JP6972961B2 - 接点機構及びこれを使用した電磁接触器 - Google Patents

Description

本発明は、電流路の開閉を行う接点機構及びこれを使用した電磁接触器に関する。

電流遮断時にアークが発生する電磁接触器などに適用する接点機構として、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。
この特許文献１の接点機構は、固定接点を有する一対の固定接触子と、これら一対の固定接触子の固定接点に接離可能な一対の可動接点を有する可動接触子と、これら一対の固定接触子及び可動接触子を収納している絶縁材で形成した絶縁ケースと、この絶縁ケースの周囲に配置され、一対の固定接点及び一対の可動接点の間で発生するアークを引き伸ばすアーク消弧用永久磁石と、絶縁ケース内のアークが引き伸ばされる方向に設けたアーク消弧空間と、絶縁ケース内においてアーク消弧空間とは別室に形成したガス流入空間と、アーク消弧空間と前記ガス流入空間との間を連通するガス通路と、を備えている。

この接点機構によると、一対の固定接触子間に可動接触子が接触している投入状態から釈放状態とする際に、一対の固定接触子と可動接触子との間にアークが発生すると、アーク消弧用永久磁石の磁束の作用により、アークを絶縁ケース内のアーク消弧空間に引き伸ばして消弧するようにしている。
ここで、一対の固定接触子及び可動接触子の温度が上昇することで、アーク消弧空間には多量の金属蒸気が発生する。特許文献１の接点機構は、金属蒸気がアーク消弧空間とアーク消弧空間に連通しているガス流入空間とに分散して流れるようにすることで、アーク消弧空間に金属蒸気が充満しないようにし、一対の固定接触子と可動接触子との間の絶縁性能の低下を抑制してアークの再発弧を防止するようにしている。

特開２０１６−２４８６４号公報

ところで、特許文献１の接点機構は、一対の固定接触子及び可動接触子で発生した金属蒸気がアーク消弧空間を直線的に流れる。
一対の固定接触子及び可動接触子の間に発生したアークは、金属蒸気の流れに誘導されて引き伸ばされるが、特許文献１の接点機構では、金属蒸気がアーク消弧空間を直線的に流れているので、アークの伸び方も直線的となる。

このため、特許文献１の接点機構では、アーク消弧空間で直線的に伸びるアークはアーク消弧空間を形成する壁面と接触する面積が小さくなり、アークが冷却される効果が低下するので、アーク消弧性能の面で改善の余地がある。
そこで、本発明は、アーク消弧空間を流れる金属蒸気の流れを誘導し、消弧性能を向上させることができる接点機構及びこれを使用した電磁接触器を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る接点機構は、少なくとも一対の固定接触子と、一対の固定接触子と接離可能に配置される可動接触子と、固定接触子及び前記可動接触子を収納し、有底筒状の絶縁ホルダーで構成される絶縁ケースと、を備え、絶縁ケースは、可動接触子の長手方向に沿って形成された内壁と、内壁と絶縁ケースの外壁の間に形成されたリブを有し、絶縁ケースは、絶縁ホルダーの開口部を塞ぐ絶縁カバーをさらに有し、リブは、絶縁ホルダーの底面から立ち上がって形成され、内壁と直交して複数配置されており、絶縁カバーには、絶縁ホルダーの底部に向けて延長し、内壁と直交して複数の前記リブの間に配置されるカバー側リブが形成されている。
また、本発明の一態様に係る電磁接触器は、上述した接点機構を備え、接点機構を収納する接点ケースと、接点機構を駆動する電磁石ユニット部とが密閉されている。

本発明に係る接点機構及びこれを使用した電磁接触器によれば、アーク消弧空間を流れる金属蒸気の流れを曲線的な流れに変化させることで、アーク消弧空間を形成している壁面にアークの接触面積を増大させてアークの消弧性能を向上させることができる。

本発明に係る第１実施形態の電磁接触器を示す外観図である。 第１実施形態の電磁接触器を示す断面図である。 第１実施形態の電磁接触器の接点機構を平面視で示した断面図である。 第１実施形態の絶縁ケースを構成する絶縁ホルダーを示す斜視図である。 第１実施形態の接点機構の接点収納ケースの内部を側面視で示した断面図である。 第１実施形態の絶縁ケースを構成する絶縁カバーを示す斜視図である。 第１実施形態の接点機構を構成する気密部材を示す斜視図である。 本発明に係る第２実施形態の絶縁ケースを構成する絶縁ホルダーを示す斜視図である。 第２実施形態の接点機構の接点収納ケースの内部を側面視で示した断面図である。 第２実施形態の電磁接触器の接点機構を平面視で示した断面図である。 本発明に係る第３実施形態の絶縁ケースを構成する絶縁ホルダーを示す斜視図である。 第３実施形態の接点機構の接点収納ケースの内部を側面視で示した断面図である。 第３実施形態の電磁接触器の接点機構を平面視で示した断面図である。 本発明に係る第４実施形態の接点機構の接点収納ケースの内部を側面視で示した断面図である。 第４実施形態の絶縁ケースを構成する絶縁ホルダーを示す斜視図である。 第４実施形態の絶縁ケースを構成する絶縁カバーを示す斜視図である。 第４実施形態の電磁接触器の接点機構を平面視で示した断面図である。

次に、図面を参照して、本発明に係る第１から第４実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。

また、以下に示す第１から第４実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

［第１実施形態］
図１から図７は、本発明に係る第１実施形態の電磁接触器１を示すものである。
図１に示すように、電磁接触器１は、第１筐体２及び第２筐体３を備えている。
図２に示すように、第１筐体２の内部には接点機構４が配置され、第２筐体３の内部には、この接点機構４を駆動する電磁石ユニット５が配置されている。
接点機構４は接点収納ケース６に収納されている。接点収納ケース６は、金属製の角筒体７と、この角筒体７の上端を閉塞する例えばセラミックや合成樹脂材などの絶縁材料により形成した絶縁基板８とを備えている。

角筒体７は、下部に形成したフランジ部７ａが電磁石ユニット５の後述する上部磁気ヨーク２１にシール接合された状態で固定されている。絶縁基板８には、貫通孔９，１０が所定間隔をあけて形成されている。
接点機構４は、絶縁基板８に導体部１１，１２を介して固定されている一対の固定接触子１３，１４（以下、第１固定接触子１３、第２固定接触子１４と称する）と、これら第１及び第２固定接触子１３，１４に設けた第１及び第２固定接点１３ａ，１４ａに、第１及び第２可動接点１５ａ，１５ｂが対向している可動接触子１５とを備えている。

可動接触子１５は、電磁石ユニット５の可動プランジャ２２に固定された連結軸２３に支持されており、可動接触子１５の中央部に連結軸２３を挿通する貫通孔２４が形成されている。
連結軸２３の長手方向の中央部には外方に突出するフランジ部２５が形成されており、可動接触子１５の貫通孔２４に連結軸２３を上端から挿入することで、可動接触子１５の中央下部をフランジ部２５に当接し、連結軸２３の上部から接触スプリング２６を挿入する。そして、連結軸２３の上端に固定したスプリング受け２７ａとＣリング２７ｂとで接触スプリング２６の上端を固定することで、接触スプリング２６が可動接触子１５に対して所定の付勢力を付与している。

