JP6974771B2 - 加湿ユニット - Google Patents

Description

本開示は、加湿ユニットに関する。

特許文献１には、室内を加湿する調湿装置が開示されている。この調湿装置は、ヒータと調湿部材とファンとを収容した筐体を備えている。筐体には、ファンによって屋外から導入した空気を屋外へ排出する第１の流路、及びファンによって屋外から導入した空気を室内へ供給する第２の流路が形成されている。第１の流路を流れる空気は、調湿部材に水分を吸着されて屋外へ排出される。第２の流路を流れる空気は、ヒータで温められてから調湿部材により加湿されて室内に供給される。

特開２００６−１７０４９２号公報

調湿装置のヒータ又はファンが、スイッチング素子等の発熱部品を含む電気回路によって駆動される場合、信頼性確保のために発熱部品を冷却する必要がある。屋外から筐体内に取り入れた空気を用いて発熱部品の冷却を行った場合、発熱部品の冷却は効率よく行えるが、冷却後の温められた空気が調湿部材を通過してしまうと、加湿性能に悪影響を与える可能性がある。

特許文献１の調湿装置は、以上のような発熱部品の冷却について何ら考慮されていない。

本開示は、対象空間の加湿に悪影響を与えることなく発熱部品の冷却を行うことができる加湿ユニットを提供することを目的とする。

（１）本開示は、対象空間を加湿する加湿ユニットであって、
水分を吸着させる吸湿領域及び水分を放出させる放湿領域を有する吸着部材と、
前記吸着部材の放湿領域を加熱するヒータと、
空気流を生成するファンと、
前記吸着部材、前記ヒータ、及び前記ファンを収容する筐体と、
発熱部品を含む電装品と、
前記発熱部品を空冷する冷却器と、を備え、
前記筐体は、前記ファンにより前記筐体の外部から取り入れられた空気が前記吸着部材を経由して前記筐体の外部へ排出される加湿用空気通路と、前記冷却器が配置されかつ前記ファンにより前記筐体の外部から取り入れられた空気が前記加湿用空気通路に合流される冷却用空気通路とを有し、
前記冷却用空気通路から前記加湿用空気通路を通って前記筐体の外部へ排出される空気の経路が、前記吸着部材の吸湿領域を経由しない経路である。

以上の構成によれば、筐体の外部から取り入れた空気を冷却用空気通路に流すことによって冷却器に供給し、発熱部品を冷却することができる。発熱部品を冷却した後の温かい空気は、加湿用空気通路を通り、吸着部材の吸湿領域を経由することなく筐体外へ排出されるので、吸着部材における吸湿効率が損なわれることが無く、加湿性能に悪影響が及ぶのを抑制することができる。

（２）好ましくは、前記加湿用空気通路は、屋外から取り入れられた空気が前記吸着部材の放湿領域を経由して前記対象空間へ吹き出される第１空気通路と、屋外から取り入れられた空気が前記吸着部材の吸湿領域を経由して屋外に排出される第２空気通路とから構成される。このような構成によって、第２空気通路を流れる空気により吸着部材に水分を吸着させ、第１空気通路を流れる空気に吸着部材の水分を放出して対象空間Ｓ１を加湿することができる。

（３）好ましくは、前記冷却用空気通路が、前記第２空気通路における前記吸湿領域よりも空気流方向の下流側に合流する。このような構成によって、冷却用空気通路においてヒートシンクで温められた空気を、第２空気通路において吸着部材に水分を吸着させた後の空気と合流させ、共通の排出口から排出することができる。

（４）好ましくは、前記冷却用空気通路が、前記第１空気通路における前記ヒータよりも空気流方向の上流側に合流する。このような構成によって、冷却用空気通路においてヒートシンクで温められた空気を第１空気通路に流すことで、第１空気通路においてヒータを通る前の空気を予備的に加熱することができ、ヒータの出力を抑制することができる。

（５）好ましくは、前記筐体が、前記冷却用空気通路を前記加湿用空気通路に合流させる合流口を有し、前記合流口の開口面積が調節可能である。このような構成により、合流口の開口面積を調整することで、冷却用空気通路の空気の風量を調整することができるので、第２ファン又は第１ファンの運転周波数に応じて適切な風量の空気を冷却用空気通路に流すことができる。

（６）好ましくは、前記加湿用空気通路と前記冷却用空気通路とは、共通の取込口から前記筐体内に空気が取り入れられる。このような構成により、筐体内に空気を取り入れるための取入口の数を少なくすることができる。

本開示の実施形態に係る加湿ユニットの模式図である。 加湿ユニットの筐体の外観斜視図である。 筐体の天板を取り除いた概略平面図である。 筐体のパネルを取り除いた概略底面図である。 筐体の前板を取り除いた概略正面図である。 図３のＣ−Ｃ矢視における概略的な断面図である。 図６のＤ矢視図である。 図４のＥ−Ｅ矢視における概略的な断面図である。 図８のＦ矢視図である。 吸湿ロータの平面図である。 吸湿ロータを示す分解斜視図である。 ヒータの斜視図である。

以下、実施形態について添付図面を参照しながら説明する。
＜加湿ユニットの全体構成＞
図１は、本開示の実施形態に係る加湿ユニット３の模式図である。
加湿ユニット３は、対象空間Ｓ１の加湿及び換気を行う。対象空間Ｓ１は、例えば、天井壁４、側壁５、及び図示しない床壁により仕切られた部屋内の空間である。

加湿ユニット３は、屋外の空気を導入して加湿し、その加湿された空気を対象空間Ｓ１に吹き出す。加湿ユニット３は、吸湿ロータ４１、ヒータ４２、第１ファン４３、第２ファン４４、温湿度センサ４５、制御装置４６、筐体４７、導入ダクト４８、及び排出ダクト４９等を備える。

筐体４７は、上記の機器４１〜４６を収容する。筐体４７は、筐体本体５０と、パネル５１と、導入接続管５２と、排出接続管５３と、を有する。筐体本体５０の大部分は、天井裏空間Ｓ２に配置されている。筐体本体５０の下端部は天井壁４を貫通して配置されている。天井裏空間Ｓ２は、天井壁４の上方に形成された空間である。筐体本体５０の下端は開放され、パネル５１によって塞がれている。

パネル５１は、筐体本体５０の下端に対して着脱自在に取り付けられている。パネル５１の下面は、全体が対象空間Ｓ１に露出している。パネル５１には、筐体本体５０の内部と対象空間Ｓ１とを連通する複数の開口５４，７２が形成されている。開口は、筐体本体５０から対象空間Ｓ１に空気を吹き出すための吹出口５４を含む。吹出口５４の近傍には、吹出口５４から吹き出される空気の温度を検出する温度センサ６０が設けられている。開口は、対象空間Ｓ１内の空気を筐体本体５０内に流入させる流入口７２を含む。流入口７２の近傍には、流入口７２から流入した対象空間Ｓ１の空気の温度及び湿度を検出する温湿度センサ４５が設けられている。

導入接続管５２の一端及び排出接続管５３の一端は筐体本体５０に接続されている。導入接続管５２の他端側の開口は、屋外の空気を取り入れるための取入口５５である。排出接続管５３の他端側の開口は、屋外に空気を排出するための排出口５６である。取入口５５及び排出口５６は、導入接続管５２及び排出接続管５３を用いずに、筐体本体５０の壁面に形成した開口により構成されていてもよい。

