도록 하기 위함이다.This is to facilitate the heat dissipation of the heat generated from the switching element 310 and to simplify the manufacturing, and to prevent deformation or movement during the molding process.

다음으로, 상기 방열 패드(500)는 상기 스위칭 소자(310)의 외표면과 상기 방열 플레이트(400) 간의 대향면 사이에 개재되면서 상기 스위칭 소자(310)로부터 발생된 열이 상기 방열 플레이트(400)로 원활히 전도되도록 방열(放熱)하는 일련의 구성이다.Next, the heat dissipation pad 500 is interposed between the outer surface of the switching element 310 and the opposite surface between the heat dissipation plate 400 and the heat generated from the switching element 310 is transferred to the heat dissipation plate 400. It is a series of components that radiate heat so as to conduct smoothly.

특히, 상기한 방열 패드(500)는 절연이 가능하면서도 열의 방출이 원활히 이루어질 수 있는 실리콘 재질로 형성됨이 바람직하다.In particular, the heat dissipation pad 500 is preferably formed of a silicon material that can be insulated, but can emit heat smoothly.

또한, 상기 방열 패드(500)는 상기 스위칭 소자(310)와 동일한 형상으로 형성될 수도 있지만, 상기 스위칭 소자(310)의 리드(311)가 설치된 부위를 감쌀 수 있을 정도로 크게 형성함이 더욱 바람직하다.In addition, the heat dissipation pad 500 may be formed in the same shape as the switching element 310, but more preferably, the heat dissipation pad 500 is large enough to cover a portion where the lead 311 of the switching element 310 is installed. .

이는, 전술된 방열 플레이트(400)의 요입홈(430)과 같이 상기한 리드(311)와 방열 플레이트(400) 간의 절연성을 더욱 향상시킬 수 있도록 하기 위함이다.This is to improve the insulation between the lead 311 and the heat dissipation plate 400, such as the recess groove 430 of the heat dissipation plate 400 described above.

다음으로, 상기 모터 하우징(600)은 비엘디씨 모터의 둘레면 및 후면 등의 외관을 형성하는 일련의 구성이다.Next, the motor housing 600 is a series of components forming the appearance of the circumferential surface and the rear surface of the BCD motor.

상기 모터 하우징(600)은 상기 스테이터(100)와 상기 회로기판(300) 및 방열 플레이트(400)가 외부 환경으로부터 구획될 수 있도록 몰딩 과정을 통해 형성되며, 비엠씨(BMC:Bulk molding compound)와 같은 수지 재질을 몰딩함으로써 형성된다.The motor housing 600 is formed through a molding process so that the stator 100, the circuit board 300, and the heat dissipation plate 400 can be partitioned from an external environment, and are formed with a bulk molding compound (BMC). It is formed by molding the same resin material.

이러한 모터 하우징(600)의 형성은 회로기판(300)의 스위칭 소자(310) 외표면에 방열 패드(500)를 밀착한 다음 방열 플레이트(400)의 밀착단(410)을 상기 방열 패드(500)에 밀착시키고, 계속해서 비엠씨 원료를 투입하여 몰딩함으로써 형성된다.The formation of the motor housing 600 is in close contact with the heat dissipation pad 500 on the outer surface of the switching element 310 of the circuit board 300 and then the close end 410 of the heat dissipation plate 400 to the heat dissipation pad 500. It is formed by bringing into close contact with the mold, followed by injection molding of the BMC raw material.

즉, 본 발명에 따른 모터 하우징(600)은 단순한 통 형상의 케이스체로 형성되는 것이 아니라 상기 스테이터(100)와 회로기판(300) 및 방열 플레이트(400)을 몰딩할 수 있도록 내부가 수지재에 의해 완전히 충전된 형태이기 때문에 상기한 각종 구성들이 외부 환경으로 노출됨이 방지되고, 이로 인해 에어컨 실외기 등과 같이 외부에 설치되는 제품에 적용 가능하다.That is, the motor housing 600 according to the present invention is not formed of a simple cylindrical case, but the inside of the motor housing 600 may be molded by a resin material so as to mold the stator 100, the circuit board 300, and the heat dissipation plate 400. Since the above-described various components are prevented from being exposed to the external environment because of the fully charged form, it is applicable to products installed externally such as air conditioners outdoor units.