接点収容ケース６の内部には、有底角筒状の絶縁ホルダー１８と、絶縁ホルダー１８の上部開口を閉塞する絶縁カバー５０と、絶縁カバー５０の上面及び絶縁基板８の下面の間に挟み込まれている弾性部材からなる板状の気密部材５１と、からなる絶縁ケースが収納されている。
電磁石ユニット５は、側面から見て扁平なＵ字形状の磁気ヨーク２８を有し、この磁気ヨーク２８の底板部の中央部に固定プランジャ２９が配置され、この固定プランジャ２９の外側にスプール３０が配置されている。

スプール３０は、固定プランジャ２９を挿通する中央円筒部３１と、この中央円筒部３１の下端部から半径方向外方に突出する下フランジ部３２と、中央円筒部３１の上端より僅かに下側から半径方向外方に突出する上フランジ部３３とで構成されている。そして、中央円筒部３１、下フランジ部３２及び上フランジ部３３で構成される収納空間に励磁コイル３４が巻装されている。

磁気ヨーク２８の開放端となる上端に固定した上部磁気ヨーク２１には、中央部にスプール３０の中央円筒部３１に対向する貫通孔２１ａが形成されている。
スプール３０の中央円筒部３１内に挿入された固定プランジャ２９の上部には、有底筒状に形成されたキャップ３５で覆われ、このキャップ３５の開放端に半径方向外方に延長して形成されたフランジ部３５ａが配置されている。このフランジ部３５ａは、上部磁気ヨーク２１の下面にシール接合されている。これによって、キャップ３５が上部磁気ヨーク２１の貫通孔２１ａを介して連通される密封容器が形成される。

キャップ３５の内部には、最下部に復帰スプリング３６を配置した可動プランジャ２２が上下に摺動可能に挿入される。この可動プランジャ２２には、上部磁気ヨーク２１から上方に突出する上端部に半径方向外方に突出する周鍔部２２ａが形成されている。
上部磁気ヨーク２１の上面には、環状に形成された駆動用永久磁石３７が可動プランジャ２２の周鍔部２２ａを囲むように固定されている。この駆動用永久磁石３７は上下方向すなわち厚み方向に例えば上端側をＮ極とし、下端側をＳ極とするように着磁されている。

駆動用永久磁石３７の上端面に、駆動用永久磁石３７と同一外形で可動プランジャ２２の周鍔部２２ａの外径より小さい内径の貫通孔３８を有する補助ヨーク３９が固定されており、この補助ヨーク３９の下面に、可動プランジャ２２の周鍔部２２ａが接触している。
密閉された接点収納ケース６には、アーク消弧用の様々なガスが封入されている。

接点機構４を構成する可動接触子１５は、導電性のある材料とした図２の左右方向に長尺な導電板であり、長手方向の中央部に連結軸２３が連結されており、長手方向の両端側の下面に、第１可動接点１５ａ及び第２可動接点１５ｂが形成されている。
接点機構４を構成する第１固定接触子１３及び第２固定接触子１４は、導電性のある材料からなる側面視Ｃ字形状の導電板であり、可動接触子１５の長手方向の両端側に離間し、絶縁基板８に導体部１１，１２を介して固定されている。

第１固定接触子１３は、可動接触子１５の第１可動接点１５ａ側に長手方向の一方の端部に配置されており、可動接触子１５の第１可動接点１５ａに下側から対向し、第１固定接点１３ａを上面に設けた第１導電板部１３ｂと、可動接触子１５から離れた第１導電板部１３ｂの端部から折り曲げられて上方に延在している第２導電板部１３ｃと、第２導電板部１３ｃの上端から折り曲げられて可動接触子１５の上方に延在している第３導電板部１３ｄと、を備えている。

また、第２固定接触子１４は、可動接触子１５の第２可動接点１５ｂ側に長手方向の他方の端部に配置されており、可動接触子１５の第２可動接点１５ｂに下側から対向し、第２固定接点１４ａを上面に設けた第１導電板部１４ｂと、可動接触子１５から離れた第１導電板部１４ｂの端部から折り曲げられて上方に延在している第２導電板部１４ｃと、第２導電板部１４ｃの上端から折り曲げられて可動接触子１５の上方に延在している第３導電板部１４ｄと、を備えている。

第１固定接触子１３には、アークの発生を規制する合成樹脂製のカバー１６が装着されている。第２固定接触子１４にも、アークの発生を規制する合成樹脂製のカバー１７が装着されている。これにより、第１固定接触子１３の内周面では、第１固定接点１３ａ及び第１導電板部１３ｂが露出し、第２固定接触子１４の内周面では、第２固定接点１４ａ及び第１導電板部１４ｂが露出している。

また、第１固定接触子１３の第２導電板部１３ｃの内側面及び第２固定接触子１４の第２導電板部１４ｃの内側面を覆うように、平面から見てＣ字状の磁性体板１９ａ，１９ｂが装着されている。これにより、第２導電板部１３ｃ、１４ｃを流れる電流によって発生する磁場をシールドすることができる。
そして、可動接触子１５は、釈放状態で、長手方向の両端側に位置する可動接点１５ａ，１５ｂと、固定接触子１３，１４の固定接点１３ａ，１４ａが、所定間隔を保って離間した状態となる。

また、可動接触子１５は、投入位置で、可動接点１５ａ，１５ｂが、固定接触子１３，１４の固定接点１３ａ，１４ａに、接触スプリング２６による所定の接触圧で接触するように設定されている。
図３は、接点機構４の内部を平面視で示したものであり、接点収納ケース６の角筒体７の外周に、第１〜第４アーク消弧用永久磁石４０〜４３が配置されている。

角筒体７の外周を囲んでいる第１及び第２筐体２，３の内周面には、角筒体７の四辺を囲んでいる位置に金属製の磁石支持体６０が固定されている。
第１アーク消弧用永久磁石４０は、可動接触子１５の幅方向の一方の側面１５ｃに角筒体７及び絶縁ホルダー１８を介して対向するように磁石支持体６０に固定されている。第２アーク消弧用永久磁石４１は、可動接触子１５の幅方向の他方の側面１５ｄに角筒体７及び絶縁ホルダー１８を介して対向するように磁石支持体６０に固定されている。

これら第１及び第２アーク消弧用永久磁石４０，４１は、角筒体７に接する磁極面がＮ極となるように着磁されている。
また、第３アーク消弧用永久磁石４２は、可動接触子１５の長手方向の一方の側面１５ｅに角筒体７及び絶縁ホルダー１８を介して対向するように磁石支持体６０に固定されている。第４アーク消弧用永久磁石４３は、可動接触子１５の長手方向の他方の側面１５ｆに角筒体７及び絶縁ホルダー１８を介して対向するように磁石支持体６０に固定されている。