筐体４７は、第１空気通路Ｐ１及び第２空気通路Ｐ２を有している。第１空気通路Ｐ１及び第２空気通路Ｐ２は、対象空間Ｓ１の加湿のために用いられる「加湿用空気通路」である。取入口５５から筐体４７内に導入された屋外の空気は、第１空気通路Ｐ１を通って吹出口５４まで流れる。取入口５５から筐体４７内に導入された屋外の空気は、第２空気通路Ｐ２を通って排出口５６まで流れる。

筐体４７は、第３空気通路Ｐ３及び第４空気通路Ｐ４をさらに有している。
第３空気通路Ｐ３は、対象空間Ｓ１内の空気の状態である温度及び湿度を検出するために用いられる「状態検出用空気通路」である。流入口７２から筐体４７内に流入した対象空間Ｓ１の空気は、第３空気通路Ｐ３を流れる。第３空気通路Ｐ３は、第２空気通路Ｐ２と合流する。第３空気通路Ｐ３を流れる空気は、第２空気通路Ｐ２を流れる空気とともに排出口５６から排出される。

第４空気通路Ｐ４は、制御装置４６に含まれる発熱部品の冷却のために用いられる「冷却用空気通路」である。取入口５５から筐体４７内に導入された屋外の空気は、第４空気通路Ｐ４を流れる。第４空気通路Ｐ４は、発熱部品を冷却した後に第２空気通路Ｐ２と合流する。第４空気通路Ｐ４を流れる空気は、第２空気通路Ｐ２を流れる空気とともに排出口５６から排出される。

導入ダクト４８の一端は、筐体４７の導入接続管５２に接続されている。導入ダクト４８の他端は、側壁５を貫通して屋外と連通している。本実施形態の導入ダクト４８は、屋外の空気を取入口５５から第１空気通路Ｐ１に導入するための第１導入ダクト、屋外の空気を取入口５５から第２空気通路Ｐ２に導入するための第２導入ダクト、及び屋外の空気を第４空気通路Ｐ４に導入するための第４導入ダクトを兼ねている。

排出ダクト４９の一端は、筐体４７の排出接続管５３に接続されている。排出ダクト４９の他端は、側壁５を貫通して屋外と連通している。第２空気通路Ｐ２を流れる空気は、排出口５６から排出ダクト４９を介して屋外に排出される。

吸湿ロータ（吸着装置）４１は、第１空気通路Ｐ１及び第２空気通路Ｐ２の途中に配置されている。吸湿ロータ４１は、第２空気通路Ｐ２を流れる空気から水分を奪い、第１空気通路Ｐ１を流れる空気に前記水分を放出して当該空気を加湿するように構成されている。ヒータ４２は、第１空気通路Ｐ１の途中に設けられ、第１空気通路Ｐ１を流れる加湿前の空気を温める。

第１ファン４３は、第１空気通路Ｐ１において吹出口５４の近傍に配置されている。第１ファン４３は、第１空気通路Ｐ１内に空気の流れを発生させる。具体的には、第１ファン４３は、導入ダクト４８を介して屋外の空気を第１空気通路Ｐ１に導入し、吸湿ロータ４１を経由して吹出口５４から対象空間Ｓ１に吹き出すことができる位置に配置されている。

第２ファン４４は、第２空気通路Ｐ２において排出口５６の近傍に配置されている。第２ファン４４は、第２空気通路Ｐ２内に空気の流れを発生させる。具体的には、第２ファン４４は、導入ダクト４８を介して屋外の空気を第２空気通路Ｐ２に導入し、吸湿ロータ４１を経由して排出口５６から屋外に排出することができる位置に配置されている。第２ファン４４は、第３空気通路Ｐ３及び第４空気通路Ｐ４内に空気の流れも発生させる。

温湿度センサ４５は、筐体本体５０内に設けられ、対象空間Ｓ１の空気の温度及び湿度を検出する。温度センサ６０は、筐体本体５０内に設けられ、対象空間Ｓ１に吹き出される空気の温度を検出する。温湿度センサ４５及び温度センサ６０の検出値は、制御装置４６に入力される。第１ファン４３及び第２ファン４４にはエンコーダ等の回転検出センサ（図示省略）が設けられ、回転検出センサの検出値も制御装置４６に入力される。制御装置４６は、各種センサ４５、６０の検出値等に基づいて、吸湿ロータ４１、ヒータ４２、第１ファン４３、及び第２ファン４４の動作を制御する。

加湿ユニット３は、「加湿運転」及び「換気運転」を行う。加湿運転において、制御装置４６は、吸湿ロータ４１、ヒータ４２、第１ファン４３及び第２ファン４４を作動させる。これにより、屋外の空気は、導入ダクト４８を通過して筐体本体５０の第１空気通路Ｐ１及び第２空気通路Ｐ２に導入される。第２空気通路Ｐ２に導入された空気中の水分は吸湿ロータ４１に奪われる。水分を奪われた空気は、排出ダクト４９を通過して屋外に排出される。第１空気通路Ｐ１に導入された空気は、吸湿ロータ４１により加湿される。加湿された空気は、吹出口５４から対象空間Ｓ１に吹き出される。制御装置４６は、温湿度センサ４５で検出される対象空間Ｓ１の湿度が目標湿度（設定湿度）となるように、加湿運転を行う。

換気運転において、制御装置４６は、第１ファン４３及び第２ファン４４を作動させ、吸湿ロータ４１及びヒータ４２を作動させない。これにより、屋外の空気は、導入ダクト４８を通過して筐体本体５０の第１空気通路Ｐ１及び第２空気通路Ｐ２に導入される。第１空気通路Ｐ１に導入された空気は、吸湿ロータ４１により加湿されることなく、吹出口５４から対象空間Ｓ１に吹き出される。

加湿運転及び換気運転において、吹出口５４から対象空間Ｓ１への吹き出される空気の風量は、対象空間Ｓ１から流入口７２及び第３空気通路Ｐ３を経て屋外へ排出される空気の風量よりも大きくなるように設定されている。このため、対象空間Ｓ１の内部は、吹出口５４から放出される空気によって正圧となる。その結果、対象空間Ｓ１内の空気は、加湿ユニット３以外の場所から対象空間Ｓ１外に漏れ出ることになり、対象空間Ｓ１を換気することができる。したがって、本実施形態の加湿ユニット３は、屋外の空気を対象空間Ｓ１に押し込むタイプ（外気押込み式）の加湿ユニットである。

＜筐体４７の具体的構成＞
図２は、加湿ユニット３の筐体４７の外観斜視図である。以下の説明において、向きや位置を説明するために、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」等の表現を用いる場合がある。これらの表現は、特に断りの無い限り、図２に示された互いに直交する矢印Ｘ，Ｙ，Ｚの方向に従う。具体的に、以下の説明では、図２中の矢印Ｘの方向（第１方向）を左右方向、矢印Ｙの方向（第２方向）を前後方法、矢印Ｚの方向（第３方向）を上下方向という。ただし、これらの方向や位置を表す表現は、説明の便宜上用いられるものであって本開示を限定するものではない。

