KR100755521B1 - A fet device for controlling blower motor - Google Patents

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KR100755521B1
KR100755521B1 KR1020060074268A KR20060074268A KR100755521B1 KR 100755521 B1 KR100755521 B1 KR 100755521B1 KR 1020060074268 A KR1020060074268 A KR 1020060074268A KR 20060074268 A KR20060074268 A KR 20060074268A KR 100755521 B1 KR100755521 B1 KR 100755521B1
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KR1020060074268A
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송준호
조성원
김성회
원남식
김상덕
이경학
이대호
김동훈
박정주
윤보현
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우리산업 주식회사
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Abstract

An FET device for controlling a blower motor is provided to improve heat radiation by radiating the heat generated from an FET element through a heat radiator. An FET(Field Effective Translator) device includes a heat radiator(100) with plural fins(160), an FET element(600) disposed on a base of the heat radiator, a PCB assembly(800) connected to a terminal of the FET element, a housing(300) coupled to the base of the heat radiator, and a cover(200) covering the housing. A coupling case(350) is installed between an inner surface of the housing and the base of the heat radiator. The coupling case is formed with an assembling hole(351), and the FET element is installed on the base through the assembling hole.

Description

블로어 모터 조절용 ＦＥＴ 장치{A FET DEVICE FOR CONTROLLING BLOWER MOTOR}FTE device for adjusting blower motors {A FET DEVICE FOR CONTROLLING BLOWER MOTOR}

도 1은, 통상적인 FET 장치가 모터 케이스에 장착된 구조를 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a structure in which a conventional FET device is mounted on a motor case.

도 2는, 통상적인 FET 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.Fig. 2 is a longitudinal sectional view showing the structure of a conventional FET device.

도 3은, 도 2의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of FIG. 2.

도 4는, 본 발명에 따른 FET 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the structure of the FET device according to the present invention.

도 5는, 도 4의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of FIG. 4.

도 6은, 도 4의 종단면도이다.6 is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 4.

※ 주요 도면부호의 설명※ Explanation of Major Drawings

100... 방열체100 ... radiator

150... 방열체의 기초부150. Base of the heat sink

160... 방열체의 핀160 ... fin of the heat sink

130... 설치용 공간130 ... Space for installation

200... 방열체 커버200 ... heat sink cover

300... 하우징300 ... housing

350... 연결 케이스350 ... connection case

400... 송풍 케이스400 ... blower case

500... 체결수단500 ... Fastening means

600... FET 소자600 ... FET Devices

800... PCB 조립체800 ... PCB Assembly

900... 클립900 ... clip

1000... FET 장치1000 ... FET Devices

본 발명은 블로어 모터 조절용 FET 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열성능 및 조립성이 우수한 블로어 모터 조절용 FET 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a blower motor control FET device, and more particularly to a blower motor control FET device excellent in heat dissipation performance and assembly.

일반적으로, 자동차는 실내온도나 습기의 제어를 위해 고온이나 저온의 공기를 차 내부로 유입시키는 기능을 수행한다. 이와 같은 온도 및 습도의 제어를 위한 공기유입(송풍)은 블로어 팬(blower fan)의 회전에 의해 이루어지며, 상기 블로어 팬은 블로어 모터에 의해 구동된다.In general, a vehicle performs a function of introducing high temperature or low temperature air into the vehicle for controlling indoor temperature or humidity. Air inflow (blowing) for the control of the temperature and humidity is made by the rotation of a blower fan (blower fan), the blower fan is driven by a blower motor.

도 1에는 상기 블로어 모터와 블로어 팬(30)이 설치된 송풍 케이스(20)의 구성이 도시되어 있다. 상기 블로어 팬(30)에 연결된 블로어 모터에는 전원이 연결되어 있어 입력되는 전압 제어신호에 따라 블로어 모터에 걸리는 전압이 조절되어 공기의 송풍량이 조절된다.1 shows a configuration of the blower case 20 in which the blower motor and the blower fan 30 are installed. The blower motor connected to the blower fan 30 is connected to a power source so that the voltage applied to the blower motor is adjusted according to the input voltage control signal, thereby controlling the air blowing amount.

근래에는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 블로어 모터를 제어하고 구속시 블로어 모터의 구동을 차단하기 위해 상기 블로어 모터의 근방에 방열체를 구비하는 FET(Field Effective Transistor, 10) 장치를 장착하는 것이 일반화되었다.In recent years, as shown in FIG. 1, it is common to mount a FET (Field Effective Transistor) device having a heat sink in the vicinity of the blower motor to control the blower motor and to block the driving of the blower motor when restrained. It became.

