JP6964504B2

JP6964504B2 - Cutting method of work piece

Info

Publication number: JP6964504B2
Application number: JP2017237575A
Authority: JP
Inventors: 健太粕谷
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-12-12
Filing date: 2017-12-12
Publication date: 2021-11-10
Anticipated expiration: 2037-12-12
Also published as: JP2019106437A

Description

本発明は、被加工物の切削方法に関する。 The present invention relates to a method for cutting a workpiece.

各種デバイスが形成された板状の被加工物を、切削ブレードを用いて、個々のデバイスチップに分割する方法が知られている。この切削方法では、被加工物を破砕加工するので、切削屑が切削溝の側面やその近傍に付着してしまう可能性がある。この切削屑の付着を低減するために、被加工物を切削後に洗浄したり、切削液に添加剤を混ぜることで異物の付着を抑制したりする方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。 A method is known in which a plate-shaped workpiece on which various devices are formed is divided into individual device chips by using a cutting blade. In this cutting method, the workpiece is crushed, so that cutting chips may adhere to the side surface of the cutting groove or its vicinity. In order to reduce the adhesion of cutting chips, there are known methods of cleaning the workpiece after cutting or suppressing the adhesion of foreign matter by mixing an additive with the cutting fluid (for example, Patent Document 1). reference).

特開２００８−０８０１８０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-080180

しかしながら、被加工物を切削後に洗浄する場合、被加工物の表面から高圧水や２流体を吹き付けることで洗浄するため、切削溝の側面の付着物を取り切ることが難しい場合があるという問題があった。また、切削液に添加剤を混ぜることで異物の付着を抑制する場合、この方法を実施するために専用の機材が必要であったり、添加した切削液の処理設備が新たに必要であったりするため、この方法を実施すること自体が困難である場合があるという問題があった。 However, when cleaning the workpiece after cutting, there is a problem that it may be difficult to remove the deposits on the side surface of the cutting groove because the workpiece is cleaned by spraying high-pressure water or two fluids from the surface of the workpiece. there were. In addition, when suppressing the adhesion of foreign matter by mixing an additive with the cutting fluid, special equipment may be required to implement this method, or new processing equipment for the added cutting fluid may be required. Therefore, there is a problem that it may be difficult to implement this method itself.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削ブレードを用いて個々のデバイスチップに分割する場合に、切削屑が切削溝の側面やその近傍に付着することを低減する被加工物の切削方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is that when cutting into individual device chips using a cutting blade, cutting chips adhere to the side surface of the cutting groove or its vicinity. It is to provide the cutting method of the workpiece to be reduced.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の切削方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された切削溝をスピンドルに装着した溝洗浄ブレードで洗浄する溝洗浄ユニットと、該溝洗浄ユニットの該溝洗浄ブレードに超音波振動を付与する超音波振動付与ユニットと、を備える切削装置を用いて、分割予定ラインを備える板状の被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、該チャックテーブルに保持された該被加工物に切削液を供給しながら、切削ユニットに装着した切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削し、該被加工物に切削溝を形成する切削溝形成ステップと、該切削ブレードより薄い溝洗浄ユニットに装着した溝洗浄ブレードに超音波振動を付与させつつ、該切削溝の両側面を避けながら該切削溝内を移動させ、該被加工物に供給された該切削液を振動させて該切削溝を洗浄する切削溝洗浄ステップと、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the cutting method of the workpiece of the present invention mounts a chuck table for holding the workpiece and a workpiece held on the chuck table on the spindle. A cutting unit for cutting with a cutting blade, a groove cleaning unit for cleaning a cutting groove formed on a workpiece held on the chuck table with a groove cleaning blade mounted on a spindle, and the groove cleaning blade of the groove cleaning unit. A cutting method for cutting a plate-shaped workpiece provided with a scheduled division line by using a cutting device provided with an ultrasonic vibration imparting unit for imparting ultrasonic vibration to the chuck table. A cutting groove that forms a cutting groove in the work piece by cutting the work piece along the planned division line with a cutting blade mounted on the cutting unit while supplying the cutting liquid to the held work piece. While applying ultrasonic vibration to the forming step and the groove cleaning blade mounted on the groove cleaning unit thinner than the cutting blade, it is moved in the cutting groove while avoiding both side surfaces of the cutting groove and supplied to the workpiece. It is characterized by comprising a cutting groove cleaning step for cleaning the cutting groove by vibrating the cutting liquid.

該被加工物は、該分割予定ラインによって区画された各領域にイメージセンサが形成された半導体デバイスウェーハであってもよい。 The workpiece may be a semiconductor device wafer in which an image sensor is formed in each region partitioned by the planned division line.

該切削溝洗浄ステップは、該被加工物が該切削液に水没した状態で実施されてもよい。 The cutting groove cleaning step may be performed with the workpiece submerged in the cutting fluid.

本願発明の被加工物の切削方法は、切削ブレードを用いて個々のデバイスチップに分割する場合に、切削屑が切削溝の側面やその近傍に付着することを低減することができるという効果を奏する。 The method for cutting a workpiece according to the present invention has the effect of reducing the adhesion of cutting chips to the side surface of the cutting groove or its vicinity when the cutting blade is used to divide the work piece into individual device chips. ..

図１は、実施形態に係る被加工物の切削方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device that implements a cutting method for a workpiece according to an embodiment. 図２は、図１の切削装置における切削ユニット及び溝洗浄ユニットの要部を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a main part of the cutting unit and the groove cleaning unit in the cutting apparatus of FIG. 図３は、図１の切削装置の溝洗浄ユニットにおける超音波振動付与ユニットの要部を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the ultrasonic vibration applying unit in the groove cleaning unit of the cutting device of FIG. 図４は、実施形態に係る被加工物の切削方法のフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart of a method of cutting a workpiece according to an embodiment. 図５は、図４に示された被加工物の切削方法の切削溝形成ステップを説明する断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a cutting groove forming step of the cutting method of the workpiece shown in FIG. 図６は、図４に示された被加工物の切削方法の切削溝洗浄ステップを説明する断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a cutting groove cleaning step of the cutting method of the workpiece shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る被加工物の切削方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る被加工物の切削方法を実施する切削装置１の構成例を示す斜視図である。 [Embodiment]
The cutting method of the workpiece according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device 1 that implements a cutting method for a workpiece according to an embodiment.

実施形態に係る被加工物の切削方法は、各種デバイスが形成された板状の被加工物２０１を個々のデバイスチップに分割するために、被加工物２０１の分割予定ライン２０３（図１参照）に沿って切削溝３０１（図２参照）を形成し、形成した切削溝３０１（図２参照）を洗浄する方法である。実施形態に係る被加工物の切削方法の加工対象の被加工物２０１は、シリコン、ＧａＡｓ、サファイア、ＳｉＣ等を母材とする種々の円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。実施形態において、被加工物２０１は、分割予定ライン２０３によって区画された各領域にデバイスの一例であるイメージセンサ２０４が形成された半導体デバイスウェーハである。被加工物２０１は、その他にも、ガラス板、セラミックス板及びパッケージ基板等が例示される。 In the method of cutting the workpiece according to the embodiment, in order to divide the plate-shaped workpiece 201 on which various devices are formed into individual device chips, the planned division line 203 of the workpiece 201 (see FIG. 1). This is a method of forming a cutting groove 301 (see FIG. 2) along the line and cleaning the formed cutting groove 301 (see FIG. 2). The workpiece 201 to be processed in the method of cutting the workpiece according to the embodiment is a wafer such as various disc-shaped semiconductor wafers or optical device wafers using silicon, GaAs, sapphire, SiC or the like as a base material. .. In the embodiment, the workpiece 201 is a semiconductor device wafer in which an image sensor 204, which is an example of a device, is formed in each region partitioned by a planned division line 203. Examples of the workpiece 201 include a glass plate, a ceramic plate, a package substrate, and the like.