これら第３及び第４アーク消弧用永久磁石４２，４３は、角筒体７に接する磁極面がＳ極となるように着磁されている。
ここで、図４は、有底角筒状に形成されて接点収納ケース６の内部に配置される絶縁ケースを構成している絶縁ホルダー１８を示す図である。絶縁ホルダー１８は、溶融したときに水素ガスが発生する絶縁性の合成樹脂によって形成されている。

この絶縁ホルダー１８の底部には、可動接触子１５の長手方向の一方の側面１５ｃに沿って第１固定接点１３ａ及び第２固定接点１４ａの間に、第１内壁６１が形成されている。また、絶縁ホルダー１８の底部には、可動接触子１５の長手方向の他方の側面１５ｄに沿って第１固定接点１３ａ及び第２固定接点１４ａの間にも、第２内壁６２が形成されている。

そして、絶縁ホルダー１８の第１内壁６１と、これに対向している第１外壁１８ａとの間には、第１アーク消弧空間４５が形成されている。また、絶縁ホルダー１８の第２内壁６２と、これに対向している第２外壁１８ｂとの間には、第２アーク消弧空間４６が形成されている。
また、第１アーク消弧空間４５を形成している絶縁ホルダー１８の底部には、第１内壁６１に直交して第１内壁６１より高さを低くして立ち上がり、互いに平行に離間している第１〜第３ホルダー側直交リブ６３〜６５が形成されている。また、第２アーク消弧空間４６を形成している絶縁ホルダー１８の底部にも、第２内壁６２に直交して第２内壁６２より高さを低くした状態で立ち上がり、互いに平行に離間している第４〜第６ホルダー側直交リブ６６〜６８が形成されている。

接点収容ケース６の内部に配置されて絶縁ホルダー１８の上部開口を閉塞する絶縁カバー５０は、溶融したときに水素ガスが発生する絶縁性の合成樹脂で形成した板部材である。
この絶縁カバー５０は、図６に示すように、導体部１１，１２が通過する貫通孔５０ａ，５０ｂが形成されているとともに、下面から第１〜第４カバー側直交リブ７０〜７３が突出して形成されている。

また、絶縁ケースを構成している絶縁カバー５０は、図５に示すように、絶縁ホルダー１８の上部開口を閉塞している。
図３及び図５に示すように、第１カバー側直交リブ７０は、第１ホルダー側直交リブ６３及び第２ホルダー側直交リブ６４の間に平行に延在し、第２カバー側直交リブ７１は、第２ホルダー側直交リブ６４及び第３ホルダー側直交リブ６５の間に平行に延在している。そして、図５において、第１カバー側直交リブ７０及び第２カバー側直交リブ７１の下端は、第１〜第３ホルダー側直交リブ６３〜６５の上端と略同一高さまで突出している。

また、図３に示すように、第３カバー側直交リブ７２は、第４ホルダー側直交リブ６６及び第５ホルダー側直交リブ６７の間に平行に延在し、第４カバー側直交リブ７３は、第５ホルダー側直交リブ６７及び第６ホルダー側直交リブ６８の間に平行に延在している。そして、第３カバー側直交リブ７２及び第４カバー側直交リブ７３の先端も、第４〜第６ホルダー側直交リブ６６〜６８の先端と略同一高さまで突出している。

また、絶縁カバー５０の上面と絶縁基板８の下面の間に配置される気密部材５１は、図７に示すように、導体部１１，１２が通過する貫通孔５１ａ，５１ｂが形成されている。この気密部材５１は、図５に示すように、絶縁カバー５０の上面と絶縁基板８の下面の間に配置されることで圧縮状態となる。この圧縮状態の気密部材５１は、絶縁ホルダー１８の開口部と絶縁基板８との間に生じている隙間を閉塞するので、絶縁ホルダー１８の内部の密閉度を高める。

ここで、本発明に記載されている内壁が第１内壁に対応し、本発明に記載されている外壁が第１外壁に対応し、本発明に記載されている可動鉄心が可動プランジャ２２に対応し、本発明に記載されている操作用電磁石が電磁石ユニット５に対応している。
次に、第１実施形態の電磁接触器１の動作について説明する。
この第１実施形態の電磁接触器１は、第１固定接触子１３に正極（＋）端子を接続し、第２固定接触子１４に負極（−）端子を接続している。

今、電磁石ユニット５の励磁コイル３４が無励磁状態にあって、電磁石ユニット５で可動プランジャ２２を下降させる励磁力を発生していない釈放状態にあるものとする。
この釈放状態では、可動プランジャ２２が復帰スプリング３６によって、上部磁気ヨーク２１から離れる上方向に付勢される。これと同時に、駆動用永久磁石３７の磁力による吸引力が補助ヨーク３９に作用し、可動プランジャ２２の周鍔部２２ａが吸引される。このため、可動プランジャ２２の周鍔部２２ａの上面が補助ヨーク３９の下面に接触している。

このため、可動プランジャ２２に連結軸２３を介して連結されている接点機構４の可動接触子１５の第１可動接点１５ａ，第２可動接点１５ｂが、第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａ、第２固定接触子１４の第２固定接点１４ａに対して上方に所定距離だけ離間している。このため、第１固定接触子１３及び第２固定接触子１４の間の電流路が遮断状態にあり、接点機構４が開極状態となっている。

この釈放状態から、電磁石ユニット５の励磁コイル３４に通電すると、この電磁石ユニット５で励磁力が発生し、可動プランジャ２２を復帰スプリング３６の付勢力及び駆動用永久磁石３７の吸引力に抗して下方に押し下げる。この可動プランジャ２２の下降が、周鍔部２２ａの下面が上部磁気ヨーク２１の上面に当たることで停止する。
このように、可動プランジャ２２が下降することにより、可動プランジャ２２に連結軸２３を介して連結されている可動接触子１５も下降し、接点機構４の可動接触子１５の第１可動接点１５ａ，第２可動接点１５ｂが、第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａ、第２固定接触子１４の第２固定接点１４ａに対して接触スプリング２６の接触圧で接触する。

このため、電力供給源の大電流が、第１固定接触子１３、可動接触子１５、第２固定接触子１４を通じて負荷装置に供給される閉極状態となる。
この接点機構４の閉極状態から、負荷装置への電流供給を遮断する場合には、電磁石ユニット５の励磁コイル３４への励磁を停止する。
励磁コイル３４への励磁を停止すると、電磁石ユニット５で可動プランジャ２２を下方に移動させる励磁力がなくなることにより、可動プランジャ２２が復帰スプリング３６の付勢力によって上昇し、周鍔部２２ａが補助ヨーク３９に近づくに従って駆動用永久磁石３７の吸引力が増加する。