구체적으로, 상기 FET 장치(10)는 블로어 모터의 회전속도를 조절할 뿐만 아니라 모터 구속 및 과전류로 인한 열이 발생되어 일정 온도 이상 도달되었을 경우 블로어 모터로의 전압을 차단하는 기능을 수행한다.Specifically, the FET device 10 not only adjusts the rotational speed of the blower motor but also functions to cut off the voltage to the blower motor when heat due to motor restraint and overcurrent is generated and reaches a predetermined temperature or more.

또한, 경우에 따라 모터 구속시의 2중 안전장치로서 온도 휴즈가 설치되는 경우도 있다.In some cases, a temperature fuse may be provided as a double safety device at the time of motor restraint.

도 2와 도 3에는 이와 같은 종래의 FET 장치의 구성이 상세하게 도시되어 있다.2 and 3 show the configuration of such a conventional FET device in detail.

도시된 바와 같이, 종래 FET 장치(10)는 다이캐스팅으로 제조되어 다수의 얇은 핀으로 구성된 방열체(11)와, 상기 방열체(11)를 지지하는 동시에 송풍 케이스(20)에 결합되는 하우징(30)으로 구성되어 있다. 그리고, 상기 방열체(11)의 저면에 FET 소자(40) 및 PCB 조립체(60)가 결합되어 있는 것이 일반적이다.As shown, the conventional FET device 10 is manufactured by die casting and comprises a heat sink 11 composed of a plurality of thin fins, and a housing 30 that supports the heat sink 11 and is coupled to the blower case 20. ) In addition, the FET device 40 and the PCB assembly 60 are generally coupled to the bottom of the heat sink 11.

또한, 종래의 FET 장치(10)는, FET 소자(40)가 상기 방열체(11)의 하부에 형성된 설치용 공간(13)에 수용되어 있고, 상기 FET 소자(40)의 단자가 PCB 조립체(60)에 끼워져서 납땜 처리된 구성으로 되어 있다. 이 경우, 상기 PCB 조립체(60)는 상기 설치용 공간(13)의 개구를 폐쇄하도록 배치되어 있으며, 상기 개구의 둘레에는 PCB 조립체(60)가 안착되기 위한 시트(14)가 형성되어 있다. 또한, 상기 PCB 조립체(60)의 설치용 공간(13) 반대쪽 면에는 플러그(61)가 형성되어 있다.In addition, in the conventional FET device 10, the FET element 40 is accommodated in the installation space 13 formed below the heat sink 11, and the terminal of the FET element 40 is the PCB assembly 60. ) And soldered. In this case, the PCB assembly 60 is arranged to close the opening of the installation space 13, and a seat 14 is formed around the opening to seat the PCB assembly 60. In addition, a plug 61 is formed on a surface opposite to the installation space 13 of the PCB assembly 60.

이와 같이, 종래의 FET 장치에서는, 방열체(11)가 FET 소자(40)를 방열하는 기능을 수행하나, 방열체(110의 많은 부분이 설치용 공간(13)에 노출되기 때문에 방열효과가 분산되어 방열성능이 크게 떨어질 수밖에 없었다.As described above, in the conventional FET device, the heat dissipating element 11 performs a function of dissipating the FET element 40. However, since a large portion of the heat dissipating element 110 is exposed to the installation space 13, the heat dissipation effect is dispersed. The heat dissipation performance was inevitably deteriorated.

또한, 종래의 FET 장치는, FET 소자(40)가 상기 방열체(11)의 하부에 형성된 설치용 공간(13)에 수용되어 있어 주변 부품에 열이 그대로 전달되므로 열에 의한 변형 등 손상의 우려도 있었다.In addition, in the conventional FET device, since the FET element 40 is accommodated in the installation space 13 formed in the lower portion of the heat sink 11 and heat is transferred to the peripheral parts as it is, there is a fear of damage such as deformation due to heat. .

또한, 종래의 FET 장치에서는, 설치용 공간(13)이 형성되어 있어 PCB 조립체(60)와 FET 소자(40) 사이에 간격이 크기 때문에 상호 연결을 위해 방열체(11)에 별도의 계단부 등이 있어야 했으므로 구성이 복잡했다.In addition, in the conventional FET device, the installation space 13 is formed so that the space between the PCB assembly 60 and the FET device 40 is large, so that a separate stepped part or the like is provided on the heat sink 11 for interconnection. The configuration was complicated because it had to be.