実施形態において、半導体デバイスウェーハである被加工物２０１は、図１に示すように、表面２０２に格子状に交差する複数の分割予定ライン２０３によって区画された表面２０２の各領域にイメージセンサ２０４が形成されたデバイス領域２０５と、デバイス領域２０５を囲繞しかつイメージセンサ２０４が形成されていない外周余剰領域２０６とを備えている。実施形態において、デバイスであるイメージセンサ２０４は、ＣＭＯＳイメージセンサ（Complementary MOS image sensor）又はＣＣＤイメージセンサ（Charge-Coupled Device image sensor）であるが、これらに限定されない。また、本発明では、被加工物２０１に形成されるデバイスは、イメージセンサ２０４に限定されることなく、各種メモリまたはＬＳＩ（Large Scale Integration）を構成するものでも良い。 In the embodiment, as shown in FIG. 1, the workpiece 201, which is a semiconductor device wafer, has an image sensor 204 in each region of the surface 202 partitioned by a plurality of scheduled division lines 203 intersecting the surface 202 in a grid pattern. It includes a formed device region 205 and an outer peripheral surplus region 206 that surrounds the device region 205 and does not form an image sensor 204. In the embodiment, the image sensor 204, which is a device, is a CMOS image sensor (Complementary MOS image sensor) or a CCD image sensor (Charge-Coupled Device image sensor), but is not limited thereto. Further, in the present invention, the device formed on the workpiece 201 is not limited to the image sensor 204, and may constitute various memories or LSIs (Large Scale Integration).

被加工物２０１は、図１に示すように、裏面２０７に、保護部材であるダイシングテープ２０９が貼着される。ダイシングテープ２０９は、外周に環状フレーム２１０が装着されている。ダイシングテープ２０９としては、厚さ１００μｍ程度のポリオレフィン（ＰＯ）のシート基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ１０μｍ程度塗布されたもの等を用いることができる。 As shown in FIG. 1, the dicing tape 209, which is a protective member, is attached to the back surface 207 of the workpiece 201. An annular frame 210 is attached to the outer periphery of the dicing tape 209. As the dicing tape 209, a tape having an acrylic resin-based glue coated on the surface of a polyolefin (PO) sheet base material having a thickness of about 100 μm and having a thickness of about 10 μm can be used.

また、被加工物２０１は、図１に示すように、裏面２０７に、ダイシングテープ２０９にダイボンディング用のフィルム状の接着剤である図示しないダイアタッチフィルムが一体に形成された複合タイプのテープが貼着されても良い。この複合タイプのテープとしては、例えばリンテック（株）から製造販売されている複合テープ（ＬＥ−５０００）を用いることができる。 Further, as shown in FIG. 1, the workpiece 201 is a composite type tape in which a dicing tape 209 and a die attach film (not shown) which is a film-like adhesive for die bonding are integrally formed on the back surface 207. It may be pasted. As the composite type tape, for example, a composite tape (LE-5000) manufactured and sold by Lintec Corporation can be used.

実施形態に係る被加工物の切削方法は、図１に示す切削装置１により実施される。実施形態に係る被加工物の切削方法を実施する切削装置１は、被加工物２０１を切削（加工）する装置である。図２は、図１の切削装置１における切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０の要部を示す側面図である。図３は、図１の切削装置１の溝洗浄ユニット６０における超音波振動付与ユニット８０の要部を示す断面図である。 The method of cutting the workpiece according to the embodiment is carried out by the cutting device 1 shown in FIG. The cutting device 1 that implements the method of cutting the workpiece according to the embodiment is an apparatus that cuts (processes) the workpiece 201. FIG. 2 is a side view showing a main part of the cutting unit 20 and the groove cleaning unit 60 in the cutting device 1 of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the ultrasonic vibration applying unit 80 in the groove cleaning unit 60 of the cutting device 1 of FIG.

図１に示された切削装置１は、分割予定ライン２０３を備える被加工物２０１をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード２１で切削して分割予定ライン２０３に沿って、図２に示す切削溝３０１を形成するとともに、溝洗浄ブレード６１に超音波振動を付与することで切削溝３０１を洗浄する装置である。 The cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 holds the workpiece 201 including the scheduled division line 203 on the chuck table 10 and cuts the workpiece 201 along the scheduled division line 203 with the cutting blade 21 along the scheduled division line 203. This is a device for cleaning the cutting groove 301 by forming the cutting groove 301 shown in FIG. 2 and applying ultrasonic vibration to the groove cleaning blade 61.

切削装置１は、図１、図２及び図３に示すように、被加工物２０１を吸引保持する保持面１０−１を備えたチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１をスピンドル２２に装着した切削ブレード２１で切削して切削溝３０１を形成する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１に形成された切削溝３０１をスピンドル６２に装着した溝洗浄ブレード６１で洗浄する溝洗浄ユニット６０と、溝洗浄ユニット６０の溝洗浄ブレード６１に超音波振動を付与する超音波振動付与ユニット８０（図３のみ示す）と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像する撮像ユニット３１，３２と、制御ユニット１００と、を備える。 As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the cutting apparatus 1 includes a chuck table 10 provided with a holding surface 10-1 for sucking and holding the workpiece 201, and the workpiece 201 held by the chuck table 10. The cutting unit 20 for forming a cutting groove 301 by cutting with a cutting blade 21 mounted on the spindle 22 and the groove cleaning on which the cutting groove 301 formed on the workpiece 201 held on the chuck table 10 is mounted on the spindle 62. The groove cleaning unit 60 to be cleaned by the blade 61, the ultrasonic vibration imparting unit 80 (shown only in FIG. 3) that applies ultrasonic vibration to the groove cleaning blade 61 of the groove cleaning unit 60, and the workpiece held on the chuck table 10 to be machined. The imaging units 31 and 32 for imaging the object 201 and the control unit 100 are provided.

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０を保持面１０−１及び装置本体２の短手方向と平行な加工送り方向であるＸ方向に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３０と、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０を保持面１０−１及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ方向に直交する割り出し方向であるＹ方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０をＸ方向とＹ方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５０−１と、溝洗浄ユニット６０をＺ方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５０−２と、を少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０の２つのユニットをＹ方向に対向して備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 is a machining feed unit that moves the chuck table 10 in the X direction, which is the machining feed direction parallel to the lateral direction of the holding surface 10-1 and the device main body 2. An indexing feed unit that indexes and feeds the shaft moving unit 30, the cutting unit 20, and the groove cleaning unit 60 in the Y direction, which is the indexing direction parallel to the longitudinal direction of the holding surface 10-1 and the apparatus main body 2 and orthogonal to the X direction. A Y-axis moving unit 40, a Z-axis moving unit 50-1 which is a cutting feed unit that cuts and feeds a cutting unit 20 in the Z direction parallel to the vertical direction orthogonal to both the X direction and the Y direction, and groove cleaning. At least a Z-axis moving unit 50-2, which is a cutting feed unit that cuts and feeds the unit 60 in the Z direction, is provided. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 is provided with two units, a cutting unit 20 and a groove cleaning unit 60, facing each other in the Y direction, that is, a two-spindle dier, a so-called facing dual type cutting device. be.

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２０１を保持する保持面１０−１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０により移動自在で回転駆動源１１によりＺ方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物２０１を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動して被加工物２０１の周囲の環状フレーム２１０を挟持するクランプ部１２が複数設けられている。 The chuck table 10 has a disk shape, and the holding surface 10-1 for holding the workpiece 201 is formed of porous ceramic or the like. Further, the chuck table 10 is movable by the X-axis movement unit 30 and is rotatably provided around the axis parallel to the Z direction by the rotation drive source 11. The chuck table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown) and is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 201. Further, around the chuck table 10, a plurality of clamp portions 12 are provided, which are driven by an air actuator to sandwich the annular frame 210 around the workpiece 201.

切削ユニット２０は、図１に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１に対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０−１によりＺ方向に移動自在に設けられている。溝洗浄ユニット６０は、図１に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１に対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０−２によりＺ方向に移動自在に設けられている。 As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 is provided so as to be movable in the Y direction by the Y-axis moving unit 40 with respect to the workpiece 201 held on the chuck table 10, and the Z-axis moving unit 50- It is provided so as to be movable in the Z direction according to 1. As shown in FIG. 1, the groove cleaning unit 60 is provided so as to be movable in the Y direction by the Y-axis moving unit 40 with respect to the workpiece 201 held on the chuck table 10, and the Z-axis moving unit 50 is provided. -2 is provided so as to be movable in the Z direction.