하기에서는, 전술한 본 발명의 비엘디씨 모터의 작용에 대하여 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.In the following, the operation of the BCD motor of the present invention described above will be described in more detail.

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 비엘디씨 모터의 동작이 이루어지면 스위칭 소자(310)를 통해 스테이터(100)로 전원이 제공되고, 이로 인해 로터(200)의 회전이 이루어져 회전축(210)이 회전되면서 그 구동이 이루어지게 된다.First, when the operation of the BCD motor according to the embodiment of the present invention is made to supply the power to the stator 100 through the switching element 310, thereby rotating the rotor 200 is made to rotate the rotary shaft 210 The drive is made.

한편, 상기한 비엘디씨 모터의 구동이 이루어지는 도중에는 상기 스위칭 소자(310)로부터 다량의 열이 발생된다.Meanwhile, a large amount of heat is generated from the switching element 310 while the BCD motor is driven.

그러나, 상기와 같이 스위칭 소자(310)로부터 발생된 열은 그에 밀착되어 있던 방열 패드(500)를 통해 방열 플레이트(400)의 밀착단(410)으로 전도되고, 계속해서 상기 방열 플레이트(400)의 방열단(420)을 통해 방열된다.However, as described above, heat generated from the switching element 310 is conducted to the close end 410 of the heat dissipation plate 400 through the heat dissipation pad 500 which is in close contact therewith, and then continues to the heat dissipation plate 400. The heat is radiated through the heat dissipation end 420.

물론, 상기한 방열 플레이트(400) 역시 수지 재질로 몰딩된 모터 하우징(600)에 의해 외부 노출이 이루어지지 않지만, 상기한 방열 플레이트(400)의 방열단(420)은 상기 회로기판(300)의 각종 회로부품이 실장된 부위를 회피하면서 최대한 넓게 형성되기 때문에 방열 표면적의 확대에 따른 방열 성능의 향상을 이룰 수 있고, 이로 인해 상기 스위칭 소자(310)의 열은 최대한 낮출 수 있게 된다.Of course, the heat dissipation plate 400 is also not exposed to the outside by the motor housing 600 molded in a resin material, the heat dissipation end 420 of the heat dissipation plate 400 is the circuit board 300 of the Since various circuit components are formed to be as wide as possible while avoiding the mounted portion, the heat dissipation performance may be improved by expanding the heat dissipation surface area, and thus the heat of the switching element 310 may be reduced as much as possible.

따라서, 비엘디씨 모터의 모터 하우징(600)이 수지 재질의 몰드로 구성된 비엠씨형으로 구성된다 하더라도 스위칭 소자(310)의 열을 최대한 낮출 수 있기 때문에 상기 스위칭 소자(310)를 더욱 용량이 큰 종류로 사용하지 않아도 되고, 이와 함께 로터(200) 및 스테이터(100)의 철심 크기를 크게 하거나 혹은, 적층을 높여 열을 적게 발생되도록 하는 노력을 수행하지 않아도 된다는 장점을 가진다.Therefore, even if the motor housing 600 of the BCD motor is formed of a BMC type made of a resin mold, the heat of the switching element 310 can be reduced as much as possible. It does not have to be used as, and with this, there is no need to increase the core size of the rotor 200 and the stator 100, or to make an effort to generate less heat by increasing the lamination.

특히, 금속 재질로 형성되는 방열 플레이트(400)는 모터 하우징(600)에 의해 몰딩된 상태로 외부 환경으로의 노출이 방지되기 때문에 부식과 같은 문제점뿐만 아니라 누전에 대한 문제점은 미연에 방지될 수 있게 된 효과를 가진다.In particular, since the heat dissipation plate 400 formed of a metal material is prevented from being exposed to the external environment while being molded by the motor housing 600, problems such as corrosion as well as a short circuit may be prevented in advance. Has the effect.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 비엘디씨 모터의 외관 및 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 구성도1 is a block diagram showing the appearance and internal structure of the BCD motor in accordance with a preferred embodiment of the present invention

도 2는 도 1의 “A”부에 대한 확대도FIG. 2 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 1.