또한, 종래의 FET 장치에서는, 조립중 PCB 조립체(60)와 FET 소자(40) 사이의 정확한 간격을 유지할 필요가 있었기 때문에 조립작업 자체도 번거로웠다.In addition, in the conventional FET device, the assembly work itself is cumbersome because it is necessary to maintain the correct distance between the PCB assembly 60 and the FET device 40 during assembly.

또한, 종래의 FET 장치에서는, 방열체의 기초부가 각 방향으로 연장되어 있기 때문에 일 방향을 향해 동일한 단면을 유지하기 어려웠다. 따라서, 다이캐스팅 외에는 제조가 어려웠으므로 생산원가가 크게 높아지는 단점도 있었다.In the conventional FET device, since the base portion of the heat sink extends in each direction, it is difficult to maintain the same cross section in one direction. Therefore, it was difficult to manufacture other than die casting, and thus there was a disadvantage in that the production cost was greatly increased.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 발명의 목적은 방열체의 방열성능을 제고할 수 있는 블로어 모터 조절용 FET 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention to provide a blower motor control FET device that can improve the heat radiation performance of the heat sink.

또한, 본 발명의 다른 목적은 조립성이 우수한 블로어 모터 조절용 FET 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a blower motor control FET device excellent in assembly.

또한, 본 발명의 다른 목적은 구조가 콤팩트하고 단순한 블로어 모터 조절용 FET 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a FET device for controlling a blower motor, which is compact in structure and simple.

또한, 본 발명의 다른 목적은 제조원가를 크게 줄일 수 있는 블로어 모터 조절용 FET 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a blower motor control FET device that can significantly reduce the manufacturing cost.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 블로어 모터 조절용 FET 장치는,In order to achieve the above object, a blower motor control FET device according to the present invention,

기초부 위에 다수의 핀이 형성된 구성의 방열체와, 상기 방열체의 기초부에 체결수단에 의해 접촉 배치되며 단자를 구비한 FET 소자와, 상기 FET 소자의 단자와 접속되며 플러그가 결합된 PCB 조립체와, 상기 방열체의 기초부에서 결합되며 상기 FET 소자와 PCB 조립체를 수용하는 하우징과, 상기 방열체의 둘레에서 상기 하우징의 개구를 덮는 커버로 구성된 블로어 모터 조절용 FET 장치에 있어서,A heat dissipation element having a plurality of fins formed on a base portion, a FET element disposed in contact with a base portion of the heat dissipation body by fastening means, and a PCB assembly connected to a terminal of the FET element and connected to a plug; And a housing coupled to the base of the heat sink and accommodating the FET element and the PCB assembly, and a cover covering the opening of the housing around the heat sink.

상기 하우징의 내면과 상기 FET 소자가 설치된 방열체의 기초부 사이에는 연결 케이스가 밀착되게 설치되어 있되, 상기 연결 케이스에는 상기 기초부의 바닥이 노출되는 설치구멍이 형성되어 있고, 상기 FET 소자는 상기 설치구멍을 통해 방열체의 기초부에 설치되어 있으며, 상기 PCB 조립체는 상기 연결 케이스에서 방열체의 반대쪽에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.A connection case is provided between the inner surface of the housing and the base portion of the heat sink in which the FET element is installed. An installation hole is formed in the connection case to expose the bottom of the base portion. It is installed in the base of the heat sink through the hole, characterized in that the PCB assembly is installed on the opposite side of the heat sink in the connection case.

여기서, 상기 연결 케이스는 상기 방열체의 기초부에 인서트 몰딩되어 일체로 형성된 것이 바람직하다.Here, the connection case is preferably formed integrally by insert molding the base portion of the heat sink.

또한, 상기 FET 소자는 클립을 통해 상기 방열체에 나사로 결합될 수 있다.In addition, the FET device may be screwed to the heat sink through a clip.

또한, 상기 방열체는 압출에 의해 형성된 것이 바람직하다.In addition, the heat sink is preferably formed by extrusion.

또한, 상기 방열체를 구성하는 핀의 측면에는 다수의 돌기가 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of protrusions are formed on the side surfaces of the fins constituting the heat radiator.

또한, 상기 커버는 PBT(PolyButylene Terephthalate)로 형성된 것이 바람직하다.In addition, the cover is preferably formed of PBT (PolyButylene Terephthalate).