切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０−１などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３−１に設けられている。溝洗浄ユニット６０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０−２などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３−２に設けられている。なお、柱部３−１，３−２は、上端が水平梁３−３により連結されている。柱部３−１，３−２と水平梁３−３は、切削装置１の装置本体２上に設けられた基台３を構成する。 As shown in FIG. 1, the cutting unit 20 is provided on the other pillar portion 3-1 erected from the apparatus main body 2 via the Y-axis moving unit 40, the Z-axis moving unit 50-1, and the like. As shown in FIG. 1, the groove cleaning unit 60 is provided on one of the pillars 3-2 erected from the apparatus main body 2 via the Y-axis moving unit 40, the Z-axis moving unit 50-2, and the like. .. The upper ends of the column portions 3-1 and 3-2 are connected by a horizontal beam 3-3. The column portions 3-1, 3-2 and the horizontal beam 3-3 form a base 3 provided on the apparatus main body 2 of the cutting apparatus 1.

Ｘ軸移動ユニット３０は、チャックテーブル１０をＸ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０と、を相対的にＸ方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０をＹ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０と、を相対的にＹ方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０−１は、切削ユニット２０をＺ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ方向に沿って切り込み送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０−２は、溝洗浄ユニット６０をＺ方向に移動させることで、チャックテーブル１０と溝洗浄ユニット６０とを相対的にＺ方向に沿って切り込み送りするものである。 The X-axis moving unit 30 moves the chuck table 10 in the X direction to process and feed the chuck table 10, the cutting unit 20, and the groove cleaning unit 60 relatively along the X direction. The Y-axis moving unit 40 indexes and feeds the chuck table 10 and the cutting unit 20 and the groove cleaning unit 60 relatively along the Y direction by moving the cutting unit 20 and the groove cleaning unit 60 in the Y direction. Is what you do. The Z-axis moving unit 50-1 cuts and feeds the chuck table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Z direction by moving the cutting unit 20 in the Z direction. The Z-axis moving unit 50-2 cuts and feeds the chuck table 10 and the groove cleaning unit 60 relatively along the Z direction by moving the groove cleaning unit 60 in the Z direction.

Ｘ軸移動ユニット３０、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０−１及びＺ軸移動ユニット５０−２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１，５１−１，５１−２、ボールねじ４１，５１−１，５１−２を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ４２，５２−１，５２−２及びチャックテーブル１０、切削ユニット２０又は溝洗浄ユニット６０をＸ方向、Ｙ方向又はＺ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３，５３−１，５３−２を備える。 The X-axis moving unit 30, the Y-axis moving unit 40, the Z-axis moving unit 50-1 and the Z-axis moving unit 50-2 are well-known ball screws 41, 51-1 and 51 rotatably provided around the axis center. -2, the well-known pulse motors 42, 52-1, 52-2 for rotating the ball screws 41, 51-1, 51-2 around the axis, the chuck table 10, the cutting unit 20, or the groove cleaning unit 60 in the X direction. , Well-known guide rails 43, 53-1, 53-2 that are movably supported in the Y direction or the Z direction.

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ方向の位置を検出するため図示しないＸ方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０のそれぞれのＹ方向の位置を検出するための図示しないＹ方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０のそれぞれのＺ方向の位置を検出するためのＺ方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ方向位置検出ユニット及びＹ方向位置検出ユニットは、Ｘ方向、又はＹ方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ方向位置検出ユニットは、パルスモータ５２−１，５２−２のそれぞれのパルスで、切削ユニット２０及び溝洗浄ユニット６０のそれぞれのＺ方向の位置を検出する。Ｘ方向位置検出ユニット、Ｙ方向位置検出ユニット及びＺ方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ方向、切削ユニット２０のＹ方向又はＺ方向の位置を制御ユニット１００に出力する。 Further, the cutting device 1 is not shown for detecting the X-direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the chuck table 10 in the X direction, and the Y-direction positions of the cutting unit 20 and the groove cleaning unit 60, respectively. A Y-direction position detection unit and a Z-direction position detection unit for detecting the Z-direction positions of the cutting unit 20 and the groove cleaning unit 60 are provided. The X-direction position detection unit and the Y-direction position detection unit can be configured by a linear scale parallel to the X-direction or the Y-direction, and a reading head. The Z-direction position detection unit detects the respective Z-direction positions of the cutting unit 20 and the groove cleaning unit 60 with the respective pulses of the pulse motors 52-1 and 52-2. The X-direction position detection unit, the Y-direction position detection unit, and the Z-direction position detection unit output the X-direction of the chuck table 10 and the Y-direction or Z-direction position of the cutting unit 20 to the control unit 100.

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０−１により、チャックテーブル１０の保持面１０−１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、切削ユニット２０は、被加工物２０１の表面２０２を撮像する撮像ユニット３１が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット３１は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２０１の分割すべき領域を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像して、被加工物２０１と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため、及び、実施形態に係る被加工物の切削方法を実施している際の被加工物２０１の状態を検出するため、等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。 The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 10-1 of the chuck table 10 by the Y-axis moving unit 40 and the Z-axis moving unit 50-1. Further, the cutting unit 20 is fixed so that the imaging unit 31 that images the surface 202 of the workpiece 201 is integrally moved. The imaging unit 31 includes a CCD (Charge Coupled Device) camera that captures a region to be divided of the workpiece 201 before cutting held on the chuck table 10. The CCD camera takes an image of the workpiece 201 held on the chuck table 10 to perform alignment for aligning the workpiece 201 with the cutting blade 21, and the workpiece according to the embodiment. In order to detect the state of the workpiece 201 when the cutting method is being carried out, an image of the above is obtained, and the obtained image is output to the control unit 100.

溝洗浄ユニット６０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０−２により、チャックテーブル１０の保持面１０−１の任意の位置に溝洗浄ブレード６１を位置付け可能となっている。また、溝洗浄ユニット６０は、被加工物２０１の表面２０２を撮像する撮像ユニット３２が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット３２は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を撮像して画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。 The groove cleaning unit 60 can position the groove cleaning blade 61 at an arbitrary position on the holding surface 10-1 of the chuck table 10 by the Y-axis moving unit 40 and the Z-axis moving unit 50-2. Further, the groove cleaning unit 60 is fixed so that the imaging unit 32 that images the surface 202 of the workpiece 201 is integrally moved. The imaging unit 32 includes a CCD camera that images the workpiece 201 held on the chuck table 10. The CCD camera captures an image of the workpiece 201 held on the chuck table 10 to obtain an image, and outputs the obtained image to the control unit 100.

切削ユニット２０は、図１及び図２に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドル２２を備えるものである。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、図２に示すように、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２０１を切削することで、被加工物２０１を分割する切削溝３０１を形成する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、図１に示すように、Ｚ軸移動ユニット５０−１に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ方向と平行に設定されている。なお、スピンドル２２及びスピンドルハウジング２３の詳細な構成は、追って説明する溝洗浄ユニット６０のスピンドル６２及びスピンドルハウジング６３と同様の構成を有している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting unit 20 includes a spindle 22 on which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 201 held on the chuck table 10 is mounted. The cutting blade 21 is an ultra-thin cutting grindstone having a substantially ring shape. As shown in FIG. 2, the spindle 22 cuts the workpiece 201 by rotating the cutting blade 21 to form a cutting groove 301 that divides the workpiece 201. The spindle 22 is housed in the spindle housing 23, and the spindle housing 23 is supported by the Z-axis moving unit 50-1 as shown in FIG. The axes of the spindle 22 and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 are set parallel to the Y direction. The detailed configuration of the spindle 22 and the spindle housing 23 has the same configuration as the spindle 62 and the spindle housing 63 of the groove cleaning unit 60, which will be described later.

切削ユニット２０は、図２に示すように、切削ブレード２１、スピンドル２２及びスピンドルハウジング２３と一体的に移動し、チャックテーブル１０の保持面１０−１に保持された被加工物２０１に向かって切削液３００を噴射する切削液供給部２４，２５を備える。切削液供給部２４，２５は、切削ブレード２１の切り刃の両側面に、切削液３００を噴射して供給する。 As shown in FIG. 2, the cutting unit 20 moves integrally with the cutting blade 21, the spindle 22, and the spindle housing 23, and cuts toward the workpiece 201 held on the holding surface 10-1 of the chuck table 10. The cutting fluid supply units 24 and 25 for injecting the liquid 300 are provided. The cutting fluid supply units 24 and 25 inject and supply the cutting fluid 300 to both side surfaces of the cutting blade of the cutting blade 21.