この可動プランジャ２２が上昇することにより、連結軸２３を介して連結された可動接触子１５が上昇する。これに応じて接触スプリング２６で接触圧を与えているときは、可動接触子１５の第１可動接点１５ａ，第２可動接点１５ｂが第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａ、第２固定接触子１４の第２固定接点１４ａに接触している。その後、接触スプリング２６の接触圧がなくなった時点で、可動接触子１５が第１固定接触子１３及び第２固定接触子１４から上方に離間する開極開始状態となる。

このような開極開始状態となると、図３に示すように、可動接触子１５の第１可動接点１５ａと第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａとの間に第１アーク（不図示）が発生し、可動接触子１５の第２可動接点１５ｂと第２固定接触子１４の第１固定接点１４ａとの間に第２アーク（不図示）が発生し、これらのアークによって電流の通電状態が継続される。このとき、第１アークの電流方向は、第１固定接点１３ａから第１可動接点１５ａに向う方向であり、第２アークの電流方向は、第２可動接点１５ｂから第２固定接点１４ａに向う方向である。

ここで、第１アーク消弧用永久磁石４０のＮ極から出て第３アーク消弧用永久磁石４２のＳ極に流れる磁束と、第２アーク消弧用永久磁石４１のＮ極から出て第３アーク消弧用永久磁石４２のＳ極に流れる磁束とが、第１アークの近くを通過して可動接触子１５の長手方向の一方の側面１５ｅの外方に向って発生する。
また、第１アーク消弧用永久磁石４０のＮ極から出て第４アーク消弧用永久磁石４３のＳ極に流れる磁束と、第２アーク消弧用永久磁石４１のＮ極から出て第４アーク消弧用永久磁石４３のＳ極に流れる磁束とが、第２アークの近くを通過して可動接触子１５の長手方向の他方の側面１５ｆの外方に向って発生する。

第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａと可動接触子１５の第１可動接点１５ａとの間では、第１固定接点１３ａ側から第１可動接点１５ａ側に第１アークが伸長し、第１アーク消弧用永久磁石４０、第２アーク消弧用永久磁石４１及び第３アーク消弧用永久磁石４２で発生する磁束が可動接触子１５の長手方向の一方の側面１５ｅの外方に向って発生する。これにより、第１アークの電流の流れと磁束との関係からフレミング左手の法則により、可動接触子１５の幅方向の一方の側面１５ｃ側の第１外壁１８ａに向う側に大きなローレンツ力Ｆ１が発生する（図３参照）。

このローレンツ力Ｆ１によって、第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間に発生した第１アークが、第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。
また、第２固定接触子１４の第２固定接点１４ａと可動接触子１５の第２可動接点１５ｂとの間では、第２可動接点１５ｂ側から第２固定接点１４ａ側に第２アークが伸長し、第１アーク消弧用永久磁石４０、第２アーク消弧用永久磁石４１及び第４アーク消弧用永久磁石４３で発生する磁束が可動接触子１５の長手方向の他方の側面１５ｆの外方に向って発生する。これにより、第２アークの電流の流れと磁束との関係からフレミング左手の法則により、可動接触子１５の幅方向の一方の側面１５ｃ側の第１アーク消弧空間４５に向う側に大きなローレンツ力Ｆ２が発生する。

このローレンツ力Ｆ２によって、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間に発生した第２アークが、第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。
ここで、第１アーク及び第２アークの発生により第１及び第２固定接触子１３，１４の第１固定接点１３ａ，第２固定接点１４ａ及び可動接触子１５の第１可動接点１５ａ，第２可動接点１５ｂのアークにより温度が上昇すると、第１固定接点１３ａ，第２固定接点１４ａ、第１可動接点１５ａ及び第２可動接点１５ｂが溶融して多量の金属蒸気が発生する。

第１アークの近傍で発生した金属蒸気は、図３に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第２固定接触子１４に向う流れ（第１の金属蒸気の流れＪ１）となる。
ここで、ローレンツ力Ｆ１によって第１外壁１８ａの近傍まで引き伸ばされた第１アークは、第１の金属蒸気の流れＪ１に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。

また、第２アークの近傍で発生した金属蒸気は、図３に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第１固定接触子１３に向う流れ（第２の金属蒸気の流れＪ２）となる。
そして、ローレンツ力Ｆ２によって第１外壁１８ａ近傍まで引き伸ばされた第２アークは、この第２の金属蒸気の流れＪ２に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。

第１の金属蒸気の流れＪ１は、図５に示すように、第１アーク消弧空間４５に配置されている第１ホルダー側直交リブ６３、第１カバー側直交リブ７０、第２ホルダー側直交リブ６４、第２カバー側直交リブ７１の順に金属蒸気が衝突していく。これにより、第１の金属蒸気の流れＪ１は、流れ方向の向きが蛇行状態に変化するので、金属蒸気が第１アーク消弧空間４５の全域に拡散する流れとなる。

そして、第１の金属蒸気の流れＪ１とともに第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされている第１アークは、第１の金属蒸気の流れＪ１に誘導され、第１アーク消弧空間４５の全域に広がっていき、第１アーク消弧空間４５の内壁（第１ホルダー側直交リブ６３、第１カバー側直交リブ７０、第２ホルダー側直交リブ６４、第２カバー側直交リブ７１など）との接触面積が増大していく。

また、第２の金属蒸気の流れＪ２も、図５に示すように、第１アーク消弧空間４５に配置されている第３ホルダー側直交リブ６５、第２カバー側直交リブ７１、第２ホルダー側直交リブ６４、第１カバー側直交リブ７０の順に金属蒸気が衝突する。これにより、第２の金属蒸気の流れＪ２は、流れ方向の向きが蛇行状態に変化するので、金属蒸気は第１アーク消弧空間４５の全域に拡散する流れとなる。

そして、第２の金属蒸気の流れＪ２とともに第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされている第２アークは、第２の金属蒸気の流れＪ２に誘導され、第１アーク消弧空間４５の全域に広がっていき、第１アーク消弧空間４５の内壁（第３ホルダー側直交リブ６５、第２カバー側直交リブ７１、第２ホルダー側直交リブ６４、第１カバー側直交リブ７０など）との接触面積が増大していく。

このように、第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間に発生した第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間に発生した第２アークは、第１の金属蒸気の流れＪ１及び第２の金属蒸気の流れＪ２に誘導されて第１アーク消弧空間４５の内壁（絶縁ホルダー１８の底部から立ち上がる第１〜第３ホルダー側直交リブ６３〜６５と、絶縁カバー５０から絶縁ホルダー１８の底部に向けて突出する第１，第２カバー側直交リブ７０、７１）との接触面積が増大する。

これらの内壁は、アークとの接触で冷却ガスが発生するので、第１及び第２アークの冷却効果が高められ、第１アーク及び第２アークの消弧が確実に行われて消弧性能を向上させることができる。
また、接点収容ケース６の内部に配置した絶縁カバー５０の上面と絶縁基板８の下面の間には圧縮状態の気密部材５１が配置されていることで絶縁ホルダー１８の内部の密閉度が高くなるので、第１及び第２アーク消弧空間４５，４６で発生した金属蒸気が絶縁ホルダー１８の外部に漏れるのを確実に防止し、信頼性の高い電磁接触器１を提供することができる。