도 3은 본 바명의 바람직한 실시예에 따른 비엘디씨 모터의 방열 플레이트에 대한 설치 상태를 설명하기 위해 나타낸 평면도Figure 3 is a plan view showing for explaining the installation state of the heat dissipation plate of the BCD motor according to a preferred embodiment of the present invention

도 4는 본 바명의 바람직한 실시예에 따른 비엘디씨 모터의 방열 플레이트를 설명하기 위해 나타낸 단면도4 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation plate of a BCD motor according to a preferred embodiment of the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings

100. 스테이터 200. 로터100. Stator 200. Rotor

210. 회전축 220. 베어링210. Rotating shaft 220. Bearing

300. 회로기판 310. 스위칭 소자300. Circuit board 310. Switching element

311. 리드 320. 관통공311.Lead 320. Through hole

400. 방열 플레이트 410. 밀착단400. Heat dissipation plate 410. Close contact

420. 방열단 430. 요입홈420. Heat dissipation stage 430. Concave groove

440. 설치단 500. 방열 패드440. Installation stage 500. Heat dissipation pad

600. 모터 하우징600. Motor Housing

Claims (6)

고정된 상태로 설치되는 스테이터;A stator installed in a fixed state; 회전축이 일체로 결합되는 로터;A rotor to which the rotating shaft is integrally coupled; 상기 스테이터에 결합되면서 스위칭 소자 및 여타의 각종 회로 부품이 실장되어 이루어진 회로기판;A circuit board coupled to the stator and mounted with a switching element and various other circuit components; 상기 스위칭 소자의 외표면에 밀착되는 밀착단과, 상기 밀착단으로부터 연장 형성되면서 방열 표면적을 증가시키기 위한 방열단을 갖도록 형성된 금속 재질의 방열 플레이트;A heat dissipation plate formed of a metal material to have a close end in close contact with an outer surface of the switching element, and a heat dissipation end extending from the close end to increase a heat dissipation surface area; 상기 스위칭 소자의 외표면과 상기 방열 플레이트 간의 대향면 사이에 개재되면서 상기 스위칭 소자로부터 발생된 열이 상기 방열 플레이트로 전도되도록 열을 방열(放熱)하는 방열 패드; 그리고,A heat dissipation pad interposed between an outer surface of the switching element and an opposite surface between the heat dissipation plate and dissipating heat so that heat generated from the switching element is conducted to the heat dissipation plate; And, 상기 스테이터와 상기 회로기판 및 방열 플레이트가 외부 환경으로부터 차단될 수 있도록 몰딩되면서 외관을 형성하는 수지 재질의 모터 하우징:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비엘디씨 모터.And a motor housing made of a resin material which forms an appearance while molding the stator, the circuit board, and the heat dissipation plate so as to be blocked from an external environment. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 플레이트의 밀착단 중 상기 스위칭 소자의 외표면과 접촉되는 부위의 둘레를 따라서 요입홈이 형성되어 상기 스위칭 소자의 리드(lead)들과 절연 거리가 확보될 수 있도록 함을 특징으로 하는 비엘디씨 모터.A recessed groove is formed along a circumference of the contact portion of the heat dissipation plate that is in contact with the outer surface of the switching element to ensure an insulation distance from the leads of the switching element. motor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열단은 상기 회로기판에 실장된 각종 회로 부품의 위치는 회피하면서 상기 회로 기판을 가로막도록 형성됨을 특징으로 하는 비엘디씨 모터.And the heat dissipation end is formed to block the circuit board while avoiding the position of various circuit components mounted on the circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열단의 일부에는In part of the heat dissipation end 상기 로터의 회전축에 대한 회전을 지지하는 베어링이 설치되도록 설치 공간을 형성하는 설치단이 절곡 형성되어 이루어짐을 특징으로 하는 비엘디씨 모터.BCD motor, characterized in that the installation end is formed bent to form the installation space so that the bearing for supporting the rotation about the rotation axis of the rotor is installed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열 패드는The heat dissipation pad 절연이 가능하면서도 열의 방출이 원활히 이루어질 수 있는 실리콘 재질로 형성됨을 특징으로 하는 비엘디씨 모터.BLC motor, characterized in that the insulating material is formed of a silicon material that can be easily released heat.
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