切削ブレード２１は、図２に示すように、固定フランジ２７と、挟持フランジ２８とにより厚さ方向に挟持されている。なお、固定フランジ２７及び挟持フランジ２８の詳細な構成は、追って説明する溝洗浄ユニット６０の固定フランジ７１及び挟持フランジ７２と同様の構成を有している。切削ユニット２０は、このような構成を有するので、切削液３００を被加工物２０１に供給しながら切削ブレード２１をダイシングテープ２０９まで切り込ませて、被加工物２０１を切削することで、切削溝３０１を形成する。 As shown in FIG. 2, the cutting blade 21 is sandwiched by the fixing flange 27 and the sandwiching flange 28 in the thickness direction. The detailed configurations of the fixed flange 27 and the sandwiching flange 28 are the same as those of the fixed flange 71 and the sandwiching flange 72 of the groove cleaning unit 60, which will be described later. Since the cutting unit 20 has such a configuration, the cutting blade 21 is cut into the dicing tape 209 while supplying the cutting fluid 300 to the work piece 201, and the work piece 201 is cut to form a cutting groove. Form 301.

溝洗浄ユニット６０は、図１、図２及び図３に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物２０１に形成された切削溝３０１を洗浄する溝洗浄ブレード６１を装着するスピンドル６２を備えるものである。溝洗浄ブレード６１は、略リング形状を有する極薄の円板状の部材であり、Ｙ方向に沿った厚さが切削ブレード２１よりも薄い。すなわち、溝洗浄ブレード６１は、図２及び図３に示すように、切削ブレード２１によって形成された切削溝３０１の幅よりも薄く、切削溝３０１の両側面と接触することなく切削溝３０１に挿入することが可能である。実施形態において、溝洗浄ブレード６１は、被加工物２０１を切削加工できない円板上の部材であるが、本発明では、被加工物２０１を切削加工できるものが用いられてもよい。 As shown in FIGS. 1, 2 and 3, the groove cleaning unit 60 includes a spindle 62 equipped with a groove cleaning blade 61 for cleaning the cutting groove 301 formed in the workpiece 201 held on the chuck table 10. To prepare. The groove cleaning blade 61 is an ultrathin disk-shaped member having a substantially ring shape, and the thickness along the Y direction is thinner than that of the cutting blade 21. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the groove cleaning blade 61 is thinner than the width of the cutting groove 301 formed by the cutting blade 21, and is inserted into the cutting groove 301 without contacting both side surfaces of the cutting groove 301. It is possible to do. In the embodiment, the groove cleaning blade 61 is a member on a disk that cannot cut the workpiece 201, but in the present invention, a blade that can cut the workpiece 201 may be used.

スピンドル６２は、図２に示すように、溝洗浄ブレード６１を回転させることで被加工物２０１に形成された切削溝３０１を洗浄する。スピンドル６２は、スピンドルハウジング６３内に回転可能に支持及び収容され、スピンドルハウジング６３は、図１に示すように、Ｚ軸移動ユニット５０−２に支持されている。溝洗浄ユニット６０のスピンドル６２及び溝洗浄ブレード６１の軸心は、Ｙ方向と平行に設定されている。 As shown in FIG. 2, the spindle 62 cleans the cutting groove 301 formed in the workpiece 201 by rotating the groove cleaning blade 61. The spindle 62 is rotatably supported and housed within the spindle housing 63, and the spindle housing 63 is supported by the Z-axis moving unit 50-2, as shown in FIG. The axes of the spindle 62 and the groove cleaning blade 61 of the groove cleaning unit 60 are set parallel to the Y direction.

溝洗浄ユニット６０は、図２及び図３に示すように、溝洗浄ブレード６１、スピンドル６２及びスピンドルハウジング６３と一体的に移動し、チャックテーブル１０の保持面１０−１に保持された被加工物２０１に向かって切削液３００を噴射する切削液供給部６４，６５を備える。切削液供給部６４，６５は、溝洗浄ブレード６１の下端の両側面、切削液３００を噴射して供給する。 As shown in FIGS. 2 and 3, the groove cleaning unit 60 moves integrally with the groove cleaning blade 61, the spindle 62, and the spindle housing 63, and is a workpiece held on the holding surface 10-1 of the chuck table 10. The cutting fluid supply units 64 and 65 for injecting the cutting fluid 300 toward 201 are provided. The cutting fluid supply units 64 and 65 inject and supply the cutting fluid 300 on both side surfaces of the lower end of the groove cleaning blade 61.

切削ユニット２０と溝洗浄ユニット６０とは、図２に示すように、互いにＹ方向に対向して設けられており、切削ユニット２０の切削ブレード２１と溝洗浄ユニット６０の溝洗浄ブレード６１とは、互いにＹ方向に対向して、ＸＺ面内に平行に設けられている。 As shown in FIG. 2, the cutting unit 20 and the groove cleaning unit 60 are provided so as to face each other in the Y direction, and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 and the groove cleaning blade 61 of the groove cleaning unit 60 are provided. They are provided in parallel in the XZ plane so as to face each other in the Y direction.

スピンドル６２は、図３に示すように、溝洗浄ブレード６１が装着された側とは反対側にモータ６６を備える。スピンドル６２は、モータ６６によって回転駆動される。モータ６６は、スピンドル６２に連結されたロータ６６−１と、ロータ６６−１を回転させるステータ６６−２とから構成され、ステータ６６−２が電源６８に接続されている。 As shown in FIG. 3, the spindle 62 includes a motor 66 on the side opposite to the side on which the groove cleaning blade 61 is mounted. The spindle 62 is rotationally driven by the motor 66. The motor 66 is composed of a rotor 66-1 connected to a spindle 62 and a stator 66-2 for rotating the rotor 66-1, and the stator 66-2 is connected to a power supply 68.

スピンドルハウジング６３は、図３に示すように、円筒状に形成されており、その内周面には、スピンドル６２の回転中心に向けて高圧エアーを噴出することによりスピンドル６２を回転可能に支持するラジアルエアベアリング６３−１を備えている。また、スピンドル６２は、その軸部から拡径して形成されたスラストプレート６２−１を有しており、スピンドルハウジング６３は、スラストプレート６２−１の両面に対して高圧エアーを噴出してスピンドル６２をスラスト方向に支持するスラストエアベアリング６３−２も備えている。 As shown in FIG. 3, the spindle housing 63 is formed in a cylindrical shape, and the spindle 62 is rotatably supported on its inner peripheral surface by ejecting high-pressure air toward the center of rotation of the spindle 62. It is equipped with a radial air bearing 63-1. Further, the spindle 62 has a thrust plate 62-1 formed by expanding the diameter from the shaft portion thereof, and the spindle housing 63 ejects high-pressure air to both surfaces of the thrust plate 62-1 to make the spindle. It also has a thrust air bearing 63-2 that supports 62 in the thrust direction.

超音波振動付与ユニット８０は、ロータ６６−１に連結された超音波振動子８１と、超音波振動子８１に対して交流電力を供給するロータリートランス８２と、ロータリートランス８２に対して電力を供給する超音波電源部８３とを備えている。超音波電源部８３は、電源６８に接続されており、電源６８から電力が供給される。 The ultrasonic vibration imparting unit 80 supplies power to the ultrasonic vibrator 81 connected to the rotor 66-1, the rotary transformer 82 that supplies AC power to the ultrasonic vibrator 81, and the rotary transformer 82. It is provided with an ultrasonic power supply unit 83. The ultrasonic power supply unit 83 is connected to the power supply 68, and power is supplied from the power supply 68.

超音波振動子８１は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ、Ｔｉ）Ｏ_３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ_３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等の中から選択して使用することができる。 The ultrasonic transducer 81 is selected _{from among barium titanate (BaTIO 3} ), lead zirconate titanate (Pb (Zi, Ti) O ₃ ), lithium niobate (LiNbO ₃ ), lithium tantalate (LiTaO ₃ ), and the like. It can be selected and used.