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4 내지 도 6에 본 발명의 실시예에 따른 블로어 모터 조절용 FET 장치 및 그 주변 구성이 도시되어 있다.4 to 6 show a blower motor regulating FET device and its peripheral configuration according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 블로어 모터의 조절용 FET 장치(1000)는, 기초부(150) 위에 다수의 핀(160)이 형성된 구성의 방열체(100)와, 상기 방열체(100)의 기초부(150)에 체결수단(960)에 의해 접촉 배치되며 단자(610)를 구비한 FET 소자(600)와, 상기 FET 소자(600)의 단자(610)와 접속되며 플러그(860)가 결합된 PCB 조립체(800)와, 상기 방열체(100)의 기초부(150)에서 결합되며 상기 FET 소자(600)와 PCB 조립체(800)를 수용하는 하우징(300)과, 상기 방열체(100)의 둘레에 서 상기 하우징(300)을 덮는 커버(200)로 구성되어 있다.As illustrated, the FET device 1000 for adjusting the blower motor according to the present embodiment includes a heat sink 100 having a plurality of fins 160 formed on a base 150, and the heat sink 100. The FET device 600, which is disposed in contact with the base portion 150 by the fastening means 960 and has a terminal 610, is connected to the terminal 610 of the FET device 600, and the plug 860 is A combined PCB assembly 800, a housing 300 coupled to the base 150 of the heat sink 100 and receiving the FET device 600 and the PCB assembly 800, and the heat sink 100. It is composed of a cover 200 covering the housing 300 around the perimeter.

여기서, 상기 방열체(100)는 압출에 의해 형성된다. 물론, 다이캐스팅으로 제조할 수도 있지만, 일 방향으로 동일한 단면을 유지하는 것이 가능하기 때문에 압출에 의해 제조하여 생산원가를 줄일 수 있다.Here, the heat sink 100 is formed by extrusion. Of course, it can also be produced by die casting, but because it is possible to maintain the same cross-section in one direction can be produced by extrusion to reduce the production cost.

그리고, 상기 방열체(100)를 구성하는 핀(160)의 측면에는 횡방향으로 다수의 돌기가 형성되어 있어 방열성능을 한층 높일 수 있다.In addition, a plurality of protrusions are formed on the side surface of the fin 160 constituting the heat dissipator 100 in the lateral direction to further improve heat dissipation performance.

상기 하우징(300)의 내면과 상기 FET 소자(600)가 설치된 방열체(100)의 기초부(150) 사이에는 연결 케이스(350)가 밀착되게 설치되어 있다. 바람직하게는, 상기 연결 케이스(350)가 방열체(100)의 기초부(150)에 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성되어 있다.The connection case 350 is provided in close contact between the inner surface of the housing 300 and the base portion 150 of the heat sink 100 in which the FET device 600 is installed. Preferably, the connection case 350 is integrally formed on the base portion 150 of the heat sink 100 by insert molding.

이 경우, 상기 연결 케이스(350)에는 설치구멍(351)이 형성되어 있어 방열체(100)의 기초부(150) 바닥이 노출되어 있으며, 이 설치구멍(351) 내에 FET 소자(600)와 체결수단(960)이 수용된다.In this case, an installation hole 351 is formed in the connection case 350 so that the bottom of the base portion 150 of the heat sink 100 is exposed and the FET element 600 is fastened in the installation hole 351. Means 960 are received.

도면에서, 상기 체결수단(960)은 나사로 되어 있으며 클립(900)을 통해 FET 소자(600)를 관통한 후 방열체(100)에 견고하게 체결한다.In the drawing, the fastening means 960 is made of a screw and is fastened to the heat sink 100 after passing through the FET device 600 through the clip 900.

또한, 상기 PCB 조립체(800)는 상기 연결 케이스(350)의 방열체(100) 반대쪽에 설치되어 있다.In addition, the PCB assembly 800 is installed on the opposite side of the heat sink 100 of the connection case 350.

상기 FET 소자(600)의 단자(610)는 연결 케이스(350)의 설치구멍(351)을 통해 상기 PCB 조립체(800)에 접속되어 있다.The terminal 610 of the FET device 600 is connected to the PCB assembly 800 through an installation hole 351 of the connection case 350.

그리고, PCB 조립체(800)에 연결된 플러그(860)는 하우징(300)의 접속 구(340) 내부를 따라 연장되게 설치되어 있다.In addition, the plug 860 connected to the PCB assembly 800 is installed to extend along the inside of the connector 340 of the housing 300.