また、第１アーク消弧空間４５において絶縁ホルダー１８の底部から立ち上がる第１〜第３ホルダー側直交リブ６３〜６５と、絶縁カバー５０から絶縁ホルダー１８の底部に向けて突出する第１，第２カバー側直交リブ７０、７１とが交互に配置され、これらのリブに金属蒸気を衝突させるだけで、第１アーク消弧空間４５の第１の金属蒸気の流れＪ１及び第２の金属蒸気の流れＪ２を蛇行状態の流れに変化させることができるので、簡単な構成で金属蒸気を第１アーク消弧空間４５の全域に拡散することができる。

なお、第１実施形態の絶縁カバー５０は、溶融したときに水素ガスが発生する絶縁性の合成樹脂で形成したが、セラミック製の絶縁カバー５０を使用すると、セラミックの第１，第２カバー側直交リブ７０、７１はアークが接触することでアーク消弧を促進することができるので、消弧性能を向上させることができる。
ここで、第１実施形態の電磁接触器１の第１固定接触子１３に負極（−）端子を接続し、第２固定接触子１４に正極（＋）端子を接続すると、開極開始状態において第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間の第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間の第２アークは、第２外壁１８ｂに向かって引き伸ばされる。

そして、第２アーク消弧空間４６に発生した金属蒸気は、絶縁ホルダー１８の第２外壁１８ｂに衝突した後、第２アーク消弧空間４６の第２固定接触子１４に向う流れとなり、第４ホルダー側直交リブ６６、第３カバー側直交リブ７２、第５ホルダー側直交リブ６７、第４カバー側直交リブ７３の順に衝突することで、第２アーク消弧空間４６の全域に拡散する流れとなる。

これにより、第２外壁１８ｂ近傍まで引き伸ばされた第１アークは、第２アーク消弧空間４６の全域に拡散した金属蒸気の流れに誘導されて第２アーク消弧空間４６の内壁との接触面積が増大する。また、第２外壁１８ｂ近傍まで引き伸ばされた第２アークも、第２アーク消弧空間４６の全域に拡散した金属蒸気の流れに誘導されて第２アーク消弧空間４６の内壁との接触面積が増大する。
したがって、第２外壁１８ｂに向かって発生した第１アーク及び第２アークも、第２アーク消弧空間４６の内壁との接触面積が増大することで冷却効果が増大し、アークの消弧性能を向上させることができる。

［第２実施形態］
図８から図１０は、本発明に係る第２実施形態の電磁接触器１の要部を示すものである。なお、第１実施形態で示した構成と同一構成部分には、同一符号を付して説明は省略す。
図８に示す第２実施形態の絶縁ホルダー１８は、第１アーク消弧空間４５を形成している絶縁ホルダー１８の底部に、第１内壁６１に直交して立ち上がり、互いに平行に離間して配置された第１〜第３ホルダー側直交リブ７５〜７７が形成されている。これら第１〜第３ホルダー側直交リブ７５〜７７は、第１実施形態の第１〜第３ホルダー側直交リブ６３〜６５より高く形成され、第１アーク消弧空間４５を長手方向に複数分割するように形成されている。

第２アーク消弧空間４６を形成している絶縁ホルダー１８の底部にも、第２内壁６２に直交して立ち上がり、互いに平行に離間して配置された第４〜第６ホルダー側直交リブ７８〜８０が形成されている。これら第４〜第６ホルダー側直交リブ７８〜８０も、第１実施形態の第４〜第６ホルダー側直交リブ６６〜６８より高く形成され、第２アーク消弧空間４６を長手方向に複数分割するように形成されている。

なお、図９に示すように、第２実施形態では、図５の第１実施形態で使用した絶縁カバー５０及び気密部材５１は配置されない。
第２実施形態の電磁接触器１は、第１固定接触子１３に正極（＋）端子を接続し、第２固定接触子１４に負極（−）端子を接続しているものとし、開極開始状態となると、図１０に示すように、可動接触子１５の第１可動接点１５ａと第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａとの間に第１アーク（不図示）が発生し、可動接触子１５の第２可動接点１５ｂと第２固定接触子１４の第１固定接点１４ａとの間に第２アーク（不図示）が発生し、これらのアークによって電流の通電状態が継続される。

第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａと可動接触子１５の第１可動接点１５ａとの間では、第１固定接点１３ａ側から第１可動接点１５ａ側に伸長する第１アークが、ローレンツ力Ｆ１によって第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。
また、第２固定接触子１４の第２固定接点１４ａと可動接触子１５の第２可動接点１５ｂとの間では、第２可動接点１５ｂ側から第２固定接点１４ａ側に伸長する第２アークが、ローレンツ力Ｆ２によって第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。

第１固定接点１３ａ，第２固定接点１４ａ、第１可動接点１５ａ及び第２可動接点１５ｂが溶融して多量の金属蒸気が発生する。
第１アークの近傍で発生した金属蒸気は、図９及び図１０に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第２固定接触子１４に向う流れ（第３の金属蒸気の流れＪ３）となる。

ローレンツ力Ｆ１によって第１外壁１８ａ近傍まで引き伸ばされた第１アークは、この第３の金属蒸気の流れＪ３に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。
また、第２アークの近傍で発生した金属蒸気は、図９及び図１０に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第１固定接触子１３に向う流れ（第４の金属蒸気の流れＪ４）となる。

ローレンツ力Ｆ２によって第１外壁１８ａ近傍まで引き伸ばされた第２アークは、第４の金属蒸気の流れＪ４に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。
第３の金属蒸気の流れＪ３は、図９に示すように、第１アーク消弧空間４５に配置されている第１ホルダー側直交リブ７５、第２ホルダー側直交リブ７６の順に金属蒸気が衝突する。これにより、第３の金属蒸気の流れＪ３は、流れ方向の向きが蛇行状態に変化するので、金属蒸気が第１アーク消弧空間４５の全域に拡散する流れとなる。

そして、第３の金属蒸気の流れＪ３とともに第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされている第１アークは、第３の金属蒸気の流れＪ３に誘導され、第１アーク消弧空間４５の全域に広がっていき、第１アーク消弧空間４５の内壁（第１ホルダー側直交リブ７５、第２ホルダー側直交リブ７６及び第３ホルダー側直交リブ７７）との接触面積が増大していく。
また、第４の金属蒸気の流れＪ４も、図９に示すように、第１アーク消弧空間４５に配置されている第３ホルダー側直交リブ７７、第２ホルダー側直交リブ７６の順に金属蒸気が衝突することで、流れ方向の向きが蛇行状態に変化し、金属蒸気が第１アーク消弧空間４５の全域に拡散する流れとなる。