筐体４７の筐体本体５０は、直方体の箱形状に形成されている。筐体本体５０は、前板５０ａ、後板５０ｂ、左側板５０ｃ、右側板５０ｄ、及び天板５０ｅを有している。筐体本体５０の下端は開放し、パネル５１によって塞がれている。

筐体本体５０の後板５０ｂには導入接続管５２及び排出接続管５３が設けられている。筐体本体５０は、導入接続管５２及び排出接続管５３により空気が出入りする方向（前後方向Ｙ）の長さよりも、これに水平に直交する方向（左右方向Ｘ）の長さが長く形成されている。パネル５１には、吹出口５４と、流入口７２とが形成されている。左右方向Ｘにおいて、吹出口５４は、パネル５１の一側部に配置され、流入口７２は、パネル５１の他側部に配置されている。したがって、吹出口５４と流入口７２とは、左右方向Ｘに間隔をあけて配置されている。

図３は、筐体４７の天板５０ｅを取り除いた概略平面図である。図４は、筐体４７のパネル５１を取り除いた概略底面図である。図５は、筐体４７の前板５０ａを取り除いた概略正面図である。図３〜図５に示すように、筐体４７内には、吸湿ロータ４１、第１ファン４３、第２ファン４４等の機器が左右方向Ｘに振り分けて配置されている。

筐体本体５０には、その内部空間を上下に分ける第１仕切板６１が設けられている。図３及び図５に示すように、第１仕切板６１上には、第２仕切板６２、第３仕切板６３、及び第４仕切板６４が設けられている。図４及び図５に示すように、第１仕切板６１よりも下側には、第５仕切板６５、第６仕切板６６、第７仕切板６７が設けられている。

図３に示すように、第１仕切板６１は、図３において平面視で第２、第３仕切板６２，６３で囲まれた領域及び第３、第４仕切板６３，６４で囲まれた領域（第２ファン４４が配置される領域と制御装置４６の一部が配置される領域とを除く領域）で設けられている。第２ファン４４が設けられている領域には、さらに第８仕切板６８と、第９仕切板６９とが設けられている。

図３に示すように、第２仕切板６２は、平面視において、前後方向Ｙに延びる２つの縦板部６２ａ，６２ｃと、これらの縦板部６２ａ，６２ｃ同士を接続する傾斜板部６２ｂと、を有している。縦板部６２ａは、筐体本体５０の前板５０ａから後方に延びている。縦板部６２ｃは、筐体本体５０の後板５０ｂから前方へ延びている。縦板部６２ａと縦板部６２ｃとは左右方向Ｘの位置がずらされている。傾斜板部６２ｂは、縦板部６２ａの後端と縦板部６２ｃの前端とを接続している。

第３仕切板６３は、第２仕切板６２に対して左右方向Ｘに間隔をあけて配置されている。第３仕切板６３は、平面視において、前後方向Ｙに延びる２つの縦板部６３ａ，６３ｃと、縦板部６３ａ，６３ｃ同士を接続する傾斜板部６３ｂと、を有している。縦板部６３ａは、筐体本体５０の前板５０ａから後方に延びている。縦板部６３ｃは、筐体本体５０の後板５０ｂから前方へ延びている。縦板部６３ａと縦板部６３ｃとは左右方向Ｘの位置がずらされている。傾斜板部６３ｂは、縦板部６３ａの後端と縦板部６３ｃの前端とを接続している。

第４仕切板６４は、第３仕切板６３における縦板部６３ｃの前後方向Ｙの中途部と、筐体本体５０の右側板５０ｄとにわたって左右方向Ｘに延びている。

以上の構成により、筐体本体５０の上部側であって、左右方向Ｘの略中央には、第２仕切板６２及び第３仕切板６３によって筐体本体５０の前後方向Ｙにわたる第１空間Ｒ１が形成される。筐体本体５０の上部側における右前側には、第３仕切板６３及び第４仕切板６４によって第２空間Ｒ２が形成される。筐体本体５０の上部側における右後側には、第３仕切板６３の縦板部６３ｃ及び第４仕切板６４によって第３空間Ｒ３が形成される。

図４に示すように、第１仕切板６１の下側に配置された第５仕切板６５は、筐体本体５０の後板５０ｂから前方へ延びている。第５仕切板６５は、第２仕切板６２における縦板部６２ｃ（図３参照）の下方に配置されている。第６仕切板６６は、第５仕切板６５の前端と、筐体本体５０の右側板５０ｄとにわたって左右方向Ｘに延びている。第７仕切板６７は、第６仕切板６６の左右方向Ｘの中途部と、筐体本体５０の前板５０ａとにわたって前後方向Ｙに延びている。

以上の構成により、筐体本体５０の下部側における右後側には、第５仕切板６５及び第６仕切板６６によって第４空間Ｒ４が形成されている。筐体本体５０の下部側における右前側には、第６仕切板６６及び第７仕切板６７によって第５空間Ｒ５が形成されている。

図３に示す第３空間Ｒ３と図４に示す第４空間Ｒ４の間には、第１仕切板６１が存在していない。そのため、第３空間Ｒ３と第４空間Ｒ４とは上下に連通している。第３空間Ｒ３及び第４空間Ｒ４には、制御装置４６を含む電装品が配置されている。第５空間Ｒ５には、第１ファン４３が配置されている。

筐体本体５０内において、図３に示すように第２仕切板６２よりも左側の領域と、図４に示すように第５仕切板６５及び第７仕切板６７よりも左側の領域とは、連続的につながった第６空間Ｒ６を形成している。この第６空間Ｒ６には、第２ファン４４が配置されている。第６空間Ｒ６は、第２ファン４４によって空気が流れる第２空気通路Ｐ２（図１参照）の一部を形成している。

図３及び図４に示すように、第８仕切板６８は、筐体本体５０の左側板５０ｃから右方向に延びている。第９仕切板６９は、第８仕切板６８の右端と前板５０ａとにわたって前後方向Ｙに延びている。第８仕切板６８及び第９仕切板６９の上端は、筐体本体５０の天板５０ｅに接続されている。第８仕切板６８及び第９仕切板６９の下端は、パネル５１に到っている。

筐体本体５０には、第８仕切板６８及び第９仕切板６９により仕切られた第７空間Ｒ７が形成されている。第７空間Ｒ７は、筐体本体５０の上端から下端にわたって平面視で四角形状に区画された空間である。第７空間Ｒ７の内面又は外面には、断熱材７７が設けられている。この断熱材７７によって、隣接する第２空間Ｒ２との間の熱の移動が抑制されている。

なお、筐体本体５０の内部空間を分割する構成は、本実施形態に限定されるものではなく、適宜変更することができる。

図３及び図４に示すように、導入接続管５２は、筐体本体５０の後板５０ｂにおいて第１空間Ｒ１と第４空間Ｒ４とに対応する位置に設けられている。導入接続管５２の取入口５５は、第１空間Ｒ１と第４空間Ｒ４とに連通している。第１空間Ｒ１は、取入口５５から取り入れられた空気が流れる第１空気通路Ｐ１（図１参照）及び第２空気通路Ｐ２の一部を形成している。第４空間Ｒ４は、取入口５５から取り入れられた空気が流れる第４空気通路Ｐ４（図１参照）を形成している。第２空間Ｒ２は、後述する吸湿ロータ４１のヒータケース４１ｆを介して第１空間Ｒ１と連通しており、第１空間Ｒ１とともに第１空気通路Ｐ１を形成する。