超音波電源部８３は、交流電力の振幅及び周波数を調整し、その交流電力によってロータリートランス８２を駆動して超音波振動子８１を振動させ、スピンドル６２を介してこの振動を溝洗浄ブレード６１に伝達させる。超音波電源部８３は、溝洗浄ブレード６１を主としてラジアル方向に超音波振動させる。超音波電源部８３は、例えば株式会社エヌエフ回路設計ブロックから提供されているデジタルファンクションジェネレータ「ＤＦ−１９０５」を使用することができ、周波数を、０（Direct Current、ＤＣ）〜５００ｋＨｚの間で適宜調整することが可能となっている。 The ultrasonic power supply unit 83 adjusts the amplitude and frequency of the AC power, drives the rotary transformer 82 with the AC power to vibrate the ultrasonic vibrator 81, and transfers this vibration to the groove cleaning blade 61 via the spindle 62. Communicate. The ultrasonic power supply unit 83 ultrasonically vibrates the groove cleaning blade 61 mainly in the radial direction. For the ultrasonic power supply unit 83, for example, the digital function generator "DF-1905" provided by NF Circuit Design Block Co., Ltd. can be used, and the frequency is appropriately set between 0 (Direct Current, DC) and 500 kHz. It is possible to adjust.

溝洗浄ブレード６１は、図３に示すように、固定フランジ７１と、挟持フランジ７２とにより厚さ方向に挟持されている。固定フランジ７１は、金属によって形成され、スピンドル６２の溝洗浄ブレード６１が装着される側に形成された雌ねじ６２−２に螺合するボルト７４を挿入するための貫通孔７１−３を有し円筒状に形成されたマウント部７１−１と、マウント部７１−１から外周側に拡径突出したリング状の基台７１−２とから構成される。挟持フランジ７２は、図３に示すように、金属によって形成され、固定フランジ７１の基台７１−２と同じ形状に形成され、固定フランジ７１のマウント部７１−１を挿通させるための貫通孔７２−１を有している。 As shown in FIG. 3, the groove cleaning blade 61 is sandwiched by the fixing flange 71 and the sandwiching flange 72 in the thickness direction. The fixed flange 71 is made of metal and has a through hole 71-3 for inserting a bolt 74 to be screwed into the female screw 62-2 formed on the side where the groove cleaning blade 61 of the spindle 62 is mounted. It is composed of a mount portion 71-1 formed in a shape and a ring-shaped base 71-2 protruding from the mount portion 71-1 on the outer peripheral side. As shown in FIG. 3, the sandwiching flange 72 is formed of metal, has the same shape as the base 71-2 of the fixed flange 71, and has a through hole 72 for inserting the mount portion 71-1 of the fixed flange 71. Has -1.

溝洗浄ブレード６１は、図３に示すように、中央に設けられた貫通孔６１−１に固定フランジ７１のマウント部７１−１を挿入し、さらに固定フランジ７１のマウント部７１−１を挟持フランジ７２の貫通孔７２−１に挿入させることで、固定フランジ７１と挟持フランジ７２とで挟持することができる。実施形態では、固定フランジ７１と挟持フランジ７２との外径が等しく、固定フランジ７１と挟持フランジ７２との外周から径方向（ラジアル方向）に溝洗浄ブレード６１が突出している。固定フランジ７１の基台７１−２と挟持フランジ７２とは、Ｙ方向に沿った厚さが等しく、溝洗浄ブレード６１におけるＹ方向に沿った厚さ方向の中心を基準として回転軸方向（スラスト方向）に対称に形成されている。 As shown in FIG. 3, the groove cleaning blade 61 inserts the mount portion 71-1 of the fixed flange 71 into the through hole 61-1 provided in the center, and further holds the mount portion 71-1 of the fixed flange 71 as a holding flange. By inserting it into the through hole 72-1 of 72, it can be sandwiched between the fixed flange 71 and the sandwiching flange 72. In the embodiment, the outer diameters of the fixed flange 71 and the sandwiching flange 72 are equal, and the groove cleaning blade 61 projects in the radial direction (radial direction) from the outer periphery of the fixed flange 71 and the sandwiching flange 72. The base 71-2 of the fixed flange 71 and the sandwiching flange 72 have the same thickness along the Y direction, and are in the rotation axis direction (thrust direction) with reference to the center of the groove cleaning blade 61 in the thickness direction along the Y direction. ) Is formed symmetrically.

溝洗浄ユニット６０は、このような構成を有するので、切削液３００を被加工物２０１に供給しながら、被加工物２０１に形成された切削溝３０１に、超音波振動付与ユニット８０で超音波振動させた溝洗浄ブレード６１を挿入することで、切削溝３０１を洗浄することができる。 Since the groove cleaning unit 60 has such a configuration, the cutting fluid 300 is supplied to the workpiece 201, and the cutting groove 301 formed in the workpiece 201 is ultrasonically vibrated by the ultrasonic vibration applying unit 80. The cutting groove 301 can be cleaned by inserting the groove cleaning blade 61.

また、切削装置１は、図１に示すように、切削前後の被加工物２０１を収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、切削後の被加工物２０１を洗浄する後洗浄ユニット１２０と、カセット１１１に被加工物２０１を出し入れするとともに被加工物２０１を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 includes a cassette elevator 110 on which a cassette 111 accommodating a work piece 201 before and after cutting is placed and a cassette 111 is moved in the Z direction, and a work piece after cutting. It includes a cleaning unit 120 after cleaning the 201, and a transfer unit (not shown) that transfers the workpiece 201 to and from the cassette 111 and conveys the workpiece 201.

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２０１に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置と接続されている。入力装置は、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。 The control unit 100 controls each of the above-described components of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 201. The control unit 100 is a computer. The control unit 100 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. And have. The arithmetic processing unit of the control unit 100 executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the cutting apparatus 1 to the above-described cutting apparatus 1 via the input / output interface apparatus. Output to the specified components. Further, the control unit 100 is connected to a display unit (not shown) composed of a liquid crystal display device for displaying a processing operation state, an image, or the like, or an input device used by an operator when registering processing content information or the like. .. The input device is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit, a keyboard, and the like.

次に、実施形態に係る被加工物の切削方法を説明する。実施形態に係る被加工物の切削方法は、切削装置１の加工動作である。図４は、実施形態に係る被加工物の切削方法のフローチャートである。図５は、図４に示された被加工物の切削方法の切削溝形成ステップＳＴ１を説明する断面図である。図６は、図４に示された被加工物の切削方法の切削溝洗浄ステップＳＴ２を説明する断面図である。 Next, a method of cutting the workpiece according to the embodiment will be described. The method of cutting the workpiece according to the embodiment is the machining operation of the cutting device 1. FIG. 4 is a flowchart of a method of cutting a workpiece according to an embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the cutting groove forming step ST1 of the cutting method of the workpiece shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the cutting groove cleaning step ST2 of the cutting method of the workpiece shown in FIG.

実施形態に係る被加工物の切削方法（以下、単に切削方法と記す）は、図１に示す切削装置１を用いて、被加工物２０１を切削する被加工物の切削方法であって、図４に示すように、切削溝形成ステップＳＴ１と、切削溝洗浄ステップＳＴ２と、を備える。 The cutting method of the work piece according to the embodiment (hereinafter, simply referred to as a cutting method) is a cutting method of the work piece that cuts the work piece 201 using the cutting device 1 shown in FIG. As shown in 4, a cutting groove forming step ST1 and a cutting groove cleaning step ST2 are provided.

実施形態に係る切削方法は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータが切削加工前の被加工物２０１をカセット１１１内に収容する。実施形態に係る切削方法は、カセット１１１をカセットエレベータ１１０に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００により、チャックテーブル１０に被加工物２０１が保持され、切削溝形成ステップＳＴ１が開始される。 In the cutting method according to the embodiment, the operator registers the machining content information in the control unit 100, and the operator accommodates the workpiece 201 before cutting in the cassette 111. In the cutting method according to the embodiment, when the cassette 111 is placed on the cassette elevator 110 and the operator gives an instruction to start the machining operation, the control unit 100 holds the workpiece 201 on the chuck table 10 to form a cutting groove. Step ST1 is started.