そして、第４の金属蒸気の流れＪ４とともに第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされている第２アークは、第４の金属蒸気の流れＪ４に誘導され、第１アーク消弧空間４５の全域に広がっていき、第１アーク消弧空間４５の内壁（第３ホルダー側直交リブ７７、第２ホルダー側直交リブ７６及び第１ホルダー側直交リブ７５）との接触面積が増大していく。
このように、第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間に発生した第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間に発生した第２アークは、第３の金属蒸気の流れＪ３及び第４の金属蒸気の流れＪ４に誘導されて第１アーク消弧空間４５の内壁との接触面積が増大し、冷却効果が増大するので、第１アーク及び第２アークの消弧が確実に行われて消弧性能を向上させることができる。

また、第１アーク消弧空間４５において絶縁ホルダー１８の底部から立ち上がる第１〜第３ホルダー側直交リブ７５〜７７が配置され、これらのリブに金属蒸気を衝突させるだけで、第１アーク消弧空間４５の第３の金属蒸気の流れＪ３及び第４の金属蒸気の流れＪ４を蛇行状態の流れに変化させることができるので、第１実施形態よりさらに簡単な構成で金属蒸気を第１アーク消弧空間４５の全域に拡散することができる。

なお、第２実施形態の電磁接触器１の第１固定接触子１３に負極（−）端子を接続し、第２固定接触子１４に正極（＋）端子を接続すると、開極開始状態において第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間の第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間の第２アークは、第２外壁１８ｂに向かって発生する。この場合も、第１実施形態と同様に、第２外壁１８ｂに向かって発生した第１アーク及び第２アークは、蛇行する第４の金属蒸気の流れＪ４及び第５の金属蒸気の流れＪ５に誘導され、第２アーク消弧空間４６の内壁との接触面積が増大することで冷却効果が増大し、アークの消弧性能を向上させることができる。

［第３実施形態］
次に、図１１から図１３は、本発明に係る第３実施形態の電磁接触器１の要部を示すものである。
図１１に示す第３実施形態の絶縁ホルダー１８は、第１アーク消弧空間４５を形成している絶縁ホルダー１８の底部に、第１内壁６１及び第１外壁１８ａに沿って平行に延在し、第１内壁６１と略同一高さまで立ち上がる第１ホルダー側平行リブ８１が形成されている。

また、第２アーク消弧空間４６を形成している絶縁ホルダー１８の底部にも、第２内壁６２及び第２外壁１８ｂに沿って平行に延在し、第２内壁６２と略同一高さまで立ち上がる第２ホルダー側平行リブ８２が形成されている。
また、図１２に示すように、第２実施形態と同様に、第３実施形態も、図５の第１実施形態で使用した絶縁カバー５０及び気密部材５１は配置されない。

第３実施形態の電磁接触器１は、第１固定接触子１３に正極（＋）端子を接続し、第２固定接触子１４に負極（−）端子を接続しているものとし、開極開始状態となると、図１３に示すように、可動接触子１５の第１可動接点１５ａと第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａとの間に第１アーク（不図示）が発生し、可動接触子１５の第２可動接点１５ｂと第２固定接触子１４の第１固定接点１４ａとの間に第２アーク（不図示）が発生し、これらのアークによって電流の通電状態が継続される。

第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａと可動接触子１５の第１可動接点１５ａとの間では、第１固定接点１３ａ側から第１可動接点１５ａ側に伸長する第１アークが、ローレンツ力Ｆ１によって第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。
また、第２固定接触子１４の第２固定接点１４ａと可動接触子１５の第２可動接点１５ｂとの間では、第２可動接点１５ｂ側から第２固定接点１４ａ側に伸長する第２アークが、ローレンツ力Ｆ２によって第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。

第１固定接点１３ａ，第２固定接点１４ａ、第１可動接点１５ａ及び第２可動接点１５ｂが溶融して多量の金属蒸気が発生する。
第１アークの近傍で発生した金属蒸気は、図１２及び図１３に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第２固定接触子１４に向う流れ（第５の金属蒸気の流れＪ５）となる。

そして、ローレンツ力Ｆ１によって第１外壁１８ａ近傍まで引き伸ばされた第１アークは、第５の金属蒸気の流れＪ５に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。
一方、第２アークの近傍で発生した金属蒸気は、図１２及び図１３に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第１固定接触子１３に向う流れ（第６の金属蒸気の流れＪ６）となる。

そして、ローレンツ力Ｆ２によって第１外壁１８ａ近傍まで引き伸ばされた第２アークは、第６の金属蒸気の流れＪ６に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。
第５の金属蒸気の流れＪ５は、図１３に示すように、第１アーク消弧空間４５に配置されている第１ホルダー側平行リブ８１の一方の端面に衝突した後に、第１内壁６１に沿って流れる第１分岐流れＪ５ａと、第１外壁１８ａに沿って流れる第２分岐流れＪ５ｂとに分岐した流れとなる。

第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされている第１アークは、第５の金属蒸気の流れＪ５（第１及び第２分岐流れＪ５ａ，Ｊ５ｂ）に誘導され、第１内壁６１及び第１外壁１８ａとの接触面積が増大していく。
また、第６の金属蒸気の流れＪ６も、図１３に示すように、第１アーク消弧空間４５の第１ホルダー側平行リブ８１の他方の端面に衝突した後に、第１内壁６１に沿って流れる第１分岐流れＪ６ａと、第１外壁１８ｂに沿って流れる第２分岐流れＪ６ｂとに分岐した流れとなる。

そして、第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされている第２アークは、第６の金属蒸気の流れＪ６（第１及び第２分岐流れＪ６ａ，Ｊ６ｂ）に誘導され、第１内壁６１及び第１外壁１８ａの接触面積が増大していく。
このように、第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間に発生した第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間に発生した第２アークは、第５の金属蒸気の流れＪ５（第１及び第２分岐流れＪ５ａ，Ｊ５ｂ）及び第６の金属蒸気の流れＪ６（第１及び第２分岐流れＪ６ａ，Ｊ６ｂ）に誘導されて第１アーク消弧空間４５を形成している第１内壁６１及び第１外壁１８ｂと、第１ホルダー側平行リブ８１との接触面積が増大し、冷却効果が増大するので、第１アーク及び第２アークの消弧が確実に行われて消弧性能を向上させることができる。

また、第１アーク消弧空間４５において絶縁ホルダー１８の底部から立ち上がる第１ホルダー側平行リブ８１が配置され、これらのリブに金属蒸気を衝突させるだけで、第１アーク消弧空間４５の金属蒸気の流れを第１及び第２分岐流れＪ５ａ，Ｊ５ｂ及び第１及び第２分岐流れＪ６ａ，Ｊ６ｂとした分岐流れに変化させることができるので、簡単な構成で金属蒸気を第１アーク消弧空間４５の全域に拡散することができる。