筐体本体５０の後板５０ｂの内面には、取入口５５から筐体本体５０内に取り入れられる空気から塵埃等を除去するエアフィルタ７３が設けられている。エアフィルタ７３は、後板５０ｂに設けられた取付枠７４に取り付けられている。図３に示すように、第１空間Ｒ１には、取入口５５から取り入れられた空気の通過を許容する形態と阻止する形態とに切り替え可能なダンパ装置７５が設けられている。ダンパ装置７５は、回動することによって第１及び第２空気通路Ｐ１，Ｐ２を開閉する扉７５ａを有している。

排出接続管５３は、筐体本体５０の後板５０ｂにおいて第６空間Ｒ６に対応する位置に設けられている。排出接続管５３の排出口５６は、第６空間Ｒ６と連通している。第６空間Ｒ６は、後述する吸湿ロータ４１の吸着部材４１ａを介して第１空間Ｒ１と連通しており、第１空間Ｒ１とともに第２空気通路Ｐ２を形成している。

図４及び図５に示すように、パネル５１に形成された吹出口５４は、第５空間Ｒ５に対応する位置に形成されている。図３及び図４に示すように、パネル５１に形成された流入口７２は、第７空間Ｒ７に対応する位置に形成されている。第７空間Ｒ７は、第３空気通路Ｐ３（図１参照）を形成している。

図６は、図３のＣ−Ｃ矢視における概略的な断面図である。図７は、図６のＤ矢視図である。図３、図４、及び図６に示すように、第７空間Ｒ７を形成する第８仕切板６８には、開口６８ａが形成されている。開口６８ａは、第７空間Ｒ７と第６空間Ｒ６と連通している。開口６８ａは、第３空気通路Ｐ３を第２空気通路Ｐ２に合流させる合流口を構成している。図７に示すように、本実施形態の開口６８ａは、上下方向Ｚに細長い複数のスリットにより構成されている。複数のスリットは左右方向Ｘに並べられている。開口６８ａの面積は、流入口７２の面積よりも小さい。

第７空間Ｒ７には、温湿度センサ４５が配置されている。温湿度センサ４５は、流入口７２から開口６８ａを流れる空気の温度及び湿度を検出する。図６に示すように、温湿度センサ４５は、第７空間Ｒ７において、開口６８ａに対向して配置されている。そのため、開口６８ａを通過する空気の温度及び湿度を適切に検出することができる。

図７に示すように、第８仕切板６８には、開口６８ａの面積を調整する調整板６８ｂが設けられている。本実施形態の調整板６８ｂは、第８仕切板６８に対して上下方向に移動可能に取り付けられている。調整板６８ｂを上下方向に移動させることで開口６８ａに重なる調整板６８ｂの長さを変化させ、第７空間Ｒ７と第６空間Ｒ６とを連通する開口６８ａの面積を調整することができる。開口６８ａの面積を調整することで、第７空間Ｒ７に流入する空気流の風量を調節することができる。なお、調整板６８ｂの移動は、手動で行ってもよいし、モータやソレノイド等のアクチュエータにより自動で行ってもよい。調整板６８ｂは、左右方向に移動可能に設けられていてもよい。

＜制御装置４６の構成＞
図３及び図４に示すように、制御装置４６は、第３空間Ｒ３及び第４空間Ｒ４に配置されている。制御装置４６は、第１制御基板８１と、第２制御基板８２とを含む。第１制御基板８１は、第１ファン４３の動作を制御する。第２制御基板８２は、第２ファン４４及びヒータ４２の動作を制御する。第１、第２制御基板８１，８２には、ＣＰＵ及びメモリ等を有するマイクロコンピュータと、整流回路及びインバータ回路等を有するインバータ（電源回路）とが実装されている。

第２制御基板８２には、インバータに含まれるスイッチング素子等の発熱部品が実装されている。図４に示すように、第２制御基板８２には、発熱部品を冷却するためのヒートシンク（冷却器）８４が取り付けられている。ヒートシンク８４は、アルミニウム合金等で形成されたブロックからなり、表面に多数のフィンが形成されている。ヒートシンク８４は、導入接続管５２の前側の近傍に位置にしている。制御装置４６が配置される第４空間Ｒ４には、ヒートシンク８４が配置される領域（冷却空間）Ｒ４ａと、それ以外の領域とを区画する隔壁８５が前後方向Ｙに沿って配置されている。冷却空間Ｒ４ａは、第４空気通路Ｐ４（図１参照）を形成している。

図８は、図４のＥ−Ｅ矢視における概略的な断面図である。
図４及び図８に示すように、エアフィルタ７３が取り付けられる取付枠７４は、第１仕切板６１よりも下側に空気の流通を遮蔽する遮蔽板７４ａを有している。この遮蔽板７４ａには、取入口５５から取り入れられた空気を冷却空間Ｒ４ａに流入させる流入口７４ｂが形成されている。

第６仕切板６６には、開口６６ａが形成されている。開口６６ａは、冷却空間Ｒ４ａと第６空間Ｒ６とを連通している。第６空間Ｒ６は、第２空気通路Ｐ２を形成しているので、開口６６ａは、第４空気通路Ｐ４を第２空気通路Ｐ２に合流させる合流口を構成している。したがって、取入口５５から取り入れられた空気は流入口７４ｂから冷却空間Ｒ４ａを流れ、開口６６ａから第６空間Ｒ６に排出される。冷却空間Ｒ４ａに配置されたヒートシンク８４には、冷却空間Ｒ４ａを流れる空気が供給され、第２制御基板８２に実装された発熱部品が冷却される。

図９は、図８のＦ矢視図である。
第６仕切板６６には、開口６６ａの面積を調整する調整板６６ｂが設けられている。本実施形態の調整板６６ｂは、第６仕切板６６に対して左右方向に移動可能に取り付けられている。調整板６６ｂを左右方向に移動させることで当該調整板６６ｂが開口６６ａに重なる長さを変化させ、冷却空間Ｒ４ａと第６空間Ｒ６とを連通する開口６６ａの面積を調整することができる。開口６６ａの面積を調整することで、第４空間Ｒ４に流入する空気の風量を調節することができる。なお、調整板６６ｂの移動は、手動で行ってもよいし、モータやソレノイド等のアクチュエータにより自動で行ってもよい。調整板６６ｂは、上下方向に移動可能に設けられていてもよい。

＜第１ファン４３の構成＞
図５に示すように、第５空間Ｒ５において、第１仕切板６１の下側には第１ファン４３が設けられている。この第１ファン４３は、複数の羽根を有するファン本体４３ａと、ファン本体４３ａを収容するファンケース４３ｂと、ファン本体４３ａを回転させるファンモータ４３ｃとを有する。本実施形態の第１ファン４３は、例えば遠心ファンである。