切削溝形成ステップＳＴ１では、切削装置１は、まず、被加工物２０１の裏面２０７側に貼着されたダイシングテープ２０９側を保持して被加工物２０１をチャックテーブル１０に固定する。具体的には、制御ユニット１００が、まず、裏面２０７にダイシングテープ２０９が貼着された被加工物２０１を搬送ユニットに取り出させて、保持面１０−１に載置させる。次に、制御ユニット１００が、チャックテーブル１０の保持面１０−１にダイシングテープ２０９を介して、被加工物２０１を吸引保持し、環状フレーム２１０をクランプ部１２で挟持する。 In the cutting groove forming step ST1, the cutting apparatus 1 first holds the dicing tape 209 side attached to the back surface 207 side of the workpiece 201 and fixes the workpiece 201 to the chuck table 10. Specifically, the control unit 100 first causes the transport unit to take out the workpiece 201 to which the dicing tape 209 is attached to the back surface 207, and places it on the holding surface 10-1. Next, the control unit 100 sucks and holds the workpiece 201 on the holding surface 10-1 of the chuck table 10 via the dicing tape 209, and clamps the annular frame 210 between the clamp portions 12.

切削溝形成ステップＳＴ１は、制御ユニット１００が、切削液供給部２４，２５でチャックテーブル１０に保持された被加工物２０１に切削液３００を供給しながら、切削ユニット２０に装着した切削ブレード２１で被加工物２０１を分割予定ライン２０３に沿って切削し、被加工物２０１に切削溝３０１を形成するステップである。切削溝形成ステップＳＴ１では、図５に示すように、切削ブレード２１のＹ方向の厚さと同じ幅の切削溝３０１を被加工物２０１に形成する。 In the cutting groove forming step ST1, the control unit 100 supplies the cutting fluid 300 to the workpiece 201 held on the chuck table 10 by the cutting fluid supply units 24 and 25, and the cutting blade 21 mounted on the cutting unit 20. This is a step of cutting the workpiece 201 along the planned division line 203 to form a cutting groove 301 in the workpiece 201. In the cutting groove forming step ST1, as shown in FIG. 5, a cutting groove 301 having the same width as the thickness of the cutting blade 21 in the Y direction is formed in the workpiece 201.

切削溝洗浄ステップＳＴ２は、制御ユニット１００が、まず、切削液供給部６４，６５で被加工物２０１に切削液３００を供給しながら、切削溝形成ステップＳＴ１で使用した切削ブレード２１よりＹ方向の厚さが薄い溝洗浄ユニット６０に装着した溝洗浄ブレード６１に超音波振動付与ユニット８０で超音波振動を付与させる。切削溝洗浄ステップＳＴ２は、制御ユニット１００が、次に、超音波振動を付与した溝洗浄ブレード６１に、切削溝形成ステップＳＴ１で形成した切削溝３０１の両側面を避けながら切削溝３０１内を移動させることで、切削液供給部６４，６５で被加工物２０１に供給された切削液３００を振動させて切削溝３０１を洗浄するステップである。 In the cutting groove cleaning step ST2, the control unit 100 first supplies the cutting fluid 300 to the workpiece 201 by the cutting fluid supply units 64 and 65, and is in the Y direction from the cutting blade 21 used in the cutting groove forming step ST1. The groove cleaning blade 61 attached to the groove cleaning unit 60 having a thin thickness is subjected to ultrasonic vibration by the ultrasonic vibration applying unit 80. In the cutting groove cleaning step ST2, the control unit 100 then moves in the cutting groove 301 to the groove cleaning blade 61 to which ultrasonic vibration is applied while avoiding both side surfaces of the cutting groove 301 formed in the cutting groove forming step ST1. This is a step of cleaning the cutting groove 301 by vibrating the cutting fluid 300 supplied to the workpiece 201 by the cutting fluid supply units 64 and 65.

切削溝洗浄ステップＳＴ２では、溝洗浄ブレード６１のＹ方向の厚さが、切削ブレード２１のＹ方向の厚さよりも薄いので、切削溝３０１よりも薄い。このため、切削溝洗浄ステップＳＴ２では、図６に示すように、制御ユニット１００が、溝洗浄ブレード６１を切削溝３０１内に侵入させ、超音波電源部８３は溝洗浄ブレード６１を主としてラジアル方向に超音波振動させるので、溝洗浄ブレード６１のＹ方向の両側面を、Ｙ方向に対向する切削溝３０１の両側面と接触しない状態で、溝洗浄ブレード６１に切削溝３０１内で超音波振動により振動させることができる。また、切削溝洗浄ステップＳＴ２は、チャックテーブル１０に保持した被加工物２０１が切削液供給部６４，６５から供給された切削液３００に水没した状態で実施する。このために、切削溝洗浄ステップＳＴ２では、切削溝３０１内及び切削溝３０１内に侵入した溝洗浄ブレード６１の周端部分が切削液３００で水没している。これにより、切削溝洗浄ステップＳＴ２では、溝洗浄ブレード６１を用いて、被加工物２０１を直接接触することなく、超音波振動により切削液３００中に水流を発生させて、切削溝形成ステップＳＴ１において被加工物２０１に形成された切削溝３０１の側面やその近傍に付着した切削屑を除去することができる。 In the cutting groove cleaning step ST2, the thickness of the groove cleaning blade 61 in the Y direction is thinner than the thickness of the cutting blade 21 in the Y direction, so that it is thinner than the cutting groove 301. Therefore, in the cutting groove cleaning step ST2, as shown in FIG. 6, the control unit 100 causes the groove cleaning blade 61 to penetrate into the cutting groove 301, and the ultrasonic power supply unit 83 moves the groove cleaning blade 61 mainly in the radial direction. Since ultrasonic vibration is performed, the groove cleaning blade 61 vibrates in the cutting groove 301 with ultrasonic vibration without contacting both side surfaces of the groove cleaning blade 61 in the Y direction with both side surfaces of the cutting groove 301 facing in the Y direction. Can be made to. Further, the cutting groove cleaning step ST2 is performed in a state where the workpiece 201 held on the chuck table 10 is submerged in the cutting fluid 300 supplied from the cutting fluid supply units 64 and 65. Therefore, in the cutting groove cleaning step ST2, the peripheral end portion of the groove cleaning blade 61 that has penetrated into the cutting groove 301 and the cutting groove 301 is submerged in the cutting fluid 300. As a result, in the cutting groove cleaning step ST2, the groove cleaning blade 61 is used to generate a water flow in the cutting fluid 300 by ultrasonic vibration without directly contacting the workpiece 201, and in the cutting groove forming step ST1. It is possible to remove cutting chips adhering to the side surface of the cutting groove 301 formed in the workpiece 201 or its vicinity.

制御ユニット１００は、以上のような切削溝形成ステップＳＴ１及び切削溝洗浄ステップＳＴ２を、すべての分割予定ライン２０３に対して実行して、すべての分割予定ライン２０３を切削及び洗浄して、被加工物２０１を個々のイメージセンサ２０４に分割すると、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避させる。制御ユニット１００は、その後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除し、クランプ部１２の環状フレーム２１０の挟持を解除し、後洗浄ユニット１２０で洗浄した後、カセット１１１内に収容する。制御ユニット１００は、カセット１１１内に収容した被加工物２０１を順に切削加工して、カセット１１１内の全ての被加工物２０１の切削加工が完了すると加工動作を終了する。 The control unit 100 executes the above-mentioned cutting groove forming step ST1 and cutting groove cleaning step ST2 for all scheduled division lines 203 to cut and clean all scheduled division lines 203 to be machined. When the object 201 is divided into individual image sensors 204, the chuck table 10 is retracted from below the cutting unit 20. After that, the control unit 100 releases the suction holding of the chuck table 10, releases the sandwiching of the annular frame 210 of the clamp portion 12, cleans with the post-cleaning unit 120, and then accommodates the control unit 100 in the cassette 111. The control unit 100 sequentially cuts the workpiece 201 housed in the cassette 111, and ends the machining operation when all the workpieces 201 in the cassette 111 are cut.