なお、第３実施形態の電磁接触器１の第１固定接触子１３に負極（−）端子を接続し、第２固定接触子１４に正極（＋）端子を接続すると、開極開始状態において第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間の第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間の第２アークは、第２外壁１８ｂに向かって発生する。この場合も、第２外壁１８ｂに向かって発生した第１アーク及び第２アークは、第２アーク消弧空間４６に設けた第２ホルダー側平行リブ８２により金属蒸気の流れが、第２内壁６２側及び第２外壁１８ｂに分岐した流れとなることで、この金属蒸気の流れに誘導される。このため、第１アーク及び第２アークは、第２アーク消弧空間４６の内壁との接触面積が増大することで冷却効果が増大し、アークの消弧性能を向上させることができる。

［第４実施形態］
次に、図１４から図１７は、本発明に係る第４実施形態の電磁接触器１の要部を示すものである。
図１４は、第４実施形態の電磁接触器１の接点収容ケース６の内部を示すものであり、有底角筒状の絶縁ホルダー１８と、絶縁ホルダー１８の上部開口を閉塞する絶縁カバー５０と、絶縁カバー５０の上面及び絶縁基板８の下面の間に挟み込まれている弾性を有する板状の気密部材５１と、を備えている。

第４実施形態の絶縁ホルダー１８には、図１５に示すように、第１〜第３実施形態のような、第１アーク消弧空間４５を形成する絶縁ホルダー１８の底部、或いは第２アーク消弧空間４６を形成する底部に、遮蔽板などの部材が立ち上がって形成されていない。
一方、第４実施形態の絶縁カバー５０は、図１６に示すように、下面から第１及び第２カバー側平行リブ８５，８６が突出して形成されている。

そして、絶縁カバー５０を絶縁ホルダー１８の上部開口に配置すると、図１７に示すように、第１カバー側平行リブ８５が第１内壁６１及び第１外壁１８ａに沿って平行に配置されて第１アーク消弧空間４５の底まで延在し、第２カバー側平行リブ８６が第２内壁６１及び第２外壁１８ｂに沿って平行に配置されて第２アーク消弧空間４６の底まで延在している。

第４実施形態の電磁接触器１は、第１固定接触子１３に正極（＋）端子を接続し、第２固定接触子１４に負極（−）端子を接続しているものとし、開極開始状態となると、図１７に示すように、可動接触子１５の第１可動接点１５ａと第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａとの間に第１アーク（不図示）が発生し、可動接触子１５の第２可動接点１５ｂと第２固定接触子１４の第１固定接点１４ａとの間に第２アーク（不図示）が発生し、これらのアークによって電流の通電状態が継続される。

第１固定接触子１３の第１固定接点１３ａと可動接触子１５の第１可動接点１５ａとの間では、第１固定接点１３ａ側から第１可動接点１５ａ側に伸長する第１アークが、ローレンツ力Ｆ１によって第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。
また、第２固定接触子１４の第２固定接点１４ａと可動接触子１５の第２可動接点１５ｂとの間では、第２可動接点１５ｂ側から第２固定接点１４ａ側に伸長する第２アークが、ローレンツ力Ｆ２によって第１外壁１８ａに向けて引き伸ばされる。

第１固定接点１３ａ，第２固定接点１４ａ、第１可動接点１５ａ及び第２可動接点１５ｂが溶融して多量の金属蒸気が発生する。
第１アークの近傍で発生した金属蒸気は、図１７に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第２固定接触子１４に向う流れ（第５の金属蒸気の流れＪ５）となる。

ローレンツ力Ｆ１によって第１外壁１８ａ近傍まで引き伸ばされた第１アークは、第５の金属蒸気の流れＪ５に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。
また、第２アークの近傍で発生した金属蒸気は、図１７に示すように、絶縁ホルダー１８の第１外壁１８ａに衝突した後、第１アーク消弧空間４５の第１固定接触子１３に向う流れ（第６の金属蒸気の流れＪ６）となる。

ローレンツ力Ｆ２によって第１外壁１８ａ近傍まで引き伸ばされた第２アークは、第６の金属蒸気の流れＪ６に誘導されて第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされていく。
第５の金属蒸気の流れＪ５は、図１７に示すように、第１アーク消弧空間４５に配置されている第１カバー側平行リブ８５の一方の端面に衝突した後に、第１内壁６１に沿って流れる第１分岐流れＪ５ａと、第１外壁１８ａに沿って流れる第２分岐流れＪ５ｂとに分岐した流れとなる。

第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされている第１アークは、第５の金属蒸気の流れＪ５（第１及び第２分岐流れＪ５ａ，Ｊ５ｂ）に誘導され、第１内壁６１及び第１外壁１８ａとの接触面積が増大していく。
また、第６の金属蒸気の流れＪ６も、図１７に示すように、第１アーク消弧空間４５の第１ホルダー側平行リブ８１の他方の端面に衝突した後に、第１内壁６１に沿って流れる第１分岐流れＪ６ａと、第１外壁１８ｂに沿って流れる第２分岐流れＪ６ａとに分岐した流れとなる。

そして、第１アーク消弧空間４５に向けて引き伸ばされている第２アークは、第６の金属蒸気の流れＪ６（第１及び第２分岐流れＪ６ａ，Ｊ６ｂ）に誘導され、第１内壁６１及び第１外壁１８ａの接触面積が増大していく。
このように、第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間に発生した第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間に発生した第２アークは、第５の金属蒸気の流れＪ５（第１及び第２分岐流れＪ５ａ，Ｊ５ｂ）及び第６の金属蒸気の流れＪ６（第１及び第２分岐流れＪ６ａ，Ｊ６ｂ）に誘導されて第１アーク消弧空間４５を形成している第１内壁６１及び第１外壁１８ｂと、第１カバー側平行リブ８５との接触面積が増大し、冷却効果が増大するので、第１アーク及び第２アークの消弧が確実に行われて消弧性能を向上させることができる。

また、接点収容ケース６の内部に配置した絶縁カバー５０の上面と絶縁基板８の下面の間には圧縮状態の気密部材５１が配置されていることで絶縁ホルダー１８の内部の密閉度が高くなるので、第１及び第２アーク消弧空間４５，４６で発生した金属蒸気が絶縁ホルダー１８の外部に漏れるのを確実に防止し、信頼性の高い電磁接触器１を提供することができる。

また、第１アーク消弧空間４５において絶縁カバー５０の下面から第１カバー側平行リブ８５が絶縁ホルダー１８の底部に向けて突出しており、この第１カバー側平行リブ８５に接触した金属蒸気を分岐した流れに変化させることができるので、簡単な構成で金属蒸気を第１アーク消弧空間４５の全域に拡散することができる。
なお、第４実施形態の絶縁カバー５０は、溶融したときに水素ガスが発生する絶縁性の合成樹脂で形成したが、セラミック製の絶縁カバー５０を使用すると、セラミックの第１カバー側平行リブ８５はアークが接触することでアーク消弧を促進することができるので、消弧性能を向上させることができる。