또한, 상기 커버(200)는 내열성이 우수한 PBT(PolyButylene Terephthalate)로 형성되어 있으며 방열체(100)가 관통 설치되도록 배치공(250)이 형성되어 있다. 상기 커버(200)와 하우징(300)은 나사 등의 통상적인 수단을 통해 결합될 수 있다.In addition, the cover 200 is formed of PBT (PolyButylene Terephthalate) having excellent heat resistance, and the placement hole 250 is formed to penetrate the heat sink 100. The cover 200 and the housing 300 may be coupled through conventional means such as screws.

이러한 구성에 따라, 상기 방열체(100)의 기초부(150)에는 FET 소자(600)를 설치하기 위한 별도의 공간이 필요없게 된다.According to this configuration, the base portion 150 of the heat sink 100 does not need a separate space for installing the FET device 600.

또한, 상기 방열체(100)의 기초부(150)가 연결 케이스(350)에 인서트 몰딩을 통해 일체로 형성되어 있기 때문에, FET 소자(600)에서 발생하는 열이 분산되지 않고 방열체(100)를 통해 효과적으로 방출될 수 있다.In addition, since the base portion 150 of the heat sink 100 is integrally formed in the connection case 350 through insert molding, the heat generated in the FET device 600 is not dispersed, and thus the heat sink 100 is not formed. It can be effectively released through.

또한, 하우징(300)과 방열체(100)의 기초부(150) 사이가 연결 케이스(350)에 의해 콤팩트하게 채워지기 때문에 자체 FET 장치의 내구성이 우수하다.In addition, since the housing 300 and the base portion 150 of the heat sink 100 are compactly filled by the connection case 350, the durability of the self FET device is excellent.

다음, 본 발명에 따른 블로어 모터 조절용 FET 장치의 제조공정에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing process of the blower motor adjustment FET apparatus which concerns on this invention is demonstrated.

먼저, 압출작업에 의해 핀과 기초부를 가지는 방열체(100)를 제조한다.First, the heat sink 100 which has a fin and a base part is manufactured by extrusion operation.

그리고, 상기 방열체(100)의 기초부에 플라스틱을 사용하여 인서트 몰딩함으로써 방열체(100)에 연결 케이스(350)를 일체로 형성한다.The insert case 350 is integrally formed on the heat sink 100 by insert molding the plastic into the base of the heat sink 100.

다음, 나사와 클립을 사용하여 상기 연결 케이스(350)의 설치구멍(351)을 통해 FET 소자(600)를 방열체(100)의 기초부(150)에 견고하게 고정한다.Next, the FET device 600 is firmly fixed to the base 150 of the heat sink 100 through the installation hole 351 of the connection case 350 using screws and clips.

다음, PCB 조립체(800)를 연결 케이스(350) 위에 올려놓되, 상기 FET 소 자(600)의 단자(610)가 PCB 조립체(800)에 끼워지도록 한다. 그리고, 상기 단자(610)를 PCB 조립체(800)에 납땜하여 부착한다.Next, the PCB assembly 800 is placed on the connection case 350 so that the terminal 610 of the FET element 600 is fitted to the PCB assembly 800. The terminal 610 is soldered and attached to the PCB assembly 800.

이 경우, 상기 PCB 조립체(800)에는 플러그(860)가 미리 설치되어 있는 것이 좋다.In this case, it is preferable that the plug 860 is pre-installed in the PCB assembly 800.

마지막으로, 하우징(300)을 PCB 조립체(800) 쪽으로부터 삽입하여 결합하고, 그 반대쪽에는 커버(200)를 씌우도록 한다.Finally, the housing 300 is inserted from the PCB assembly 800 side to be coupled and the cover 200 is covered on the opposite side.

이와 같이, 전체 조립공정이 종래에 비해 크게 단순화되므로 제조원가가 절감될 수 있다.As such, since the entire assembly process is greatly simplified as compared with the related art, manufacturing cost can be reduced.

상기한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 방열체의 기초부가 연결 케이스에 인서트 몰딩을 통해 일체로 형성되어 있기 때문에, FET 소자에서 발생하는 열이 주변으로 분산되지 않고 거의 방열체만을 통해 방출되므로 방열성능이 우수하다.According to the present invention having the above-described configuration, since the base portion of the heat sink is integrally formed in the connection case through insert molding, heat generated in the FET element is discharged only through the heat sink, rather than being distributed to the periphery. The performance is excellent.