なお、実施形態に係る切削方法では、制御ユニット１００は、図２に示すように、切削溝形成ステップＳＴ１が実行されていない分割予定ライン２０３に対する切削溝形成ステップＳＴ１の処理と、先に切削溝形成ステップＳＴ１を実行した分割予定ライン２０３に対する切削溝洗浄ステップＳＴ２の処理と、を同時に実行することができる。このようにすることで、実施形態に係る切削方法にかかる処理時間を低減することができるとともに、切削液３００を同時に実行している切削溝形成ステップＳＴ１及び切削溝洗浄ステップＳＴ２で共通して使用することができるため、切削液３００の使用量を低減することができる。 In the cutting method according to the embodiment, as shown in FIG. 2, the control unit 100 performs the processing of the cutting groove forming step ST1 on the scheduled division line 203 in which the cutting groove forming step ST1 is not executed, and the cutting groove first. The processing of the cutting groove cleaning step ST2 for the scheduled division line 203 in which the formation step ST1 is executed can be executed at the same time. By doing so, it is possible to reduce the processing time required for the cutting method according to the embodiment, and it is commonly used in the cutting groove forming step ST1 and the cutting groove cleaning step ST2 in which the cutting fluid 300 is simultaneously executed. Therefore, the amount of cutting fluid 300 used can be reduced.

以上のように、実施形態に係る被加工物の切削方法によれば、切削溝洗浄ステップＳＴ２で、切削溝形成ステップＳＴ１で使用した切削ブレード２１よりＹ方向の厚さが薄い溝洗浄ユニット６０に装着した溝洗浄ブレード６１に、超音波振動を付与させつつ、切削溝形成ステップＳＴ１で形成した切削溝３０１の両側面を避けながら切削溝３０１内を移動させることで、被加工物２０１に供給された切削液３００を振動させて切削溝３０１を洗浄する。このため、実施形態に係る被加工物の切削方法は、切削ブレード２１を用いて個々のデバイスチップに分割する場合に、切削屑が切削溝３０１の側面やその近傍に付着することを低減することができる。 As described above, according to the cutting method of the workpiece according to the embodiment, in the cutting groove cleaning step ST2, the groove cleaning unit 60 having a thickness thinner in the Y direction than the cutting blade 21 used in the cutting groove forming step ST1 is formed. The mounted groove cleaning blade 61 is supplied to the workpiece 201 by moving in the cutting groove 301 while avoiding both side surfaces of the cutting groove 301 formed in the cutting groove forming step ST1 while applying ultrasonic vibration to the mounted groove cleaning blade 61. The cutting fluid 300 is vibrated to clean the cutting groove 301. Therefore, the method of cutting the workpiece according to the embodiment is to reduce the adhesion of cutting chips to the side surface of the cutting groove 301 or its vicinity when the cutting blade 21 is used to divide the work piece into individual device chips. Can be done.

また、実施形態に係る被加工物の切削方法は、被加工物２０１自体に超音波振動を付与することなく、超音波振動が付与された溝洗浄ブレード６１を介して超音波振動が付与された切削液３００により、切削溝３０１を洗浄する。このため、実施形態に係る被加工物の切削方法は、被加工物２０１に対して、切削以外の新たな負荷をかけることなく、好適に切削溝３０１を洗浄することができる。被加工物２０１側の全体に超音波振動を付与させることは、例えばチャックテーブル１０に超音波振動を付与する等、切削装置１における比較的大きな部分に超音波振動を付与する必要があり、実施が困難であるが、実施形態に係る被加工物の切削方法は、このような切削装置１における比較的大きな部分に超音波振動を付与することなく、切削装置１における比較的小さな部分である溝洗浄ブレード６１のみに超音波振動を付与することで、切削溝３０１の内部及び被加工物２０１の側面を洗浄できる。 Further, in the method of cutting the workpiece according to the embodiment, ultrasonic vibration is applied through the groove cleaning blade 61 to which the ultrasonic vibration is applied, without applying ultrasonic vibration to the workpiece 201 itself. The cutting groove 301 is cleaned with the cutting liquid 300. Therefore, in the method of cutting the workpiece according to the embodiment, the cutting groove 301 can be suitably cleaned without applying a new load other than cutting to the workpiece 201. Applying ultrasonic vibration to the entire side of the workpiece 201 requires applying ultrasonic vibration to a relatively large portion of the cutting device 1, for example, applying ultrasonic vibration to the chuck table 10. However, the method of cutting the workpiece according to the embodiment is a groove which is a relatively small part in the cutting device 1 without applying ultrasonic vibration to such a relatively large part in the cutting device 1. By applying ultrasonic vibration only to the cleaning blade 61, the inside of the cutting groove 301 and the side surface of the workpiece 201 can be cleaned.

また、実施形態に係る被加工物の切削方法は、被加工物２０１として、分割予定ライン２０３によって区画された各領域にイメージセンサ２０４が形成された半導体デバイスウェーハである場合、他のデバイスに比べて切削屑の付着を抑制することが求められるので、特に、好ましく用いられる。この場合、実施形態に係る被加工物の切削方法は、切削以外の新たな負荷をかけることなく、切削屑が切削溝３０１の側面やその近傍に付着することを低減することができるので、負荷が少なく切削屑の付着が低減された良質な半導体デバイスウェーハを得ることができる。 Further, the method of cutting the workpiece according to the embodiment is that when the workpiece 201 is a semiconductor device wafer in which the image sensor 204 is formed in each region partitioned by the scheduled division line 203, the cutting method is compared with other devices. It is particularly preferably used because it is required to suppress the adhesion of cutting chips. In this case, the method of cutting the workpiece according to the embodiment can reduce the adhesion of cutting chips to the side surface of the cutting groove 301 or its vicinity without applying a new load other than cutting, so that the load can be reduced. It is possible to obtain a high-quality semiconductor device wafer with a small amount of cutting chips and reduced adhesion of cutting chips.

また、実施形態に係る被加工物の切削方法は、切削溝洗浄ステップＳＴ２が、被加工物２０１が切削液３００に水没した状態で実施される。このため、切削溝洗浄ステップＳＴ２が、被加工物２０１の表面２０２、切削溝３０１の側面及び底面の全面が切削液３００と接触した状態で実施されるので、被加工物２０１に形成された切削溝３０１の側面やその近傍に付着した切削屑を効率よく除去することができる。 Further, the cutting method of the workpiece according to the embodiment is carried out in the cutting groove cleaning step ST2 in a state where the workpiece 201 is submerged in the cutting fluid 300. Therefore, the cutting groove cleaning step ST2 is performed in a state where the surface 202 of the workpiece 201 and the entire side surfaces and bottom surfaces of the cutting groove 301 are in contact with the cutting fluid 300, so that the cutting formed on the workpiece 201 is performed. Cutting chips adhering to the side surface of the groove 301 or its vicinity can be efficiently removed.

また、実施形態に係る被加工物の切削方法では、被加工物の切削方法で用いる切削装置１が、切削ユニット２０と溝洗浄ユニット６０とを備えているため、切削ユニット２０により切削後の被加工物２０１をチャックテーブル１０から移動させることなく、溝洗浄ユニット６０で洗浄することができる。この結果、実施形態に係る被加工物の切削方法では、切削溝３０１で被加工物２０１をフルカットするが、切削ユニット２０でフルカットした後の各デバイスチップの側面から切削屑を除去することができる。 Further, in the method of cutting the workpiece according to the embodiment, since the cutting device 1 used in the method of cutting the workpiece includes a cutting unit 20 and a groove cleaning unit 60, the object to be cut after being cut by the cutting unit 20. The work piece 201 can be cleaned by the groove cleaning unit 60 without being moved from the chuck table 10. As a result, in the method of cutting the workpiece according to the embodiment, the workpiece 201 is fully cut by the cutting groove 301, but the cutting chips are removed from the side surface of each device chip after the full cut by the cutting unit 20. Can be done.

また、実施形態に係る被加工物の切削方法では、溝洗浄ブレード６１を、切削ブレード２１に比べて低い回転数で回転させることで、回転によって発生するブレード周囲の気流により、切削液３００が切削溝３０１の内部から除去されないようにすることが好ましい。また、実施形態に係る被加工物の切削方法では、溝洗浄ブレード６１を、低い回転数であっても回転させることで、溝洗浄ブレード６１の剛性を上昇させることができるので、これにより、溝洗浄ブレード６１が被加工物２０１の側面などと接触して破損する可能性を低減することができる。 Further, in the method of cutting the workpiece according to the embodiment, the groove cleaning blade 61 is rotated at a lower rotation speed than that of the cutting blade 21, and the cutting fluid 300 is cut by the airflow around the blade generated by the rotation. It is preferable not to remove it from the inside of the groove 301. Further, in the method of cutting the workpiece according to the embodiment, the rigidity of the groove cleaning blade 61 can be increased by rotating the groove cleaning blade 61 even at a low rotation speed. It is possible to reduce the possibility that the cleaning blade 61 comes into contact with the side surface of the workpiece 201 and is damaged.