また、第３実施形態の電磁接触器１の第１固定接触子１３に負極（−）端子を接続し、第２固定接触子１４に正極（＋）端子を接続すると、開極開始状態において第１固定接点１３ａ及び第１可動接点１５ａの間の第１アーク、第２固定接点１４ａ及び第２可動接点１５ｂの間の第２アークは、第２外壁１８ｂに向かって発生する。この場合も、第２アーク消弧空間４６に向かって発生した第１アーク及び第２アークは、第２アーク消弧空間４６に設けた第２ホルダー側平行リブ８２により金属蒸気の流れが、第２内壁６２側及び第２外壁１８ｂに分岐した流れとなることで、この金属蒸気の流れに誘導される。このため、第１アーク及び第２アークは、第２アーク消弧空間４６の内壁との接触面積が増大することで冷却効果が増大し、アークの消弧性能を向上させることができる。

なお、第１から第４実施形態において、ホルダー側直交リブ６３〜６８，７５〜８０またはホルダー側平行リブ８１，８２の高さは、上記実施形態に限らず適宜変更することができる。同様に、第１実施形態及び第４実施形態において、ホルダー側直交リブ７０〜７３又はカバー側平行リブ８５，８６の延在長さは、上記実施形態に限らず適宜変更することができる。

１ 電磁接触器
２ 第１筐体
３ 第２筐体
４ 接点機構
５ 電磁石ユニット
６ 接点収納ケース
７ 角筒体
７ａ フランジ部
８ 絶縁基板
９，１０ 貫通孔
１１，１２ 導体部
１３ 第１固定接触子
１３ａ 第１固定接点
１３ｂ 第１導電板部
１３ｃ 第２導電板部
１３ｄ 第３導電板部
１４ 第２固定接触子
１４ａ 第２固定接点
１４ｂ 第１導電板部
１４ｃ 第２導電板部
１４ｄ 第３導電板部
１５ 可動接触子
１５ａ 第１可動接点
１５ｂ 第２可動接点
１５ｃ 可動接触子の幅方向の一方の側面
１５ｄ 可動接触子の幅方向の他方の側面
１５ｅ 可動接触子の長手方向の一方の側面
１５ｆ 可動接触子の長手方向の他方の側面
１６，１７ カバー
１８ 絶縁ホルダー
１８ａ 第１外壁
１８ｂ 第２外壁
１９ａ，１９ｂ 磁性体板
２１ 上部磁気ヨーク
２２ 可動プランジャ
２２ａ 周鍔部
２３ 連結軸
２４ 貫通孔
２５ フランジ部
２６ 接触スプリング
２７ Ｃリング
２７ａ スプリング受け
２７ｂ Ｃリング
２８ 磁気ヨーク
２９ 固定プランジャ
３０ スプール
３１ 中央円筒部
３２ 下フランジ部
３３ 上フランジ部
３４ 励磁コイル
３５ キャップ
３５ａ フランジ部
３６ 復帰スプリング
３７ 駆動用永久磁石
３８ 貫通孔
３９ 補助ヨーク
４０〜４３ 第１〜第４アーク消弧用永久磁石
４５ 第１アーク消弧空間
４６ 第２アーク消弧空間
５０ 絶縁カバー
５０ａ，５０ｂ 貫通孔
５１ 気密部材
５１ａ，５１ｂ 貫通孔
６０ 磁石支持体
６１ 第１内壁
６２ 第２内壁
６３〜６５ 第１〜第３ホルダー側直交リブ
６６〜６８ 第４〜第６ホルダー側直交リブ
７０〜７３ 第１〜第４カバー側直交リブ
７５〜７７ 第１〜第３ホルダー側直交リブ
７８〜８０ 第４〜第６ホルダー側直交リブ
８１ 第１ホルダー側平行リブ
８２ 第２ホルダー側平行リブ
８５ 第１カバー側平行リブ
８６ 第２カバー側平行リブ
Ｊ１ 第１の金属蒸気の流れ
Ｊ２ 第２の金属蒸気の流れ
Ｊ３ 第３の金属蒸気の流れ
Ｊ４ 第４の金属蒸気の流れ
Ｊ５ 第５の金属蒸気の流れ
Ｊ５ａ 第１分岐流れ
Ｊ６ 第６の金属蒸気の流れ
Ｊ６ｂ 第２分岐流れ
Ｆ１，Ｆ２…ローレンツ力

Claims (5)

1. 少なくとも一対の固定接触子と、
   前記一対の固定接触子と接離可能に配置される可動接触子と、
   前記固定接触子及び前記可動接触子を収納し、有底筒状の絶縁ホルダーで構成される絶縁ケースと、を備え、
   前記絶縁ケースは、前記可動接触子の長手方向に沿って形成された内壁と、該内壁と前記絶縁ケースの外壁の間に形成されたリブを有し、
   前記絶縁ケースは、前記絶縁ホルダーの開口部を塞ぐ絶縁カバーをさらに有し、
   前記リブは、前記絶縁ホルダーの底面から立ち上がって形成され、前記内壁と直交して複数配置されており、
   前記絶縁カバーには、前記絶縁ホルダーの底部に向けて延長し、前記内壁と直交して複数の前記リブの間に配置されるカバー側リブが形成されていることを特徴とする接点機構。
2. 少なくとも一対の固定接触子と、
   前記一対の固定接触子と接離可能に配置される可動接触子と、
   前記固定接触子及び前記可動接触子を収納し、有底筒状の絶縁ホルダーで構成される絶縁ケースと、を備え、
   前記絶縁ケースは、前記可動接触子の長手方向に沿って形成された内壁と、該内壁と前記絶縁ケースの外壁の間に形成された少なくとも一つのリブを有し、
   前記絶縁ケースは、前記絶縁ホルダーの開口部を塞ぐ絶縁カバーをさらに有し、
   前記リブは、前記絶縁ホルダーの底面から立ち上がって形成され、前記内壁と平行して配置されていることを特徴とする接点機構。
3. 少なくとも一対の固定接触子と、
   前記一対の固定接触子と接離可能に配置される可動接触子と、
   前記固定接触子及び前記可動接触子を収納し、有底筒状の絶縁ホルダーで構成される絶縁ケースと、を備え、
   前記絶縁ケースは、前記可動接触子の長手方向に沿って形成された内壁と、該内壁と前記絶縁ケースの外壁の間に形成された少なくとも一つのリブを有し、
   前記絶縁ケースは、前記絶縁ホルダーの開口部を塞ぐ絶縁カバーをさらに有し、
   前記リブは、前記絶縁カバーから前記絶縁ホルダーの底部に向けて延長し、前記内壁と平行して配置されていることを特徴とする接点機構。
4. 前記絶縁カバーの上面に弾性部材が配置されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の接点機構。
5. 請求項１乃至４の何れか一項に記載の接点機構を備え、
   前記接点機構を収納する接点ケースと、前記接点機構を駆動する電磁石ユニット部とが密閉されてなる電磁接触器。

Images