第１仕切板６１には、ファン本体４３ａの回転によってファンケース４３ｂ内へ空気を吸入させる吸込口６１ａが形成されている。ファンケース４３ｂの下端には、ファン本体４３ａの回転によってファンケース４３ｂ外へ空気を吐出させる吐出口４３ｄが形成されている。吐出口４３ｄは、パネル５１の吹出口５４に接続され、吹出口５４に連通している。第１ファン４３によって第１空気通路Ｐ１の空気流が生成される。

図４に示すように、第１ファン４３のファンケース４３ｂには、温度センサ６０と温度ヒューズ（温度検知器）７６とが設けられている。温度センサ６０は、吐出口４３ｄから吹き出される空気の温度を検出する。温度ヒューズ７６は、周囲の空気温度が所定温度を超えると断線する電線を有し、制御装置４６に信号を送信する回路に組み込まれている。温度センサ６０の検出値、及び、温度ヒューズ７６の断線状態は、制御装置４６に入力される。

＜第２ファン４４の構成＞
図３〜図５に示すように、第６空間Ｒ６には、第２ファン４４が設けられている。第２ファン４４は、複数の羽根を有するファン本体４４ａと、ファン本体４３ａを収容するファンケース４４ｂと、ファン本体４３ａを回転させるファンモータ４３ｃとを有する。ファンケース４４ｂの下面には、ファン本体４４ａの回転によってファンケース４４ｂ内へ空気を吸入させる吸込口４４ｄが形成されている。ファンケース４４ｂの後端には、ファン本体４４ａの回転によってファンケース４４ｂ外へ空気を吐出させる吐出口４４ｅが形成されている。吐出口４４ｅは、排出接続管５３に接続されている。第２ファン４４によって、第２空気通路Ｐ２の空気流が生成される。本実施形態の第２ファン４４は、シロッコファンである。第２ファン４４は、第１ファン４３をよりも大きな風量の空気流を生成する。

＜吸湿ロータ４１の構成＞
図３〜図５に示すように、吸湿ロータ（吸湿装置）４１は、第１仕切板６１に設けられている。吸湿ロータ４１は、図３に示すように、平面視において第３仕切板６３の傾斜板部６３ｂ及び縦板部６３ａの下方に配置されている。吸湿ロータ４１は、第１空間Ｒ１と第２空間Ｒ２とを跨いで配置されている。吸湿ロータ４１は、図４に示すように、底面視において第６空間Ｒ６に配置されている。

図１０は、吸湿ロータ４１の平面図である。図１１は、吸湿ロータ４１の分解斜視図である。吸湿ロータ４１は、吸着部材４１ａと、リングギヤ４１ｂと、ピニオンギヤ４１ｃと、支持フレーム４１ｄと、ヒータケース４１ｆとを有している。なお、図１１は、支持フレーム４１ｄから吸着部材４１ａ及びリングギヤ４１ｂを上方に分離させた状態を示している。

吸着部材４１ａは、円環状に形成されたデシカント材である。吸着部材４１ａは、その温度が低いときに自身を通過する空気から水分を吸着する。吸着部材４１ａは、その温度が高いときに、吸着部材４１ａを通過する空気に自身に吸着された水分を放出し、当該空気を加湿する。

リングギヤ４１ｂは、外歯歯車からなる。リングギヤ４１ｂは、吸着部材４１ａの外周に取り付けられている。吸着部材４１ａとリングギヤ４１ｂとは一体化されている。吸着部材４１ａ及びリングギヤ４１ｂは、支持フレーム４１ｄに配置されている。吸着部材４１ａ及びリングギヤ４１ｂは、吸着部材４１ａの中心Ｏにおいて支持フレーム４１ｄに回転可能に支持されている。

支持フレーム４１ｄは、筐体本体５０の第１仕切板６１と一体に形成されるか、又は、第１仕切板６１に固定されている。支持フレーム４１ｄには略扇形の貫通孔４１ｄ１、４１ｄ２が形成されている。貫通孔４１ｄ１は、後述する第１領域Ａ１（図３参照）に対応する位置に形成されている。貫通孔４１ｄ２は、後述する第２、第３領域Ａ２、Ａ３に対応する位置に形成されている。貫通孔は、第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３のそれぞれに対応して３箇所に形成されていてもよい。

ピニオンギヤ４１ｃは、リングギヤ４１ｂの外周側において支持フレーム４１ｄに対して回転可能に支持されている。ピニオンギヤ４１ｃは、リングギヤ４１ｂと噛み合っている。ピニオンギヤ４１ｃは、図示しないモータにより回転される。ピニオンギヤ４１ｃが回転すると、吸着部材４１ａがリングギヤ４１ｂと共に中心Ｏ回りに回転する。本実施形態では、吸着部材４１ａは、その周方向の一方側（図３の白抜き矢印Ｂで示す方向）に回転する。

図４、図５、及び図１１に示すように、吸湿ロータ４１の支持フレーム４１ｄには、ヒータケース４１ｆが設けられている。ヒータケース４１ｆは、平面視において略円弧形状に形成され、支持フレーム４１ｄの貫通孔４１ｄ２に対応する位置に配置されている。ヒータケース４１ｆは、上端が開放された箱状に形成されている。ヒータケース４１ｆは、図５に示すように、第６空間Ｒ６において吸着部材４１ａの下方に配置されている。ヒータケース４１ｆは、図３の平面視において、後述する第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３の範囲（２４０°の角度範囲）に配置されている。ヒータケース４１ｆは、吸着部材４１ａを通過する空気の通路を形成する通路部材として機能している。ヒータケース４１ｆは、第１空間Ｒ１と第２空間Ｒ２との間において第１空気通路Ｐ１の一部を形成する。

ヒータケース４１ｆ内には、ヒータ４２が収容されている。図３に示すように、ヒータ４２は、傾斜板部６３ｂの下方に位置する。ヒータ４２は、第２領域Ａ２と第３領域Ａ３との間に相当する位置に配置されている。図１１に示すように、ヒータケース４１ｆの内部において、ヒータ４２よりも第１空気通路Ｐ１における空気流方向の上流側は、ヒータ前空間４１ｆ１を構成している。ヒータ前空間４１ｆ１は、第３領域Ａ３（図３及び図４参照）に配置されている。ヒータ前空間４１ｆ１は、ヒータ４２で温められる前の空気が導入される。

ヒータケース４１ｆの内部において、ヒータ４２よりも第１空気通路Ｐ１における空気流方向の下流側は、ヒータ後空間４１ｆ２を構成している。ヒータ後空間４１ｆ２は、第２領域Ａ２（図３及び図４参照）に配置されている。ヒータ後空間４１ｆ２は、ヒータ４２で温められた後の空気が導入される。

図１２は、ヒータ４２の斜視図である。ヒータ４２は、例えば金属により断面が四角形状に形成されている。ヒータ４２は、その内部を通過する空気との接触面積を増加させるために格子状の枠体４２ａを有している。ヒータ４２の一方の開放端は空気の入口４２ｂであり、ヒータ４２の他方の開放端は空気の出口４２ｃである。

ヒータ４２は、入口４２ｂをヒータ前空間４１ｆ１に向け、出口４２ｃをヒータ後空間４１ｆ２に向けて配置されている。ヒータ前空間４１ｆ１の空気は、入口４２ｂから加熱したヒータ４２内に導入され、ヒータ４２の内部を通過するときに枠体４２ａ等に接触して温められる。温められた空気は、ヒータ４２の出口４２ｃからヒータ後空間４１ｆ２に移動し、ヒータ後空間４１ｆ２の上方に位置する吸着部材４１ａを温める（図３参照）。したがって、ヒータ４２は、間接的に吸着部材４１ａを温める。