なお、前述した実施形態に係る被加工物の切削方法によれば、以下の被加工物の切削装置が得られる。
（付記１）
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、
該チャックテーブルに保持された被加工物に形成された切削溝をスピンドルに装着した該切削ブレードより薄い溝洗浄ブレードで洗浄する溝洗浄ユニットと、
該溝洗浄ユニットの該溝洗浄ブレードに超音波振動を付与する超音波振動付与ユニットと、を備え、
該チャックテーブルに保持された該被加工物に切削液を供給しながら、切削ユニットに装着した切削ブレードで該被加工物を該分割予定ラインに沿って切削し、該被加工物に切削溝を形成し、
該溝洗浄ユニットに装着した溝洗浄ブレードに超音波振動を付与させつつ、該切削溝の両側面を避けながら該切削溝内を移動させ、該被加工物に供給された該切削液を振動させて該切削溝を洗浄して、
分割予定ラインを備える板状の被加工物を切削する、被加工物の切削装置。
（付記２）
該被加工物は、該分割予定ラインによって区画された各領域にイメージセンサが形成された半導体デバイスウェーハである付記１に記載の被加工物の切削装置。
（付記３）
該被加工物が該切削液に水没した状態で該切削溝を洗浄する付記１または付記２に記載の被加工物の切削装置。 According to the method for cutting a work piece according to the above-described embodiment, the following work piece cutting device can be obtained.
(Appendix 1)
A chuck table that holds the work piece and
A cutting unit that cuts the workpiece held on the chuck table with a cutting blade mounted on the spindle, and
A groove cleaning unit that cleans the cutting groove formed in the workpiece held on the chuck table with a groove cleaning blade thinner than the cutting blade mounted on the spindle.
The groove cleaning unit is provided with an ultrasonic vibration imparting unit that imparts ultrasonic vibration to the groove cleaning blade.
While supplying cutting fluid to the workpiece held on the chuck table, the workpiece is cut along the planned division line with a cutting blade mounted on the cutting unit, and a cutting groove is formed in the workpiece. Form and
While applying ultrasonic vibration to the groove cleaning blade mounted on the groove cleaning unit, the cutting fluid is moved in the cutting groove while avoiding both side surfaces of the cutting groove, and the cutting fluid supplied to the workpiece is vibrated. Clean the cutting groove
A work piece cutting device that cuts a plate-shaped work piece equipped with a planned division line.
(Appendix 2)
The cutting device for a work piece according to Appendix 1, wherein the work piece is a semiconductor device wafer in which an image sensor is formed in each region partitioned by the planned division line.
(Appendix 3)
The cutting apparatus for a work piece according to Appendix 1 or Addendum 2, which cleans the cutting groove in a state where the work piece is submerged in the cutting fluid.

上記切削装置は、実施形態に係る切削方法と同様に、切削ブレードを用いて個々のデバイスチップに分割する場合に、切削屑が切削溝の側面やその近傍に付着することを低減することができる。 Similar to the cutting method according to the embodiment, the cutting device can reduce the adhesion of cutting chips to the side surface of the cutting groove or its vicinity when the cutting blade is used to divide the cutting device into individual device chips. ..

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.

１切削装置
２装置本体
３基台
３−１，３−２柱部
３−３水平梁
１０チャックテーブル
１０−１保持面
１１回転駆動源
１２クランプ部
２０切削ユニット
２１切削ブレード
２２スピンドル
２３スピンドルハウジング
２４，２５，６４，６５切削液供給部
２７固定フランジ
２８挟持フランジ
３０Ｘ軸移動ユニット
３１，３２撮像ユニット
４０Ｙ軸移動ユニット
４１，５１−１，５１−２ボールねじ
４２，５２−１，５２−２パルスモータ
４３，５３−１，５３−２ガイドレール
５０−１，５０−２Ｚ軸移動ユニット
６０溝洗浄ユニット
６１溝洗浄ブレード
６１−１貫通孔
６２スピンドル
６２−１スラストプレート
６２−２雌ねじ
６３スピンドルハウジング
６３−１ラジアルエアベアリング
６３−２スラストエアベアリング
６６モータ
６６−１ロータ
６６−２ステータ
６８電源
７１固定フランジ
７１−１マウント部
７１−２基台
７１−３貫通孔
７２挟持フランジ
７２−１貫通孔
７４ボルト
８０超音波振動付与ユニット
８１超音波振動子
８２ロータリートランス
８３超音波電源部
１００制御ユニット
１１０カセットエレベータ
１１１カセット
１２０後洗浄ユニット
２０１被加工物
２０２表面
２０３分割予定ライン
２０４イメージセンサ
２０５デバイス領域
２０６外周余剰領域
２０７裏面
２０９ダイシングテープ
２１０環状フレーム
３００切削液
３０１切削溝 1 Cutting device 2 Device body 3 Base 3-1, 3-2 Pillar part 3-3 Horizontal beam 10 Chuck table 10-1 Holding surface 11 Rotation drive source 12 Clamp part 20 Cutting unit 21 Cutting blade 22 Spindle 23 Spindle housing 24 , 25, 64, 65 Cutting liquid supply part 27 Fixed flange 28 Holding flange 30 X-axis moving unit 31, 32 Imaging unit 40 Y-axis moving unit 41, 51-1, 51-2 Ball screw 42, 52-1, 52- 2 Pulse motor 43,53-1,53-2 Guide rail 50-1,50-2 Z-axis moving unit 60 Groove cleaning unit 61 Groove cleaning blade 61-1 Through hole 62 Spindle 62-1 Thrust plate 62-2 Female screw 63 Spindle Housing 63-1 Radial Air Bearing 6-3 Thrust Air Bearing 66 Motor 66-1 Rotor 66-2 Stator 68 Power Supply 71 Fixed Flange 71-1 Mount 71-2 Base 71-3 Through Hole 72 Holding Flange 72-1 Through hole 74 Bolt 80 Ultrasonic vibration applying unit 81 Ultrasonic spindle 82 Rotary transformer 83 Ultrasonic power supply 100 Control unit 110 Cassette elevator 111 Cassette 120 Post-cleaning unit 201 Work piece 202 Surface 203 Scheduled division line 204 Image sensor 205 device Area 206 Outer circumference surplus area 207 Back side 209 Dying tape 210 Circular frame 300 Cutting fluid 301 Cutting groove

Claims

A chuck table that holds a work piece, a cutting unit that cuts a work piece held on the chuck table with a cutting blade mounted on a spindle, and a cutting groove formed in the work piece held on the chuck table. Scheduled to be divided using a cutting device including a groove cleaning unit for cleaning with a groove cleaning blade mounted on a spindle and an ultrasonic vibration applying unit for applying ultrasonic vibration to the groove cleaning blade of the groove cleaning unit. It is a cutting method of a work piece that cuts a plate-shaped work piece.
While supplying cutting fluid to the workpiece held on the chuck table, the workpiece is cut along the planned division line with a cutting blade mounted on the cutting unit, and a cutting groove is formed in the workpiece. Cutting groove formation step to be formed and
While applying ultrasonic vibration to the groove cleaning blade mounted on the groove cleaning unit thinner than the cutting blade, the cutting is moved in the cutting groove while avoiding both side surfaces of the cutting groove, and the cutting supplied to the workpiece. A method for cutting a workpiece, comprising a cutting groove cleaning step of vibrating a liquid to clean the cutting groove.

The method for cutting a work piece according to claim 1, wherein the work piece is a semiconductor device wafer in which an image sensor is formed in each region partitioned by the planned division line.

The cutting method for a work piece according to claim 1 or 2, wherein the cutting groove cleaning step is carried out in a state where the work piece is submerged in the cutting fluid.