또한, 본 발명에 따르면, 방열체의 기초부에는 FET 소자를 설치하기 위한 별도의 공간이 필요없게 되어 구성이 간단해진다.Further, according to the present invention, a separate space for installing the FET element is not required at the base of the heat sink, so that the configuration is simplified.

또한, 본 발명에 따르면, 하우징과 방열체의 기초부 사이가 연결 케이스에 의해 콤팩트하게 결합되기 때문에 FET 장치 자체의 내구성이 우수하다.Further, according to the present invention, the FET device itself is excellent in durability since the housing and the base of the heat sink are compactly coupled by the connection case.

또한, 본 발명에 따르면, 방열체를 압출로 제조하여 연결 케이스와 미리 인서트 몰딩으로 결합한 후 조립하기 때문에 구조가 단순하고 조립성이 우수하다.In addition, according to the present invention, since the heat sink is manufactured by extrusion, and then assembled after the connection case and the insert molding in advance, the structure is simple and excellent assembly.

또한, 본 발명에 따르면, FET 소자는 클립을 통해 상기 방열체에 나사로 결합되고, 상기 연결 케이스에는 상기 FET 소자와 나사가 수용되는 설치구멍이 형성 되어 있으므로 자체 구조가 단순하고 조립성이 우수하다.In addition, according to the present invention, the FET device is screwed to the heat sink through a clip, and the connection case is provided with an installation hole for accommodating the FET device and the screw, so that its own structure is simple and excellent in assembly.

또한, 본 발명에 따르면, 방열체를 압출로 제조할 수 있어 제조공정이 단순해지므로 제조원가를 크게 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, since the heat sink can be manufactured by extrusion, the manufacturing process can be simplified, and manufacturing cost can be greatly reduced.

Claims (6)

기초부 위에 다수의 핀이 형성된 구성의 방열체와, 상기 방열체의 기초부에 체결수단에 의해 접촉 배치되며 단자를 구비한 FET 소자와, 상기 FET 소자의 단자와 접속되며 플러그가 결합된 PCB 조립체와, 상기 방열체의 기초부에서 결합되며 상기 FET 소자와 PCB 조립체를 수용하는 하우징과, 상기 방열체의 둘레에서 상기 하우징의 개구를 덮는 커버로 구성된 블로어 모터 조절용 FET 장치에 있어서,A heat dissipation element having a plurality of fins formed on a base portion, a FET element disposed in contact with a base portion of the heat dissipation body by fastening means, and a PCB assembly connected to a terminal of the FET element and connected to a plug; And a housing coupled to the base of the heat sink and accommodating the FET element and the PCB assembly, and a cover covering the opening of the housing around the heat sink. 상기 하우징의 내면과 상기 FET 소자가 설치된 방열체의 기초부 사이에는 연결 케이스가 밀착되게 설치되어 있되, 상기 연결 케이스에는 상기 기초부의 바닥이 노출되는 설치구멍이 형성되어 있고, 상기 FET 소자는 상기 설치구멍을 통해 방열체의 기초부에 설치되어 있으며, 상기 PCB 조립체는 상기 연결 케이스에서 방열체의 반대쪽에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 블로어 모터 조절용 FET 장치.A connection case is provided between the inner surface of the housing and the base portion of the heat sink in which the FET element is installed. An installation hole is formed in the connection case to expose the bottom of the base portion. A blower motor control FET device, characterized in that provided in the base of the heat sink through the hole, the PCB assembly is installed on the opposite side of the heat sink in the connection case. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연결 케이스는 상기 방열체의 기초부에 인서트 몰딩되어 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 블로어 모터 조절용 FET 장치.The connection case is a blower motor control FET device, characterized in that formed integrally with the insert molded in the base of the heat sink. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 FET 소자는 클립을 통해 상기 방열체에 나사로 결합된 것을 특징으로 하는 블로어 모터 조절용 FET 장치.And the FET device is screwed to the heat sink through a clip. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열체는 압출에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 블로어 모터 조절용 FET 장치.Blower motor control FET device, characterized in that the radiator is formed by extrusion. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 방열체를 구성하는 핀의 측면에는 다수의 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 블로어 모터 조절용 FET 장치.Blower motor control FET device, characterized in that a plurality of projections are formed on the side of the fin constituting the heat sink. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버는 PBT(PolyButylene Terephthalate)로 형성된 것을 특징으로 하는 블로어 모터 조절용 FET 장치.Blower motor control FET device, characterized in that the cover is formed of PBT (PolyButylene Terephthalate).
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