ヒータ４２は、空気を温める替わりに、吸着部材４１ａを直接温めてもよい。その場合、例えばヒータ４２を吸着部材４１ａの上方に配置し、ヒータ４２の輻射熱によって吸着部材４１ａを温めればよい。

図３に示すように、吸着部材４１ａは、平面視において第１領域（吸湿領域）Ａ１、第２領域（放湿領域）Ａ２、及び第３領域Ａ３を有している。第１領域Ａ１、第２領域Ａ２、及び第３領域Ａ３は、吸着部材４１ａの中心Ｏ回りに、それぞれ１２０°の角度範囲で設定されている。第１領域Ａ１は、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３と隣接している。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１及び第３領域Ａ３と隣接している。第３領域Ａ３は、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２と隣接している。

第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３は、一定の位置に固定された領域である。したがって、吸着部材４１ａが矢印Ｂ方向に回転すると、第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３は吸着部材４１ａ上で相対的に移動する。

第１領域Ａ１は、第３仕切板６３の縦板部６３ａから矢印Ｂとは反対方向に１２０°の角度範囲に設定されている。これにより、第１領域Ａ１は、第１空間Ｒ１と第６空間Ｒ６との間に介在している。

取入口５５から屋外の冷たい空気が第１空間Ｒ１内に導入されると、その空気の一部は、吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を通過して第６空間Ｒ６へ流れる。吸着部材４１ａの第１領域Ａ１は、空気により冷却されて温度が低下する。そのため、吸着部材４１ａの第１領域Ａ１は、吸着部材４１ａを通過する空気中の水分を吸着する。吸着部材４１ａの第１領域Ａ１が空気中の水分を吸着した後に、吸着部材４１ａが回転すると、第１領域Ａ１であった部分が第２領域Ａ２となる。

第２領域Ａ２は、第３仕切板６３の縦板部６３ａから矢印Ｂ方向に傾斜板部６３ｂまでの１２０°の角度範囲に形成されている。第２領域Ａ２は、第２空間Ｒ２とヒータケース４１ｆのヒータ後空間４１ｆ２との間に介在している。ヒータケース４１ｆ内においてヒータ４２で温められた空気は、ヒータ後空間４１ｆ２から吸着部材４１ａの第２領域Ａ２を通過して第２空間Ｒ２に移動する。その際、吸着部材４１ａの第２領域Ａ２は、空気により温められて温度が上昇するので、当該第２領域Ａ２を通過する空気に水分を放出して当該空気を加湿する。

第３領域Ａ３は、第３仕切板６３の傾斜板部６３ｂから矢印Ｂ方向に１２０°の角度範囲に形成されている。第３領域Ａ３は、第１空間Ｒ１とヒータケース４１ｆのヒータ前空間４１ｆ１との間に介在している。取入口５５から屋外の冷たい空気が第１空間Ｒ１内に導入されると、その空気の一部は、吸着部材４１ａの第３領域Ａ３を通過してヒータ前空間４１ｆ１に移動する。その際、吸着部材４１ａの第３領域Ａ３は冷たい空気によって予備的に冷却される。冷たい空気は吸着部材４１ａの第３領域Ａ３によって予備的に温められる。吸着部材４１ａは、必ずしも第３領域Ａ３を有していなくてもよい。

以上のように、吸湿ロータ４１は、単一の吸着部材４１ａを回転させることで、第１領域Ａ１での第１空気通路Ｐ１を流れる空気中の水分の吸着と、第２領域Ａ２での第２空気通路Ｐ２を流れる空気の加湿とを行うことができ、加湿ユニット３をコンパクトに構成することができる。

＜空気通路のまとめ＞
図３及び図４に示すように、第２ファン４４を作動させると、屋外の空気は、導入接続管５２の取入口５５から筐体本体５０の第１空間Ｒ１に導入される。第１空間Ｒ１に導入された空気は、吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を通過して第６空間Ｒ６に移動し、排出接続管５３の排出口５６から屋外へ排出される。

したがって、本実施形態では、導入接続管５２の管内空間、第１空間Ｒ１、第６空間Ｒ６、及び排出接続管５３の管内空間が、取入口５５から排出口５６まで空気が流れる第２空気通路Ｐ２を構成している。第２空気通路Ｐ２の途中に、吸着部材４１ａの第１領域Ａ１及び第２ファン４４が配置されている。吸湿ロータ４１の吸着部材４１ａは、第１領域Ａ１において第２空気通路Ｐ２を流れる空気中の水分を吸着する。

第２ファン４４を作動させると、パネル５１に形成された流入口７２から対象空間Ｓ１の空気が第７空間Ｒ７に流入する。第７空間Ｒ７に導入された空気は、温湿度センサ４５の近傍を流れて開口６８ａを通過し、第６空間Ｒ６に流入して排出接続管５３の排出口５６から屋外へ排出される。したがって、本実施形態では、第７空間Ｒ７が、第３空気通路Ｐ３を構成している。

第３空気通路Ｐ３は、開口６８ａにおいて第２空気通路Ｐ２に合流し、屋外に排出される。第３空気通路Ｐ３を流れる空気は、対象空間Ｓ１の温度及び湿度を検出するためだけに利用され、吸湿ロータ４１を通過せずに屋外に排出されるので対象空間Ｓ１の加湿のために全く寄与していない。そのため、第３空気通路Ｐ３を流れる空気の風量は、第２空気通路Ｐ２及び第１空気通路Ｐ１を流れる空気の風量よりも小さくなるように設定されている。本実施形態では、開口６８ａの面積をできるだけ小さくすることによって第３空気通路Ｐ３を流れる空気の風量を小さく設定し、対象空間Ｓ１の加湿効率の低下を抑制している。

第３空気通路Ｐ３は、第２空気通路Ｐ２における吸着部材４１ａよりも下流側で第２空気通路Ｐ２に合流している。仮に、第３空気通路Ｐ３が、吸着部材４１ａよりも上流側で第２空気通路Ｐ２に合流したとすると、対象空間Ｓ１の温かい空気が吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を通過し、吸着部材４１ａに対する水分の吸着が妨げられる恐れがある。本実施形態では、第３空気通路Ｐ３が吸着部材４１ａよりも下流側で第２空気通路Ｐ２に合流するので、吸着部材４１ａによる水分の吸着を効率よく行うことができる。

第２ファン４４を作動させると、取入口５５から流入した空気が、エアフィルタ７３の取付枠７４に形成された流入口７４ｂから第４空間Ｒ４における冷却空間Ｒ４ａに流入する。冷却空間Ｒ４ａに流入した空気は、制御装置４６の発熱部品を冷却したあと、第６仕切板６６に形成された開口６６ａを通過し、第６空間Ｒ６に流入して排出口５６から屋外へ排出される。したがって、本実施形態では、第４空間Ｒ４の冷却空間Ｒ４ａが、第４空気通路Ｐ４を構成している。

第４空気通路Ｐ４は、第２空気通路Ｐ２における吸着部材４１ａよりも下流側で第２空気通路Ｐ２に合流している。したがって、第４空気通路Ｐ４から第２空気通路Ｐ２を通って屋外へ排出される空気の経路は、吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を経由しない経路となる。仮に、第４空気通路Ｐ４が、吸着部材４１ａよりも上流側で第２空気通路Ｐ２に合流したとすると、発熱部品を冷却した後の温かい空気が吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を通過し、吸着部材４１ａに対する水分の吸着が妨げられる恐れがある。本実施形態では、第４空気通路Ｐ４が吸着部材４１ａよりも下流側で第２空気通路Ｐ２に合流し、発熱部品を冷却した後の温かい空気が吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を流れることがないので、吸着部材４１ａによる水分の吸着を効率よく行うことができる。

加湿運転時に第１ファン４３を作動させると、屋外の空気は、導入接続管５２の取入口５５から第１空間Ｒ１に導入され、吸着部材４１ａの第３領域Ａ３を通過してヒータケース４１ｆのヒータ前空間４１ｆ１に移動する。ヒータ前空間４１ｆ１に移動した空気は、ヒータケース４１ｆ内においてヒータ４２で温められてヒータ後空間４１ｆ２に移動し、吸着部材４１ａの第２領域Ａ２を通過して第２空間Ｒ２に移動する。第２空間Ｒ２に移動した空気は、第１ファン４３によってパネル５１の吹出口５４から対象空間Ｓ１に吹き出される。

したがって、本実施形態では、導入接続管５２の管内空間、第１空間Ｒ１、ヒータ前空間４１ｆ１、ヒータ後空間４１ｆ２、及び第２空間Ｒ２が、取入口５５から吹出口５４まで空気が流れる第１空気通路Ｐ１を構成している。第１空気通路Ｐ１の途中に、吸着部材４１ａの第３領域Ａ３及び第２領域Ａ２、ヒータ４２、第１ファン４３が配置されている。

第１空気通路Ｐ１では、ヒータ４２で温められる前の空気が吸着部材４１ａの第３領域Ａ３を通過することで、吸着部材４１ａが予備的に冷却される。吸着部材４１ａは、ヒータ４２で温められた空気が吸着部材４１ａの第２領域Ａ２を通過することで当該空気に水分を放出する。これにより、吸着部材４１ａの第２領域Ａ２を通過する空気は加湿される。

加湿運転時に、第１空気通路Ｐ１を流れる空気、及び第２空気通路Ｐ２を流れる空気は、いずれも同じ空間である第１空間Ｒ１を通過する。しかし、第１空気通路Ｐ１及び第２空気通路Ｐ２を流れる空気を振り分けるための仕切板は、第１空間Ｒ１には設けられていない。第２ファン４４は、第１ファン４３よりも大きい風量で駆動されるので、第２ファン４４と第１ファン４３との間で空気の吸引力に差が生じ、その吸引力の差によって第１空気通路Ｐ１と第２空気通路Ｐ２とに空気が振り分けられるからである。第１空気通路Ｐ１を流れる空気、及び第２空気通路Ｐ２を流れる空気は、いずれも同じ空間である第１空間Ｒ１を通過するので、筐体本体５０内の構造を簡素化することができる。

換気運転時に第１ファン４３及び第２ファン４４を作動させると、屋外の空気は、加湿運転時と同様に第１空気通路Ｐ１及び第２空気通路Ｐ２を流れる。しかし、吸湿ロータ４１及びヒータ４２は駆動されないので、第１空気通路Ｐ１を流れる空気は、吸湿ロータ４１の吸着部材４１ａで加湿されることなく、パネル５１の吹出口５４から対象空間Ｓ１に放出される。換気運転時に第１ファン４３だけでなく第２ファン４４を駆動させるのは、第１ファン４３は第２ファン４４よりも生成する空気流の風量が小さいので、第１ファン４３を駆動させるだけでは、導入ダクト４８を介して屋外の空気を引き込むことが困難となる可能性があるからである。

＜第１ファン４３及び第２ファン４４の風量制御＞
第１ファン４３及び第２ファン４４は、それぞれ所定の風量の空気流を生成するように、制御装置４６によって運転周波数（回転数）が制御される。第１ファン４３による風量と第２ファン４４による風量とは、例えば、１：５の比率で設定される。

図１に示すように、導入接続管５２に接続される導入ダクト４８が長い場合、筐体４７内に屋外の空気を引き込むためには、第１ファン４３及び第２ファン４４の運転周波数を高める必要がある。そのため、第１ファン４３及び第２ファン４４は、それぞれ制御装置４６によって適切な運転周波数で運転される。

第２ファン４４の運転周波数が高められると、第７空間Ｒ７を流れる空気の風量、及び、第４空間Ｒ４を流れる空気の風量も増大する。第７空間Ｒ７を流れる空気は対象空間Ｓ１の温度及び湿度を検出するためだけに用いられ、第４空間Ｒ４を流れる空気は発熱部品の冷却のためだけに用いられ、いずれも空気の加湿のためには用いられないので、風量が増大するほど加湿にとってロスとなる。そのため、本実施形態では、第７空間Ｒ７と第６空間Ｒ６とを連通する開口（合流口）６８ａの開度、及び、第４空間Ｒ４と第６空間Ｒ６とを連通する開口（合流口）６６ａの開度を、それぞれ調整板６８ｂ，６６ｂで調整することによって、第２ファン４４の運転周波数を高めたとしても、第７空間Ｒ７及び第４空間Ｒ４を流れる空気の風量の増大を抑制することができる。

＜他の実施形態＞
ヒートシンク８４を冷却するための第４空気通路Ｐ４は、第２空気通路Ｐ２ではなく、第１空気通路Ｐ１に合流させ、吹出口５４から対象空間Ｓ１に吹き出してもよい。この場合、第４空気通路Ｐ４は、第１空気通路Ｐ１におけるヒータ４２よりも空気流方向の上流側に合流することができる。

対象空間Ｓ１の温度及び湿度を検出するための第３空気通路Ｐ３は、第１空気通路Ｐ１における第１ファン４３よりも上流側に合流してもよい。具体的に、第３空気通路Ｐ３は、第１空気通路Ｐ１における吸着部材４１ａよりも上流側、又は、下流側に合流してもよい。第３空気通路Ｐ３は、第２空気通路Ｐ２における吸着部材４１ａよりも上流側に合流することも可能である。

上記実施形態では、第１空気通路Ｐ１と第２空気通路Ｐ２とが、筐体本体５０内で共通の第１空間Ｒ１により形成されていたが、異なる空間により形成されていてもよい。この場合、第１空気通路Ｐ１と第２空気通路Ｐ２とは、個別の取入口から空気が取り入れられてもよい。

上記実施形態の吸湿ロータ４１は、リングギヤ４１ｂ及びピニオンギヤ４１ｃからなる歯車機構により吸着部材４１ａを回転させているが、ベルトやチェーン等を用いた他の回転伝達機構により吸着部材４１ａを回転させてもよい。

上記実施形態では、第７空間Ｒ７に温湿度センサ４５が設けられていたが、湿度のみを検出する湿度センサが設けられていてもよい。温度センサと湿度センサとが別々に設けられていてもよい。

＜実施形態の作用効果＞
（１）上記実施形態の加湿ユニット３は、水分を吸着させる第１領域（吸湿領域）Ａ１及び水分を放出させる第２領域（放湿領域）Ａ２を有する吸着部材４１ａと、吸着部材４１ａの第２領域Ａ２を加熱するヒータ４２と、空気流を生成する第１ファン４３及び第２ファン４４と、吸着部材４１ａ、ヒータ４２、第１ファン４３、及び第２ファン４４を収容する筐体４７と、発熱部品を含む制御装置（電装品）４６と、発熱部品を空冷するヒートシンク（冷却器）８４とを備える。筐体４７は、第１ファン４３及び第２ファン４４により筐体４７の外部から取り入れられた空気が吸着部材４１ａを経由して筐体４７の外部へ排出される加湿用空気通路（第１、第２空気通路）Ｐ１，Ｐ２と、ヒートシンク８４が配置されかつ第１ファン４３及び第２ファン４４により筐体４７の外部から取り入れられた空気が加湿用空気通路Ｐ１，Ｐ２に合流する冷却用空気通路Ｐ４とを有する。冷却用空気通路Ｐ４から加湿用空気通路Ｐ１，Ｐ２を通って筐体４７の外部へ排出される空気の経路は、吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を経由しない経路となっている。

以上の構成により、筐体４７の外部から取り入れた空気を冷却用空気通路Ｐ４に流すことによってヒートシンク８４に供給し、発熱部品を冷却することができる。発熱部品を冷却した後の温かい空気は加湿用空気通路Ｐ１，Ｐ２を流れ、吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を流れることなく筐体４７の外部へ排出されるので、吸着部材４１ａにおける吸湿効率が損なわれることが無く、加湿性能に悪影響が及ぶのを抑制することができる。

（２）加湿用空気通路Ｐ１，Ｐ２は、屋外から取り入れられた空気が吸着部材４１ａの第２領域Ａ２を経由して対象空間Ｓ１へ吹き出される第１空気通路Ｐ１と、屋外から取り入れられた空気が吸着部材４１ａの第１領域Ａ１を経由して屋外に排出される第２空気通路Ｐ２とから構成されている。このような構成によって、第２空気通路Ｐ２を流れる空気により吸着部材４１ａに水分を吸着させ、第１空気通路Ｐ１を流れる空気に吸着部材４１ａの水分を放出して対象空間Ｓ１を加湿することができる。

（３）冷却用空気通路Ｐ４は、第２空気通路Ｐ２における第１領域Ａ１よりも空気流方向の下流側に合流している。そのため、冷却用空気通路Ｐ４においてヒートシンク８４で温められた空気を、第２空気通路Ｐ２において吸着部材４１ａに水分を吸着させた後の空気と合流させ、共通の排出口５６から排出することができる。

（４）他の実施形態において、冷却用空気通路Ｐ４は、第１空気通路Ｐ１におけるヒータ４２よりも空気流方向の上流側に合流することもできる。この場合、冷却用空気通路Ｐ４においてヒートシンク８４で温められた空気を第１空気通路Ｐ１に流すことで、第１空気通路Ｐ１においてヒータ４２を通る前の空気を予備的に加熱することができ、ヒータ４２の出力を抑制することができる。

（５）筐体４７は、冷却用空気通路Ｐ４を加湿用空気通路Ｐ１，Ｐ２に合流させる合流口６６ａを有し、合流口６６ａの開口面積が調節可能である。合流口６６ａの開口面積を調整することで、冷却用空気通路Ｐ４の空気の風量を調整することができるので、第２ファン４４又は第１ファン４３の運転周波数に応じて適切な風量の空気を冷却用空気通路Ｐ４に流すことができる。

（６）加湿用空気通路Ｐ１，Ｐ２と冷却用空気通路Ｐ４とは、共通の取入口５５から筐体４７内に空気が取り入れられる。このような構成により、筐体４７に形成される取入口５５の数を最小限にすることができる。取入口５５に接続される導入ダクト４８の数も最小限にすることができる。

本開示は、以上の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

３ ：加湿ユニット
４１ａ ：吸着部材
４２ ：ヒータ
４３ ：第１ファン
４４ ：第２ファン
４６ ：制御装置（電装品）
４７ ：筐体
６６ａ ：開口（合流口）
Ａ１ ：第１領域（吸湿領域）
Ａ２ ：第２領域（放湿領域）
Ｐ１ ：第１空気通路（加湿用空気通路）
Ｐ２ ：第２空気通路（加湿用空気通路）
Ｐ４ ：第４空気通路（冷却用空気通路）
Ｓ１ ：対象空間

Claims (3)

1. 対象空間（Ｓ１）を加湿する加湿ユニットであって、
   水分を吸着させる吸湿領域（Ａ１）及び水分を放出させる放湿領域（Ａ２）を有する吸着部材（４１ａ）と、
   前記吸着部材（４１ａ）の放湿領域（Ａ２）を加熱するヒータ（４２）と、
   空気流を生成するファン（４３，４４）と、
   前記吸着部材（４１ａ）、前記ヒータ（４２）、及び前記ファン（４３，４４）を収容する筐体（４７）と、
   発熱部品を含む電装品（４６）と、
   前記発熱部品を空冷する冷却器（８４）と、を備え、
   前記筐体（４７）は、前記ファン（４３，４４）により前記筐体（４７）の外部から取り入れられた空気が前記吸着部材（４１ａ）を経由して前記筐体（４７）の外部へ排出される加湿用空気通路（Ｐ１，Ｐ２）と、前記冷却器（８４）が配置されかつ前記ファン（４３，４４）により前記筐体（４７）の外部から取り入れられた空気が前記加湿用空気通路（Ｐ１，Ｐ２）に合流される冷却用空気通路（Ｐ４）とを有し、
   前記冷却用空気通路（Ｐ４）から前記加湿用空気通路（Ｐ１，Ｐ２）を通って前記筐体（４７）の外部へ排出される空気の経路が、前記吸着部材（４１ａ）の吸湿領域（Ａ１）を経由しない経路であり、
   前記加湿用空気通路（Ｐ１，Ｐ２）は、屋外から取り入れられた空気が前記吸着部材（４１ａ）の放湿領域（Ａ２）を経由して前記対象空間（Ｓ１）へ吹き出される第１空気通路（Ｐ１）と、屋外から取り入れられた空気が前記吸着部材（４１ａ）の吸湿領域（Ａ１）を経由して屋外に排出される第２空気通路（Ｐ２）とから構成され、
   前記冷却用空気通路（Ｐ４）が、前記第２空気通路（Ｐ２）における前記吸湿領域（Ａ１）よりも空気流方向の下流側に合流する、加湿ユニット。
2. 前記筐体（４７）が、前記冷却用空気通路（Ｐ４）を前記加湿用空気通路（Ｐ１，Ｐ２）に合流させる合流口（６６ａ）を有し、前記合流口（６６ａ）の開口面積が調節可能である、請求項１に記載の加湿ユニット。
3. 前記加湿用空気通路（Ｐ１，Ｐ２）と前記冷却用空気通路（Ｐ４）とは、共通の取込口（５５）から前記筐体（４７）内に空気が取り入れられる、請求項１又は２に記載の加湿ユニット。
   

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